JP2004074210A - レーザーマーキング装置およびレーザーマーキング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】短時間でパターンをマーキングすることができるレーザーマーキング装置およびレーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】メインコントローラ１６は、チップサイズに応じて一括印字可能範囲の印字マトリックスデータを作成して液晶コントローラ１５に転送する。液晶コントローラ１５は、印字マトリックスデータと、印字パターン作成装置１４により作成された１チップ分の印字パターンデータに基づいて、一括印字可能範囲の印字データを液晶マスク８に生成する。ＹＡＧレーザー発振器５から出力されたレーザー光２で、印字データが表示された液晶マスク８の面をスキャンすることで、テーブル１３上のシリコンウエハの複数のチップに対して同じ印字パターンのものを一括して印字する。
【選択図】　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスクに生成したパターンを、たとえばシリコンウエハのチップにマーキングするレーザーマーキング装置およびレーザーマーキング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶マスク式レーザーマーキング装置として、たとえばＩＣのパッケージにレーザー光を照射して製品名やロット番号などを印字するものが知られている。この従来の液晶マスク式レーザーマーキング装置では、ＩＣの印字パターンを表示した液晶マスクをレーザー光でスキャンして、ＩＣの印字面で結像させることで印字している。１つのＩＣの印字が終了すると、ＩＣを載せたテーブルが移動して、次に印字するＩＣを印字位置にセットして、順次印字する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ウエハレベルＣＳＰと呼ばれるタイプの半導体装置が多くなってきており、この半導体装置の製造プロセスにおいては、個片化する前工程で個々のチップにマーキングする場合がある。この場合、従来の液晶マスク式レーザーマーキング装置では、１チップ分の印字毎にシリコンウエハをチップサイズの分だけ移動するということを繰り返し行わなければならないため、移動回数が多く、１枚のシリコンウエハの印字に長時間を要する。
【０００４】
本発明の目的は、短時間でパターンをマーキングすることができるレーザーマーキング装置およびレーザーマーキング方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）　請求項１の発明によるレーザーマーキング方法は、少なくとも２以上の共通するパターンをマスクに生成し、レーザー光によりマスク上のパターンを走査して、複数の被マーキング箇所にパターンを一括してマーキングすることを特徴とする。
（２）　請求項２の発明によるレーザーマーキング装置は、パターンを被マーキング箇所にマーキングするためのレーザー光を照射するレーザー光源と、マスクに生成するパターンの情報を入力する入力手段と、入力手段で入力される情報に基づいて、少なくとも２以上の共通するパターンを生成するマスクと、レーザー光によりマスク上のパターンを走査して複数の被マーキング箇所にパターンを一括してマーキングする走査手段とを備えることを特徴とする。
（３）　請求項３の発明によるレーザーマーキング方法は、複数のチップが含まれるように区画されたウエハ上の小領域に対応する大きさのマスク領域内に、少なくとも２以上の共通するパターンを生成し、レーザー光によりマスク上のパターンを走査して、小領域内の複数のチップにパターンを一括してマーキングすることを特徴とする。
（４）　請求項４の発明によるレーザーマーキング装置は、チップにパターンをマーキングするためのレーザー光を照射するレーザー光源と、マスクに生成するパターンの情報を入力する入力手段と、入力手段で入力された情報に基づいて、複数のチップが含まれるように区画されたウエハ上の小領域に対応する大きさのマスク領域内に、少なくとも２以上の共通するパターンが生成されるマスクと、レーザー光によりマスク上のパターンを走査して、小領域内の複数のチップにパターンを一括してマーキングする走査手段とを備えることを特徴とする。
（５）　　請求項５の発明は、請求項４のレーザーマーキング装置において、ウエハを載置するステージと、小領域の複数のチップに一括してパターンをマーキングするごとに、次のマーキング対象となるウエハ上の小領域をマスクと対向させ、次いでマスクをレーザー光で走査することを繰り返してウエハ上の全てのチップにマーキングするように、ステージと走査手段を制御する制御手段とをさらに備えることを特徴とする。
（６）　請求項６の発明は、請求項４または５のレーザーマーキング装置において、マスクは液晶マスクであり、入力手段から入力されたウエハの大きさと形状、チップの大きさと形状、およびパターンデータに基づいて、液晶マスクにパターンを生成する液晶制御手段をさらに備えることを特徴とする。
（７）　請求項７の発明は、請求項６のレーザーマーキング装置において、液晶制御手段は、チップが不良であるか良品であるかの検査結果を受信し、不良のチップにはパターンをマーキングしないように液晶マスクを駆動することを特徴とする。
（８）　請求項８の発明は、請求項６のレーザーマーキング装置において、液晶制御手段は、チップが不良であるか良品であるかの検査結果を受信し、不良のチップには良品と異なるパターンをマーキングするように液晶マスクを駆動することを特徴とする。
（９）　請求項９の発明は、請求項６のレーザーマーキング装置において、液晶制御手段は、小領域内にチップが存在しない箇所にはパターンを生成しないように液晶マスクを駆動することを特徴とする。
（１０）　請求項１０の発明は、請求項６〜９のいずれかのレーザーマーキング装置において、液晶マスクの一の小領域に対して行ったマーキングのパターンと異なるパターンを次の小領域にマーキングする場合、液晶マスクのパターン変更に要する時間後に、次の小領域へのマーキング用レーザーの照射を再開することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
―――第１の実施の形態―――
図１〜１１を参照して、本発明を液晶マスク式レーザーマーキング装置に適用した第１の実施の形態について説明する。図１は液晶マスク式レーザーマーキング装置の構造を表す図である。液晶マスク式レーザーマーキング装置１は、レーザー光２を発生するＹＡＧレーザー発振器５と、レーザー光２の偏光角を調整する１／２波長板１０と、レーザー光２を走査するガルバノミラー６と、レーザー光２を所定の光束で液晶マスク８へ照射するフィールドレンズ７と、生成された印字パターンに応じて入射レーザー光２を偏光させて出射する液晶マスク８とを備えている。また、液晶マスク式レーザーマーキング装置１は、偏光角度に応じてレーザー光２を分離する偏光ビームスプリッタ１１と、偏光ビームスプリッタ１１で分離されたレーザー光２を吸収するアブソーバ１２と、偏光ビームスプリッタ１１を透過したレーザー光２の焦点を印字対象物であるシリコンウエハ３の印字面に合わせる結像レンズ９と、入射するレーザー光２に対して垂直な平面上にシリコンウエハ３を移動させるテーブル１３とを備えている。
【０００７】
ＹＡＧレーザー発振器５から出力されたレーザー光２は、直線偏光の光であり、１／２波長板１０によって液晶マスク８に用いられる液晶の特性に合わせて偏光角が変換される。偏光角が変換されたレーザー光２は、ガルバノミラー６によりＸＹ方向に走査され、フィールドレンズ７を通過後、液晶マスク８の面をスキャンする。レーザー光２が液晶マスク８を透過する際、液晶マスク８の表示部分を透過した場合と非表示部分を透過した場合とでは、異なる偏光角に変換される。液晶マスク８の表示部分を透過したレーザー光２は、偏光ビームスプリッタ１１を透過して結像レンズ９に伝搬され、シリコンウエハ３の印字面上に結像される。液晶マスク８の非表示部分を透過したレーザー光２は、偏光ビームスプリッタ１１によりアブソーバ１２へ伝搬されて吸収される。これにより、液晶マスク８に表示されたパターンがテーブル１３に搭載されたシリコンウエハ３の印字面に転写印字される。シリコンウエハ３の印字面は、液晶マスク８を透過したレーザー光２の結像レンズ９による結像位置となるよう配置される。
【０００８】
上述したレーザー光２による印字では、ガルバノミラー６でレーザー光２をスキャンしても、シリコンウエハ３の印字面上の限られた範囲にしか印字できない。そこで、テーブル１３によりシリコンウエハ３をＸＹ方向に移動させて、シリコンウエハ３の印字面全体に順次印字する。
【０００９】
第１の実施の形態の液晶マスク式レーザーマーキング装置１では、図２に示すように、テーブル１３を移動することなく、レーザースキャンにより複数（ｎ×ｍ個）のチップに一括印字を行う。すなわち、複数のチップが含まれるように区画されたウエハ上の小領域を一括印字する。そこで、第１の実施の形態の液晶マスク式レーザーマーキング装置１では、以下に詳述するように、液晶マスクにｎ×ｍ個の同じ印字パターンを生成する。
【００１０】
図３は、本発明による第１の実施の形態の液晶マスク式レーザーマーキング装置の印字制御システムに関するシステムブロック図である。液晶マスク式レーザーマーキング装置１の印字制御システムは、メインコントローラ１６と、ガルバノコントローラ２０と、液晶コントローラ１５と、印字パターン作成装置１４とを備えている。印字パターン作成装置１４により１つのチップ４に印字するパターンを作成する。このパターンのデータは、後述するシリコンウエハ３およびチップ４の形状を表すデータとともに液晶コントローラ１５に転送される。液晶コントローラ１５は、転送された各データを格納するとともに、これらのデータをメインコントローラ１６にも転送する。
【００１１】
メインコントローラ１６は、転送されたデータからチップサイズに応じて一括印字可能範囲の印字マトリックスデータを作成する。図４はその一例で、一括印字可能範囲に作成された３×３の合計９の印字マトリックスデータを表している。作成された印字マトリックスデータは、液晶コントローラ１５に転送される。液晶コントローラ１５は、メインコントローラ１６で作成されたマトリックスデータと、印字パターン作成装置１４により作成された１チップ分の印字パターンデータに基づいて、図５に示すように、一括印字可能範囲の印字データを液晶マスク８に生成する。印字パターン作成装置１４からは、印字パターンデータに基づいて演算された、ガルバノミラー６の走査速度のデータがガルバノコントローラ２０に送信される。
【００１２】
液晶マスク式レーザーマーキング装置１は、ＹＡＧレーザー発振器５から出力されたレーザー光２で上述した印字制御により印字データが表示された液晶マスク８の面をスキャンすることで、複数のチップに対して同じ印字パターンのものを一括して印字する。一箇所の一括印字が終了すると、メインコントローラ１６はテーブル１３に信号を出力して、テーブル１３を移動させて次の一括印字範囲にシリコンウエハ３を位置決めした後、ＹＡＧレーザー発振器５に信号を送信し、一括印字を開始する。この工程を順次繰り返して、シリコンウエハ３の上に印字していく。
【００１３】
図６に示すように、液晶マスク式レーザーマーキング装置１でシリコンウエハ３の外周部分近傍の印字を行う際には、一括印字可能範囲にシリコンウエハ３が全く存在しない場合がある。また、一括印字可能範囲にシリコンウエハ３が存在していても、チップに加工できない端部など、印字の必要がない場合もある。このような場合、図７に示すように、液晶マスク８で印字の必要があるマトリクス１７は表示し、印字の必要がないマトリクス１８は非表示として、印字不要部分に印字が行われないようにすればよい。シリコンウエハ３に対する一括印字の実行位置と、一括印字の各マトリックスの表示／非表示を決定する方法を以下に詳述する。
【００１４】
各マトリックスの表示／非表示を決定するために、メインコントローラ１６は、液晶コントローラ１５から転送されたシリコンウエハ３およびチップ４の大きさ・形状を表すデータに基づいて、次のデータを算出する。
（１）　シリコンウエハ３上の各チップ４の位置
（２）　シリコンウエハ３上の一括印字の場所と一括印字の順序
（３）　（１）（２）のデータから、一括印字の際の印字箇所と印字不要箇所（チップマップデータ）を特定
【００１５】
（１）　シリコンウエハ３上の各チップ４の位置
図８に示すように、シリコンウエハ３のサイズ、ウエハエッジサイズ、縦方向最大チップ数、横方向最大チップ数、およびチップサイズ（チップピッチ）（以下、これらをまとめてウエハ・チップの形状データと呼ぶ）から左右対称のシリコンウエハ３上の各チップ４の位置をメインコントローラ１６で算出する。
【００１６】
（２）　シリコンウエハ３上の一括印字の場所と一括印字の順序
メインコントローラ１６は、上述したように、図４に示すようなチップサイズと一括印字可能範囲から、図４に示すような一括印字可能範囲のチップの配列（印字マトリックスデータ）を算出する。この印字マトリックスデータと、上述のシリコンウエハ３上の各チップ４の位置から、図９に示すように、シリコンウエハ３の一括印字の場所と順番（以下、印字パターンデータと呼ぶ）を演算する。図９に記載の例では、３×３の計９箇所のチップ４を一括印字する範囲を、矢印で示すように移動して一括印字を順次行う。
【００１７】
（３）　一括印字の際の印字不要箇所特定
メインコントローラ１６は、上述の印字マトリックスデータ、および印字パターンデータから、印字するマトリックスと印字しないマトリックスを特定する。図１０に示すように、各チップ４が存在するマトリックス、たとえば図１０のＣ３Ｌ３に位置するマトリックスに「１」を割り当て、チップ４の存在しないマトリックス、たとえば図１０のＣ２Ｌ３に位置するマトリックスに「０」を割り当てたマップを作成する。図１０に示したマップを、シリコンウエハ３のチップマップデータと呼ぶ。このチップマップデータに基づき、「１」が割り当てられたマトリックスは、一括印字の際に表示するマトリックスとし、「０」が割り当てられたマトリックスは、一括印字の際に非表示のマトリックスとしてメインコントローラ１６から液晶コントローラ１５にデータを送信する。これにより、図７に示したように、液晶マスク８で印字の必要があるマトリクス１７は表示し、印字の必要がないマトリクス１８は非表示として、印字不要部分に印字が行われないようにすることができる。
【００１８】
本発明による液晶マスク式レーザーマーキング装置１の第１の実施の形態の動作について、図１１，１２に示すフローチャートを参照して説明する。図１１は、メインコントローラ１６で行われる動作を示すフローチャートである。液晶マスク式レーザーマーキング装置１の不図示の電源スイッチがＯＮになると図１１の処理を行うプログラムが起動される。ステップＳ１において、印字パターン作成装置１４からウエハ・チップの形状データを受信するまで待機する。ウエハ・チップの形状データを受信したと判断されるとステップＳ３へ進み、ステップＳ１で受信したウエハ・チップの形状データを基に、上述した、印字マトリックスデータ、印字パターンデータ、およびチップマップデータを演算してステップＳ５へ進む。ステップＳ５において、ステップＳ３で演算されたマトリックスデータと、チップマップデータに基づく各マトリックスの表示／非表示のデータとを液晶コントローラ１５に送信してステップＳ７へ進む。ステップＳ７は、液晶コントローラ１５から送信されるデータによって液晶マスク８の表示を切り換える際、表示切り換えに必要な時間を確保する待ち時間である。ステップＳ７の待ち時間経過後、ステップＳ９へ進み、ステップＳ３で演算した各データに基づいてテーブル１３を所定位置に移動させる。ステップＳ１１において、テーブル１３の位置決めが完了するまで待機する。
【００１９】
テーブル１３の位置決めが完了するとステップＳ１３へ進み、ＹＡＧレーザー発振器５に発振開始信号を送信してステップＳ１５へ進む。ステップＳ１５において、ガルバノコントローラ２０にガルバノミラー６の走査開始信号を送信してステップＳ１７へ進む。ステップＳ１７において、ガルバノコントローラ２０から印字終了（走査終了）信号を受信するまで待機する。印字終了（走査終了）信号を受信したと判断されるとステップＳ１９へ進み、ＹＡＧレーザー発振器５に発振停止信号を送信してステップＳ２１へ進む。
【００２０】
ステップＳ２１において、１枚のシリコンウエハ３に対して全範囲の印字が終了したか否かを判断する。ステップＳ２１が否定判断されるとステップＳ２３へ進み、ステップＳ３で演算した各データに基づいて、次に一括印字する範囲内の各マトリックスの表示／非表示のデータ、すなわち印字の必要があるマトリクス１７および印字の必要がないマトリクス１８に変更があるか否かを判断する。ステップＳ２３が否定判断されるとステップＳ９へ戻る。ステップＳ２３が肯定判断されるとステップＳ２５へ進み、各マトリックスの表示／非表示の更新データを液晶コントローラ１５に送信してステップＳ７へ戻る。
【００２１】
ステップＳ２１が肯定判断されるとステップＳ２７へ進み、テーブル１３上に搭載されている印字予定のシリコンウエハ３のすべての印字が終了したか否かを判断する。ステップＳ２７が否定判断されるとステップＳ２９へ進み、次のシリコンウエハ３を印字するようテーブル１３を移動して、ステップＳ５へ戻る。ステップＳ２７が肯定判断されるとステップＳ３１へ進み、印字終了データを液晶コントローラ１５に送信して、プログラムを終了する。
【００２２】
なお、上述のフローチャートにおいて、ステップＳ２１が否定判断された後、ステップＳ２３の判断と同時にステップＳ９を実行するようにしてもよい。
【００２３】
図１２は、液晶コントローラ１５で行われる動作を示すフローチャートである。液晶マスク式レーザーマーキング装置１の不図示の電源スイッチがＯＮになると図１２の処理を行うプログラムが起動される。ステップＳ５１において、印字パターン作成装置１４から各チップ４への印字パターン、およびウエハ・チップの形状データを受信するまで待機する。ステップＳ５１において、各チップ４への印字パターン、およびウエハ・チップの形状データを受信したと判断されるとステップＳ５３へ進み、ステップＳ５１で受信したデータの内、ウエハ・チップの形状データをメインコントローラ１６へ送信してステップＳ５５へ進む。ステップＳ５５において、図１１におけるステップＳ３で演算されたマトリックスデータと、各マトリックスの表示／非表示のデータとがメインコントローラ１６から送信されるまで待機する。ステップＳ５５において、メインコントローラ１６からのデータを受信したと判断されるとステップＳ５７へ進み、ステップＳ５５で受信したマトリックスデータと、各マトリックスの表示／非表示のデータから液晶マスク８に生成するデータを作成してステップＳ５９へ進む。ステップＳ５９において、ステップＳ５７で作成した表示データを液晶マスク８上に生成してステップＳ６１へ進む。
【００２４】
ステップＳ６１において、図１１のステップＳ２５でメインコントローラ１６から送信される各マトリックスの表示／非表示の更新データを受信したか否かを判断する。ステップＳ６１が否定判断されるとステップＳ６３へ進み、図１１のステップＳ３１でメインコントローラ１６から送信される印字終了データを受信したか否かを判断する。ステップＳ６３が否定判断されるとステップＳ５９へ戻る。
【００２５】
ステップＳ６１が肯定判断されるとステップＳ５７へ戻る。ステップＳ６３が肯定判断されるとこのプログラムを終了する。
【００２６】
上述の処理により、液晶マスク式レーザーマーキング装置１は、シリコンウエハ３の印字面上に、各チップ４の位置に対応して、複数のチップ４に一括印字を繰り返し行って、すべてのチップ４に対して印字することができる。
【００２７】
上述した本発明による第１の実施の形態の液晶マスク式レーザーマーキング装置によれば、次の作用効果を奏する。
（１）　一括印字可能範囲の印字データをｎ×ｍ個の同じ印字パターンで液晶マスク８に生成し、レーザー光２で印字データが表示された液晶マスク８の面をスキャンすることで、複数のチップに対して同じ印字パターンのものを一括して印字することができる。これにより、シリコンウエハ３を移動することなく、複数のチップを一括印字できるので、シリコンウエハ３の移動に伴うタクトタイムを大幅に短縮することができる。
（２）　一括印字可能範囲にシリコンウエハ３が全く存在しない場合や、一括印字可能範囲にシリコンウエハ３が存在していても、チップに加工できない端部など、印字の必要がない場合、液晶マスク８で印字の必要があるマトリクス１７は表示し、印字の必要がないマトリクス１８は非表示として、印字不要部分に印字が行われないようにした。これにより、シリコンウエハ３が存在しないテーブル面などへのマーキングを防止できるので、テーブル面を痛めない。
【００２８】
―――第２の実施の形態―――
図１〜１４を参照して、本発明による液晶マスク式レーザーマーキング装置の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態では、本実施の形態の液晶マスク式レーザーマーキング装置１によるレーザーマーキング工程の前工程で実施される各チップ４の良品不良品検査の結果、不良と判断されたチップ４には、パターン印字を行わないようにしたものである。第２の実施の形態では、後述するチップマップデータ以外は第１の実施の形態と同一であるので、詳細な説明は省略する。
【００２９】
図１３は、レーザーマーキング工程の前工程で実施される良品不良品検査の結果から作成された良品不良品データマトリックスを示す。このデータマトリックスを不図示の入力手段によりメインコントローラ１６に入力する。図１３において、ＯＫと記載されているチップが良品チップ４１、ＮＧと記載され、太枠で囲まれたものが不良品チップ４２である。入力された良品不良品データマトリックスのデータと、図１０に示したチップマップデータから、新たに図１４に示すチップマップデータを作成する。すなわち、入力された良品不良品データマトリックスのデータから、不良品チップ４２に相当する図１０に示したチップマップデータ上のチップ（太枠）に「０」を割り当て、新たなチップマップデータ（図１４）を作成する。第１の実施の形態で説明した液晶マスク式レーザーマーキング装置１において、図１０に示したチップマップデータのかわりに図１４に示した新たなチップマップデータを利用すれば、良品不良品検査の結果、不良と判断されたチップ４には、マーキングが行わない。
【００３０】
上述した本発明による第２の実施の形態の液晶マスク式レーザーマーキング装置によれば、次の作用効果を奏する。
（１）　レーザーマーキング工程の前工程で実施される各チップ４の良品不良品検査の結果、不良と判断されたチップ４には、パターン印字を行わないようにした。これにより、チップ実装時にレーザーマークの画像処理、または目視によってチップ４の良品不良品の判別が可能となり、不良品の誤実装を防止できる。
【００３１】
不良と判断されたチップ４にＮＧのマーキングを行うようにしてもよい。図１３に示す良品不良品データマトリックスを、不図示の入力手段によりメインコントローラ１６に入力する。入力された良品不良品データマトリックスのデータと、図１０に示したチップマップデータから、新たに図１５に示すチップマップデータを作成する。図１５のチップマップデータでは、良品不良品データマトリックスの不良品チップ４２に相当するチップ（太枠）に「２」を割り当てている。第１の実施の形態で説明した液晶マスク式レーザーマーキング装置１において、図１０に示したチップマップデータのかわりに図１５に示した新たなチップマップデータを利用し、チップマップデータ上で「２」が割り当てられたチップ（太枠）に対して、印字パターン作成装置１４により作成・入力されたＮＧのパターンデータを印字するようにすれば、良品不良品検査の結果、不良と判断されたチップ４には、ＮＧのマーキングが行われる。
【００３２】
上述の各実施の形態において、チップ４に印字するパターンやウエハ・チップの形状データは、印字パターン作成装置１４から入力されたが、これに限らない。レーザーマーキング工程の前工程における各種製造装置から、チップ４に印字するパターンやウエハ・チップの形状データが液晶マスク式レーザーマーキング装置１に入力されるようにしてもよい。また、レーザーマーキング工程の前工程における各種製造装置から液晶マスク式レーザーマーキング装置１に送られる信号によって、印字パターン作成装置１４に事前に登録されている複数の印字パターンやウエハ・チップの形状データの中から任意のデータが選択されるようにしてもよい。
【００３３】
上述の各実施の形態およびその変形例において、印字不要箇所がある場合、印字不要箇所のマトリックスを非表示としてレーザー光２が印字対象物に照射されないようにしているが、これに限らない。ガルバノミラー６の制御によって、液晶マスク８の印字が必要なマトリックスのみレーザー光を走査し、印字が不要なマトリックスはレーザー光を走査しないようにしてもよい。この場合、使用するマスクは液晶マスクに限らない。物理的にパターンの変更が不可能な固定マスクを用いてもよい。
【００３４】
上述の各実施の形態およびその変形例において、印字対象物はシリコンウエハであったが、シリコンウエハに限らない。同じパターンの印字を繰り返し印字する機械部品に対する印字などにも本発明を適用してもよい。また、使用するマスクは液晶マスクに限らない。マスクに対して一走査ですべての箇所にマーキングできる場合には、印字対象物をＸＹ方向に移動させるテーブルはなくてもよい。上述した各実施の形態および変形例は、それぞれ組み合わせてもよい。さらに、本発明の特徴的な機能を損なわない限り、本発明は、上述した実施の形態に何ら限定されない。
【００３５】
以上の各実施の形態およびその変形例において、レーザー光源は、ＹＡＧレーザー発振器５に、入力手段は印字パターン作成装置１４に、ステージはテーブル１３にそれぞれ対応する。走査手段は、ガルバノミラー６とガルバノコントローラ２０により構成される。ステージと走査手段を制御する制御手段はメインコントローラ１６に対応する。液晶制御手段は、メインコントローラ１６と液晶コントローラ１５により構成される。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、マスクに少なくとも２以上の共通するパターンを生成し、レーザー光によりマスク上のパターンを走査して複数の被マーキング箇所に一括してマーキングすることができるので、短時間でパターンをマーキングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶マスク式レーザーマーキング装置の第１の実施の形態の構造を表す図である。
【図２】図１の液晶マスク式レーザーマーキング装置１により印字を行うシリコンウエハ３と、テーブル１３を移動することなく、レーザースキャンにより複数（ｎ×ｍ個）のチップに一括印字を行う範囲を示す図である。
【図３】図１の液晶マスク式レーザーマーキング装置１の印字制御システムに関するシステムブロック図である。
【図４】メインコントローラ１６が作成した一括印字可能範囲の印字マトリックスデータの一例を示す図である。
【図５】液晶マスク８に生成された一括印字可能範囲の印字データを示す図である。
【図６】シリコンウエハ３の外周部分近傍の印字を行う場合の印字部分、および印字不要部分を示す図である。
【図７】図６において、液晶マスク８の表示／非表示部分を示す図である。
【図８】シリコンウエハ３のサイズ、ウエハエッジサイズ、縦方向最大チップ数、横方向最大チップ数、およびチップサイズ（チップピッチ）を示す図である。
【図９】シリコンウエハ３の一括印字の場所と順番を示す図である。
【図１０】シリコンウエハ３のチップマップデータを示す図である。
【図１１】メインコントローラ１６で行われる動作を示すフローチャートである。
【図１２】液晶コントローラ１５で行われる動作を示すフローチャートである。
【図１３】レーザーマーキング工程の前工程で実施される各チップ４の良品不良品検査の結果から作成された、良品不良品データマトリックスを示す図である。
【図１４】図１３の良品不良品データマトリックスのデータと、図１０のチップマップデータから、新たに作成されたチップマップデータを示す図である。
【図１５】図１３の良品不良品データマトリックスのデータと、図１０のチップマップデータから、新たに作成されたチップマップデータを示す図である。
【符号の説明】
１　液晶マスク式レーザーマーキング装置　　　２　レーザー光
３　シリコンウエハ　　　　　　　　　　４　チップ
５　ＹＡＧレーザー発振器　　　　　　　６　ガルバノミラー
７　フィールドレンズ　　　　　　　　　８　液晶マスク
９　結像レンズ　　　　　　　　　　　　１０　１／２波長板
１１　偏光ビームスプリッタ　　　　　　１２　アブソーバ
１３　テーブル　　　　　　　　　　　　１４　印字パターン作成装置
１５　液晶コントローラ　　　　　　　　１６　メインコントローラ
１７　印字する必要があるマトリックス　１８　印字の必要がないマトリックス
２０　ガルバノコントローラ　　　　　　４１　良品チップ
４２　不良品チップ

Claims (10)

1. 少なくとも２以上の共通するパターンをマスクに生成し、
   レーザー光により前記マスク上のパターンを走査して、複数の被マーキング箇所に前記パターンを一括してマーキングすることを特徴とするレーザーマーキング方法。
2. パターンを被マーキング箇所にマーキングするためのレーザー光を照射するレーザー光源と、
   マスクに生成するパターンの情報を入力する入力手段と、
   前記入力手段で入力される情報に基づいて、少なくとも２以上の共通するパターンを生成するマスクと、
   前記レーザー光によりマスク上のパターンを走査して複数の被マーキング箇所に前記パターンを一括してマーキングする走査手段とを備えることを特徴とするレーザーマーキング装置。
3. 複数のチップが含まれるように区画されたウエハ上の小領域に対応する大きさのマスク領域内に、少なくとも２以上の共通するパターンを生成し、
   レーザー光により前記マスク上のパターンを走査して、前記小領域内の複数のチップに前記パターンを一括してマーキングすることを特徴とするレーザーマーキング方法。
4. チップにパターンをマーキングするためのレーザー光を照射するレーザー光源と、
   前記マスクに生成するパターンの情報を入力する入力手段と、
   前記入力手段で入力された情報に基づいて、複数のチップが含まれるように区画されたウエハ上の小領域に対応する大きさのマスク領域内に、少なくとも２以上の共通するパターンが生成されるマスクと、
   前記レーザー光により前記マスク上のパターンを走査して、前記小領域内の複数のチップに前記パターンを一括してマーキングする走査手段とを備えることを特徴とするレーザーマーキング装置。
5. 請求項４のレーザーマーキング装置において、
   前記ウエハを載置するステージと、
   前記小領域の複数のチップに一括してパターンをマーキングするごとに、次のマーキング対象となるウエハ上の小領域を前記マスクと対向させ、次いで前記マスクをレーザー光で走査することを繰り返してウエハ上の全てのチップにマーキングするように、前記ステージと走査手段を制御する制御手段とをさらに備えることを特徴とするレーザーマーキング装置。
6. 請求項４または５のレーザーマーキング装置において、
   前記マスクは液晶マスクであり、
   前記入力手段から入力されたウエハの大きさと形状、チップの大きさと形状、およびパターンデータに基づいて、前記液晶マスクに前記パターンを生成する液晶制御手段をさらに備えることを特徴とするレーザーマーキング装置。
7. 請求項６のレーザーマーキング装置において、
   前記液晶制御手段は、チップが不良であるか良品であるかの検査結果を受信し、不良のチップにはパターンをマーキングしないように前記液晶マスクを駆動することを特徴とするレーザーマーキング装置。
8. 請求項６のレーザーマーキング装置において、
   前記液晶制御手段は、チップが不良であるか良品であるかの検査結果を受信し、不良のチップには良品と異なるパターンをマーキングするように前記液晶マスクを駆動することを特徴とするレーザーマーキング装置。
9. 請求項６のレーザーマーキング装置において、
   前記液晶制御手段は、前記小領域内にチップが存在しない箇所には前記パターンを生成しないように前記液晶マスクを駆動することを特徴とするレーザーマーキング装置。
10. 請求項６〜９のいずれかのレーザーマーキング装置において、
    前記液晶マスクの一の小領域に対して行ったマーキングのパターンと異なるパターンを次の小領域にマーキングする場合、前記液晶マスクのパターン変更に要する時間後に、次の小領域へのマーキング用レーザーの照射を再開することを特徴とするレーザーマーキング装置。

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