JP2004103652A - 3層型メッキプリント回路基板 - Google Patents
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|---|---|---|---|---|
| JP2006001185A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Dowa Mining Co Ltd | プラスチックフィルム、金属被覆基板、及び、それらの製造方法 |
| JP2008166554A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Du Pont Toray Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| CN102480837A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 山一电机股份有限公司 | 柔性布线板 |
| WO2015029319A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
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2002
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