JP2010157586A - 乾燥装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の小型化が可能な乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板保持ステーション１２と、基板受け渡しステーション１４と、加熱炉１６とが直線的に配置され、基板２１をクランプして保持した基板ホルダ２０を、加熱炉１６内に搬出入する搬送手段２２と、受け渡しステーション１４の上方に配置された冷却装置６０と、加熱炉１６内から受け渡しステーション１４にまで搬出された基板２１を基板ホルダ２０から受け取り、冷却装置６０に移動する移載装置６４と、冷却装置６０の下方位置で、移載装置６４により冷却装置６０によって冷却された基板２１が移載され、側方の取り出し位置まで移動する取り出しテーブル８０とを具備することを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線基板等の基板に塗布されたソルダーレジスト等の塗膜を乾燥する乾燥装置に関する。

配線基板の最表層に形成された配線パターンは、通常、端子部を除いてソルダーレジスト層で被覆される。ソルダーレジスト層で被覆するのは、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、配線パターンの保護、絶縁性の維持等のためである。
ソルダーレジスト層を形成するには、スクリーン印刷等によって基板の必要箇所にソルダーレジストを塗布し、次いで基板を加熱炉に搬入して、形成された塗膜を乾燥させ、その後露光工程へ移る。

また、ソルダーレジスト層を形成する場合、レジストを一度塗りする場合には厚みが不足したりピンホールが生じるため、レジストの二度塗りが行われる場合がある。この場合、基板表面側への１回めの塗布、乾燥を行い、次いで反転させ、基板の裏面側への１回目の塗布、乾燥を行い、次に基板裏面側への２回目の塗布、乾燥を行い、最後に再反転し、基板表面側への２回目の塗布、乾燥を行うという手順で、ソルダーレジストの塗布、乾燥が行われる。

そして、通常、バッチ式、すなわち、多段の載置棚を用意し、印刷装置にてレジストの印刷が終了した基板を人手により載置棚の各棚段に搬入し、載置棚ごと加熱炉に搬入して加熱、乾燥する方式である。しかし、このバッチ式の場合には、多大な人手を要するという課題がある。

特許文献１には、表面塗布装置、搬送コンベア、塗装乾燥装置、基板反転機、搬送コンベア、裏面塗布装置、搬送コンベア、乾燥・固化装置を一連に配置した全自動塗布・乾燥装置が開示されている。
この全自動機における上記の塗装乾燥装置および乾燥・固化装置は、搬送コンベアから基板を掬い上げて担持しつつ間欠的に上昇してから下降を行い、所定時間をかけて乾燥を行う構成のものとなっている。
特開平９−３０６２２号公報

特許文献１のものでは、全自動でレジストの塗布、乾燥まで行える利点がある。
しかしながら、この特許文献１のものでは、全ラインを直線的に配置しているので、全体装置がきわめて大型化するという課題がある。
また、基板を搬送コンベアで搬送し、さらには塗装乾燥装置では、搬送コンベアから基板を掬い上げて担持しつつ間欠的に上昇してから下降を行うようにしているので、搬送時に基板に衝撃が加わりやすく、したがって、撓みが生じやすい薄物の基板へのレジストの塗布、乾燥には不向きであるという課題がある。

そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、装置の小型化が可能で、また薄物の基板にも好適に適用できる乾燥装置を提供することにある。

上記目的を達するため本発明に係る乾燥装置は、基板に塗布された塗膜を乾燥する乾燥装置において、基板保持ステーションと、基板受け渡しステーションと、該基板受け渡しステーションを挟んで前記基板保持ステーションの反対側に位置して、水平面内で直線的に並ぶように配置された加熱炉と、前記基板保持ステーションにて、塗膜が形成された基板の周縁部をクランプして、基板を水平に保持可能な基板ホルダと、該基板ホルダを、前記基板保持ステーションから基板受け渡しステーションを経て前記加熱炉内に搬出入する搬送手段と、前記受け渡しステーションの上方に配置された冷却装置と、上下動可能に配置されて、前記加熱炉内にて加熱され、前記搬送手段によって加熱炉内から前記受け渡しステーションにまで搬出された基板を基板ホルダから受け取り、前記冷却装置に移動する移載装置と、前記冷却装置の下方位置と、該下方位置の側方となる側方位置との間を移動可能で、冷却装置の下方位置で、前記移載装置により冷却装置によって冷却された基板が移載され、側方の取り出し位置まで移動する取り出しテーブルと、該取り出しテーブルを前記両位置の間に亙って移動させる移動装置とを具備することを特徴とする。

また本発明に係る乾燥装置は、上流側から下流側に向けて複数段の加熱を順次行うべく、上記記載の乾燥装置が複数台、直線的に並ぶ前記基板保持ステーション、基板受け渡しステーションおよび加熱炉の並び方向が各平行となるように併設され、各乾燥装置に隣接して、塗膜の塗布装置が配設され、各段の塗布装置における基板入出口と各段の乾燥装置における基板入出口とが隣接して位置するように、かつ、直近上流段の乾燥装置における基板取り出し位置と直近下流段の塗布装置における基板入口位置とが隣接して位置するように各塗布装置および乾燥装置が配設されていることを特徴とする。

前記加熱炉内に、基板に向けて熱風を吹き出す複数の熱風ノズルが配設され、該熱風ノズルから吹き出された熱風を回収して外部に排気する排気口が、搬入される基板の側方に位置するように加熱炉に設けられていることを特徴とする。
赤外線ヒータを備えることを特徴とする。
前記搬送手段が、乾燥炉内において、乾燥中、基板を往復動させることを特徴とする。

前記冷却装置は、外気を、基板の外周側から基板に沿って中央部方向へ吸引し、さらに基板中央部から基板に直交する方向に吸引して外気の流れを形成し、これにより基板の冷却を行うことを特徴とする。
また、前記移動装置は、前記取り出しテーブルを、前記冷却装置の下方位置と、該下方位置の側方となる側方位置との間を、回転軸を中心に水平面内で回動させることを特徴とする。

請求項１によれば、基板の乾燥と冷却とを並行して行えるので、基板の乾燥を効率よく行える。また薄物の基板にも好適に適用できる乾燥装置を提供できる。
また、請求項２によれば、ラインが直線的にならないので装置の小型化が図れ、また塗布機と乾燥装置との間の基板の移動が容易で作業効率の向上が図れる。

以下本発明の好適な実施の形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は乾燥装置１０の概略的な平面図、図２はその正面図である。図３は基板ホルダの平面図、図４は基板ホルダにて基板が保持された状態の説明図、図５は基板ホルダの投入テーブル上に基板が搬入された状態の説明図である。図６は加熱炉の説明図である。
図１、図２において、１２は基板保持ステーション、１４は基板受け渡しステーション、１６は加熱炉であり、これらは水平面内で直線的にこの順に並ぶように配置されている。加熱炉１６は基台１８上に配置されている（図２）。

２０は基板ホルダである。
基板ホルダ２０は、基板２１が水平に進入可能な大きさの空間を有する枠状をなしている。そして、基板ホルダ２０は、正面形状がコの字状をなす（図２参照）２本のシャトルアーム２２に取付板２３（図３）を介して取り付けられている。シャトルアーム２２は、基台１８に水平に設けられたレール２４に沿って移動可能に設けられている。シャトルアーム２２は、モータと、ボールねじ等からなる自走装置（図示せず）に連携されて駆動される。自走装置はシリンダ機構等であってもよく、特には限定されない。

基板ホルダ２０には、各辺に数個づつのクリップ２８が取り付けられている。基板ホルダ２０は、このクリップ２８によって、ソルダーレジスト等の塗膜が形成された基板２１の周縁部をクランプすることによって、その枠内に基板２１を水平に保持可能となっている。このように、基板２１の周縁部をクリップ２８によってクランプするので、薄物の基板２１であっても撓むことなく保持できる。クリップ２８の基板と接触する部分には断熱材が用いられており、加熱された基板の熱が基板ホルダ２０へ逃げないようになっている。

クリップ２８は、基台１８に固定された支持台２９上に配設されたクリップ開閉用のシリンダ３０によって自動開閉される。
図４、図５に示すように、シリンダ３０のロッド３１がリンク３２に連結され、リンク３２がシャフト３３に連結されていて、ロッド３１が突出入することによってシャフト３３が軸線を中心として回動される。シャフト３３には、各クリップ２８に対応する位置にクリップ開閉用のレバー３４が固定されている。

ロッド３１が突出して、レバー３４がシャフト３３の回転によってクリップ２８方向に回転され、これによってレバー３４がクリップ２８をそのスプリング（クリップを閉じるスプリング：図示せず）の付勢力に抗して押し開き、クリップを開の状態とする（図５）。
ロッド３１が縮退されると、レバー３４によるクリップ２８の押圧が解除され、クリップ２８はスプリングの付勢力によって閉じる（図４）。すなわち、常時閉のクリップとなっている。

基板ホルダ２０内には、塗膜が形成された基板２１を人手によって乗せられる投入テーブル３８が、支持台２９上に固定されたシリンダ３９によって上下動可能に設けられている。投入テーブル３８は、乗せられる基板２１との接触部ができるだけ少なくなるように、複数本の桟が平行に配設された構造のものとなっている。
図５は、シリンダ３９によって、投入テーブル３９が上昇されている状態を示している。このとき、クリップ２８は、シリンダ３０のロッド３１が突出されて開状態となっている。この状態で、塗膜が形成された基板２１が人手により投入テーブル３８上に搬入される。次いで、シリンダ３０のロッド３１が縮退され、これによりクランプ２８が閉状態となって、基板２１はクランプ２８によって周縁部がクランプされ、保持される。次いで投入テーブル３８が下降される（図４）。

基板ホルダ２０への基板２１の保持は、基板保持ステーション１２にて行われる。
このように、基板保持ステーション１２で基板２１が保持された基板ホルダ２０は、シャトルアーム２２が自走することによって、基板保持ステーション１２から基板受け渡しステーション１４を経て加熱炉１６内に搬入される。この一連の動作は図示しない制御部によって制御される。
シャトルアーム２２、自走機構等によって搬送手段が構成される。

次に加熱炉１６の構造について説明する。
加熱炉１６は密閉されたボックス構造をなす。なお、加熱炉１６の、基板受け渡しステーション１４側には、搬入口１７（図６）が開口されていて、この搬入口１７は、シリンダ４０によって駆動されるシャッタ４１（図２）によって開閉される。搬入口１７は、シャトルアーム２２の移動によって、基板ホルダ２０が加熱炉１６内に進入できる最小の大きさに形成されている。

基板ホルダ２０が加熱炉１６内に進入すると、搬入口１７の部位は２本のシャトルアーム２２のみが存在する。次いでシャッタ４１がシリンダ４０によって下降されるが、シャッタ４１は、シャトルアーム２２が進入する部位だけ切り欠かれていて（図示せず）、搬入口１７のその他の部位は全て閉塞可能となっている。

加熱炉１６内には、基板２１を加熱する加熱装置が配設されている。本実施の形態では、加熱装置は、熱風吹き出しノズル４５と、赤外線ヒータ４６とからなっている。
熱風吹き出しノズル４５は、搬入された基板２１の上方に位置して４列に配設され、各列の熱風吹き出しノズル４５から、熱風を基板２１に向けて帯状に噴き出し可能となっている。

また、熱風吹き出しノズル４５と基板２１との間には、３枚で１列を構成する赤外線ヒータ４６が所定間隔をおいて５列配設されている。これら赤外線ヒータ４６は板状をなし、基板２１上方を基板２１と平行に覆っている。
そして、熱風吹き出しノズル４５から帯状に吹き出される熱風は、各列の赤外線ヒータ４６の間の隙間から、赤外線ヒータ４５と基板２１との間の空間に吹き出される。これにより、熱風は上方に舞い上がることなく、有効に基板２１を加熱することとなる。また、板状をなす赤外線ヒータ４６が基板２１上方を覆うことから、基板２１は赤外線ヒータ４６からも満遍なく加熱される。

このように、基板２１は、熱風吹き出しノズル４５からの熱風および赤外線ヒータ４６の両者で加熱されることによって、基板２１に塗布された塗膜は瞬間的に加熱され、短時間で乾燥（仮キュア）される。
また、基板ホルダ２０は、シャトルアーム２２が前後方向（図２の左右方向）に、例えば５ｃｍほどのストロークで、１秒に１回程度往復動されることで、加熱炉１６内でオシレート動作を行う。これにより、基板２１はより均一に加熱される。

次に、図６に示すように、熱風ノズル４５から吹き出された熱風を回収して外部に排気する排気口４８が、搬入される基板２１の両側方に位置するように加熱炉１６に設けられている。
排気口４８からはブロワ４９によって配管５０を通じて熱風が排気される。このように加熱炉１６内の熱風が排気されることによって、加熱炉１６内、特に基板２１の塗布面とＩＲヒータとの間に蒸発した溶剤成分を含む熱風が滞ることがなく、短時間での乾燥（仮キュア）が可能となる。

ブロワ４９によって回収された排気は、その一部が配管５１から廃棄処理され、一部は配管５２により、配管５３により導入された一部の外気と共に熱風発生機５４に導入され、熱風発生機５４にて加熱され、ＨＥＰＡフィルタ５５を通過して配管５６を通じて４つの熱風吹き出しノズル４５に分配される。このように、排気熱風は一部を循環して用いることが可能であり、廃棄と循環の比率は調整可能である。
また、配管５３には、後記する冷却装置から回収された冷却空気の一部が導入される。
さらに、加熱炉１６の上部には、加熱炉１６内の上部空気を外部に排出する排気口５７が設けられている。

次に、図２、および図７〜図１１により冷却装置６０について説明する。
冷却装置６０は、基板受け渡しステーション１４の上方に位置して配置されている。
冷却装置６０は、加熱炉１６内で加熱されて後、シャトルアーム２２移動することによって基板受け渡しステーション１４にまで搬出された基板２１を、基板ホルダ２０から受け取って基板２１の冷却を行うものである。

以下詳細に説明する。
図７は、基板受け渡しステーション１４に位置する基板ホルダ２０から基板２１を受け取る状態の説明図である。
本実施の形態の冷却装置６０は、固定部６２と可動部６４に分かれる。
可動部６４は、シリンダ６５のロッド６６に連結されて上下動可能となっている。
すなわち、図１１に示すように、ロッド６６の下端部には、支持板６７が水平に固定され、この支持板６７上には４つのシリンダ６８（２個のみ図示）が水平に固定されている。７０はチャックであり、各シリンダ６８のロッドに連結されている。チャック７０は、図１０に示すように、２個ずつ対向して４個配設され、支持板６７が下動した際に、基板ホルダ２０の内縁とこの基板ホルダ２０に保持されている基板２１の外縁との間の空間に進入可能となっている。

そして、各チャック７０の下端には、内方に水平に突出する爪片７１が設けられている。
シリンダ６８が駆動されて各ロッドが縮退すると、各チャック７０の爪片７１が基板２１の下面側に側方から進入し、これにより基板２１は両側方からチャック７０によって保持される。
この段階で、シリンダ３０が駆動され、ロッド３１が縮退し、レバー３４が回動されてクリップ２８による基板２１のクランプが解除される。
これにより基板２１は、基板ホルダ２０から可動部６４側に受け渡される。

なお、支持板６７の下方には、中央部に孔の開いた仕切り板７３が支持板６７と所要の間隙Ｐをおいて固定されている（図１１）。
チャック７０に保持された基板２１と仕切り板７３との間には、空間Ｑが形成される。
また、支持板６７上には、間隙Ｐ、仕切り板７３の孔、および空間Ｑに連通する筒体７５が立設されている。

冷却装置６０の固定部６２側には、可動部６４が上昇位置している場合において、空間Ｑの周縁部に通じるリング状の通路Ｒを有する空間Ｓが形成されている。この空間Ｓ内にはＨＥＰＡフィルタ７７を通じて冷却空気が導入される。なお、ＨＥＰＡフィルタ７７内には送風ファン（図示せず）が内設されている。
また、固定部６２内には、可動部６４が上昇位置した際、可動部６４側の筒体７５と連通、接続する筒体７８が配設されている。筒体７８は熱風発生機５４の吸気配管５３に接続されており、筒体７５と筒体７８が接続されると、熱風発生機５４のブロワにより仕切り板７３の孔を通じ、空間Ｑに冷却空気の流れが生じる。

可動部６４は、冷却装置６０の一部を構成するとともに、基板２１を基板ホルダ２０から受け取り、冷却装置６０に移動する移載装置を兼ねるものである。
なお、冷却装置６０と移載装置とは別のものに構成してもよい。この場合、移載装置により、基板２１を、冷却装置６０と基板ホルダ２０との間の受け渡し、および冷却装置６０と取り出しテーブル８０との間の受け渡しを行うようにする。

次に、取り出しテーブル８０について説明する。
取り出しテーブル８０は、冷却装置６０の下方位置と、該下方位置の側方となる側方位置との間を移動装置（図示せず）によって移動可能で、冷却装置６０の下方位置で、移載装置（可動部６４）により冷却装置６０によって冷却された基板２１が移載され、側方の取り出し位置まで移動するものである。

具体的には、取り出しテーブル８０は、その上面で、基板２１をできるだけ接触面積が少ないように受け取るために、複数本の桟が平行に配された構造のものに形成されている。
そして、取り出しテーブル８０は、図１に示すように、回転軸８１を中心に水平面内で回動する回動アーム８２に取り付けられて、基板受け渡しステーション１４の上方位置と、その側方位置となる、基板保持ステーション１２と隣接する位置との間に亙って移動するようになっている。この場合の取り出しテーブル８０の移動装置は、回転軸８１をその軸線を中心として回転させる装置（図示せず）となる。なお、取り出しテーブル８０は、公知の姿勢制御機構を介して、図１に示すように、同一の向きを保ったまま移動するようになっている。

図１、図２、図７〜図１１により、冷却装置６０による基板２１の冷却、取り出しテーブル８０による基板２１の取り出しについて説明する。
前記したように、加熱炉１６内での加熱が終了すると、基板２１は、シャトルアーム２２の移動によって、加熱炉１６内から基板受け渡しステーション１４の位置まで搬出される。

次いで、図７に示すように、冷却装置６０における可動部６４が下動し、チャック７０によって基板２１が可動部６４側に受け渡される。
次いで、図８に示すように、可動部６４が冷却装置６０の本来の位置まで上昇する。そして、筒体７５と筒体７８が接続され、筒体７８に接続された熱風発生機５４によって空間Ｐ、仕切り板７３の孔から基板２１の上方空間となる空間Ｑ内の冷却用空気が吸引される。空間Ｑには、ＨＥＰＡフィルタ７７内の送風ファンより空間Ｓ、リング状の通路Ｒを通じ、冷却用空気が供給される。以上により、基板２１は冷却される。

上記のように基板２１が冷却装置６０で冷却されている間に、取り出しテーブル８０は冷却装置６０の下方の位置まで回動されている（図８）。
そして、冷却装置６０による基板２１の冷却が終了すると、可動部６４が取り出しテーブル８０の位置まで下降し、そしてチャック７０による基板２１のチャックが解除（シリンダ６８が駆動されてチャック７０が外方に移動）され、基板２１は取り出しテーブル８０上に受け渡される（図９）。
次いで、可動部６４が上昇し、取り出しテーブル８０が基板保持ステーション１２に隣接する位置まで回動される。この基板ステーション１２に隣接する位置は、次段の、塗布・加熱部の塗布装置への基板搬入位置に隣接する位置となる。

上記のように、基板２１が冷却装置６０で冷却され、次いで取り出しテーブル８０に受け渡されて、取り出し位置まで回動される一連の工程の間に、空となった基板ホルダ２０は、基板保持ステーション１２位置まで戻され、次の、塗膜が形成された基板２１が投入テーブル３８上に搬入され、クリップ２８で基板ホルダ２０に保持され、次いでシャトルアーム２２の移動により加熱炉１６内に搬入されて、次の基板２１の乾燥工程がなされている。
すなわち、加熱装置１０には、加熱工程に１枚、冷却工程に１枚の合計２枚の基板２１が同時に仕掛っている。
加熱工程における時間と、冷却工程における時間とが、ほぼ同一であり、効率よく、加熱と冷却とが行える。

配線基板におけるソルダーレジスト層の形成は、前記のように、レジストの二度塗りが行われる場合がある。この場合、基板表面側への１回めの塗布、乾燥を行い、次いで反転させ、基板の裏面側への１回目の塗布、乾燥を行い、次に基板裏面側への２回目の塗布、乾燥を行い、最後に再反転し、基板表面側への２回目の塗布、乾燥を行うという手順で、ソルダーレジストの塗布、乾燥が行われる。

図１２は、このような、塗布、乾燥を複数段（図１２では２段）に亙って連続的に行う場合の、塗布機と乾燥装置との配置例を示す。
すなわち、上流側から下流側に向けて複数段（２段）の塗布・加熱を順次行うべく、上記乾燥装置１０を複数台（２台：10-1、10-2）、直線的に並ぶ基板保持ステーション１２、基板受け渡しステーション１４および加熱炉１６の並び方向が各平行となるように併設する。
そして、各乾燥装置10-1、10-2に隣接して、塗膜の塗布装置90-1、90-2を配設する。
そして、各段の塗布装置90-1、90-2における基板入出口91-1、91-2と同一段の乾燥装置10-1、10-2における基板投入口12-1、12-2とがそれぞれ隣接して位置するように、かつ、直近上流段の乾燥装置10-1における基板取り出し位置80-1と直近下流段の塗布装置９0-2における基板入口位置91-2とが隣接して位置するように各塗布装置および乾燥装置が配設されている。

上記のように、上記乾燥装置１０を複数台（２台：10-1、10-2）、直線的に並ぶ基板保持ステーション１２、基板受け渡しステーション１４および加熱炉１６の並び方向が各平行となるように併設するようにすることで、乾燥ラインが並列状態となり、装置の長さが長くならず、小型化が図れる。
また、各段の塗布機と乾燥装置における基板入出口位置、上段の乾燥装置における基板取り出し位置と下段の塗布機における基板入口位置とを隣接するようにしたので、作業者による基板の搬送が最短距離ですみ、作業効率がよくなる。

図１３は乾燥装置１０の他の実施の形態を示す正面図である。
本実施の形態では、加熱炉１６において、熱風吹き出しノズル４５および赤外線ヒータ４６からなる加熱装置を、基板ホルダ２０を挟んで上下に配設している。その他の構成は図２に示すものと同一である。
本実施の形態の乾燥装置１０によれば、さらに効率よく基板２１の加熱が行える。

乾燥装置の平面図である。 乾燥装置の正面図である。 基板ホルダの平面図である。 基板ホルダにて基板が保持された状態を示す説明図である。 基板ホルダの投入テーブル上に基板が搬入された状態を示す説明図である。 加熱炉の説明図である。 基板ホルダから可動部へ基板を受け渡す状態を示す説明図である。 冷却装置における基板冷却時の状態を示す説明図である。 可動部から取り出しテーブルへの基板の受け渡し状態を示す説明図である。 冷却装置の平面図である。 冷却装置の拡大説明図である。 塗布機、乾燥装置を併設した状態の説明図である。 加熱炉において加熱装置を基板ホルダを挟んで上下に配設した実施の形態を示す正面図である。

符号の説明

１０ 乾燥装置
１２ 基板保持ステーション
１４ 基板受け渡しステーション
１６ 加熱炉
１８ 基台
２０ 基板ホルダ
２２ シャトルアーム
２４ レール
２８ クリップ
３０ シリンダ
３１ ロッド
３２ リンク
３３ シャフト
３４ レバー
３８ 投入テーブル
３９ シリンダ
４１ シャッタ
４５ 熱風吹き出しノズル
４６ 赤外線ヒータ
４８ 排気口
４９ ブロワ
５０、５１、５２、５３、５６ 配管
５４ 熱風発生機
５５ ＨＥＰＡフィルタ
６０ 冷却装置
６２ 固定部
６４ 可動部
６５ シリンダ
６６ ロッド
６７ 支持板
６８ シリンダ
７０ チャック
７１ 爪片
７３ 仕切り板
７５ 筒体
７７ ＨＥＰＡフィルタ
７８ 筒体
８０ 取り出しテーブル
８１ 回動軸
８２ 回動アーム
９０ 塗布機

Claims (7)

1. 基板に塗布された塗膜を乾燥する乾燥装置において、
   基板保持ステーションと、
   基板受け渡しステーションと、
   該基板受け渡しステーションを挟んで前記基板保持ステーションの反対側に位置して、水平面内で直線的に並ぶように配置された加熱炉と、
   前記基板保持ステーションにて、塗膜が形成された基板の周縁部をクランプして、基板を水平に保持可能な基板ホルダと、
   該基板ホルダを、前記基板保持ステーションから基板受け渡しステーションを経て前記加熱炉内に搬出入する搬送手段と、
   前記受け渡しステーションの上方に配置された冷却装置と、
   上下動可能に配置されて、前記加熱炉内にて加熱され、前記搬送手段によって加熱炉内から前記受け渡しステーションにまで搬出された基板を基板ホルダから受け取り、前記冷却装置に移動する移載装置と、
   前記冷却装置の下方位置と、該下方位置の側方となる側方位置との間を移動可能で、冷却装置の下方位置で、前記移載装置により冷却装置によって冷却された基板が移載され、側方の取り出し位置まで移動する取り出しテーブルと、
   該取り出しテーブルを前記両位置の間に亙って移動させる移動装置とを具備することを特徴とする乾燥装置。
2. 上流側から下流側に向けて複数段の加熱を順次行うべく、請求項１記載の乾燥装置が複数台、直線的に並ぶ前記基板保持ステーション、基板受け渡しステーションおよび加熱炉の並び方向が各平行となるように併設され、
   各乾燥装置に隣接して、塗膜の塗布装置が配設され、
   各段の塗布装置における基板入出口と各段の乾燥装置における基板入出口とが隣接して位置するように、かつ、直近上流段の乾燥装置における基板取り出し位置と直近下流段の塗布装置における基板入口位置とが隣接して位置するように各塗布装置および乾燥装置が配設されていることを特徴とする乾燥装置。
3. 前記加熱炉内に、基板に向けて熱風を吹き出す複数の熱風ノズルが配設され、該熱風ノズルから吹き出された熱風を回収して外部に排気する排気口が、搬入される基板の側方に位置するように加熱炉に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の乾燥装置。
4. 赤外線ヒータを備えることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の乾燥装置。
5. 前記搬送手段が、乾燥炉内において、乾燥中、基板を往復動させることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の乾燥装置。
6. 前記冷却装置は、外気を、基板の外周側から基板に沿って中央部方向へ吸引し、さらに基板中央部から基板に直交する方向に吸引して外気の流れを形成し、これにより基板の冷却を行うことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の乾燥装置。
7. 前記移動装置は、前記取り出しテーブルを、前記冷却装置の下方位置と、該下方位置の側方となる側方位置との間を、回転軸を中心に水平面内で回動させることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載の乾燥装置。