JP2004095616A - リードフレームのエッチング加工方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】狭リードピッチのリードフレームであっても、寸法精度を確保でき、しかもリード先端形状のよりシャープになったリードフレームのエッチング加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材10に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工方法及びその装置であって、ノズル群14の下流側に、更に粒径の小さいエッチング液21を吹き出す補助ノズル群17を設け、ノズル群14より通常粒のエッチング液20を金属薄板材10に吹き付け、次に補助ノズル群17から通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液21を金属薄板材10に吹き付ける。
【選択図】 図1
【解決手段】リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材10に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工方法及びその装置であって、ノズル群14の下流側に、更に粒径の小さいエッチング液21を吹き出す補助ノズル群17を設け、ノズル群14より通常粒のエッチング液20を金属薄板材10に吹き付け、次に補助ノズル群17から通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液21を金属薄板材10に吹き付ける。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に使用するリードフレームのエッチング加工方法及び加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
リードフレームのエッチング加工においては、予めリードパターンの形状に合わせてレジスト膜が貼着された金属薄板材を用意し、この金属薄板材にポンプから吐出されたエッチング液(例えば、塩化第2鉄溶液)を、複数のノズルを並べて配置したノズル群から噴射し、レジストの貼着されていない領域を表面から腐食させ所定の形状加工を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図3に示すように、現在のリードフレーム50は小型化が進むと共に、リード51の多数本化が進み、中央の素子搭載部52の周囲近傍に配置されるリード51は狭ピッチとなっている。一方、複数のノズルから噴射されるエッチング液の粒径は、200〜300μm程度であって粒径が大きいので、各リード51の隙間に十分に浸透せず、リード平坦幅の寸法確保と先端形状のシャープさが狙い通りに形成されず、このため、寸法が安定して、リードピッチの狭いリードフレームの製造が非常に困難であるという問題がある。なお、図3において、53はサポートリードを、54はタイバーを示す。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、狭リードピッチのリードフレームであっても、寸法精度を確保でき、しかもリード先端形状のよりシャープになったリードフレームのエッチング加工方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第1の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工方法であって、前記ノズル群の下流側に、更に粒径の小さいエッチング液を吹き出す補助ノズル群を設け、前記ノズル群より通常粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付け、次に前記補助ノズル群から前記通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付けている。
第1の発明においては、ノズル群の各ノズルから吹き出す通常粒のエッチング液によって、リードフレームの粗加工を行い、更に補助ノズル群の各ノズルから噴出する微粒のエッチング液によって最終加工を行うので、より精密なエッチング加工がなされる。
【0005】
また、第2の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工方法であって、前記ノズル群の下流側に、前記金属薄板材に各噴出口を更に近づけた補助ノズル群を配置し、前記ノズル群より通常粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付け、次に前記補助ノズル群から前記ノズル群より噴出されるエッチング液よりより勢いの強いエッチング液を前記金属薄板材に吹き付けている。
第2の発明においては、ノズル群の各ノズルから吹き出すエッチング液によって、リードフレームの粗加工を行う。そして、補助ノズル群の噴出口を加工しようとする金属薄板材に近づけて勢いの強いエッチング液の液粒によって最終加工を行うので、より精密なエッチング加工がなされる。この場合、補助ノズル群のノズルをより金属薄板材側に近づけると、勢いの強いエッチング液が噴射される領域が狭くなるが、リードピッチが狭くなる部分は、リードフレームの中央部側のみで周辺部のリードピッチは狭くないので、通常のエッチング液の噴射で加工が行える。
【0006】
第3の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法においては、第2の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法において、前記補助ノズル群から噴出されるエッチング液は、前記通常粒より更に粒径の小さい微粒のエッチング液である。これによって、更により細かなエッチング加工を成しえる。
【0007】
第4の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、第1、第3の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法において、前記通常粒のエッチング液は、その粒径が240〜300μmの範囲にあるものを主体とし、前記微粒のエッチング液は、その粒径が40〜150μmのものを主体としている。
【0008】
そして、第5の発明に係るリードフレームのエッチング加工装置は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって、前記ノズル群の下流側に前記ノズル群とは別に、微粒のエッチング液を噴出する補助ノズル群を設けている。これによって、ノズル群によって粗加工を効率よく、補助ノズル群によって微細加工を効率よく行える。
第6の発明に係るリードフレームのエッチング加工装置は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって、前記ノズル群の下流側に前記ノズル群とは別に、その噴出口を前記金属薄板材に更に近づけて勢いの強いエッチング液を噴出する補助ノズル群を設けている。これによって、ノズル群で全体の粗エッチング加工を、補助ノズル群で更に細かい微細加工を行える。
【0009】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化したエッチング加工装置及びその方法の実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1は本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図、図2は本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図である。
【0010】
金属薄板材の表面に、レジストシートのラミネート処理、所定のリードパターンの露光処理、レジストシートの不用部分を除去する現像処理が行われて、所定の(即ち、リードフレーム形成用の)リードパターンのレジスト膜が表裏に貼着された金属薄板材10は、図1に示すような本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法を適用したエッチング加工装置を構成しているエッチング処理ライン11に搬送される。
このエッチング処理ライン11は、図1に示すような上流側から下流側に水平搬送される金属薄板材10の両側に複数のノズル12、13を有するノズル群14と、その下流側に設けられている複数のノズル15、16を有する補助ノズル群17とを備えている。これらノズル群14及び補助ノズル群17をそれぞれ構成するノズル12、15はメインエッチング配管18に、ノズル13、16は別のメインエッチング配管19に接続されている。
【0011】
各ノズル12、13は噴出口は従来通り、粒径が、例えば240〜300μmを主体とする通常粒のエッチング液20を噴出するのに最適に構成されている。一方、各ノズル15、16は、前記したノズル12、13より噴出口が更に小さく、粒径が例えば40〜150μmを主体とする微粒のエッチング液21を噴出する構成となっている。
ノズル群14を構成するノズル12、13の数はこの実施の形態ではそれぞれ8本が一列に並べられて構成されているが、金属薄板材10の材質や厚み及びリードパターンの形状によって変更される。また、補助ノズル群17を形成するノズル15、16の数はこの実施の形態ではそれぞれ5本で一列に並べて配置されているが、ノズル群14と同様その数は任意である。
【0012】
また、メインエッチング配管18、19に供給されるエッチング液がポンプによって十分に加圧されているので、各ノズル12、13、15、16から多数の小さい粒となって噴射されるが、噴射されるエッチング液は一定の立体角φ内で広がり、金属薄板材10の単位リードフレームの全部にエッチング液が実質的に均等に噴射されるように構成されている。また、各ノズル12、13、15、16の先端位置、即ち噴出口と金属薄板材10との距離hも、一定角度に広がったエッチング液が単位リードフレームの全部に噴射されるように、十分に確保されている。
【0013】
このエッチング処理ライン11に、各単位リードフレームの表裏のレジスト膜が、図3に示すようなパターンとなった金属薄板材10を搬送すると、ノズル群14によって金属薄板材10の表裏(この実施の形態では上面及び下面)に通常粒のエッチング液20が噴射され、お互いのリード51の隙間の大きい周辺部においては、効率よくエッチングされる。一方、お互いのリード51の隙間が小さい部分、即ち中央の素子搭載部52に近い部分は、粒の大きい、即ち通常粒のエッチング液20の進入が悪く、結果としてエッチング加工が進行しない。
金属薄板材10が搬送されて、補助ノズル群17の領域に達すると、表裏両面から微粒のエッチング液21が噴射されるので、各リード51の隙間が小さい部分にまでエッチング液21が届き、効率的にエッチングされる。従って、金属薄板材10がエッチング処理ライン11を出た時点で、各リード51の先端までシャープにエッチング加工されたリードフレームが得られる。
【0014】
なお、補助ノズル群14が設けられてなくノズル群14のみが設けられている従来のエッチング処理ラインにおいても、金属薄板材10の搬送速度を遅くすると、金属薄板材10がエッチング液に長時間触れるので、理論的にはリード51の間隔が狭い部分でもエッチング加工は可能であるが、この場合、リード51の間隔の広い部分にはエッチング液が長時間触れるので、金属薄板材10の厚み方向のエッチングのみでなく、板幅方向へのエッチングが進み、結果として、レジスト膜で覆われた金属薄板材10の内部までエッチングが進み、リード51の変形が進み、予め計画された所定形状のリードフレームが得られにくい。
【0015】
続いて、図2に示す本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法について説明するが、第1の実施の形態と同一の構成要素については同一の番号を付して詳しい説明を省略する。
図2に示すように、この方法においては、第1の実施の形態の補助ノズル群17の代わりに、各ノズル22、23を金属薄板材10に対して近接配置した補助ノズル群24を使用している。即ち、各ノズル22、23の噴出口先端と金属薄板材10との距離h1は、ノズル群14を構成する各ノズル12、13の噴出口先端と金属薄板材10との距離hの1/4〜2/3となっている。これによって、金属薄板材10に対して、軸心を合わせて配置されたメインエッチング配管18、19から、補助ノズル群24を構成する各ノズル22、23が、ノズル群14を構成する通常のノズル12、13より金属薄板材10に対して突出して配置されている。
【0016】
この実施の形態においては、ノズル12、13から噴出される通常粒径(240〜300μm)のエッチング液20より、ノズル22、23の噴出口から噴射されるエッチング液25の粒径の方が、例えば100〜240μmと小さくなっている。従って、ノズル22、23から噴射されるエッチング液25は、金属薄板材10に対してその噴射距離が小さくなっているので、その速度が大きく勢いが強いと共に粒径が小さい。従って、隣り合うリード51の間隔が小さい場合であっても、極めて効率的にエッチング加工が行われる。
ここで、ノズル22、23にノズル12、13と同品質、即ち、噴射するエッチング液の粒径が同一サイズのものを使用しても、エッチング液の速度が大きく、結果としてその勢いが大きいので、リード51間の狭い隙間にもエッチング液が押し込まれ、結果としてファインパターンのエッチングが可能となる。
【0017】
この実施の形態においては、ノズル22、23の噴出口が金属薄板材10に近づいているので、エッチング液の噴出領域は、ノズル12、13の場合より狭まることになるが、隣り合うリード51の間隔が狭い部分はリードフレームの中央側に集中しているので、問題は生じることはなく、円滑にリードフレームのエッチング加工が行われる。
以上のエッチングの工程を得たのち、金属薄板材10の表裏のレジスト膜の除去を行い、所定のめっき処理及びカット処理(必要な場合にはディプレス処理)を行って、リードフレームが完成する。
【0018】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲での変形例も本発明の権利範囲である。例えば、前記実施の形態においては、同一のエッチング液を用いてエッチング加工を行ったが、例えば、ノズル群14と補助ノズル群17又は24とのエッチング液を分けて、補助ノズル群17又は24から噴出するエッチング液によりエッチング力の強いエッチング液(例えば、新品のエッチング液)を、ノズル群14から吹き出すエッチング液に少しエッチング力を弱めたエッチング液を使用することもできる。
また、前記実施の形態においては、金属薄板材10を水平状態にして上下からエッチング液を噴射しているが、金属薄板材10を傾けてあるいは垂直にしてその両面からエッチング液を噴出することもできる。
【0019】
【発明の効果】
請求項1及びこれに従属する請求項4記載のリードフレームのエッチング加工方法及び請求項5記載のリードフレームのエッチング加工装置においては、ノズル群より通常粒のエッチング液を金属薄板材に吹き付け、次に補助ノズル群から通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液を金属薄板材に吹き付けるので、最初のノズル群からのエッチング液の噴射で粗エッチングを行い、次の補助ノズル群からのエッチング液でファインエッチングが可能となる。これによって、例えば、隣り合うリードの間隙が極めて小さい場合であっても、リード先端形状がよりシャープになり、より精密なパターンエッチングができる。
また、請求項2、3及びこれに従属する請求項4記載のリードフレームのエッチング加工方法、並びに請求項6記載のリードフレームのエッチング加工装置においては、後工程で使用する補助ノズル群の噴出口を金属薄板材に近づけているので、より勢いの強いエッチング液が金属薄板材に当たり、ノズル群での通常の粗エッチング後に、補助ノズル群でのファインエッチングが効率的に行える。従って、この場合も隣り合うリードの間隙が極めて小さい場合であっても、より精密なパターンエッチングができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図である。
【図3】従来例のリードフレームの平面図である。
【符号の説明】
10:金属薄板材、11:エッチング処理ライン、12、13:ノズル、14:ノズル群、15、16:ノズル、17:補助ノズル群、18、19:メインエッチング配管、20:通常粒のエッチング液、21:微粒のエッチング液、22、23:ノズル、24:補助ノズル群、25:エッチング液
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に使用するリードフレームのエッチング加工方法及び加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
リードフレームのエッチング加工においては、予めリードパターンの形状に合わせてレジスト膜が貼着された金属薄板材を用意し、この金属薄板材にポンプから吐出されたエッチング液(例えば、塩化第2鉄溶液)を、複数のノズルを並べて配置したノズル群から噴射し、レジストの貼着されていない領域を表面から腐食させ所定の形状加工を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図3に示すように、現在のリードフレーム50は小型化が進むと共に、リード51の多数本化が進み、中央の素子搭載部52の周囲近傍に配置されるリード51は狭ピッチとなっている。一方、複数のノズルから噴射されるエッチング液の粒径は、200〜300μm程度であって粒径が大きいので、各リード51の隙間に十分に浸透せず、リード平坦幅の寸法確保と先端形状のシャープさが狙い通りに形成されず、このため、寸法が安定して、リードピッチの狭いリードフレームの製造が非常に困難であるという問題がある。なお、図3において、53はサポートリードを、54はタイバーを示す。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、狭リードピッチのリードフレームであっても、寸法精度を確保でき、しかもリード先端形状のよりシャープになったリードフレームのエッチング加工方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第1の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工方法であって、前記ノズル群の下流側に、更に粒径の小さいエッチング液を吹き出す補助ノズル群を設け、前記ノズル群より通常粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付け、次に前記補助ノズル群から前記通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付けている。
第1の発明においては、ノズル群の各ノズルから吹き出す通常粒のエッチング液によって、リードフレームの粗加工を行い、更に補助ノズル群の各ノズルから噴出する微粒のエッチング液によって最終加工を行うので、より精密なエッチング加工がなされる。
【0005】
また、第2の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工方法であって、前記ノズル群の下流側に、前記金属薄板材に各噴出口を更に近づけた補助ノズル群を配置し、前記ノズル群より通常粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付け、次に前記補助ノズル群から前記ノズル群より噴出されるエッチング液よりより勢いの強いエッチング液を前記金属薄板材に吹き付けている。
第2の発明においては、ノズル群の各ノズルから吹き出すエッチング液によって、リードフレームの粗加工を行う。そして、補助ノズル群の噴出口を加工しようとする金属薄板材に近づけて勢いの強いエッチング液の液粒によって最終加工を行うので、より精密なエッチング加工がなされる。この場合、補助ノズル群のノズルをより金属薄板材側に近づけると、勢いの強いエッチング液が噴射される領域が狭くなるが、リードピッチが狭くなる部分は、リードフレームの中央部側のみで周辺部のリードピッチは狭くないので、通常のエッチング液の噴射で加工が行える。
【0006】
第3の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法においては、第2の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法において、前記補助ノズル群から噴出されるエッチング液は、前記通常粒より更に粒径の小さい微粒のエッチング液である。これによって、更により細かなエッチング加工を成しえる。
【0007】
第4の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、第1、第3の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法において、前記通常粒のエッチング液は、その粒径が240〜300μmの範囲にあるものを主体とし、前記微粒のエッチング液は、その粒径が40〜150μmのものを主体としている。
【0008】
そして、第5の発明に係るリードフレームのエッチング加工装置は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって、前記ノズル群の下流側に前記ノズル群とは別に、微粒のエッチング液を噴出する補助ノズル群を設けている。これによって、ノズル群によって粗加工を効率よく、補助ノズル群によって微細加工を効率よく行える。
第6の発明に係るリードフレームのエッチング加工装置は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって、前記ノズル群の下流側に前記ノズル群とは別に、その噴出口を前記金属薄板材に更に近づけて勢いの強いエッチング液を噴出する補助ノズル群を設けている。これによって、ノズル群で全体の粗エッチング加工を、補助ノズル群で更に細かい微細加工を行える。
【0009】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化したエッチング加工装置及びその方法の実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1は本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図、図2は本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図である。
【0010】
金属薄板材の表面に、レジストシートのラミネート処理、所定のリードパターンの露光処理、レジストシートの不用部分を除去する現像処理が行われて、所定の(即ち、リードフレーム形成用の)リードパターンのレジスト膜が表裏に貼着された金属薄板材10は、図1に示すような本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法を適用したエッチング加工装置を構成しているエッチング処理ライン11に搬送される。
このエッチング処理ライン11は、図1に示すような上流側から下流側に水平搬送される金属薄板材10の両側に複数のノズル12、13を有するノズル群14と、その下流側に設けられている複数のノズル15、16を有する補助ノズル群17とを備えている。これらノズル群14及び補助ノズル群17をそれぞれ構成するノズル12、15はメインエッチング配管18に、ノズル13、16は別のメインエッチング配管19に接続されている。
【0011】
各ノズル12、13は噴出口は従来通り、粒径が、例えば240〜300μmを主体とする通常粒のエッチング液20を噴出するのに最適に構成されている。一方、各ノズル15、16は、前記したノズル12、13より噴出口が更に小さく、粒径が例えば40〜150μmを主体とする微粒のエッチング液21を噴出する構成となっている。
ノズル群14を構成するノズル12、13の数はこの実施の形態ではそれぞれ8本が一列に並べられて構成されているが、金属薄板材10の材質や厚み及びリードパターンの形状によって変更される。また、補助ノズル群17を形成するノズル15、16の数はこの実施の形態ではそれぞれ5本で一列に並べて配置されているが、ノズル群14と同様その数は任意である。
【0012】
また、メインエッチング配管18、19に供給されるエッチング液がポンプによって十分に加圧されているので、各ノズル12、13、15、16から多数の小さい粒となって噴射されるが、噴射されるエッチング液は一定の立体角φ内で広がり、金属薄板材10の単位リードフレームの全部にエッチング液が実質的に均等に噴射されるように構成されている。また、各ノズル12、13、15、16の先端位置、即ち噴出口と金属薄板材10との距離hも、一定角度に広がったエッチング液が単位リードフレームの全部に噴射されるように、十分に確保されている。
【0013】
このエッチング処理ライン11に、各単位リードフレームの表裏のレジスト膜が、図3に示すようなパターンとなった金属薄板材10を搬送すると、ノズル群14によって金属薄板材10の表裏(この実施の形態では上面及び下面)に通常粒のエッチング液20が噴射され、お互いのリード51の隙間の大きい周辺部においては、効率よくエッチングされる。一方、お互いのリード51の隙間が小さい部分、即ち中央の素子搭載部52に近い部分は、粒の大きい、即ち通常粒のエッチング液20の進入が悪く、結果としてエッチング加工が進行しない。
金属薄板材10が搬送されて、補助ノズル群17の領域に達すると、表裏両面から微粒のエッチング液21が噴射されるので、各リード51の隙間が小さい部分にまでエッチング液21が届き、効率的にエッチングされる。従って、金属薄板材10がエッチング処理ライン11を出た時点で、各リード51の先端までシャープにエッチング加工されたリードフレームが得られる。
【0014】
なお、補助ノズル群14が設けられてなくノズル群14のみが設けられている従来のエッチング処理ラインにおいても、金属薄板材10の搬送速度を遅くすると、金属薄板材10がエッチング液に長時間触れるので、理論的にはリード51の間隔が狭い部分でもエッチング加工は可能であるが、この場合、リード51の間隔の広い部分にはエッチング液が長時間触れるので、金属薄板材10の厚み方向のエッチングのみでなく、板幅方向へのエッチングが進み、結果として、レジスト膜で覆われた金属薄板材10の内部までエッチングが進み、リード51の変形が進み、予め計画された所定形状のリードフレームが得られにくい。
【0015】
続いて、図2に示す本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法について説明するが、第1の実施の形態と同一の構成要素については同一の番号を付して詳しい説明を省略する。
図2に示すように、この方法においては、第1の実施の形態の補助ノズル群17の代わりに、各ノズル22、23を金属薄板材10に対して近接配置した補助ノズル群24を使用している。即ち、各ノズル22、23の噴出口先端と金属薄板材10との距離h1は、ノズル群14を構成する各ノズル12、13の噴出口先端と金属薄板材10との距離hの1/4〜2/3となっている。これによって、金属薄板材10に対して、軸心を合わせて配置されたメインエッチング配管18、19から、補助ノズル群24を構成する各ノズル22、23が、ノズル群14を構成する通常のノズル12、13より金属薄板材10に対して突出して配置されている。
【0016】
この実施の形態においては、ノズル12、13から噴出される通常粒径(240〜300μm)のエッチング液20より、ノズル22、23の噴出口から噴射されるエッチング液25の粒径の方が、例えば100〜240μmと小さくなっている。従って、ノズル22、23から噴射されるエッチング液25は、金属薄板材10に対してその噴射距離が小さくなっているので、その速度が大きく勢いが強いと共に粒径が小さい。従って、隣り合うリード51の間隔が小さい場合であっても、極めて効率的にエッチング加工が行われる。
ここで、ノズル22、23にノズル12、13と同品質、即ち、噴射するエッチング液の粒径が同一サイズのものを使用しても、エッチング液の速度が大きく、結果としてその勢いが大きいので、リード51間の狭い隙間にもエッチング液が押し込まれ、結果としてファインパターンのエッチングが可能となる。
【0017】
この実施の形態においては、ノズル22、23の噴出口が金属薄板材10に近づいているので、エッチング液の噴出領域は、ノズル12、13の場合より狭まることになるが、隣り合うリード51の間隔が狭い部分はリードフレームの中央側に集中しているので、問題は生じることはなく、円滑にリードフレームのエッチング加工が行われる。
以上のエッチングの工程を得たのち、金属薄板材10の表裏のレジスト膜の除去を行い、所定のめっき処理及びカット処理(必要な場合にはディプレス処理)を行って、リードフレームが完成する。
【0018】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲での変形例も本発明の権利範囲である。例えば、前記実施の形態においては、同一のエッチング液を用いてエッチング加工を行ったが、例えば、ノズル群14と補助ノズル群17又は24とのエッチング液を分けて、補助ノズル群17又は24から噴出するエッチング液によりエッチング力の強いエッチング液(例えば、新品のエッチング液)を、ノズル群14から吹き出すエッチング液に少しエッチング力を弱めたエッチング液を使用することもできる。
また、前記実施の形態においては、金属薄板材10を水平状態にして上下からエッチング液を噴射しているが、金属薄板材10を傾けてあるいは垂直にしてその両面からエッチング液を噴出することもできる。
【0019】
【発明の効果】
請求項1及びこれに従属する請求項4記載のリードフレームのエッチング加工方法及び請求項5記載のリードフレームのエッチング加工装置においては、ノズル群より通常粒のエッチング液を金属薄板材に吹き付け、次に補助ノズル群から通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液を金属薄板材に吹き付けるので、最初のノズル群からのエッチング液の噴射で粗エッチングを行い、次の補助ノズル群からのエッチング液でファインエッチングが可能となる。これによって、例えば、隣り合うリードの間隙が極めて小さい場合であっても、リード先端形状がよりシャープになり、より精密なパターンエッチングができる。
また、請求項2、3及びこれに従属する請求項4記載のリードフレームのエッチング加工方法、並びに請求項6記載のリードフレームのエッチング加工装置においては、後工程で使用する補助ノズル群の噴出口を金属薄板材に近づけているので、より勢いの強いエッチング液が金属薄板材に当たり、ノズル群での通常の粗エッチング後に、補助ノズル群でのファインエッチングが効率的に行える。従って、この場合も隣り合うリードの間隙が極めて小さい場合であっても、より精密なパターンエッチングができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法の説明図である。
【図3】従来例のリードフレームの平面図である。
【符号の説明】
10:金属薄板材、11:エッチング処理ライン、12、13:ノズル、14:ノズル群、15、16:ノズル、17:補助ノズル群、18、19:メインエッチング配管、20:通常粒のエッチング液、21:微粒のエッチング液、22、23:ノズル、24:補助ノズル群、25:エッチング液
Claims (6)
- リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを有するリードフレームを形成するリードフレームのエッチング加工方法であって、
前記ノズル群の下流側に、更に粒径の小さいエッチング液を吹き出す補助ノズル群を設け、前記ノズル群より通常粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付け、次に前記補助ノズル群から前記通常粒より粒径の小さい微粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付けることを特徴とするリードフレームのエッチング加工方法。 - リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を周囲に多数本のリードを有するリードフレームを形成するリードフレームのエッチング加工方法であって、
前記ノズル群の下流側に、更に前記金属薄板材に各噴出口を近づけた補助ノズル群を配置し、前記ノズル群より通常粒のエッチング液を前記金属薄板材に吹き付け、次に前記補助ノズル群から前記ノズル群より噴出されるエッチング液よりより勢いの強いエッチング液を前記金属薄板材に吹き付けることを特徴とするリードフレームのエッチング加工方法。 - 請求項2記載のリードフレームのエッチング加工方法において、前記補助ノズル群から噴出されるエッチング液は、前記通常粒より更に粒径の小さい微粒のエッチング液であることを特徴とするリードフレームのエッチング加工方法。
- 請求項1及び3のいずれか1項に記載のリードフレームのエッチング加工方法において、前記通常粒のエッチング液は、その粒径が240〜300μmの範囲にあるものを主体とし、前記微粒のエッチング液は、その粒径が40〜150μmのものを主体とすることを特徴とするリードフレームのエッチング加工方法。
- リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって、
前記ノズル群の下流側に前記ノズル群とは別に、微粒のエッチング液とを噴出する補助ノズル群を設けたことを特徴とするリードフレームのエッチング加工装置。 - リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって、
前記ノズル群の下流側に前記ノズル群とは別に、その噴出口を前記金属薄板材に更に近づけて勢いの強いエッチング液を噴出する補助ノズル群を設けたことを特徴とするリードフレームのエッチング加工装置。
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CN103097584A (zh) * | 2010-04-01 | 2013-05-08 | 沃尔夫冈·单巴赫 | 用于对基板的表面喷洒的设备以及方法 |
JP2013082975A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Kemitoron:Kk | エッチング方法及びエッチング装置 |
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2002
- 2002-08-29 JP JP2002251026A patent/JP2004095616A/ja active Pending
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