JP3491378B2 - インク噴射型プリンターヘッド基板の切断方法 - Google Patents
インク噴射型プリンターヘッド基板の切断方法Info
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- JP3491378B2 JP3491378B2 JP8386895A JP8386895A JP3491378B2 JP 3491378 B2 JP3491378 B2 JP 3491378B2 JP 8386895 A JP8386895 A JP 8386895A JP 8386895 A JP8386895 A JP 8386895A JP 3491378 B2 JP3491378 B2 JP 3491378B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インク滴を吐出させて
記録媒体上に画像を形成するインク噴射型プリンターヘ
ッド基板の切断方法に関するものである。
記録媒体上に画像を形成するインク噴射型プリンターヘ
ッド基板の切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターの高性能化、小型化、低
価格化に伴い、プリンターにも同様な特性が求められ、
従来のドットプリンターからレーザープリンター、イン
ク噴射型プリンターへと機種が切り替えられようとして
いる。
価格化に伴い、プリンターにも同様な特性が求められ、
従来のドットプリンターからレーザープリンター、イン
ク噴射型プリンターへと機種が切り替えられようとして
いる。
【０００３】インク噴射型プリンターヘッドには様々な
方式があるが、代表的なものとして、ピエゾ圧電素子の
変形によりインクを押し出す方式、直流電流通電による
熱抵抗加熱でインクを沸騰させてインクを吐出する方式
及び交流電流通電による高周波加熱でインクを沸騰させ
てインクを吐出する方式等がある。
方式があるが、代表的なものとして、ピエゾ圧電素子の
変形によりインクを押し出す方式、直流電流通電による
熱抵抗加熱でインクを沸騰させてインクを吐出する方式
及び交流電流通電による高周波加熱でインクを沸騰させ
てインクを吐出する方式等がある。
【０００４】ここでは、従来の技術として、交流電流通
電による高周波加熱でインクを沸騰させることによりイ
ンクを吐出する方式のプリンターヘッドを取り上げ、そ
の構成を図４及び図５に示している。
電による高周波加熱でインクを沸騰させることによりイ
ンクを吐出する方式のプリンターヘッドを取り上げ、そ
の構成を図４及び図５に示している。
【０００５】図において、ノズルプレート１には、イン
ク液滴を吐出するノズル６、インクタンクからノズルに
インクを供給するインク供給孔７が形成されている。そ
して、基板５上には、一対の電極４ａ、４ｂが形成され
るとともに、電極４ａ、４ｂに電圧を印加する際の駆動
制御装置８及び電源９が設けられている。なお、２は接
着剤、３は絶縁界面である。
ク液滴を吐出するノズル６、インクタンクからノズルに
インクを供給するインク供給孔７が形成されている。そ
して、基板５上には、一対の電極４ａ、４ｂが形成され
るとともに、電極４ａ、４ｂに電圧を印加する際の駆動
制御装置８及び電源９が設けられている。なお、２は接
着剤、３は絶縁界面である。
【０００６】次に、この従来のプリンターヘッドの動作
原理を説明する。駆動制御装置８をＯＮにすると、一対
の電極４ａ、４ｂ間に高周波電圧が印加され、インク中
に存在する電解質が振動運動を行いジュール熱の発生に
よりインクは加熱沸騰するに至る。このインク沸騰によ
りインク内に気泡が発生し、インク体積の急激な膨張に
より、インク液滴が吐出口６ａから押し出される。そし
て、インク液滴は記録用紙表面に向って飛翔して付着し
１ドットの印字を形成する。
原理を説明する。駆動制御装置８をＯＮにすると、一対
の電極４ａ、４ｂ間に高周波電圧が印加され、インク中
に存在する電解質が振動運動を行いジュール熱の発生に
よりインクは加熱沸騰するに至る。このインク沸騰によ
りインク内に気泡が発生し、インク体積の急激な膨張に
より、インク液滴が吐出口６ａから押し出される。そし
て、インク液滴は記録用紙表面に向って飛翔して付着し
１ドットの印字を形成する。
【０００７】この後、駆動制御装置８をＯＦＦにする
と、一対の電極４ａ、４ｂ間に印加されていた高周波電
圧は除かれるので、インクは急激に冷却されてインク内
の気泡は消滅し、最初の状態に戻る。
と、一対の電極４ａ、４ｂ間に印加されていた高周波電
圧は除かれるので、インクは急激に冷却されてインク内
の気泡は消滅し、最初の状態に戻る。
【０００８】ところで、このプリンターヘッドを構成す
る基板（以下「ヘッド基板」と称する）は、半導体製造
プロセスと同様の製造方法で製造されている。つまり、
φ３〜φ６インチ程度の基板に、フォトリソグラフィ技
術を用いた薄膜プロセスにより、数十から数百個単位
で、多数のヘッド基板のパターンを形成した後、それぞ
れを切り離して個々のヘッド基板にするのである。
る基板（以下「ヘッド基板」と称する）は、半導体製造
プロセスと同様の製造方法で製造されている。つまり、
φ３〜φ６インチ程度の基板に、フォトリソグラフィ技
術を用いた薄膜プロセスにより、数十から数百個単位
で、多数のヘッド基板のパターンを形成した後、それぞ
れを切り離して個々のヘッド基板にするのである。
【０００９】一方、このプリンターヘッド基板に関して
は、高度の寸法精度が要求されるだけでなく、チッピン
グの発生を極力防止することが必要であるため、前記の
切断工程では、従来、砥石による切断作業が行われてい
た。
は、高度の寸法精度が要求されるだけでなく、チッピン
グの発生を極力防止することが必要であるため、前記の
切断工程では、従来、砥石による切断作業が行われてい
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
砥石による切断作業においては、基板自体が高硬度の難
加工性材料であるため、砥石の消耗が早く、切断作業に
要するコストは非常に高いものであった。また、近年は
プリンター本体の価格低下も著しいが、基板の切断コス
トは大量生産によるコストダウンが見込める性質のもの
ではないため、製造コスト全体に占める切断コストの割
合は年々高くなっていく傾向にあった。
砥石による切断作業においては、基板自体が高硬度の難
加工性材料であるため、砥石の消耗が早く、切断作業に
要するコストは非常に高いものであった。また、近年は
プリンター本体の価格低下も著しいが、基板の切断コス
トは大量生産によるコストダウンが見込める性質のもの
ではないため、製造コスト全体に占める切断コストの割
合は年々高くなっていく傾向にあった。
【００１１】更に、砥石による切断作業の場合、直線的
な切断しか行えないので、プリンターヘッドの高機能化
の進展により、将来的に求められつつある曲線を含む任
意の形状の切断の要求には、砥石切断では全く対応でき
ないのが実状である。
な切断しか行えないので、プリンターヘッドの高機能化
の進展により、将来的に求められつつある曲線を含む任
意の形状の切断の要求には、砥石切断では全く対応でき
ないのが実状である。
【００１２】一方、比較的単純な曲線形状であれば切断
可能であり、かつ切断コストも安価な基板切断方法とし
て、先端の鋭利なダイヤモンドで基板にスクラッチを入
れた後、この基板に曲げ力や引張力を加えて割るという
方法があるが、寸法精度が非常に悪く、チッピングの発
生も多いため、制御が極めて困難であり、実用化は不可
能であった。
可能であり、かつ切断コストも安価な基板切断方法とし
て、先端の鋭利なダイヤモンドで基板にスクラッチを入
れた後、この基板に曲げ力や引張力を加えて割るという
方法があるが、寸法精度が非常に悪く、チッピングの発
生も多いため、制御が極めて困難であり、実用化は不可
能であった。
【００１３】そのほかに、基板をサンドブラストで切断
する方法が提案されているが、最終的なヘッド基板寸法
が小さいものである場合、サンドブラストで切断し終わ
った瞬間にヘッド基板が飛散してしまうため実用化に至
っていない。そこで、基板を機械的に治具に固定した
り、接着剤を使用する等の工夫がなされたが、基板を機
械的に治具に固定した場合は治具にサンドブラストの砥
粒が当たって損耗してしまい、また接着剤を使用した場
合は切断後の剥離が困難となる等の別の問題が発生して
いた。
する方法が提案されているが、最終的なヘッド基板寸法
が小さいものである場合、サンドブラストで切断し終わ
った瞬間にヘッド基板が飛散してしまうため実用化に至
っていない。そこで、基板を機械的に治具に固定した
り、接着剤を使用する等の工夫がなされたが、基板を機
械的に治具に固定した場合は治具にサンドブラストの砥
粒が当たって損耗してしまい、また接着剤を使用した場
合は切断後の剥離が困難となる等の別の問題が発生して
いた。
【００１４】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、基板を高精度で切断し、任意の
ヘッド基板形状に加工することが可能で、切断コストも
極めて低い、インク噴射型プリンターヘッド基板の切断
方法を提供することを目的とする。
になされたものであり、基板を高精度で切断し、任意の
ヘッド基板形状に加工することが可能で、切断コストも
極めて低い、インク噴射型プリンターヘッド基板の切断
方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の課題を解
決するため、基板と基板保持治具を、加工中は強固に保
持し、加工後ＵＶ照射あるいは加熱などの方法により保
持力が著しく低下し容易に剥離可能となる両面接着シー
トを用いて固定し、加工面以外をマスキングして、サン
ドエロージョン加工により切断して任意の形状ヘッド基
板を形成し、加工後接着シートの接着力を低下させてヘ
ッド基板を基板保持治具より取り外すものであり、特に
切断後は表裏それぞれ異なった処理で著しく接着力が低
下する接着シートを用いて基板と基板保持治具を固定す
るものである。
決するため、基板と基板保持治具を、加工中は強固に保
持し、加工後ＵＶ照射あるいは加熱などの方法により保
持力が著しく低下し容易に剥離可能となる両面接着シー
トを用いて固定し、加工面以外をマスキングして、サン
ドエロージョン加工により切断して任意の形状ヘッド基
板を形成し、加工後接着シートの接着力を低下させてヘ
ッド基板を基板保持治具より取り外すものであり、特に
切断後は表裏それぞれ異なった処理で著しく接着力が低
下する接着シートを用いて基板と基板保持治具を固定す
るものである。
【００１６】
【作用】本発明は上記した手段により、高精度かつ低コ
ストに基板を切断し、任意の形状のチップに加工するこ
とができる。
ストに基板を切断し、任意の形状のチップに加工するこ
とができる。
【００１７】なお、インク滴を吐出する吐出口へインク
を供給するためのインク供給孔をサンドエロージョン加
工により形成する場合、インク供給孔および切断面に対
応したマスクを用いることにより、インク供給孔形成工
程において、切断を終了することができ、切断工程その
ものを廃止することもできる。
を供給するためのインク供給孔をサンドエロージョン加
工により形成する場合、インク供給孔および切断面に対
応したマスクを用いることにより、インク供給孔形成工
程において、切断を終了することができ、切断工程その
ものを廃止することもできる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１９】（実施例１）本発明の実施例１を図１に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００２０】図１（ａ）は、切断前の基板５の断面を表
しており、基板５として、φ３インチ、厚み１．０ｍｍ
のソーダガラス基板を用いた。次に、基板５の両面に、
膜厚１００μｍの感光性ドライフィルム１５（例えば、
東京応化製ドライフィルム（オーディルＯＦー１１
０））を、ラミネーターにより、温度８０°Ｃ、圧力
２．５ｋｇ／ｃｍ2 、速度１．０ｍ／分の条件で、空気
が巻き込まないように注意してラミネートすると図１
（ｂ）の状態となる。
しており、基板５として、φ３インチ、厚み１．０ｍｍ
のソーダガラス基板を用いた。次に、基板５の両面に、
膜厚１００μｍの感光性ドライフィルム１５（例えば、
東京応化製ドライフィルム（オーディルＯＦー１１
０））を、ラミネーターにより、温度８０°Ｃ、圧力
２．５ｋｇ／ｃｍ2 、速度１．０ｍ／分の条件で、空気
が巻き込まないように注意してラミネートすると図１
（ｂ）の状態となる。
【００２１】基板５面でのパターン形成は、フォトリソ
グラフィの手法を用いて行う。図１（ｃ）は、基板表面
開口部１３ａに切断ライン開口部１３ａ１及びインク供
給孔開口部１３ａ２、基板裏面１３ｂにパターン面側の
インク供給孔１３ｂ２及び切断ライン開口部１３ｂ１
を、それぞれ位置が合うようにアライメントして、形成
したものである。パターン形成工程においては、エネル
ギー２００ｍｍＪでの露光、３０°Ｃの無水炭酸ナトリ
ウム水溶液０．３％、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2 でのスプ
レー現像、及び９０°Ｃで３０分のポストベークにより
行った。
グラフィの手法を用いて行う。図１（ｃ）は、基板表面
開口部１３ａに切断ライン開口部１３ａ１及びインク供
給孔開口部１３ａ２、基板裏面１３ｂにパターン面側の
インク供給孔１３ｂ２及び切断ライン開口部１３ｂ１
を、それぞれ位置が合うようにアライメントして、形成
したものである。パターン形成工程においては、エネル
ギー２００ｍｍＪでの露光、３０°Ｃの無水炭酸ナトリ
ウム水溶液０．３％、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2 でのスプ
レー現像、及び９０°Ｃで３０分のポストベークにより
行った。
【００２２】パターン形成後の基板５全体の平面図は図
２に示すとおりである。チップのサイズは８ｍｍ×４ｍ
ｍで、白抜きの部分がインク供給孔開口部１３ａ２及び
切断ライン開口部１３ａ１である。なお、パターン形成
はフォトリソグラフィの手法で行うため、個々のヘッド
基板サイズは自由に設定でき、また切断ラインは直線形
状のみでなく任意の形状とすることができる。
２に示すとおりである。チップのサイズは８ｍｍ×４ｍ
ｍで、白抜きの部分がインク供給孔開口部１３ａ２及び
切断ライン開口部１３ａ１である。なお、パターン形成
はフォトリソグラフィの手法で行うため、個々のヘッド
基板サイズは自由に設定でき、また切断ラインは直線形
状のみでなく任意の形状とすることができる。
【００２３】次に、図１（ｄ）に示すように、厚さ１．
０ｍｍ、ＳｉＮ4 の第一基板保持治具１４ａと基板裏面
１３ｂとを、加熱により接着力が低下する両面接着シー
ト１７ａ（例えば、日東電工株式会社製リバアルファＰ
ＥＴ基材両側発泡タイプ）を用いて接着する。
０ｍｍ、ＳｉＮ4 の第一基板保持治具１４ａと基板裏面
１３ｂとを、加熱により接着力が低下する両面接着シー
ト１７ａ（例えば、日東電工株式会社製リバアルファＰ
ＥＴ基材両側発泡タイプ）を用いて接着する。
【００２４】次に、図１（ｅ）に示すように、基板表面
１３ａ側から、＃６００のＳｉＣ乾式砥粒１６を、圧力
３．５ｋｇ／ｃｍ2 で１５分間噴射するサンドエロージ
ョン加工を行う。
１３ａ側から、＃６００のＳｉＣ乾式砥粒１６を、圧力
３．５ｋｇ／ｃｍ2 で１５分間噴射するサンドエロージ
ョン加工を行う。
【００２５】次に、図１（ｆ）に示すように、基板５を
エアー吹き及び水洗浄して清浄化した後、厚さ１．０ｍ
ｍ、ガラスの第二基板保持治具１４ｂと基板表面１３ａ
とを、ＵＶ照射により接着力が低下する両面接着シート
１７ｂ（例えば、古川電気工業株式会社製ＵＶ硬化性両
面粘着テープＵＣ−２２８Ｗ）を用いて接着する。この
状態で、図１（ｇ）に示すように、第一基板保持治具１
４ａ側からヒーター１８により、１２０°Ｃで５分間加
熱すると、加熱前に２００ｇ／ｃｍ2 であった両面接着
シート１７ａの接着力が、加熱後はほとんど０となるの
で、第一基板保持治具１４ａを基板裏面１３ｂから容易
に剥離することができる。
エアー吹き及び水洗浄して清浄化した後、厚さ１．０ｍ
ｍ、ガラスの第二基板保持治具１４ｂと基板表面１３ａ
とを、ＵＶ照射により接着力が低下する両面接着シート
１７ｂ（例えば、古川電気工業株式会社製ＵＶ硬化性両
面粘着テープＵＣ−２２８Ｗ）を用いて接着する。この
状態で、図１（ｇ）に示すように、第一基板保持治具１
４ａ側からヒーター１８により、１２０°Ｃで５分間加
熱すると、加熱前に２００ｇ／ｃｍ2 であった両面接着
シート１７ａの接着力が、加熱後はほとんど０となるの
で、第一基板保持治具１４ａを基板裏面１３ｂから容易
に剥離することができる。
【００２６】次に、図１（ｈ）に示すように、基板裏面
１３ｂ側から＃６００のＳｉＣ乾式砥粒１６を圧力３．
５ｋｇ／ｃｍ2 で３０分間噴射するサンドエロージョン
加工を行い、基板５を貫通させる。
１３ｂ側から＃６００のＳｉＣ乾式砥粒１６を圧力３．
５ｋｇ／ｃｍ2 で３０分間噴射するサンドエロージョン
加工を行い、基板５を貫通させる。
【００２７】次に、図１（ｉ）に示すように、第二基板
保持治具１４ｂ側から、１０００ｍｍＪの紫外線１８ｕ
を照射すると、紫外線照射前に５ｇ／ｃｍ2 であった接
着力が照射後はほとんど０となるので、第二基板保持治
具１４ｂを基板表面１３ａから容易に剥離することがで
きる。
保持治具１４ｂ側から、１０００ｍｍＪの紫外線１８ｕ
を照射すると、紫外線照射前に５ｇ／ｃｍ2 であった接
着力が照射後はほとんど０となるので、第二基板保持治
具１４ｂを基板表面１３ａから容易に剥離することがで
きる。
【００２８】基板５と第二保持治具１４ｂの密着力が弱
いか又は部分的な浮きが発生すると、砥粒の圧力が強力
であるため、貫通時に各ヘッド基板が飛散してしまう
が、本実施例では、両面接着シート１７ｂの密着性が極
めて良好であるので、このようなヘッド基板の飛散は認
められなかった。
いか又は部分的な浮きが発生すると、砥粒の圧力が強力
であるため、貫通時に各ヘッド基板が飛散してしまう
が、本実施例では、両面接着シート１７ｂの密着性が極
めて良好であるので、このようなヘッド基板の飛散は認
められなかった。
【００２９】次に、基板５を、０℃、５％の水酸化ナト
リウム水溶液中に１０分間浸せきして、基板５表裏の感
光性ドライフィルム１５を剥離することにより、図１
（ｊ）に示すように、ヘッド基板１９単品を得ることが
できる。
リウム水溶液中に１０分間浸せきして、基板５表裏の感
光性ドライフィルム１５を剥離することにより、図１
（ｊ）に示すように、ヘッド基板１９単品を得ることが
できる。
【００３０】そして、ヘッド基板１９に、インクを吐出
する吐出孔を備えたノズルプレート１を接着剤２により
接着すると、ヘッドを完成させることができる。なお、
ノズルプレート１を接着し、ヘッド基板１９とノズルプ
レート１とを絶縁界面３でシールすることにより、印字
用インクが漏れることなくなり、吐出口６ａへのインク
供給が可能となった。
する吐出孔を備えたノズルプレート１を接着剤２により
接着すると、ヘッドを完成させることができる。なお、
ノズルプレート１を接着し、ヘッド基板１９とノズルプ
レート１とを絶縁界面３でシールすることにより、印字
用インクが漏れることなくなり、吐出口６ａへのインク
供給が可能となった。
【００３１】従来の工程では、通常、基板５にインク供
給孔７を形成した後、砥石により切断しているが、本実
施例１の方法を用いることにより、この切断行程を完全
に省略することが可能となり、大幅なリードタイム及び
コストの削減が達成できた。
給孔７を形成した後、砥石により切断しているが、本実
施例１の方法を用いることにより、この切断行程を完全
に省略することが可能となり、大幅なリードタイム及び
コストの削減が達成できた。
【００３２】更に、通常の砥石切断では基板５の大型
化、あるいはチップサイズが小型化すれば、その分だけ
切断長さが長くなり、切断時間の延長とともにコストが
上昇するが、本実施例１の方法では、時間の延長はほと
んどなく、量産化に適した方法であるといえる。
化、あるいはチップサイズが小型化すれば、その分だけ
切断長さが長くなり、切断時間の延長とともにコストが
上昇するが、本実施例１の方法では、時間の延長はほと
んどなく、量産化に適した方法であるといえる。
【００３３】（実施例２）次に、本発明の実施例２の切
断方法を図３に基づいて説明する。
断方法を図３に基づいて説明する。
【００３４】図３（ａ）は、電極基板５の断面を表して
おり、基板５として、φ５インチ、厚さ０．３ｍｍのＳ
ｉ基板を用いた。基板５に、膜厚１００μｍの感光性ド
ライフィルム１５（例えば、東京応化製ドライフィルム
（オーディルＯＦ−１１０））を、ラミネーターによ
り、温度９５°Ｃ、圧力３．５ｋｇ／ｃｍ2 、速度０．
５ｍ／分の条件で、基板５面に空気が巻き込まないよう
にしてラミネートすると図３（ｂ）のようになる。
おり、基板５として、φ５インチ、厚さ０．３ｍｍのＳ
ｉ基板を用いた。基板５に、膜厚１００μｍの感光性ド
ライフィルム１５（例えば、東京応化製ドライフィルム
（オーディルＯＦ−１１０））を、ラミネーターによ
り、温度９５°Ｃ、圧力３．５ｋｇ／ｃｍ2 、速度０．
５ｍ／分の条件で、基板５面に空気が巻き込まないよう
にしてラミネートすると図３（ｂ）のようになる。
【００３５】パターン形成は、フォトリソグラフィの手
法を用いて行う。インク供給孔開口部１３ａ２及び切断
ライン開口部１３ａ１を形成すると、図３（ｃ）の状態
となる。フォトリソグラフィの条件は、エネルギー１０
０ｍｍＪでの露光、２８°Ｃの無水炭酸ナトリウム水溶
液０．２５％、圧力１．０ｋｇ／ｃｍ2 でのスプレー現
像、及び７５°Ｃ、２０分のポストベークにより行っ
た。ヘッド基板単品のサイズは５ｍｍ×３．５ｍｍであ
る。なお、パターン形成は、フォトリソグラフィの手法
で行うため、ヘッド基板サイズは自由である。また、切
断ライン開口部１３ａ１は直線形状のみでなく、任意の
形状にすることができる。
法を用いて行う。インク供給孔開口部１３ａ２及び切断
ライン開口部１３ａ１を形成すると、図３（ｃ）の状態
となる。フォトリソグラフィの条件は、エネルギー１０
０ｍｍＪでの露光、２８°Ｃの無水炭酸ナトリウム水溶
液０．２５％、圧力１．０ｋｇ／ｃｍ2 でのスプレー現
像、及び７５°Ｃ、２０分のポストベークにより行っ
た。ヘッド基板単品のサイズは５ｍｍ×３．５ｍｍであ
る。なお、パターン形成は、フォトリソグラフィの手法
で行うため、ヘッド基板サイズは自由である。また、切
断ライン開口部１３ａ１は直線形状のみでなく、任意の
形状にすることができる。
【００３６】次に、厚さ２．０ｍｍ、ＳｉＮ4 の第一基
板保持治具１４ａと基板裏面１３ｂとを、加熱により接
着力が低下する両面接着シート１７ａ（例えば日東電工
株式会社製リバアルファＰＥＴ基材両側発泡タイプ）を
用いて接着すると、図３（ｄ）の状態となる。
板保持治具１４ａと基板裏面１３ｂとを、加熱により接
着力が低下する両面接着シート１７ａ（例えば日東電工
株式会社製リバアルファＰＥＴ基材両側発泡タイプ）を
用いて接着すると、図３（ｄ）の状態となる。
【００３７】次に、図３（ｅ）に示すように、基板表面
１３ａ側から、＃４００のＡｌ2 Ｏ 3 乾式砥粒１６を、
圧力５．０ｋｇ／ｃｍ2 で１５分間噴射するサンドエロ
ージョン加工を行う。なお、サンドエロージョン加工の
効果を更に向上させるために、Ａｌ2 Ｏ3 と水を混合さ
せたスラリーを用いても良い。
１３ａ側から、＃４００のＡｌ2 Ｏ 3 乾式砥粒１６を、
圧力５．０ｋｇ／ｃｍ2 で１５分間噴射するサンドエロ
ージョン加工を行う。なお、サンドエロージョン加工の
効果を更に向上させるために、Ａｌ2 Ｏ3 と水を混合さ
せたスラリーを用いても良い。
【００３８】次に、基板５をエアー吹き及び水洗浄して
清浄化した後、図３（ｆ）に示すように、第一基板保持
治具１４ａ側からヒーター１８により、９０°Ｃ、３分
間加熱すると、加熱前に１５０ｇ／ｃｍ2 であった両面
接着シート１７ａの接着力が、加熱後はほとんど０とな
り、第一基板保持治具１４ａを基板裏面１３ｂから容易
に剥離することができる。基板５と第一基板保持治具１
４ａとの密着力が弱いか又は部分的な浮きが発生する
と、砥粒の圧力が強力なために貫通時に各ヘッド基板が
飛散してしまうが、両面接着シート１７ａでは、良好な
密着性を得ることができたので、飛散は全く認められな
かった。
清浄化した後、図３（ｆ）に示すように、第一基板保持
治具１４ａ側からヒーター１８により、９０°Ｃ、３分
間加熱すると、加熱前に１５０ｇ／ｃｍ2 であった両面
接着シート１７ａの接着力が、加熱後はほとんど０とな
り、第一基板保持治具１４ａを基板裏面１３ｂから容易
に剥離することができる。基板５と第一基板保持治具１
４ａとの密着力が弱いか又は部分的な浮きが発生する
と、砥粒の圧力が強力なために貫通時に各ヘッド基板が
飛散してしまうが、両面接着シート１７ａでは、良好な
密着性を得ることができたので、飛散は全く認められな
かった。
【００３９】次に、基板５を、５０°Ｃ、５％の水酸化
ナトリウム水溶液中に１０分間浸せきして、感光性ドラ
イフィルム１５を剥離することにより、図３（ｇ）示す
ように単品のヘッド基板１９を得ることができる。
ナトリウム水溶液中に１０分間浸せきして、感光性ドラ
イフィルム１５を剥離することにより、図３（ｇ）示す
ように単品のヘッド基板１９を得ることができる。
【００４０】最後にヘッド基板１９に、インクを吐出す
る吐出孔を備えたノズルプレート１を接着剤２により接
着すれば、ヘッドを完成させることができる。なお、ノ
ズルプレート１を接着し、ヘッド基板１９とノズルシー
ト１とを絶縁界面３でシールすることにより、インクが
漏れずに吐出口６ａへのインク供給が可能となる。
る吐出孔を備えたノズルプレート１を接着剤２により接
着すれば、ヘッドを完成させることができる。なお、ノ
ズルプレート１を接着し、ヘッド基板１９とノズルシー
ト１とを絶縁界面３でシールすることにより、インクが
漏れずに吐出口６ａへのインク供給が可能となる。
【００４１】
【発明の効果】本発明のインク噴射型プリンタヘッド基
板の切断方法により、基板の切断作業を高精度かつ低コ
ストで行うことができ、直線以外の形状の切断も可能と
なり、更には、インク噴射型プリンタヘッド基板の製造
工程の短縮化も可能となる。
板の切断方法により、基板の切断作業を高精度かつ低コ
ストで行うことができ、直線以外の形状の切断も可能と
なり、更には、インク噴射型プリンタヘッド基板の製造
工程の短縮化も可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例の説明図
【図２】ドライフィルムをパターニングした上面図
【図３】本発明の第２の実施例の説明図
【図４】交流電圧印可型インクジェットプリンターの構
造図
造図
【図５】交流電圧印可型インクジェットプリンターの構
造図
造図
１ ノズルプレート
２ 接着剤
３ 絶縁界面
４ａ，４ｂ 電極
５ 基板
６ ノズル
６ａ 吐出口
７ インク供給孔
８ 駆動制御装置
９ 電源
１１ 開口部
１２ 絶縁層
１３ａ 基板表面
１３ｂ 基板裏面
１３ａ１，１３ｂ１ 切断ライン開口部
１３ａ２，１３ｂ２ インク供給孔開口部
１４ａ 第一基板保持治具
１４ｂ 第二基板保持治具
１５ 感光性ドライフィルム
１６ 乾式砥粒
１７ａ，１７ｂ 両面接着シート
１８ ヒーター
１８ｕ 紫外線
１９ ヘッド基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 小野 栄三
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−8145（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−286149（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−14964（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/16
Claims (3)
- 【請求項１】インク噴射型プリンターヘッド基板単品の
形状を形成した基板の片面又は両面に、両面接着シート
を介して基板保持部材を接着し、前記基板の片面又は両
面をサンドエロージョン加工で任意の形状に切断し、切
断後両面接着シートの接着力を低下させて、切断したヘ
ッド基板単品を取り外すインク噴射型プリンターヘッド
基板の切断方法であって、前記基板を切断する際に、基
板の両面に切断中は基板を強固に基板保持治具に保持
し、切断後は表裏それぞれ異なった処理で著しく接着力
が低下する接着シートを用いて基板と基板保持治具を固
定することを特徴とするインク噴射型プリンターヘッド
基板の切断方法。 - 【請求項２】片面に加熱により接着力が著しく低下する
接着シートを用い、反対面にＵＶ照射により接着力が著
しく低下する接着シートを用いることを特徴とする請求
項１記載のインク噴射型プリンターヘッド基板の切断方
法。 - 【請求項３】インクをノズルから吐出するインク噴射型
プリンターヘッドにおいてインク滴を吐出する吐出口へ
インクを供給するためのインク供給孔を、基板にサンド
エロージョン加工で形成する際に、同時に該サンドエロ
ージョン加工で基板を切断して所定のチップ形状にする
ことを特徴とする請求項１，２のいずれか１に記載のイ
ンク噴射型プリンターヘッド基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8386895A JP3491378B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | インク噴射型プリンターヘッド基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8386895A JP3491378B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | インク噴射型プリンターヘッド基板の切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08281954A JPH08281954A (ja) | 1996-10-29 |
| JP3491378B2 true JP3491378B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=13814653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8386895A Expired - Fee Related JP3491378B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | インク噴射型プリンターヘッド基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3491378B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6425971B1 (en) * | 2000-05-10 | 2002-07-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating devices incorporating microelectromechanical systems using UV curable tapes |
| US6982184B2 (en) | 2001-05-02 | 2006-01-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating MEMS devices on a silicon wafer |
| JP2004130715A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP4983361B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2012-07-25 | セイコーエプソン株式会社 | ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法 |
| JP6094133B2 (ja) * | 2012-10-10 | 2017-03-15 | 株式会社リコー | 液滴吐出ヘッドの製造方法及びその製造方法によって製造された液滴吐出ヘッドを有する画像形成装置 |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP8386895A patent/JP3491378B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08281954A (ja) | 1996-10-29 |
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