JP2004169933A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004169933A5
JP2004169933A5 JP2002332800A JP2002332800A JP2004169933A5 JP 2004169933 A5 JP2004169933 A5 JP 2004169933A5 JP 2002332800 A JP2002332800 A JP 2002332800A JP 2002332800 A JP2002332800 A JP 2002332800A JP 2004169933 A5 JP2004169933 A5 JP 2004169933A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow rate
refrigerant
chiller
processing apparatus
control method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002332800A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4295490B2 (ja
JP2004169933A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002332800A priority Critical patent/JP4295490B2/ja
Priority claimed from JP2002332800A external-priority patent/JP4295490B2/ja
Priority to US10/712,043 priority patent/US6986261B2/en
Publication of JP2004169933A publication Critical patent/JP2004169933A/ja
Publication of JP2004169933A5 publication Critical patent/JP2004169933A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4295490B2 publication Critical patent/JP4295490B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2002332800A 2002-11-15 2002-11-15 処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置 Expired - Lifetime JP4295490B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002332800A JP4295490B2 (ja) 2002-11-15 2002-11-15 処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置
US10/712,043 US6986261B2 (en) 2002-11-15 2003-11-14 Method and system for controlling chiller and semiconductor processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002332800A JP4295490B2 (ja) 2002-11-15 2002-11-15 処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004169933A JP2004169933A (ja) 2004-06-17
JP2004169933A5 true JP2004169933A5 (enExample) 2005-09-22
JP4295490B2 JP4295490B2 (ja) 2009-07-15

Family

ID=32697720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002332800A Expired - Lifetime JP4295490B2 (ja) 2002-11-15 2002-11-15 処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4295490B2 (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4693034B2 (ja) * 2005-01-28 2011-06-01 株式会社Kelk プロセスチャンバ判別装置
JP2006236095A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Yokogawa Electric Corp 流量制御装置
JP4566052B2 (ja) * 2005-04-07 2010-10-20 Ａｔｓジャパン株式会社 恒温維持装置。
JP5091413B2 (ja) 2006-03-08 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理装置の制御方法
JP2008292026A (ja) 2007-05-23 2008-12-04 Ats Japan Corp 恒温維持装置。
US9338871B2 (en) 2010-01-29 2016-05-10 Applied Materials, Inc. Feedforward temperature control for plasma processing apparatus
US8916793B2 (en) 2010-06-08 2014-12-23 Applied Materials, Inc. Temperature control in plasma processing apparatus using pulsed heat transfer fluid flow
US10274270B2 (en) 2011-10-27 2019-04-30 Applied Materials, Inc. Dual zone common catch heat exchanger/chiller
JP6408903B2 (ja) * 2014-12-25 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 エッチング処理方法及びエッチング処理装置
JP7027057B2 (ja) * 2017-07-18 2022-03-01 株式会社アルバック 基板搬送装置
CN118776951B (zh) * 2024-09-06 2024-11-22 常州博瑞电力自动化设备有限公司 一种构网型冷却系统流量延时测试方法
CN119175598B (zh) * 2024-11-26 2025-03-28 四川埃姆克伺服科技有限公司 一种立式电主轴冷却方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2512783B2 (ja) * 1988-04-20 1996-07-03 株式会社日立製作所 プラズマエッチング方法及び装置
JP3050710B2 (ja) * 1992-12-22 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 サセプタ温度制御方法
JPH09172001A (ja) * 1995-12-15 1997-06-30 Sony Corp 半導体製造装置の温度制御方法および装置
JPH11175142A (ja) * 1997-12-10 1999-07-02 Hitachi Ltd 製造装置の運転支援システム
JP2000012412A (ja) * 1998-06-18 2000-01-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の性能監視方法および装置
JP4256031B2 (ja) * 1999-07-27 2009-04-22 東京エレクトロン株式会社 処理装置およびその温度制御方法
JP4585702B2 (ja) * 2001-02-14 2010-11-24 キヤノン株式会社 露光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004169933A5 (enExample)
CN101853770B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
KR20210111269A (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
KR20100109478A (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
CN105390388A (zh) 蚀刻方法
TW200612488A (en) Plasma processing apparatus, method thereof, and computer readable memory medium
KR20140105455A (ko) 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
US11387077B2 (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP6327970B2 (ja) 絶縁膜をエッチングする方法
TWI449114B (zh) Target power loading method, target power supply and semiconductor processing equipment
KR20200144479A (ko) 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
JP2002313782A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4295490B2 (ja) 処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置
US9960016B2 (en) Plasma processing method
CN112687511A (zh) 等离子体处理装置及等离子体处理方法
JP2021132126A5 (enExample)
KR950025893A (ko) 실리사이드층과 폴리실리콘층을 가지는 반도체 기판을 에칭하는 에칭방법 및 그 에칭방법에 사용되는 에칭장치
US8232501B2 (en) Plasma arc power supply and control method therefor
JP2008226628A5 (enExample)
JP6816260B2 (ja) プラズマ発生装置
JP2004096019A (ja) 高周波プラズマ発生方法と装置
JPS6163366A (ja) プラズマ切断装置
TWI416998B (zh) Plasma processing device
TWI804015B (zh) 脈波直流電源產生器及其滅弧參數自動調整方法
JP2006165390A (ja) 半導体製造装置