JPH10303158A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダウンタイムおよび人為的ミスの発生が少な
く、効果的な基板洗浄を行うことができる基板洗浄装置
を提供する。 【解決手段】 装置の立ち上げ時に作業者がブラシスキ
ャンの開始位置および終了位置等のティーチング処理を
行った（ステップＳ１）後、作業者が各カセットをカセ
ットステージ１１に投入し（ステップＳ２）、その後、
作業者が対象とするカセットに応じてブラシ回転速度、
洗浄スキャン速度、洗浄スキャン幅等が異なった洗浄処
理レシピを設定する（ステップＳ３）。その後、順次、
カセットごとにそれに対応した洗浄処理レシピに従って
それらのカセットに収納された基板に対して洗浄処理が
自動的に行われていく。そのため、カセット毎に洗浄ス
キャン幅のティーチングが必要ないため、ダウンタイム
および人為的ミスの発生が少なく、効果的な洗浄処理を
行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回転する半導体
ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス
基板、光ディスク用基板等の基板（以下「基板」とい
う。）表面に対し洗浄ヘッドを支持する支持アームを相
対的に移動させて基板の洗浄スキャンを行い基板を洗浄
する基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基板洗浄装置とりわけスピン
スクラバにおいては基板を回転しながらブラシを押圧し
て回転しつつ、ブラシがその先端に取り付けられた支持
アームを回動することにより洗浄スキャン動作を行い基
板の洗浄を行っている。

【０００３】このような装置においては基板の膜種や膜
厚等の特性に応じてカセット単位でブラシの洗浄スキャ
ン幅を微妙に設定して洗浄処理を行うため、予め手動モ
ードにおいて支持アームの洗浄開始位置と洗浄終了位置
を手動で設定するティーチング作業を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なティーチングによる洗浄スキャン幅の設定作業におい
ては、例えばカセット毎に基板種類が異なる場合に１つ
のカセットにおける基板の洗浄処理の終了ごとに装置を
停止させて、ティーチングによる洗浄スキャン幅の設定
を変更しているため、ダウンタイムが頻繁に発生してい
た。

【０００５】また、ティーチング作業は装置を手動モー
ドにして作業者が支持アームの位置を微妙に変更しては
目視によって所望の位置に移動したかどうかを確認しつ
つ、洗浄開始位置および洗浄終了位置を設定しているた
め、人為的ミスが発生しやすかった。

【０００６】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、ダウンタイムおよび人為的ミス
の発生が少なく、効果的な基板洗浄を行うことができる
基板洗浄装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項１の装置は、洗浄ヘッドを支持す
る支持アームを回転する基板表面に対して相対的に移動
させて基板の洗浄スキャンを行い基板を洗浄する基板洗
浄装置であって、複数の洗浄スキャン幅を記憶する記憶
手段と、予め記憶手段に記憶された複数の洗浄スキャン
幅のうちから任意のものを選択して指定する指定手段
と、指定された洗浄スキャン幅に基づいて支持アームの
移動幅を制御する制御手段と、を備える。

【０００８】また、この発明の請求項２の装置は、請求
項１の基板洗浄装置であって、記憶手段が洗浄スキャン
幅を含む基板洗浄の各種パラメータの集合である洗浄処
理パラメータ群を複数記憶するものであり、指定手段が
任意の洗浄処理パラメータ群を指定することによって任
意の洗浄スキャン幅を指定するものであることを特徴と
する。

【０００９】また、この発明の請求項３の装置は、請求
項１または請求項２の基板洗浄装置であって、洗浄スキ
ャン幅が予め設定された初期設定洗浄スキャン範囲の両
端である基準位置に対する相対的な変位として指定され
るものであることを特徴とする。

【００１０】さらに、この発明の請求項４の装置は、請
求項１ないし請求項３のうちのいずれかの基板洗浄装置
であって、洗浄ヘッドがブラシであることを特徴とす
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】

【００１２】

【１．実施の形態における機構的構成と装置配列】図１
（ａ）は第１の実施の形態の基板洗浄装置１の平面図で
あり、図１（ｂ）はその正面図である。以下、図１を用
いてこの基板洗浄装置１について説明していく。

【００１３】図１に示すようにこの装置は、主にインデ
クサ１０、基板搬送部２０、スピンスクラバ３０、メイ
ンコンピュータ４０、メインパネル５０、ティーチング
パネル６０、レシピ設定パネル７０を備えている。

【００１４】インデクサ１０はカセットＣＳをその投入
時に載置するカセットステージ１１およびそれらのカセ
ットＣＳと基板搬送部２０の間で基板の搬送を行う搬送
ユニット１２を備えている。

【００１５】基板搬送部２０は図示しない基板搬送ロボ
ットを備えており、インデクサ１０とスピンスクラバ３
０との間の基板の搬送を行う。

【００１６】スピンスクラバ３０は後に詳述するように
カップ内に基板を保持して回転しながら洗浄する。

【００１７】メインコンピュータ４０はその内部にメモ
リを備え、上記各部の制御を行う。

【００１８】さらに、この装置は後に詳述する３種のコ
ンソールパネルであるメインパネル５０、ティーチング
パネル６０、レシピ設定パネル７０を備えている。

【００１９】そして、以上のような装置構成により、イ
ンデクサ１０に投入される各カセットＣＳの基板Ｗを搬
送ユニット１２により取り出し、基板搬送部２０に受け
渡し、基板搬送部２０は基板搬送ロボットによりその基
板をスピンスクラバ３０に搬送し、そこでその基板を洗
浄し、洗浄が終了すると逆の手順でその基板をもとのカ
セットＣＳに戻すといった動作を各基板に対して順次繰
り返して、インデクサ１０に投入された各カセットＣＳ
の基板Ｗを順次洗浄する。

【００２０】つぎに、この実施の形態のスピンスクラバ
３０を図面を用いて説明する。図２はスピンスクラバ３
０の要部の概略縦断面図であり、図３は平面図である。

【００２１】スピンチャック３１は電動モータ３１１が
その駆動軸周りに設けられた軸受け３１２を介して鉛直
方向の軸芯周りで回転する回転軸３１３に連結されてお
り、さらに、その回転軸上端には基板Ｗを吸着保持する
回転台３１４とを備えるとともに、回転軸３１３の内部
には軸方向に沿って図示しない真空経路が設けられてお
り、その一端は回転台３１４上面に設けられた図示しな
い吸引口に連結されているとともに、他端は軸受け３１
４を通じて外部の真空配管３１５に連結され、真空配管
３１５は１つのポートが大気解放された三方弁３１６を
介して外部の真空ラインに連結されている。

【００２２】そして、回転台３１４上面に基板Ｗを載置
した状態で、吸引口から真空経路等を通じて真空源に連
通させることによって基板Ｗを吸着保持した状態で電動
モータ３１１の駆動により鉛直方向の軸芯周りで回転す
る。

【００２３】カップ３２はスピンチャック３１およびそ
れによって保持された基板Ｗ等の周囲を覆うように設け
られ、図示しない昇降駆動機構によって昇降可能となっ
ており、洗浄処理中に上昇して基板Ｗから飛散する洗浄
液の飛沫の外部への飛散を防止し、基板Ｗの搬出入時に
は降下、退避する。

【００２４】バックリンスノズル３３はカップ３２の内
部に設けられており、スピンチャック３１に保持された
基板Ｗの裏面に純水等の洗浄液を噴射する。

【００２５】リンスノズル３４はカップ３２の側方に設
けられており、基板Ｗの回転中心側に向けて純水などの
洗浄液を噴射供給する。

【００２６】ブラシ部３５はカップ３２側方に設けられ
ている。図４はブラシ部３５の機構的構成を示す図であ
る。図４に示すように、アングル形状の支持アーム３５
１の回転支軸３５２が前述のスピンチャック３１、カッ
プ３２、バックリンスノズル３３、リンスノズル３４が
設けられた基台３６に固設された支持体３５３に昇降お
よび鉛直方向の第１の軸芯Ｐ１周りで回動可能に設けら
れるとともに、その回転筒３５４に昇降のみ可能に設け
られ、その支持アーム３５１の先端部分の下部に、鉛直
方向の第２の軸芯Ｐ２周りで回転可能に、基板Ｗ表面を
洗浄する洗浄ブラシ３５５が設けられている。

【００２７】さらに、回転支軸３５２の下方には、出力
ロッド３５６ａを回転支軸３５２の下端に押し当てて進
退させることにより支持アーム３５１を昇降させる昇降
用エアシリンダ３５６が設けられている。また、回転筒
３５４にタイミングベルト３５７を介してアーム回動モ
ータ３５８が連動連結されている。図中、エンコーダ３
５９は、洗浄ブラシ３５５が基板Ｗの中心位置ＣＰ（図
３参照）付近の洗浄スキャン開始位置、基板Ｗの外周縁
位置ＥＰ（図３参照）付近の洗浄スキャン終了位置、お
よび、基板Ｗの上方から外れた非洗浄時の待機位置ＷＰ
のいずれにあるかを検出する。

【００２８】このエンコーダの検出結果を監視しつつ、
アーム回動モータ３５８の駆動を制御することにより後
述する設定された洗浄処理レシピの「洗浄スキャン周
期」や「洗浄スキャン幅」の項目に応じて、洗浄ブラシ
３５５による洗浄スキャン周期や洗浄スキャン幅を変更
することができる。

【００２９】そして、バックリンスノズル３３やリンス
ノズル３４から洗浄液を回転している基板Ｗ上に噴出し
つつ、基板Ｗ上方に洗浄ブラシ３５５が位置するように
支持アーム３５１が移動し（図３参照）、支持アーム３
５１が降下して基板Ｗ上面に当接又は近接した（図２参
照）後、洗浄ブラシ３５５が回転することによって基板
Ｗの洗浄を行う。

【００３０】なお、基板Ｗの洗浄中、洗浄ブラシ３５５
を回転しつつ、支持アーム３５１が図３の矢符Ａ１のよ
うに基板中心付近から基板外周付近へ回動動作を行うこ
とによって基板Ｗ上面の全面を洗浄する。この際の支持
アーム３５１の矢符Ａ１方向の回動を以下、洗浄スキャ
ンと呼ぶ。

【００３１】図５は支持アーム３５１の断面図である。
支持アーム３５１の先端部にはブラシ回転押圧機構３７
が設けられている。ブラシ回転押圧機構３７において、
洗浄ブラシ３５５は角軸として形成された回転軸３７１
下端に設けられ、ベアリング３７２は回転軸３７１の４
つの側面にそれぞれ２個ずつローラ３７２ａの外周面が
当接したベアリングとなっており、回転軸３７１は上下
方向に移動可能であるとともに、ベアリング３７２に取
り付けられた回転体３７３の回転とともに回転軸３７１
は回転可能となっている。

【００３２】回転体３７３の外周に取り付けられたプー
リ３７４と支持アーム３５１のブラシ回転モータ３８１
に取り付けられたプーリ３８２との間にはタイミングベ
ルト３７５が掛けられており、回転スピード可変可能な
ブラシ回転モータ３８１と連動して回転体３７３が回転
し、その回転の駆動力がベアリング３７２を介して回転
軸３７１を回転させ、それによって洗浄ブラシ３５５が
鉛直方向を軸として回転する。ブラシ回転モータ３８１
の回転スピードを制御することにより後述する設定され
た洗浄処理レシピの「ブラシ回転速度」の項目に応じ
て、洗浄ブラシ３５５の回転速度を変更することができ
る。

【００３３】さらに、回転体３７３上部にはバネ３７６
が設けられ、その上部には押圧板３７７が設けられてい
る。そしてエアシリンダ３７８には圧力計３９１、電空
レギュレータ３９２、開閉弁３９３を介して給排気管３
９が連結され、その給排気管３９はエア供給源３９４
（図６参照）に連結している。そして、圧力計３９１に
よる圧力信号をもとにＣＰＵ３００（図６参照）が電空
レギュレータ３９２を制御し、エア流量を調節してエア
シリンダ３７８に供給するエアの圧力を制御する。そし
て、エアシリンダ３７８の押圧力に応じて押圧板３７７
が押下されることによって回転軸３７１が押下され、そ
れにより洗浄ブラシ３５５が基板Ｗ上に押圧される圧力
が制御される。

【００３４】つぎに、主要部についてさらに詳細に説明
していく。

【００３５】図６は第１の実施の形態の基板洗浄装置１
における全体構成図である。ＣＰＵ４１およびメモリ４
２を備えたメインコンピュータ４０にはメインパネル５
０、４機のレシピ設定パネル７０、基板搬送部２０の制
御機構、インデクサ１０の制御機構およびスピンスクラ
バ３０のＣＰＵ３００が接続されており、さらにそのＣ
ＰＵ３００には主に洗浄液供給源３３１，３４１、電動
モータ３１１、三方弁３１６、昇降用エアシリンダ３５
６、アーム回動モータ３５８、エンコーダ３５９、ブラ
シ回転モータ３８１、電空レギュレータ３９２、開閉弁
３９３およびティーチングパネル６０が接続されてい
る。

【００３６】以上各部のうち、メインパネル５０は作業
者が自動モード、手動モードの切換えや、後述する各種
洗浄処理のパラメータをまとめたデータである洗浄処理
レシピを新たに作成したり、洗浄処理レシピの各項目の
部分的変更等を行うためのコンソールパネルである。

【００３７】また、４機のレシピ設定パネル７０は、そ
れぞれカセットステージ１１上の各カセット載置位置に
対応しており、各カセットの基板Ｗの洗浄処理条件を指
定するデータである洗浄処理レシピ（「洗浄処理パラメ
ータ群」に相当）を選択指定するためのコンソールパネ
ルである。

【００３８】さらに、ティーチングパネル６０はその取
り付けられたスピンスクラバ３０の初期設定としてスキ
ャン開始位置および終了位置を設定する作業であるティ
ーチングを作業者が行う際に支持アーム３５１の位置の
移動量等を入力するためのコンソールパネルである。

【００３９】そして、この装置では作業者は初期設定と
して予めティーチングを行っておく。より詳細にはティ
ーチングは、図３のようにブラシアームがスキャン開始
位置の初期設定としてチャック上に保持された基板Ｗの
中心位置ＣＰと、スキャン終了位置の初期設定として洗
浄ブラシ３５５が基板Ｗの周縁に接する外周縁位置ＥＰ
をティーチングしてメモリ４２に記憶させる。なお、中
心位置ＣＰおよび外周縁位置ＥＰが「基準位置」に相当
する。

【００４０】さらに、この装置ではティーチング以外
に、洗浄処理対象の基板Ｗの膜種、膜厚、ブラシ種類、
前工程の種類等の特性に応じて洗浄処理の各種洗浄処理
のパラメータをまとめたデータである洗浄処理レシピを
多数、メインコンピュータ４０内のメモリ４２に予め記
憶している。そして、作業者はレシピ設定パネル７０に
よって洗浄処理にあたり各カセット毎にそれに収納され
た基板Ｗの上記特性に応じた洗浄処理レシピを選択す
る。さらに、その洗浄処理レシピをそのまま利用するこ
ともできるが、基板Ｗの種類によってはさらに微妙な洗
浄処理の条件を指定したい場合などには、作業者はメイ
ンパネル５０により洗浄処理レシピの各項目のデータ
（「洗浄処理パラメータ」に相当）を部分的に変更して
設定することも可能となっている。なお、メインパネル
５０を洗浄処理レシピを選択指定するパネルとして使用
することもできる。

【００４１】具体的には、洗浄処理レシピの例としては
表１〜表３のようなものが挙げられる。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】

【表３】

【００４５】これらの表に示すように、洗浄処理レシピ
には洗浄処理における各ステップ毎に各ステップの「時
間」、「基板回転速度」、「ブラシ回転速度」、「洗浄
スキャン周期」、「洗浄スキャン幅」、「薬液等」、
「ブラシ荷重」といった項目が設けられている。

【００４６】このうち、「ブラシ回転速度」は洗浄ブラ
シ３５５の回転速度を表わしている。なお、表３では洗
浄処理中にもブラシ回転速度を０ｒｐｍに保っている。
すなわち洗浄処理ブラシを回転しないとするものであ
る。このようにこの実施の形態の装置では洗浄処理ブラ
シを回転しないで洗浄スキャンした方が洗浄効率がいい
場合等にもレシピ変更だけで対応することができる。

【００４７】また、「洗浄スキャン周期」の項目は洗浄
ブラシ３５５の１回のスキャンに要する時間を秒単位で
あらわし、洗浄スキャン速度に相当するものである。こ
の実施の形態では１回の洗浄処理に対して１回または複
数回の洗浄スキャンを行うものである。例えば表１のス
テップ３では１回の洗浄スキャンを８秒とし、ステップ
３は２４秒行うものと設定されているため、洗浄スキャ
ンは表１の場合には２４／８回すなわち、３回の洗浄ス
キャンを行うものである。

【００４８】また、「洗浄スキャン幅」の項目は洗浄対
象の基板Ｗに対して洗浄スキャンの開始位置および終了
位置がそれぞれティーチングされた基板Ｗの中心位置Ｃ
Ｐおよび外周縁位置ＥＰとの相対的な位置として設定さ
れる。なお、表１〜表３において「洗浄スキャン幅」の
項目における正負の符号は図３中、反時計回り方向を正
としている。表１のステップ３ではティーチング開始位
置である中心位置ＣＰより１０ｍｍ負側、すなわち洗浄
ブラシ３５５外周が基板Ｗ中心にスキャンの手前側から
接する位置からスキャンを開始し、ティーチング終了位
置である外周縁位置ＥＰより１０ｍｍ正側、すなわち洗
浄ブラシ３５５外周が基板Ｗ周縁に外側で接する位置で
終了することを表わしている。そしてこれらの値（正負
も含めて）は洗浄処理レシピごとに異なる値をとること
が可能となっている。

【００４９】また、「薬液等」の項目は洗浄時に基板Ｗ
の表面および裏面に洗浄液を供給する際に純水リンス、
バックリンスの洗浄液の供給を指定するものである。

【００５０】さらに、「ブラシ荷重」の項目は洗浄時に
基板Ｗに当接される洗浄ブラシの押圧における荷重を表
わし、実際には、前述のブラシ回転押圧機構３７に対す
るＣＰＵによるエア供給圧の制御値を指定するものであ
る。表１、表２では２０ｇであるが表３では１０ｇと異
なっており、これらは前述のブラシ回転押圧機構３７の
ＣＰＵ３００による制御により実現される。

【００５１】また、このような洗浄処理レシピの選択に
際して、メインパネル５０には上記の表１〜表３のよう
な洗浄処理レシピが表示されることができるとともに、
図７のような、その洗浄処理レシピによる基板Ｗの回転
速度の時間変化を表わすグラフを同時に表示させること
もできる。このような表示により作業者は洗浄処理レシ
ピの特徴を捉えて、その選択を容易に行うことができ
る。

【００５２】そして、この装置はこのような洗浄処理レ
シピの指定に従って動作する。このようにこの装置では
容易にそれらの設定を変更することができ、その変更の
度に装置を停止してティーチングを行う必要がない。

【００５３】

【２．実施の形態における処理手順】図７はこの実施の
形態の基板洗浄装置の洗浄処理手順を示すフローチャー
トである。以下、図７に従って基板洗浄処理の手順につ
いて説明していく。

【００５４】まず、装置の立ち上げ時に作業者が洗浄ス
キャンの開始位置および終了位置を前述のように基板Ｗ
中央および外周縁に設定する等のティーチング処理を行
う（ステップＳ１）。

【００５５】つぎに、作業者が各カセットをカセットス
テージ１１に投入する（ステップＳ２）。

【００５６】つぎに、作業者が対象とするカセットに応
じて洗浄処理レシピを設定する（ステップＳ３）。な
お、この設定は前述のように予めメモリ４２に記憶され
た複数の洗浄処理レシピの中から選択してそのまま利用
することもできるし、それに部分的な変更を加えて設定
することもできる。

【００５７】つぎに、自動的に洗浄対象のカセットが設
定される（ステップＳ４）。すなわち、カセットステー
ジ１１のカセット載置順に洗浄対象のカセットが順次設
定される。

【００５８】つぎに、装置が自動的に基板洗浄の対象と
なるカセットが終了したかどうかを判断し、終了してい
れば洗浄処理自体を終了し、終了していなければステッ
プＳ５に進む（ステップＳ５）。

【００５９】つぎに、選択されたカセットにおいてスピ
ンスクラバ３０により、各基板Ｗの洗浄を行い（ステッ
プＳ６）、ステップＳ４に戻る。

【００６０】そして、ステップＳ４〜ステップＳ６の処
理を繰返して各カセットの各基板Ｗの洗浄を行い、洗浄
の対象となるカセットに対して全て洗浄したことを装置
が確認するとステップＳ４において終了に進み洗浄処理
を終了する。

【００６１】以上のようにこの実施の形態の基板洗浄装
置では、予めメモリ４２に記憶された複数の洗浄処理レ
シピのうちから任意のものを選択して指定し、それに基
づいてブラシ回転速度、洗浄スキャン速度および洗浄ス
キャン幅等を制御して基板洗浄を行うので、ブラシ回転
速度、洗浄スキャン速度および洗浄スキャン幅等を容易
に変更できる。

【００６２】また、異なる種類の基板Ｗを収容したカセ
ット毎にそれに対応した洗浄処理レシピを設定しておく
ことにより、洗浄処理対象のカセットが変わる度にティ
ーチングをしたり、ブラシ回転速度や洗浄スキャン周期
等の設定を変更したりする必要がないので、ダウンタイ
ムの発生を抑えることができ、手動操作の機会が少ない
ので人為的ミスの発生も抑えることができる。

【００６３】さらに、カセットごとの基板Ｗの特性に応
じたブラシ回転速度、洗浄スキャン速度および洗浄スキ
ャン幅等の洗浄処理パラメータを含んだ洗浄処理レシピ
を選択することができるので、基板の種類に応じた効果
的な基板洗浄を行うことができる。

【００６４】

【３．変形例】この実施の形態ではスピンスクラバ３０
においてブラシ部３５による洗浄スキャンを基板Ｗの半
径に相当する分だけ行うものとしたが、この発明はこれ
に限られず、基板Ｗの直径に相当する分を行う等その他
の範囲を行うものとしてもよい。

【００６５】また、この実施の形態ではスピンスクラバ
３０においてブラシ部３５による洗浄スキャンを支持ア
ーム３５１を回動させて円弧状に行うものとしたが、こ
の発明はこれに限られず、支持アームに沿ってブラシが
並進移動するものとして直線状に洗浄スキャンを行う等
のものとしてもよい。

【００６６】また、この実施の形態では洗浄処理レシピ
において各ステップではブラシ回転速度および洗浄スキ
ャン速度は一定のものとして指定しているが、この発明
はこれに限られず、ステップ内での初期速度と終了速度
を指定して変化するものとしてもよい。

【００６７】また、この実施の形態ではカセットごとに
洗浄処理レシピを異なるものとしたが、この発明はこれ
に限られず、同一カセット内において異なる特性の基板
Ｗを収納している場合に基板Ｗごとに洗浄処理レシピを
異なるものを指定する等としてもよい。

【００６８】また、この実施の形態では洗浄処理レシピ
を選択した後に各処理毎に微少な設定の変更を行えるも
のとしたが、この発明はこれに限られず、洗浄処理レシ
ピは選択するのみで変更できないものとしてもよい。

【００６９】また、この実施の形態では洗浄処理レシピ
において洗浄スキャン周期の指定を含んでいるが、この
発明はこれに限られず、洗浄スキャン周期の代わりにそ
の速度を指定するものとしてもよい。

【００７０】また、この実施の形態では洗浄ヘッドとし
て洗浄ブラシ３５５を備えるものとしたが、この発明は
これに限られず、高圧の洗浄液を吐出するジェット洗浄
ヘッドや超音波洗浄ヘッド等のその他のものでもよい。

【００７１】さらに、この実施の形態においては、回転
台３１４を吸着式のものとしてスピンチャック３１を構
成しているが、この発明はこれに限られるものではな
く、例えぱ、回転台に基板Ｗの外縁を支持する基板支持
部材を複数設けるとともに、この基板支持部材の上端に
基板Ｗの水平方向位置を規制する位置決めピンを設けて
基板保持手段を成し、基板Ｗを回転台の上面から離隔し
た状態で回転可能に保持させるようにしてもよい。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項４の発明によれば、指定手段により、予め記憶手段
に記憶された複数の洗浄スキャン幅のうちから任意のも
のを選択して指定し、それに基づいて制御手段が支持ア
ームの移動幅を制御するので、洗浄スキャン幅をティー
チング作業を伴わないで容易に変更でき、それにより、
ダウンタイムの発生を抑えることができる。

【００７３】また、洗浄スキャン幅の設定のためのティ
ーチング作業が初期設定として１度で済むのでティーチ
ング作業時に発生しやすい人為的ミスを少なくすること
ができる。

【００７４】さらに、基板の特性に応じた洗浄スキャン
速度パターンを選択することができるので、効果的な基
板洗浄を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の基板洗浄装置の平
面図および正面図である。

【図２】スピンスクラバの主要部の概略縦断面図であ
る。

【図３】スピンスクラバの平面図である。

【図４】スピンスクラバのブラシ部の機構的構成を示す
図である。

【図５】ブラシアームの断面図である。

【図６】基板洗浄装置の全体構成図である。

【図７】この実施の形態の洗浄処理手順を示すフローチ
ャートである。

【符号の説明】

１ 基板洗浄装置 ４２ メモリ ６０ ティーチングパネル ７０ レシピ設定パネル ３００ ＣＰＵ ３５１ 支持アーム ３５５ 洗浄ブラシ ＣＰ 中心位置 ＥＰ 外周縁位置 Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今西 保夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄ヘッドを支持する支持アームを回転
   する基板表面に対して相対的に移動させて基板の洗浄ス
   キャンを行い基板を洗浄する基板洗浄装置であって、 複数の洗浄スキャン幅を記憶する記憶手段と、 予め前記記憶手段に記憶された前記複数の洗浄スキャン
   幅のうちから任意のものを選択して指定する指定手段
   と、 前記指定された洗浄スキャン幅に基づいて前記支持アー
   ムの移動幅を制御する制御手段と、を備えることを特徴
   とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 請求項１の基板洗浄装置であって、 前記記憶手段が前記洗浄スキャン幅を含む基板洗浄の各
   種パラメータの集合である洗浄処理パラメータ群を複数
   記憶するものであり、 前記指定手段が任意の洗浄処理パラメータ群を指定する
   ことによって任意の前記洗浄スキャン幅を指定するもの
   であることを特徴とする基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２の基板洗浄装置
   であって、 前記洗浄スキャン幅が予め設定された初期設定洗浄スキ
   ャン範囲の両端である基準位置に対する相対的な変位と
   して指定されるものであることを特徴とする基板洗浄装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のうちのいずれ
   かの基板洗浄装置であって、 前記洗浄ヘッドがブラシであることを特徴とする基板洗
   浄装置。