JP2004055916A - 基板の処理装置及び処理方法、ノズル体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理装置において、
基板をほぼ水平な状態で保持する回転テーブル3と、この回転テーブルに保持された基板の上方に配置され純水と不活性ガスとが供給されるとともに、上記純水を上記基板に向けて中空円錐状に噴射し、上記不活性ガスを上記純水によって囲まれた空間部内に噴射するノズル体31と、このノズル体を上記基板に対して接離する上下方向に駆動するアーム体23とを具備する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を純水で洗浄してから乾燥処理する基板の処理装置及び処理方法、上記処理装置に用いられるノズル体に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板に対して成膜処理と洗浄処理とが繰り返し行われる。
【0003】
上記基板の洗浄処理および洗浄処理後の乾燥処理を行なうためにはスピン処理装置が用いられる。このスピン処理装置は処理槽を有し、この処理槽内にはカップ体が設けられている。このカップ体内には回転駆動される回転テーブルが設けられている。この回転テーブルには保持機構が設けられ、この保持機構によって基板が着脱可能に保持される。
【0004】
この保持機構によって回転テーブルに保持された基板は、回転テーブルとともに回転駆動される。そして、回転駆動される基板に純水を供給することで、この基板を洗浄処理し、ついで回転テーブルを洗浄時に比べて高速回転させることで、遠心力によって基板を乾燥処理するようにしている。
【0005】
基板を乾燥処理する際、基板の表面のシリコンが大気中に含まれる酸素と反応して酸化物が生成される。基板の表面に生成された酸化物はウオータマークと呼ばれ、デバイスの製造工程での不良要因の一つに挙げられている。
【0006】
そこで、従来は、基板を乾燥処理する際、この基板にウオータマークができるのを防止するため、基板の上面に窒素などの不活性ガスを吹き付けたり、処理槽内の雰囲気を不活性ガスに置換するなどのことが行なわれていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
基板の上面に不活性ガスを吹き付けるようにすれば、大気中で乾燥処理を行なう場合に比べて基板の上面が大気に晒され難くなるから、ウオータマークの発生を減少させることができる。しかしながら、基板の上面が大気と接触するのを確実に防止できるものでないから、ウオータマークができるのを確実に防止できるというものでなかった。
【0008】
これに対して基板を処理する処理槽内の雰囲気を不活性ガスに置換して乾燥処理を行なえば、乾燥処理時に基板が大気と接触するのを確実に防止できるから、ウオータマークの発生も確実に防止することが可能となる。
【0009】
しかしながら、処理槽内の雰囲気を不活性ガスに置換するには大量の不活性ガスを消費することになるから、コストの大幅な上昇を招くということがあるばかりか、装置の複雑化や乾燥処理時の作業が煩雑化するなどのことがある。
【0010】
この発明は、基板を乾燥処理する際、コストの大幅な上昇を招くことなく、確実にウオータマークの発生を防止できるようにした基板の処理装置及び処理方法、その処理装置に用いられるノズル体を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理装置において、
基板をほぼ水平な状態で保持する保持部と、
この保持部に保持された基板の上方に配置され純水と不活性ガスとが供給されるとともに、上記純水を上記基板に向けて中空円錐状に噴射し、上記不活性ガスを上記純水によって囲まれた空間部内に噴射するノズル体と、
このノズル体を上記基板に対して接離する上下方向に駆動する駆動機構と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【0012】
請求項2の発明は、基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理方法において、
上記基板の上面に純水を中空円錐状に供給する工程と、
上記基板の上面に形成された純水によって囲まれた中空円錐状の空間部を拡大しながら基板の上面を洗浄する工程と、
上記空間部内に不活性ガスを供給し上記基板の純水によって洗浄された上面を乾燥する工程と、
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
【0013】
請求項3の発明は、基板を洗浄する純水と、この基板を乾燥する不活性ガスとを噴射するためのノズル体において、
本体を有し、この本体の中心部には上記不活性ガスを噴射する第1のノズル孔が形成され、この第1のノズル孔の周囲には上記純水を中空円錐状に噴射する環状の第2のノズル孔が形成されていることを特徴とするノズル体にある。
【0014】
この発明によれば、純水は基板の上面に中空円錐状に噴射され、不活性ガスは純水によって囲まれた中空円錐状の空間部内に噴射されるため、基板の上面を大気に接触させることなく乾燥処理することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【0016】
図1はこの発明の一実施の形態に係るスピン処理装置を示し、このスピン処理装置はカップ体1を備えている。このカップ体1の底部には複数の排出管2が周方向に所定間隔で接続されている。各排出管2は図示しない排気ポンプに連通している。
【0017】
なお、上記カップ体1は下カップ1aと上カップ1bとを有し、上カップ1bは図示しないシリンダなどの駆動機構によって上下方向に駆動可能になっている。
【0018】
上記カップ体1内には保持部としての回転テーブル3が設けられている。この回転テーブル3の上面の周辺部には周方向に所定間隔で複数の支持部材4が回動可能に設けられている。各支持部材4の上端面には係止ピン5が支持部材4の回転中心から偏心した位置に設けられ、回転中心には支持ピン6が設けられている。
【0019】
上記回転テーブル3には半導体ウエハなどの基板Wが供給される。つまり、基板Wは、周縁部の下面が上記支持ピン6上に供給される。その状態で上記支持部材4を回転すると、上記係止ピン5が偏心回転するから、基板Wの周縁部が上記係止ピン5によって保持される。
【0020】
上記回転テーブル3は制御モータ11によって回転駆動される。この制御モータ11は、筒状の固定子12内に同じく筒状の回転子13が回転可能に挿入されてなり、この回転子13に上記回転テーブル3が動力伝達部材13aを介して連結されている。
【0021】
上記制御モータ11は制御装置14によって回転が制御される。それによって、上記回転テーブル3は上記制御装置14により所定の回転数で回転させることができる。
【0022】
上記回転子13内には筒状の固定軸15が挿通されている。この固定軸15の上端には上記回転テーブル3の上面側に位置するノズルヘッド16が設けられている。つまり、ノズルヘッド16は回転テーブル3と一緒に回転しない状態で設けられている。このノズルヘッド16には処理液及び気体を噴射する下部ノズル体17,18が設けられている。
【0023】
それによって、上記下部ノズル体17,18から回転テーブル3に保持された基板Wの下面の中央部分に向けて処理液や気体を選択的に噴射することができるようになっている。つまり、基板Wは下面を洗浄及び乾燥処理することができるようになっている。
【0024】
上記回転テーブル3の上面側は乱流防止カバー19によって覆われている。この乱流防止カバー19は回転テーブル3に保持された基板Wの下面側に乱流が発生するのを防止するようになっており、その中央部分には上記各ノズル17,18から基板Wの下面に処理液や気体を噴射可能とする透孔20が開口形成されている。
【0025】
上記カップ体1の側方には駆動機構としてのアーム体23が設けられている。このアーム体23は垂直部24と、この垂直部24の上端に基端部が連結された水平部25とを有する。上記垂直部24の下端は回転モータ26に連結されている。回転モータ26はアーム体23を所定の角度で回転駆動するようになっている。
【0026】
上記回転モータ26は図示しないリニアガイドによって上下方向にスライド可能に設けられた可動板27に取付けられている。この可動板27は上下駆動シリンダ28によって上下方向に駆動されるようになっている。
【0027】
上記アーム体23の水平部25の先端部には、上記基板Wの上面に処理液を噴射する上部ノズル体31が設けられている。この上部ノズル体31は図2に示すように円柱状の本体32を有する。この本体32の下端部には、下端面に開放した円錐台形状の凹部33が形成されている。この凹部33には、外形状が凹部33よりもわずかに小さな中空の円錐台形状の第1のノズルチップ34が上面に形成されたおねじ部35を上記凹部33の上面に開口形成されためねじ部36に螺合させて取付けられている。
【0028】
上記ノズルチップ34の中心部には、上端面と中空部内の上面とを貫通する第1のノズル孔37が形成されている。この第1のノズル孔37の先端には第2のノズルチップ38がねじ結合されている。
【0029】
上記本体32の凹部33の内面と、第1のノズルチップ34の外周面との間には下端にゆくにつれて径方向外方に向かって傾斜した環状の第2のノズル孔39が形成されている。つまり、上記第1のノズル孔37は第2のノズル孔39の中心に位置している。
【0030】
上記本体32の中心部には上記第1のノズル孔37の上端に一端を連通させた第1の連通孔41が形成されている。この第1の連通孔41の周囲には一端を上記第2のノズル孔39の上端に連通させた複数の第2の連通孔42が形成されている。
【0031】
上記本体32の上端面には下面に環状溝43が形成された蓋部材44が流体密に接合固定されている。上記環状溝43には上記第2の連通孔42の他端が連通している。
【0032】
上記蓋部材44には上記第1のノズル孔37に上記第1の連通孔41を介して連通する第1の接続孔45と、上記第2のノズル孔39に第2の連通孔42及び環状溝43を介して連通する第2の接続孔46とが形成されている。
【0033】
上記第1の接続孔45には上記第1のノズル孔37に窒素などの不活性ガスを供給する給気管47が接続され、上記第2の接続孔46には上記第2のノズル孔39に純水を供給する給液管48が接続されている。上記給気管47から供給された不活性ガスは、上記第2のノズルチップ38によって円錐状に拡大されて噴射するようになっている。
【0034】
つぎに、上記構成の処理装置を用いて基板Wを洗浄処理してから乾燥処理する場合について説明する。
【0035】
アーム体23の水平部25をカップ体1の上方から退避させ、上カップ1bを下降させた状態で、回転テーブル3に基板Wを供給したならば、支持部材4を回転させてこの基板Wを係止ピン5によって保持する。
【0036】
つぎに、水平部25を旋回させ、この水平部25の先端に設けられた上部ノズル体31を基板Wの回転中心の上方に位置決めしたのち、上記水平部25を下降させ、上部ノズル体31の先端を、図3(a)に示すように基板Wの上面に接近させる。
【0037】
上部ノズル体31を位置決めしたならば、この上部ノズル体31に接続された給気管47と給液管48を通じて不活性ガスと純水とを供給し、不活性ガスを第1のノズル孔37から基板Wの上面の中心部に向けて噴射し、第2のノズル孔39から純水を基板Wの上面に向けて噴射する。それと同時に、回転テーブル3を約500r/min程度の低速度で回転させる。
【0038】
基板Wの中心部分に供給された純水は遠心力によって基板Wの中心部分から周辺部に向かって流れる。径方向外方に向かう純水の流れは基板Wの中心部に供給される不活性ガスによっても助長される。
【0039】
基板Wの上面に不活性ガスと純水とを供給したならば、上下駆動シリンダ28を作動してアーム体23の水平部25を徐々に上昇させる。つまり、上部ノズル体31を図3(a)に示す下降位置から、図3(b)の位置、さらに図3(c)の位置へと徐々に上昇させる。
【0040】
純水は、上記第2のノズル孔39から基板Wの上面に向かって環状に噴射される。上部ノズル体31を上昇させると、基板Wの上面における純水の環状の半径が徐々に大きくなるとともに、図3(b)、(c)に示すように基板Wの上面側に純水の壁によって囲まれた中空円錐状の空間部51が形成される。
【0041】
上部ノズル体31を上昇させるにつれて基板Wの上面に形成される純水の環状の半径、つまり空間部51の底面の半径が徐々に大きくなる。それによって、基板Wの上面は径方向中心部から外周部に向かって洗浄されるから、空間部51の直径が基板Wの直径より大きくなる位置まで上部ノズル体31を上昇させることで、基板Wの上面全体を洗浄することができる。
【0042】
一方、不活性ガスは、第1のノズル孔37から基板Wの上面の純水の壁によって囲まれた中空円錐状の空間部51内に供給される。そして、上部ノズル体31を上昇させて空間部51を拡大させると、この空間部51の底面に位置する基板Wの上面が空間部51に供給された不活性ガスによって乾燥処理されることになる。
【0043】
したがって、基板Wの上面全体が洗浄処理される位置まで上部ノズル体31を上昇させれば、基板Wの上面も全体にわたって乾燥処理することができる。つまり、基板Wの上面を、洗浄しながら乾燥処理することができるから、洗浄と乾燥とを別工程で行なう場合に比べて作業性を向上させることができる。
【0044】
基板Wの上面を不活性ガスによって乾燥処理する際、乾燥処理される基板Wの上面は、第2のノズル孔39から環状に噴射された純水が形成する中空円錐状の空間部51によって大気から隔別される。
【0045】
そのため、基板Wの乾燥処理に際し、基板Wの上面は純水の壁によって形成された空間部51内に供給された不活性ガスによって覆われ、大気中の酸素と接触することがないから、基板Wの上面にウオータマークが形成されるのを防止することができる。
【0046】
不活性ガスは基板Wの上面に純水によって形成された空間部51内だけに供給すればよい。そのため、処理槽内の大気を不活性ガスに置換して基板Wを乾燥処理する場合に比べ、不活性ガスの使用量を大幅に減少させることができるから、コスト的に有利である。
【0047】
このようにして基板Wの上面を洗浄処理するとともに乾燥処理したならば、純水の供給を停止し、不活性ガスのみを所定時間供給する。それによって、基板Wの上面を確実に乾燥処理することができる。
【0048】
なお、上記一実施の形態では基板をスピン処理装置の回転テーブルに保持し、この回転テーブルを回転させながら洗浄処理及び乾燥処理を行なう場合について説明したが、基板は回転させなくてもよい。
【0049】
たとえば、基板を直線方向に駆動される搬送テーブル上に保持する一方、基板に不活性ガスと純水とを供給するノズル体を、搬送テーブルが所定の位置まで搬送されたときに基板の上方に対向するように配置する。このノズル体は上記一実施の形態と同様、上下方向に駆動される。
【0050】
したがって、基板がノズル体の下方に搬送位置決めされた後、このノズル体から不活性ガスと純水とを噴射させながら、このノズル体を上昇させれば、上記一実施の形態と同様、基板にウオータマークを残さずに、基板の洗浄と乾燥とを連続して行なうことができる。
【0051】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、純水を基板の上面に中空円錐状に噴射するとともに、不活性ガスを純水によって囲まれた空間部内に噴射するようにした。
【0052】
そのため、基板の上面を大気に接触させることなく乾燥処理することが可能となるから、乾燥処理時に基板の上面にウオータマークが形成されるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態に係るスピン処理装置の概略的構成図。
【図2】上部ノズル体の縦断面図。
【図3】基板の上面を洗浄処理しながら乾燥処理するための説明図。
【符号の説明】
3…回転テーブル(保持部)
31…上部ノズル体(ノズル体)
23…アーム体(駆動機構)
28…上下駆動シリンダ(駆動機構)
32…本体
37…第1のノズル孔
39…第2のノズル孔
Claims (3)
- 基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理装置において、
基板をほぼ水平な状態で保持する保持部と、
この保持部に保持された基板の上方に配置され純水と不活性ガスとが供給されるとともに、上記純水を上記基板に向けて中空円錐状に噴射し、上記不活性ガスを上記純水によって囲まれた空間部内に噴射するノズル体と、
このノズル体を上記基板に対して接離する上下方向に駆動する駆動機構と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理方法において、
上記基板の上面に純水を中空円錐状に供給する工程と、
上記基板の上面に形成された純水によって囲まれた中空円錐状の空間部を拡大しながら基板の上面を洗浄する工程と、
上記空間部内に不活性ガスを供給し上記基板の純水によって洗浄された上面を乾燥する工程と、
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。 - 基板を洗浄する純水と、この基板を乾燥する不活性ガスとを噴射するためのノズル体において、
本体を有し、この本体の中心部には上記不活性ガスを噴射する第1のノズル孔が形成され、この第1のノズル孔の周囲には上記純水を中空円錐状に噴射する環状の第2のノズル孔が形成されていることを特徴とするノズル体。
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