JP2004165681A - 多層配線板用接着フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも2枚以上の基板を多層化積層して作製する多層配線板に用いる接着フィルムにおいて、加熱積層プレス時の最低粘度が3×104〜1×105Pa・sの範囲である多層配線板用接着フィルム。加熱積層プレス時の昇温速度が5〜10℃/分で、また前記昇温速度と保持温度170〜180℃で前記最低粘度範囲の多層配線板用接着フィルム。このような粘度特性は、特定の共重合体であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含有する多層配線板用接着フィルムで得られる。
Description
(多層配線板用接着フィルム1)
(a)アクリロニトリル18〜40重量%、官能基モノマーとしてグリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%及び残部がエチル(メタ)アクリレート若しくはブチル(メタ)アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Tg(ガラス転移点)が−10℃以上でかつ重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムとして、 HTR−860P−3(分子量100万、帝国化学産業株式会社製商品名)32重量部、(b)のエポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828(油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量200)30重量部及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるESCN001(住友化学工業株式会社製商品名、エポキシ当量220)10重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として、ビスフェノールAノボラック樹脂であるフェノライトLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製商品名)24重量部、(c)のエポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量3万以上の高分子量樹脂として、フェノキシ樹脂であるフェノトートYP−50(東都化成株式会社製商品名、分子量5万)10重量部、及び(d)硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾールであるキュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製商品名)0.5重量部から成る接着剤組成物に、メチルエチルケトンを加えた。これを混合、真空脱気し接着剤ワニスを調整した。このワニスを基材フィルムとなる厚さ50μmポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人株式会社製のS−31を使用した)に塗布し、140℃で5分間、加熱乾燥させることにより、厚さ100μmの多層配線板用接着フィルム1を得た。
多層配線板用接着フィルム1の作製において、(a)のエポキシ基含有アクリルゴムであるHTR−860P−3の配合量、32重量部を96重量部としたこと以外同様にして行い厚さ100μmの多層配線板用接着フィルム2を得た。
(a)エポキシ基含有アクリルゴムであるHTR−860P−3(帝国化学産業株式会社製商品名、分子量100万)96重量部、(b)エポキシ樹脂であるビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828(油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量200)30重量部及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるESCN001(住友化学工業株式会社製商品名、エポキシ当量220)10重量部に硬化剤であるビスフェノールAノボラック樹脂フェノライトLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製商品名)24重量部、(c)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量3万以上の高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂であるフェノトートYP−50(東都化成株式会社製商品名、分子量5万)10重量部そして(e)無機フィラーとしてアルミナフィラー72重量部から成る組成物にメチルエチルケトンを加え予めビーズミルで混練したものに、(d)硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾールであるキュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製商品名)0.5重量部を混合し、真空脱気しワニスを調整した。この接着剤用ワニスを基材フィルムとなる厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人株式会社製商品名、S−31)に塗布し、140℃で5分間、加熱乾燥させることにより、厚さ100μmの多層配線板用接着フィルム3を得た。
多層配線板用接着フィルム1の作製において、(a)のエポキシ基含有アクリルゴムであるHTR−860P−3の配合量、32重量部を10重量部としたこと以外同様にして行い厚さ100μmの多層配線板用接着フィルム4を得た。
(実施例1)
厚さ0.6mmで両面銅箔張ガラスエポキシ積層板MCL−E−679(日立化成工業株式会社製商品名、銅箔厚み35μm)の表面にエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して、回路パターンを有する回路板を作製した。この回路板にキャビティとなる部分(1辺が17mmの正方形)を数値制御のルーターを用いてキャビティを形成し、回路基材Aを得た。同様にして、回路基材B(キャビティは1辺が15mmの正方形)を作製した。多層配線板用接着フィルム1を1辺が17mmの正方形の刃が回路基材Aと同じ座標に配置された刃型を用いて打抜き、回路基材Aと同じ形状のキャビティを有する多層配線板用接着フィルムAを作製した。同様にして、多層配線板用接着フィルムB(キャビティは1辺が15mmの正方形)を作製した。さらに、多層配線板用接着フィルムC(キャビティは1辺が13mmの正方形)も作製した。 黒化処理を施した前記回路基材A、回路基材Bおよび厚さ0.4mmの片面銅張積層板MCL−E−679(日立化成工業株式会社製商品名)2枚(基板は1枚は最下層で1枚は最上層、銅箔はいずれも最外層)で、図3のような構成で、昇温速度5℃/分、保持温度170℃、圧力3MPa、高温保持時間60分間のプレス条件で加熱積層プレスし積層一体化した。この基板に、0.5mmのドリルで穴明けをし、洗浄、触媒付与、密着促進後無電解銅めっきを行い、スルーホール内壁と銅箔表面に約20μmの無電解銅めっき層を形成した。この基板表面のパッドや回路パターンなど必要な箇所にエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング除去した。さらに、キャビティを覆う部分の基材を数値制御のルーターを用いて除去してキャビティ構造の多層配線板を得た。
加熱積層プレス時の昇温速度を10℃/分とした他は実施例1と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
多層配線板用接着フィルム1を多層配線板用接着フィルム2とした他は実施例1と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
多層配線板用接着フィルム1を多層配線板用接着フィルム2とした他は実施例2と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
多層配線板用接着フィルム1を多層配線板用接着フィルム3とした他は実施例1と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
多層配線板用接着フィルム1を多層配線板用接着フィルム3とした他は実施例2と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
多層配線板用接着フィルム1を多層配線板用接着フィルム4とした他は実施例1と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
多層配線板用接着フィルム1を多層配線板用接着フィルム4とした他は実施例2と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
加熱積層プレス時の昇温速度を3℃/分とした他は実施例3と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。このようにして得られたキャビティ構造の多層配線板と多層配線板用接着フィルム1〜4について下記のような評価方法で最低粘度、キャビティ浸出量、回路充填性について測定しその結果を表1に示した。
最低粘度:株式会社レオロジ製MR−500ソリッドマータを用い、パラレルプレートモードで動的粘弾性率を測定した。加熱積層プレス時の昇温速度と同じ昇温速度で加熱して、粘度の最低値を求めた。
キャビティ浸出量:倍率200倍の顕微鏡にビデオスケーラーを取り付け、5μm以下の精度でガラスエポキシ基材で作製した回路板のキャビティ部端部からの樹脂浸出量を測定した。キャビティ4辺それぞれの浸出量を評価し、最大、最小、平均を求めた。キャビティの評価数は20とした。
回路充填性:基板断面をエポキシ樹脂で注型研磨し、倍率500倍の顕微鏡で内層回路の銅箔パターン側面に空隙が発生していないかを観察した。
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項目 最低粘度(Pa・s) 浸出量 回路充填性
─────────────────────────────────────
最大 最小 平均
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実施例1 7.70×104 225 120 173 空隙なし
─────────────────────────────────────
実施例2 3.10×104 290 171 220 空隙なし
─────────────────────────────────────
実施例3 9.00×104 140 20 82 空隙なし
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実施例4 4.10×104 240 85 181 空隙なし
─────────────────────────────────────
実施例5 1.00×105 120 15 78 空隙なし
─────────────────────────────────────
実施例6 8.80×104 165 55 119 空隙なし
─────────────────────────────────────
比較例1 1.80×104 315 215 271 空隙なし
─────────────────────────────────────
比較例2 1.00×104 445 385 412 空隙なし
─────────────────────────────────────
比較例3 3.00×105 95 10 42 空隙あり
─────────────────────────────────────
2…基材
3…キャビティ
4…ワイヤボンディング用パッド
5…接続端子
Claims (9)
- キャビティが形成され、予め回路加工して接続端子とワイヤボンディング用パッドを形成した少なくとも2枚以上の基板の両側に少なくとも片面に銅箔を有する基板を銅箔が外側になるように配置し、加熱積層プレス時の最低粘度が3×104〜1×105Pa・sの範囲であり、接着フィルムのキャビティ部分への浸出量が0〜300μmである接着フィルムを各基板間に介在させて加熱積層プレスして積層一体化し、キャビティを覆う部分の基板を除去することを特徴とするキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、加熱積層プレス時の昇温速度が5〜10℃/分であり、その際の最低粘度が3×104〜1×105Pa・sの範囲であり、接着フィルムのキャビティ部分への浸出量が0〜300μmである請求項1記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、加熱積層プレス時の昇温速度が5〜10℃/分で、保持温度170〜180℃であり、その際の最低粘度が3×104〜1×105Pa・sの範囲であり、接着フィルムのキャビティ部分への浸出量が0〜300μmである請求項1記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、アクリロニトリル18〜40重量%、官能基モノマーとしてグリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%及び残部がエチル(メタ)アクリレート若しくはブチル(メタ)アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Tg(ガラス転移点)が−10℃以上でかつ重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含有する請求項1ないし請求項3にいずれかに記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、(a)アクリロニトリル18〜40重量%、官能基モノマーとしてグリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%及び残部がエチル(メタ)アクリレート若しくはブチル(メタ)アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Tg(ガラス転移点)が−10℃以上でかつ重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム30〜100重量部、(b)エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて50〜70重量部、(c)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量3万以上の高分子量樹脂10〜60重量部及び(d)硬化促進剤0.1〜5重量部を含む請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、(a)アクリロニトリル18〜40重量%、官能基モノマーとしてグリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%及び残部がエチル(メタ)アクリレート若しくはブチル(メタ)アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Tg(ガラス転移点)が−10℃以上でかつ重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム30〜100重量部、(b)エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて50〜70重量部、(c)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量3万以上の高分子量樹脂10〜60重量部、(d)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(e)無機フィラーを全接着剤組成物の10〜60体積%含む請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、カップリング剤0.5〜10重量部及び無機イオン吸着剤0.5〜10重量部を含む請求項4ないし請求項6のいずれかに記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- 接着フィルムが、カップリング剤0.5〜10重量部及び銅害防止剤0.5〜10重量部を含む請求項4ないし請求項6のいずれかに記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
- エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量3万以上の高分子量樹脂が、フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、重量平均分子量が3万〜8万の高分子量エポキシ樹脂及び重量平均分子量が8万より大きい超高分子量エポキシ樹脂から選ばれた1種以上である請求項5ないし請求項8のいずれかに記載のキャビティ構造を有する多層配線板の製造方法。
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