JP2004079665A - 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】金型を変更することなく、異なる厚みのICパッケージを製造する。
【解決手段】上部金型1および下部金型2の間にモールド樹脂3を注入することで、ICチップ6をモールド樹脂3で封止した後、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を研削板7、8の間に設置し、モールド樹脂3の上下面に摩擦板9、10を擦り付けることにより、モールド樹脂3の上下面を研削する。
【選択図】 図1
【解決手段】上部金型1および下部金型2の間にモールド樹脂3を注入することで、ICチップ6をモールド樹脂3で封止した後、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を研削板7、8の間に設置し、モールド樹脂3の上下面に摩擦板9、10を擦り付けることにより、モールド樹脂3の上下面を研削する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置および半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体パッケージの製造方法に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のICパッケージのモールド成型方法では、ICパッケージの厚みに応じて、異なる種類の金型が用いられていた。
図3は、従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図3(a)において、厚みH1のICパッケージをモールド成型する場合、この厚みH1に対応した上部金型41および下部金型42が用意される。
【0003】
そして、ICチップ46がダイパッド45上にマウントされたリードフレーム44を上部金型41および下部金型42の間の隙間に設置し、上部金型41および下部金型42の間にモールド樹脂43を注入することで、ICチップ46をモールド樹脂43で封止する。
一方、図3(b)において、厚みH2のICパッケージをモールド成型する場合、この厚みH2に対応した上部金型51および下部金型52が用意される。
【0004】
そして、ICチップ56がダイパッド55上にマウントされたリードフレーム54を上部金型51および下部金型52の間の隙間に設置し、上部金型51および下部金型52の間にモールド樹脂53を注入することで、ICチップ56をモールド樹脂53で封止する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ICパッケージの厚みに応じて、異なる種類の金型を用意する方法では、顧客の様々のニーズに応じて、金型を新たに起こす必要があり、納期が長くなるだけでなく、多品種少量生産の場合には、金型にかかる費用の負担が重くなるという問題があった。
【0006】
そこで、本発明の目的は、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能な半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1記載の半導体製造装置によれば、モールド成型されたICパッケージを固定する固定手段と、前記固定されたICパッケージを上下から所定の厚みだけ研削する研削手段とを備えることを特徴とする。
【0008】
これにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くすることが可能となり、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なる。
このため、厚みの異なるICパッケージを製造する場合においても、金型を新たに起こす必要がなくなり、納期を短縮することが可能となるとともに、金型にかかる費用を節減することが可能となり、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
【0009】
また、請求項2記載の半導体製造装置によれば、モールド成型されたICパッケージの側面を圧接する圧接手段と、モールド樹脂をエッチングする薬液を保持する薬液保持手段と、前記圧接されたICパッケージを前記薬液保持手段に保持されている薬液に上下から接触させる薬液処理手段とを備えることを特徴とする。
【0010】
これにより、モールド成型されたICパッケージを薬液に浸漬させた場合においても、ICパッケージの側面に薬液が接触することを防止しつつ、ICパッケージの上下面に薬液を接触させることが可能となる。
このため、ウェットエッチングにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くすることが可能となり、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なる。
【0011】
このため、厚みの異なるICパッケージを製造する場合においても、金型を新たに起こす必要がなくなり、納期を短縮することが可能となるとともに、金型にかかる費用を節減することが可能となり、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
また、請求項3記載の半導体装置の製造方法によれば、ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、前記金型成型されたモールド樹脂を上下から所定の厚みだけ研削する工程とを備えることを特徴とする。
【0012】
これにより、同一種類の金型を用いた場合においても、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なり、厚みの異なるICパッケージを製造する場合においても、金型を新たに起こす必要がなくなることから、納期を短縮することが可能となるとともに、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
【0013】
また、請求項4記載の半導体装置の製造方法によれば、ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、前記金型成型されたモールド樹脂の側面に圧接部材を圧接させる工程と、前記圧接されたICパッケージを薬液に接触させることにより、前記モールド樹脂の上下面を所定の厚みだけエッチングする工程とを備えることを特徴とする。
【0014】
これにより、ウェットエッチングにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くすることが可能となり、バッチ処理により、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能となる。
このため、金型を新たに起こすことなく、厚みの異なるICパッケージを効率よく製造することが可能となり、多品種少量生産の要求に対応する場合においても、コストアップを抑制しつつ、納期を短縮することが可能となる。
【0015】
また、請求項5記載の半導体装置の製造方法によれば、ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、前記金型成型されたモールド樹脂の側面をマスキングする工程と、前記マスキングされたICパッケージを薬液に接触させることにより、前記モールド樹脂の上下面を所定の厚みだけエッチングする工程とを備えることを特徴とする。
【0016】
これにより、ウェットエッチングにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くする場合においても、モールド樹脂の側面に薬液が接触しないようにすることが可能となり、ICパッケージの様々の形状に対応しつつ、厚みの異なるICパッケージを精度よく製造することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【0018】
図1(a)において、厚みH1に対応した上部金型1および下部金型2を用意する。
そして、ICチップ6がダイパッド5上にマウントされたリードフレーム4を上部金型1および下部金型2の間の隙間に設置し、上部金型1および下部金型2の間にモールド樹脂3を注入することで、ICチップ6をモールド樹脂3で封止する。
【0019】
次に、図1(b)に示すように、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を上部金型1および下部金型2の間から取り出し、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を研削装置に設置する。
ここで、研削装置には、摩擦板9、10が表面に取り付けられた研削板7、8が設けられ、研削板7、8は、モールド樹脂3を上下から挟み込みながら、前後左右に移動したり、回転したりできるようになっている。
【0020】
そして、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を研削板7、8の間に設置し、モールド樹脂3の上下面に摩擦板9、10を擦り付けることにより、モールド樹脂3の上下面を研削する。
この結果、図1(c)に示すように、モールド樹脂3の厚みがH2のICパケージを得ることが可能となり、厚みH2に対応した金型を用意する必要がなくなる。
【0021】
このため、顧客の様々のニーズに応じて、コストアップを抑制しつつ、短い納期で製品を納入することが可能となる。
図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図2(a)において、厚みH1に対応した上部金型21および下部金型22を用意する。
【0022】
そして、ICチップ26がダイパッド25上にマウントされたリードフレーム24を上部金型21および下部金型22の間の隙間に設置し、上部金型21および下部金型22の間にモールド樹脂23を注入することで、ICチップ26をモールド樹脂23で封止する。
次に、図2(b)に示すように、モールド樹脂23で封止されたICチップ26を上部金型21および下部金型22の間から取り出し、モールド樹脂23の側面を圧接部材27、28で圧接する。
【0023】
なお、圧接部材27、28としては、例えば、モールド樹脂23の周囲を覆うことが可能なゴムパッキンなどを用いることができる。
そして、圧接部材27、28で圧接されたモールド樹脂23の上下面に薬液29、30を接触させ、モールド樹脂33の上下面をエッチングする。
なお、薬液29、30としては、例えば、モールド樹脂33がエポキシ樹脂の場合、発煙硝酸などを用いることができる。
【0024】
この結果、図2(c)に示すように、モールド樹脂23の厚みがH2のICパケージを得ることが可能となり、厚みH2に対応した金型を用意する必要がなくなるとともに、モールド樹脂23のエッチングをバッチ処理で一括して行うことが可能となる。
このため、顧客の様々のニーズに応じて、コストアップを抑制しつつ、短い納期で製品を納入することが可能となる。
【0025】
なお、上述した第2実施形態では、薬液29、30がモールド樹脂23の側面に接触することを防止するため、モールド樹脂23の側面に圧接部材27、28を圧接させる方法について説明したが、モールド樹脂23の側面に金属箔などを貼り付けることにより、モールド樹脂23の側面をマスキングするようにしてもよい。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、モールド成型されたICパッケージの上下面を研削することにより、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なり、納期を短縮することが可能となるとともに、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図3】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1、21 上部金型、2、22 下部金型、3、23 モールド樹脂、4、24 リードフレーム、5、25 ダイパッド、6、26 ICチップ、7、8 研削板、9、10 摩擦板、27、28 圧接部材、29、30 薬液
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置および半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体パッケージの製造方法に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のICパッケージのモールド成型方法では、ICパッケージの厚みに応じて、異なる種類の金型が用いられていた。
図3は、従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図3(a)において、厚みH1のICパッケージをモールド成型する場合、この厚みH1に対応した上部金型41および下部金型42が用意される。
【0003】
そして、ICチップ46がダイパッド45上にマウントされたリードフレーム44を上部金型41および下部金型42の間の隙間に設置し、上部金型41および下部金型42の間にモールド樹脂43を注入することで、ICチップ46をモールド樹脂43で封止する。
一方、図3(b)において、厚みH2のICパッケージをモールド成型する場合、この厚みH2に対応した上部金型51および下部金型52が用意される。
【0004】
そして、ICチップ56がダイパッド55上にマウントされたリードフレーム54を上部金型51および下部金型52の間の隙間に設置し、上部金型51および下部金型52の間にモールド樹脂53を注入することで、ICチップ56をモールド樹脂53で封止する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ICパッケージの厚みに応じて、異なる種類の金型を用意する方法では、顧客の様々のニーズに応じて、金型を新たに起こす必要があり、納期が長くなるだけでなく、多品種少量生産の場合には、金型にかかる費用の負担が重くなるという問題があった。
【0006】
そこで、本発明の目的は、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能な半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1記載の半導体製造装置によれば、モールド成型されたICパッケージを固定する固定手段と、前記固定されたICパッケージを上下から所定の厚みだけ研削する研削手段とを備えることを特徴とする。
【0008】
これにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くすることが可能となり、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なる。
このため、厚みの異なるICパッケージを製造する場合においても、金型を新たに起こす必要がなくなり、納期を短縮することが可能となるとともに、金型にかかる費用を節減することが可能となり、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
【0009】
また、請求項2記載の半導体製造装置によれば、モールド成型されたICパッケージの側面を圧接する圧接手段と、モールド樹脂をエッチングする薬液を保持する薬液保持手段と、前記圧接されたICパッケージを前記薬液保持手段に保持されている薬液に上下から接触させる薬液処理手段とを備えることを特徴とする。
【0010】
これにより、モールド成型されたICパッケージを薬液に浸漬させた場合においても、ICパッケージの側面に薬液が接触することを防止しつつ、ICパッケージの上下面に薬液を接触させることが可能となる。
このため、ウェットエッチングにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くすることが可能となり、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なる。
【0011】
このため、厚みの異なるICパッケージを製造する場合においても、金型を新たに起こす必要がなくなり、納期を短縮することが可能となるとともに、金型にかかる費用を節減することが可能となり、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
また、請求項3記載の半導体装置の製造方法によれば、ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、前記金型成型されたモールド樹脂を上下から所定の厚みだけ研削する工程とを備えることを特徴とする。
【0012】
これにより、同一種類の金型を用いた場合においても、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なり、厚みの異なるICパッケージを製造する場合においても、金型を新たに起こす必要がなくなることから、納期を短縮することが可能となるとともに、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
【0013】
また、請求項4記載の半導体装置の製造方法によれば、ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、前記金型成型されたモールド樹脂の側面に圧接部材を圧接させる工程と、前記圧接されたICパッケージを薬液に接触させることにより、前記モールド樹脂の上下面を所定の厚みだけエッチングする工程とを備えることを特徴とする。
【0014】
これにより、ウェットエッチングにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くすることが可能となり、バッチ処理により、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能となる。
このため、金型を新たに起こすことなく、厚みの異なるICパッケージを効率よく製造することが可能となり、多品種少量生産の要求に対応する場合においても、コストアップを抑制しつつ、納期を短縮することが可能となる。
【0015】
また、請求項5記載の半導体装置の製造方法によれば、ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、前記金型成型されたモールド樹脂の側面をマスキングする工程と、前記マスキングされたICパッケージを薬液に接触させることにより、前記モールド樹脂の上下面を所定の厚みだけエッチングする工程とを備えることを特徴とする。
【0016】
これにより、ウェットエッチングにより、モールド成型されたICパッケージの厚みを薄くする場合においても、モールド樹脂の側面に薬液が接触しないようにすることが可能となり、ICパッケージの様々の形状に対応しつつ、厚みの異なるICパッケージを精度よく製造することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【0018】
図1(a)において、厚みH1に対応した上部金型1および下部金型2を用意する。
そして、ICチップ6がダイパッド5上にマウントされたリードフレーム4を上部金型1および下部金型2の間の隙間に設置し、上部金型1および下部金型2の間にモールド樹脂3を注入することで、ICチップ6をモールド樹脂3で封止する。
【0019】
次に、図1(b)に示すように、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を上部金型1および下部金型2の間から取り出し、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を研削装置に設置する。
ここで、研削装置には、摩擦板9、10が表面に取り付けられた研削板7、8が設けられ、研削板7、8は、モールド樹脂3を上下から挟み込みながら、前後左右に移動したり、回転したりできるようになっている。
【0020】
そして、モールド樹脂3で封止されたICチップ6を研削板7、8の間に設置し、モールド樹脂3の上下面に摩擦板9、10を擦り付けることにより、モールド樹脂3の上下面を研削する。
この結果、図1(c)に示すように、モールド樹脂3の厚みがH2のICパケージを得ることが可能となり、厚みH2に対応した金型を用意する必要がなくなる。
【0021】
このため、顧客の様々のニーズに応じて、コストアップを抑制しつつ、短い納期で製品を納入することが可能となる。
図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図2(a)において、厚みH1に対応した上部金型21および下部金型22を用意する。
【0022】
そして、ICチップ26がダイパッド25上にマウントされたリードフレーム24を上部金型21および下部金型22の間の隙間に設置し、上部金型21および下部金型22の間にモールド樹脂23を注入することで、ICチップ26をモールド樹脂23で封止する。
次に、図2(b)に示すように、モールド樹脂23で封止されたICチップ26を上部金型21および下部金型22の間から取り出し、モールド樹脂23の側面を圧接部材27、28で圧接する。
【0023】
なお、圧接部材27、28としては、例えば、モールド樹脂23の周囲を覆うことが可能なゴムパッキンなどを用いることができる。
そして、圧接部材27、28で圧接されたモールド樹脂23の上下面に薬液29、30を接触させ、モールド樹脂33の上下面をエッチングする。
なお、薬液29、30としては、例えば、モールド樹脂33がエポキシ樹脂の場合、発煙硝酸などを用いることができる。
【0024】
この結果、図2(c)に示すように、モールド樹脂23の厚みがH2のICパケージを得ることが可能となり、厚みH2に対応した金型を用意する必要がなくなるとともに、モールド樹脂23のエッチングをバッチ処理で一括して行うことが可能となる。
このため、顧客の様々のニーズに応じて、コストアップを抑制しつつ、短い納期で製品を納入することが可能となる。
【0025】
なお、上述した第2実施形態では、薬液29、30がモールド樹脂23の側面に接触することを防止するため、モールド樹脂23の側面に圧接部材27、28を圧接させる方法について説明したが、モールド樹脂23の側面に金属箔などを貼り付けることにより、モールド樹脂23の側面をマスキングするようにしてもよい。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、モールド成型されたICパッケージの上下面を研削することにより、金型を変更することなく、厚みの異なるICパッケージを製造することが可能なり、納期を短縮することが可能となるとともに、コストアップを抑制しつつ、多品種少量生産に容易に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図3】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1、21 上部金型、2、22 下部金型、3、23 モールド樹脂、4、24 リードフレーム、5、25 ダイパッド、6、26 ICチップ、7、8 研削板、9、10 摩擦板、27、28 圧接部材、29、30 薬液
Claims (5)
- モールド成型されたICパッケージを固定する固定手段と、前記固定されたICパッケージを上下から所定の厚みだけ研削する研削手段とを備えることを特徴とする半導体製造装置。
- モールド成型されたICパッケージの側面を圧接する圧接手段と、
モールド樹脂をエッチングする薬液を保持する薬液保持手段と、
前記圧接されたICパッケージを前記薬液保持手段に保持されている薬液に上下から接触させる薬液処理手段とを備えることを特徴とする半導体製造装置。 - ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、
前記金型成型されたモールド樹脂を上下から所定の厚みだけ研削する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、
前記金型成型されたモールド樹脂の側面に圧接部材を圧接させる工程と、
前記圧接されたICパッケージを薬液に接触させることにより、前記モールド樹脂の上下面を所定の厚みだけエッチングする工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ICチップが封入されたモールド樹脂を金型成型する工程と、
前記金型成型されたモールド樹脂の側面をマスキングする工程と、
前記マスキングされたICパッケージを薬液に接触させることにより、前記モールド樹脂の上下面を所定の厚みだけエッチングする工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002235632A JP2004079665A (ja) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
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JP2002235632A JP2004079665A (ja) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
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JP2004079665A true JP2004079665A (ja) | 2004-03-11 |
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ID=32020067
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Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016162965A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP2016162964A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
2002
- 2002-08-13 JP JP2002235632A patent/JP2004079665A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016162965A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
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