JP2004083733A - 結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂 - Google Patents
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- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 title claims abstract description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 30
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 abstract description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OHBQPCCCRFSCAX-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(OC)C=C1 OHBQPCCCRFSCAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 2
- DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1 DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSBDGXGICLIJGD-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxyphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 ZSBDGXGICLIJGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M bromocopper(1+) Chemical compound Br[Cu+] ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- NESLWCLHZZISNB-UHFFFAOYSA-M sodium phenolate Chemical compound [Na+].[O-]C1=CC=CC=C1 NESLWCLHZZISNB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKGFYMKFBCWNCP-UHFFFAOYSA-N 1,3-diethoxybenzene Chemical compound CCOC1=CC=CC(OCC)=C1 MKGFYMKFBCWNCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGNFIQXBYRDCH-UHFFFAOYSA-N 1,4-diethoxybenzene Chemical compound CCOC1=CC=C(OCC)C=C1 VWGNFIQXBYRDCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYJDIUEHHCHCZ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[bis(2-carboxyethyl)amino]ethyl-(2-carboxyethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CCC(O)=O)CCN(CCC(O)=O)CCC(O)=O KWYJDIUEHHCHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 1
- 244000061458 Solanum melongena Species 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- VYTBPJNGNGMRFH-UHFFFAOYSA-N acetic acid;azane Chemical compound N.N.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O VYTBPJNGNGMRFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000009920 chelation Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006392 deoxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940071106 ethylenediaminetetraacetate Drugs 0.000 description 1
- BLHLJVCOVBYQQS-UHFFFAOYSA-N ethyllithium Chemical compound [Li]CC BLHLJVCOVBYQQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N veratrole Chemical compound COC1=CC=CC=C1OC ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】溶融成形可能な比較的高い温度においても安定で、高い融点を有する結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂及びそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】銅化合物の含有率が、銅化合物中の銅原子として50ppm以下である結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂である。この結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂は、銅化合物触媒の存在下で溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液中に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリフェニレンオキサイドを洗浄することにより製造される。
【選択図】 選択図なし。
【解決手段】銅化合物の含有率が、銅化合物中の銅原子として50ppm以下である結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂である。この結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂は、銅化合物触媒の存在下で溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液中に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリフェニレンオキサイドを洗浄することにより製造される。
【選択図】 選択図なし。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂に関する。詳しくは、耐熱性及び熱安定性、特に、ポリマー溶融時の熱安定性に優れた結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂及びそれを製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
無置換の結晶性ポリフェニレンオキサイドは、Europ.Polym.J.,4,275(1968)に記載されているように、機械的性質、電気的性質、耐熱性等に優れ、ポリフェニレンサルファイドにも匹敵するエンジニアリングプラスチックとして古くから期待されている。
結晶性ポリフェニレンオキサイドの製造に関しては、上記の文献等に、出発原料としてp−ハロゲンフェノラートを使用し、銅触媒を用いて製造する方法が記載されており、融点が280℃以上の、高い耐熱性を有するポリマーが得られている。しかしながら、得られたポリマーは、熱的に不安定であり、ポリマーを融点以上の温度の下で溶融滞留させると容易に架橋反応等を生じ、滞留時間とともに溶液粘度が急激に上昇し、溶媒に不溶となる等の問題があることが報告されている。
【0003】
そのため、種々の改良技術に関する提案なされている。例えば、特公平2−14217号公報には、特定のフェノール化合物をポリマーの末端に導入することにより、熱的に安定なポリフェニレンオキサイドが得られることが開示されている。しかしながら、本発明者らが検討した結果では、より高温下、例えば、330℃を越える条件で溶融滞留させた場合には、成形加工に耐え得る熱安定性を満足に有していないことが判明した。
【0004】
特開平11−217375号公報には、特定の遷移金属錯体触媒を利用し、フェノールの二量体であるp−フェノキシフェノールを出発原料として用いて、ポリフェニレンオキサイドを製造する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、充分に高い融点を持つポリフェニレンオキサイドを合成するに至っていない。
したがって、結晶融点が高く、成形加工可能な高温下においてポリマーを溶融滞留させた場合にも、熱的に安定である結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂を製造できる技術が強く求められていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、溶融成形可能な比較的高い温度においても安定であり、しかも、高い融点を有する結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂及びそれを製造する方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決するため、鋭意検討を行った結果、特定の金属化合物を特定量以下含有するポリフェニレンオキサイド樹脂が前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
(1) 銅化合物の含有率が、銅化合物中の銅原子として50ppm以下であることを特徴とする結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂。
(2) 重量平均分子量が1万以上、かつ、融点が270℃以上である(1)に記載の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂。
(3) 銅化合物触媒の存在下で溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液中に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリフェニレンオキサイドを洗浄することを特徴とする(1)に記載の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂の製造方法。
【0007】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において、結晶性ポリフェニレンオキサイドは、化学式(1)で示される。本発明の趣旨を損なわない範囲で、化学式(1)の構造異性体、その他の成分が含まれていてもよい。ポリマーの分子量には限定はなく、目的に応じて低分子量から高分子量のものまで含まれる。
【0008】
【化1】
【0009】
製造されたポリフェニレンオキサイドには、通常、重合触媒をはじめ、種々の添加物が混在しており、これらを含めたポリフェニレンオキサイドの系を、本発明では、ポリフェニレンオキサイド樹脂、という。
本発明の結晶性ポリフェニレンオキサイドは結晶構造を有する。ポリフェニレンオキサイドが結晶性か否かは、示差走査熱量計を用いて判別し、ピーク面積が5J/g以上の吸収ピークが観測される場合、結晶性である。
【0010】
結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅化合物の含率は、ポリフェニレンオキサイド樹脂を灰化させ、ICP質量分析を行うことによって求める。
結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅化合物の含有率は、銅化合物中の銅原子として50ppm以下であり、好ましくは25ppm以下、より好ましくは10ppm以下である。結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中に含有される銅化合物の含有率が銅原子として50ppmを越える場合には、急激に溶融滞留時の熱安定性が悪化し、条件によってはポリマー重量が大きく減少したり、ポリマーの溶融粘度が大きく上昇する等の問題が生じ、溶融成形加工に支障をきたす。
【0011】
本発明の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂に含有される銅化合物は限定されるものではなく、例えば、ハロゲン化銅、酸化銅、硫酸銅、炭酸銅、水酸化銅、カルボン酸銅、アミノ酸銅等が挙げられる。
本発明の目的とする、耐熱性の高いポリフェニレンオキサイド樹脂は、重量平均分子量が1万以上、かつ、270℃以上の融点を有するものが好ましい。この条件を満たすポリフェニレンオキサイド樹脂は着色が少なく、ポリマーの外観が優れる。
【0012】
本発明でいう重量平均分子量とは、GPC(Gel Permiation Chromatography)によってポリスチレン換算にて求めた値をいう。また本発明における融点とは、前記の方法により測定された融解のピーク温度をいう。
重合後の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅化合物中の銅原子を50ppm以下に減少させるためには、溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリマーを洗浄する。ポリマー溶液中の、触媒、その他の副生成物は溶解していなくてもよい。溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイド溶液に対して、そのまま上記の操作を行ってもよく、重合後のポリマー溶液から、一旦ポリマーを分離した後、再びポリフェニエレンオキサイドを溶媒に溶解させて、上記の操作を行ってもよい。
【0013】
ポリフェニレンオキサイドを固化させる方法は限定されるものではなく、例えば、ポリフェニレンオキサイド溶液を冷却してポリフェニレンオキサイドを固化させることができる。
アミノカルボン酸誘導体を添加することなくポリフェニレンオキサイドをポリフェニレンオキサイドの非溶剤で洗浄を行った場合には、洗浄液を大量に用いる必要がある。本発明の方法により洗浄を行うことによって、銅化合物が驚くべきほど効率よく除去できるため、用いる洗浄液の量を劇的に低減させることが可能となる。その理由は明確ではないが、ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅原子がアミノカルボン酸誘導体によってキレート化されることにより、効率よく銅化合物が除去できるものと推定される。
【0014】
本発明において用られるアミノカルボン酸誘導体としては、ポリアルキレンポリアミンポリアルボン酸、シクロアルキレンポリアミンポリカルボン酸、ポリアルキレンエーテルポリアミンポリカルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノアルボン酸、これらの酸のアルカリ金属、アルカリ土類金属の塩、アルカリ金属及びアルカリ土類金属混合塩等が挙げられる。これらを二種以上併用してもよい。上記の化合物の具体例としては、エチレンジアミンテトラ酢酸塩、ニトリロトリ酢酸、イミノジ酢酸、グリシン、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸、1・2−ジアミノシクロヘキサンテトラ酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン−N・N’・N’−トリ酢酸、エチレングリコールジエチルエーテルジアミンテトラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオン酸及びそれらの塩を挙げることができる。中でもエチレンジアミンテトラ酢酸(以下、EDTA、と略す)及びその塩、ニトリロトリ酢酸及びその塩、ジエチレントリアミンペンタ酢酸及びその塩が好ましい。
【0015】
アミノカルボン酸誘導体の添加量には限定はないが、銅化合物に対して1〜100倍モルが好ましく、より好ましくは3〜20倍モル、最も好ましくは5〜10倍モルである。
ポリフェニレンオキサイドの非溶剤としては、固形状態のポリフェニレンオキサイドを溶解しない化合物であれば限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン、酢酸エチル、ぎ酸エチル等のエステル、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等のエーテル、ジメチルホルムアミド等のアミド、水が挙げられる。これらの非溶剤を、使用する銅化合物の溶解度に対応して1種又は数種を組み合わせて用いることができる。
【0016】
本発明の結晶性ポリフェニレンオキサイドの製法は限定されないが、例えば、p−ハロゲン化フェノールのアルカリ金属塩を出発原料として用い、銅触媒の存在下、ポリフェニレンオキサイドを有機溶媒中で均一溶解条件下で製造することができる。
p−ハロゲン化フェノールのアルカリ金属塩は、例えば、p−ハロゲン化フェノールと、脂肪族アルコールのアルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物又は有機アルカリ金属化合物とを反応させることにより製造される。脂肪族アルコールのアルカリ金属塩の例としては、アルコキシリチウム、アルコキシナトリウム、アルコキシカリウム等が挙げられる。アルカリ金属水酸化物の例として、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。有機アルカリ金属化合物の例として、エチルリチウム、ブチルリチウム等が挙げられる。
【0017】
p−ハロゲン化フェノールのアルカリ金属塩を調製する際には、酸素や水分を実質的に除去した窒素等の不活性ガス雰囲気下にて実施することが好ましい。
重合時に用いる有機溶媒は限定されるものではないが、重合温度でポリマーを均一に溶解できる有機溶媒でなければならない。例えば、ジフェニルエーテル、1,4−ジメトキシベンゼン、1,4−ジエトキシベンゼン、1,3−ジメトキシベンゼン、1,3−ジエトキシベンゼン、ベンゾフェノン、ジフェニルスルホン等が挙げられ、好ましくは、1,4−ジメトキシベンゼン及びジフェニルエーテルである。
銅触媒としては、ハロゲン化第一銅、ハロゲン化第ニ銅等が用いられ、例えば、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅等が挙げられる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明に用いられる特性値は以下の方法により測定する。
(1)ポリマーの結晶融点(Tm)の測定方法
示差走査熱量分析を窒素雰囲気下で行う。示差走査熱量分析装置として、DSC−7(Perkin−Elmer社製)を用いる。まず室温より20℃/分で320℃まで昇温したのち、20℃/分で150℃まで冷却する。次に、再び20℃/分で320℃まで昇温した際に、ピーク面積が5J/g以上の吸熱ピークを示す場合、そのピークトップの温度を結晶融点(Tm)とする。
(2)ポリマー中の銅含有率の測定方法
ポリマー0.1gに60%硝酸(関東化学社製)2gを加え、これをテフロン(登録商標)容器に入れてマイクロウエーブ(アステック社のMDS−2000)で分解する。分解物を超純水によって希釈し、全量を100mLとしたのち、この試料中の銅元素量をICP質量分析装置(VGエレメンタル社のPQΩ)で定量する。
(3)ポリマーの熱安定性評価
窒素雰囲気下でポリマー10mgをホットプレート(オリンパス社製のTH600RMSとTHM600を組み合わせたもの)に載せる。室温より90℃/分で昇温し、350℃に達した時点を加熱開始時刻とし、加熱開始時刻より所定時間、350℃で加熱を続けた後、加熱を止めて30℃まで放冷する。加熱したポリマーを10mLの試験管に移し、1−クロロナフタレン1gを添加した後、セプタムを取り付ける。試験管内を窒素で置換し、試験管を180℃の油浴に5分間浸したときの不溶部の有無を目視で観察する。ポリマーの熱安定性は不溶化までの時間により評価する。不溶化までの時間は、加熱時間、10分、20分、30分、40分、50分、60分、70分、80分、90分の、それぞれに加熱時間について、1−クロロナフタレンへの溶解性を観察し、溶解しなくなった時の加熱時間を不溶化までの時間とする。
【0019】
【参考例1】
p−ブロモフェノキシナトリウムの合成
日化精工(株)製の脱酸素カラムのGC−RXを用い、充分な酸素除去をおこなった窒素で充分置換された環境下にある窒素グローブ内で、300mLナス型フラスコに三方コックを取り付けた。このフラスコに、p−ブロモフェノール(Aldrich(株)製)25.0g及びメトキシナトリウムの28%メタノール溶液(和光純薬(株)製)27.7gを入れた。この混合物を減圧下、70℃に加熱しながら2時間放置し、メタノールを除去した。室温まで冷却後、窒素グローブ内で固体物質を濾紙にとり、トルエン(和光純薬(株)製)100mLで洗浄し、次いで、ヘキサン(和光純薬(株)製)100mLで洗浄した。これを300mLナス型フラスコに三方コックを取り付けたものに入れ、減圧下90℃に加熱してトルエン及びヘキサンを除去した。
【0020】
【参考例2】
フェノキシナトリウムの合成
p−ブロモフェノール25gの代わりにフェノール13.6gを用いた点以外は参考例1と同じ方法で行った。
【0021】
【参考例3】
停止剤の調製
窒素グローブ内で100mLナス型フラスコに三方コックを取り付けた容器中で、無水安息香酸(Aldrich社製)3.0gと1,4−ジメトキシベンゼン(東京化成社製)1.5gを混合し、90℃に加熱して溶液を均一にした。
【0022】
【実施例1】
窒素グローブ内で、30mLシュレンク管に三方コックを取り付けたものに、p−ブロモフェノキシナトリウム2.5g、1,4−ジメトキシベンゼン(東京化成(株)製)6.0g、フェノキシナトリウム4.9mg及び臭化銅(1)(和光純薬(株)製)8.8mgを混合し、90℃に加熱して1,4−ジメトキシベンゼンを溶融させた。続いて、180℃で8時間加熱後、停止剤溶液1gを添加した。10分後、ジフェニルエーテル/EDTA混合溶液(ジフェニルエーテル2gとEDTA1gを混合したもの、ジフェニルエーテル及びEDTAは和光純薬(株)製)1gを添加し、充分攪拌した後、オイルバスの加熱を止め、室温まで冷却し、固化させた。
ポリマーの回収及び洗浄を次の方法で行った。ポリフェニレンオキサイドの非溶剤としてアセトン及び水を用いた。重合物にアセトン300mLを加え、充分に攪拌したのち濾紙を用いて濾過した。得られた固形物を、水300mLに加えて充分に攪拌したのち、濾紙で濾過した。この操作を5回繰り返した後、得られた固形物質を真空下90℃に加熱して乾燥してポリマー0.89gを得た。
【0023】
【実施例2】
重合及びポリマーの回収は実施例1と同様の操作を行った。洗浄回数を3回にした点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0024】
【実施例3】
ジフェニルエーテル/EDTA混合溶液を加えない点以外は実施例1と同じ方法で重合を行った。ポリマーの回収及び洗浄は、洗浄回数を15回にし、洗浄回数を多くすることで銅化合物の除去を図った点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0025】
【実施例4】
180℃で3時間加熱した点以外は、重合及びポリマーの回収を実施例1と同じ方法で行った。
【0026】
【実施例5】
重合及びポリマーの回収を実施例1と同じ方法で行った。洗浄は、洗浄回数を2回にした点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0027】
【比較例1】
重合及びポリマーの回収を実施例1と同じ方法で行った。洗浄は、洗浄回数を1回にした点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0028】
【比較例2】
重合及びポリマーの回収を実施例3と同様の方法で行った。洗浄は、洗浄回数を5回にした点以外は実施例3と同じ方法で行った。
【0029】
【比較例3】
洗浄回数を3回にした点以外は比較例2と同じ方法で行った。
以上の結果を、表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】
本発明により、溶融滞留下においても熱的安定であり、しかも高い融点を有する結晶性ポリフェニレンオキサイドが得られる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂に関する。詳しくは、耐熱性及び熱安定性、特に、ポリマー溶融時の熱安定性に優れた結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂及びそれを製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
無置換の結晶性ポリフェニレンオキサイドは、Europ.Polym.J.,4,275(1968)に記載されているように、機械的性質、電気的性質、耐熱性等に優れ、ポリフェニレンサルファイドにも匹敵するエンジニアリングプラスチックとして古くから期待されている。
結晶性ポリフェニレンオキサイドの製造に関しては、上記の文献等に、出発原料としてp−ハロゲンフェノラートを使用し、銅触媒を用いて製造する方法が記載されており、融点が280℃以上の、高い耐熱性を有するポリマーが得られている。しかしながら、得られたポリマーは、熱的に不安定であり、ポリマーを融点以上の温度の下で溶融滞留させると容易に架橋反応等を生じ、滞留時間とともに溶液粘度が急激に上昇し、溶媒に不溶となる等の問題があることが報告されている。
【0003】
そのため、種々の改良技術に関する提案なされている。例えば、特公平2−14217号公報には、特定のフェノール化合物をポリマーの末端に導入することにより、熱的に安定なポリフェニレンオキサイドが得られることが開示されている。しかしながら、本発明者らが検討した結果では、より高温下、例えば、330℃を越える条件で溶融滞留させた場合には、成形加工に耐え得る熱安定性を満足に有していないことが判明した。
【0004】
特開平11−217375号公報には、特定の遷移金属錯体触媒を利用し、フェノールの二量体であるp−フェノキシフェノールを出発原料として用いて、ポリフェニレンオキサイドを製造する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、充分に高い融点を持つポリフェニレンオキサイドを合成するに至っていない。
したがって、結晶融点が高く、成形加工可能な高温下においてポリマーを溶融滞留させた場合にも、熱的に安定である結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂を製造できる技術が強く求められていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、溶融成形可能な比較的高い温度においても安定であり、しかも、高い融点を有する結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂及びそれを製造する方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決するため、鋭意検討を行った結果、特定の金属化合物を特定量以下含有するポリフェニレンオキサイド樹脂が前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
(1) 銅化合物の含有率が、銅化合物中の銅原子として50ppm以下であることを特徴とする結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂。
(2) 重量平均分子量が1万以上、かつ、融点が270℃以上である(1)に記載の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂。
(3) 銅化合物触媒の存在下で溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液中に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリフェニレンオキサイドを洗浄することを特徴とする(1)に記載の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂の製造方法。
【0007】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において、結晶性ポリフェニレンオキサイドは、化学式(1)で示される。本発明の趣旨を損なわない範囲で、化学式(1)の構造異性体、その他の成分が含まれていてもよい。ポリマーの分子量には限定はなく、目的に応じて低分子量から高分子量のものまで含まれる。
【0008】
【化1】
【0009】
製造されたポリフェニレンオキサイドには、通常、重合触媒をはじめ、種々の添加物が混在しており、これらを含めたポリフェニレンオキサイドの系を、本発明では、ポリフェニレンオキサイド樹脂、という。
本発明の結晶性ポリフェニレンオキサイドは結晶構造を有する。ポリフェニレンオキサイドが結晶性か否かは、示差走査熱量計を用いて判別し、ピーク面積が5J/g以上の吸収ピークが観測される場合、結晶性である。
【0010】
結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅化合物の含率は、ポリフェニレンオキサイド樹脂を灰化させ、ICP質量分析を行うことによって求める。
結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅化合物の含有率は、銅化合物中の銅原子として50ppm以下であり、好ましくは25ppm以下、より好ましくは10ppm以下である。結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中に含有される銅化合物の含有率が銅原子として50ppmを越える場合には、急激に溶融滞留時の熱安定性が悪化し、条件によってはポリマー重量が大きく減少したり、ポリマーの溶融粘度が大きく上昇する等の問題が生じ、溶融成形加工に支障をきたす。
【0011】
本発明の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂に含有される銅化合物は限定されるものではなく、例えば、ハロゲン化銅、酸化銅、硫酸銅、炭酸銅、水酸化銅、カルボン酸銅、アミノ酸銅等が挙げられる。
本発明の目的とする、耐熱性の高いポリフェニレンオキサイド樹脂は、重量平均分子量が1万以上、かつ、270℃以上の融点を有するものが好ましい。この条件を満たすポリフェニレンオキサイド樹脂は着色が少なく、ポリマーの外観が優れる。
【0012】
本発明でいう重量平均分子量とは、GPC(Gel Permiation Chromatography)によってポリスチレン換算にて求めた値をいう。また本発明における融点とは、前記の方法により測定された融解のピーク温度をいう。
重合後の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅化合物中の銅原子を50ppm以下に減少させるためには、溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリマーを洗浄する。ポリマー溶液中の、触媒、その他の副生成物は溶解していなくてもよい。溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイド溶液に対して、そのまま上記の操作を行ってもよく、重合後のポリマー溶液から、一旦ポリマーを分離した後、再びポリフェニエレンオキサイドを溶媒に溶解させて、上記の操作を行ってもよい。
【0013】
ポリフェニレンオキサイドを固化させる方法は限定されるものではなく、例えば、ポリフェニレンオキサイド溶液を冷却してポリフェニレンオキサイドを固化させることができる。
アミノカルボン酸誘導体を添加することなくポリフェニレンオキサイドをポリフェニレンオキサイドの非溶剤で洗浄を行った場合には、洗浄液を大量に用いる必要がある。本発明の方法により洗浄を行うことによって、銅化合物が驚くべきほど効率よく除去できるため、用いる洗浄液の量を劇的に低減させることが可能となる。その理由は明確ではないが、ポリフェニレンオキサイド樹脂中の銅原子がアミノカルボン酸誘導体によってキレート化されることにより、効率よく銅化合物が除去できるものと推定される。
【0014】
本発明において用られるアミノカルボン酸誘導体としては、ポリアルキレンポリアミンポリアルボン酸、シクロアルキレンポリアミンポリカルボン酸、ポリアルキレンエーテルポリアミンポリカルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノアルボン酸、これらの酸のアルカリ金属、アルカリ土類金属の塩、アルカリ金属及びアルカリ土類金属混合塩等が挙げられる。これらを二種以上併用してもよい。上記の化合物の具体例としては、エチレンジアミンテトラ酢酸塩、ニトリロトリ酢酸、イミノジ酢酸、グリシン、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸、1・2−ジアミノシクロヘキサンテトラ酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン−N・N’・N’−トリ酢酸、エチレングリコールジエチルエーテルジアミンテトラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオン酸及びそれらの塩を挙げることができる。中でもエチレンジアミンテトラ酢酸(以下、EDTA、と略す)及びその塩、ニトリロトリ酢酸及びその塩、ジエチレントリアミンペンタ酢酸及びその塩が好ましい。
【0015】
アミノカルボン酸誘導体の添加量には限定はないが、銅化合物に対して1〜100倍モルが好ましく、より好ましくは3〜20倍モル、最も好ましくは5〜10倍モルである。
ポリフェニレンオキサイドの非溶剤としては、固形状態のポリフェニレンオキサイドを溶解しない化合物であれば限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン、酢酸エチル、ぎ酸エチル等のエステル、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等のエーテル、ジメチルホルムアミド等のアミド、水が挙げられる。これらの非溶剤を、使用する銅化合物の溶解度に対応して1種又は数種を組み合わせて用いることができる。
【0016】
本発明の結晶性ポリフェニレンオキサイドの製法は限定されないが、例えば、p−ハロゲン化フェノールのアルカリ金属塩を出発原料として用い、銅触媒の存在下、ポリフェニレンオキサイドを有機溶媒中で均一溶解条件下で製造することができる。
p−ハロゲン化フェノールのアルカリ金属塩は、例えば、p−ハロゲン化フェノールと、脂肪族アルコールのアルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物又は有機アルカリ金属化合物とを反応させることにより製造される。脂肪族アルコールのアルカリ金属塩の例としては、アルコキシリチウム、アルコキシナトリウム、アルコキシカリウム等が挙げられる。アルカリ金属水酸化物の例として、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。有機アルカリ金属化合物の例として、エチルリチウム、ブチルリチウム等が挙げられる。
【0017】
p−ハロゲン化フェノールのアルカリ金属塩を調製する際には、酸素や水分を実質的に除去した窒素等の不活性ガス雰囲気下にて実施することが好ましい。
重合時に用いる有機溶媒は限定されるものではないが、重合温度でポリマーを均一に溶解できる有機溶媒でなければならない。例えば、ジフェニルエーテル、1,4−ジメトキシベンゼン、1,4−ジエトキシベンゼン、1,3−ジメトキシベンゼン、1,3−ジエトキシベンゼン、ベンゾフェノン、ジフェニルスルホン等が挙げられ、好ましくは、1,4−ジメトキシベンゼン及びジフェニルエーテルである。
銅触媒としては、ハロゲン化第一銅、ハロゲン化第ニ銅等が用いられ、例えば、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅等が挙げられる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明に用いられる特性値は以下の方法により測定する。
(1)ポリマーの結晶融点(Tm)の測定方法
示差走査熱量分析を窒素雰囲気下で行う。示差走査熱量分析装置として、DSC−7(Perkin−Elmer社製)を用いる。まず室温より20℃/分で320℃まで昇温したのち、20℃/分で150℃まで冷却する。次に、再び20℃/分で320℃まで昇温した際に、ピーク面積が5J/g以上の吸熱ピークを示す場合、そのピークトップの温度を結晶融点(Tm)とする。
(2)ポリマー中の銅含有率の測定方法
ポリマー0.1gに60%硝酸(関東化学社製)2gを加え、これをテフロン(登録商標)容器に入れてマイクロウエーブ(アステック社のMDS−2000)で分解する。分解物を超純水によって希釈し、全量を100mLとしたのち、この試料中の銅元素量をICP質量分析装置(VGエレメンタル社のPQΩ)で定量する。
(3)ポリマーの熱安定性評価
窒素雰囲気下でポリマー10mgをホットプレート(オリンパス社製のTH600RMSとTHM600を組み合わせたもの)に載せる。室温より90℃/分で昇温し、350℃に達した時点を加熱開始時刻とし、加熱開始時刻より所定時間、350℃で加熱を続けた後、加熱を止めて30℃まで放冷する。加熱したポリマーを10mLの試験管に移し、1−クロロナフタレン1gを添加した後、セプタムを取り付ける。試験管内を窒素で置換し、試験管を180℃の油浴に5分間浸したときの不溶部の有無を目視で観察する。ポリマーの熱安定性は不溶化までの時間により評価する。不溶化までの時間は、加熱時間、10分、20分、30分、40分、50分、60分、70分、80分、90分の、それぞれに加熱時間について、1−クロロナフタレンへの溶解性を観察し、溶解しなくなった時の加熱時間を不溶化までの時間とする。
【0019】
【参考例1】
p−ブロモフェノキシナトリウムの合成
日化精工(株)製の脱酸素カラムのGC−RXを用い、充分な酸素除去をおこなった窒素で充分置換された環境下にある窒素グローブ内で、300mLナス型フラスコに三方コックを取り付けた。このフラスコに、p−ブロモフェノール(Aldrich(株)製)25.0g及びメトキシナトリウムの28%メタノール溶液(和光純薬(株)製)27.7gを入れた。この混合物を減圧下、70℃に加熱しながら2時間放置し、メタノールを除去した。室温まで冷却後、窒素グローブ内で固体物質を濾紙にとり、トルエン(和光純薬(株)製)100mLで洗浄し、次いで、ヘキサン(和光純薬(株)製)100mLで洗浄した。これを300mLナス型フラスコに三方コックを取り付けたものに入れ、減圧下90℃に加熱してトルエン及びヘキサンを除去した。
【0020】
【参考例2】
フェノキシナトリウムの合成
p−ブロモフェノール25gの代わりにフェノール13.6gを用いた点以外は参考例1と同じ方法で行った。
【0021】
【参考例3】
停止剤の調製
窒素グローブ内で100mLナス型フラスコに三方コックを取り付けた容器中で、無水安息香酸(Aldrich社製)3.0gと1,4−ジメトキシベンゼン(東京化成社製)1.5gを混合し、90℃に加熱して溶液を均一にした。
【0022】
【実施例1】
窒素グローブ内で、30mLシュレンク管に三方コックを取り付けたものに、p−ブロモフェノキシナトリウム2.5g、1,4−ジメトキシベンゼン(東京化成(株)製)6.0g、フェノキシナトリウム4.9mg及び臭化銅(1)(和光純薬(株)製)8.8mgを混合し、90℃に加熱して1,4−ジメトキシベンゼンを溶融させた。続いて、180℃で8時間加熱後、停止剤溶液1gを添加した。10分後、ジフェニルエーテル/EDTA混合溶液(ジフェニルエーテル2gとEDTA1gを混合したもの、ジフェニルエーテル及びEDTAは和光純薬(株)製)1gを添加し、充分攪拌した後、オイルバスの加熱を止め、室温まで冷却し、固化させた。
ポリマーの回収及び洗浄を次の方法で行った。ポリフェニレンオキサイドの非溶剤としてアセトン及び水を用いた。重合物にアセトン300mLを加え、充分に攪拌したのち濾紙を用いて濾過した。得られた固形物を、水300mLに加えて充分に攪拌したのち、濾紙で濾過した。この操作を5回繰り返した後、得られた固形物質を真空下90℃に加熱して乾燥してポリマー0.89gを得た。
【0023】
【実施例2】
重合及びポリマーの回収は実施例1と同様の操作を行った。洗浄回数を3回にした点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0024】
【実施例3】
ジフェニルエーテル/EDTA混合溶液を加えない点以外は実施例1と同じ方法で重合を行った。ポリマーの回収及び洗浄は、洗浄回数を15回にし、洗浄回数を多くすることで銅化合物の除去を図った点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0025】
【実施例4】
180℃で3時間加熱した点以外は、重合及びポリマーの回収を実施例1と同じ方法で行った。
【0026】
【実施例5】
重合及びポリマーの回収を実施例1と同じ方法で行った。洗浄は、洗浄回数を2回にした点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0027】
【比較例1】
重合及びポリマーの回収を実施例1と同じ方法で行った。洗浄は、洗浄回数を1回にした点以外は実施例1と同じ方法で行った。
【0028】
【比較例2】
重合及びポリマーの回収を実施例3と同様の方法で行った。洗浄は、洗浄回数を5回にした点以外は実施例3と同じ方法で行った。
【0029】
【比較例3】
洗浄回数を3回にした点以外は比較例2と同じ方法で行った。
以上の結果を、表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】
本発明により、溶融滞留下においても熱的安定であり、しかも高い融点を有する結晶性ポリフェニレンオキサイドが得られる。
Claims (3)
- 銅化合物の含有率が、銅化合物中の銅原子として50ppm以下であることを特徴とする結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂。
- 重量平均分子量が1万以上、かつ、融点が270℃以上である請求項1記載の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂。
- 銅化合物触媒の存在下で溶液重合して得られたポリフェニレンオキサイドの溶液中に、アミノカルボン酸誘導体を添加した後、ポリフェニレンオキサイドを固化させ、ポリフェニレンオキサイドの非溶剤を用いてポリフェニレンオキサイドを洗浄することを特徴とする請求項1記載の結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002246332A JP2004083733A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002246332A JP2004083733A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004083733A true JP2004083733A (ja) | 2004-03-18 |
Family
ID=32054256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002246332A Pending JP2004083733A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 結晶性ポリフェニレンオキサイド樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004083733A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007031519A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 樹脂組成物、成形品およびicトレー |
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2002
- 2002-08-27 JP JP2002246332A patent/JP2004083733A/ja active Pending
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