JP2004096124A - 基板洗浄システムおよび基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】　ネットワークを介して製造メーカーのコンピューターから基板洗浄装置に新たな洗浄制御データをダウンロードすることができる基板洗浄システムおよび基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】　基板洗浄装置１００の製造メーカーのコンピューター６１と、洗浄制御データを記憶できるユーザー内の基板洗浄装置１００とをネットワーク６２を介して通信可能に接続し、新たな洗浄制御データを製造メーカーのコンピューター６１からネットワーク６２を介してユーザー内の基板洗浄装置１００にダウンロード可能に構成しているので、ネットワーク６２を介して製造メーカーのコンピューター６１から基板洗浄装置１００に新たな洗浄制御データをダウンロードすることができる。
【選択図】　　　　図１２

Description

　本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板を、洗浄条件に応じた洗浄制御データに従って洗浄する基板洗浄システムおよび基板洗浄装置に関する。

　従来のこの種の基板洗浄装置では、洗浄対象の基板の種類や基板に形成されている膜種、膜厚、どのような工程の洗浄であるかなどの洗浄条件をふまえて、オペレータが、その洗浄条件に応じた洗浄制御データ（基板の回転数や、洗浄ブラシ、高圧洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどの洗浄手段をどのように駆動して洗浄するかなどの制御データ）を装置に設定していた。そして、装置側では、オペレータによって設定された洗浄制御データに従って基板を回転させ、各種の洗浄手段を制御して基板を洗浄していた。

　しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
　すなわち、オペレータは基板を洗浄するごとに毎回々々、多種多様な洗浄制御データを試行錯誤しながら設定しなければならず手間であり、作業効率が悪いという問題があった。

　また、未熟なオペレータには多種多様な洗浄制御データを設定するのは難しく、実質的には熟練者しか装置を操作できなかった。さらに、同じ洗浄条件であっても洗浄制御データを設定するオペレータによって設定される洗浄制御データの内容が相違することもあり、その結果、洗浄の仕上がりに差異が生じ、製品の品質に影響を与えることもあった。

　この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ネットワークを介して製造メーカーのコンピューターから基板洗浄装置に新たな洗浄制御データをダウンロードすることができる基板洗浄システムおよび基板洗浄装置を提供することを目的とする。

　この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、請求項1に記載の発明である基板洗浄システムは、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターと、洗浄制御データを記憶できるユーザー内の基板洗浄装置とをネットワークを介して通信可能に接続し、新たな洗浄制御データを前記製造メーカーのコンピューターからネットワークを介して前記ユーザー内の基板洗浄装置にダウンロード可能に構成したものである。

　請求項２に記載の発明である基板洗浄装置は、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターとネットワークを介して通信可能に接続され、かつ、新たな洗浄制御データを前記製造メーカーのコンピューターからネットワークを介してダウンロード可能に構成したものである。

　　［作用］　請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
　洗浄制御データを記憶できるユーザー内の基板洗浄装置は、ネットワークを介して基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターと通信可能に接続されている。新たな洗浄制御データは、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターからネットワークを介して、ユーザー内の基板洗浄装置にダウンロードされる。

　請求項２に記載の発明によれば、基板洗浄装置は、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターとネットワークを介して通信可能に接続され、新たな洗浄制御データが製造メーカーのコンピューターからネットワークを介してダウンロードされる。

　この発明に係る基板洗浄システムおよび基板洗浄装置によれば、ネットワークを介して製造メーカーのコンピューターから基板洗浄装置に新たな洗浄制御データをダウンロードすることができる

　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
　図１は本発明の一実施例に係る基板洗浄装置の全体構成を示す縦断面図であり、図２はその平面図、図３は制御系の構成を示すブロック図である。

　電動モータ１の駆動によって鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転する回転軸２の上端に、基板Ｗを真空吸着保持する回転台３が一体回転可能に取り付けられ、基板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転可能に保持する基板保持機構４が構成されている。

　なお、本実施例では、回転台３を真空吸着式のものとして基板保持機構４を構成しているが、これに限られるものではなく、例えば、回転台３上に基板Ｗの外周部を下面から支持する基板支持部材を複数設けるとともに、これら基板支持部材に支持された基板Ｗの水平方向の位置を規制する位置決めピンを設けて基板保持機構を構成し、基板Ｗを回転台３上面から離間した状態で回転可能に保持させるようにしてもよい。

　基板保持機構４およびそれによって保持された基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せず）によって昇降可能なカップ５で覆われている。カップ５の横外側方に、基板Ｗの洗浄面（上面：通常は表面）に向けて純水を噴出供給するノズル６ａと、薬液などを調合した洗浄液を噴出供給するノズル６ｂとが設けられている。ノズル６ａへの純水の供給は純水供給部７から行われる。ノズル６ｂへは、例えば、本願出願人が特願平８−９０５８１号として提案している液調合ユニット８によって、複数種類の薬液が調合された洗浄液や、薬液の原液が純水で希釈された洗浄液などが供給されるようになっている。なお、ノズル６ａからの純水の噴出供給とその停止は開閉弁９の開閉で行え、ノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給とその停止は開閉弁１０の開閉で行えるようになっている。

　カップ５の横外側方にはブラシ支持アーム１１が待機されているとともに、複数種類の洗浄ブラシ１２が待機ポット１３に待機されて洗浄されている。ブラシ支持アーム１１は、ボールネジやベルト駆動機構などの周知の１軸方向駆動機構で構成される昇降駆動部１４によって昇降可能に構成されているとともに、電動モーター１５やベルト伝動機構１６などで構成される回転駆動部１７によって鉛直方向の軸芯Ｐ１周りで回転可能に構成されていて、カップ５の横外側方の待機位置と基板保持機構４に保持された基板Ｗ上の洗浄位置との間で変位可能に構成されている。

　ブラシ支持アーム１１の先端部には、例えば、特開平８−１０７１９号公報や特開平８−１０７３６号公報などに開示されたブラシチャック部１８が設けられていて、待機ポット１３から任意の洗浄ブラシ１２を選択して保持し、基板Ｗの洗浄に用いることができるように構成されている。

　また、図４の拡大図に示すように、ブラシ支持アーム１１内には、図示しないベアリングなどを介して円筒状の回転体１９が鉛直方向の軸芯Ｐ２周りに回転可能に支持され、回転体１９には、昇降可能で一体回転可能に支持軸２０がスプライン嵌合されている。支持軸２０の下端部にブラシチャック部１８が設けられ、選択した洗浄ブラシ１２を支持軸２０の下端部で保持するように構成されている。回転体１９にはプーリ２１が一体回転可能に取り付けられているとともに、プーリ２１がタイミングベルト２２を介して電動モーター２３に連動連結されていて、保持した洗浄ブラシ１２を軸芯Ｐ２周りで回転できるように構成されている。また、支持軸２０を昇降させて、保持した洗浄ブラシ１２の高さ位置を適宜に変えることで、基板Ｗに対する洗浄ブラシ１２の押圧荷重を変更可能に付与する押圧荷重付与機構２４がブラシ支持アーム１１内に設けられている。この押圧荷重付与機構２４は、例えば、特開平８−１４１５１８号公報や特開平８−１４１５１９号公報、特開平８−２４３５１８号公報に開示されたエアシリンダやリニアアクチュエータを用いた機構、あるいは、特願平９−４３２３７号として本願出願人が提案している錘を用いた機構などで構成されている。

　また、カップ５の横外側方には、先端部に高圧洗浄ノズル２５が取り付けられた高圧洗浄ノズル支持アーム２６や、先端部に超音波洗浄ノズル２７が取り付けられた超音波洗浄ノズル支持アーム２８も待機されている。これら高圧洗浄ノズル支持アーム２６や超音波洗浄ノズル支持アーム２８も、上記ブラシ支持アーム１１と同様の構成の昇降駆動部２９、３０と回転駆動部３１、３２とによって、それぞれ昇降可能で、かつ、鉛直方向の軸芯Ｐ３、Ｐ４周りで回転可能に構成されていて、それぞれカップ５の横外側方の待機位置と基板保持機構４に保持された基板Ｗ上の洗浄位置との間で変位可能に構成されている。

　図５に示すように、洗浄液供給部３３から配管３４を介して高圧洗浄ノズル２５へ洗浄液が供給されるようになっている。この配管３４には、ポンプなどの圧力付与器３５が介装されていて、高圧洗浄ノズル２５から噴出供給する洗浄液の噴出圧力を適宜に調節できるように構成されている。また、高圧洗浄ノズル２５からの洗浄液の噴出供給とその停止は、配管３４に介装された開閉弁３６の開閉で行えるように構成されている。

　超音波洗浄ノズル２７への洗浄液の供給は、図６に示すように、洗浄液供給部３７から配管３８を介して行われるようになっている。超音波洗浄ノズル２７は、内蔵した発振体２７ａにケーブル３９を介して高周波電圧印加部４０から任意の高周波電圧が印加されることで、発振体２７ａが超音波と呼ばれる周波数で振動されるように励振され、この発振体２７ａの超音波振動が、超音波洗浄ノズル２７内を通過する洗浄液に付与され、超音波振動が付与された洗浄液が超音波洗浄ノズル２７から基板Ｗに向けて噴出供給されるように構成されている。発振体２７ａへ印加する高周波電圧を調節することで、超音波洗浄ノズル２７のパワーを適宜に調節することができる。また、超音波洗浄ノズル２７からの洗浄液の噴出供給とその停止は、配管３８に介装された開閉弁４１の開閉で行えるように構成されている。

　図３に示すように、カップ５の昇降駆動機構の駆動（カップ５の昇降）、基板保持機構４（基板Ｗの保持とその解除）、電動モータ１の駆動（基板Ｗの回転）、液調合ユニット８（洗浄液の調合）、開閉弁１０の開閉（ノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給とその停止）、開閉弁９の開閉（ノズル６ａからの純水の噴出供給とその停止）、昇降駆動部１４および回転駆動部１７およびブラシチャック部１８の駆動（洗浄ブラシ１２の選択やブラシ支持アーム１１の待機位置と洗浄位置の間の変位、洗浄ブラシ１２による基板Ｗの洗浄など）、電動モーター２３の駆動（洗浄ブラシ１２の軸芯Ｐ２周りの回転）、押圧荷重付与機構２４（洗浄ブラシ１２の基板Ｗへの押圧荷重の調節）、昇降駆動部２９および回転駆動部３１の駆動（高圧洗浄ノズル支持アーム２６の待機位置と洗浄位置の間の変位や高圧洗浄ノズル２５による基板Ｗの洗浄）、圧力付与器３５（高圧洗浄ノズル２５から噴出供給する洗浄液の噴出圧力の調節）、開閉弁３６の開閉（高圧洗浄ノズル２５からの洗浄液の噴出供給とその停止）、昇降駆動部３０および回転駆動部３２の駆動（超音波洗浄ノズル支持アーム２８の待機位置と洗浄位置の間の変位や超音波洗浄ノズル２７による基板Ｗの洗浄）、高周波電圧印加部４０（超音波洗浄ノズル２７のパワーの調節）、開閉弁４１の開閉（超音波洗浄ノズル２７からの洗浄液の噴出供給とその停止）などの制御は、ＣＰＵ（中央処理装置）で構成される制御部５０によって行えるように構成されている。また、制御部５０には、ＲＡＭなどで構成される内部メモリ５１がバスライン５２を介して接続されているとともに、入出力インターフェース５３を介して、ハードディスクなどの固定型の外部記憶装置５４や、フロッピーディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの携帯型の記憶媒体５５からデータを読み込むドライバ５６、キーボートやマウス、パネルスイッチなどで構成される設定器５７、液晶表示パネルやＣＲＴなどで構成される表示器５８なども接続されている。

　外部記憶装置５４には、例えば、図７に示すような各種の洗浄条件に応じた洗浄制御データが予め記憶されている。図７の場合は、洗浄条件の項目として、「基板種類（処理対象の基板Ｗの種類）」、「膜種（処理対象の基板Ｗに形成されている膜の種類）、「膜厚（処理対象の基板Ｗに形成されている膜の厚み）」、「直前の工程（この洗浄処理の直前に行った処理内容）」、「直後の工程（この洗浄処理の直後に行う処理内容）」を規定している。そして、これら洗浄条件の各項目の組み合わせごとに、各々以下のような洗浄制御データを決めている。

　図７の場合、洗浄制御データとして、「基板回転数（洗浄処理中の基板Ｗの回転数）」、「基板回転開始タイミング（基板Ｗの回転の開始のタイミング）」、「洗浄ブラシ制御データ１、２、…（洗浄処理中の洗浄ブラシ１２の制御データ）」、「高圧洗浄ノズル制御データ１、２、…（洗浄処理中の高圧洗浄ノズル２５の制御データ）」、「超音波洗浄ノズル制御データ１、２、…（洗浄処理中の超音波洗浄ノズル２７の制御データ）」、「純水洗浄制御データ１、２、…（洗浄処理中のノズル６ａからの純水の噴出供給による洗浄の制御データ）」、「洗浄液洗浄制御データ１、２、…（洗浄処理中のノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給による洗浄の制御データ）」を規定している。

　なお、各洗浄ブラシ制御データは、例えば、「開始タイミング（洗浄ブラシ１２による洗浄処理の開始のタイミング）」、「押圧荷重（洗浄ブラシ１２の基板Ｗへの押圧荷重）」、「ブラシ回転数（洗浄ブラシ１２の軸芯Ｐ２周りの回転の回転数：非回転の場合は「０」が設定される）」、「ブラシ種類（洗浄処理に用いる洗浄ブラシ１２の種類）」、「方法（例えば、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すスキャン方法１〜４のいずれかのスキャン方法）」、「速度（洗浄ブラシ１２を基板Ｗの表面に沿わせて変位させて、上記スキャン方法でスキャンする際の洗浄ブラシ１２のスキャン（移動）速度）」、「回数（洗浄ブラシ１２を基板Ｗの表面に沿わせてスキャンするスキャン回数）」を含んでいる。

　また、各高圧洗浄ノズル制御データは、例えば、「開始タイミング（高圧洗浄ノズル２５による洗浄処理の開始のタイミング）」、「圧力（高圧洗浄ノズル２５から噴出供給される洗浄液の噴出圧力）」、「方法（例えば、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）に示すスキャン方法１〜６のいずれかのスキャン方法）」、「速度（高圧洗浄ノズル２５を基板Ｗ上で変位させて、上記スキャン方法でスキャンする際の高圧洗浄ノズル２５のスキャン（移動）速度）」、「回数（高圧洗浄ノズル２５を基板Ｗ上で変位させてスキャンするスキャン回数）」を含んでいる。

　また、各超音波洗浄ノズル制御データは、例えば、「開始タイミング（超音波洗浄ノズル２７による洗浄処理の開始のタイミング）」、「パワー（洗浄処理時の超音波洗浄ノズル２７のパワー）」、「方法（上記高圧洗浄ノズル２５のスキャン方法と同様のスキャン方法の選択）」、「速度（超音波洗浄ノズル２７を基板Ｗ上で変位させて、上記スキャン方法でスキャンする際の超音波洗浄ノズル２７のスキャン（移動）速度）」、「回数（超音波洗浄ノズル２７を基板Ｗ上で変位させてスキャンするスキャン回数）」を含んでいる。

　また、各純水洗浄制御データは、例えば、「開始タイミング（ノズル６ａから純水を噴出供給する開始のタイミング）」、「停止タイミング（ノズル６ａからの純水の噴出供給を停止するタイミング）」を含んでいる。

　また、各洗浄液洗浄制御データは、例えば、「開始タイミング（ノズル６ｂから洗浄液を噴出供給する開始のタイミング）」、「停止タイミング（ノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給を停止するタイミング）」、「液の種類（調合する液の種類）」、「調合割合（調合する液の調合割合）」を含んでいる。

　制御部５０は、後述するように選択された洗浄制御データに従って各機器を制御して、例えば、図１０のタイミングチャートに示すように基板Ｗの洗浄を行う。

　すなわち、まず、搬入工程として、制御部５０は、図示しない搬送機構による基板Ｗの搬入の指令を受け取ると、カップ５を下降させて回転台３をカップ５の上方に突出させ、その状態で本装置内に基板Ｗが搬入されると、その基板Ｗを回転台３（基板保持機構４）に保持させる。そして、カップ５を上昇させて基板保持機構４およびそれに保持された基板Ｗの周囲にカップ５を配置させる。このとき同時に制御部５０は、昇降駆動部１４、回転駆動部１７、ブラシチャック部１８を駆動して、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「ブラシ種類」に従って待機ポット１３内の指定された洗浄ブラシ１２を選択してブラシ支持アーム１１に保持させるとともに、待機位置において、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「押圧荷重」に従って押圧荷重付与機構２４を制御して洗浄ブラシ１２の基板Ｗへの押圧荷重の調節を行う。これらを終えたタイミングが図１０のｔ１である。

　タイミングｔ１（洗浄ブラシ１２による洗浄の開始タイミング）で、制御部５０は、昇降駆動部１４、回転駆動部１７を駆動して、ブラシ支持アーム１１を待機位置から洗浄位置へと変位させるとともに、選択された洗浄制御データ内の「基板回転数」に従って電動モーター１を駆動して基板Ｗを指定された回転数で回転させ、さらに開閉弁１０を開にしてノズル６ｂから基板Ｗへの洗浄液の噴出供給を開始させる。なお、制御部５０は、洗浄制御データが選択されると、その洗浄制御データ内の洗浄液洗浄制御データ１の「液の種類」、「調合割合」に従って液調合ユニット８を制御して指定された種類の液を指定された調合割合で調合させておき、タイミングｔ１の段階でその調合された洗浄液がノズル６ｂから噴出供給できるようにしておく。また、選択された洗浄制御データ内に洗浄液洗浄制御データが複数設定されている場合には、各洗浄液洗浄制御データの「液の種類」、「調合割合」に従って液調合ユニット８を制御して各々指定された種類の液を各々指定された調合割合で調合させておき、各々の洗浄液の噴出供給の開始タイミングで各々調合された洗浄液がノズル６ｂから噴出供給できるようにしておく。

　次に、制御部５０は、昇降駆動部１４を駆動して、ブラシ支持アーム１１に保持された洗浄ブラシ１２を、基板Ｗの回転中心Ｊ上において基板Ｗに当接し、あるいは若干浮いた所定高さ位置まで降下させるとともに、その降下中において、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「ブラシ回転数」に従って電動モーター２３を駆動して洗浄ブラシ１２を軸芯Ｐ２周りで指定された回転数で回転させる。そして、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「方法」、「速度」に従って回転駆動部１７を駆動して、洗浄ブラシ１２を指定されたスキャン方法で、かつ、指定されたスキャン速度でスキャンさせて洗浄液を供給しながらの洗浄ブラシ１２による基板Ｗの洗浄を行う。制御部５０は、この洗浄を、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「回数」だけ洗浄ブラシ１２をスキャンさせるように制御する。これを終えたタイミングが図１０のｔ２である。

　タイミングｔ２（洗浄液の噴出供給停止のタイミングおよび高圧洗浄ノズル２５による洗浄処理の開始のタイミング）で、制御部５０は、開閉弁１０を閉にしてノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給を停止させ、また、昇降駆動部１４、回転駆動部１７を駆動してブラシ支持アーム１１を洗浄位置から待機位置へと変位させ、ブラシチャック部１８を駆動してブラシ支持アーム１１に保持している洗浄ブラシ１２を待機ポット１３に収納待機させてその洗浄ブラシ１２を洗浄させ、さらに、選択された洗浄制御データ内の高圧洗浄ノズル制御データ１の「圧力」に従って圧力付与器３５を制御して高圧洗浄ノズル２５から噴出供給する洗浄液の噴出圧力を調節する。そして、昇降駆動部２９、回転駆動部３１を駆動して高圧洗浄ノズル支持アーム２６を待機位置から洗浄位置に変位させ、開閉弁３６を開にするとともに、選択された洗浄制御データ内の高圧洗浄ノズル制御データ１の「方法」、「速度」に従って回転駆動部３１を駆動して高圧洗浄ノズル２５を指定されたスキャン方法で、かつ、指定されたスキャン速度でスキャンさせて高圧洗浄ノズル２５から洗浄液を高圧噴出しての基板Ｗの洗浄を行う。制御部５０は、この洗浄を、選択された洗浄制御データ内の高圧洗浄ノズル制御データ１の「回数」だけ高圧洗浄ノズル２５をスキャンさせるように制御する。これを終えたタイミングが図１０のｔ３である。

　タイミングｔ３（超音波洗浄ノズル２７による洗浄処理の開始のタイミング）で、制御部５０は、開閉弁３６を閉にし、昇降駆動部２９、回転駆動部３１を駆動して高圧洗浄ノズル支持アーム２６を洗浄位置から待機位置へと変位させる。それと並行して、選択された洗浄制御データ内の超音波洗浄ノズル制御データ１の「パワー」に従って高周波電圧印加部４０を制御して超音波洗浄ノズル２７のパワーを調節する。そして、昇降駆動部３０、回転駆動部３２を駆動して超音波洗浄ノズル支持アーム２８を待機位置から洗浄位置に変位させ、開閉弁４１を開にするとともに、選択された洗浄制御データ内の超音波洗浄ノズル制御データ１の「方法」、「速度」に従って回転駆動部３２を駆動して超音波洗浄ノズル２７を指定されたスキャン方法で、かつ、指定されたスキャン速度でスキャンさせて超音波洗浄ノズル２７から超音波が付加された洗浄液を噴出しての基板Ｗの洗浄を行う。制御部５０は、この洗浄を、選択された洗浄制御データ内の超音波洗浄ノズル制御データ１の「回数」だけ超音波洗浄ノズル２７をスキャンさせるように制御する。これを終えたタイミングが図１０のｔ４である。

　タイミングｔ４（純水の噴出供給開始のタイミング）で、制御部５０は、開閉弁４１を閉にし、昇降駆動部３０、回転駆動部３２を駆動して超音波洗浄ノズル支持アーム２８を洗浄位置から待機位置へと変位させるとともに、開閉弁９を開にして、ノズル６ａから基板Ｗに純水を噴出供給しての洗浄を行う。制御部５０は、これを図１０のｔ５のタイミング（純水の噴出供給停止のタイミング）まで行い、タイミングｔ５で開閉弁９を閉にして純水の噴出供給を停止させるとともに、タイミングｔ６まで基板Ｗを回転させ基板Ｗを乾燥させる。制御部５０は、乾燥処理が終了すると、電動モーター１の駆動を停止して基板Ｗの回転を停止させる。

　そして、上記基板Ｗの搬入と逆の手順で洗浄処理を終えた基板Ｗの搬出が行われる（搬出工程）。

なお、例えば、図１１に示すように、純水洗浄を複数回に分けて行う場合のように、同じ種類の洗浄手段による洗浄を複数回に分けて行う場合には、その洗浄手段による各回の制御データが１、２、…のように洗浄制御データ内に設定される。

　また、例えば、図１１に示すように、高圧洗浄ノズル２５による洗浄中に、超音波洗浄ノズル２７による洗浄の開始タイミングを設定することで、高圧洗浄ノズル２５による洗浄と超音波洗浄ノズル２７による洗浄とを一部重複して基板Ｗの洗浄を行うことなども可能である。

　上述したような各種の洗浄条件に応じた洗浄制御データは、例えば、装置の製造メーカーが作成して、外部記憶装置５４に記憶させてユーザーに提供される。制御部５０は、設定器５７から洗浄条件の各項目が設定されると、その洗浄条件の各項目をキーとして、外部記憶装置５４内を検索し、設定された洗浄条件の各項目に合致する洗浄制御データを外部記憶装置５４から読み出して内部メモリ５１に記憶し、その洗浄制御データに従って各機器を制御して上述したように基板Ｗの洗浄を行う。従って、ユーザー側のオペレータは、従来装置のように、洗浄条件を踏まえて、試行錯誤しながら多種多様な洗浄制御データを装置に設定する必要はなく、既知の洗浄条件の各項目を設定器５７から設定するだけで、常に同じ洗浄制御データに従って基板Ｗの洗浄を行うことができる。

　なお、装置の電源がＯＮされたときに、外部記憶装置５４に記憶されている洗浄条件に応じた洗浄制御データを全て、内部メモリ５１に読み出しておいて、制御部５０は、設定器５７から洗浄条件の各項目が設定されると、その洗浄条件の各項目に合致する洗浄制御データを内部メモリ５１から検索し、その洗浄制御データに従って各機器を制御して基板Ｗを洗浄するように構成してもよい。

　また、この装置では、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データの外部記憶装置５４への追加と、外部記憶装置５４に記憶されている任意の洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容の変更が行えるように構成されている。

　新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データの外部記憶装置５４への追加は、追加するデータを記憶媒体５５に記憶しておき、その記憶媒体５５をドライバ５６に装填することで、制御部５０が、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データを記憶媒体５５から読み出して外部記憶装置５４に記憶していくことで行われる。また、追加データを設定するための適宜の設定画面を表示器５８に表示させ、その設定画面に従って追加する洗浄条件の各項目と、その洗浄条件に応じた洗浄制御データの各データを設定器５７から設定することで、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データを１件ずつ設定器５７からキー入力して外部記憶装置５４に追加記憶できるように構成してもよい。さらに、図１２に示すように、入出力インターフェース５３にモデムなどの通信機器６０を接続して、製造メーカーのコンピューター６１と各ユーザーの基板洗浄装置１００とを電話回線などを利用したネットワーク６２を介して通信可能に構成し、このネットワーク６２を介して製造メーカーのコンピューター６１から各ユーザーの基板洗浄装置１００に新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データをダウンロードして、各ユーザーの基板洗浄装置１００の外部記憶装置５４に追加記憶できるように構成してもよい。

　なお、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データを外部記憶装置５４に追加する際、新たに追加する洗浄条件と同じ洗浄条件に応じた洗浄制御データが既に外部記憶装置５４に記憶されている場合には、適宜の警報を発してオペレータに知らせ、その新たな追加データの追加を行えないようにして、同じ洗浄条件に応じた洗浄制御データを重複して登録するのを防止するようにしている。

　また、外部記憶装置５４に記憶されている任意の洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容の変更は例えば以下のように行われる。すなわち、オペレータが変更しようとする洗浄条件の各項目を設定器５７から設定することで、制御部５０がその設定された洗浄条件を外部記憶装置５４から検索して、その洗浄条件に応じて外部記憶装置５４に現在記憶されている洗浄制御データの内容を外部記憶装置５４から読み出して表示器５８に表示させる。オペレータは表示器５８に表示されている内容を設定器５７で適宜に変更し、再記憶を指示することで、制御部５０は、変更された洗浄制御データを、上記で設定された洗浄条件に応じた洗浄制御データとして外部記憶装置５４に記憶する。洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容の変更後は、その洗浄条件に応じた基板Ｗの洗浄は変更後の洗浄制御データの内容に従って行われる。このように、外部記憶装置５４に記憶されている任意の洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容を変更できることにより、各ユーザーごとの洗浄のノウハウを反映させた洗浄制御データで基板Ｗの洗浄を行うことが可能となる。

　なお、上記実施例では、ブラシ支持アーム１１を１本備えて複数個の洗浄ブラシ１２から任意の洗浄ブラシ１２を選択するように構成しているが、例えば、特開平８−１０７１９号公報に開示された装置のように、複数本のブラシ支持アームにそれぞれ洗浄ブラシを取り付けておいて、任意のブラシ支持アームを選択して洗浄に用いることで、任意の洗浄ブラシで基板Ｗを洗浄できるように構成されていてもよい。

　また、洗浄条件の項目は、図７の項目に限定されず、適宜の項目を規定してそれを洗浄条件とするように構成してもよい。

　さらに、洗浄条件に応じた洗浄制御データの構成や内容も、図７の構成や内容に限定されない。例えば、洗浄ブラシ１２による洗浄と、高圧洗浄ノズル２５による洗浄と、超音波洗浄ノズル２７による洗浄のときの基板Ｗの回転数を個別に指定できるように構成したり、各洗浄手段による洗浄の開始タイミングを一括して時系列的に指定するように構成してもよい。また、例えば、超音波洗浄ノズル２７を備えない基板洗浄装置の場合は、洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容から超音波ノズル洗浄制御データ１、２、…を省略するなど、基板処理装置に備えている洗浄手段に応じて、洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容を決めるようにしてもよい。なお、例えば、超音波洗浄ノズル２７を備えない基板洗浄装置の場合に、洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容に超音波ノズル洗浄制御データ１、２、…を含めておいて、制御部５０が超音波ノズル洗浄制御データ１、２、…を無視して基板Ｗの洗浄を行うように制御するなど、制御部５０は、基板処理装置に実際に備えている洗浄手段に対する洗浄制御データのみを用いて装置に備えている各機器を制御して基板Ｗを洗浄するようにしてもよい。このように制御すれば、構成の異なる基板洗浄装置に対しても共通のデータ構造の洗浄条件に応じた洗浄制御データを用いることができる。

　以上のように、この発明は、基板を洗浄条件に応じた洗浄制御データに従って洗浄する基板洗浄装置に適している。

本発明の一実施例に係る基板洗浄装置の全体構成を示す縦断面図である。 実施例装置の全体構成を示す平面図である。 制御系の構成を示すブロック図である。 ブラシ支持アームの構成を示す拡大図である。 高圧洗浄ノズルの配管系の構成を示す図である。 超音波洗浄ノズルの配管系などの構成を示す図である。 外部記憶装置に記憶されている洗浄条件に応じた洗浄制御データの一例の構成を示す図である。 洗浄ブラシのスキャン方法の一例を示す図である。 高圧洗浄ノズルのスキャン方法の一例を示す図である。 洗浄制御データに従った基板の洗浄手順の一例を示すタイミングチャートである。 洗浄制御データに従った基板の洗浄手順の他の例を示すタイミングチャートである。 洗浄条件に応じた洗浄制御データを追加するための変形例の構成を示す図である。

符号の説明

　　１　…　基板回転用の電動モーター
　　４　…　基板保持機構
　６ａ　…　純水供給用のノズル
　６ｂ　…　洗浄液供給用のノズル
　１２　…　洗浄ブラシ
　２５　…　高圧洗浄ノズル
　２７　…　超音波洗浄ノズル
　５０　…　制御部
　５４　…　外部記憶装置
　５５　…　記憶媒体
　５６　…　ドライバ
　５７　…　設定器

Claims (2)

1. 　基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターと、洗浄制御データを記憶できるユーザー内の基板洗浄装置とをネットワークを介して通信可能に接続し、
   　新たな洗浄制御データを前記製造メーカーのコンピューターからネットワークを介して前記ユーザー内の基板洗浄装置にダウンロード可能に構成した基板洗浄システム。
2. 　基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターとネットワークを介して通信可能に接続され、かつ、新たな洗浄制御データを前記製造メーカーのコンピューターからネットワークを介してダウンロード可能に構成した基板洗浄装置。
   

Images