JP2004098214A

JP2004098214A - Dresser for polishing cloth and dressing method for polishing cloth using the same

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Publication number: JP2004098214A
Application number: JP2002263215A
Authority: JP
Inventors: Tadakatsu Nabeya; 鍋谷　忠克
Original assignee: Read Co Ltd
Current assignee: Read Co Ltd
Priority date: 2002-09-09
Filing date: 2002-09-09
Publication date: 2004-04-02
Anticipated expiration: 2022-09-09
Also published as: JP4216025B2; CN1274465C; TWI228066B; TW200408501A; CN1494984A; KR100530905B1; KR20040023556A; US20040048557A1

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dresser for the polishing cloth enabling adjustment of a state of a dressing surface in a dresser for the polishing cloth and creating a uniform surface of the polishing cloth even when individual differences in the dressing surface such as a tip shape of abrasive grains is caused and further affording the surface of the polishing cloth an adequate polishing capacity in accordance with a material to be processed. <P>SOLUTION: First and second groups 5, 6 of abrasive grains having different grain sizes to each other are alternately arranged on the dressing surface 4 in the dresser 1 for the polishing cloth equipped with the annular dressing surface 4 in the periphery of a metal bed 2. The metal bed 1 is provided with an adjustment device 7 to adjust optionally level difference δ between reference surfaces S1, S2 which are planes including tips of the largest grain sizes in the respective groups 5, 6 of the abrasive grains. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機械的化学研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　；以下ＣＭＰと略す）の加工において、研磨布の目詰まりや異物除去を行う際に使用する研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体シリコンウェーハ基板や集積回路など微細な電子回路をシリコンウェーハ基板上に製造する過程において、基板表面に存在する凹凸や結晶欠陥を除去する目的でＣＭＰ加工が用いられている。このＣＭＰ加工においては、研磨装置の定盤に貼り付けた発泡ポリウレタンなどからなる研磨布にウェーハ基板を所定の荷重で押し付けながら、スラリーと称する研磨液を供給し、ウェーハと研磨布の両方を回転させて研磨する。
【０００３】
上記ＣＭＰ加工におけるスラリーとしては、酸化鉄、炭酸バリウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、コロイダルシリカなどの研磨粒子を、水酸化カリウム、希塩酸、希硝酸、過酸化水素水、硝酸鉄などの研磨液に懸濁させたものが用いられ、それらが研磨速度及びウェーハやウェーハ基板上の前記被加工物の種類に応じて適宜選択される。
【０００４】
このＣＭＰ加工は、同一研磨布を用いて多数枚もしくは多数回繰り返してウェーハを研磨するために、ＣＭＰ加工の回数の増大に伴い、除去された被加工物の屑や凝集した研磨粒子が研磨布の微細な空孔に入り込んで目詰まりを起こし、ウェーハの研磨速度が低下する。このため目詰まりした研磨布の表層を除去し、研磨布表面の面粗さを再生して研磨速度を回復するドレッシングと呼ばれる作業を常時もしくは定期的に行う必要があり、この作業では研磨布用ドレッサーと呼ばれる工具が使用される。
【０００５】
ダイヤモンド砥粒は、研磨布のドレッシングに優れた材料であるため、ダイヤモンド砥粒を利用した研磨布用ドレッサーが検討され、ダイヤモンド砥粒をステンレス鋼上に二ッケルメッキで電着する方法が一般に実用化されている。これ以外にも金属ろう材によりダイヤモンド砥粒をステンレス鋼上にろう付けする方法（例えば、特許文献１参照。）、燒結によりダイヤモンド砥粒と保持材を反応燒結により固着する方法（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。また、安定した研磨布の除去能力を得る目的で、砥粒を均等間隔に配列したＣＭＰ研磨布ドレッサー（例えば、特許文献３、特許文献４参照。）も提案されている。
【０００６】
しかしながら、上記のような従来の研磨布用ドレッサーにおいては、その構造上、砥粒の先端形状などドレッシング面の状態に個体差が生じるのを避けることができないため、同じ研磨布用ドレッサーを使用しても均一な研磨布表面を創出することが難しく、また、研磨布の表面状態は被加工物に応じて調整する必要性があるため、その研磨布の表面をドレッシングする研磨布用ドレッサーについても、ドレッシング面の状態が上記被加工物に適したものを準備する必要性があり、コスト高になるという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−０１２５７９号公報
【特許文献２】
特開２００１−１７９６３８号公報
【特許文献３】
特開２０００−１４１２０４号公報
【特許文献４】
特開２００２−１２７０１７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする技術的課題は、研磨布用ドレッサーにおいてドレッシング面の状態を調整可能とすることにより、砥粒の先端形状などドレッシング面の状態に個体差が生じたとしても、均一な研磨布表面を創出することができ、しかも、被加工物に応じた適切な研磨性能を研磨布表面に対して付与することが可能な研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明に係る研磨布用ドレッサーは、台金の表面にドレッシング面が形成されてなる研磨布用ドレッサーであって、上記ドレッシング面には、その周方向に複数の砥粒群が並設されており、上記台金には、各砥粒群において砥粒の先端によってそれぞれ形成される基準面の上記ドレッシング面上における高低差を調節可能とする調節機構が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
上記研磨布用ドレッサーによれば、各砥粒群において最も粒度が大きい砥粒の先端によって形成される面を基準面としたとき、上記調節機構によって、複数の砥粒群における上記各基準面の高低差を任意に調節することができるようにしたので、砥粒の先端形状などドレッシング面の状態に個体差が生じたとしても、上記基準面の高低差を調節してドレッシング面の状態を調整することにより、均一な研磨布表面を創出することができ、しかも、研磨布表面すなわち研磨布の研磨面に対して、被加工物に応じた適切な研磨性能を与えることができる。
【００１１】
上記研磨布用ドレッサーにおいては、上記複数の砥粒群をそれぞれ、上記台金とは別体に形成された上記調節機構の一部を構成する基台上に固着して、上記ドレッシング面における台金の周縁部に沿って環状に並設することができる。
そして、上記複数の砥粒群が、上記ドレッシング面の周縁と平行をなすリング片形状、上記ドレッシング面の周縁と一定の角度をなす螺旋片形状、小円形状の中から選択された１種類又は２種類の平面形状にそれぞれ形成されていると、ドレッシングにより除去された研磨布の削り屑や凝集したスラリーが、ドレッサー外部へ排出され易くなってより好ましい。
【００１２】
なお、上記複数の砥粒群が、上記平面形状の中から選択された２種類の平面形状にそれぞれ形成されている場合には、これら平面形状が互いに異なる２種類の砥粒群を、ドレッシング面の周方向に交互に並設するのが適切である。
【００１３】
また、上記複数の砥粒群を、互いに同じ粒度の砥粒によって形成された同一の砥粒群、又は、互いに異なる粒度の砥粒によって形成された２種類の砥粒群から構成することもできる。
そして、上記複数の砥粒群が、互いに異なる粒度の砥粒によって形成された第１砥粒群及び第２砥粒群とから構成されている場合には、これら第１砥粒群及び第２砥粒群を、ドレッシング面の周方向に交互に並設するのが適切である。その時、上記第１砥粒群を、同一粒度の砥粒あるいは異なる２種類の粒度の砥粒から形成することが望ましい。
ここで、上記複数の砥粒群において、砥粒粒子が、前記ドレッシング面上において２次元的に規則性を持って配列され、互いに隣接する砥粒粒子同士が作る最小格子が、正三角形もしくは平行四辺形をなして配列されていると、ドレッシングの安定性や均一性をさらに向上させることができてより好ましい。
【００１４】
さらに、上記課題は、上記調節機構によって、互いに隣接する砥粒群の上記基準面間に一定の高低差を設けて、上記研磨布をドレッシングする研磨布のドレッシング方法によっても解決することができる。
なお、上記研磨布のドレッシング方法において、複数の砥粒群が上記第１砥粒群及び第２砥粒群から構成されている場合には、上記調節機構により、上記ドレッシング面における第１砥粒群の基準面の高さが、第２砥粒群の基準面の高さよりも一定量高くなるように調節して、上記研磨布をドレッシングするのが適切である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１，図３Ａは、本発明に係る研磨布用ドレッサーの第１の実施形態を示している。研磨布用ドレッサー１は、その表側の中心に円形の凹部２ａを有すると共に、その周囲の台金表面３に環状のドレッシング面４が形成されてなる円盤状の台金２から構成されており、上記ドレッシング面４には、その周方向に沿って独立した複数の砥流群５，６が環状に並設されている。換言すると、台金表面３すなわち上記台金２の周縁部に沿って複数の砥粒群５，６が環状に並設されて上記ドレッシング面４を形成している。
そして、各砥粒群５，６において、最も粒度が大きい砥粒の先端を含む平面を基準面Ｓ１，Ｓ２としたとき、ドレッシング面４において、上記複数の砥粒群５，６における各基準面Ｓ１，Ｓ２間相互の高低差δを任意に調節できるようにするために、上記台金１には、調節機構７が設けられている。
ここで、上記台金２に上記凹部２ａを必ずしも設ける必要性はない。
【００１６】
具体的に説明すると、上記調節機構７は、表面に１つの砥粒群５，６が固着されて、上記台金２の台金表面３に開口された凹部７ｅに摺動自在に嵌め込まれた基台７ａと、該基台７ａの裏面に設けられ、上記台金２の凹部７ｅの底面から該台金２の裏面側へと貫通したネジ穴に７ｃに螺合された調節用ネジ７ｂと、上記基台７ａに固着された砥粒群５，６における基準面の高さ位置を該調節用ネジ７ｂにより調節するにあたって、上記基台７ａの裏面と上記凹部７ｅの底面との間に狭持されるスペーサ７ｄとから構成されている。そして、上記調節機構７の基台７ａの表面にそれぞれ固着された複数の砥粒群５，６が、上記台金２の周縁部に沿って環状に並設されて上記ドレッシング面４を形成している。
したがって、上記砥粒群５，６の基準面Ｓ１，Ｓ２を所望の高さ位置に調節するのに必要な厚さを有するスペーサ７ｄを、上記台金２の凹部７ｅ内にセットして、上記調節用ネジ７ｂによって該凹部７ｅの底面と上記基台７ａの裏面との間に狭持させることにより、上記各砥粒群５，６における基準面Ｓ１，Ｓ２の台金表面３に対する高さ位置、すなわち複数の砥粒群５，６における各基準面Ｓ１，Ｓ２間相互の高低差δを調節して、ドレッシング面４の状態を調整することができる。なお、本実施形態においては、調節機構７によって上記基準面Ｓ１，Ｓ２の台金表面３に対する高さが０〜３００μｍの範囲で調節できるようになっている。
【００１７】
また、研磨布用ドレッサー１においては、上記複数の砥粒群５，６は、互いに粒度が異なる砥粒によって形成された第１砥粒群５と第２砥粒群６とから構成されており、これら２種類の砥粒群５，６が上記台金２の周縁部に沿ってその周方向に交互に並設されてドレッシング面４を形成している。
具体的には、上記第１砥粒群５は、図４，図５に示すように、大小２種類の粒度の砥粒５０，５１から形成されており、これらの砥粒５０，５１が、図４に示すように、基台７ａの表面上すなわち前記ドレッシング面４上において２次元的に規則性を持って均等に配列され、互いに隣接する砥粒粒子同士が作る最小格子が正三角形あるいは平行四辺形をなして配列されている。なお、大きい砥粒粒子５０同士の間隔は小さい砥粒粒子５１同士の間隔よりも広くなっている。
このように大小２種類の粒度の砥粒を規則性を持たせて均等に配列することにより、ドレッシングの安定性や均一性をさらに向上させることができる。
【００１８】
一方、上記第２砥粒群６については、上記第１砥粒群５の砥粒とは粒度が異なる同一粒度の砥粒又は複数種類の粒度の砥粒の何れから形成されていても良いが、上記第１砥粒群５と同様、砥粒が２次元的に規則性を持って均等に配列されていることが望ましい。
ここで、上記砥粒群５，６を形成する砥粒としては、例えばダイヤモンド砥粒を用いることができ、その砥粒の粒度は、一般的には、ＪＩＳ　Ｂ４１３０に規定する粒度＃３２５／＃４００〜＃６０／＃８０の範囲であることが望ましい。
また、上記第１砥粒群５を形成する砥粒は、必ずしも上述のように大小２種類の粒度の砥粒５０，５１である必要性はなく、同一粒度の砥粒であっても良い。また、上記調節機構７は必ずしも第１砥粒群５及び第２砥粒群６の両方に設ける必要性はなく、第１砥粒群５又は第２砥粒群の一方のみに設けても良い。
【００１９】
さらに、図１Ａ〜図１Ｄに示すように、研磨布用ドレッサー１においては、上記第１砥粒群５及び第２砥粒群６の平面形状を、小円形状、上記台金２の周縁すなわちドレッシング面４の周縁と平行をなすリング片形状、上記台金２の周縁すなわちドレッシング面４の周縁と一定の角度をなす螺旋片形状、の中から１種類又は２種類選択することができる。図１Ａは両砥粒群５，６が共に小円形状である場合を、図１Ｂは第１砥粒群５が小円形状で第２砥粒群が螺旋片形状である場合を、図１Ｃは両砥粒群５，６が共にリング片形状である場合を、図１Ｄは両砥粒群５，６が共に螺旋片形状である場合をそれぞれ示している。このような平面形状に形成された砥粒群５，６を、台金表面３すなわち台金２の周縁部に沿って環状に配列して、ドレッシング面４を形成することにより、ドレッシングにより除去された研磨布の削り屑や凝集したスラリーが、ドレッサー外部へと排出され易くすることができる。
【００２０】
なお、上記砥粒群５，６は、図３，図５に示すように、保持材５２によって砥粒が保持されて形成されており、該砥粒を保持した保持材５２を上記調節機構７における基台７ａの表面に接着剤８等によって固着することにより、該砥粒群５，６が上記基台７ａ上に固着されている。
また、上記保持材５２としては、砥粒がダイヤモンドである場合、ダイヤモンド砥粒と反応燒結する珪素及び／又は珪素合金を用いることができるが、砥粒の保持に適する保持材であれば特に制限されることはなく、一般的なニッケル電着やろう材による結合で保持することも可能である。
【００２１】
次に上記研磨布用ドレッサー１による研磨布のドレッシング方法について説明すると、上記調節機構７によって、交互に隣接する第１砥粒群５及び第２砥粒群６の各基準面Ｓ１，Ｓ２間に、台金表面３に対する一定の高低差δを設けて、上記研磨布をドレッシングする。換言すると、上記調節機構７によって、上記第２砥粒群６の基準面Ｓ２よりも第１砥粒群５の基準面Ｓ１の方が、上記台金表面３における垂直方向の高さが一定量δ高くなるように調節して、上記ドレッシング面４の状態を適宜調整することにより、上記研磨布表面を被加工物に応じた所望の状態にドレッシングすることができる。
このように上記研磨布用ドレッサー１によれば、基準面Ｓ１，Ｓ２の高低差δを調節することにより、ドレッシング面４の状態を所望の研削性能を発揮できるように調整することができるため、ドレッシング面４の状態に個体差が生じたとしても、均一な研磨布表面を創出することができるばかりでなく、被加工物に応じた適切な研磨性能を研磨布表面に対して付与することが可能となる。
【００２２】
図２及び図３Ｂは、本発明に係る研磨布用ドレッサーの第２の実施形態を示している。本実施形態に係る研磨布用ドレッサー１０においては、複数の砥粒群が、上記第１砥粒群５のみからなっており、これら同一の砥粒群５を台金２の周縁部に沿って環状に並設することによってドレッシング面４が形成されている。
また、該砥粒群５の平面形状は、上記第１の実施形態の場合と同様にして、小円形状、上記ドレッシング面４の周縁と平行をなすリング片形状、上記ドレッシング面４の周縁と一定の角度をなす螺旋片形状、の中から選択することができる。図２Ａは砥粒群５が全て小円形状である場合を、図２Ｂは砥粒群５が小円形状及び螺旋片形状で、これら２種類の異なる平面形状を有する砥粒群５がドレッシング面４の周方向に交互に並設されている場合を、図２Ｃは砥粒群５が全てリング片形状である場合を、図２Ｄは砥粒群５が全て螺旋片形状である場合をそれぞれ示している。
【００２３】
その他の構成については、上記第１の実施形態と共通していることから、重複を避けるためにここでは説明を省略する。
そして、上記研磨布用ドレッサー１０を用いて研磨布をドレッシングするにあたっては、図３Ｂに示すように、調節機構７によって、互いに隣接する上記砥粒群５の基準面Ｓ１間に、台金表面３に対する一定の高低差δを設けてドレッシングを行う。
このように上記研磨布用ドレッサー１０によれば、上記研磨布用ドレッサー１と同様、上記隣接する砥粒群５の基準面Ｓ１間の高低差δを適宜調節してドレッシング面４の状態を所望の状態に調整することができるため、ドレッシング面４の状態に個体差が生じたとしても、均一な研磨布表面を創出することができるばかりでなく、被加工物に応じた適切な研磨性能を研磨布表面に対して付与することが可能となる。
【００２４】
【実施例】
以下に本発明に係る研磨布用ドレッサーの実施例を比較例と共に具体的に示す。ただし、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００２５】
（実施例１）
第１砥粒群５の砥粒としては、粒度が＃１２０／＃１４０に相当する１５０〜１７０μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒５０と、粒度が＃３２５／＃４００に相当する５５〜６５μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒５１をそれぞれ用い、これらの砥粒５０，５１を保持材５２と反応焼結させることにより、砥粒５０，５１が保持材５２に保持された焼結体を得た。
そのとき、上記２種類の砥粒５０，５１を、砥粒配列面において、粒度が＃１２０／＃１４０の砥粒５０の先端を含む平面と、粒度が＃３２５／＃４００の砥粒５１の先端を含む平面との段差が４０〜６０μｍとなるように配列すると共に、隣接する砥粒５０，５１同士が作る最小格子が正三角形で、粒度が＃１２０／＃１４０の砥粒５０の間隔が２．０ｍｍの等間隔となり、粒度が＃３２５／＃４００の砥粒５１の間隔が０．４ｍｍの等間隔となるように配列した。
一方、第２砥粒群６の砥粒としては、粒度が＃６０／＃８０に相当する２５０〜３２０μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒を用い、それらを砥粒間隔が０．８ｍｍの等間隔となるように配列した。
【００２６】
そして、このようにして得られた燒結体を機械加工により所定の寸法・形状に仕上げて、第１砥粒群５及び第２砥粒群６を形成した後、これらの砥粒群５，６を、調節機構７におけるＳＵＳ３１６Ｌステンレス鋼製の直径φ１００ｍｍの基台７ａにエポキシ樹脂でそれぞれ接着した。なお、本実施例においては、上記第１砥粒群５及び第２砥粒群６の平面形状を、図１Ｄに示すようなドレッシング面４の周縁と一定の角度をなす螺旋片形状とした。
【００２７】
このようにして作成した研磨布用ドレッサーを、１００ｒｐｍで回転する発泡ポリウレタン製研磨布に１９．６ｋＰａの圧力で押し付け、該研磨布と同方向に８０ｒｐｍで回転させると同時に、ヒュームドシリカを含む研磨スラリー（キャボット製ＳＳ−２５）を毎分２５ｍｌ供給しながら、研磨布の研削を行った。
そのとき、前記ドレッシング面４における、前記第１砥粒群５の砥粒先端基準面Ｓ１と前記第２砥粒群６の砥粒先端基準面Ｓ２との台金表面３に対する高低差δを、上記調節機構７によって１５、３０、６０μｍの３水準に調節して、ドレッシング速度（研磨布の摩耗速度）と研磨布の面状態（研磨布の面粗度）とを測定した後、その研磨布でのウェーハの研磨速度を測定して、これらの測定結果を表１に示した。
なお、本実施例においては、ｎ数すなわちサンプル数は２０とし、各サンプルにおいて測定された上記各測定値の平均値（Ａｖｅ）を算出して表１に示した。そして表１中σ_ｎ−１は各測定結果の標準偏差を示している。また、ウェーハの研磨速度の測定には、ＡＤＥ社製のウェーハ平坦度測定器（ウルトラゲージ９８００）を用い、研磨前後の測定結果から平均研磨速度を算出した。
【００２８】
【表１】

【００２９】
（比較例１）
粒度が＃８０／＃１００に相当する２１０〜２５０μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒を、砥粒間隔０．２５ｍｍの等間隔に配列した状態で、ニッケル電着により固定してなる従来のＣＭＰ研磨布ドレッサーを用いて、実施例１と同じ条件で発泡ポリウレタン製研磨布を研削した。その研削結果を表２に示す。
【００３０】
（比較例２）
粒度が＃１２０／＃１４０に相当する１５０〜１７０μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒を、燒結体の砥粒配列面において、隣接する第１の砥粒同士が作る最小格子が正三角形で、その一辺の砥粒間隔が２．１ｍｍの等間隔となるように配列し、該砥粒からなる砥粒群の平面形状が、図２Ｃに示すように、ドレッシング面の周縁と平行をなすリング片形状に形成された研磨布用ドレッサーを用いて、実施例１と同じ条件で発泡ポリウレタン製研磨布を研削した。その研削結果を比較例１と共に表２に示す。
【００３１】
（比較例３）
実施例１の第１の砥粒群と同様に、粒度が＃１２０／＃１４０に相当する１５０〜１７０μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒、及び、粒度が＃３２５／＃４００に相当する５５〜６５μｍの範囲にあるダイヤモンド砥粒をそれぞれ用いた。そして、これらの砥粒を、燒結体の砥粒配列面において、粒度が＃１２０／＃１４０の砥粒の先端を含む平面と、粒度が＃３２５／＃４００の砥粒の先端を含む平面との段差が４０〜６０μｍとなると共に、隣接する砥粒同士が作る最小格子が正三角形で、粒度が＃１２０／＃１４０の砥粒の間隔が２．０ｍｍの等間隔となり、粒度が＃３２５／＃４００の砥粒の間隔が０．４ｍｍの等間隔となるように配列した。そして、このような砥粒配列を有する砥粒群が、図２Ｃに示すようなドレッシング面の周縁と平行をなすリング片形状に形成され、ドレッシング面におけ台金の周縁部に沿って環状に並設されてなる研磨布用ドレッサーを用いて、実施例１と同じ条件で発泡ポリウレタン製研磨布を研削した。その研削結果を比較例１、２と共に表２に示す。
【００３２】
【表２】

【００３３】
このように、本発明に係る上記研磨布用ドレッサーによれば、複数の砥粒群における各砥粒基準面間の高低差δを調節機構により調節して、ドレッシング面を所望の状態に調整することができるため、１枚の研磨布用ドレッサーにより、様々な条件下においてばらつきが極めて少なく安定した研磨布のドレッシングを行うことができ、結果として、その研磨布にばらつきが極めて少なく安定した研磨性能を付与することができることがわかる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明に係る研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法によれば、各砥粒群において砥粒の先端によってそれぞれ形成される砥粒基準面の上記ドレッシング面上における高低差を、調節機構によってを任意に調節して、ドレッシング面を所望の状態に調整することができるので、砥粒の先端形状などドレッシング面の状態に個体差が生じたとしても、均一な研磨布表面を創出することができ、しかも、研磨布表面に対しても被加工物に応じた適切な研磨性能を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る研磨布用ドレッサーの第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る研磨布用ドレッサーの第２の実施形態を示す斜視図である。
【図３】図３Ａは図１ＡにおけるＩ−Ｉ断面図であり、図３Ｂは図２ＡにおけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図４】第１砥粒群５における砥粒の配列状態を示す概略図である。
【図５】図３における部分拡大図である。
【符号の説明】
１，１０　・・・　研磨布用ドレッサー
２　　　　・・・　台金
３　　　　・・・　台金表面
４　　　　・・・　ドレッシング面
５　　　　・・・　第１砥粒群
６　　　　・・・　第２砥粒群
７　　　　・・・　調節機構
７ａ　　　・・・　基台
５０　　　・・・　大きい砥粒粒子
５１　　　・・・　小さい砥粒粒子
５２　　　・・・　保持材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a dresser for a polishing pad used for removing clogging of a polishing pad or removing foreign matters in a process of mechanical mechanical polishing (hereinafter abbreviated as CMP), and a dressing method of the polishing pad using the same. It is about.
[0002]
[Prior art]
Generally, in the process of manufacturing a fine electronic circuit such as a semiconductor silicon wafer substrate or an integrated circuit on a silicon wafer substrate, CMP processing is used for the purpose of removing irregularities and crystal defects existing on the substrate surface. In this CMP process, a polishing liquid called slurry is supplied while pressing a wafer substrate against a polishing cloth made of foamed polyurethane or the like attached to a surface plate of a polishing apparatus with a predetermined load, and both the wafer and the polishing cloth are rotated. And polished.
[0003]
As the slurry in the CMP processing, abrasive particles such as iron oxide, barium carbonate, cerium oxide, aluminum oxide, and colloidal silica are suspended in a polishing liquid such as potassium hydroxide, dilute hydrochloric acid, dilute nitric acid, aqueous hydrogen peroxide, or iron nitrate. Turbid materials are used, and they are appropriately selected according to the polishing rate and the type of the workpiece on the wafer or wafer substrate.
[0004]
In this CMP process, since the same polishing cloth is used to polish a large number of wafers or a plurality of times, wafers are removed. The fine holes are clogged by the fine holes, and the polishing rate of the wafer is reduced. For this reason, it is necessary to remove the surface layer of the clogged polishing cloth, and to perform a process called dressing to recover the polishing rate by regenerating the surface roughness of the polishing cloth surface, constantly or periodically. A tool called a dresser is used.
[0005]
Since diamond abrasives are excellent materials for dressing abrasive cloths, dressers for polishing cloths using diamond abrasives have been studied, and the method of electrodepositing diamond abrasives on stainless steel by nickel plating is generally in practical use. Have been. In addition, a method of brazing diamond abrasive grains to stainless steel using a metal brazing material (for example, see Patent Document 1), and a method of fixing diamond abrasive grains and a holding material by sintering by reaction sintering (for example, Patent Document 1) 2) has been proposed. Further, for the purpose of obtaining a stable removal ability of the polishing cloth, a CMP polishing cloth dresser in which abrasive grains are arranged at equal intervals (for example, see Patent Documents 3 and 4) has been proposed.
[0006]
However, in the conventional dresser for a polishing cloth as described above, since the structure cannot avoid individual differences in the state of the dressing surface such as the tip shape of the abrasive grains, the same dresser for the polishing cloth is used. However, it is difficult to create a uniform polishing cloth surface, and since the surface state of the polishing cloth needs to be adjusted according to the workpiece, a polishing cloth dresser that dresses the polishing cloth surface is also required. In addition, it is necessary to prepare a dressing surface suitable for the above-mentioned workpiece, and there is a problem that the cost increases.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-012579 [Patent Document 2]
JP 2001-179638 A [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-141204 [Patent Document 4]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-127017
[Problems to be solved by the invention]
The technical problem to be solved by the present invention is that even if individual differences occur in the state of the dressing surface such as the tip shape of the abrasive grains by enabling the state of the dressing surface to be adjustable in the dresser for polishing cloth, A dresser for a polishing cloth and a method for dressing a polishing cloth using the same, which can create a polishing cloth surface, and can provide an appropriate polishing performance according to a workpiece to the polishing cloth surface. To provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
To solve the above problem, a dresser for a polishing cloth according to the present invention is a dresser for a polishing cloth in which a dressing surface is formed on a surface of a base metal, and the dressing surface has a plurality of abrasive grains in a circumferential direction thereof. The groups are arranged side by side, and the base metal is provided with an adjustment mechanism that can adjust the height difference on the dressing surface of the reference surface formed by the tip of the abrasive in each abrasive particle group. It is characterized by the following.
[0010]
According to the dresser for polishing cloth, when the surface formed by the tip of the largest abrasive grain in each abrasive grain group as a reference surface, by the adjusting mechanism, the reference surface of each of the plurality of abrasive grain groups. Since the height difference can be adjusted arbitrarily, even if individual differences occur in the state of the dressing surface such as the tip shape of the abrasive grains, the height difference of the reference surface is adjusted to adjust the state of the dressing surface By doing so, a uniform polishing cloth surface can be created, and moreover, an appropriate polishing performance according to the workpiece can be given to the polishing cloth surface, that is, the polishing surface of the polishing cloth.
[0011]
In the polishing cloth dresser, each of the plurality of abrasive grains is fixed on a base that constitutes a part of the adjustment mechanism formed separately from the base metal, and a table on the dressing surface is provided. They can be arranged side by side in a ring along the periphery of gold.
Then, the plurality of abrasive grains is a ring piece shape parallel to the periphery of the dressing surface, a spiral piece shape forming a fixed angle with the periphery of the dressing surface, one type selected from among small circle shapes or It is more preferable that the polishing pad is formed in two types of planar shapes, because the shavings and agglomerated slurry of the polishing pad removed by the dressing are easily discharged to the outside of the dresser.
[0012]
In the case where the plurality of abrasive grains are formed in two types of planar shapes selected from the above-mentioned planar shapes, the two types of abrasive grains having different planar shapes are combined with the dressing surface. It is appropriate to alternately arrange them in the circumferential direction.
[0013]
Further, the plurality of abrasive grains may be formed of the same abrasive grains formed by abrasive grains having the same grain size, or two types of abrasive grains formed by abrasive grains having different grain sizes. .
When the plurality of abrasive grains are composed of a first abrasive grain group and a second abrasive grain group formed by abrasive grains having different grain sizes, the first abrasive grain group and the second abrasive grain group It is appropriate to arrange the abrasive grains alternately in the circumferential direction of the dressing surface. At this time, it is preferable that the first abrasive grains are formed from abrasive grains having the same grain size or abrasive grains having two different grain sizes.
Here, in the plurality of abrasive grains, abrasive grains are two-dimensionally arranged on the dressing surface with regularity, and a minimum lattice formed by mutually adjacent abrasive grains has an equilateral triangle or a parallel shape. The arrangement in a quadrilateral shape is more preferable because the dressing stability and uniformity can be further improved.
[0014]
Further, the above problem can also be solved by a dressing method of a polishing cloth in which a predetermined height difference is provided between the reference surfaces of the abrasive grains adjacent to each other by the adjusting mechanism, and the polishing cloth is dressed.
In the dressing method of the polishing cloth, when the plurality of abrasive grains are composed of the first abrasive grains and the second abrasive grains, the first abrasive grains on the dressing surface are controlled by the adjusting mechanism. It is appropriate to dress the polishing cloth by adjusting the height of the reference surface of the group so as to be higher by a certain amount than the height of the reference surface of the second abrasive particle group.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 and 3A show a first embodiment of a dresser for polishing cloth according to the present invention. The dresser 1 for a polishing cloth comprises a disk-shaped base 2 having a circular concave portion 2a at the center on the front side thereof and an annular dressing surface 4 formed on a base metal surface 3 around the periphery. A plurality of independent

abrasive flow groups

5 and 6 are annularly arranged on the dressing surface 4 along its circumferential direction. In other words, the dressing surface 4 is formed by annularly arranging a plurality of

abrasive grain groups

5 and 6 along the base metal surface 3, that is, the periphery of the base metal 2.
When the planes including the tips of the abrasive grains having the largest grain size in the respective

abrasive grain groups

5 and 6 are defined as the reference planes S1 and S2, the reference surface In order to be able to arbitrarily adjust the height difference δ between S1 and S2, the base 1 is provided with an adjustment mechanism 7.
Here, it is not always necessary to provide the recess 2a in the base metal 2.
[0016]
More specifically, the adjusting mechanism 7 has one

abrasive grain group

5 and 6 fixed to the surface, and is slidably fitted into a concave portion 7e opened in the base metal surface 3 of the base metal 2. A base 7a, and an adjusting screw 7b provided on the back surface of the base 7a and screwed into a screw hole 7c in a screw hole penetrating from the bottom surface of the concave portion 7e of the base metal 2 to the back surface side of the base metal 2. When adjusting the height position of the reference surface in the group of

abrasive grains

5 and 6 fixed to the base 7a with the adjusting screw 7b, a narrow space is formed between the back surface of the base 7a and the bottom surface of the recess 7e. And a spacer 7d to be held. A plurality of

abrasive grains

5, 6 fixed to the surface of the base 7 a of the adjusting mechanism 7 are arranged side by side along the periphery of the metal base 2 to form the dressing surface 4. ing.
Therefore, a spacer 7d having a thickness necessary to adjust the reference surfaces S1 and S2 of the

abrasive grains

5 and 6 to a desired height position is set in the recess 7e of the base metal 2 and The height position of the reference surfaces S1, S2 in the respective

abrasive grain groups

5, 6 with respect to the base metal surface 3 is held between the bottom surface of the concave portion 7e and the back surface of the base 7a by the adjusting screw 7b. That is, the state of the dressing surface 4 can be adjusted by adjusting the height difference δ between the respective reference surfaces S1 and S2 in the plurality of

abrasive grain groups

5 and 6. In the present embodiment, the height of the reference surfaces S1 and S2 with respect to the base metal surface 3 can be adjusted within a range of 0 to 300 μm by the adjusting mechanism 7.
[0017]
In the dresser 1 for polishing cloth, the plurality of

abrasive grain groups

5 and 6 are composed of a first abrasive grain group 5 and a second abrasive grain group 6 formed by abrasive grains having different grain sizes. The two types of

abrasive grains

5 and 6 are alternately arranged along the periphery of the base metal 2 in the circumferential direction to form the dressing surface 4.
Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, the first abrasive particle group 5 is formed of

abrasive particles

50 and 51 having two types of large and small particle sizes. As shown in FIG. 4, on the surface of the base 7a, that is, on the dressing surface 4, two-dimensionally and evenly arranged with regularity, the smallest lattice formed by adjacent abrasive grains is equilateral triangle or parallel. They are arranged in a quadrilateral. The distance between the large abrasive particles 50 is wider than the distance between the small abrasive particles 51.
By thus uniformly arranging the abrasive grains of two types, large and small, with regularity, the stability and uniformity of the dressing can be further improved.
[0018]
On the other hand, the second abrasive grain group 6 may be formed from any one of abrasive grains having the same grain size or a plurality of types of grain sizes different from the abrasive grains of the first abrasive grain group 5. As in the first abrasive grain group 5, it is desirable that the abrasive grains are two-dimensionally and evenly arranged with regularity.
Here, as the abrasive grains forming the

abrasive grain groups

5 and 6, for example, diamond abrasive grains can be used, and the grain size of the abrasive grains is generally a grain size # 325 / # specified in JIS B4130. It is desirable to be in the range of 400 to # 60 / # 80.
Further, the abrasive grains forming the first abrasive grain group 5 do not necessarily have to be the

abrasive grains

50 and 51 having two types of large and small particle sizes as described above, and may be the abrasive particles having the same particle size. The adjusting mechanism 7 does not necessarily need to be provided in both the first abrasive grain group 5 and the second abrasive grain group 6, and may be provided in only one of the first abrasive grain group 5 and the second abrasive grain group. .
[0019]
Further, as shown in FIGS. 1A to 1D, in the dresser 1 for a polishing cloth, the first abrasive grains 5 and the second abrasive grains 6 have a small circular plane shape, a peripheral edge of the base metal 2, One or two types can be selected from a ring piece shape that is parallel to the periphery of the dressing surface 4 and a spiral piece shape that forms a fixed angle with the periphery of the base metal 2, that is, the periphery of the dressing surface 4. FIG. 1A shows a case where both

abrasive grain groups

5 and 6 have a small circular shape, and FIG. 1B shows a case where the first abrasive grain group 5 has a small circular shape and the second abrasive grain group has a spiral piece shape. FIG. 1D shows a case where both the

abrasive grain groups

5 and 6 are ring-shaped, and FIG. 1D shows a case where both the

abrasive grain groups

5 and 6 are spiral-shaped. The

abrasive grains

5, 6 formed in such a planar shape are annularly arranged along the base metal surface 3, that is, along the periphery of the base metal 2, and the dressing surface 4 is formed. The shavings and agglomerated slurry of the abrasive cloth can be easily discharged to the outside of the dresser.
[0020]
As shown in FIGS. 3 and 5, the

abrasive grains

5 and 6 are formed by holding abrasive grains by a holding material 52, and the holding material 52 holding the abrasive grains is adjusted by the adjusting mechanism 7 The

abrasive grains

5 and 6 are fixed on the base 7a by fixing the

abrasive grains

5 and 6 to the surface of the base 7a with an adhesive 8 or the like.
When the abrasive grains are diamond, silicon and / or a silicon alloy reactively sintered with the diamond abrasive grains can be used as the holding material 52. However, any holding material suitable for holding the abrasive grains can be used. However, it is also possible to hold by general nickel electrodeposition or bonding with a brazing material.
[0021]
Next, a method of dressing the polishing cloth using the dresser 1 for polishing cloth will be described. The adjusting mechanism 7 is used between the reference surfaces S1 and S2 of the first and second

abrasive grains

5 and 6 alternately adjacent to each other. Then, the polishing pad is dressed with a certain height difference δ with respect to the base metal surface 3. In other words, the height of the reference surface S1 of the first abrasive grain group 5 in the vertical direction on the base metal surface 3 is larger than the reference surface S2 of the second abrasive grain group 6 by a certain amount. By adjusting the condition of the dressing surface 4 appropriately so as to increase δ, the surface of the polishing cloth can be dressed in a desired state according to the workpiece.
Thus, according to the dresser 1 for a polishing cloth, by adjusting the height difference δ between the reference surfaces S1 and S2, the state of the dressing surface 4 can be adjusted so that a desired grinding performance can be exhibited. Even if there is an individual difference in the state of the dressing surface 4, not only can a uniform polishing cloth surface be created, but also appropriate polishing performance according to the workpiece can be imparted to the polishing cloth surface. It becomes possible.
[0022]
2 and 3B show a second embodiment of a dresser for polishing cloth according to the present invention. In the dresser 10 for a polishing cloth according to the present embodiment, the plurality of abrasive grains are composed of only the first abrasive grains 5, and the same abrasive grains 5 are formed along the peripheral edge of the base 2. The dressing surface 4 is formed by arranging in an annular shape.
The planar shape of the abrasive grains 5 is a small circular shape, a ring piece shape parallel to the peripheral edge of the dressing surface 4, and a peripheral shape of the dressing surface 4 in the same manner as in the first embodiment. It can be selected from a spiral piece shape having a certain angle. FIG. 2A shows the case where the abrasive grains 5 are all small circles, and FIG. 2B shows the case where the abrasives 5 are small circles and spiral pieces, and these two types of abrasives 5 having different plane shapes are dressing surfaces. 4 shows a case where the abrasive grains 5 are all in the form of a ring, and FIG. 2D shows a case where all the abrasives 5 are in the form of a spiral piece. ing.
[0023]
Other configurations are common to the first embodiment, and therefore, description thereof is omitted here to avoid duplication.
When dressing the polishing pad using the dresser 10 for polishing pad, as shown in FIG. 3B, the adjustment mechanism 7 causes the base metal surface 3 between the reference planes S1 of the abrasive grains 5 adjacent to each other. Is dressed with a constant height difference δ with respect to.
Thus, according to the dresser 10 for the polishing cloth, similarly to the dresser 1 for the polishing cloth, the height difference δ between the reference surfaces S1 of the adjacent abrasive grains 5 is appropriately adjusted so that the state of the dressing surface 4 is desired. Therefore, even if there is an individual difference in the state of the dressing surface 4, not only can a uniform polishing cloth surface be created, but also an appropriate polishing performance according to the workpiece can be achieved. It can be applied to the polishing cloth surface.
[0024]
【Example】
Examples of the dresser for polishing cloth according to the present invention will be specifically described below together with comparative examples. However, the present invention is not limited by these examples.
[0025]
(Example 1)
As the abrasive grains of the first abrasive grain group 5, a diamond abrasive grain 50 having a grain size in the range of 150 to 170 μm corresponding to # 120 / # 140 and a grain size of 55 to 65 μm corresponding to # 325 / # 400 The respective diamond abrasive grains 51 were used, and these

abrasive grains

50, 51 were reacted and sintered with the holding material 52 to obtain a sintered body in which the

abrasive grains

50, 51 were held by the holding material 52.
At this time, the two types of

abrasive grains

50 and 51 are combined on the abrasive grain arrangement surface with a plane including the tip of the abrasive grains 50 having a grain size of # 120 / # 140 and an abrasive grain 51 having a grain size of # 325 / # 400. The steps are arranged so that the level difference from the plane including the tip is 40 to 60 μm, and the minimum lattice formed by the adjacent

abrasive grains

50 and 51 is an equilateral triangle, and the interval between the abrasive grains 50 having a grain size of # 120 / # 140 is The abrasive grains 51 having a grain size of # 325 / # 400 were arranged so as to have a regular interval of 2.0 mm and a regular interval of 0.4 mm.
On the other hand, as the abrasive grains of the second abrasive grain group 6, diamond abrasive grains having a grain size in the range of 250 to 320 μm corresponding to # 60 / # 80 are used, and they are arranged at regular intervals of 0.8 mm. It was arranged so that.
[0026]
Then, the sintered body thus obtained is finished to a predetermined size and shape by machining to form a first abrasive grain group 5 and a second abrasive grain group 6, and then these

abrasive grain groups

5, 6 Was adhered to the SUS316L stainless steel base 7a of the adjustment mechanism 7 having a diameter of 100 mm with an epoxy resin. In the present embodiment, the first abrasive grains 5 and the second abrasive grains 6 have a planar shape of a spiral piece that forms a fixed angle with the periphery of the dressing surface 4 as shown in FIG. 1D.
[0027]
The dresser for a polishing cloth thus prepared is pressed against a foamed polyurethane polishing cloth rotating at 100 rpm at a pressure of 19.6 kPa, and is rotated at 80 rpm in the same direction as the polishing cloth, and at the same time, polishing containing fumed silica is performed. The polishing pad was ground while supplying 25 ml of slurry (Cabot SS-25) per minute.
At that time, the height difference δ of the dressing surface 4 between the abrasive grain tip reference surface S1 of the first abrasive grain group 5 and the abrasive grain tip reference surface S2 of the second abrasive grain group 6 with respect to the base metal surface 3, The dressing speed (wear rate of the polishing pad) and the surface condition of the polishing pad (surface roughness of the polishing pad) are measured by adjusting the adjusting mechanism 7 to three levels of 15, 30, and 60 μm. The polishing rates of the wafers were measured and the results of these measurements are shown in Table 1.
In this example, the number n, that is, the number of samples was set to 20, and the average value (Ave) of the measured values measured in each sample was calculated and shown in Table 1. In Table 1, σ _n-1 indicates the standard deviation of each measurement result. The average polishing rate was calculated from the measurement results before and after polishing using a wafer flatness measuring device (Ultra Gauge 9800) manufactured by ADE Corporation for the measurement of the wafer polishing rate.
[0028]
[Table 1]

[0029]
(Comparative Example 1)
A conventional CMP polishing cloth in which diamond abrasive grains having a grain size in the range of 210 to 250 μm corresponding to # 80 / # 100 are fixed by nickel electrodeposition in a state where the abrasive grains are arranged at equal intervals of 0.25 mm. Using a dresser, the polishing cloth made of foamed polyurethane was ground under the same conditions as in Example 1. Table 2 shows the grinding results.
[0030]
(Comparative Example 2)
The smallest lattice formed by the adjacent first abrasive grains on the abrasive grain arrangement surface of the sintered body is a regular triangle, and each side of the diamond abrasive grains having a grain size in the range of 150 to 170 μm corresponding to # 120 / # 140. The abrasive grains are arranged so as to have an equal interval of 2.1 mm, and the planar shape of the abrasive grains made of the abrasive grains is, as shown in FIG. 2C, a ring piece shape parallel to the periphery of the dressing surface. Using the formed dressing for polishing cloth, the polishing cloth made of foamed polyurethane was ground under the same conditions as in Example 1. The grinding results are shown in Table 2 together with Comparative Example 1.
[0031]
(Comparative Example 3)
Similar to the first abrasive grain group of Example 1, diamond abrasive grains having a grain size in the range of 150 to 170 μm corresponding to # 120 / # 140, and 55 to 65 μm corresponding to grain sizes of # 325 / # 400 , Respectively. Then, these abrasive grains are divided into a plane including the tips of the abrasive grains having a grain size of # 120 / # 140 and a plane including the tips of the abrasive grains having a grain size of # 325 / # 400 on the abrasive grain arrangement surface of the sintered body. Is 40 to 60 μm, the smallest lattice formed by adjacent abrasive grains is a regular triangle, and the spacing between abrasive grains having a grain size of # 120 / # 140 is equal to 2.0 mm, and the grain size is # 325 /. The # 400 abrasive grains were arranged so that the intervals between them were equal to 0.4 mm. A group of abrasive grains having such an abrasive grain arrangement is formed in a ring piece shape parallel to the periphery of the dressing surface as shown in FIG. 2C, and is formed in a ring shape along the periphery of the base metal on the dressing surface. Using a dresser for polishing cloths arranged side by side, a polishing cloth made of polyurethane foam was ground under the same conditions as in Example 1. The grinding results are shown in Table 2 together with Comparative Examples 1 and 2.
[0032]
[Table 2]

[0033]
As described above, according to the dresser for polishing cloth according to the present invention, the height difference δ between the respective abrasive grain reference surfaces in the plurality of abrasive grains is adjusted by the adjusting mechanism, and the dressing surface is adjusted to a desired state. As a result, a single polishing cloth dresser can perform stable dressing of the polishing cloth with very little variation under various conditions. As a result, the polishing cloth has very little variation and stable polishing performance. It can be seen that can be given.
[0034]
【The invention's effect】
According to the dressing method for the polishing pad and the polishing pad using the polishing pad according to the present invention, the height difference on the dressing surface of the abrasive grain reference surface formed by the tip of the abrasive in each abrasive grain group, The dressing surface can be adjusted to a desired state by adjusting the adjustment mechanism as desired, creating a uniform polishing cloth surface even if individual differences occur in the state of the dressing surface such as the tip shape of abrasive grains. In addition, it is possible to give an appropriate polishing performance to the surface of the polishing cloth according to the workpiece.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a dresser for polishing cloth according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a second embodiment of a dresser for polishing cloth according to the present invention.
3A is a sectional view taken along a line II in FIG. 1A, and FIG. 3B is a sectional view taken along a line II-II in FIG. 2A.
FIG. 4 is a schematic view showing an arrangement state of abrasive grains in a first abrasive grain group 5.
FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG.
[Explanation of symbols]
1,10… dresser for polishing cloth 2 ・・・ base metal 3 ・・・ base metal surface 4 ・・・ dressing surface 5 ・・・ first abrasive grain group 6 ・・・ second abrasive grain group 7 Adjusting mechanism 7a Base 50 Large abrasive particles 51 Small abrasive particles 52 Holding material

Claims

A dresser for a polishing cloth in which a dressing surface is formed on a surface of a base metal, wherein the dressing surface has a plurality of abrasive grains arranged in parallel in a circumferential direction thereof,
The above-mentioned base metal is provided with an adjusting mechanism which can adjust a height difference on the dressing surface of the reference surface formed by the tip of the abrasive in each abrasive particle group. dresser.

The plurality of abrasive grains are respectively fixed on a base that constitutes the adjusting mechanism formed separately from the base metal, and are arranged side by side in a ring along the periphery of the base metal on the dressing surface. The dresser for an abrasive cloth according to claim 1, wherein the dresser is used.

The plurality of abrasive grains are one or two types selected from a ring piece shape parallel to the periphery of the dressing surface, a spiral piece shape forming a fixed angle with the periphery of the dressing surface, and a small circular shape. The dresser for a polishing cloth according to claim 1 or 2, wherein the dresser is formed in a planar shape.

The plurality of abrasive grains are formed in two types of planar shapes selected from the planar shapes, respectively.
The dresser for a polishing cloth according to claim 3, wherein the two types of abrasive grains having different plane shapes are alternately arranged in the circumferential direction of the dressing surface.

The plurality of abrasive grains are characterized by being composed of the same abrasive grains formed by abrasive grains having the same grain size, or two types of abrasive grains formed by abrasive grains having different grain sizes. The dresser for an abrasive cloth according to claim 1.

The plurality of abrasive grains are composed of a first abrasive grain group and a second abrasive grain group formed by abrasive grains having different particle sizes,
The dresser for a polishing cloth according to claim 5, wherein the first group of abrasive grains and the second group of abrasive grains are alternately arranged in the circumferential direction of the dressing surface.

The dresser for a polishing cloth according to claim 6, wherein the first abrasive grain group is made of abrasive grains having the same grain size or abrasive grains having two kinds of grain sizes.

In each of the plurality of abrasive grains, abrasive grains are two-dimensionally arranged on the dressing surface with regularity, and a minimum lattice created by mutually adjacent abrasive grains has an equilateral triangle or a parallel shape. The dresser according to any one of claims 1 to 7, wherein the dresser is arranged in a quadrilateral.

A dressing method for a polishing cloth using the dresser for a polishing cloth according to claim 1,
A dressing method for a polishing cloth, characterized in that a predetermined height difference is provided between the reference surfaces of adjacent abrasive grains by the adjusting mechanism, and the polishing cloth is dressed.

A method of dressing a polishing cloth using the dresser for a polishing cloth according to claim 6,
The adjustment mechanism adjusts the height of the reference surface of the first abrasive grain group on the dressing surface to be higher than the height of the reference surface of the second abrasive grain group by a fixed amount, and dresses the polishing cloth. A dressing method for a polishing cloth, characterized by comprising: