JP2004067398A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 複数枚のガラスセラミックスグリーンシートを積層してなる積層体の製造方法であって、無機粉末（ａ−１）および光硬化性有機バインダー（ａ−２）を含有するパターン加工後の感光性ガラスセラミックスグリーンシート（Ａ）と、無機粉末（ｂ−１）および有機バインダー（ｂ−２）を含有するパターン加工後の非感光性ガラスセラミックスグリーンシート（Ｂ）を積層し、かつ、以下の式（１）〜（３）を満たすものであるガラスセラミックスグリーンシートの積層体の製造方法。
   Ｔｄ_ａ２＜Ｓｐ_ａ１ （１）
   Ｔｄ_ｂ２＜Ｓｐ_ｂ１ （２）
   ０℃≦Ｔｄ_ａ２−Ｔｄ_ｂ２≦１５０℃ （３）
   （但し、
   Ｓｐ_ａ１：無機粉末（ａ−１）の軟化点
   Ｔｄ_ａ２：光硬化性有機バインダー（ａ−２）の光硬化物の熱分解温度
   Ｓｐ_ｂ１：無機粉末（ｂ−１）の軟化点
   Ｔｄ_ｂ２：有機バインダー（ｂ−２）の熱分解温度
   である。）
2. 以下式（４）を満たすことを特徴とする請求項１記載のガラスセラミックスグリーンシートの積層体の製造方法。
   −２０℃≦Ｓｐ_ａ１−Ｓｐ_ｂ１≦２０℃ （４）
3. 無機粉末（ａ−１）および光硬化性有機バインダー（ａ−２）を含有するパターン加工後の感光性ガラスセラミックスグリーンシート（Ａ）と、無機粉末（ｂ−１）および有機バインダー（ｂ−２）を含有するパターン加工後の非感光性ガラスセラミックスグリーンシート（Ｂ）を複数枚積層し、かつ、以下の式（１）〜（３）を満たす積層体を一括焼成することを特徴とするガラスセラミックス多層基板の製造方法。
   Ｔｄ_ａ２＜Ｓｐ_ａ１ （１）
   Ｔｄ_ｂ２＜Ｓｐ_ｂ１ （２）
   ０℃≦Ｔｄ_ａ２−Ｔｄ_ｂ２≦１５０℃ （３）
   （但し、
   Ｓｐ_ａ１：無機粉末（ａ−１）の軟化点
   Ｔｄ_ａ２：光硬化性有機バインダー（ａ−２）の光硬化物の熱分解温度
   Ｓｐ_ｂ１：無機粉末（ｂ−１）の軟化点
   Ｔｄ_ｂ２：有機バインダー（ｂ−２）の熱分解温度
   である。）
4. 該積層体の上下両面に、該積層体の焼結温度よりも高い温度で焼結するセラミックスグリーンシートを配置し、一括積層焼成および／または一括積層加圧焼成することを特徴とする請求項３記載のガラスセラミックス多層基板の製造方法。