JP2004140051A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004140051A JP2004140051A JP2002301326A JP2002301326A JP2004140051A JP 2004140051 A JP2004140051 A JP 2004140051A JP 2002301326 A JP2002301326 A JP 2002301326A JP 2002301326 A JP2002301326 A JP 2002301326A JP 2004140051 A JP2004140051 A JP 2004140051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- polyaniline
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】容量出現率が大きくかつtanδ及びESRが小さい優れた特性の固体電解コンデンサを提供。
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属1の微細なエッチング孔内に十分充填された脱ドープポリアニリン層を形成、または脱ドープポリアニリン層を形成後、支持電解質と接触させて導電性ポリアニリン層とした後、ついで、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させて、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層を形成させる。
【選択図】 図2
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属1の微細なエッチング孔内に十分充填された脱ドープポリアニリン層を形成、または脱ドープポリアニリン層を形成後、支持電解質と接触させて導電性ポリアニリン層とした後、ついで、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させて、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層を形成させる。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
固体電解コンデンサは、一般に、図1に示すように、弁作用金属1表面をエッチング処理して粗面化させた後、化成処理により誘電体酸化皮膜を形成させ、ついで、該誘電体酸化皮膜上に、順次、導電性高分子からなる固体電解質層2及び導電層3を形成させてコンデンサ素子を作製した後、弁作用金属1を陽極リード4に、また導電層3を導電性ペースト6により陰極リード5に接続させた後、外装樹脂7によりモールドさせて作製される。
【0003】
また、弁作用金属表面の微細なエッチング孔内への導電性高分子の充填が不十分な場合、固体電解コンデンサの容量出現率(誘電体酸化皮膜上に電解液を含浸した時の静電容量(以下「C」と略記する。)に対する固体電解質層を形成した時のCとの比の百分率)が小さくなることが、一般に知られている。
【0004】
また、絶縁性の誘電体酸化皮膜上に、導電性の化学重合ポリピロール層を形成させた後、該ポリピロール層に導体を接続させて通電することにより、導電性が高く、均質な電解重合ポリピロール層を形成させて、固体電解質層とする固体電解コンデンサの製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
しかしながら、該方法で形成させた化学重合ポリピロールは、脆弱な膜であり、かつ微細なエッチング孔内には形成し難く、エッチング孔内へのポリピロールの充填が不十分となり、得られたコンデンサの容量出現率が小さいという解決すべき点が残されていた。
【0006】
さらに、弁作用金属上の誘電体酸化皮膜表面に、N−メチル−2−ピロリドン(以下「NMP」と略記する。)中、温度30℃での固有粘度が0.30g/100ml以上、0.40g/100ml未満である溶媒可溶性の、表面張力が小さく、微細なエッチング孔内にしみ込み易い脱ドープされたポリアニリン溶液、及びナフタレンスルホン酸溶液を接触させて、導電性ポリアニリン層をエッチング孔内の深部にまで形成させた後、電解重合ポリピロール層を形成させて、容量出現率を向上させたコンデンサを得る方法が知られている(例えば、特許文献2参照。)。
【0007】
しかしながら、該方法によるポリアニリン層は、化学重合ポリピロール層に比し、導電性が低く、また次工程の電解重合において、均質な電解重合ポリピロール層が形成できず、誘電損失(以下「tanδ」と略記する。)及び等価直列抵抗(以下「ESR」と略記する。)が大きいという解決すべき点が残されていた。
【0008】
【特許文献1】
特開昭63−173313号公報(第2〜3頁、第1図)
【特許文献2】
特開平5−62863号公報(第3〜4頁)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さい、優れた特性を有する固体電解コンデンサを提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、弁作用金属表面のエッチング孔内に、導電性高分子を十分に充填させた後、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0011】
すなわち、本発明は、表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、導電性高分子からなる固体電解質層が形成されてなる固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層が、順次形成されてなる導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層であることを特徴とする固体電解コンデンサである。
【0012】
また、本発明は、表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、該弁作用金属上に、脱ドープポリアニリン層ないしは導電性ポリアニリン層を形成させた後、ついで、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させて、導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質を形成させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【0013】
以下、本発明を、図面を参照して、詳細に説明する。
【0014】
図2は、本発明の固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。図中、弁作用金属1の表面に形成された誘電体酸化皮膜8上に、脱ドープポリアニリン層または導電性ポリアニリン層を形成させた後、順次、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11を形成させることにより、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2が形成されている。
【0015】
本発明に用いられる弁作用金属1としては、アルミニウム、タンタル、ニオブまたはチタンがあげられ、焼結体または箔が用いられる。
【0016】
以下、弁作用金属1としてアルミニウム箔を用いた場合を例にとり、詳細に説明する。
【0017】
まず、弁作用金属1であるアルミニウム箔の表面をエッチング処理により粗面化した後、アジピン酸アンモニウム等の水溶液中で電解酸化させて化成処理し、アルミニウム箔表面に誘電体酸化皮膜8を形成させる。
【0018】
ついで、脱ドープされたポリアニリン含有溶液中に、誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔を、浸漬、乾燥させて、脱ドープポリアニリン層を形成させる。
【0019】
脱ドープされたポリアニリン含有溶液は、特開平4−369818号公報、特開平5−62863号公報、特開平5−246482号公報、特開平6−45196号公報等に記載された方法を用いて調製され、例えば、脱ドープされたポリアニリンを、NMP等の有機溶媒に溶解させたものである。
【0020】
上記の脱ドープポリアニリン層は、次工程の化学重合ポリピロール層10の形成において、支持電解質と接触してドープされ、導電性ポリアニリン層9となるため、特に導電性処理を施す必要はない。
【0021】
上記の脱ドープポリアニリン層に、確実に導電性を付与させるために、次工程の化学重合ポリピロール層10の形成前に、支持電解質溶液中に浸漬させて、導電性ポリアニリン層としてもよい。
【0022】
支持電解質溶液としては、周知のものを用いることができ、例えば、塩酸、ホウフッ化水素酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸、ビスサルチレートホウ素酸等の支持電解質を、エタノール等のアルコール類やメチルエチルケトン等のケトン類の有機溶媒に溶解させた溶液があげられる。
【0023】
次に、先に形成させた脱ドープポリアニリン層または導電性ポリアニリン層上に、ピロールモノマーを含む溶液と、酸化剤及び支持電解質を含む溶液とを接触させて、化学重合ポリピロール層10を形成させる。
【0024】
ついで、化学重合ポリピロール層10に、外部から導体を接触させて陽極とし、支持電解質及びピロールモノマーを含む電解液中で電解重合し、電解重合ポリピロール層11を形成させる。
【0025】
なお、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11は、周知の方法により形成させることができ、特に限定されない。
【0026】
以上により形成させた、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10、電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2上に、カーボンペースト及び銀ペーストを、塗布、加熱、乾燥させて、導電層3を形成させ、コンデンサ素子を得る。
【0027】
さらに、該素子のアルミニウム箔1をリードフレームの陽極リード4にスポット溶接し、また導電層3を銀ペースト等の導電性ペースト6を用いて陰極リード5に接着させた後、エポキシ樹脂等により外装樹脂7を施して、本発明の固体電解コンデンサを完成する。
【0028】
本発明に用いられる脱ドープされたポリアニリン含有溶液は、表面張力が小さく、アルミニウム箔の微細なエッチング孔内にしみ込み易く、ポリアニリンを、該エッチング孔内に十分に充填することができ、また、該箔上に形成させた脱ドープポリアニリン層または導電性ポリアニリン層上に、導電性に優れた化学重合ポリピロール層10を形成させることにより、均質な電解重合ポリピロール層11が形成できる。
【0029】
導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質層が形成された、本発明の固体電解コンデンサは、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さく、優れたコンデンサ特性を有している。
【0030】
本発明は、チップ型コンデンサまたは巻回型コンデンサのいずれにも適用可能である。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を、実施例に基づき、図面を参照して説明する。実施例中、「%」は「質量%」を表す。なお、本発明は、実施例により、なんら限定されない。
【0032】
実施例1
弁作用金属1であるアルミニウム箔(縦3.0mm×横5.0mm)を、エッチング処理により表面を粗面化した後、アジピン酸アンモニウム水溶液中、電圧10Vを印加させて化成処理し、表面に誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔を準備した。
【0033】
また、脱ドープされたポリアニリン溶液を以下のようにして調製した。
【0034】
アニリン4.7g及び濃硫酸9.8gを含有する水溶液に、過硫酸アンモニウム11.4gを含有する水溶液を滴下させ、生成した沈殿を、ろ別、乾燥させて、黒色の導電性ポリアニリン粉末を得た。
【0035】
該粉末4g及びヒドラジン1水和物4gを、アンモニア水50ml中に加え、攪拌した後、ろ別、乾燥して、黒色の脱ドープされたポリアニリン粉末を得た。
【0036】
所定量のNMP溶媒中に、該脱ドープされたポリアニリン粉末を溶解させて、脱ドープされたポリアニリン0.5%のNMP溶液を調製した。
【0037】
脱ドープされたポリアニリン0.5%のNMP溶液中に、先に準備したアルミニウム箔を、1分間浸漬させた後、温度100℃で10分間乾燥し、脱ドープポリアニリン層を形成させた。ついで、ピロールモノマー30%のエタノール溶液中に浸漬させた後、支持電解質のパラトルエンスルホン酸アンモニウム15%及び酸化剤の過硫酸アンモニウム15%水溶液中に、浸漬、乾燥する操作を3回繰り返して、上記脱ドープポリアニリン層上に、化学重合ポリピロール層10を形成させた。
【0038】
次に、ステンレス容器中、ピロールモノマー0.4mol/l及び支持電解質の1,7−ナフタレンスルホン酸テトラエチルアンモニウム0.4mol/lのアセトニトリル溶液中に浸漬し、金ワイヤーを化学重合ポリピロール層10に接触させて陽極とし、電流0.3mAで、90分間電解重合させて、電解重合ポリピロール層11を形成させた。
【0039】
以上により、誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔上に、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2が形成されたコンデンサ素子を得た。
【0040】
次に、上記素子に、カーボンペースト及び銀ペーストを、塗布、加熱、乾燥させて、導電層3を形成させた後、該素子のアルミニウム箔1をリードフレームの陽極リード4にスポット溶接し、また導電性ペースト6である銀ペーストを用いて、導電層3を陰極リード5に接着した後、さらに外装樹脂7であるエポキシ樹脂によりモールドして、チップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0041】
得られたコンデンサについて、120HzにおけるC、120Hzにおけるtanδ、及び100kHzにおけるESRを測定した。結果を表1に示す。
【0042】
また、上記コンデンサ素子と同サイズの誘電体酸化皮膜を形成させたアルミニウム箔について、アジピン酸アンモニウム水溶液中、120HzにおけるCを測定し、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0043】
実施例2
実施例1において、実施例1に準じ、誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔上に、脱ドープされたポリアニリン層を形成させた後、支持電解質のテトラエチルアンモニウムパラトルエンスルホン酸5%水溶液中に、1分間浸漬させた後、温度100℃で5分間乾燥させて、導電性ポリアニリン層9を形成させた以外は、実施例1と同様にして、チップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0044】
得られたコンデンサについて、実施例1と同様にして、C、tanδ及びESRを測定すると共に、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0045】
比較例1
実施例1において、導電性ポリアニリン層9を設けない以外は、実施例1と同様にして、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11からなる固体電解質層2を形成させたチップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0046】
得られたコンデンサについて、実施例1と同様にして、C、tanδ及びESRを測定すると共に、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0047】
比較例2
実施例2において、化学重合ポリピロール層10を設けない以外は、実施例2と同様にして、導電性ポリアニリン層9及び電解重合ポリピロール層11からなる固体電解質層2を形成させたチップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0048】
得られたコンデンサについて、実施例1と同様にして、C、tanδ及びESRを測定すると共に、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】
表1に示すように、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2が形成された、本発明の固体電解コンデンサ(実施例1〜2)は、従来の固体電解コンデンサ(比較例1、比較例2)に比し、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さい。
【0051】
【発明の効果】
導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質層が形成された、本発明の固体電解コンデンサは、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さく、優れたコンデンサ特性を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の固体電解コンデンサの一例を示す概略断面図である。
【図2】本発明の固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 弁作用金属(アルミニウム箔)
2 固体電解質層
3 導電層
4 陽極リード
5 陰極リード
6 導電性ペースト
7 外装樹脂
8 誘電体酸化皮膜
9 導電性ポリアニリン層
10 化学重合ポリピロール層
11 電解重合ポリピロール層
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
固体電解コンデンサは、一般に、図1に示すように、弁作用金属1表面をエッチング処理して粗面化させた後、化成処理により誘電体酸化皮膜を形成させ、ついで、該誘電体酸化皮膜上に、順次、導電性高分子からなる固体電解質層2及び導電層3を形成させてコンデンサ素子を作製した後、弁作用金属1を陽極リード4に、また導電層3を導電性ペースト6により陰極リード5に接続させた後、外装樹脂7によりモールドさせて作製される。
【0003】
また、弁作用金属表面の微細なエッチング孔内への導電性高分子の充填が不十分な場合、固体電解コンデンサの容量出現率(誘電体酸化皮膜上に電解液を含浸した時の静電容量(以下「C」と略記する。)に対する固体電解質層を形成した時のCとの比の百分率)が小さくなることが、一般に知られている。
【0004】
また、絶縁性の誘電体酸化皮膜上に、導電性の化学重合ポリピロール層を形成させた後、該ポリピロール層に導体を接続させて通電することにより、導電性が高く、均質な電解重合ポリピロール層を形成させて、固体電解質層とする固体電解コンデンサの製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
しかしながら、該方法で形成させた化学重合ポリピロールは、脆弱な膜であり、かつ微細なエッチング孔内には形成し難く、エッチング孔内へのポリピロールの充填が不十分となり、得られたコンデンサの容量出現率が小さいという解決すべき点が残されていた。
【0006】
さらに、弁作用金属上の誘電体酸化皮膜表面に、N−メチル−2−ピロリドン(以下「NMP」と略記する。)中、温度30℃での固有粘度が0.30g/100ml以上、0.40g/100ml未満である溶媒可溶性の、表面張力が小さく、微細なエッチング孔内にしみ込み易い脱ドープされたポリアニリン溶液、及びナフタレンスルホン酸溶液を接触させて、導電性ポリアニリン層をエッチング孔内の深部にまで形成させた後、電解重合ポリピロール層を形成させて、容量出現率を向上させたコンデンサを得る方法が知られている(例えば、特許文献2参照。)。
【0007】
しかしながら、該方法によるポリアニリン層は、化学重合ポリピロール層に比し、導電性が低く、また次工程の電解重合において、均質な電解重合ポリピロール層が形成できず、誘電損失(以下「tanδ」と略記する。)及び等価直列抵抗(以下「ESR」と略記する。)が大きいという解決すべき点が残されていた。
【0008】
【特許文献1】
特開昭63−173313号公報(第2〜3頁、第1図)
【特許文献2】
特開平5−62863号公報(第3〜4頁)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さい、優れた特性を有する固体電解コンデンサを提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、弁作用金属表面のエッチング孔内に、導電性高分子を十分に充填させた後、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0011】
すなわち、本発明は、表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、導電性高分子からなる固体電解質層が形成されてなる固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層が、順次形成されてなる導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層であることを特徴とする固体電解コンデンサである。
【0012】
また、本発明は、表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、該弁作用金属上に、脱ドープポリアニリン層ないしは導電性ポリアニリン層を形成させた後、ついで、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させて、導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質を形成させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【0013】
以下、本発明を、図面を参照して、詳細に説明する。
【0014】
図2は、本発明の固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。図中、弁作用金属1の表面に形成された誘電体酸化皮膜8上に、脱ドープポリアニリン層または導電性ポリアニリン層を形成させた後、順次、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11を形成させることにより、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2が形成されている。
【0015】
本発明に用いられる弁作用金属1としては、アルミニウム、タンタル、ニオブまたはチタンがあげられ、焼結体または箔が用いられる。
【0016】
以下、弁作用金属1としてアルミニウム箔を用いた場合を例にとり、詳細に説明する。
【0017】
まず、弁作用金属1であるアルミニウム箔の表面をエッチング処理により粗面化した後、アジピン酸アンモニウム等の水溶液中で電解酸化させて化成処理し、アルミニウム箔表面に誘電体酸化皮膜8を形成させる。
【0018】
ついで、脱ドープされたポリアニリン含有溶液中に、誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔を、浸漬、乾燥させて、脱ドープポリアニリン層を形成させる。
【0019】
脱ドープされたポリアニリン含有溶液は、特開平4−369818号公報、特開平5−62863号公報、特開平5−246482号公報、特開平6−45196号公報等に記載された方法を用いて調製され、例えば、脱ドープされたポリアニリンを、NMP等の有機溶媒に溶解させたものである。
【0020】
上記の脱ドープポリアニリン層は、次工程の化学重合ポリピロール層10の形成において、支持電解質と接触してドープされ、導電性ポリアニリン層9となるため、特に導電性処理を施す必要はない。
【0021】
上記の脱ドープポリアニリン層に、確実に導電性を付与させるために、次工程の化学重合ポリピロール層10の形成前に、支持電解質溶液中に浸漬させて、導電性ポリアニリン層としてもよい。
【0022】
支持電解質溶液としては、周知のものを用いることができ、例えば、塩酸、ホウフッ化水素酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸、ビスサルチレートホウ素酸等の支持電解質を、エタノール等のアルコール類やメチルエチルケトン等のケトン類の有機溶媒に溶解させた溶液があげられる。
【0023】
次に、先に形成させた脱ドープポリアニリン層または導電性ポリアニリン層上に、ピロールモノマーを含む溶液と、酸化剤及び支持電解質を含む溶液とを接触させて、化学重合ポリピロール層10を形成させる。
【0024】
ついで、化学重合ポリピロール層10に、外部から導体を接触させて陽極とし、支持電解質及びピロールモノマーを含む電解液中で電解重合し、電解重合ポリピロール層11を形成させる。
【0025】
なお、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11は、周知の方法により形成させることができ、特に限定されない。
【0026】
以上により形成させた、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10、電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2上に、カーボンペースト及び銀ペーストを、塗布、加熱、乾燥させて、導電層3を形成させ、コンデンサ素子を得る。
【0027】
さらに、該素子のアルミニウム箔1をリードフレームの陽極リード4にスポット溶接し、また導電層3を銀ペースト等の導電性ペースト6を用いて陰極リード5に接着させた後、エポキシ樹脂等により外装樹脂7を施して、本発明の固体電解コンデンサを完成する。
【0028】
本発明に用いられる脱ドープされたポリアニリン含有溶液は、表面張力が小さく、アルミニウム箔の微細なエッチング孔内にしみ込み易く、ポリアニリンを、該エッチング孔内に十分に充填することができ、また、該箔上に形成させた脱ドープポリアニリン層または導電性ポリアニリン層上に、導電性に優れた化学重合ポリピロール層10を形成させることにより、均質な電解重合ポリピロール層11が形成できる。
【0029】
導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質層が形成された、本発明の固体電解コンデンサは、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さく、優れたコンデンサ特性を有している。
【0030】
本発明は、チップ型コンデンサまたは巻回型コンデンサのいずれにも適用可能である。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を、実施例に基づき、図面を参照して説明する。実施例中、「%」は「質量%」を表す。なお、本発明は、実施例により、なんら限定されない。
【0032】
実施例1
弁作用金属1であるアルミニウム箔(縦3.0mm×横5.0mm)を、エッチング処理により表面を粗面化した後、アジピン酸アンモニウム水溶液中、電圧10Vを印加させて化成処理し、表面に誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔を準備した。
【0033】
また、脱ドープされたポリアニリン溶液を以下のようにして調製した。
【0034】
アニリン4.7g及び濃硫酸9.8gを含有する水溶液に、過硫酸アンモニウム11.4gを含有する水溶液を滴下させ、生成した沈殿を、ろ別、乾燥させて、黒色の導電性ポリアニリン粉末を得た。
【0035】
該粉末4g及びヒドラジン1水和物4gを、アンモニア水50ml中に加え、攪拌した後、ろ別、乾燥して、黒色の脱ドープされたポリアニリン粉末を得た。
【0036】
所定量のNMP溶媒中に、該脱ドープされたポリアニリン粉末を溶解させて、脱ドープされたポリアニリン0.5%のNMP溶液を調製した。
【0037】
脱ドープされたポリアニリン0.5%のNMP溶液中に、先に準備したアルミニウム箔を、1分間浸漬させた後、温度100℃で10分間乾燥し、脱ドープポリアニリン層を形成させた。ついで、ピロールモノマー30%のエタノール溶液中に浸漬させた後、支持電解質のパラトルエンスルホン酸アンモニウム15%及び酸化剤の過硫酸アンモニウム15%水溶液中に、浸漬、乾燥する操作を3回繰り返して、上記脱ドープポリアニリン層上に、化学重合ポリピロール層10を形成させた。
【0038】
次に、ステンレス容器中、ピロールモノマー0.4mol/l及び支持電解質の1,7−ナフタレンスルホン酸テトラエチルアンモニウム0.4mol/lのアセトニトリル溶液中に浸漬し、金ワイヤーを化学重合ポリピロール層10に接触させて陽極とし、電流0.3mAで、90分間電解重合させて、電解重合ポリピロール層11を形成させた。
【0039】
以上により、誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔上に、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2が形成されたコンデンサ素子を得た。
【0040】
次に、上記素子に、カーボンペースト及び銀ペーストを、塗布、加熱、乾燥させて、導電層3を形成させた後、該素子のアルミニウム箔1をリードフレームの陽極リード4にスポット溶接し、また導電性ペースト6である銀ペーストを用いて、導電層3を陰極リード5に接着した後、さらに外装樹脂7であるエポキシ樹脂によりモールドして、チップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0041】
得られたコンデンサについて、120HzにおけるC、120Hzにおけるtanδ、及び100kHzにおけるESRを測定した。結果を表1に示す。
【0042】
また、上記コンデンサ素子と同サイズの誘電体酸化皮膜を形成させたアルミニウム箔について、アジピン酸アンモニウム水溶液中、120HzにおけるCを測定し、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0043】
実施例2
実施例1において、実施例1に準じ、誘電体酸化皮膜8を形成させたアルミニウム箔上に、脱ドープされたポリアニリン層を形成させた後、支持電解質のテトラエチルアンモニウムパラトルエンスルホン酸5%水溶液中に、1分間浸漬させた後、温度100℃で5分間乾燥させて、導電性ポリアニリン層9を形成させた以外は、実施例1と同様にして、チップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0044】
得られたコンデンサについて、実施例1と同様にして、C、tanδ及びESRを測定すると共に、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0045】
比較例1
実施例1において、導電性ポリアニリン層9を設けない以外は、実施例1と同様にして、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11からなる固体電解質層2を形成させたチップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0046】
得られたコンデンサについて、実施例1と同様にして、C、tanδ及びESRを測定すると共に、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0047】
比較例2
実施例2において、化学重合ポリピロール層10を設けない以外は、実施例2と同様にして、導電性ポリアニリン層9及び電解重合ポリピロール層11からなる固体電解質層2を形成させたチップ型固体電解コンデンサを完成した。
【0048】
得られたコンデンサについて、実施例1と同様にして、C、tanδ及びESRを測定すると共に、容量出現率を算出した。結果を表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】
表1に示すように、導電性ポリアニリン層9、化学重合ポリピロール層10及び電解重合ポリピロール層11の3層からなる固体電解質層2が形成された、本発明の固体電解コンデンサ(実施例1〜2)は、従来の固体電解コンデンサ(比較例1、比較例2)に比し、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さい。
【0051】
【発明の効果】
導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質層が形成された、本発明の固体電解コンデンサは、容量出現率が大きく、かつtanδ及びESRが小さく、優れたコンデンサ特性を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の固体電解コンデンサの一例を示す概略断面図である。
【図2】本発明の固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 弁作用金属(アルミニウム箔)
2 固体電解質層
3 導電層
4 陽極リード
5 陰極リード
6 導電性ペースト
7 外装樹脂
8 誘電体酸化皮膜
9 導電性ポリアニリン層
10 化学重合ポリピロール層
11 電解重合ポリピロール層
Claims (3)
- 表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、導電性高分子からなる固体電解質層が形成されてなる固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層が、順次形成されてなる導電性ポリアニリン層、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、脱ドープポリアニリン層を形成させ、ついで、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させて、導電性ポリアニリン層、化学重合ピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質層を形成させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
- 表面に誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属上に、脱ドープポリアニリン層を形成させた後、支持電解質と接触させて導電性ポリアニリン層とし、ついで、化学重合ポリピロール層及び電解重合ポリピロール層を順次形成させて、導電性ポリアニリン層、化学重合ピロール層及び電解重合ポリピロール層の3層からなる固体電解質層を形成させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002301326A JP2004140051A (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002301326A JP2004140051A (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004140051A true JP2004140051A (ja) | 2004-05-13 |
Family
ID=32449698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002301326A Pending JP2004140051A (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004140051A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7580246B2 (en) * | 2005-01-11 | 2009-08-25 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
JP2010021217A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Japan Carlit Co Ltd:The | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2002
- 2002-10-16 JP JP2002301326A patent/JP2004140051A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7580246B2 (en) * | 2005-01-11 | 2009-08-25 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
JP2010021217A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Japan Carlit Co Ltd:The | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3906043B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3228155B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3245567B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH10321471A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2007180404A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2004140051A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4891140B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3281658B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
JP3548035B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JP3974706B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0536575A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP3750476B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2003109850A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3548034B2 (ja) | 電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4084862B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2995109B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP5116130B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPH1174155A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP4529403B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2004128033A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH10321474A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2000106330A (ja) | コンデンサおよびその製造方法 | |
JP3454733B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2000340462A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH10321475A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080314 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081002 |