TWM468006U - 電路板蝕刻裝置 - Google Patents
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Description
本創作與電路板蝕刻裝置有關，尤指一種在電路板噴灑蝕刻液後，再以氣體吹走蝕刻液的蝕刻裝置。
按，電路板為電子產品中不可或缺的基本元件，而其乃以在基板表面噴灑蝕刻液，藉以蝕刻銅箔以形成導電電路。惟在蝕刻過程中，常常發生一種稱為「水池效應」的現象，亦即基板表面之銅箔經蝕刻液蝕刻後將形成凹陷區，而反應後之蝕刻液容易滯留於凹陷區中，令較晚噴灑的蝕刻液無法進入凹陷區中繼續蝕刻，造成蝕刻深度不足，此為其中一個缺失。另一方面，反應後的蝕刻液滯留於凹陷區中，將會持續侵蝕凹陷區側面的銅箔，造成蝕刻過度而導致預定的導電路徑遭蝕斷。上述兩個問題，都嚴重影響到產品的生產良率，造成品質的不穩定及成本的提升，須以一新型的蝕刻裝置克服之。
有鑑於此，故如何改進上述問題，即為本創作所欲解決之首要課題。
本創作之主要目的在於提供一種電路板蝕刻裝置，其具有數個噴頭分別噴出蝕刻液及高壓氣體，令電路板於經蝕刻液作用後，再噴以高壓氣體將蝕刻液吹離電路板，避免其滯留於電路板上而過度反應，具有提高產品良率的功效。
為達前述目的，本創作提供一種電路板蝕刻裝置，其包括有：
一輸送裝置，用以將電路板往一預定方向輸送；
至少一噴灑裝置，其設於該輸送裝置之上方並連接至一泵浦，而可朝置於輸送裝置上的電路板噴灑蝕刻液，且各噴灑裝置乃沿該輸送裝置之輸送方向排列設置；
至少一噴氣裝置，其設於該輸送裝置之上方並連接至一空壓機，而可朝置於輸送裝置上的電路板噴出高壓氣體；各噴氣裝置乃沿該輸送裝置之輸送方向排列設置，並穿插設於各噴灑裝置之間，且各噴氣裝置在順著輸送方向上乃設於各噴灑裝置之後方。
一輸送裝置，用以將電路板往一預定方向輸送；
至少一噴灑裝置，其設於該輸送裝置之上方並連接至一泵浦，而可朝置於輸送裝置上的電路板噴灑蝕刻液，且各噴灑裝置乃沿該輸送裝置之輸送方向排列設置；
至少一噴氣裝置，其設於該輸送裝置之上方並連接至一空壓機，而可朝置於輸送裝置上的電路板噴出高壓氣體；各噴氣裝置乃沿該輸送裝置之輸送方向排列設置，並穿插設於各噴灑裝置之間，且各噴氣裝置在順著輸送方向上乃設於各噴灑裝置之後方。
較佳地，各噴灑裝置與各噴氣裝置呈間隔地交互設置。
而本創作之上述目的與優點，不難從下述所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。
１‧‧‧輸送裝置
２‧‧‧噴灑裝置
２‧‧‧噴灑裝置
３‧‧‧噴氣裝置
４‧‧‧電路板
４‧‧‧電路板
４１‧‧‧凹陷區
４２‧‧‧蝕刻液
４２‧‧‧蝕刻液
第１圖為本創作之架構示意圖
第２圖為本創作之使用狀態示意圖
請參閱第１圖，其為本創作所提供之電路板蝕刻裝置，其具有一輸送裝置１，可供欲加工的電路板４置於其上，以將電路板４往一預定方向輸送。而該輸送裝置１之上方設有至少一噴灑裝置２及至少一噴氣裝置３，其中該噴灑裝置２連接於一泵浦（圖中未示），可輸送蝕刻液而經該噴灑裝置２朝下噴出，將蝕刻液噴灑於置於該輸送裝置１上的電路板４以進行蝕刻反應，而該噴氣裝置３連接於一空壓機（圖中未示），可輸送高壓氣體而經該噴氣裝置３朝下噴出，而在該輸送裝置１上形成強力的風刀，且吹至電路板４上。
上述之噴灑裝置２及噴氣裝置３的所在位置乃沿著該輸送裝置１之輸送方向排列設置，更進一步地，各噴氣裝置３穿插設於各噴灑裝置２之間，且各噴氣裝置３在順著輸送方向上乃設於各噴灑裝置２之後方；此外，於本實施例中，各噴灑裝置２與各噴氣裝置３乃呈間隔地交互設置；換言之，在電路板４受該輸送裝置１輸送移動的過程中，將依序受到該噴灑裝置２及該噴氣裝置３的交互作用，而先在電路板４上受該噴灑裝置２噴上蝕刻液，再經該噴氣裝置３形成的風刀刮除先前噴灑的蝕刻液。藉此，電路板４在該輸送裝置１的輸送路徑上將受到數次如上述的噴灑過程。
而電路板４在上述的噴灑過程中，如第２圖之示意圖所示，首先在電路板４經過該噴灑裝置２之下方時，其受到該噴灑裝置２所噴下的蝕刻液的作用產生蝕刻反應，而在其表面預定蝕刻的位置形成被侵蝕的凹陷區４１，其中未被侵蝕的部分則將構成可導電的電路，此時蝕刻液４２會留在電路板４的凹陷區４１中；接著，電路板４繼續受該輸送裝置１的帶動而移動至該噴氣裝置３的下方，該噴氣裝置３所吹出的風刀可強力地吹在電路板４的表面，而將前述留在凹陷區４１中的蝕刻液４２自凹陷區４１中刮除，令電路板４於通過該噴氣裝置３之後沒有蝕刻液留在電路板４上，藉此可避免先前已反應完畢的蝕刻液持續滯留於凹陷區４１中而形成水池效應，而阻止後噴灑的蝕刻液無法進入凹陷區４１中繼續進行蝕刻。此外，反應過後的蝕刻液經該噴氣裝置３的風刀刮除後，不會留在電路板４上持續進行反應而造成蝕刻過度，影響所形成電路之尺寸。
據上述，本創作之優點即在於利用交互設置的噴灑裝置２及噴氣裝置３，電路板４可交互地受到蝕刻液的作用，接著以風刀刮除之，令電路板４上預定進行蝕刻的部分適當地被蝕刻液侵蝕，藉以提升產品的良率。
惟，以上實施例之揭示乃用以說明本創作，並非用以限制本創作，故舉凡等效元件之置換仍應隸屬本創作之範疇。
綜上所述，可使熟知本項技藝者明瞭本創作確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰依法提出申請。
1‧‧‧輸送裝置
2‧‧‧噴灑裝置
3‧‧‧噴氣裝置
4‧‧‧電路板
Claims (2)
- 一種電路板蝕刻裝置，其包括有：
一輸送裝置，用以將電路板往一預定方向輸送；
至少一噴灑裝置，其設於該輸送裝置之上方並連接至一泵浦，而可朝置於輸送裝置上的電路板噴灑蝕刻液，且各噴灑裝置乃沿該輸送裝置之輸送方向排列設置；
至少一噴氣裝置，其設於該輸送裝置之上方並連接至一空壓機，而可朝置於輸送裝置上的電路板噴出高壓氣體；各噴氣裝置乃沿該輸送裝置之輸送方向排列設置，並穿插設於各噴灑裝置之間，且各噴氣裝置在順著輸送方向上乃設於各噴灑裝置之後方。 - 如請求項１之電路板蝕刻裝置，其中，各噴灑裝置與各噴氣裝置呈間隔地交互設置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102214525U TWM468006U (zh) | 2013-08-02 | 2013-08-02 | 電路板蝕刻裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102214525U TWM468006U (zh) | 2013-08-02 | 2013-08-02 | 電路板蝕刻裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM468006U true TWM468006U (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=50155648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102214525U TWM468006U (zh) | 2013-08-02 | 2013-08-02 | 電路板蝕刻裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM468006U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465203A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-28 | 郑振华 | 一种电路板的蚀刻装置 |
-
2013
- 2013-08-02 TW TW102214525U patent/TWM468006U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465203A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-28 | 郑振华 | 一种电路板的蚀刻装置 |
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