JP2004055943A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁膜上に緩和SiGe層を持つSGOI(Silicon Gerumanium On Insulator)基板の製作方法として、SIMOX法や酸化濃縮法が提案されているが、どちらの手法も欠陥密度が高く、また高コストという問題があった。
【解決手段】上記課題を解決するため、Si基板上に堆積された絶縁膜の一部をSi表面が露出するように開口を設ける。次にSi露出部分を種結晶として、Si1−xGex単結晶(0<x<1)をエピタキシャル成長することで、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長させる。
【選択図】 図1
【解決手段】上記課題を解決するため、Si基板上に堆積された絶縁膜の一部をSi表面が露出するように開口を設ける。次にSi露出部分を種結晶として、Si1−xGex単結晶(0<x<1)をエピタキシャル成長することで、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長させる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁膜埋め込み型の半導体基板作製方法とその基板を用いた半導体素子に属する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの低消費電力・高速動作への要求がますます高まってきている。これらの要求を満足する技術として、歪みSi技術の研究が進んでいる。歪みSi層をチャネル層に用いれば、従来のSi層に比べて電子移動度で約2.2倍、正孔移動度で約1.4倍の向上が実現可能となる。この歪みSi層は、格子緩和したSiGe層の上にSi層を成膜することで得られる。Siに対してSiGeは結晶の格子間隔が若干大きいため(Ge組成30%のSiGe層の格子定数はSi層の格子定数に対して1%程度大きい。)、SiGe上に成膜されたSiには引っ張り歪みが生じることになる。
【0003】
最近では、歪みSi技術とSOI技術を組み合わせたSGOI(Silicon Gerumanium On Insulator)技術が、特に注目を集めている。SOI技術による低寄生容量の特徴に加えて、歪みSiの高移動度層を利用できるため飛躍的なトランジスタ特性の向上が期待できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
現在、SGOIの実現手段として以下の2通りの方法が提案されている。
【0005】
(1) SIMOX法
Si基板に厚いSiGe層(Ge組成は30%程度、膜厚は2〜4um程度。)を堆積させることで徐々に格子緩和を起こさせ、基板最表面に完全に格子緩和したSiGeを堆積する。一般的にはGe組成を徐々に増加させた傾斜組成層を用いる。つぎにSIMOX(Separation by ImplantedOxyGen)技術を用いて、埋め込み酸化膜を形成する。SIMOX技術とは、酸素イオンを1018ions/cm2程度注入し、さらに1300℃程度の高温で熱修理することにより酸素が過飽和に含まれている部分を酸化膜に変換する技術である。
【0006】
(2) 酸化濃縮法
Si膜厚30nm程度の既存のSOI基板に、Ge組成10%、厚さ70nm程度のSiGe層をエピタキシャル成長する。この試料を1050℃程度の酸素雰囲気中で酸化する。酸化は基板表面より進行するが、酸化膜中のGe原子ははじき出されて下方へと拡散していく。はじき出されたGe原子は、基板表面側からの酸化膜とSOI基板の埋め込み酸化膜の間に蓄積され、濃縮される。1000℃以上の高温で熱処理することにより緩和したSiGe層が得られる。
【0007】
しかしながら、どちらの手法においても結晶欠陥が105〜106cm−2と大きいことが問題となっている。また、歪みSi層を得るためには2度の結晶成長が必要であり、低スループット・高コストである。さらに、既存のSOI基板製作技術を引き継いでいるため装置が大掛かりであり、ウェハコストが高価であるという問題がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するため、以下の手段を用いる。まず、Si基板上に絶縁膜を堆積する。絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように開口を設けてある。Si露出部分を種結晶として、Si1−xGex単結晶(0<x<1)をエピタキシャル成長することによって、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長させる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明は、絶縁膜上の緩和したSi1−xGex単結晶(SGOI基板)を製作するための手段を与える。
(第1の実施の形態)
請求項1および2に関して図1を用いて説明する。まずSi(001)基板上に絶縁膜を堆積する。絶縁膜の膜厚は50nm〜400nm程度である。絶縁膜はSiO2もしくはSi3N4膜であることが望ましい。SiO2膜を用いる場合には、Si表面を熱酸化することで得られる。絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように開口を設けてある(図1(a))。
【0010】
次に、UHV−CVD法を用いてSi1−xGex単結晶(0<x<1)をエピタキシャル成長する。原料ガスにはGeH4(ゲルマン)およびSi2H6(ジシラン)を用いる。成長温度は400℃から700℃である。Ge組成が高いほど低温にて結晶成長をおこなう。この際、絶縁膜の開口部分には単結晶Siが露出しているため、Si露出部分を種結晶としてSi1−xGex単結晶の成長が開始する。Si1−xGex単結晶の成長は、以下の3工程に分類できる。
(1)結晶成長初期段階(図1(b))
絶縁膜開口部分からSi1−xGex単結晶の成長が始まる。成長初期段階においては、開口部分のSi1−xGexには圧縮歪みが生じている(領域A)。Si1−xGex膜厚が厚くなり臨界膜厚(結晶が歪んだ状態で堆積できる限界の膜厚。)に達すると、結晶の緩和(結晶格子のズレである転移を発生しながら、格子歪みのエネルギーを開放する現象。)が生じ、Si1−xGexは本来の格子定数に近づく。この際、Si1−xGex単結晶には転移が発生するため、この領域には結晶欠陥が多数存在する(領域B)。転移はSi基板から基板表面側に向かう貫通転移が支配的である。
(2)結晶成長中期段階(図1(c))
格子緩和したSi1−xGex領域から、基板に垂直方向(<001>方向)、基板に水平方向(<010>方向,<100>方向,<110>方向など)に緩和したSi1−xGex単結晶の成長が進む。基板に水平方向に結晶成長が進むため(領域C)、絶縁膜を覆うように結晶成長が可能である。水平方向に結晶成長するSi1−xGex単結晶(領域C)は、既に格子緩和したSi1−xGex領域(領域B)から結晶成長が進んでいるため格子緩和を生じず、結晶欠陥が極めて少ない。また絶縁膜とSi1−xGexの界面部分では、Si1−xGex単結晶は弱い結合によって絶縁膜と結びついているため、絶縁膜上のSi1−xGex単結晶には絶縁膜による歪みが発生しない。
(3)結晶成長後期段階(図1(d))
基板に水平方向にSi1−xGex結晶成長が進むと、やがて別の開口部分から結晶成長してきたSi1−xGex単結晶と結晶同士が合流する。結晶の合流領域(領域D)では結晶面のズレが起きているため、結晶欠陥の多い領域となる。
【0011】
上記のように領域Cにおいて、絶縁膜上に格子緩和した結晶欠陥の極めて少ないSi1−xGex単結晶の製作が可能である。結晶成長中には絶縁膜上に多結晶Si1−xGexが析出しないように、結晶成長の原料ガス中に塩素を添加することが望ましい。添加された塩素は、SiラジカルがSiO2膜もしくはSi3N4膜に付着するのを阻害するため、絶縁膜上の多結晶析出を抑制することができる。
【0012】
さらに、結晶欠陥の多い領域Bおよび領域Dをドライエッチング等の手法を用いて削ることで、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)を有する半導体基板が実現可能となる(図1(e))。
(第2の実施の形態)
請求項3および4に関して図2を用いて説明する。絶縁膜上に格子緩和したSi1−xGex単結晶を製作する方法に関しては、第1の実施の形態で説明したため、ここでは省略する。
【0013】
結晶成長後期段階(図1(d))を経て、緩和Si1−xGex単結晶上に、つづけてSi層の結晶成長を行う(図2(a))。原料ガスにはSi2H6(ジシラン)を用いる。Siの膜厚は5〜30nm、成長温度は500℃から700℃である。SiGe結晶成長とSi結晶成長には同じUHV−CVD装置を利用できるため、1度の結晶成長で、絶縁膜上に緩和Si1−xGex層と引っ張り歪みSi層の製作が可能である。
【0014】
さらに、結晶欠陥の多い領域をドライエッチング等の手法を用いて削ることで、結晶欠陥の極めて少ない、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)と歪みSi層を有する半導体基板が実現可能となる(図2(b))。
(第3の実施の形態)
請求項5に関して図3および図4を用いて説明する。
【0015】
図3は本発明における相補型電界効果トランジスタの断面構造図とバンドダイアグラムを示している。n型MOSFETとp型MOSFETはともに引っ張り歪みSi層をチャネルとして用いる。引っ張り歪みSi層をチャネルに用いることで、無歪みSi層に対して電子移動度が約2.2倍、正孔移動度が約1.4倍に向上するため、大きな飽和電流が得られ、高速動作が可能となる。
【0016】
次に製作プロセスに関して図4を用いて説明する。歪みSi層の製作方法に関しては第2の実施の形態で説明したため、ここでは省略する。図2(a)で得られた半導体基板上に、SiN膜を200nm堆積する(図4(a))。次に、ドライエッチングにより、SiN膜および結晶欠陥の多いSiGe領域を削り取ることでトレンチ構造を形成し、素子の活性領域を形成する(図4(b))。SiNのドライエッチングにはCF4(四フッ化メタン)とAr(アルゴン)の混合ガスを、SiGeのドライエッチングにはCl2(塩素)およびHBr(臭化水素)などのハロゲンガスを用いることで実現可能である。次に、形成したトレンチ部分にSiO2などの絶縁物を埋め込む(図4(c))。次に、CMP(Chemical MechanicalPolishing)技術を用いて平坦化を行う(図4(d))。ここでは、SiN膜の表面が露出した段階で研磨を終了する。
【0017】
次に、熱燐酸をもちいてSiN膜の剥離を行う(図4(e))。次に、熱酸化によりゲート酸化膜を形成する(図4(f))。次に、ポリシリコンゲートの形成を行う(図4(g))。次に、LDD(Lightly Doped Drain)形成の不純物注入の後、ゲート側壁にサイドウォールを形成する(図4(h))。次に、ソース・ドレインの注入を行った後、ソース・ドレインおよびポリシリコン表面のシリサイドを行う(図4(i))。層間絶縁膜の堆積後、コンタクトホールと電極を形成し、デバイスが完成する(図4(j))。
【0018】
このように、1度の結晶成長によって歪みSiをチャネルとする相補型電界効果トランジスタが製作可能である。また、従来のSi加工プロセス技術・加工装置をそのまま利用することが可能なため、安価でありながら高性能な半導体素子の製作が可能となる。
(第4の実施の形態)
請求項6および7に関して図5を用いて説明する。絶縁膜上に格子緩和したSi1−xGex単結晶を製作する方法に関しては、第1の実施の形態で説明したため、ここでは省略する。
【0019】
結晶成長後期段階(図1(d))を経て、緩和Si1−xGex単結晶上に、つづけてSi1−yGey層(x<y<1)の結晶成長を行う(図5(a))。下地となる緩和Si1−xGex単結晶上よりもGe組成を高めることで、Si1−yGey層には圧縮歪みが発生する。原料ガスにはGeH4(ゲルマン)、Si2H6(ジシラン)を用いる。SiGeの膜厚は5〜20nm、成長温度は400℃から700℃である。さらに、Si1−yGey層上に、つづけてSi層の結晶成長を行う(図5(b))。原料ガスにはSi2H6(ジシラン)を用いる。Siの膜厚は5〜30nm、成長温度は500℃から700℃である。このように、圧縮歪み層と引っ張り歪み層をつづけて堆積させることで、お互いの歪み量を補償することが可能となり、結晶の安定性が向上する。
【0020】
SiGe結晶成長とSi結晶成長には同じUHV−CVD装置を利用できるため、1度の結晶成長で、絶縁膜上に緩和Si1−xGex層と、圧縮歪みSi1−yGey層と、引っ張り歪みSi層の製作が可能である。
【0021】
さらに、結晶欠陥の多い領域をドライエッチング等の手法を用いて削ることで、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)と圧縮歪みSi1−yGey層と引っ張り歪みSi層を有する半導体基板が実現可能となる(図5(c))。
(第5の実施の形態)
請求項8に関して図6を用いて説明する。
【0022】
図6は本発明における相補型電界効果トランジスタの断面構造図とバンドダイアグラムを示している。n型MOSFETでは引っ張り歪みSi層を、p型MOSFETでは圧縮歪みSiGe層をチャネルとして用いる。引っ張り歪みSi層を電子のチャネルに用いることで、無歪みSi層に対して電子移動度が約2.2倍に向上する。また、Ge組成50%の圧縮歪みSiGe層をチャネルとして用いることで、無歪みSi層に対して正孔移動度が約2倍に向上する。さらに、圧縮歪みSiGe層は価電子帯に発生したバンドオフセットに正孔が蓄積するため、低電圧での動作が可能となる。また、圧縮歪み層と引っ張り歪み層の積層構造のため、歪み量が補償されており、熱的安定性の高い半導体素子となっている。
【0023】
本発明の半導体素子を製作するためには、図5(b)を基板として用い、図4のプロセスを用いることで実現が可能である。
【0024】
このように、1度の結晶成長によって、引っ張り歪みSiを電子のチャネルとし、圧縮歪みSiGe層を正孔のチャネルする相補型電界効果トランジスタが製作可能である。また、従来のSi加工プロセス技術・加工装置をそのまま利用することが可能なため、安価でありながら高性能な半導体素子の製作が可能となる。
【0025】
【発明の効果】
従来のSGOI基板で問題とされていた欠陥密度の低減、コスト削減が可能な手法を与え、高速・低消費電力可能な半導体素子の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶をもつ半導体基板の製作方法を説明する図
【図2】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板の製作方法を説明する図
【図3】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板上に製作された相補型電界効果トランジスタを説明する図
【図4】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板上に製作された相補型電界効果トランジスタの製作方法を説明する図
【図5】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と圧縮歪みSi1−yGey層と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板の製作方法を説明する図
【図6】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と圧縮歪みSi1−yGey層と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板上に製作された相補型電界効果トランジスタを説明する図
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁膜埋め込み型の半導体基板作製方法とその基板を用いた半導体素子に属する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの低消費電力・高速動作への要求がますます高まってきている。これらの要求を満足する技術として、歪みSi技術の研究が進んでいる。歪みSi層をチャネル層に用いれば、従来のSi層に比べて電子移動度で約2.2倍、正孔移動度で約1.4倍の向上が実現可能となる。この歪みSi層は、格子緩和したSiGe層の上にSi層を成膜することで得られる。Siに対してSiGeは結晶の格子間隔が若干大きいため(Ge組成30%のSiGe層の格子定数はSi層の格子定数に対して1%程度大きい。)、SiGe上に成膜されたSiには引っ張り歪みが生じることになる。
【0003】
最近では、歪みSi技術とSOI技術を組み合わせたSGOI(Silicon Gerumanium On Insulator)技術が、特に注目を集めている。SOI技術による低寄生容量の特徴に加えて、歪みSiの高移動度層を利用できるため飛躍的なトランジスタ特性の向上が期待できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
現在、SGOIの実現手段として以下の2通りの方法が提案されている。
【0005】
(1) SIMOX法
Si基板に厚いSiGe層(Ge組成は30%程度、膜厚は2〜4um程度。)を堆積させることで徐々に格子緩和を起こさせ、基板最表面に完全に格子緩和したSiGeを堆積する。一般的にはGe組成を徐々に増加させた傾斜組成層を用いる。つぎにSIMOX(Separation by ImplantedOxyGen)技術を用いて、埋め込み酸化膜を形成する。SIMOX技術とは、酸素イオンを1018ions/cm2程度注入し、さらに1300℃程度の高温で熱修理することにより酸素が過飽和に含まれている部分を酸化膜に変換する技術である。
【0006】
(2) 酸化濃縮法
Si膜厚30nm程度の既存のSOI基板に、Ge組成10%、厚さ70nm程度のSiGe層をエピタキシャル成長する。この試料を1050℃程度の酸素雰囲気中で酸化する。酸化は基板表面より進行するが、酸化膜中のGe原子ははじき出されて下方へと拡散していく。はじき出されたGe原子は、基板表面側からの酸化膜とSOI基板の埋め込み酸化膜の間に蓄積され、濃縮される。1000℃以上の高温で熱処理することにより緩和したSiGe層が得られる。
【0007】
しかしながら、どちらの手法においても結晶欠陥が105〜106cm−2と大きいことが問題となっている。また、歪みSi層を得るためには2度の結晶成長が必要であり、低スループット・高コストである。さらに、既存のSOI基板製作技術を引き継いでいるため装置が大掛かりであり、ウェハコストが高価であるという問題がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するため、以下の手段を用いる。まず、Si基板上に絶縁膜を堆積する。絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように開口を設けてある。Si露出部分を種結晶として、Si1−xGex単結晶(0<x<1)をエピタキシャル成長することによって、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長させる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明は、絶縁膜上の緩和したSi1−xGex単結晶(SGOI基板)を製作するための手段を与える。
(第1の実施の形態)
請求項1および2に関して図1を用いて説明する。まずSi(001)基板上に絶縁膜を堆積する。絶縁膜の膜厚は50nm〜400nm程度である。絶縁膜はSiO2もしくはSi3N4膜であることが望ましい。SiO2膜を用いる場合には、Si表面を熱酸化することで得られる。絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように開口を設けてある(図1(a))。
【0010】
次に、UHV−CVD法を用いてSi1−xGex単結晶(0<x<1)をエピタキシャル成長する。原料ガスにはGeH4(ゲルマン)およびSi2H6(ジシラン)を用いる。成長温度は400℃から700℃である。Ge組成が高いほど低温にて結晶成長をおこなう。この際、絶縁膜の開口部分には単結晶Siが露出しているため、Si露出部分を種結晶としてSi1−xGex単結晶の成長が開始する。Si1−xGex単結晶の成長は、以下の3工程に分類できる。
(1)結晶成長初期段階(図1(b))
絶縁膜開口部分からSi1−xGex単結晶の成長が始まる。成長初期段階においては、開口部分のSi1−xGexには圧縮歪みが生じている(領域A)。Si1−xGex膜厚が厚くなり臨界膜厚(結晶が歪んだ状態で堆積できる限界の膜厚。)に達すると、結晶の緩和(結晶格子のズレである転移を発生しながら、格子歪みのエネルギーを開放する現象。)が生じ、Si1−xGexは本来の格子定数に近づく。この際、Si1−xGex単結晶には転移が発生するため、この領域には結晶欠陥が多数存在する(領域B)。転移はSi基板から基板表面側に向かう貫通転移が支配的である。
(2)結晶成長中期段階(図1(c))
格子緩和したSi1−xGex領域から、基板に垂直方向(<001>方向)、基板に水平方向(<010>方向,<100>方向,<110>方向など)に緩和したSi1−xGex単結晶の成長が進む。基板に水平方向に結晶成長が進むため(領域C)、絶縁膜を覆うように結晶成長が可能である。水平方向に結晶成長するSi1−xGex単結晶(領域C)は、既に格子緩和したSi1−xGex領域(領域B)から結晶成長が進んでいるため格子緩和を生じず、結晶欠陥が極めて少ない。また絶縁膜とSi1−xGexの界面部分では、Si1−xGex単結晶は弱い結合によって絶縁膜と結びついているため、絶縁膜上のSi1−xGex単結晶には絶縁膜による歪みが発生しない。
(3)結晶成長後期段階(図1(d))
基板に水平方向にSi1−xGex結晶成長が進むと、やがて別の開口部分から結晶成長してきたSi1−xGex単結晶と結晶同士が合流する。結晶の合流領域(領域D)では結晶面のズレが起きているため、結晶欠陥の多い領域となる。
【0011】
上記のように領域Cにおいて、絶縁膜上に格子緩和した結晶欠陥の極めて少ないSi1−xGex単結晶の製作が可能である。結晶成長中には絶縁膜上に多結晶Si1−xGexが析出しないように、結晶成長の原料ガス中に塩素を添加することが望ましい。添加された塩素は、SiラジカルがSiO2膜もしくはSi3N4膜に付着するのを阻害するため、絶縁膜上の多結晶析出を抑制することができる。
【0012】
さらに、結晶欠陥の多い領域Bおよび領域Dをドライエッチング等の手法を用いて削ることで、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)を有する半導体基板が実現可能となる(図1(e))。
(第2の実施の形態)
請求項3および4に関して図2を用いて説明する。絶縁膜上に格子緩和したSi1−xGex単結晶を製作する方法に関しては、第1の実施の形態で説明したため、ここでは省略する。
【0013】
結晶成長後期段階(図1(d))を経て、緩和Si1−xGex単結晶上に、つづけてSi層の結晶成長を行う(図2(a))。原料ガスにはSi2H6(ジシラン)を用いる。Siの膜厚は5〜30nm、成長温度は500℃から700℃である。SiGe結晶成長とSi結晶成長には同じUHV−CVD装置を利用できるため、1度の結晶成長で、絶縁膜上に緩和Si1−xGex層と引っ張り歪みSi層の製作が可能である。
【0014】
さらに、結晶欠陥の多い領域をドライエッチング等の手法を用いて削ることで、結晶欠陥の極めて少ない、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)と歪みSi層を有する半導体基板が実現可能となる(図2(b))。
(第3の実施の形態)
請求項5に関して図3および図4を用いて説明する。
【0015】
図3は本発明における相補型電界効果トランジスタの断面構造図とバンドダイアグラムを示している。n型MOSFETとp型MOSFETはともに引っ張り歪みSi層をチャネルとして用いる。引っ張り歪みSi層をチャネルに用いることで、無歪みSi層に対して電子移動度が約2.2倍、正孔移動度が約1.4倍に向上するため、大きな飽和電流が得られ、高速動作が可能となる。
【0016】
次に製作プロセスに関して図4を用いて説明する。歪みSi層の製作方法に関しては第2の実施の形態で説明したため、ここでは省略する。図2(a)で得られた半導体基板上に、SiN膜を200nm堆積する(図4(a))。次に、ドライエッチングにより、SiN膜および結晶欠陥の多いSiGe領域を削り取ることでトレンチ構造を形成し、素子の活性領域を形成する(図4(b))。SiNのドライエッチングにはCF4(四フッ化メタン)とAr(アルゴン)の混合ガスを、SiGeのドライエッチングにはCl2(塩素)およびHBr(臭化水素)などのハロゲンガスを用いることで実現可能である。次に、形成したトレンチ部分にSiO2などの絶縁物を埋め込む(図4(c))。次に、CMP(Chemical MechanicalPolishing)技術を用いて平坦化を行う(図4(d))。ここでは、SiN膜の表面が露出した段階で研磨を終了する。
【0017】
次に、熱燐酸をもちいてSiN膜の剥離を行う(図4(e))。次に、熱酸化によりゲート酸化膜を形成する(図4(f))。次に、ポリシリコンゲートの形成を行う(図4(g))。次に、LDD(Lightly Doped Drain)形成の不純物注入の後、ゲート側壁にサイドウォールを形成する(図4(h))。次に、ソース・ドレインの注入を行った後、ソース・ドレインおよびポリシリコン表面のシリサイドを行う(図4(i))。層間絶縁膜の堆積後、コンタクトホールと電極を形成し、デバイスが完成する(図4(j))。
【0018】
このように、1度の結晶成長によって歪みSiをチャネルとする相補型電界効果トランジスタが製作可能である。また、従来のSi加工プロセス技術・加工装置をそのまま利用することが可能なため、安価でありながら高性能な半導体素子の製作が可能となる。
(第4の実施の形態)
請求項6および7に関して図5を用いて説明する。絶縁膜上に格子緩和したSi1−xGex単結晶を製作する方法に関しては、第1の実施の形態で説明したため、ここでは省略する。
【0019】
結晶成長後期段階(図1(d))を経て、緩和Si1−xGex単結晶上に、つづけてSi1−yGey層(x<y<1)の結晶成長を行う(図5(a))。下地となる緩和Si1−xGex単結晶上よりもGe組成を高めることで、Si1−yGey層には圧縮歪みが発生する。原料ガスにはGeH4(ゲルマン)、Si2H6(ジシラン)を用いる。SiGeの膜厚は5〜20nm、成長温度は400℃から700℃である。さらに、Si1−yGey層上に、つづけてSi層の結晶成長を行う(図5(b))。原料ガスにはSi2H6(ジシラン)を用いる。Siの膜厚は5〜30nm、成長温度は500℃から700℃である。このように、圧縮歪み層と引っ張り歪み層をつづけて堆積させることで、お互いの歪み量を補償することが可能となり、結晶の安定性が向上する。
【0020】
SiGe結晶成長とSi結晶成長には同じUHV−CVD装置を利用できるため、1度の結晶成長で、絶縁膜上に緩和Si1−xGex層と、圧縮歪みSi1−yGey層と、引っ張り歪みSi層の製作が可能である。
【0021】
さらに、結晶欠陥の多い領域をドライエッチング等の手法を用いて削ることで、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)と圧縮歪みSi1−yGey層と引っ張り歪みSi層を有する半導体基板が実現可能となる(図5(c))。
(第5の実施の形態)
請求項8に関して図6を用いて説明する。
【0022】
図6は本発明における相補型電界効果トランジスタの断面構造図とバンドダイアグラムを示している。n型MOSFETでは引っ張り歪みSi層を、p型MOSFETでは圧縮歪みSiGe層をチャネルとして用いる。引っ張り歪みSi層を電子のチャネルに用いることで、無歪みSi層に対して電子移動度が約2.2倍に向上する。また、Ge組成50%の圧縮歪みSiGe層をチャネルとして用いることで、無歪みSi層に対して正孔移動度が約2倍に向上する。さらに、圧縮歪みSiGe層は価電子帯に発生したバンドオフセットに正孔が蓄積するため、低電圧での動作が可能となる。また、圧縮歪み層と引っ張り歪み層の積層構造のため、歪み量が補償されており、熱的安定性の高い半導体素子となっている。
【0023】
本発明の半導体素子を製作するためには、図5(b)を基板として用い、図4のプロセスを用いることで実現が可能である。
【0024】
このように、1度の結晶成長によって、引っ張り歪みSiを電子のチャネルとし、圧縮歪みSiGe層を正孔のチャネルする相補型電界効果トランジスタが製作可能である。また、従来のSi加工プロセス技術・加工装置をそのまま利用することが可能なため、安価でありながら高性能な半導体素子の製作が可能となる。
【0025】
【発明の効果】
従来のSGOI基板で問題とされていた欠陥密度の低減、コスト削減が可能な手法を与え、高速・低消費電力可能な半導体素子の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶をもつ半導体基板の製作方法を説明する図
【図2】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板の製作方法を説明する図
【図3】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板上に製作された相補型電界効果トランジスタを説明する図
【図4】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板上に製作された相補型電界効果トランジスタの製作方法を説明する図
【図5】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と圧縮歪みSi1−yGey層と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板の製作方法を説明する図
【図6】絶縁膜と格子緩和したSi1−xGex単結晶と圧縮歪みSi1−yGey層と引っ張り歪みSi層をもつ半導体基板上に製作された相補型電界効果トランジスタを説明する図
Claims (8)
- Si基板と上記Si基板上に堆積された絶縁膜からなり、かつ上記絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように部分的に開口された基板において、開口部分に露出したSi基板表面を種結晶としてSi1−xGex単結晶(0<x<1)を結晶成長することによって、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長させる方法。
- 請求項1に記載の方法を用いて製作された、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex(0<x<1)を有する半導体基板。
- Si基板と上記Si基板上に堆積された絶縁膜からなり、かつ上記絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように部分的に開口された基板において、開口部分に露出したSi基板表面を種結晶としてSi1−xGex単結晶(0<x<1)を結晶成長することによって、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長し、さらに上記格子緩和Si1−xGex単結晶上に引っ張り歪みSi層を堆積させる方法。
- 請求項3に記載の方法を用いて製作された、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層と引っ張り歪みSi層を有する半導体基板。
- 請求項4に記載の半導体基板において、引っ張り歪みSi層を電子および正孔が移動するキャリア層として用いた相補型電界効果トランジスタ。
- Si基板と上記Si基板上に堆積された絶縁膜からなり、かつ上記絶縁膜はSi基板表面が一部露出するように部分的に開口された基板において、開口部分に露出したSi基板表面を種結晶としてSi1−xGex単結晶(0<x<1)を結晶成長することによって、絶縁膜を覆うように格子緩和したSi1−xGex単結晶を結晶成長し、さらに上記格子緩和Si1−xGex単結晶上に圧縮歪みSi1−yGey層(x<y<1)を堆積させ、さらに上記圧縮歪みSi1−yGey層に引っ張り歪みSi層を堆積させる方法。
- 請求項6に記載の方法を用いて製作された、埋め込み絶縁膜構造と緩和Si1−xGex層(0<x<1)と圧縮歪みSi1−yGey層(x<y<1)と引っ張り歪みSi層を有する半導体基板。
- 請求項7に記載の半導体基板において、引っ張り歪みSi層を電子が移動するキャリア層として用い、圧縮歪みSi1−yGey層を正孔が移動するキャリア層として用いた相補型電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002213400A JP2004055943A (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | 半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2002213400A JP2004055943A (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | 半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004055943A true JP2004055943A (ja) | 2004-02-19 |
Family
ID=31936002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002213400A Pending JP2004055943A (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | 半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004055943A (ja) |
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