JP2004138804A

JP2004138804A - 基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法及び液晶装置の製造方法並びに電子機器

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Publication number: JP2004138804A
Application number: JP2002303212A
Authority: JP
Inventors: Takuma Okamuro; 岡室　琢磨; Eijiro Fujimori; 藤森　英二郎; Manabu Suzuki; 鈴木　学
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-10-17
Filing date: 2002-10-17
Publication date: 2004-05-13
Anticipated expiration: 2022-10-17
Also published as: JP4110916B2

Abstract

【課題】対向する一対の基板の貼り合せを一のステージで行うことができ、装置全体の小型化を実現することができる基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法及び液晶装置の製造方法並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の基板貼り合せ装置は、対向配置された一対の基板１，２を貼り合せるための装置であって、一対の基板１，２をそれぞれ保持する保持手段１０と、この保持手段１０の一方を他方に向かって移動させて一対の基板１，２を接合する接合手段（３０）と、一対の基板１，２が接合した後に、接合手段（３０）と保持手段１０との連結状態を解除する解除手段と、接合手段（３０）と保持手段１０との連結状態を解除した後に、保持手段１０を介して一対の基板１，２に対して加圧力を付与する加圧手段（４０）とを備えてなるものである。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、対向配置された一対の基板を貼り合せるための基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法、一対の基板が対向して貼り合わされてなる液晶装置の製造方法、並びに電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶ディスプレイのうち、例えばＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；薄膜トランジスター）液晶ディスプレイは、ＴＦＴアレイ工程と、パネル工程と、モジュール工程とを経て製造されるものである。
【０００３】
ＴＦＴアレイ工程は、基板にＴＦＴ等を構成する工程である。パネル工程は、一対の基板間に一定の間隙（以下、セルギャップともいう）を設けるように両基板を貼り合せ、その後、切断分割、液晶注入、偏光板取付け等を経て液晶パネルを製造する工程である。モジュール工程は、プリント基板上に実装した駆動回路等をパネルに取り付ける工程である。
【０００４】
上記のパネル工程のうち、一対の基板を貼り合せる工程では、液晶ディスプレイの大画面化及び高精細化を実現するべく、精密に位置合せされた一対の基板間のセルギャップが基板全体に亘って均一となるように高精度で貼り合せることが要求されている。ここに、貼り合せとは、対向している一対の基板の一方を、該一方の基板が他方の基板と対向している面と直交する方向に沿って移動させて両基板を接合し、その状態で両基板を加圧して行うことをいう。従って、上記の要求に応じるためには、両基板の接合を高精度で行い、かつ両基板に所望の加圧力を付与することが必要である。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−２３２４５１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、１つのアクチュエータで、両基板の接合を十分に高い精度で行い、かつ両基板に所望の加圧力を付与することは困難である。そのため、従来は、両基板の接合を行うアクチュエータと、加圧を行うアクチュエータとは別個に設けられており、基板の接合と加圧とは異なるステージで行われていた。その結果、基板の貼り合せ工程で用いられる装置（以下、基板貼り合せ装置ともいう）の大型化を招来することになっていた。
【０００７】
本発明は、上記の実情に鑑みて、対向する一対の基板の貼り合せを一のステージで行うことができ、装置全体の小型化を実現することができる基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法及び液晶装置の製造方法並びに電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板貼り合せ装置は、対向配置された一対の基板を貼り合せるための基板貼り合せ装置において、前記一対の基板をそれぞれ保持する保持手段と、前記保持手段の一方を他方に向かって移動させて前記一対の基板を接合する接合手段と、前記接合手段と前記保持手段との連結状態を解除する解除手段と、前記保持手段を介して前記一対の基板に対して加圧力を付与する加圧手段とを備えてなることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、両基板が接合した後に、解除手段が接合手段と保持手段との連結状態を解除し、その後加圧手段が両基板を加圧するので、所望の加圧力を両基板に付与することができ、しかもこの加圧力が接合手段に影響を与えることもない。従って、本発明では、両基板の接合と加圧とを異なるステージで行うのではなく一のステージで行うことができ、その結果、装置全体の小型化を実現することができる。
【００１０】
また、本発明の基板貼り合せ装置においては、前記保持手段の少なくとも一方を移動させて前記一対の基板の位置合せを行う位置合せ手段と、前記一対の基板のそれぞれに予め形成されたマークを個別に検知し、前記一対の基板の相対位置を検出する検出手段とを備え、前記位置合せ手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて位置合せを行うことが好ましい。
【００１１】
これにより、位置合せ手段は、検出手段が一対の基板のそれぞれに予め形成されたマークを検知することにより検出した上記一対の基板の相対位置にしたがって位置合せを行うので、両基板の位置合せを十分に高い精度で行うことができる。
【００１２】
また、本発明の基板貼り合せ装置においては、前記一対の基板の少なくとも一方には、光硬化型シール剤が塗布されており、前記加圧手段が駆動しているときに、前記一対の基板に対して光照射を行う光照射手段を備えていることが好ましい。
【００１３】
これにより、光照射手段は、加圧手段が加圧力を付与しているときに基板に対して光照射を行うので、光硬化型シール剤を硬化させることができ、その結果、接合された基板を確実に貼り合せることができる。
【００１４】
本発明の基板貼り合せ方法は、対向配置された一対の基板を貼り合せるための基板貼り合せ方法であって、前記一対の基板を保持手段によりそれぞれ保持する工程と、前記保持手段の一方を他方に向かって移動させて、接合手段により前記一対の基板を接合する接合工程と、前記接合手段と前記保持手段との連結状態を解除する解除工程と、前記保持手段を介して前記一対の基板に対して加圧力を付与する加圧付与工程とを備えてなることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、接合工程により両基板が接合した後に、解除工程により接合手段と保持手段との連結状態を解除し、その後加圧付与工程により両基板を加圧するので、所望の加圧力を両基板に付与することができ、しかもこの加圧力が接合手段に影響を与えることもない。
【００１６】
本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板が対向して貼り合わされてなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板を保持手段によりそれぞれ保持する工程と、前記保持手段の一方を他方に向かって移動させて、接合手段により前記一対の基板を接合する接合工程と、前記接合手段と前記保持手段との連結状態を解除する解除工程と、前記保持手段を介して前記一対の基板に対して加圧力を付与する加圧付与工程とを少なくとも備えてなることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、接合工程により両基板が接合した後に、解除工程により接合手段と保持手段との連結状態を解除し、その後加圧付与工程により両基板を加圧するので、所望の加圧力を両基板に付与することができ、しかもこの加圧力が接合手段に影響を与えることもない。
【００１８】
本発明の電子機器は、上記の液晶装置の製造方法により製造された液晶装置を備えたことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る基板貼り合せ装置の概略を示す正面図であり、説明の便宜上、一部を断面で示している。この図１において、基板貼り合せ装置は、対向配置された一対の矩形状の基板１，２（以下、上基板１、下基板２ともいう）の貼り合せを行うものである。
【００２０】
上基板１及び下基板２には、この基板貼り合せ装置に供給される前において、すなわちこの基板貼り合せ装置による貼り合せ工程の前処理工程において、光硬化型シール剤の一例として紫外線硬化型シール剤が塗布され、かつ電極パターンが施されることによりパターン形成部１ａ，２ａがそれぞれ形成されている。より詳細に説明すると、上基板１の下面にパターン形成部１ａが形成され、下基板２の上面にパターン形成部２ａが形成されている。
【００２１】
また、上基板１の下面及び下基板２の上面のそれぞれ四隅には、後述する位置合せのために予めマーク（以下、アライメントマークともいう；図示せず）が形成されている。ここで、上基板１及び下基板２は、例えばガラスや石英、プラスチック等の光透過性を有する板状部材である。
【００２２】
基板貼り合せ装置は、上記の一対の基板１，２をそれぞれ保持する保持手段１０と、図示しない装置本体に固定された下フレーム３、中間フレーム４及び上フレーム５とを有している。
【００２３】
保持手段１０は、上基板１を吸着保持するための上側吸着テーブル１１と、下基板２を吸着保持するための下側吸着テーブル１２とにより構成されている。この下側吸着テーブル１２には、受止片１３が複数設けられている（図３参照）。これら各々の受止片１３は上下動可能であり、通常は下側吸着テーブル１２の上面より突出した態様で設けられており、下方向に移動した場合には下側吸着テーブル１２内に収納される。
【００２４】
上側吸着テーブル１１の表面（下面）と、下側吸着テーブル１２の表面（下側吸着テーブル１２の上面及び受止片１３の上面）とには、それぞれ複数の吸着孔（図示せず）が形成されており、これら上側吸着テーブル１１の吸着孔と、下側吸着テーブル１２の吸着孔とは、それぞれ別個に真空ポンプ（図示せず）に接続されている。ここに、上側吸着テーブル１１は、剛性があり、平行精度が高い天然石等を材質として形成されている。
【００２５】
下フレーム３の上面には、位置合せ手段としての位置合せ用テーブル２０が設けられている。この位置合せ用テーブル２０は、図１の紙面上に対して直交する方向となるＸ軸方向と、このＸ軸方向と直交するＹ軸方向とに移動可能にするＸ−Ｙテーブル２１と、このＸ−Ｙテーブル２１の上面に設けられ、上下方向（以下、Ｚ軸方向ともいう）まわりの回転方向に移動可能にするθテーブル２２とにより構成されている。そして、このθテーブル２２の上面に下側吸着テーブル１２が設けられている。従って、位置合せ用テーブル２０は、下側吸着テーブル１２を水平方向に移動させるものである。
【００２６】
中間フレーム４の上面には、サーボモータ３０と、複数（図示の例では２つ）の空気圧シリンダ４０とが立設されている。
【００２７】
サーボモータ３０には、該サーボモータ３０を駆動源とするボールねじ３１が連設されており、このボールねじ３１には、ナット３２が螺合している。ナット３２は、ボールねじ３１の回転により該ボールねじ３１の長手方向、すなわちＺ軸方向に沿って移動するものである。このナット３２には、矩形状のプレート３３が連設されている。このプレート３３の両端部には、それぞれ貫通孔３４が形成されており、各貫通孔３４内には、リニアボールベアリング３５が固着されている。
【００２８】
空気圧シリンダ４０には、該空気圧シリンダ４０により上下動するロッド４１が連設されている。このロッド４１は、上記のリニアボールベアリング３５を挿通した態様で該リニアボールベアリング３５に上下動可能に支持されており、その下部は上側吸着テーブル１１の上面に設けられた受部１４に固着されている。また、ロッド４１には、プレート３３より上方にストッパー４２が形成されている。このストッパー４２は、図示のように上基板１と下基板２とが接合していないときには、プレート３３の上面と当接している。
【００２９】
上フレーム５には、検出手段となる複数（本実施の形態では４つ、図示の例では２つ）のカメラ５０が固定されている。より詳細に説明すると、それぞれのカメラ５０は、その焦点位置Ｐが、受止片１３が収納されることにより表面が平面状態となっている下側吸着テーブル１２に吸着保持された基板の上面にあるように固定されている（図６（ｂ）参照）。各カメラ５０は、それぞれの焦点位置Ｐにあるアライメントマークを撮像するものである。
【００３０】
また、上記の基板貼り合せ装置は、紫外線を照射する紫外線照射ランプと、該基板貼り合せ装置の各構成機器の動作を統括的に制御する制御部とを有している（ともに図示せず）。この制御部は、後述するように基板１の位置情報を格納するためのメモリ（図示せず）を有している。
【００３１】
次に、上記のような構成を有する基板貼り合せ装置の動作について説明する。基板貼り合せ装置は、基板１，２の位置合せを行った後に、これら両基板１，２を接合し、その後両基板１，２を加圧して紫外線を照射する。そのため、この基板貼り合せ装置の動作は、順に、位置合せ動作、接合動作、加圧・紫外線照射動作の３つに大別することができる。以下においては、それぞれの動作毎に分けて説明する。
【００３２】
１）位置合せ動作；
図２は、本発明の実施の形態に係る基板貼り合せ装置の位置合せ動作における制御部の処理内容を示したフローチャートであり、図３及び図４は、図２の処理内容に基づく基板貼り合せ装置の機械的動作を説明するための説明図である。図２において、まず制御部は、上基板１が位置合せを行うための所定の位置に供給されたか否か、すなわち下側吸着テーブル１２上に載置されたか否かについて確認する（ステップＳ１００）。より詳細に説明すると、図３に示すように、上基板１が受止片１３上に載置されたか否かを確認する。ここで、上記のステップＳ１００より前に制御部が真空ポンプを駆動させることにより吸着孔を通じて受止片１３の表面が吸着可能な状態（以下、吸着オン状態ともいう）となっている。
【００３３】
そして、制御部は、上記のステップＳ１００において上基板１が下側吸着テーブル１２上に載置されたことを確認したら、上基板１の位置調整を行う（ステップＳ２００）。
【００３４】
次に、制御部は、下基板２が位置合せを行うための所定の位置に供給されたか否か、すなわち、図４に示すように下側吸着テーブル１２上に載置されたか否かについて確認する（ステップＳ３００）。ここで、上記のステップＳ３００より前に制御部が真空ポンプを駆動させることにより吸着孔を通じて下側吸着テーブル１２の表面が吸着オン状態となっている。このとき、下側吸着テーブル１２の表面は、受止片１３が後述するように上記の上基板１の位置調整において下側吸着テーブル１２内に収納されているため、平面状態になっている。
【００３５】
そして、制御部は、上記のステップＳ３００において下基板２が下側吸着テーブル１２上に載置されたことを確認したら、下基板２の位置調整を行う（ステップＳ４００）。これにより、位置合せ動作は終了する。尚、上記の位置合せ動作における上基板１及び下基板２は、基板貼り合せ装置に供給される前に、それぞれ個別に外形を基準として仮位置合せ（以下、仮アライメントともいう）の処理が施されている。
【００３６】
図５は、図２の上基板の位置調整における制御部の処理内容を示したフローチャートであり、図６は、基板貼り合せ装置の機械的動作を模式的に示した説明図である。まず制御部は、真空ポンプを駆動させることにより吸着孔を通じて上側吸着テーブル１１の表面を吸着可能な状態（以下、吸着オン状態ともいう）にする（ステップＳ２０１）。
【００３７】
ステップＳ２０１により上側吸着テーブル１１の表面（下面）が吸着オン状態になったら、制御部は、上側吸着テーブル１１を下降移動させる（ステップＳ２０２）。より詳細に説明すると次のようになる。サーボモータ３０が駆動してボールねじ３１を回転することによりナット３２が下降移動することになる。これにより、ナット３２に連設されているプレート３３も下降移動することになる。一方、この段階において空気圧シリンダ４０は、いわゆるフリーな状態となっており、そのため、ロッド４１も空気圧シリンダ４０とは無関係にフリーに上下動可能な状態になっている。これにより、上側吸着テーブル１１の自重によりロッド４１のストッパー４２とプレート３３の上面とが当接し、ナット３２（プレート３３）の下降移動に応じて上側吸着テーブル１１が下降移動する。
【００３８】
ステップＳ２０２により上側吸着テーブル１１の下降移動が終了したら、制御部は、図６（ａ）に示すように該上側吸着テーブル１１に上基板１を吸着保持させる（ステップＳ２０３）。このステップＳ２０３により上側吸着テーブル１１が上基板１を吸着保持したら、制御部は、真空ポンプの駆動を停止して、下側吸着テーブル１２の吸着オン状態を解除し（ステップＳ２０４）、受止片１３を下降移動させる（ステップＳ２０５；図６（ａ）参照）。これにより、上基板１は、上側吸着テーブル１１のみに保持されることになる。また、受止片１３は下側吸着テーブル１２内に収納される。
【００３９】
ステップＳ２０５により受止片１３の下降移動が終了したら、制御部は、図６（ｂ）に示すように、上基板１に予め形成されたアライメントマークをカメラ５０の焦点位置Ｐに位置させるべく、上側吸着テーブル１１を下降移動させる（ステップＳ２０６）。この上側吸着テーブル１１の下降移動は、上記のステップＳ２０２で説明したものと同じように、ナット３２の下降移動に応じて行われる。
【００４０】
ステップＳ２０６により上側吸着テーブル１１の下降移動が終了したら、制御部は、カメラ５０を通じて上記のアライメントマークを撮像して、該上基板１の位置情報を認識し（ステップＳ２０７）、その位置情報をメモリに格納する。
【００４１】
ステップＳ２０７により上基板１のアライメントマークを認識したら、制御部は、図６（ｃ）に示すように上側吸着テーブル１１を上昇移動させる（ステップＳ２０８）。より詳細に説明すると次のようになる。サーボモータ３０が駆動してボールねじ３１をステップＳ２０２のときとは反対方向に回転することによりナット３２が上昇移動することになる。これにより、ナット３２に連設されているプレート３３も上昇移動することになる。一方、この段階においても空気圧シリンダ４０は、いわゆるフリーな状態となっており、そのため、ロッド４１も空気圧シリンダ４０とは無関係にフリーに上下動可能な状態になっている。従って、プレート３３の上昇移動により該プレート３３とストッパー４２とが当接してロッド４１が上昇移動することにより、上側吸着テーブル１１も上昇移動する。ここで、上側吸着テーブル１１の上昇移動距離は、図示の例では１０ｍｍである。その後、上側吸着テーブル１１は待機状態となる。
【００４２】
図７は、図２の下基板の位置調整における制御部の処理内容を示したフローチャートである。まず制御部は、下側吸着テーブル１２に上記のステップＳ３００で供給された下基板２を吸着保持させる（ステップＳ４０１）。ここで、下側吸着テーブル１２に吸着保持された下基板２の上面は、上述のように、カメラ５０の焦点位置Ｐを含んでいる。
【００４３】
このステップＳ４０１により下側吸着テーブル１２が下基板２を吸着保持したら、制御部は、カメラ５０を通じて予め下基板２に形成されたアライメントマークを撮像して、該下基板２の位置情報を認識する（ステップＳ４０２）。そして、制御部は、上記のステップＳ２０７で認識しメモリに格納してある上基板１の位置情報と、このステップＳ４０２で認識した下基板２の位置情報とを比較して、上基板１と下基板２との間で対応するアライメントマークが一致するか否かを確認する（ステップＳ４０３）。このステップＳ４０３において、対応するアライメントマークがそれぞれ一致する場合には、今回の処理を終了する。
【００４４】
一方、上記のステップＳ４０３において、対応するアライメントマークが一致していない場合には、制御部は、位置合せ用テーブル２０を通じて下基板２を水平方向に移動させて対応するアライメントマークが一致するよう補正を行う（ステップＳ４０４）。このステップＳ４０４によりアライメントマークが一致すれば今回の処理を終了する。
【００４５】
２）接合動作；
まず制御部は、上記のステップＳ２０８の後に待機状態となっている上側吸着テーブル１１を下降移動させる。より詳細に説明すると次のようになる。サーボモータ３０が駆動してボールねじ３１を回転することによりナット３２が下降移動することになる。これにより、ナット３２に連設されているプレート３３も下降移動することになる。一方、この段階において空気圧シリンダ４０は、いわゆるフリーな状態となっており、そのため、ロッド４１も空気圧シリンダ４０とは無関係にフリーに上下動可能な状態になっている。これにより、上側吸着テーブル１１の自重によりロッド４１のストッパー４２とプレート３３の上面とが当接し、ナット３２（プレート３３）の下降移動に応じて上側吸着テーブル１１が下降移動する。
【００４６】
そして、上側吸着テーブル１１が下降移動する結果、該上側吸着テーブル１１に吸着保持された上基板１と、下側吸着テーブル１２に吸着保持された下基板２とが接合することになる。これにより、上側吸着テーブル１１の下降移動が自動的に停止し、基板貼り合せ装置の接合動作は終了する。
【００４７】
この上側吸着テーブル１１の下降移動の停止に関して詳しく説明すると次のようになる。上基板１が下基板２と接合した後、上側吸着テーブル１１は下降移動を停止し、これに伴いロッド４１の下降移動も停止する。ところが、ボールねじ３１の回転によりナット３２及びプレート３３は下降移動をしているため、該プレート３３と、ロッド４１のストッパー４２との当接状態は解除されることになり、これにより、ボールねじ３１の回転に伴うナット３２の下降移動が上側吸着テーブル１１に伝達されず、両者の連結状態が解除される。
【００４８】
このような接合動作においては、必要に応じて、カメラ５０で上基板１及び下基板２のそれぞれのアライメントマークを撮像することにより、上基板１と下基板２との位置合せを行ってもよい。
【００４９】
３）加圧・紫外線照射動作；
まず制御部は、空気圧シリンダ４０をそれぞれ駆動させてロッド４１を下降移動させる。これにより、上側吸着テーブル１１が、シリンダ推力により下方向に加圧されることになり、その結果、上記の接合動作により接合している両基板１，２に対して所望の加圧力が付与されることになる（図６（ｄ）参照）。ここに、上記のシリンダ推力の大きさは、空気圧シリンダ４０内のレギュレータ（圧力調整弁）により調整される。
【００５０】
次に、制御部は、両基板１，２に対して加圧力を付与したまま紫外線照射ランプを駆動させて、該両基板１，２に対して所定の時間に紫外線を照射させる。これにより、基板１，２に塗布されている紫外線硬化型シール剤が硬化することになり、両基板１，２を貼り合せることができる。
【００５１】
そして、制御部は、紫外線照射ランプの駆動を停止し、その後空気圧シリンダ４０の駆動を停止して、この加圧・紫外線照射動作を終了する。
【００５２】
このような加圧・紫外線照射動作においては、必要に応じて、カメラ５０で上基板１及び下基板２のそれぞれのアライメントマークを撮像することにより、上基板１と下基板２との位置合せを行ってもよい。
【００５３】
上記のような各動作により貼り合わされた基板は、上側吸着テーブル１１が上昇した後に取り除かれて次の処理工程に搬送される。
【００５４】
以上のような基板貼り合せ装置においては、接合動作の際は、ボールねじ３１の回転に基づくナット３２の下降移動のみによって上側吸着テーブル１１を下降移動させることができ、これにより、両基板１，２を十分に高い精度で接合させることができる。そして、両基板１，２が接合した後には、ロッド４１はナット３２の下降移動とは無関係になるので、両基板１，２に対しては空気圧シリンダ４０のシリンダ推力のみで加圧することができ、所望の加圧力を付与することができる。
【００５５】
従って、上記の基板貼り合せ装置によれば、両基板１，２の接合と加圧とを異なるステージで行うことなく一のステージで行うことができ、その結果、装置全体の小型化を実現することができる。
【００５６】
また、上記の基板貼り合せ装置によれば、カメラ５０で撮像した各基板１，２のアライメントマークの位置情報に基づき、水平方向に移動可能な位置合せ用テーブル２０を駆動させるので、両基板１，２の位置合せを十分に高い精度で行うことができる。紫外線照射ランプにより照射される紫外線が紫外線硬化型シール剤を硬化させるので、接合された両基板１，２を確実に貼り合せることもできる。
【００５７】
更に、上記の基板貼り合せ装置によれば、一旦上基板１を上昇移動させて待機状態にするので、供給されてくる基板の厚みが異なる場合には、ボールねじ３１の回転数を変更することによって待機状態の位置を変更することにより対処することができる。
【００５８】
以上本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更をすることができる。図８は、本発明の実施の形態に係る基板貼り合せ装置の変形例の概略を示した正面図であり、説明の便宜上、一部を断面で示している。尚、上述の実施の形態において説明した構成と同一若しくは相当する構成には、同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００５９】
図８において、空気圧シリンダ４０により上下動するロッド４１′は、その下部が内部に貫通孔４６を有する円板状のストッパー４５に固着されており、このストッパー４５はその下面に、上側吸着テーブル１１上に設けられたガイド４４と一体的に連設されている。従って、ロッド４１′と上側吸着テーブル１１とは、一体的に連設されている。
【００６０】
一方、ストッパー４５の貫通孔４６には、ボールねじ３１が挿通しており、このストッパー４５の下面における貫通孔４６の周縁部は、該ボールねじ３１と螺合するナット３２′に当接されている。
【００６１】
このような構成であっても、上基板１が下基板２と接合した後、上側吸着テーブル１１は下降移動を停止し、これに伴いロッド４１′の下降移動も停止する。ところが、ボールねじ３１の回転によりナット３２′は下降移動しているため、該ナット３２′ストッパー４５との当接状態は解除されることになり、これにより、ボールねじ３１の回転に伴うナット３２′の下降移動が上側吸着テーブル１１に伝達されず、両者の連結状態が解除される。従って、両基板１，２の接合と加圧とを異なるステージで行うことなく一のステージで行うことができ、その結果、装置全体の小型化を実現することができる。
【００６２】
また、上記の実施の形態では、空気圧シリンダ４０を用いたが、本発明では、油圧シリンダや、バネ等の付勢手段、あるいは上側吸着テーブルの重力により両基板に対して加圧を行ってもよい。
【００６３】
（電子機器）
なお、本発明の基板貼り合せ装置により貼り合わされる基板は、液晶ディスプレイ（液晶装置）を構成する基板となるが、以下に本発明を用いて製造される液晶ディスプレイを適用できる電子機器を例示する。電子機器としては、パーソナルコンピュータや携帯型電話機、電子手帳、ページャ、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファイダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装置、時計、ゲーム機器など様々な電子機器が挙げられる。例えば、図９は、携帯型電話機の一例を示した斜視図であり、符号６００は携帯電話本体を示し、符号６０１は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、両基板の接合と加圧とを異なるステージで行うことなく一のステージで行うことができ、その結果、装置全体の小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板貼り合せ装置の概略を示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基板貼り合せ装置の位置合せ動作における制御部の処理内容を示したフローチャートである。
【図３】図２の処理内容に基づく基板貼り合せ装置の機械的動作を説明するための説明図である。
【図４】図２の処理内容に基づく基板貼り合せ装置の機械的動作を説明するための説明図である。
【図５】図２の上基板の位置調整における制御部の処理内容を示したフローチャートである。
【図６】基板貼り合せ装置の機械的動作を模式的に示した説明図である。
【図７】図２の下基板の位置調整における制御部の処理内容を示したフローチャートである。
【図８】本発明の実施の形態に係る基板貼り合せ装置の変形例の概略を示した正面図である。
【図９】本発明の電子機器である携帯型電話機の一例を示した斜視図である。
【符号の説明】
１　上基板、２　下基板、１ａ，２ａ　パターン形成部、３　下フレーム、４　中間フレーム、５　上フレーム、１０　保持手段、１１　上側吸着テーブル、１２　下側吸着テーブル、１３　受止片、１４　受部、２０　位置合せ用テーブル、２１　Ｘ−Ｙテーブル、２２　θテーブル、３０　サーボモータ、３１　ボールねじ、３２　ナット、３３　プレート、３４　貫通孔、３５　リニアボールベアリング、４０　空気圧シリンダ、４１　ロッド、４２　ストッパー、５０　カメラ、６００　携帯電話本体、６０１　表示部

Claims

対向配置された一対の基板を貼り合せるための基板貼り合せ装置において、
前記一対の基板をそれぞれ保持する保持手段と、
前記保持手段の一方を他方に向かって移動させて前記一対の基板を接合する接合手段と、
前記接合手段と前記保持手段との連結状態を解除する解除手段と、
前記保持手段を介して前記一対の基板に対して加圧力を付与する加圧手段と
を備えてなることを特徴とする基板貼り合せ装置。
前記保持手段の少なくとも一方を移動させて前記一対の基板の位置合せを行う位置合せ手段と、
前記一対の基板のそれぞれに予め形成されたマークを個別に検知し、前記一対の基板の相対位置を検出する検出手段とを備え、
前記位置合せ手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて位置合せを行うことを特徴とする請求項１に記載の基板貼り合せ装置。
前記一対の基板の少なくとも一方には、光硬化型シール剤が塗布されており、
前記加圧手段が駆動しているときに、前記一対の基板に対して光照射を行う光照射手段を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板貼り合せ装置。
対向配置された一対の基板を貼り合せるための基板貼り合せ方法において、
前記一対の基板を保持手段によりそれぞれ保持する工程と、
前記保持手段の一方を他方に向かって移動させて、接合手段により前記一対の基板を接合する接合工程と、
前記接合手段と前記保持手段との連結状態を解除する解除工程と、
前記保持手段を介して前記一対の基板に対して加圧力を付与する加圧付与工程と
を備えてなることを特徴とする基板貼り合せ方法。
一対の基板が対向して貼り合わされてなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板を保持手段によりそれぞれ保持する工程と、
前記保持手段の一方を他方に向かって移動させて、接合手段により前記一対の基板を接合する接合工程と、
前記接合手段と前記保持手段との連結状態を解除する解除工程と、
前記保持手段を介して前記一対の基板に対して加圧力を付与する加圧付与工程と
を少なくとも備えてなることを特徴とする液晶装置の製造方法。
請求項５に記載の液晶装置の製造方法により製造された液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。