JP2004079573A - コイル部品 - Google Patents
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
【目的】Cuを主成分とする巻線と金属リード端子とのからげ部分の近傍部に溶食現象が起きにくいコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル1は、巻線部であるボビン2と、巻線10,12と、金属リード端子20a,20b,20c,20dと、巻線10,12の端部(からげ部分)11a,11b,13a,13bと金属リード端子20a,20b,20c,20dとを電気的かつ機械的に接合するためのはんだ組成物25と、コア部材22a,22bとを備えている。巻線10,12は、CuまたはCuを主成分とする合金などからなる導線を芯材とし、その表面が絶縁樹脂膜によって被覆されている。はんだ組成物25は、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだ組成物である。
【選択図】 図1
【解決手段】コモンモードチョークコイル1は、巻線部であるボビン2と、巻線10,12と、金属リード端子20a,20b,20c,20dと、巻線10,12の端部(からげ部分)11a,11b,13a,13bと金属リード端子20a,20b,20c,20dとを電気的かつ機械的に接合するためのはんだ組成物25と、コア部材22a,22bとを備えている。巻線10,12は、CuまたはCuを主成分とする合金などからなる導線を芯材とし、その表面が絶縁樹脂膜によって被覆されている。はんだ組成物25は、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだ組成物である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイル部品、特に、コモンモードチョークコイルやノーマルモードチョークコイル、インダクタ、トランスなどのコイル部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種のコイル部品として、例えば、特開2001−334384号公報に記載されたものが知られている。図7に示すように、このコイル部品51は、セラミック素体52と、端子電極53と、巻線54と、はんだ組成物55とからなる。巻線54はCuを芯材とした導線からなり、絶縁樹脂により被覆されている。巻線54は磁性体材料を主成分とするセラミック素体52の胴部に巻回されている。巻線54の端部54a,54bは、はんだ組成物55によってそれぞれ端子電極53に電気的かつ機械的に接合されている。
【0003】
ここに、はんだ組成物55には、鉛フリーはんだ組成物が使用されている。ところで、通常、鉛フリーはんだ組成物は、Snが主成分であることから、絶縁樹脂で被覆された巻線54の被覆樹脂の剥離とはんだ付けの両方を同時に行うと、剥き出しになった巻線54のCu成分がはんだ組成物55に溶解する、いわゆる溶食現象が発生し、甚だしくは巻線が断線するという問題がある。そこで、特開2001−334384号公報では、はんだ組成物55として、Niが0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cuが2重量%を越えて5重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだ組成物を用いることにより、巻線の溶食現象を抑制している。
【0004】
なお、特開2001−334384号公報の表1には、Niを含有せず、Snが93重量%で、Cuが7重量%からなる組成を有する鉛フリーはんだが、コイル部品51のはんだ組成物55としては不適格であるとして挙げられている(比較例3参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図8に示すコイル部品61のように、通常、金属リード端子65に巻線64の始端部64aおよび終端部64bをからげた後、はんだ組成物66によって両者を電気的かつ機械的に接合する構造のものでは、特に、巻線64の始端部64aのからげ部分の近傍部Aにおいて、導線の溶食現象が生じ易い。
【0006】
なぜなら、鉛フリーはんだ組成物66は、従来のPb入りSnはんだより液相線温度が高くなり、はんだ付け作業温度が高くなるとともに、巻線64は、その始端部64aが金属リード端子65の根元から金属リード端子65の先端の方向に向かってからげられた後、金属リード端子65の途中からボビン62の胴部に延びているからである。つまり、近傍部Aはボビン62から離れた空間に位置しているため、からげた後に実施するはんだ付け時の熱が他に逃げにくく、近傍部Aに付着しているはんだ組成物66は比較的長く溶融状態にある。従って、導線の溶食現象が生じ易い状態になっているからである。
【0007】
そして、このような構造のコイル部品61においては、はんだ組成物66として、前述の特開2001−334384号公報に記載された組成を有する鉛フリーはんだ組成物を用いても、近傍部Aにおける巻線64の溶食現象を確実に防止することができない。この結果、巻線64が細くなって巻線64の抵抗値が大きくなり、コイル部品61の特性が劣化するという問題があった。
【0008】
一方、巻線64の終端部64bは、ボビン62の胴部の巻回位置から引き出された後、金属リード端子65の根元から金属リード端子65の先端の方向に向かってからげられている。従って、終端部64bのからげ部分の近傍部Bは、ボビン62に接触しており、はんだ付け時の熱がボビン62に逃げ易く、巻線の溶食現象は起きにくい状態になっている。
【0009】
なお、始端部64aおよび終端部64bのそれぞれのからげ部分においても、巻線の溶食現象は生じているが、からげ部分は全体がはんだ組成物66にて被覆されているため、電気的に問題はない。
【0010】
また、はんだ組成物66にNiなどの物質を加えることはコスト上昇を招く。さらに、はんだ組成物66が溶融しているはんだ槽に、巻線64から溶出したCuが溶け込み、微量に加えたNiなどの添加物質の組成割合を維持管理することが困難である。
【0011】
そこで、本発明の目的は、Cuを主成分とする巻線と金属リード端子とのからげ部分の近傍部に溶食現象が起きにくいコイル部品を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段および作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係るコイル部品は、
(a)少なくとも一対の金属リード端子と、
(b)Cuを主成分とする巻線と、
(c)Cuが5重量%を超えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有するはんだ組成物とを備え、
(d)巻線の両端部がそれぞれ金属リード端子にからげられ、かつ、巻線のからげ部分と金属リード端子とをはんだ組成物にて電気的かつ機械的に接合するようにしたこと、
を特徴とする。
【0013】
さらに、本発明に係るコイル部品は、少なくとも一対の金属リード端子が植設されかつ巻線が巻回された巻線部を備え、巻線のからげ部分の少なくとも一つが、金属リード端子の根元をからげ始め位置とし、金属リード端子の先端の方向に向かって巻き付け、金属リード端子の途中をからげ終わり位置とするとともに、該からげ終わり位置から巻線部に巻回されている位置に巻線が延びていることを特徴とする。
【0014】
以上の構成により、はんだ組成物に含まれているCuが、はんだ付け時における巻線からのCu溶出を抑える。より具体的には、本発明のはんだ組成物によれば、巻線のからげ部分のCu溶出だけでなく、金属リード端子の途中のからげ終わり位置から巻線部に巻回されている位置に至る巻線部分、すなわち、からげ部分の近傍であって巻線部から離れた空間に配置されている巻線部分のCu溶出も抑えることができる。
【0015】
また、金属リード端子として、いわゆるCP線(Fe芯線にCuめっき層とはんだめっき層とを被覆しているもの)を用いた場合には、電流がCuめっき層に集中して流れるため、Cuめっき層に溶食現象を発生させにくい本発明は有効である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコイル部品の実施形態について添付図面を参照して説明する。以下の実施形態では、コモンモードチョークコイルを例にして説明する。
【0017】
図1に示すコモンモードチョークコイル1は、巻線部であるボビン2と、巻線10,12と、二対の金属リード端子20a,20b,20c,20dと、巻線10,12の端部(からげ部分)11a,11b,13a,13bと金属リード端子20a,20b,20c,20dとを電気的かつ機械的に接合するためのはんだ組成物25と、コア部材22a,22bとを備えている。
【0018】
樹脂製のボビン2は円筒状の胴部3、この胴部3の両端部に設けた鍔部4,5および胴部3に巻き回した巻線を仕切る少なくとも一つの仕切り板6,7,8からなる。
【0019】
ボビン2の胴部3の左半分に巻き回された巻線10は、線間浮遊容量を低減するために仕切り板6によって分割巻きされている。同様に、胴部3の右半分に巻き回された巻線12も、線間浮遊容量を低減するために仕切り板8によって分割巻きされている。巻線10と12は仕切り板7によって仕切られ、両者の巻回数は等しい。巻線10,12は、CuまたはCuを主成分とする合金などからなる導線を芯材とし、その表面が絶縁樹脂膜によって被覆されている。
【0020】
コ字型コア部材22a,22bは、突き合わされて口字型閉磁路を構成し、その一辺がボビン2の円筒状胴部3を挿通している。
【0021】
金属リード端子20a〜20dはボビン2の足部に植設されている。金属リード端子20a〜20dは、例えばCP線でできている。CP線は、Fe芯線26の表面にCuめっき層27とはんだめっき層28とを形成したものである(図4参照)。電流はCuめっき層27の部分を集中して流れる。CP線の導電率は銅線の15〜30%である。なお、はんだめっき層28も、鉛フリーはんだめっきであることが好ましい。
【0022】
この金属リード端子20a〜20dにそれぞれ、巻線10,12の始端部11a,13aおよび終端部11b,13bがからげられる。すなわち、図2に示すように、巻線10,12の始端部11a,13aは、金属リード端子20a,20cの根元をからげ始め位置とし、金属リード端子20a,20cの先端の方向に向かって巻き付け、金属リード端子20a,20cの途中をからげ終わり位置とする。そして、該からげ終わり位置からボビン2の胴部3に巻回されている位置に巻線10,12が延びている。
【0023】
また、図3に示すように、巻線10,12の終端部11b,13bは、ボビン2の胴部3に巻回されている位置から金属リード端子20b,20dの根元に延び、該金属リード端子20b,20dの根元をからげ始め位置とし、金属リード端子20b,20dの先端の方向に向かって巻き付け、金属リード端子20b,20dの途中をからげ終わり位置としている。
【0024】
次に、図4に示すように、巻線10,12のからげ部分およびその近傍部分にはんだ組成物25が浸漬法などの方法により付与され、金属リード端子20a〜20dと巻線10,12の端部11a〜13bがはんだ付けされる。これにより、巻線10,12のからげ部分と金属リード端子20a〜20dとが、はんだ組成物25にて電気的かつ機械的に接合する。
【0025】
なお、このとき、金属リード端子20a〜20d全体が、はんだ組成物25が溶融したはんだ浴に浸漬されるため、その表面のはんだめっき層28は再溶融し、はんだ組成物25に置き換わる。溶融して固まったはんだ組成物25は、電気めっきで形成されたはんだめっき層28と比較して、内部応力が緩和されており、ウィスカなどの発生を抑制することができる。
【0026】
はんだ組成物25は、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだ組成物である。このはんだ組成物25の液相線温度(融点)は、380℃(Sn95重量%−Cu5重量%のはんだ組成物25の場合)から413℃(Sn91重量%−Cu9重量%のはんだ組成物25の場合)の範囲である。
【0027】
巻線10,12の絶縁樹脂膜がポリウレタン(融点:370℃)の場合、はんだ組成物25を完全に溶融する温度まで加熱すると、ポリウレタンの融点より高くなるため、絶縁樹脂膜で被覆された巻線10,12の被覆樹脂の剥離とはんだ付けの両方を同時に行なうことができる。このとき、はんだ組成物25に含まれているCuが、剥き出しになった巻線10,12からのCuの溶出を抑える。
【0028】
はんだ組成物25のCuの割合が9重量%を越えると、はんだ組成物25の液相温度がさらに高くなる。実際のはんだ付け温度は液相線温度より数十度高く設定されるため、高熱によって巻線10,12からのCuの溶出割合が高くなり、コモンモードチョークコイル1の特性不良が生じる心配がある。
【0029】
ところで、巻線10,12からのCuの溶出は、からげ部分だけでなく、からげ部分からボビン2の胴部3の巻回部分に至る近傍部分A,B(図2および図3参照)でも生じる。特に、図2に示すように近傍部分Aはボビン2から離れた空間に位置しているため、からげた後に実施するはんだ付け時の熱が他に逃げにくく、近傍部分Aに付着しているはんだ組成物25は比較的長く溶解状態にある。従って、近傍部分Aが最もCuの溶出し易い部分である。
【0030】
しかし、はんだ組成物25は、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだであるため、最もCuの溶出し易い近傍部分Aであっても、Cuの溶食現象を抑えることができる。さらに、従来の特開2001−334384号公報記載のはんだ組成物66と異なり、CuとSn以外の微量物質を添加する必要がない。そのため、はんだ組成物25を溶融しているはんだ槽に、巻線10,12から溶出したCuが溶け込んでも、はんだ組成物25の組成割合に殆んど影響を与えないので、はんだ組成物25の組成管理が容易である。
【0031】
以上の構成からなるコモンモードチョークコイル1は、図5に示すように、金属リード端子20a〜20dの先端部をプリント基板35に設けたスルーホール36に挿通し、ボビン2の下部に設けたスタンドオフ9と称するストッパにて、巻線10,12のからげ部分をプリント基板35上面の上方に浮かせた状態で搭載される。
【0032】
次に、プリント基板35の下面側がはんだ浴に浸漬され、金属リード端子20a〜20dの先端部がはんだ37にて電気的かつ機械的に接合する。このときのはんだ付け温度は、コイル1のはんだ組成物25の液相線温度(融点)より低く、通常250〜280℃程度である。従って、巻線10,12のからげ部分やその近傍部分のはんだ組成物25が、プリント基板35に実装する際の熱によって再溶融する心配はなく、巻線10,12からのCuの溶出もない。
【0033】
なお、本発明に係るコイル部品は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。特に、コイル部品は、コモンモードチョークコイルの他に、ノーマルモードチョークコイルや、コモンモードとノーマルモードの両方のノイズ除去が可能なハイブリッドチョークコイル、あるいは、一対の金属リード端子と一つの巻線を有するインダクタやパルストランスなどのトランスなどであってもよい。
【0034】
また、図6に示すように、巻線部である円環状フェライトコア47に巻線42を巻き回したトロイダル型コイル部品41であってもよい。巻線42の両端部43a,43bは、それぞれ金属リード端子48a,48bにからげられた後、はんだ組成物49にて電気的かつ機械的に接合している。また、巻線と少なくとも一対のリード端子を有し、巻線の両端がリード端子にからげられたもので、巻線部のないコイルも含む。
【0035】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有するはんだ組成物にて、巻線のからげ部分と金属リード端子とを電気的かつ機械的に接合したので、はんだ組成物に含まれているCuが、はんだ付け時における巻線からのCu溶出を抑える。より具体的には、本発明のはんだ組成物によれば、巻線のからげ部分のCu溶出だけでなく、金属リード端子の途中のからげ終わり位置から絶縁性部材に巻回されている位置に至る巻線部分、すなわち、からげ部分の近傍であって絶縁性部材から離れた空間に配置されている巻線部分のCu溶出も抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るコイル部品の一実施形態を示す外観斜視図。
【図2】巻線の始端部のからげ状態を示す一部拡大斜視図。
【図3】巻線の終端部のからげ状態を示す一部拡大斜視図。
【図4】巻線のからげ部分の垂直断面図。
【図5】図1に示したコイル部品をプリント基板にはんだ付けした状態を示す側面図。
【図6】他の実施形態を示す外観斜視図。
【図7】従来例を示す外観斜視図。
【図8】別の従来例を示す正面図。
【符号の説明】
1…コモンモードチョークコイル
2…ボビン(絶縁性部材)
10,12…巻線
11a,11b,13a,13b…端部
20a,20b,20c,20d…金属リード端子
25…はんだ組成物
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイル部品、特に、コモンモードチョークコイルやノーマルモードチョークコイル、インダクタ、トランスなどのコイル部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種のコイル部品として、例えば、特開2001−334384号公報に記載されたものが知られている。図7に示すように、このコイル部品51は、セラミック素体52と、端子電極53と、巻線54と、はんだ組成物55とからなる。巻線54はCuを芯材とした導線からなり、絶縁樹脂により被覆されている。巻線54は磁性体材料を主成分とするセラミック素体52の胴部に巻回されている。巻線54の端部54a,54bは、はんだ組成物55によってそれぞれ端子電極53に電気的かつ機械的に接合されている。
【0003】
ここに、はんだ組成物55には、鉛フリーはんだ組成物が使用されている。ところで、通常、鉛フリーはんだ組成物は、Snが主成分であることから、絶縁樹脂で被覆された巻線54の被覆樹脂の剥離とはんだ付けの両方を同時に行うと、剥き出しになった巻線54のCu成分がはんだ組成物55に溶解する、いわゆる溶食現象が発生し、甚だしくは巻線が断線するという問題がある。そこで、特開2001−334384号公報では、はんだ組成物55として、Niが0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cuが2重量%を越えて5重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだ組成物を用いることにより、巻線の溶食現象を抑制している。
【0004】
なお、特開2001−334384号公報の表1には、Niを含有せず、Snが93重量%で、Cuが7重量%からなる組成を有する鉛フリーはんだが、コイル部品51のはんだ組成物55としては不適格であるとして挙げられている(比較例3参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図8に示すコイル部品61のように、通常、金属リード端子65に巻線64の始端部64aおよび終端部64bをからげた後、はんだ組成物66によって両者を電気的かつ機械的に接合する構造のものでは、特に、巻線64の始端部64aのからげ部分の近傍部Aにおいて、導線の溶食現象が生じ易い。
【0006】
なぜなら、鉛フリーはんだ組成物66は、従来のPb入りSnはんだより液相線温度が高くなり、はんだ付け作業温度が高くなるとともに、巻線64は、その始端部64aが金属リード端子65の根元から金属リード端子65の先端の方向に向かってからげられた後、金属リード端子65の途中からボビン62の胴部に延びているからである。つまり、近傍部Aはボビン62から離れた空間に位置しているため、からげた後に実施するはんだ付け時の熱が他に逃げにくく、近傍部Aに付着しているはんだ組成物66は比較的長く溶融状態にある。従って、導線の溶食現象が生じ易い状態になっているからである。
【0007】
そして、このような構造のコイル部品61においては、はんだ組成物66として、前述の特開2001−334384号公報に記載された組成を有する鉛フリーはんだ組成物を用いても、近傍部Aにおける巻線64の溶食現象を確実に防止することができない。この結果、巻線64が細くなって巻線64の抵抗値が大きくなり、コイル部品61の特性が劣化するという問題があった。
【0008】
一方、巻線64の終端部64bは、ボビン62の胴部の巻回位置から引き出された後、金属リード端子65の根元から金属リード端子65の先端の方向に向かってからげられている。従って、終端部64bのからげ部分の近傍部Bは、ボビン62に接触しており、はんだ付け時の熱がボビン62に逃げ易く、巻線の溶食現象は起きにくい状態になっている。
【0009】
なお、始端部64aおよび終端部64bのそれぞれのからげ部分においても、巻線の溶食現象は生じているが、からげ部分は全体がはんだ組成物66にて被覆されているため、電気的に問題はない。
【0010】
また、はんだ組成物66にNiなどの物質を加えることはコスト上昇を招く。さらに、はんだ組成物66が溶融しているはんだ槽に、巻線64から溶出したCuが溶け込み、微量に加えたNiなどの添加物質の組成割合を維持管理することが困難である。
【0011】
そこで、本発明の目的は、Cuを主成分とする巻線と金属リード端子とのからげ部分の近傍部に溶食現象が起きにくいコイル部品を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段および作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係るコイル部品は、
(a)少なくとも一対の金属リード端子と、
(b)Cuを主成分とする巻線と、
(c)Cuが5重量%を超えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有するはんだ組成物とを備え、
(d)巻線の両端部がそれぞれ金属リード端子にからげられ、かつ、巻線のからげ部分と金属リード端子とをはんだ組成物にて電気的かつ機械的に接合するようにしたこと、
を特徴とする。
【0013】
さらに、本発明に係るコイル部品は、少なくとも一対の金属リード端子が植設されかつ巻線が巻回された巻線部を備え、巻線のからげ部分の少なくとも一つが、金属リード端子の根元をからげ始め位置とし、金属リード端子の先端の方向に向かって巻き付け、金属リード端子の途中をからげ終わり位置とするとともに、該からげ終わり位置から巻線部に巻回されている位置に巻線が延びていることを特徴とする。
【0014】
以上の構成により、はんだ組成物に含まれているCuが、はんだ付け時における巻線からのCu溶出を抑える。より具体的には、本発明のはんだ組成物によれば、巻線のからげ部分のCu溶出だけでなく、金属リード端子の途中のからげ終わり位置から巻線部に巻回されている位置に至る巻線部分、すなわち、からげ部分の近傍であって巻線部から離れた空間に配置されている巻線部分のCu溶出も抑えることができる。
【0015】
また、金属リード端子として、いわゆるCP線(Fe芯線にCuめっき層とはんだめっき層とを被覆しているもの)を用いた場合には、電流がCuめっき層に集中して流れるため、Cuめっき層に溶食現象を発生させにくい本発明は有効である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコイル部品の実施形態について添付図面を参照して説明する。以下の実施形態では、コモンモードチョークコイルを例にして説明する。
【0017】
図1に示すコモンモードチョークコイル1は、巻線部であるボビン2と、巻線10,12と、二対の金属リード端子20a,20b,20c,20dと、巻線10,12の端部(からげ部分)11a,11b,13a,13bと金属リード端子20a,20b,20c,20dとを電気的かつ機械的に接合するためのはんだ組成物25と、コア部材22a,22bとを備えている。
【0018】
樹脂製のボビン2は円筒状の胴部3、この胴部3の両端部に設けた鍔部4,5および胴部3に巻き回した巻線を仕切る少なくとも一つの仕切り板6,7,8からなる。
【0019】
ボビン2の胴部3の左半分に巻き回された巻線10は、線間浮遊容量を低減するために仕切り板6によって分割巻きされている。同様に、胴部3の右半分に巻き回された巻線12も、線間浮遊容量を低減するために仕切り板8によって分割巻きされている。巻線10と12は仕切り板7によって仕切られ、両者の巻回数は等しい。巻線10,12は、CuまたはCuを主成分とする合金などからなる導線を芯材とし、その表面が絶縁樹脂膜によって被覆されている。
【0020】
コ字型コア部材22a,22bは、突き合わされて口字型閉磁路を構成し、その一辺がボビン2の円筒状胴部3を挿通している。
【0021】
金属リード端子20a〜20dはボビン2の足部に植設されている。金属リード端子20a〜20dは、例えばCP線でできている。CP線は、Fe芯線26の表面にCuめっき層27とはんだめっき層28とを形成したものである(図4参照)。電流はCuめっき層27の部分を集中して流れる。CP線の導電率は銅線の15〜30%である。なお、はんだめっき層28も、鉛フリーはんだめっきであることが好ましい。
【0022】
この金属リード端子20a〜20dにそれぞれ、巻線10,12の始端部11a,13aおよび終端部11b,13bがからげられる。すなわち、図2に示すように、巻線10,12の始端部11a,13aは、金属リード端子20a,20cの根元をからげ始め位置とし、金属リード端子20a,20cの先端の方向に向かって巻き付け、金属リード端子20a,20cの途中をからげ終わり位置とする。そして、該からげ終わり位置からボビン2の胴部3に巻回されている位置に巻線10,12が延びている。
【0023】
また、図3に示すように、巻線10,12の終端部11b,13bは、ボビン2の胴部3に巻回されている位置から金属リード端子20b,20dの根元に延び、該金属リード端子20b,20dの根元をからげ始め位置とし、金属リード端子20b,20dの先端の方向に向かって巻き付け、金属リード端子20b,20dの途中をからげ終わり位置としている。
【0024】
次に、図4に示すように、巻線10,12のからげ部分およびその近傍部分にはんだ組成物25が浸漬法などの方法により付与され、金属リード端子20a〜20dと巻線10,12の端部11a〜13bがはんだ付けされる。これにより、巻線10,12のからげ部分と金属リード端子20a〜20dとが、はんだ組成物25にて電気的かつ機械的に接合する。
【0025】
なお、このとき、金属リード端子20a〜20d全体が、はんだ組成物25が溶融したはんだ浴に浸漬されるため、その表面のはんだめっき層28は再溶融し、はんだ組成物25に置き換わる。溶融して固まったはんだ組成物25は、電気めっきで形成されたはんだめっき層28と比較して、内部応力が緩和されており、ウィスカなどの発生を抑制することができる。
【0026】
はんだ組成物25は、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだ組成物である。このはんだ組成物25の液相線温度(融点)は、380℃(Sn95重量%−Cu5重量%のはんだ組成物25の場合)から413℃(Sn91重量%−Cu9重量%のはんだ組成物25の場合)の範囲である。
【0027】
巻線10,12の絶縁樹脂膜がポリウレタン(融点:370℃)の場合、はんだ組成物25を完全に溶融する温度まで加熱すると、ポリウレタンの融点より高くなるため、絶縁樹脂膜で被覆された巻線10,12の被覆樹脂の剥離とはんだ付けの両方を同時に行なうことができる。このとき、はんだ組成物25に含まれているCuが、剥き出しになった巻線10,12からのCuの溶出を抑える。
【0028】
はんだ組成物25のCuの割合が9重量%を越えると、はんだ組成物25の液相温度がさらに高くなる。実際のはんだ付け温度は液相線温度より数十度高く設定されるため、高熱によって巻線10,12からのCuの溶出割合が高くなり、コモンモードチョークコイル1の特性不良が生じる心配がある。
【0029】
ところで、巻線10,12からのCuの溶出は、からげ部分だけでなく、からげ部分からボビン2の胴部3の巻回部分に至る近傍部分A,B(図2および図3参照)でも生じる。特に、図2に示すように近傍部分Aはボビン2から離れた空間に位置しているため、からげた後に実施するはんだ付け時の熱が他に逃げにくく、近傍部分Aに付着しているはんだ組成物25は比較的長く溶解状態にある。従って、近傍部分Aが最もCuの溶出し易い部分である。
【0030】
しかし、はんだ組成物25は、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有する鉛フリーはんだであるため、最もCuの溶出し易い近傍部分Aであっても、Cuの溶食現象を抑えることができる。さらに、従来の特開2001−334384号公報記載のはんだ組成物66と異なり、CuとSn以外の微量物質を添加する必要がない。そのため、はんだ組成物25を溶融しているはんだ槽に、巻線10,12から溶出したCuが溶け込んでも、はんだ組成物25の組成割合に殆んど影響を与えないので、はんだ組成物25の組成管理が容易である。
【0031】
以上の構成からなるコモンモードチョークコイル1は、図5に示すように、金属リード端子20a〜20dの先端部をプリント基板35に設けたスルーホール36に挿通し、ボビン2の下部に設けたスタンドオフ9と称するストッパにて、巻線10,12のからげ部分をプリント基板35上面の上方に浮かせた状態で搭載される。
【0032】
次に、プリント基板35の下面側がはんだ浴に浸漬され、金属リード端子20a〜20dの先端部がはんだ37にて電気的かつ機械的に接合する。このときのはんだ付け温度は、コイル1のはんだ組成物25の液相線温度(融点)より低く、通常250〜280℃程度である。従って、巻線10,12のからげ部分やその近傍部分のはんだ組成物25が、プリント基板35に実装する際の熱によって再溶融する心配はなく、巻線10,12からのCuの溶出もない。
【0033】
なお、本発明に係るコイル部品は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。特に、コイル部品は、コモンモードチョークコイルの他に、ノーマルモードチョークコイルや、コモンモードとノーマルモードの両方のノイズ除去が可能なハイブリッドチョークコイル、あるいは、一対の金属リード端子と一つの巻線を有するインダクタやパルストランスなどのトランスなどであってもよい。
【0034】
また、図6に示すように、巻線部である円環状フェライトコア47に巻線42を巻き回したトロイダル型コイル部品41であってもよい。巻線42の両端部43a,43bは、それぞれ金属リード端子48a,48bにからげられた後、はんだ組成物49にて電気的かつ機械的に接合している。また、巻線と少なくとも一対のリード端子を有し、巻線の両端がリード端子にからげられたもので、巻線部のないコイルも含む。
【0035】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、Cuが5重量%を越えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有するはんだ組成物にて、巻線のからげ部分と金属リード端子とを電気的かつ機械的に接合したので、はんだ組成物に含まれているCuが、はんだ付け時における巻線からのCu溶出を抑える。より具体的には、本発明のはんだ組成物によれば、巻線のからげ部分のCu溶出だけでなく、金属リード端子の途中のからげ終わり位置から絶縁性部材に巻回されている位置に至る巻線部分、すなわち、からげ部分の近傍であって絶縁性部材から離れた空間に配置されている巻線部分のCu溶出も抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るコイル部品の一実施形態を示す外観斜視図。
【図2】巻線の始端部のからげ状態を示す一部拡大斜視図。
【図3】巻線の終端部のからげ状態を示す一部拡大斜視図。
【図4】巻線のからげ部分の垂直断面図。
【図5】図1に示したコイル部品をプリント基板にはんだ付けした状態を示す側面図。
【図6】他の実施形態を示す外観斜視図。
【図7】従来例を示す外観斜視図。
【図8】別の従来例を示す正面図。
【符号の説明】
1…コモンモードチョークコイル
2…ボビン(絶縁性部材)
10,12…巻線
11a,11b,13a,13b…端部
20a,20b,20c,20d…金属リード端子
25…はんだ組成物
Claims (3)
- 少なくとも一対の金属リード端子と、
Cuを主成分とする巻線と、
Cuが5重量%を超えて9重量%以下と、残部Snとからなる組成を有するはんだ組成物とを備え、
前記巻線の両端部がそれぞれ前記金属リード端子にからげられ、かつ、巻線のからげ部分と金属リード端子とを前記はんだ組成物にて電気的かつ機械的に接合するようにしたこと、
を特徴とするコイル部品。 - 前記少なくとも一対の金属リード端子が植設されかつ前記巻線が巻回された巻線部を備え、前記巻線のからげ部分の少なくとも一つが、前記金属リード端子の根元をからげ始め位置とし、金属リード端子の先端の方向に向かって巻き付け、前記金属リード端子の途中をからげ終わり位置とするとともに、該からげ終わり位置から前記巻線部に巻回されている位置に前記巻線が延びていることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
- 前記金属リード端子がCP線であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコイル部品。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7512836B2 (en) * | 2006-12-11 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Fast backup of compute nodes in failing midplane by copying to nodes in backup midplane via link chips operating in pass through and normal modes in massively parallel computing system |
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