JP2004111517A - リフロー装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来装置の如く長くならないようにして設置スペースを縮小する。また漏出する窒素ガスの量を極力減少させる。
【解決手段】側壁の一箇所にプリント基板出入口4を設けた箱形の基枠1内に、供給・取り出し兼用スペース5、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11を水平方向に円を描くようにして等間隔に並設する。予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室には、プリント基板移送装置14の支持枠15が出入りすることができるように内壁と側壁に切欠きを設ける。また夫々の内部におけるプリント基板移送装置の支持枠が旋回する位置よりも下部に、上下方向移動自在にホットプレート13を設置する。基枠の中心部に、水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置14を設置し、これに前記供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々に入り込む支持枠15を放射状に取り付ける。
【選択図】 図2
【解決手段】側壁の一箇所にプリント基板出入口4を設けた箱形の基枠1内に、供給・取り出し兼用スペース5、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11を水平方向に円を描くようにして等間隔に並設する。予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室には、プリント基板移送装置14の支持枠15が出入りすることができるように内壁と側壁に切欠きを設ける。また夫々の内部におけるプリント基板移送装置の支持枠が旋回する位置よりも下部に、上下方向移動自在にホットプレート13を設置する。基枠の中心部に、水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置14を設置し、これに前記供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々に入り込む支持枠15を放射状に取り付ける。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はリフロー装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板への実装装置においては、先ず印刷装置によりスクリーンマスクとスキージによってプリント基板の表面に所定のパターンにクリーム半田が印刷される。そしてその後電子部品であるチップを置き、加熱してクリーム半田を溶かし、該チップをプリント基板に実装する。
【0003】
図5に斯かる実装装置の配置構成を示す。100はローダーであり、プリント基板(図示せず。)を供給するものである。101は印刷装置であり、プリント基板の表面にクリーム半田を印刷するものである。102、103はマウンタであり、プリント基板のクリーム半田印刷部分にチップを置くものである。104はリフロー装置であり、クリーム半田を加熱して溶かすものである。105はアンローダーであり、処理済のプリント基板を収容するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
而して、斯かる従来の実装装置にあっては、リフロー装置104の長さL1が6m以上、時には9mといったものもあり、そして入口104aと出口104bが両サイドにあることから、アンローダー105がリフロー装置104に続けて設置されることになる。このためこの分の長さL2も加わることになる。このようにリフロー装置とアンローダーとで相当な長さの設置スペースを必要としていた。
【0005】
また、リフロー装置にあってはクリーム半田の酸化防止のために断熱室内を窒素ガスの雰囲気下におき、その雰囲気中で所定の温度で加熱するが、入口104aと出口104bという二つの口が開いていることから、内部に入れた窒素ガスの外部への漏れ出し量が多いという問題点がある。
【0006】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、予熱、本加熱、冷却の各処理を水平方向に円を描くようにして順次なさしめ、もって加熱に要するスペースを従来より大幅に縮小すると共に、入口と出口を共用する一つの口だけでプリント基板の出入りをするようになし、もって漏出する窒素ガスの量を極力減少させることができるようになしたリフロー装置を提供せんとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
而して、本発明の要旨とするところは、頂部開口に開閉自在の蓋を取り付け、側壁の後記プリント基板移送装置の支持枠と一致する高さの位置の一箇所にプリント基板出入口を設けた箱形の基枠内に、供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室を水平方向に円を描くようにして等間隔に並設し、これら予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室には後記プリント基板移送装置の支持枠が自由に出入りすることができるように内壁と側壁に切欠きを設けると共に、夫々の内部におけるプリント基板移送装置の支持枠が旋回する位置よりも下部に、適宜の加熱手段を設置し、また前記基枠の中心部に所要の駆動機構をもって水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置を設置し、該プリント基板移送装置に、前記供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々に入り込む支持枠を放射状に取り付けてなるリフロー装置にある。
【0008】
また、上記構成において、加熱手段としてはホットプレートを用い、そしてこれを上下方向移動自在とすることが望ましく、また予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々を、頂部側を開閉自在な蓋として構成するようになしてもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1は一部断面で示した側面図、図2は図1中A−A線断面図、図3は一部省略して示した平面図、図4は本リフロー装置の実装装置における配置説明図である。
【0010】
図中、1は箱形をなす基枠であり、周囲をカバー2で覆うと共に、頂部開口には開閉自在に蓋3を取り付けている。また、該基枠1の側壁の後記プリント基板移送装置の支持枠と一致する高さの位置の一箇所にはプリント基板出入口4を設けている。
【0011】
5は前記基枠1の内部において前記基枠1の出入口4と一致する位置に位置する供給・取り出し兼用スペース、6、7、8、9は順次室内の温度が高くなる予熱用断熱室、10は室内の温度が最高の状態に保持された本加熱用断熱室、11は室内の温度が本加熱用断熱室10より低い温度に保持された冷却用断熱室である。
【0012】
そして、これら供給・取り出し兼用スペース5、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11は水平方向に円を描くように等間隔に並設されている。そしてこれらには水平方向に間欠回転する後記プリント基板移送装置の支持枠が自由に出入りすることができるように内壁と側壁に切欠き12を設けている。
【0013】
また、前記予熱用断熱室6、7、8、9は夫々窒素ガスの雰囲気下で所定温度に保持されており、本実施形態においては、順次120℃、150℃、170℃、190℃に設定されている。また、本加熱用断熱室10はクリーム半田が溶ける230℃とし、また冷却用断熱室11は150℃とされている。
【0014】
そしてまた、これら予熱用断熱室6、7、8、9と本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11には、その内部における後記プリント基板移送装置の支持枠の旋回する位置よりも下部に、上下方向移動自在に加熱用のホットプレート13を設置している。更にまた、本実施形態にあっては、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11の夫々を、頂部側を開閉自在な蓋6a、7a、8a、9a、10a、11aとして構成している。
【0015】
14は基枠1の中心部に設け、所要の駆動機構をもって水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置であり、前記供給・取り出し兼用スペース5、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11の夫々に入り込む支持枠15、15、15・・・を放射状に取り付けている。また、該プリント基板移送装置14は、20〜30秒間毎に隣接する断熱室間の距離に相当する分のストロークで回転するものである。
【0016】
また、その他図中16はローダー、17は印刷装置、18、19はマウンタ、20はアンローダーである。また、該アンローダー20は、本実施形態にあっては基枠1の側部に並べて配置している。これにより従来の上記L2の長さ分の設置スペースを少なくすることができる。
【0017】
次に、本実施形態の作用について説明する。
基枠1のプリント基板出入口4からハンドラー(図示せず。)をもって供給・取り出し兼用スペース5内にプリント基板Pを供給する。このときプリント基板移送装置14は回転を停止しており、プリント基板Pはプリント基板移送装置の支持枠15によって保持される。次にプリント基板移送装置14は上部から看て時計方向に一ストローク分回転し、前記のプリント基板Pは予熱用断熱室6に移動する。そしてここにおいて予備加熱される。そしてまた予熱用断熱室6から順次より高温の予熱用断熱室7、8、9を経て本加熱用断熱室10に送り込まれ、ここにおいてクリーム半田が溶ける温度での加熱が行われる。そしてその後冷却用断熱室11において冷却され、一連の処理工程を終了するものである。そしてその後再び基枠1のプリント基板出入口4からハンドラーをもって取り出され、基枠1の側部に配置したアンローダー20に送り込まれるものである。また、基枠1のプリント基板出入口4からは、プリント基板移送装置14が一ストローク分回転する毎にプリント基板Pを一枚宛出し入れするが、一連の処理工程を終了したものを出した後に次の新しいプリント基板Pを入れるようにするものである。
【0018】
【発明の効果】
本発明は上記の如き構成、作用であり、予熱、本加熱、冷却の各処理を水平方向に円を描くようにして順次行うようにしたものであるから、従来装置におけるが如く長くならず、設置スペースを縮小することができる。また基枠に設けた入口と出口を共用する一つのプリント基板出入口だけでプリント基板の出入りをするようになしたから、漏出する窒素ガスの量を極力減少させることができる。
【0019】
また、アンローダーを基枠の側部に並設するようにした場合には、より一層設置スペースを縮小することができる。
【0020】
また、予熱用断熱室、本加熱用断熱室並びに冷却用断熱室内におけるプリント基板移送装置の支持枠の旋回する位置よりも下部に設置する加熱手段をホットプレートとし、そしてこのホットプレートを上下方向移動自在とした場合には、プリント基板との間隔を調節することを通してクリーム半田のサイズ等によって加熱温度が異なることに対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一部断面で示した側面図である。
【図2】図1中A−A線断面図である。
【図3】本発明の一部省略して示した平面図である。
【図4】本リフロー装置の実装装置における配置説明図である。
【図5】従来の実装装置の配置構成の説明図である。
【符号の説明】
1 基枠
4 プリント基板出入口
5 供給・取り出し兼用スペース
6、7、8、9 予熱用断熱室
10 本加熱用断熱室
11 冷却用断熱室
13 ホットプレート
14 プリント基板移送装置
15、15 支持枠
【発明の属する技術分野】
本発明はリフロー装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板への実装装置においては、先ず印刷装置によりスクリーンマスクとスキージによってプリント基板の表面に所定のパターンにクリーム半田が印刷される。そしてその後電子部品であるチップを置き、加熱してクリーム半田を溶かし、該チップをプリント基板に実装する。
【0003】
図5に斯かる実装装置の配置構成を示す。100はローダーであり、プリント基板(図示せず。)を供給するものである。101は印刷装置であり、プリント基板の表面にクリーム半田を印刷するものである。102、103はマウンタであり、プリント基板のクリーム半田印刷部分にチップを置くものである。104はリフロー装置であり、クリーム半田を加熱して溶かすものである。105はアンローダーであり、処理済のプリント基板を収容するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
而して、斯かる従来の実装装置にあっては、リフロー装置104の長さL1が6m以上、時には9mといったものもあり、そして入口104aと出口104bが両サイドにあることから、アンローダー105がリフロー装置104に続けて設置されることになる。このためこの分の長さL2も加わることになる。このようにリフロー装置とアンローダーとで相当な長さの設置スペースを必要としていた。
【0005】
また、リフロー装置にあってはクリーム半田の酸化防止のために断熱室内を窒素ガスの雰囲気下におき、その雰囲気中で所定の温度で加熱するが、入口104aと出口104bという二つの口が開いていることから、内部に入れた窒素ガスの外部への漏れ出し量が多いという問題点がある。
【0006】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、予熱、本加熱、冷却の各処理を水平方向に円を描くようにして順次なさしめ、もって加熱に要するスペースを従来より大幅に縮小すると共に、入口と出口を共用する一つの口だけでプリント基板の出入りをするようになし、もって漏出する窒素ガスの量を極力減少させることができるようになしたリフロー装置を提供せんとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
而して、本発明の要旨とするところは、頂部開口に開閉自在の蓋を取り付け、側壁の後記プリント基板移送装置の支持枠と一致する高さの位置の一箇所にプリント基板出入口を設けた箱形の基枠内に、供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室を水平方向に円を描くようにして等間隔に並設し、これら予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室には後記プリント基板移送装置の支持枠が自由に出入りすることができるように内壁と側壁に切欠きを設けると共に、夫々の内部におけるプリント基板移送装置の支持枠が旋回する位置よりも下部に、適宜の加熱手段を設置し、また前記基枠の中心部に所要の駆動機構をもって水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置を設置し、該プリント基板移送装置に、前記供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々に入り込む支持枠を放射状に取り付けてなるリフロー装置にある。
【0008】
また、上記構成において、加熱手段としてはホットプレートを用い、そしてこれを上下方向移動自在とすることが望ましく、また予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々を、頂部側を開閉自在な蓋として構成するようになしてもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1は一部断面で示した側面図、図2は図1中A−A線断面図、図3は一部省略して示した平面図、図4は本リフロー装置の実装装置における配置説明図である。
【0010】
図中、1は箱形をなす基枠であり、周囲をカバー2で覆うと共に、頂部開口には開閉自在に蓋3を取り付けている。また、該基枠1の側壁の後記プリント基板移送装置の支持枠と一致する高さの位置の一箇所にはプリント基板出入口4を設けている。
【0011】
5は前記基枠1の内部において前記基枠1の出入口4と一致する位置に位置する供給・取り出し兼用スペース、6、7、8、9は順次室内の温度が高くなる予熱用断熱室、10は室内の温度が最高の状態に保持された本加熱用断熱室、11は室内の温度が本加熱用断熱室10より低い温度に保持された冷却用断熱室である。
【0012】
そして、これら供給・取り出し兼用スペース5、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11は水平方向に円を描くように等間隔に並設されている。そしてこれらには水平方向に間欠回転する後記プリント基板移送装置の支持枠が自由に出入りすることができるように内壁と側壁に切欠き12を設けている。
【0013】
また、前記予熱用断熱室6、7、8、9は夫々窒素ガスの雰囲気下で所定温度に保持されており、本実施形態においては、順次120℃、150℃、170℃、190℃に設定されている。また、本加熱用断熱室10はクリーム半田が溶ける230℃とし、また冷却用断熱室11は150℃とされている。
【0014】
そしてまた、これら予熱用断熱室6、7、8、9と本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11には、その内部における後記プリント基板移送装置の支持枠の旋回する位置よりも下部に、上下方向移動自在に加熱用のホットプレート13を設置している。更にまた、本実施形態にあっては、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11の夫々を、頂部側を開閉自在な蓋6a、7a、8a、9a、10a、11aとして構成している。
【0015】
14は基枠1の中心部に設け、所要の駆動機構をもって水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置であり、前記供給・取り出し兼用スペース5、予熱用断熱室6、7、8、9、本加熱用断熱室10、冷却用断熱室11の夫々に入り込む支持枠15、15、15・・・を放射状に取り付けている。また、該プリント基板移送装置14は、20〜30秒間毎に隣接する断熱室間の距離に相当する分のストロークで回転するものである。
【0016】
また、その他図中16はローダー、17は印刷装置、18、19はマウンタ、20はアンローダーである。また、該アンローダー20は、本実施形態にあっては基枠1の側部に並べて配置している。これにより従来の上記L2の長さ分の設置スペースを少なくすることができる。
【0017】
次に、本実施形態の作用について説明する。
基枠1のプリント基板出入口4からハンドラー(図示せず。)をもって供給・取り出し兼用スペース5内にプリント基板Pを供給する。このときプリント基板移送装置14は回転を停止しており、プリント基板Pはプリント基板移送装置の支持枠15によって保持される。次にプリント基板移送装置14は上部から看て時計方向に一ストローク分回転し、前記のプリント基板Pは予熱用断熱室6に移動する。そしてここにおいて予備加熱される。そしてまた予熱用断熱室6から順次より高温の予熱用断熱室7、8、9を経て本加熱用断熱室10に送り込まれ、ここにおいてクリーム半田が溶ける温度での加熱が行われる。そしてその後冷却用断熱室11において冷却され、一連の処理工程を終了するものである。そしてその後再び基枠1のプリント基板出入口4からハンドラーをもって取り出され、基枠1の側部に配置したアンローダー20に送り込まれるものである。また、基枠1のプリント基板出入口4からは、プリント基板移送装置14が一ストローク分回転する毎にプリント基板Pを一枚宛出し入れするが、一連の処理工程を終了したものを出した後に次の新しいプリント基板Pを入れるようにするものである。
【0018】
【発明の効果】
本発明は上記の如き構成、作用であり、予熱、本加熱、冷却の各処理を水平方向に円を描くようにして順次行うようにしたものであるから、従来装置におけるが如く長くならず、設置スペースを縮小することができる。また基枠に設けた入口と出口を共用する一つのプリント基板出入口だけでプリント基板の出入りをするようになしたから、漏出する窒素ガスの量を極力減少させることができる。
【0019】
また、アンローダーを基枠の側部に並設するようにした場合には、より一層設置スペースを縮小することができる。
【0020】
また、予熱用断熱室、本加熱用断熱室並びに冷却用断熱室内におけるプリント基板移送装置の支持枠の旋回する位置よりも下部に設置する加熱手段をホットプレートとし、そしてこのホットプレートを上下方向移動自在とした場合には、プリント基板との間隔を調節することを通してクリーム半田のサイズ等によって加熱温度が異なることに対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一部断面で示した側面図である。
【図2】図1中A−A線断面図である。
【図3】本発明の一部省略して示した平面図である。
【図4】本リフロー装置の実装装置における配置説明図である。
【図5】従来の実装装置の配置構成の説明図である。
【符号の説明】
1 基枠
4 プリント基板出入口
5 供給・取り出し兼用スペース
6、7、8、9 予熱用断熱室
10 本加熱用断熱室
11 冷却用断熱室
13 ホットプレート
14 プリント基板移送装置
15、15 支持枠
Claims (3)
- 頂部開口に開閉自在の蓋を取り付け、側壁の後記プリント基板移送装置の支持枠と一致する高さの位置の一箇所にプリント基板出入口を設けた箱形の基枠内に、供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室を水平方向に円を描くようにして等間隔に並設し、これら予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室には後記プリント基板移送装置の支持枠が自由に出入りすることができるように内壁と側壁に切欠きを設けると共に、夫々の内部におけるプリント基板移送装置の支持枠が旋回する位置よりも下部に、適宜の加熱手段を設置し、また前記基枠の中心部に所要の駆動機構をもって水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置を設置し、該プリント基板移送装置に、前記供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々に入り込む支持枠を放射状に取り付けてなるリフロー装置。
- 加熱手段がホットプレートであり、該ホットプレートを上下方向移動自在としてなる請求項1記載のリフロー装置。
- 予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々を、頂部側を開閉自在な蓋として構成してなる請求項1又は2記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002269869A JP2004111517A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002269869A JP2004111517A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | リフロー装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004111517A true JP2004111517A (ja) | 2004-04-08 |
Family
ID=32267667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002269869A Pending JP2004111517A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | リフロー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004111517A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032828A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | リフロ処理ユニット及び基板処理装置 |
JP2015032829A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | リフロ処理ユニット及び基板処理装置 |
JP2015032827A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5975165B1 (ja) * | 2015-11-05 | 2016-08-23 | 千住金属工業株式会社 | 蓋開閉機構及びはんだ付け装置 |
-
2002
- 2002-09-17 JP JP2002269869A patent/JP2004111517A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032828A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | リフロ処理ユニット及び基板処理装置 |
JP2015032829A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | リフロ処理ユニット及び基板処理装置 |
JP2015032827A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5975165B1 (ja) * | 2015-11-05 | 2016-08-23 | 千住金属工業株式会社 | 蓋開閉機構及びはんだ付け装置 |
CN106852016A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-06-13 | 千住金属工业株式会社 | 盖开闭机构和软钎焊装置 |
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