JP2004128260A - 基板保持用治具及び実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装基板製造時の工程を簡略化する治具及び実装基板の製造方法、これにより性オ図された実装基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板６を保持する第１治具１は、第１基材１２と、第１基材１２上に配置された粘着性を有するシリコーンゴム３とを有する。フレキシブル基板６は、シリコーンゴム３を介して第１治具１に接着固定され、テープを用いてフレキシブル基板６を固定していた従来と比べて、テープの貼り付け及び剥離の工程が不要となり、工程が簡略化される。
【選択図】　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶パネルなどの電気光学パネルに電気的に接続する、フレキシブル基板上に抵抗、コンデンサやＩＣチップ（半導体装置）などの電子部品が実装された実装基板や、基板としてのＴＡＢテープにＩＣチップが実装された実装基板としてのＴＡＢ（ｔａｐｅ　ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）−ＩＣの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学装置の一例である液晶装置は、電気光学パネルの一例である一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶パネルと、液晶を駆動するための駆動回路、駆動電圧形成回路、制御回路などを有する。駆動回路、駆動電圧形成回路、制御回路は、コンデンサ、抵抗、ＩＣチップ等の電子部品から形成され、これら電子部品の少なくとも一部が、液晶パネルに電気的に接続されるフレキシブル基板やＴＡＢテープなどの基板に実装されている。
【０００３】
上述のような基板上に電子部品が実装された実装基板を製造する場合、まず、基板保持用治具に基板を位置決めして配置し、基板をテープによって基板保持用治具に固定する（例えば、特許文献１参照）。その後、基板を基板保持用治具にテープで固定した状態で、電子部品が実装される領域にはんだペーストを印刷し、電子部品を装着した後、熱風などの炉に流して電子部品をはんだ付けする。その後、テープを剥がし、基板保持用治具から基板上に電子部品が実装された実装基板を取り出す。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２６１１９３（第２頁）
【発明が解決しようとする課題】
上述の製造方法においては、基板を基板保持用治具にテープで固定していたため、テープ貼り付け及びテープ剥離工程が必要であり、また、使用済みのテープは廃棄していた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板を固定するためのテープが不要な基板保持用治具を提供し、テープ貼り付け及びテープ剥離工程が削除された簡略化した実装基板の製造方法、この製造方法により製造された実装基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板保持用治具は、基板が保持される基板保持用治具であって、基材と、前記基材上に配置された接着性部材とを具備し、前記基板は前記基材上に前記接着性部材を介して保持されることを特徴とする。
【０００７】
本発明のこのような構成によれば、基板の基板保持用治具への固定を基板に配置される接着性部材を用いて行うことにより、従来のようにテープを用いて基板を固定する必要がなく、またテープ貼り付け工程及びテープ剥離の工程を削除することができるので、製造方法を簡略化することができ、更にテープゴミを削減することができる。
【０００８】
また、前記基材は、前記基板保持用治具により前記基板を保持した際に、前記基板の一部に対応する切り欠け部を有することを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、切り欠け部の領域では、基板のみが存在する状態となっており、基板を基板保持用治具から剥がす際に、この切り欠け部に位置する基板を指でもって剥がすことができ、基板の剥離が容易となる。
【００１０】
また、前記基板は電子部品が実装される実装領域を有し、前記接着性部材は前記実装領域と重なり合わないように配置されることを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、基板上に電子部品が実装された後、基板保持用治具から基板を剥がす際に、電子部品に応力がかかりにくく、電子部品の破損を防止することができる。
【００１２】
また、前記基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする。
【００１３】
このように、フレキシブル配線基板のように、固定が難しい可撓性の基板においても、容易かつ正確に基板保持用治具に基板を固定することができる。
【００１４】
また、前記接着性部材はシリコーンゴムであることを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、接着部材としてシリコーンゴムを用いているので、複数回の使用にわたってもシリコーンゴムは粘着性が失われないため使いまわしが可能となり、製造コストを削減することができる。シリコーンゴムとしては、例えば、三菱樹脂製の珪樹（商品名）を用いることができる。
【００１６】
また、前記接着性部材はシート状であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記基材は前記接着性部材を収容する凹部を有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成によれば、接着性部材が配置された基材の表面は、シリコーンゴムの存在が起因する凹凸がなく、平滑性を有する。従って、基板保持用治具により基板を保持した際に基材と基板との間に隙間が生じにくく、電子部品の実装を正確かつ確実に行うことができる。
【００１９】
本発明の実装基板の製造方法は、基板上に電子部品が実装されてなる実装基板の製造方法において、基材と、前記基材上に配置された接着性部材とを備える基板保持用治具に前記基板を位置決めし、前記基板を前記基材上に前記接着性部材を介して保持する工程と、前記基板保持用治具に前記基板が保持された状態で前記基板上に前記電子部品を実装する工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明のこのような構成によれば、基板は固定された状態で電子部品の実装が行われるので、所定の箇所に正確かつ確実に電子部品の実装を行うことができる。
【００２１】
また、上述に記載の実装基板の製造方法において、前記基板上に前記電子部品を実装する工程において、前記基板と前記電子部品との間にはんだペーストを介在させた状態で、前記基板保持用治具、前記基板、前記はんだペーストおよび前記電子部品をリフロー炉内に収納し、前記はんだペーストをリフロー加熱して溶融させることを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、基板と電子部品とが所定の箇所に正確に実装された状態で基板と電子部品との接着を行うことができ、電気特性の高い品質の高い実装基板を得ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明による電気光学装置の一例としてアクティブ型の液晶装置について説明する。
【００２４】
まず、図１及び図２を用いて液晶装置の構造について説明する。
【００２５】
図１は本発明に係る液晶装置の分解斜視図を示し、図２は本発明の液晶装置の断面図を示したものである。
【００２６】
図１に示すように、電気光学装置としての液晶装置１００は、電気光学パネルとしての液晶パネル１０２と、液晶パネル１０２に隣接して配置されたバックライト１０３と、バックライト１０３を固定するケース１０４と、ケース１０４の下方に配置された反射板１０５と、液晶パネル１０２に接続された実装基板としてのフレキシブル回路基板６とからなる。
【００２７】
図２に示すように、液晶パネル１０２は、第１基板１０７と、これに対向する対向基板としての第２基板１０８と、これら一対の基板１０７及び１０８を貼り合わせる基板周縁部に設けられたシール材１０９と、一対の第１の基板１０７及び１０８とシール材１０９とにより形成された空間内に挟持された電気光学物質としての９０度ねじれのネマティック液晶１１０とを有する。
【００２８】
液晶装置１００は、液晶パネル１０２を挟むように設けられた第１偏光板１１１及び第２偏光板１１２と、第１基板１０７上の第２基板１０８より張り出した張り出し部１１９に実装された液晶を駆動するための駆動回路の一部を構成する駆動用ＩＣチップ（半導体装置）１２０を有している。張り出し部１１９には、駆動用ＩＣチップ１２０と、データ線１２１または走査線１２４とを電気的に接続する配線１２２と、駆動用ＩＣチップ１２０とＡＣＦ（異方性導電フィルム）１２９によりフレキシブル回路基板６とを電気的に接続する第１端子１２３が形成されている。
【００２９】
第２基板１０８上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）膜からなるストライプ状の走査線１２４が形成され、第１基板１０７上には、走査線１２４と直交してストライプ状に配置されたデータ線１２１、データ線１２１に電気的に接続する複数のスイッチング素子としてのＴＦＤ素子（図示せず）と、各ＴＦＤ素子に電気的に接続した画素電極（図示せず）とが形成されている。走査線１２４、データ線１２１にはそれぞれ駆動用ＩＣチップ１２０から走査信号、画像信号が供給される。
【００３０】
バックライト３は、第２基板１０８に隣接して配置され、拡散シート１１３、プリズムシート１１４及び１１５などの光学シートと、該光学シートを囲うように設けられた枠状部材１１６、光源であるＬＥＤ１１７とこのＬＥＤ１１７を覆い支持するＬＥＤケース１２６とからなる光源部、該ＬＥＤ１１７から光が入射される導光板１１８とから構成される。
【００３１】
本実施形態においては、液晶を駆動する駆動回路の一部の駆動用ＩＣチップ１２０が液晶パネル１０２に実装されている。また、駆動回路の残りの一部、駆動電圧形成回路、制御回路を構成するためのＩＣチップ６１、コンデンサや抵抗６２などの電子部品は、液晶パネル１０２に電気的に接続するフレキシブル回路基板６に実装されている。フレキシブル回路基板６は、配線が形成されたフレキシブル基板６４と、このフレキシブル基板６４に実装された電子部品としてのＩＣチップ６１と、フレキシブル基板６４に実装された電子部品としてのコンデンサや抵抗６２とから構成される。フレキシブル回路基板６と、液晶パネル１０２上に実装される駆動用ＩＣチップ１２０とは、第１基板１０７上に配置された第１端子１２３を介して電気的に接続される。また、フレキシブル回路基板６上のＩＣチップ６１は、フレキシブル基板６４の配線及び第１端子１２３を介して液晶パネル１０２上に実装される駆動用ＩＣチップ１２０と電気的に接続される。フレキシブル回路基板６上のコンデンサや抵抗６２は、フレキシブル基板６４の配線及び第１端子１２３を介して液晶パネル１０２上に実装される駆動用ＩＣチップ１２０に電気的に接続され、更にフレキシブル基板６４の配線を介してフレキシブル回路基板６上のＩＣチップ６１と電気的に接続される。また、図２に示すように、液晶装置に組み込まれる場合、フレキシブル回路基板６は折り曲げられる。
【００３２】
液晶装置１００では、対向する走査線１２４及び画素電極、これらに挟持される液晶１１０とにより画素が形成される。そして、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって液晶１０の光学特性を変化させ、バックライト１０３から照射される光は各画素のこの液晶１０を透過することによって変調される。
【００３３】
次に、上述のフレキシブル回路基板６の製造方法について図３から図５を用いて説明する。図３（Ａ）はフレキシブル回路基板６を製造する際の基板位置決め用治具の斜視図及び平面図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、フレキシブル回路基板６を製造する工程の一部を説明する図であり、それぞれ斜視図及びこの図の平面図を示す。図４は、図３（Ｃ）に示すフレキシブル基板６４が保持された第１治具１が搬入されるはんだ付け装置の概略平面図である。図５は、フレキシブル回路基板６の平面図である。
【００３４】
まず、位置決め用治具の構造について説明する。図３（Ａ）に示すように、位置決め用治具１０は、第１治具１と第２治具２とから形成される。基板保持用治具としての第１治具１は、平面形状が矩形状の第１基材１２と、第１基材１２の角部の四隅に設けられた第１基材１２を貫通する４つの孔１１と、第１基材１２の上面上に配置された３つの粘着性部材としての粘着性を有するシリコーンゴム３とを有する。このシリコーンゴム３としては、三菱樹脂製の珪樹（商品名）を用いることができる。第２治具２は、第２基材２２と、第２基材２２の角部の四隅に設けられた４本のピン２１とを有する。図に示すように、第１治具１と第２治具２とは、互いを重ね合わせた際に、孔１１にピン２１が貫通しピン２１の先端が第１治具１から突き出るように設計されている。また、第１治具１及び第２治具２とは離間可能に設計されている。
【００３５】
次に、図３〜図５を用いてフレキシブル回路基板６の製造方法を説明する。
【００３６】
まず、図３（Ａ）に示すように、第１治具１と第２治具２とを重ね合わせる。
【００３７】
次に、図３（Ｂ）に示すように、基板としてのフレキシブル基板６４を第１治具１上に載置する。フレキシブル基板６４には予め、第１治具１の孔１１に対応して四箇所に孔６３が形成されており、この孔６３にピン２１が貫通するようにフレキシブル基板６４を載置する。これにより、第１治具１に対するフレキシブル基板６４の位置決めが行われる。また、フレキシブル基板６４はシリコーンゴム３を介して第１治具１上に配置され、接着性のあるシリコーンゴム３により第１治具１に接着固定されて保持される。第１治具１に配置されるシリコーンゴム３は、フレキシブル基板６４を配置したときに、後工程で電子部品が実装される実装領域６５及び６６を避けるように配置される。尚、本実施形態においては、実装領域６６には後工程で電子部品としてのＩＣチップ６１が実装され、実装領域６５には後工程で電子部品としてのコンデンサや抵抗６２が実装される。
【００３８】
次に、図３（Ｃ）に示すように第１治具１を第２治具２から離間し、第１治具１上にフレキシブル基板６４が固定保持された状態のものを、図４に示すはんだ付け装置４に搬入する。
【００３９】
ここで、はんだ付け装置４の構造について説明する。はんだ付け装置４は、連接した基板供給装置４１、はんだペースト印刷機４２、マウンタ４３、リフロー炉４４及び基板収納装置４５と、これら機器内にフレキシブル基板６４が載置された第１治具１を搬送する搬送ベルト４６とから構成される。
【００４０】
まず、図４に示すように、はんだ付け装置４に搬入されたフレキシブル基板６４が配置された第１治具１は、基板供給装置４１に収納される。その後、基板供給装置４１から搬送ベルト４６上にフレキシブル基板６４が配置された第１治具１が供給される。搬送ベルト４６によりはんだペースト印刷機４２内に供給された第１治具１に載置されたフレキシブル基板６４は、その実装領域６５及び６６にはんだペーストが印刷される。その後、再びフレキシブル基板６４が配置された第１治具１は、搬送ベルト４６により搬送され、マウンタ４３内へ供給される。マウンタ４３内では、実装領域６５に抵抗やコンデンサ６２といった電子部品が装着され、実装領域６６に電子部品としてのＩＣチップ６１が装着される。その後、フレキシブル基板６４が配置された第１治具１は、再び搬送ベルト４６により搬送され、リフロー炉４４内に供給され、加熱され、ＩＣチップ６１、抵抗やコンデンサ６２はフレキシブル基板６４上にはんだ付けされる。その後、フレキシブル基板６４上にＩＣチップ、抵抗及びコンデンサ６２が実装された実装基板としてのフレキシブル回路基板６は、第１治具１に保持された状態で搬送ベルト４６により基板収納装置４５へ搬入される。その後、第１治具１からフレキシブル回路基板６を剥がして取り出し、図５に示すように実装基板としてのフレキシブル回路基板６が製造される。ここで、シリコーンゴム３はフレキシブル基板６４が載置された際に電子部品が実装される領域と重ならないように避けて配置されるので、第１治具１からフレキシブル回路基板６を剥がす際に、電子部品に応力がかかりにくく、電子部品の破損を防止することができる。
【００４１】
以上のように、フレキシブル基板６４の第１治具１への固定をシリコーンゴムを用いて行うことにより、従来のようにテープを用いて固定する必要がなく、またテープ貼り付け工程及びテープ剥離の工程を削除することができ、製造方法を簡略化することができる。更に、テープゴミを削減することができる。また、接着部材として接着性を有するシリコーンゴムを用いているので、複数回の使用にわたってもシリコーンゴムは粘着性が失われないため使いまわしが可能となり、製造コストを削減することができる。
【００４２】
上述の実施形態においては、シリコーンゴム３を３箇所に設けたが、これに限定されるものではなく、位置決めしたフレキシブル基板６４を確実に固定できさえすればよい。
【００４３】
（第２実施形態）
以下、図６及び図７を用いて第２実施形態の液晶装置の構造について説明する。
【００４４】
第１実施形態においては、ＣＯＧ方式の液晶装置について説明したが、本実施形態においてはＴＡＢ方式の液晶装置について説明する。尚、第１実施形態と同様の構造については同じ符号を付し、主に異なる構造のみ説明する。
【００４５】
図６は本発明に係る液晶装置の分解斜視図を示し、図７は本発明の液晶装置の断面図を示したものである。
【００４６】
図６に示すように、電気光学装置としての液晶装置２００は、電気光学パネルとしての液晶パネル２０２と、液晶パネル２０２に隣接して配置されたバックライト１０３と、バックライト１０３を固定するケース１０４と、ケース１０４の下方に配置された反射板１０５と、液晶パネル２０２に電気的に接続された複数（図においては４つ）の実装基板としてのＴＡＢ−ＩＣ３０６と、このＴＡＢ−ＩＣ３０６と接続するプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｂｏａｒｄ）１３０とからなる。
【００４７】
図７に示すように、液晶パネル２０２は、第１基板２０７と、これに対向する対向基板としての第２基板２０８と、これら一対の基板２０７及び２０８を貼り合わせる基板周縁部に設けられたシール材１０９と、一対の第１の基板２０７及び２０８とシール材１０９とにより形成された空間内に挟持された液晶１１０とを有する。
【００４８】
上述のＴＡＢ−ＩＣ３０６は、第１基板２０７上の第２基板２０８より張り出した張り出し部２１９に形成されたデータ線１２１または走査線１２４と電気的に接続する端子部２２３と、電気的に接続される。ＴＡＢ−ＩＣ３０６は、ＴＡＢテープ３６４と、このＴＡＢテープ３６４上に実装された液晶を駆動する電子部品としての駆動回路としての駆動用ＩＣチップ３６１とから構成される。一方、ＰＣＢ１３０には、ＴＡＢ−ＩＣ間の相互配線やインターフェイス制御回路などが搭載されているまた、図７に示すように、液晶装置に組み込まれた場合、ＴＡＢ−ＩＣ３０６は折り曲げられる。
【００４９】
次に、上述のＴＡＢ−ＩＣ３０６の製造方法について図８、図９及び図４を用いて説明する。図８（Ａ）はＴＡＢ−ＩＣ３０６を製造する際の基板位置決め用治具の平面図及びこの平面図の線８Ａ−８Ａ´で切断した断面図である。図８（Ａ）〜（Ｃ）は、ＴＡＢ−ＩＣ３０６を製造する工程を説明する図であり、それぞれ平面図及びこの平面図の線８Ａ（または８Ｂまたは８Ｃ）−線８Ａ´（または８Ｂ´または８Ｃ´）で切断した断面図である。図９は、図８に引き続く製造工程図であり、図９（Ａ）は平面図及びこの平面図の線９Ａ−線９Ａ´で切断した断面図であり、図９（Ｂ）は駆動用ＩＣチップ３６１が実装されたＴＡＢテープの平面図、図９（Ｃ）は単個に切り分けられた後のＴＡＢ−ＩＣ３０６の概略平面図である。図４は、第１実施形態においても説明したはんだ付け装置の概略平面図である。
【００５０】
まず、位置決め用治具の構造について説明する。図８（Ａ）に示すように、位置決め用治具３１０は、第１治具３０１と第２治具３０２とから形成される。基板保持用基板としての第１治具３０１は、矩形状の第１基材３１２と、第１基材３１２の向い合う２辺にそれぞれ沿って複数設けられた孔３１１と、第１基材３１２の上面上に配置された粘着性部材としての粘着性を有するシリコーンゴム３０３とを有する。このシリコーンゴム３０３としては、三菱樹脂製の珪樹（商品名）を用いることができる。第２治具３０２は、第２基材３２２と、第２基材３２２の向い合う２辺にそれぞれ沿って複数設けられたピン３２１とを有する。図に示すように、第１治具３０１と第２治具３０２とは、互いを重ね合わせた際に、孔３１１にピン３２１が貫通しピン３２１の先端が第１治具３０１から突き出るように設計されている。また、第１治具３０１及び第２治具３０２とは離間可能に設計されている。
【００５１】
次に、図８及び図９を用いてＴＡＢ−ＩＣ３０６の製造方法を説明する。
【００５２】
まず、図８（Ａ）に示すように、第１治具３０１と第２治具３０２とを重ね合わせる。
【００５３】
次に、図８（Ｂ）に示すように、基板としてのＴＡＢテープ３６４を第１治具３０１上に載置する。ＴＡＢテープ３６４は、２箇所の連結部３６６ａを残してＴＡＢ−ＩＣの形状３６６に金型プレスにて打ち抜かれており、後工程で連結部３６６ａが切断されるまで、連結部３６６ａにより複数のＴＡＢ−ＩＣが連なった状態となっている。ＴＡＢテープ３６４には長辺方向に沿った２辺それぞれに沿って予め孔３６３が形成されており、この孔３６３にピン３２１が貫通するようにＴＡＢテープ３６４を載置する。これにより、第１治具３０１に対するＴＡＢテープ３６４の位置決めが行われる。また、ＴＡＢテープ３６４はシリコーンゴム３０３を介して第１治具３０１上に配置され、接着性のあるシリコーンゴム３０３により第１治具３０１に接着固定されて保持される。第１治具３０１に配置されるシリコーンゴム３０３は、ＴＡＢテープ３６４を配置したときに、後工程で電子部品が実装される実装領域３６５を避けるように配置される。ここでは、図示するように、１つのＴＡＢに対して、その角部の四隅に位置するようにシリコーンゴム３０３が配置され、更に隣り合うＴＡＢの隣り合う角に位置するシリコーンゴム３０３を共有するように設けられている。尚、実装領域３６５には後工程で電子部品としてのＩＣチップ３６１が実装される。
【００５４】
次に、図８（Ｃ）に示すように第１治具３０１を第２治具３０２から離間し、図９（Ａ）に示す第１治具３０１上にＴＡＢテープ３６４が固定保持された状態のものを、図４に示すはんだ付け装置４に搬入する。
【００５５】
まず、図４に示すように、はんだ付け装置４に搬入されたＴＡＢテープ３６４が配置された第１治具３０１は、基板供給装置４１に収納される。その後、基板供給装置４１からペースト印刷機４２内へ第１治具３０１に載置されたＴＡＢテープ３６４は、その実装領域３６５にはんだペーストが印刷される。その後、マウンタ４３内で、実装領域３６５にＩＣチップ３６１が装着される。その後、リフロー炉４４内で、加熱され、ＩＣチップ３６１はＴＡＢテープ３６４上にはんだ付けされる。その後、ＩＣチップ３６１が実装されたＴＡＢテープ３６４は、基板収納装置４５へ搬入される。その後、第１治具３０１からＩＣチップ３６１が実装されたＴＡＢテープ３６４を剥がし取り出し、図９（Ｂ）に示すようにＩＣチップ３６１が実装されたＴＡＢテープ３６４が得られる。次に、連結部３６６ａを切断することにより、図９（Ｃ）に示すように単個の実装基板としてのＴＡＢ−ＩＣ３０６が製造される。ここで、シリコーンゴム３０３は、ＴＡＢテープ３６４が第１治具３０１上に載置された際に、ＴＡＢテープ３６４の電子部品が実装される領域と重ならないように避けて配置されるので、第１治具３０１からＩＣチップ３６１が実装されたＴＡＢテープ３６４を剥がす際に、ＩＣチップ３６１に応力がかかりにくく、ＩＣチップ３６１の破損を防止することができる。
【００５６】
以上のように、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、製造方法を簡略化することができ、テープゴミを削減することができる。また、接着部材として接着性を有するシリコーンゴムを用いているので、複数回の使用にわたってもシリコーンゴムは粘着性が失われないため、コストを削減することができる。
【００５７】
（変形例）
上述した第２実施形態においては、第１治具３０１の第１基材３１２はほぼ矩形状を有していたが、図１０に示すように、第１治具４０１の第１基材４１２の複数の孔３６３が設けられる向い合う２辺それぞれに切り欠け部４１３を形成しても良い。図１０は、ＴＡＢテープ３６４が配置された第１治具４０１の平面図である。この切り欠け部４１３は、第１治具４０１によりＴＡＢテープ３６４を保持した際に、ＴＡＢテープ３６４の一部に対応するように設けられている。すなわち、この切り欠け部４１３の領域では、ＴＡＢテープ３６４のみが存在する状態となっている。このように切り欠け部４１３を設けることにより、ＴＡＢテープ３６４を第１治具４０１から剥がす際に、この切り欠け部４１３に位置するＴＡＢテープ３６４を指でもって剥がすことができ、ＴＡＢテープ３６４の剥離が容易となる。また、図１０では、第１部材４１２の向い合う２辺の両方に切り欠け部４１３を設けたが、片方の辺にのみ切り欠け部４１３を設けて同様の効果が得られ、切り欠け部４１３を設けた辺側からＴＡＢテープ３６４を剥離を開始すればよい。尚、ここでは、第２実施形態を例にあげたが、第１実施形態にも適用することができるのは言うまでもない。
【００５８】
また、上述した第２実施形態においては、第１治具３０１は、表面が平滑な第１基材３１２を有し、この表面上にシリコーンゴム３０３を設けていたが、図１１に示すように、第１治具５０１の第１基材５１２のシリコーンゴム５０３が配置される部分に凹部５１３を設け、この凹部５１３内に接着性部材であるシリコーンゴム５０３が収納される構造としても良い。第２実施形態においては、シリコーンゴム３０３が配置された第１基材３１２の表面はシリコーンゴム５０３の存在により凹凸を有していたが、図１１に示すような構造とすることによりシリコーンゴム５０３が配置された第１基材５１２の表面は平滑性を有する。従って、第１治具５０１によりＴＡＢテープ３６４を保持した際に、第１基材５１２とＴＡＢテープ３６４との間に隙間が生じにくく、電子部品であるＩＣチップの実装を確実に行うことができる。尚、図１１（Ａ）はＴＡＢテープ３６４が配置された第１治具５０１の平面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の線１１Ｂ−１１Ｂ´で切断した断面図である。また、ここでは、第２実施形態を例にあげたが、第１実施形態にも適用することができるのは言うまでもない。
【００５９】
（その他の例）
上述した実施形態では、液晶装置に組み込まれるフレキシブル回路基板やＴＡＢ−ＩＣを例にあげて説明したが、これに限定されるものではなく、フレキシブルな基板上に電子部品が実装されてなる実装基板を製造する場合における基板の固定方法として、本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造工程の一部を説明する図である。
【図４】はんだ付け装置の概略平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る液晶装置の分解斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る液晶装置の断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るＴＡＢ−ＩＣの製造工程を説明する図（その１）である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るＴＡＢ−ＩＣの製造工程を説明する図（その２）である。
【図１０】第１治具の変形例を示す平面図である。
【図１１】第１治具の他の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
１、３０１、４０１、５０１…第１治具
３、３０３、５０３…シリコーンゴム（接着性部材）
６…フレキシブル回路基板（実装基板）
１２、３１２、４１２、５１２…第１基材
６１、３６１…ＩＣチップ（電子部品）
６２…抵抗、コンデンサ（電子部品）
６４…フレキシブル基板（基板）
６５、６６、３６５…実装領域
３０６…ＴＡＢ−ＩＣ
３６４…ＴＡＢテープ
４１３…切り欠け部
５１３…凹部

Claims (8)

1. 基板が保持される基板保持用治具であって、
   基材と、
   前記基材上に配置された接着性部材と
   を具備し、
   前記基板は前記基材上に前記接着性部材を介して保持されることを特徴とする基板保持用治具。
2. 前記基材は、前記基板保持用治具により前記基板を保持した際に、前記基板の一部に対応する切り欠け部を有することを特徴とする請求項１記載の基板保持用治具。
3. 前記基板は電子部品が実装される実装領域を有し、
   前記接着性部材は前記実装領域と重なり合わないように配置されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板保持用治具。
4. 前記基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板保持用治具。
5. 前記接着性部材はシリコーンゴムであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板保持用治具。
6. 前記基材は前記接着性部材を収容する凹部を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板保持用治具。
7. 基板上に電子部品が実装されてなる実装基板の製造方法において、
   基材と、前記基材上に配置された接着性部材とを備える基板保持用治具に前記基板を位置決めし、前記基板を前記基材上に前記接着性部材を介して保持する工程と、
   前記基板保持用治具に前記基板が保持された状態で前記基板上に前記電子部品を実装する工程と
   を有することを特徴とする実装基板の製造方法。
8. 請求項７に記載の実装基板の製造方法において、
   前記基板上に前記電子部品を実装する工程において、前記基板と前記電子部品との間にはんだペーストを介在させた状態で、前記基板保持用治具、前記基板、前記はんだペーストおよび前記電子部品をリフロー炉内に収納し、前記はんだペーストをリフロー加熱して溶融させることを特徴とする実装基板の製造方法。

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