JP2004137531A - バリヤー膜の成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャンバ1内の一方に基板2が配置され、他方にはマグネトロンカソード3A,3Bが配置されている。このマグネトロンカソード3A,3B上にそれぞれシリコンターゲット4がボンディングされて配置されている。マグネトロンカソード3A,3Bは、冷却水流路、磁石、ターゲット取付プレート等を備えている。カソード3A,3Bにパルス電源6を接続し、酸素とアルゴンの混合ガスを流通させながらカソード3A,3Bに交互にパルス電圧を印加することにより2個のターゲット4,4を交互にスパッタする。反応性スパッタにより、酸化珪素薄膜が形成される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機EL表示素子や液晶表示素子などの薄膜表示素子を保護するためのバリヤー膜の成膜方法に係り、特にスパッタリングによるバリヤー膜の成膜方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
有機EL表示素子や液晶表示素子などの薄膜表示素子は酸素や水蒸気の存在下で急速に劣化することが知られており、酸素や水蒸気から素子を保護するバリヤー膜の形成が必要である。表示素子を保護するバリヤー膜の材料として、光透過性が要求される表示側の透明バリヤー膜としては酸化珪素や酸化アルミニウムなどの無機酸化物が、また光透過性が要求されない部位に用いるバリヤー膜には金属アルミニウムや銅などの金属材料が、それぞれ効果的である。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−43733号
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
通常のスパッタ法、もしくは反応性ガス雰囲気中で成膜を行う反応性スパッタ法を用いてこれらの材料を成膜する場合、安定して高バリヤー性を得るためにはピンホール形成の阻止と組成の精密な制御が求められている。さらに工業的な見地からは成膜速度の向上が強く求められている。
【0005】
従来のスパッタリングによるバリヤー膜の成膜方法では、長時間スパッタリングを続けていると、ターゲットの表面にノジュール(ブリスタ)が発生し、そのために異常放電が生じ、バリヤー膜にピンホールが生じたり、成膜速度が低下するなどの弊害をもたらすことがあった。
【0006】
本発明は、スパッタリングによりバリヤー膜を成膜する方法において、異常放電を防止し、良質な膜を効率良く成膜できるようにすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のバリヤー膜の成膜方法は、カソードに設けられたターゲットをスパッタリングすることにより、薄膜表示素子を保護するためのバリヤー膜を成膜する方法において、複数のカソードを配置し、各カソードに交互に間欠的な電圧を印加して成膜することを特徴とするものである。
【0008】
かかる本発明のバリヤー膜の成膜方法によると、スパッタリング時の放電が安定し、ピンホールの生成が抑制され、良質な薄膜を効率良く成膜することが可能となる。
【0009】
本発明では、好ましくは、通常は負電圧に印加されているターゲットに対し、間欠的に正の電圧を印加することにより、該ターゲットのチャージアップを抑制する。
【0010】
また、本発明では、反応性ガス雰囲気中でスパッタを行う反応性スパッタ法によってバリヤー膜を成膜してもよい。この場合、パルス電圧のパルス幅を変化させることにより反応性を制御し、膜中に取り込まれる反応性ガスの含有量を制御することができる。また、異なった組成を持つ二つ以上のカソードに一定の周期で交互にパルス状の電圧を印加することによって、目的組成の合金、もしくは合金の酸化物を成膜することができる。さらには、組成の異なるカソードにそれぞれ異なったパルス電圧を印加する事により、最終的に堆積される膜の組成を制御することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態について説明する。図1は実施の形態に係るバリヤー膜の成膜方法を行うためのスパッタリング装置の概略図である。
【0012】
真空ポンプ(図示略)によって真空排気されるチャンバ1内の一方(図では上方)に基板2が配置され、他方にはマグネトロンカソード3A,3Bが配置されている。このマグネトロンカソード3A,3B上にそれぞれカーボンターゲット4がボンディングされて設置されている。マグネトロンカソード3A,3Bは、冷却水流路、磁石、ターゲット取付プレート等を備えている。
【0013】
チャンバ1内にアルゴン等の希ガスを微量導入した状態にてカソード3A,3Bに負電圧を印加してアース電位の室壁との間で放電させるとプラズマPが発生し、このプラズマP中で発生したイオンがターゲット4に入射してこれをスパッタし、スパッタされたカーボン粒子が基板2の表面に付着して薄膜が形成される。
【0014】
各カソード3A,3Bにそれぞれパルス電源6が接続され、各カソード3A,3Bに交互にパルス電圧を印加可能としている。
【0015】
種々の実験の結果、上記のように各ターゲットを交互に間欠的な電圧を印加してスパッタすることにより、異常放電が殆ど又は全く発生しないようになり、ピンホールが極めて少ないか又は全く無いバリヤー膜が成膜されることが見出された。この異常放電の減少は、請求項2のように、通常は負電圧に印加されているターゲットに対し、間欠的に正の電圧を印加することにより、更に効果を高めることができる。
【0016】
また、ターゲットを複数用いているので、成膜速度を大きくすることができると共に、膜成長速度が均一化され、バリヤー膜の均質性が向上することが見出された。
【0017】
このスパッタリング法にあっては、基板2は加熱することなく均一な薄膜を成膜することができる。このため、耐熱性の低いプラスチックフィルム等の基板の上にも成膜を行うことができる。
【0018】
なお、チャンバ1内の初期排圧は1×10−5Torr以下が好ましく、ここにアルゴン、ヘリウム、クリプトン等の希ガスをチャンバ1内が1〜20mTorr程度の圧力となるように導入して成膜を開始するのが好ましい。
【0019】
パルス幅や周波数を制御することにより成膜速度を制御することができる。なお、この周波数は5〜100kHz程度が好ましい。更に、電圧を印加するカソードをスイッチする周波数は1〜50kHzであることが好ましい。
【0020】
本発明方法は、有機EL表示素子、液晶表示素子などの薄膜表示素子のバリヤー膜の成膜に適用される。
【0021】
このバリヤー膜は、金属(合金であってもよい。)膜であってもよく、金属酸化物の膜であってもよい。
【0022】
金属膜としては、アルミニウム、銅、チタンなどの1種よりなる金属又はこれらの2種以上を含む合金の膜が好ましい。この金属膜の厚さは5nm〜3μm程度が好ましい。
【0023】
合金膜を成膜する場合、各ターゲットがそれぞれ当該合金よりなるものであってもよく、異なる合金組成のターゲットであってもよく、少なくとも一部のターゲットが純金属よりなるものであってもよい。各ターゲットの組成が異なる場合、ターゲットに印加するパルス電圧の電圧及び/又はパルス幅を各ターゲットにおいて制御することにより、膜組成を制御することができる。
【0024】
バリヤー膜が金属酸化物よりなる場合、この金属は珪素、アルミニウム、マグネシウムの1種又は2種以上であることが好ましい。
【0025】
この金属酸化物よりなるバリヤー膜は、金属酸化物よりなるターゲットを用いて成膜されてもよく、当該金属(合金であってもよい)のターゲットを用い、チャンバ内に酸素ガスを流通させて反応性スパッタリングを行うことにより金属酸化物バリヤー膜を形成してもよい。
【0026】
なお、金属酸化物よりなるターゲットを用いてスパッタリングする場合にも、チャンバ内に酸素を流通させて反応性スパッタリングを行ってもよい。この場合のターゲットは、目的とするバリヤー膜と同組成であってもよく、異組成であってもよい。このターゲットは導電性金属酸化物であることが好ましい。
【0027】
反応性スパッタリングにより、バリヤー膜の組成を制御することができる。特に、パルス幅を制御することにより金属酸化物バリヤー膜を成膜する場合も、パルス電圧の電圧及び/又はパルス幅を制御することにより、反応性ガスの反応性を制御し、バリヤー膜中に取り込まれる酸素量を制御することができる。
【0028】
本発明では、特に金属酸化物ターゲットを反応性スパッタして金属バリヤー膜を成膜する場合、スパッタ時における放電の発光波長をモニタリングすることにより反応性ガスの反応性を検知し、この発光波長が適性波長となるようにパルス電圧及び/又はパルス幅を制御し、これによってバリヤー膜中に取り込まれる酸素量を制御することができる。
【0029】
【実施例】
[実施例1]
スパッタ装置として、図1のスパッタ装置を用いた。ターゲットは、いずれも純度99.99%のシリコン製のものを用いた。
【0030】
チャンバ内が1×10−5Torrまで排気され、5mTorrのガス圧となるように酸素及びArガスが導入された。ガス組成は酸素50%、Ar50%である。ガス流量は50sccmとした。
【0031】
バリヤー膜が形成される基板は、厚さ188μmのPETフィルムである。印加パルスの電圧を約500V、周波数を50kHzとし、10パルスずつ交互に各ターゲットに印加して厚さ0.1μmのSiOxバリヤー膜を成膜した。消費電力は2kWであった。
【0032】
[実施例2]
実施例1において、更に、一方のカソードに負のパルス電圧が印加されている時に、他方のカソードに10Vの正のパルス電圧を10パルス印加し、これを交互に繰り返したこと以外は同様にして成膜を行った。
【0033】
[比較例1]
図1において、各カソード3A,3Bに500Vの直流電圧を印加したこと以外は同様にして成膜を行い、同厚さのバリヤー膜を成膜した。
【0034】
このようにして成膜した各バリヤー膜付きPETフィルムについてMOCON社製透湿度測定装置PERMATRAN−W3/31を用いて40℃、90RHの条件下で透湿度を測定したところ、実施例1では0.9g/m2・day、実施例2では0.7g/m2・day、比較例1では5.8g/m2・dayであった。
【0035】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によると、ピンホールの形成が抑制されたバリヤー膜を成膜することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係るバリヤー膜の成膜方法を示す説明図である。
【符号の説明】
1 チャンバ
2 基板
3A,3B カソード
4 ターゲット
6 パルス電源
Claims (15)
- カソードに設けられたターゲットをスパッタリングすることにより、薄膜表示素子を保護するためのバリヤー膜を成膜する方法において、複数のカソードを配置し、各カソードに交互に間欠的な電圧を印加して成膜することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項1において、通常は負電圧に印加されているターゲットに対し、間欠的に正の電圧を印加することにより、該ターゲットのチャージアップを抑制することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項1又は2において、薄膜表示素子が有機EL表示素子であることを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項1又は2において、薄膜表示素子が液晶表示素子であることを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、バリヤー膜が金属酸化物よりなり、光透過性を有することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項5において、金属が珪素、アルミニウム及びマグネシウムよりなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項5又は6において、ターゲットが金属もしくは合金であり、酸素ガスを流しながら反応性スパッタリングを行うことを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項5又は6において、ターゲットが導電性金属酸化物であることを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項8において、酸素ガスを流しながら成膜することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項7又は9において、パルス電圧を印加し、且つパルス幅を変化させることによりガスの反応性を制御し、膜中に取り込まれる酸素量を制御することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、バリヤー膜が金属又は合金よりなることを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項11において、金属はアルミニウム又は銅であり、合金は少なくともアルミニウム又は銅を含有することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項1ないし12のいずれか1項において、複数のターゲットがそれぞれ異なる材料よりなることを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項13において、ターゲットに印加するパルス電圧の電圧及び/又はパルス幅をそれぞれのターゲットに対して変化させることにより膜の組成を制御することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
- 請求項7,9及び10のいずれか1項において、スパッタ時における放電の発光波長をモニタリングすることにより、バリヤー膜中の酸素量を制御することを特徴とするバリヤー膜の成膜方法。
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