JP2004063771A - 多層回路基板の止まり穴加工方法および多層回路基板並びに測定用プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層回路基板30の導体層31は絶縁層32により、互いに絶縁されている。多層回路基板30が製品になったときに回路として使用される回路用導体部のそれぞれには、加工のためにだけ使用される測定領域31bが接続されている。各層の測定領域31bは水平方向を合わせて上下方向に重なるようにして配置されている。穴の加工に先立ち、測定領域31bが配置されている位置にV形の穴70を加工し、穴70の内面に露出した測定領域31bに測定用プローブ50を配置する。そして、測定子51とロータシャフト間の電圧を測定することにより、ドリルの先端位置を制御する。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、対地抵抗が高いロータシャフトに発生する軸電圧をロータシャフトに保持させた工具を介して測定することにより、工具の先端位置を制御するようにした多層回路基板の止まり穴加工方法およびこの止まり穴加工方法に好適な多層回路基板並びに測定用プローブに関する。
【0002】
【従来の技術】
多層回路基板は回路に使用される複数の導体層と、導体層を他の導体層と絶縁する絶縁層とが交互に積層されて一体に形成されたものである。多層回路基板における各導体層の位置は厚さ方向にばらつきがあり、一様ではない。
【0003】
そこで、特開2001−341052号公報では、ワークである多層回路基板を大地から絶縁しておき、工具を保持するロータシャフトに発生する軸電圧を表面に配置された導体層を介して測定することにより加工個所における多層回路基板の表面位置を検出し、検出された位置を深さ方向の基準位置にして穴を加工している。
【0004】
この技術によれば、表面に凹凸がある多層回路基板であっても、穴の表面からの深さを精度良く加工することができた。
【0005】
また、特開昭61−131804号公報では、予め多層回路基板の側面を加工して内部の導体層(以下、「内層」という。)を露出させ、検出回路の一方を露出させた内層に、他方をドリルにそれぞれ接続させておく。そして、検出回路の状態を監視しながら多層回路基板にドリルを切り込ませ、検出回路が閉じたときの位置を目的とする内層の位置とするようにしている。
【0006】
この技術によれば、座繰り加工を繰り返しながら内層の位置を知る場合に比べて、速やかに内層の位置を知ることができた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術の前者の場合、表面と内層との距離が設計寸法であるとして、すなわち各層が高さ方向に変位していないものとして、加工をする。このため、表面層と目的とする内層を接続する穴を加工する場合、加工した穴の底面が目的とする内層に届かなかったり、目的とする内層を突き抜けてしまう場合があった。しかも、表面に導体層が配置されていない多層回路基板の場合には、表面に導電性の板を配置する必要があった。
【0008】
また、多層回路基板の場合、水平方向の中央部と周辺部とでは厚さが異なることが多い。このため、周辺部で測定した内層の位置に基づいて中央部を加工した場合、上記従来技術の前者の場合と同様に、加工した穴の底面が目的とする内層に届かなかったり、目的とする内層を突き抜けてしまう場合があった。しかも、測定個所を側面とするため、予め別工程で側面を加工しておく必要があった。さらに、検出器を配置することが困難であった。
【0009】
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、内層位置の確認作業が容易で、加工精度を向上させることができる多層回路基板の止まり穴加工方法および多層回路基板並びに検査用プローブを提供するにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の第一の手段は、多層回路基板の止まり穴加工方法として、導体層に接続された導電性の測定領域が水平方向の位置を合わせて高さ方向に積層された多層回路基板の前記測定領域にV形の穴を加工し、前記穴の表面に露出した前記測定領域を介して対地抵抗が高いロータシャフトに発生する軸電圧を測定することにより、前記ロータシャフトに保持された工具の先端位置を制御することを特徴とする。
【0011】
また、本発明の第二の手段は、多層回路基板として、導体層に接続された導電性の測定領域が水平方向の位置を合わせ、絶縁層を介して高さ方向に積層されることを特徴とする。
【0012】
また、本発明の第三の手段は、測定用プローブとして、導電材で形成され、軸方向に移動自在の複数の端子部が、互いに絶縁されて径方向に配置されることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【0014】
図1は本発明を適用するのに好適なプリント基板穴明機の要部正面図、図2は本発明に係る多層回路基板の模式図、図3は本発明に係る測定プローブの断面図、図4は本発明の接続図である。
【0015】
図1において、ホルダ1は図示を省略する移動手段により、図の左右(Y)および上下(Z)方向に移動自在に支持されている。ホルダ1にはスピンドル2が固定されている。ロータシャフト3は空気ラジアル軸受4a〜4cによりスピンドル2に回転自在に支持されると共に、空気スラスト軸受5により軸方向に位置決めされて支持されている。ロータシャフト3には、銅材を端絡環状形成したロータ(回転子)6が配置されている。スピンドル2のロータ6に対向する位置には、コイル(固定子)7が配置されている。コイル7はインバータ電源8に接続されている。インバータ電源8は、三相電源9から入力される商用交流電圧を周波数の高い交流電圧に変換する。ロータシャフト3の先端には、ドリル10が保持されている。
【0016】
スピンドル2の先端には、プレッシャフット20が嵌合している。プレッシャフット20は、ホルダ1に支持された1対のエアシリンダのピストンロッド21に支持され、スピンドル2に対してZ方向に移動自在である。
【0017】
プレッシャフット20の下端には、絶縁材料で形成されたブッシュ22が固定されている。
【0018】
テーブル25は紙面に垂直な方向(X方向)に移動自在である。テーブル25には、導体層が表面側になるようにして多層回路基板30が固定されている。
【0019】
ホルダ1、プレッシャフット20およびテーブル25は接地されている。
【0020】
図2に示すように、多層回路基板30は導体層31と絶縁層32を交互に積層したものであり、導体層31は絶縁層32により、互いに絶縁されている。それぞれの導体層31は、多層回路基板30が製品になったときに回路として使用される部分(以下、「回路用導体部31a」という。)と、同層の回路用導体部31aに接続され、穴加工時に高さ方向の位置を測定するためにだけ使用される部分(以下、「測定領域31b」という。)とから形成されている。測定領域31bは独立な回路用導体部31a毎に設けられており、各層の測定領域31bは水平方向の位置を合わせて厚さ方向に重なるようにして配置されている。なお、図示の多層回路基板30の場合、最上段の導体層31は、回路用導体部31aが形成されておらず、全面が導体層31である。
【0021】
図3に示すように、測定プローブ50における環状の測定子51a〜51cはガイド52の内部に形成された壁に沿って上下方向に移動自在である。測定子51a〜51cは導電性の材料で形成され、絶縁材料で形成されたガイド52により、互いに絶縁されている。導電性のばね53は、それぞれ測定子51a〜51cを図の下方に付勢している。ばね53には、ケーブル54a〜54cが接続されている。
【0022】
図4に示すように、ケーブル54a〜54c、すなわち測定子51a〜51cは、それぞれスイッチ60の端子a1〜a3に接続されている。スイッチ60の共通端子cは、ケーブル61を介してフィルタ(ここではバンドパスフィルタ)62の入力端子62aに接続されている。フィルタ62の出力端子62bは比較器63の入力端子63aに接続され、接地端子62eは大地に接続されている。比較器63の出力端子63bはNC装置64に接続されている。スイッチ60はNC装置64により切り換え制御される。
【0023】
測定用プローブ50は、テーブル25に載置された図示を省略する手段によりXYZ方向に移動自在である。
【0024】
次に、図4を参照しながら、表面の導体層31と表面側から第3番目の導体層31を接続する止まり穴(以下、「穴」という。)を、加工する場合の手順を説明する。
【0025】
加工に先立ち、先端をV形に形成したドリルにより、測定領域31bを所定の深さまで穴70を加工し、測定領域31bを同心円状に露出させる。次に、露出した測定領域31bに測定プローブ50を当接させると。ここでは第3番目の導体層に達する穴を加工するので、NC装置64は共通端子cを測定子51cに接続する。
【0026】
次に、図示を省略するエアシリンダを動作させ、ピストンロッド21を最も突き出した状態にしておく。また、インバータ電源8を動作させてコイル7に電流を供給し、コイル7に発生する磁界により、ロータシャフト3を回転させる。ロータシャフト3は空気ラジアル軸受4a〜4dおよび空気スラスト軸受5を介して(すなわち空気層を介して)スピンドル2に支持されているので、三相電源9あるいはインバータ電源8の図示を省略するスイッチがオンされると、ロータシャフト3には軸電圧V0が発生する。
【0027】
軸電圧V0の波形は、三相電源9の周波数の電圧Vsにインバータ電源8の制御周波数の電圧Vi1およびインバータ電源8の制御周波数の3倍の周波数の電圧Vi2の波形等を重畳した波形に略等しく、例えば、三相電源9の電圧周波数が50Hz、またインバータ電源8の電圧制御周波数が1kHzである場合、軸電圧V0の振幅は1V前後、また、Vi2の振幅は300mV前後である。
【0028】
この状態でホルダ1を下降させると、先ず、ブッシュ22が表面の導体層31に当接して多層回路基板30をテーブル25に押しつける。そして、プレッシャフット20は多層回路基板30を押しつけた状態で下降を停止し、以後は空気圧に抗してホルダ1に対して相対的に上昇する。
【0029】
ホルダ1がさらに下降して、ドリル10の先端が目的とする第3番目の測定領域31b(導体層31)に当接すると、ロータシャフト3に発生する軸電圧V0が測定子51cを介してフィルタ62に入力される。フィルタ62は軸電圧V0のうち、電圧Vi2を比較器63に出力する。比較器63は正弦波電圧Vi2と予め定める電圧(例えば、+100mV)とを比較し、電圧Vi2が+100mVを超えると、NC装置64に検出信号を出力する。NC装置64は、比較器63から検出信号を受け取ると、ドリル10すなわちホルダ1の下降を終了させて直ちに上昇させる。
【0030】
次に、加工精度について説明する。
【0031】
例えば電圧Vi2の最大値が150mVであるとすると、ドリル10の先端が第3番目の測定領域31bに当接した後、比較器63から検出信号が出力されるまでに要する時間の最大値は、略0.25msになる。一方、ホルダ1の下降速度が例えば3m/分である場合、0.25ms間にドリル10が下降する距離は12.5μmである。したがって、軸電圧V0を検出してからドリル10の下降を制御しても、穴深さの加工公差を15μm以内にすることができる。
【0032】
この実施形態では、測定用プローブ50に複数の測定子51a〜51cを保持させるようにしたので、測定用プローブ50の種類を少なくすることができる。
【0033】
なお、この実施形態では、目的とする導体層に合わせて予めスイッチ60の接点cを目的とする第3番目の測定領域31bに予め接続しておくようにしたが、ドリル10の先端が上層側の導体層に到達したことを確認してから次の導体層に接続された接点を共通接点cに接続するようにしてもよい。
【0034】
また、この実施形態の場合は、表面層が導体層31であるので、予め表面層31に接続する測定子51aを共通端子cに接続しておき、ドリル10が表面層31に接触したことが確認された時点で測定子51bを共通端子cに接続するようにしてもよい。このようにすると、穴の加工と同時に多層回路基板30の表面の凹凸をデータとして保存することができる。
【0035】
ここで、総ての回路用導体部31に測定領域31bを設けることができない場合には、例えば以下のようにすればよい。すなわち、測定領域31bが設けられている箇所の穴を先に加工し、その際、当該測定領域31b(すなわち導体層31)のテーブル25表面からの高さを求めて記憶しておく。そして、記憶されている導体層31の高さの平均値を用いて測定領域31bを設けることができない箇所に穴を加工をする。
【0036】
なお、測定用プローブ50に複数の測定子51を保持させるようにしたが、測定子51の数を1個とし、各導体層毎に専用の測定子51を設けるようにしてもよい。
【0037】
また、リング状の測定子51を同心円状に配置することに代えて、針状の測定子51をガイド52お径方向に配置するようにしてもよい。
【0038】
さらに、加工に先立ち、測定用プローブ50の各測定子51および測定子51に接続するケーブル54に断線等が発生していないことを確認するようにしてもよい。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、導体部に接続された導電性の測定領域が水平方向の位置を合わせて高さ方向に積層された多層回路基板にV形の穴を加工することにより内層を露出させるので、一工程で複数の内層を露出させることができ、しかも内層位置の確認が容易である。また、穴の表面に露出した測定領域に軸電圧を測定するための測定用プローブを配置し、対地抵抗が高いロータシャフトに発生する軸電圧を測定しながら加工を行うので、精度に優れる穴を加工することができる。
【0040】
また、測定用プローブとして、複数の端子部を径方向に配置されたものを使用することにより段取り作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用するのに好適なプリント基板穴明機の要部正面図である。
【図2】本発明に係る多層回路基板の模式図である。
【図3】本発明に係る測定プローブの断面図である。
【図4】図4は本発明の回路接続図である。
【符号の説明】
30 多層回路基板
31 導体層
31b 測定領域
32 絶縁層
50 測定用プローブ
51c 測定子
70 穴
Claims (3)
- 導体層に接続された導電性の測定領域が水平方向の位置を合わせて高さ方向に積層された多層回路基板の前記測定領域にV形の穴を加工し、前記穴の表面に露出した前記測定領域を介して対地抵抗が高いロータシャフトに発生する軸電圧を測定することにより、前記ロータシャフトに保持された工具の先端位置を制御することを特徴とする多層回路基板の止まり穴加工方法。
- 導体層に接続された導電性の測定領域が水平方向の位置を合わせ、絶縁層を介して高さ方向に積層されることを特徴とする多層回路基板。
- 導電材で形成され、軸方向に移動自在の複数の端子部が、互いに絶縁されて径方向に配置されることを特徴とする測定用プローブ。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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