JP2004153088A - 電子部品の実装モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだ付け部の応力発生を抑制した電子部品の実装モジュールを提供する。
【解決手段】配線基板2は挿入孔21とリード孔22を有している。トランジスタ3は本体31と外部リード32から構成されている。外部リード32は先端から先端部321、中間部322、挿通部323を有する。リード孔22と先端部321は、第1のはんだ付け部4によって電気的に接続される。また、第2のはんだ付け部5によって、挿通部323と配線基板2が機械的に固定されている。外部リードへ伝わった振動は挿通部323と配線基板2を固定している第2のはんだ付け部5で吸収され、先端部321とリード孔22を電気的に接続している第1のはんだ付け部4へ伝わることが抑制される。従って第1のはんだ付け部4に発生する応力が小さく、クラックによる導通不良を抑制することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】配線基板2は挿入孔21とリード孔22を有している。トランジスタ3は本体31と外部リード32から構成されている。外部リード32は先端から先端部321、中間部322、挿通部323を有する。リード孔22と先端部321は、第1のはんだ付け部4によって電気的に接続される。また、第2のはんだ付け部5によって、挿通部323と配線基板2が機械的に固定されている。外部リードへ伝わった振動は挿通部323と配線基板2を固定している第2のはんだ付け部5で吸収され、先端部321とリード孔22を電気的に接続している第1のはんだ付け部4へ伝わることが抑制される。従って第1のはんだ付け部4に発生する応力が小さく、クラックによる導通不良を抑制することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の実装モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
配線基板に実装される電子部品は通常、基板にはんだ付けをする。特に自動車に搭載する電子機器に使用する基板は、その使用環境により振動、熱、埃などさまざまな影響を受ける。特に振動は各電子部品に伝達され、はんだ付け部に悪影響を及ぼす。図6に従来の電子部品の実装モジュールを示す。トランジスタ3に伝わった振動は、その外部リード32を伝わり、はんだ付け部8で吸収される。ところが、はんだ付け部8は電気的に接続されている為、発生した応力によりクラックが発生すると導通不良が発生する虞がある。
【0003】
この問題に対して、電子部品の外部リードに形成された保持部を基板にはんだ付けして、導通部のはんだ付け部にかかる応力を抑制する方法が公知となっている。(例えば、特許文献1参照。)また、電子部品の外部リードを直線状でない形状にして、発生する振動を外部リードのばね性で減衰させる方法が公知となっている。(例えば、特許文献2参照。)
【0004】
【特許文献1】
特開平8−279579号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2000−223812号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載の発明では外部リードを保持部で折り返すために、外部リードの成形が単純な成形法では困難である。また外部リード自体の長さも長くする必要があり、実用的ではなかった。
【0007】
また、特許文献2に記載の発明では、外部リードのばね性による振動の減衰が十分ではなかった。また、専用の形状の外部リードが必要とされ、実用的ではなかった。
【0008】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、はんだ付け部に発生する応力を抑制する電子部品の実装モジュールを提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、請求項1に記載の発明は、電子部品の外部リードと配線基板の配線が電気的に接続される電子部品実装モジュールにおいて、前記配線基板は挿入孔と接続部とを有し、前記外部リードは先端部と中間部と挿通部とを有し、前記外部リードは前記挿入孔から電子部品本体に対して配線基板の反対面である裏面へ挿通され、前記先端部は前記接続部に電気的に接続され、前記中間部は前記先端部と前記挿通部の間に位置し配線基板の裏面に配設される。
【0010】
従って、外部リードの先端部、中間部、挿通部のばね性により電子部品の振動が減衰され、先端部と接続部のはんだ付け部にかかる応力が抑制される。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記挿通部が固定手段によって前記配線基板に固定されている。従って、電子部品の振動が固定手段によって固定されている部分で吸収され、はんだ付け部に応力がさらに抑制される。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記固定手段がはんだ付けである。従って、先端部と接続部をはんだ付けするのと同一工程で、挿通部と配線基板を固定することができる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の発明において、前記挿通部と前記先端部はそれぞれ前記配線基板に対して垂直方向に配置されている。従って、配線基板の接続部であるリード孔が配線基板に対して垂直に形成され、加工が容易である。また、挿通部と配線基板との固定も容易である。
【0014】
請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発明において、前記挿入孔がスリット状に形成されている。従って、外部リードを挿入孔に挿入するのが容易である。
【0015】
請求項6に記載の発明は、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の発明において、前記外部リードが3本以上であり、それぞれの外部リードに対応する前記接続部が一直線上にない。従って、外部リードの構造が強化され、電子部品が振動しにくくなり、はんだ付け部の応力が抑制される。また、各接続部の互いの距離が長くなり短絡を抑制できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を自動車に搭載する電子機器の電子部品モジュールに具体化した一実施形態を図1にしたがって説明する。
【0017】
図1(a)は本発明の電子部品モジュール1の上面図、図1(b)はA−Aで切断した断面図である。電子部品モジュール1は配線基板2に電子部品としてのトランジスタ3が、第1のはんだ付け部4と第2のはんだ付け部5と固定ビス6とによって固定されている。
【0018】
配線基板2はスリット状に形成された挿入孔21と図示しない配線が施された接続部としてのリード孔22を有している。リード孔22は図1(a)の紙面に対して上からリード孔22a,22b,22cと3ヶ所ある。リード孔22bはリード孔22a,22cより図1(a)の紙面に対して左に位置し、リード孔22a,22b,22cが一直線上にないように配置されている。挿入孔21も同様に図1(a)の紙面に対して上から挿入孔21a,21b,21cと3ヶ所ある。挿入孔21bはリード孔22bと同様に図1(a)の紙面に対して左に位置している。
【0019】
トランジスタ3は本体31と外部リード32から構成されている。外部リード32は図1(a)の紙面に対して上から外部リード32a,32b,32cと3本ある。外部リード32a,32b,32cはそれぞれ先端から先端部321、中間部322、挿通部323を有する。先端部321と挿通部323はそれぞれ実装状態において配線基板2に対して垂直方向に配置されるように屈曲されている。中間部322は先端部321と挿通部323の間に位置する。外部リード32bの先端部321、中間部322、挿通部323は、リード孔22b及び挿入孔21bにあわせて、外部リード32a,32cの先端部321、中間部322、挿通部323より図1(a)の紙面に対して左に位置している。
【0020】
外部リード32は挿入孔21から配線基板2に挿入される。挿入孔21の長さは外部リード32が通過できる長さにあわせてある。先端部321はリード孔22を通って配線基板の裏面から表面へ挿入される。よって中間部322は配線基板2の裏面に配設され、挿通部323は挿入孔21に位置する。
【0021】
リード孔22と挿入孔21は周辺及び内面に図示しないメッキ層が形成されている。リード孔22と先端部321は、第1のはんだ付け部4によって電気的に接続されている。また、挿入孔21の周辺及び内面と挿通部323に施された第2のはんだ付け部5によって、挿通部323と配線基板2が機械的に固定されている。また、本体31は固定ビス6によって配線基板2に固定されている。
【0022】
次に上記のように構成された本実施の形態の作用について説明する。
【0023】
電子部品モジュール1に振動が加わった場合、トランジスタ3の中でも本体31に大きな振動が伝わる。その振動のうち配線基板2に対する振動は固定ビス6によっても吸収されるが、固定ビス6と穴とのガタなどによりすべて吸収されることは無く、外部リード32へ伝わる。外部リードへ伝わった振動は挿通部323と配線基板2を固定している第2のはんだ付け部5で吸収され、先端部321とリード孔22を電気的に接続している第1のはんだ付け部4へ伝わることが抑制される。
【0024】
また、仮に第2のはんだ付け部5にクラックが発生したとしても、先端部321、中間部322、挿通部323は屈曲されて形成されているので通常に比べてばね性が大きく、振動が減衰して、第1のはんだ付け部4にかかる応力が抑制される。
【0025】
一方、外部リード32が配線基板2の裏面に配設されている為、外部リードがはんだ付けされる前においても搬送中に傾きや脱落が発生する虞がない。
【0026】
本実施の形態は以下に示す効果を有する。
【0027】
(1) 外部リード32へ伝わった振動は挿通部323と配線基板2を固定している第2のはんだ付け部5で吸収され、先端部321とリード孔22を電気的に接続している第1のはんだ付け部4へ伝わることが抑制される。従って第1のはんだ付け部4に発生する応力が小さく、クラックによる導通不良を抑制することができる。
【0028】
(2) 仮に第2のはんだ付け部5にクラックが発生したとしても、先端部321、中間部322、挿通部323は屈曲されて形成されているのでばね性が大きく、振動が減衰して、第1のはんだ付け部4にかかる応力が抑制される。従って、クラックによる導通不良を抑制することができる。
【0029】
(3) 外部リード32が配線基板2の裏面に配設されている為、外部リードがはんだ付けされる前においても搬送中に傾きや脱落が発生する虞がない。
【0030】
(4) 挿通部323が配線基板2に第2のはんだ付け部5によって機械的に固定されている。従って、第1のはんだ付け部4と同一工程で挿通部323と配線基板2を固定することができる。
【0031】
(5) 挿通部323と先端部321はそれぞれ配線基板2に対して垂直方向に配置されている。従って、リード孔22が配線基板2に対して垂直に形成され、加工が容易である。また、挿通部323と配線基板2との固定も容易である。
【0032】
(6) 挿入孔21はスリット状に形成されている。従って外部リード32を挿入するのが容易である。
【0033】
(7) リード孔22a,22b,22cは一直線上にない。従って、対応する外部リード32の構造が強化されてトランジスタ3が振動しにくくなり、第1のはんだ付け部4にかかる応力が抑制され、クラックによる導通不良を抑制することができる。また、各リード孔22の互いの距離が長くなり短絡を抑制できる。
【0034】
(8) 先端部321、中間部322、挿通部323は単純に屈曲されて形成されている。したがって、専用の形状の外部リードが必要とされない。
【0035】
実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
【0036】
○ 本体31は固定ビス6によって配線基板2に固定された構成に限らない。固定されていなくても良いし、固定ビス以外例えば接着されていてもよい。また、固定先が配線基板2でなくてもよい。
【0037】
○ 本体31は配線基板2に対して平行に設置されていなくても良い。図2に示すように、配線基板2に対して垂直に設置されていても、斜めでもよい。
【0038】
○ 挿通部323と配線基板2の固定手段ははんだ付けに限らない。例えば接着でもよい。
【0039】
○ 挿入孔21は単純なスリット形状に限らない。図3に示すように、各スリットがつながった形状でも良い。またスリットでなくても、外部リード32が挿入でき、挿通部323と配線基板2が固定手段で固定できればよい。
【0040】
○ 接続部としてリード孔22に限らない。例えば図4のような孔でない接続部7に図示しない配線を設けて、電気的に接続できればよい。この場合、第1のはんだ付け部4が片面だけとなり実装面積の有効活用ができる。
【0041】
○ 先端部321は配線基板2に対して垂直方向に配置されていることに限らない。例えば図5のように斜めでもよい。
【0042】
○ 電子部品としてはトランジスタ3に限らない。コンデンサーなどの外部リードが2本の電子部品でも良いし、3本以上の素子でもよい。
【0043】
前記実施の形態から把握できる技術的思想(発明)について以下に記載する。
【0044】
(1) 前記先端部と前記中間部と前記挿通部が成形された後、前記外部リードが前記挿入孔へ挿入される請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。この場合、前記外部リードの成形が容易である。
【0045】
(2) 前記外部リードが前記挿入孔へ挿入された後、前記先端部と前記中間部と前記挿通部が成形される請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。この場合、前記挿入孔を小さくすることができる。
【0046】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明では、はんだ付け部に発生する応力を抑制する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は実施例の上面図、(b)は(a)におけるA−Aで切断した断面図。
【図2】本発明における別の実施の形態を示す要部断面図。
【図3】本発明における別の実施の形態を示す上面図。
【図4】本発明における別の実施の形態を示す要部断面図。
【図5】本発明における別の実施の形態を示す要部断面図。
【図6】(a)は従来の電子部品実装モジュールを示す上面図、(b)は(a)におけるB−Bで切断した断面図。
【符号の説明】
1…電子部品実装モジュール、2…配線基板、3…電子部品としてのトランジスタ、4…電気的に接続する第1のはんだ付け部、5…固定手段としての第2のはんだ付け部、21…挿入孔、22…接続部としてのリード孔、32…外部リード、321…先端部、322…中間部、323…挿通部
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の実装モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
配線基板に実装される電子部品は通常、基板にはんだ付けをする。特に自動車に搭載する電子機器に使用する基板は、その使用環境により振動、熱、埃などさまざまな影響を受ける。特に振動は各電子部品に伝達され、はんだ付け部に悪影響を及ぼす。図6に従来の電子部品の実装モジュールを示す。トランジスタ3に伝わった振動は、その外部リード32を伝わり、はんだ付け部8で吸収される。ところが、はんだ付け部8は電気的に接続されている為、発生した応力によりクラックが発生すると導通不良が発生する虞がある。
【0003】
この問題に対して、電子部品の外部リードに形成された保持部を基板にはんだ付けして、導通部のはんだ付け部にかかる応力を抑制する方法が公知となっている。(例えば、特許文献1参照。)また、電子部品の外部リードを直線状でない形状にして、発生する振動を外部リードのばね性で減衰させる方法が公知となっている。(例えば、特許文献2参照。)
【0004】
【特許文献1】
特開平8−279579号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2000−223812号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載の発明では外部リードを保持部で折り返すために、外部リードの成形が単純な成形法では困難である。また外部リード自体の長さも長くする必要があり、実用的ではなかった。
【0007】
また、特許文献2に記載の発明では、外部リードのばね性による振動の減衰が十分ではなかった。また、専用の形状の外部リードが必要とされ、実用的ではなかった。
【0008】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、はんだ付け部に発生する応力を抑制する電子部品の実装モジュールを提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、請求項1に記載の発明は、電子部品の外部リードと配線基板の配線が電気的に接続される電子部品実装モジュールにおいて、前記配線基板は挿入孔と接続部とを有し、前記外部リードは先端部と中間部と挿通部とを有し、前記外部リードは前記挿入孔から電子部品本体に対して配線基板の反対面である裏面へ挿通され、前記先端部は前記接続部に電気的に接続され、前記中間部は前記先端部と前記挿通部の間に位置し配線基板の裏面に配設される。
【0010】
従って、外部リードの先端部、中間部、挿通部のばね性により電子部品の振動が減衰され、先端部と接続部のはんだ付け部にかかる応力が抑制される。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記挿通部が固定手段によって前記配線基板に固定されている。従って、電子部品の振動が固定手段によって固定されている部分で吸収され、はんだ付け部に応力がさらに抑制される。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記固定手段がはんだ付けである。従って、先端部と接続部をはんだ付けするのと同一工程で、挿通部と配線基板を固定することができる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の発明において、前記挿通部と前記先端部はそれぞれ前記配線基板に対して垂直方向に配置されている。従って、配線基板の接続部であるリード孔が配線基板に対して垂直に形成され、加工が容易である。また、挿通部と配線基板との固定も容易である。
【0014】
請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発明において、前記挿入孔がスリット状に形成されている。従って、外部リードを挿入孔に挿入するのが容易である。
【0015】
請求項6に記載の発明は、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の発明において、前記外部リードが3本以上であり、それぞれの外部リードに対応する前記接続部が一直線上にない。従って、外部リードの構造が強化され、電子部品が振動しにくくなり、はんだ付け部の応力が抑制される。また、各接続部の互いの距離が長くなり短絡を抑制できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を自動車に搭載する電子機器の電子部品モジュールに具体化した一実施形態を図1にしたがって説明する。
【0017】
図1(a)は本発明の電子部品モジュール1の上面図、図1(b)はA−Aで切断した断面図である。電子部品モジュール1は配線基板2に電子部品としてのトランジスタ3が、第1のはんだ付け部4と第2のはんだ付け部5と固定ビス6とによって固定されている。
【0018】
配線基板2はスリット状に形成された挿入孔21と図示しない配線が施された接続部としてのリード孔22を有している。リード孔22は図1(a)の紙面に対して上からリード孔22a,22b,22cと3ヶ所ある。リード孔22bはリード孔22a,22cより図1(a)の紙面に対して左に位置し、リード孔22a,22b,22cが一直線上にないように配置されている。挿入孔21も同様に図1(a)の紙面に対して上から挿入孔21a,21b,21cと3ヶ所ある。挿入孔21bはリード孔22bと同様に図1(a)の紙面に対して左に位置している。
【0019】
トランジスタ3は本体31と外部リード32から構成されている。外部リード32は図1(a)の紙面に対して上から外部リード32a,32b,32cと3本ある。外部リード32a,32b,32cはそれぞれ先端から先端部321、中間部322、挿通部323を有する。先端部321と挿通部323はそれぞれ実装状態において配線基板2に対して垂直方向に配置されるように屈曲されている。中間部322は先端部321と挿通部323の間に位置する。外部リード32bの先端部321、中間部322、挿通部323は、リード孔22b及び挿入孔21bにあわせて、外部リード32a,32cの先端部321、中間部322、挿通部323より図1(a)の紙面に対して左に位置している。
【0020】
外部リード32は挿入孔21から配線基板2に挿入される。挿入孔21の長さは外部リード32が通過できる長さにあわせてある。先端部321はリード孔22を通って配線基板の裏面から表面へ挿入される。よって中間部322は配線基板2の裏面に配設され、挿通部323は挿入孔21に位置する。
【0021】
リード孔22と挿入孔21は周辺及び内面に図示しないメッキ層が形成されている。リード孔22と先端部321は、第1のはんだ付け部4によって電気的に接続されている。また、挿入孔21の周辺及び内面と挿通部323に施された第2のはんだ付け部5によって、挿通部323と配線基板2が機械的に固定されている。また、本体31は固定ビス6によって配線基板2に固定されている。
【0022】
次に上記のように構成された本実施の形態の作用について説明する。
【0023】
電子部品モジュール1に振動が加わった場合、トランジスタ3の中でも本体31に大きな振動が伝わる。その振動のうち配線基板2に対する振動は固定ビス6によっても吸収されるが、固定ビス6と穴とのガタなどによりすべて吸収されることは無く、外部リード32へ伝わる。外部リードへ伝わった振動は挿通部323と配線基板2を固定している第2のはんだ付け部5で吸収され、先端部321とリード孔22を電気的に接続している第1のはんだ付け部4へ伝わることが抑制される。
【0024】
また、仮に第2のはんだ付け部5にクラックが発生したとしても、先端部321、中間部322、挿通部323は屈曲されて形成されているので通常に比べてばね性が大きく、振動が減衰して、第1のはんだ付け部4にかかる応力が抑制される。
【0025】
一方、外部リード32が配線基板2の裏面に配設されている為、外部リードがはんだ付けされる前においても搬送中に傾きや脱落が発生する虞がない。
【0026】
本実施の形態は以下に示す効果を有する。
【0027】
(1) 外部リード32へ伝わった振動は挿通部323と配線基板2を固定している第2のはんだ付け部5で吸収され、先端部321とリード孔22を電気的に接続している第1のはんだ付け部4へ伝わることが抑制される。従って第1のはんだ付け部4に発生する応力が小さく、クラックによる導通不良を抑制することができる。
【0028】
(2) 仮に第2のはんだ付け部5にクラックが発生したとしても、先端部321、中間部322、挿通部323は屈曲されて形成されているのでばね性が大きく、振動が減衰して、第1のはんだ付け部4にかかる応力が抑制される。従って、クラックによる導通不良を抑制することができる。
【0029】
(3) 外部リード32が配線基板2の裏面に配設されている為、外部リードがはんだ付けされる前においても搬送中に傾きや脱落が発生する虞がない。
【0030】
(4) 挿通部323が配線基板2に第2のはんだ付け部5によって機械的に固定されている。従って、第1のはんだ付け部4と同一工程で挿通部323と配線基板2を固定することができる。
【0031】
(5) 挿通部323と先端部321はそれぞれ配線基板2に対して垂直方向に配置されている。従って、リード孔22が配線基板2に対して垂直に形成され、加工が容易である。また、挿通部323と配線基板2との固定も容易である。
【0032】
(6) 挿入孔21はスリット状に形成されている。従って外部リード32を挿入するのが容易である。
【0033】
(7) リード孔22a,22b,22cは一直線上にない。従って、対応する外部リード32の構造が強化されてトランジスタ3が振動しにくくなり、第1のはんだ付け部4にかかる応力が抑制され、クラックによる導通不良を抑制することができる。また、各リード孔22の互いの距離が長くなり短絡を抑制できる。
【0034】
(8) 先端部321、中間部322、挿通部323は単純に屈曲されて形成されている。したがって、専用の形状の外部リードが必要とされない。
【0035】
実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
【0036】
○ 本体31は固定ビス6によって配線基板2に固定された構成に限らない。固定されていなくても良いし、固定ビス以外例えば接着されていてもよい。また、固定先が配線基板2でなくてもよい。
【0037】
○ 本体31は配線基板2に対して平行に設置されていなくても良い。図2に示すように、配線基板2に対して垂直に設置されていても、斜めでもよい。
【0038】
○ 挿通部323と配線基板2の固定手段ははんだ付けに限らない。例えば接着でもよい。
【0039】
○ 挿入孔21は単純なスリット形状に限らない。図3に示すように、各スリットがつながった形状でも良い。またスリットでなくても、外部リード32が挿入でき、挿通部323と配線基板2が固定手段で固定できればよい。
【0040】
○ 接続部としてリード孔22に限らない。例えば図4のような孔でない接続部7に図示しない配線を設けて、電気的に接続できればよい。この場合、第1のはんだ付け部4が片面だけとなり実装面積の有効活用ができる。
【0041】
○ 先端部321は配線基板2に対して垂直方向に配置されていることに限らない。例えば図5のように斜めでもよい。
【0042】
○ 電子部品としてはトランジスタ3に限らない。コンデンサーなどの外部リードが2本の電子部品でも良いし、3本以上の素子でもよい。
【0043】
前記実施の形態から把握できる技術的思想(発明)について以下に記載する。
【0044】
(1) 前記先端部と前記中間部と前記挿通部が成形された後、前記外部リードが前記挿入孔へ挿入される請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。この場合、前記外部リードの成形が容易である。
【0045】
(2) 前記外部リードが前記挿入孔へ挿入された後、前記先端部と前記中間部と前記挿通部が成形される請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。この場合、前記挿入孔を小さくすることができる。
【0046】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明では、はんだ付け部に発生する応力を抑制する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は実施例の上面図、(b)は(a)におけるA−Aで切断した断面図。
【図2】本発明における別の実施の形態を示す要部断面図。
【図3】本発明における別の実施の形態を示す上面図。
【図4】本発明における別の実施の形態を示す要部断面図。
【図5】本発明における別の実施の形態を示す要部断面図。
【図6】(a)は従来の電子部品実装モジュールを示す上面図、(b)は(a)におけるB−Bで切断した断面図。
【符号の説明】
1…電子部品実装モジュール、2…配線基板、3…電子部品としてのトランジスタ、4…電気的に接続する第1のはんだ付け部、5…固定手段としての第2のはんだ付け部、21…挿入孔、22…接続部としてのリード孔、32…外部リード、321…先端部、322…中間部、323…挿通部
Claims (6)
- 電子部品の外部リードと配線基板の配線が電気的に接続される電子部品実装モジュールにおいて、前記配線基板は挿入孔と接続部とを有し、前記外部リードは先端部と中間部と挿通部とを有し、前記外部リードは前記挿入孔から電子部品本体に対して配線基板の反対面である裏面へ挿通され、前記先端部は前記接続部に電気的に接続され、前記中間部は前記先端部と前記挿通部の間に位置し配線基板の裏面に配設される電子部品の実装モジュール。
- 前記挿通部が固定手段によって前記配線基板に固定されている、請求項1に記載の電子部品の実装モジュール。
- 前記固定手段がはんだ付けである請求項2に記載の電子部品の実装モジュール。
- 前記挿通部と前記先端部はそれぞれ前記配線基板に対して垂直方向に配置されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。
- 前記挿入孔がスリット状に形成されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。
- 前記外部リードが3本以上であり、それぞれの外部リードに対応する前記接続部が一直線上にない請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子部品の実装モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002317730A JP2004153088A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子部品の実装モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2002317730A JP2004153088A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子部品の実装モジュール |
Publications (1)
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JP2004153088A true JP2004153088A (ja) | 2004-05-27 |
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ID=32461048
Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018164007A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社フジクラ | 蓄電モジュール、および蓄電デバイス接続用の配線基板 |
-
2002
- 2002-10-31 JP JP2002317730A patent/JP2004153088A/ja active Pending
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