JP2004039906A - セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域にＶ溝を形成して表出したアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを見失うことなく検出することができるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を提供する。
【解決手段】セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、アライメントマーク領域にＶ溝を形成して表出されたアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめる。
【選択図】 図３
【解決手段】セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、アライメントマーク領域にＶ溝を形成して表出されたアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックスチップコンデンサーシートは、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成されている。このセラミックスチップコンデンサーシートの構造について、図５および図６を参照して説明する。図５および図６に示すセラミックスチップコンデンサーシート２は、ガラス板からなる矩形状のキャリアー基板３の表面に分離層となるテープ４を介して形成されている。即ち、キャリアー基板３の表面に貼着されたテープ４上に生セラミックスが塗布され厚さ５μｍ程度の生セラミックス層２１を形成し、この生セラミックス層２１の表面に例えばバラジウムなどの電極金属をスクリーン印刷して厚さ１μｍ程度の電極層２２を形成する。この電極層２２は、格子状に区画された複数個の電極２２１ａを有する電極領域２２１と該電極領域２２１を囲撓し電極２２１ａの位置を示すアライメントマーク２２２ａを有するアライメントマーク領域２２２とを備えている。このように形成された生セラミックス層２１と電極層２２を交互に２００層程度積層し、最上位層に生セラミック層２１が形成されている。
【０００３】
上記のようにして構成されたセラミックスチップコンデンサーシート２は最上位層にセラミック層２１が形成されており、表面から電極の位置を確認することができないので、個々のチップコンデンサーに分割するに際しては、電極２２１ａの位置を確認することができない。そこで、上記電極層２２を形成する際に、電極領域２２１を囲撓して形成されたアライメントマーク領域２２２に外周の断面形状がＶ字状の切削ブレードを用いてＶ溝を形成することにより、該Ｖ溝の壁面に表出されたアライメントマーク２２２ａを認識するようにしている。なお、切削ブレードを用いてＶ溝を形成するに際しては、アライメントマーク領域２２２には両端部表面にアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂが形成されており、この２個のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを検出して両者を結ぶ直線上を切削する。
【０００４】
上述したセラミックスチップコンデンサーシート２は、次のような工程を経て個々のチップコンデンサーに分割される。
（１）セラミックスチップコンデンサーシート２に設けられたアライメントマーク領域２２２を外周の断面形状がＶ字状の切削ブレードを用いて切削し幅が１〜２ｍｍのＶ溝を形成して、アライメントマーク２２２ａを表出するアライメントマーク表出工程。
（２）アライメントマーク表出工程によって表出されたアライメントマーク２２２ａを撮像手段によって撮像して検出するとともに、撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシート２を相対的に割り出し送りしつつ切削領域を設定するアライメント工程。
（３）アライメント工程によって設定された切削領域に１枚の切断用切削ブレードまたは個々のチップコンデンサーの間隔で複数個のブレードが組み立てられたマルチ切削ブレードを位置付け、切削ブレードとセラミックスチップコンデンサーシート２を相対的に切削送りすることにより個々のチップコンデンサーに分割する分割工程。
上述した分割工程実行後、キャリアー基板３の表面に設けられた分離層となるテープ４を溶解して、分割されたチップコンデンサーをキャリアー基板から分離する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
而して、キャリアー基板３上に形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、生セラミック層を積層することによって生ずる歪みに起因して上記アライメントマーク表出工程によって形成されたＶ溝と切削すべき領域とが正確に直角になっていない場合がある。即ち、図７に示すようにセラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２に設けられたアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを結ぶ直線上に形成されたＶ溝２２２ｃが切削すべき領域と直角な割り出し送り方向Ｙに対して最大で５度程度の角度ズレが生ずる場合がある。このため、上記アライメント工程において撮像手段を切削すべき領域の間隔に対応させて割り出し送りしていく際に、図７に示すように撮像位置ｎ１においてはＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａが撮像手段の撮像範囲ＳＡの中央に位置しているが、撮像位置がｎ２、ｎ３へ割り出し送りされるに従ってアライメントマーク２２２ａが撮像手段の撮像範囲ＳＡの中央からズレていき、撮像位置がｎ４ではアライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡから外れていまいＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａを見失うという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域にＶ溝を形成して表出したアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを見失うことなく検出することができるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、
該アライメントマーク領域にＶ溝を形成し該アライメントマークを表出するアライメントマーク表出工程と、
該アライメントマーク表出工程によって表出された該アライメントマークを撮像する撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りしつつ、該アライメントマークを撮像手段によって撮像し分割領域を検出するアライメント工程と、
該アライメント工程によって検出された分割領域に分割工具を位置付け、分割工具と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送りして個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含み、
該アライメント工程は、該撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りして該アライメントマークを撮像する都度、該アライメントマークが該撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように該撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめる、
ことを特徴とするセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法が提供される。
【０００８】
上記アライメント工程においてアライメントマークが位置付けられる撮像範囲の所定位置は、該撮像範囲の中央位置に設定されていることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を実施するダイシング装置としての切削装置が示されている。
図示の実施形態における切削装置１００は、略直方体状の装置ハウジング１２０を具備している。この装置ハウジング１２０内には、被加工物を保持するチャックテーブル１３０が切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル１３０は、吸着チャック支持台１３１と、該吸着チャック支持台１３１上に装着された矩形状の吸着チャック１３２と、該吸着チャック１３２の２辺に沿って配設された３本の位置決めピン１３３とを具備しており、該吸着チャック１３２の表面である載置面上に被加工物である上記図１に示すキャリアー基板３上に形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２が載置される。このとき、キャリアー基板３の２辺を上記３本の位置決めピン１３３に当接することによって位置決めされる。チャックテーブル１３０の吸着チャック１３２上の所定位置にセラミックスチップコンデンサーシート２が位置決めされたならば、図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル１３０は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１０】
図示の実施形態における切削装置１００は、切削手段としての２基のスピンドルユニット１４０、１５０を具備している。スピンドルユニット１４０、１５０は、図示しない移動基台に装着され矢印Ｙで示す割り出し送り方向および矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動調整されるスピンドルハウジング１４１、１５１と、該スピンドルハウジング１４１、１５１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル１４２、１５２と、該回転スピンドル１４２、１５２に装着された切削ブレード１４３、１５３とを具備している。なお、一方の切削ブレード１４３はＶ溝形成用切れ刃を備えており、他方の切削ブレード１５３は分割工具としての切断用切れ刃を備えている。
【００１１】
図示の実施形態における切削装置１００は、上記チャックテーブル１３０を構成する吸着チャック１３２の表面に保持された被加工物である上記セラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２を撮像したり、上記切削ブレード１４３、１５３によって切削すべき領域を検出したりするための撮像手段１６０を具備している。この撮像手段１６０は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。また、切削装置１００は、撮像手段１６０によって撮像された画像等を表示する表示手段１７０を具備している。
【００１２】
図示の実施形態における切削装置１００は、被加工物である上記セラミックスチップコンデンサーシート２をストックするカセット１８１と、該カセット１８１に収容された被加工物を被加工物載置領域１８２に搬出する被加工物搬出手段１８３と、該被加工物搬出手段１８３によって搬出された被加工物を上記チャックテーブル１３０上に搬送する被加工物搬送手段１８４と、チャックテーブル１３０で切削加工された被加工物を洗浄しスピン乾燥するする洗浄手段１８５と、チャックテーブル１３０で切削加工された被加工物を洗浄手段１８５へ搬送する洗浄搬送手段１８６を具備している。また、切削装置１００は、上記チャックテーブル１３０、スピンドルユニット１４０、１５０、カセット１８１の昇降手段、被加工物搬出手段１８３、被加工物搬送手段１８４、洗浄手段１８５、洗浄搬送手段１８６等を制御する制御手段１８８を備えている。この制御手段１８８は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等を備えている。制御手段１８８は、上記撮像手段１６０によって撮像された画像信号（アライメントマーク）に基づいて、切削ブレード１４３、１５３によって切削すべき領域を検出し、この検出されたアライメント情報をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。そして、制御手段１８８は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に格納したアライメント情報に基づいて上記スピンドルユニット１４０、１５０に制御信号を出力する。
【００１３】
次に、上述した切削装置１００によるセラミックスチップコンデンサーシート２の分割加工処理について説明する。
先ず、セラミックスチップコンデンサーシート２（キャリアー基板３上に設けられた状態）がカセット１８１内に収容される。カセット１８１の所定位置に収容されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、図示しない昇降手段によって上下動せしめられることにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１８３が進退作動して搬出位置に位置付けられたセラミックスチップコンデンサーシート２を被加工物載置領域１８２に搬出する。被加工物載置領域１８２に搬出されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬送手段１８４の旋回動作によって上記チャックテーブル１３０を構成する吸着チャック１３２の載置面に搬送され、上述したようにキャリアー基板３の２辺を３本の位置決めピン１３３に当接することによって位置決めされた後に、吸着チャック１３２に吸引保持される。このようにしてセラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０は、撮像手段１６０の直下まで移動せしめられる。
【００１４】
チャックテーブル１３０が撮像手段１６０の直下に位置付けられたならば、撮像手段１６０によってセラミックスチップコンデンサーシート２の各アライメントマーク領域２２２にそれぞれ形成された２個のアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを検出し、それぞれの座標値を制御手段１８８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。次に、アライメントマーク領域２２２について２個のアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂの座標値を図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に一致させるようにチャックテーブル１３０を回動調整する。そして、Ｖ溝形成用切れ刃を備えた一方の切削ブレード１４３と２個のアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを結ぶ切削領域との精密位置合わせ作業が行われる。その後、切削ブレード１４３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を矢印Ｘで示す切削送り方向（切削ブレード１４３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、図２に示すようにアライメントマーク領域２２２に幅が１〜２ｍｍのＶ溝２２２ｃを形成する。このＶ溝２２２ｃを形成作業を図２に示すように電極領域２２１を囲撓して形成された４個のアライメントマーク領域２２２に実施することにより、各Ｖ溝２２２ｃにアライメントマーク２２２ａが表出する（アライメントマーク表出工程）。
【００１５】
次に、チャックテーブル１３０を撮像手段１６０の直下に位置付ける。そして、上述したアライメントマーク表出工程によってＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａに基づいて、切削領域を設定するアライメント工程を実行する。即ち、撮像手段１６０の直下に予め設定された第１番目のアライメントマーク２２２ａが形成された個所を位置付け、撮像手段１６０によって撮像して確認し、その座標値を制御手段１８８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。このようにして第１番目のアライメントマーク２２２ａの座標値をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に格納したならば、撮像手段１６０を予め設定された切削すべき領域の間隔に対応させて図１において矢印Ｙで示す方向に割り出し送りし、次のアライメントマーク２２２ａを撮像してその座標値を検出する。そして、このアライメントマーク２２２ａの座標値検出作業をＶ溝２２２ｃに表出された全てのアライメントマーク２２２ａについて実行する。このとき、Ｖ溝２２２ｃが切削送り方向に対して正確に直角になっていない場合には、上述したようにＶ溝２２２ｃが撮像手段１６０の撮像範囲から外れて、アライメントマーク２２２ａを見失うことがある。このような不具合を解消するために、本発明においてはアライメント工程に以下に述べる対策を講じた。
【００１６】
アライメント工程における本発明によるアライメント制御について、図３に示すフローチャートを参照して説明する。
上記制御手段１８８は、ステップＳ１において撮像手段１６０によって撮像されたＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａが撮像範囲に存在するか否かをチェックする。ステップＳ１においてアライメントマーク２２２ａが撮像範囲に存在しない場合には、制御手段１８８はアライメントエラーと判定してステップＳ２に進み表示手段１７０にアライメントエラー信号を出力し、表示手段１７０にアライメントエラーを表示してオペレータに知らせる。ステップＳ１においてアライメントマーク２２２ａが撮像範囲に存在している場合には、制御手段１８８はステップＳ３に進んでアライメントマーク２２２ａが撮像範囲の中央に位置しているか否かをチェックする。ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが図４の（ａ）に示すように撮像範囲ＳＡの中央に位置していれば、制御手段１８８はステップＳ４に進んでアライメントマーク２２２ａの全体を認識してその重心（Ｇ）を検出し、検出した重心（Ｇ）位置の座標値を切削領域としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。
【００１７】
上記ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが図４の（ｂ）に示すように撮像範囲ＳＡの中央に位置していなければ、制御手段１８８はステップＳ５に進んでアライメントマーク２２２ａを撮像範囲ＳＡの中央に位置付ける中央位置付け制御を実行する。具体的にはチャックテーブル１３０を図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめる。即ち、図４の（ｂ）に示すようにアライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡの左右方向にズレているということは、Ｖ溝２２２ｃが切削送り方向に対して正確に直角に形成されていないことであり、従って、セラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０を図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に移動調整することによりアライメントマーク２２２ａを撮像範囲ＳＡの中央に位置付けることができる。このようにして、アライメントマーク２２２ａの中央位置付け制御を実行したならば、制御手段１８８は上記ステップＳ３に進んでアライメントマーク２２２ａが撮像範囲の中央に位置しているか否かをチェックする。ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡの中央に位置していなければ、制御手段１８８は上記ステップＳ５に進みステップＳ３およびステップＳ５を繰り返し実行する。そして、ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが図４の（ａ）に示すように撮像範囲ＳＡの中央に位置したならは、制御手段１８８は上記ステップＳ４に進んでアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）を検出し、検出した重心（Ｇ）位置の座標値を切削領域としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。
【００１８】
上述した図３に示すアライメント制御をＶ溝２２２ｃに表出された全てのアライメントマーク２２２ａについて実行する。そして、セラミックスチップコンデンサーシート２における電極領域２２１を囲撓して設けられた４個のアライメントマーク領域２２２にそれぞれ形成されたＶ溝２２２ｃについて上記アライメント制御を実行することにより、図２に示すセラミックスチップコンデンサーシート２におけるＸ軸ストリート（切削領域）およびＹ軸ストリート（切削領域）に関するアライメント情報を得ることができる。
【００１９】
以上のように、本発明によるアライメント制御によれば、アライメントマーク２２２ａを検出する都度、アライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡの中央に位置付けられるようにセラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０が切削送り方向に移動調整されるので、撮像手段１６０を割り出し送りして次のアライメントマーク２２２ａを撮像する際に、アライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡから外れて見失うことはない。
【００２０】
上述したアライメント制御によって切削領域に関するアライメント情報を得たならば、チャックテーブル１３０を回動して先ずＸ軸ストリートを図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に位置付ける。そして、他方のスピンドルユニット１５０を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動して切削ブレード１５３と上記アライメント制御によって記憶したアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）位置座標との精密位置合わせ作業が行われる。このこのとき、互いに対向するＶ溝２２２ｃに表出された２個のアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）位置座標を結ぶ直線が切削ブレード１５３と所定の間隔をもって平行に位置するようにチャックテーブル１３０が回動調整される。その後、切削ブレード１５３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード１５３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２はＸ軸ストリートに沿って切削される（分割工程）。即ち、切削ブレード１５３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット１５０に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル１３０を切削ブレード１４３の下側に沿って切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２は切削ブレード１５３により所定のＸ軸ストリートに沿って切削される。
【００２１】
上記のようにして、Ｘ軸ストリートの全てが切削されたならば、チャックテーブル１３０を９０度回動してＹ軸ストリートを図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に位置付ける。そして、上述したように他方のスピンドルユニット１５０を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動して切削ブレード１５３と上記アライメント制御によって記憶したアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）位置座標をとの精密位置合わせ作業が行われる。その後、切削ブレード１５３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２はＹ軸ストリートに沿って切削される（分割工程）。
【００２２】
上述したように、セラミックスチップコンデンサーシート２をＸ軸ストリートおよびＹ軸ストリートに沿って切削することにより、個々のチップコンデンサーに分割される。分割された個々のチップコンデンサーは、テープ４の作用によってバラバラにはならず、キャリアー基板３に支持されたセラミックスチップコンデンサーシート２の状態が維持されている。このようにしてセラミックスチップコンデンサーシート２の分割が終了した後、セラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０は、最初にセラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持した位置に戻され、ここでセラミックスチップコンデンサーシート２の吸引保持を解除する。次に、セラミックスチップコンデンサーシート２は、洗浄搬送手段１８６によって洗浄手段１８５に搬送され、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬送手段１８４によって被加工物載置領域１８２に搬出される。そして、セラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬出手段１８３によってカセット１８１の所定位置に収納される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法によれば、アライメント工程において撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りしてアライメントマークを撮像する都度、アライメントマークが撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめるようにしたので、撮像手段を割り出し送りして次のアライメントマークを撮像する際に、生セラミック層を積層することによって生ずる歪みに起因してアライメントマーク領域が切削送り方向に対して正確に直角になっていない場合でも、アライメントマークが撮像範囲から外れて見失うことはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を実施するダイシング装置の斜視図。
【図２】アライメントマーク表出工程においてセラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域にＶ溝を形成した状態を示すセラミックスチップコンデンサーシートのの平面図。
【図３】本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法のアライメント工程におけるアライメント制御を示すフローチャート。
【図４】アライメント工程において撮像手段によってアライメントマークを撮像した状態を示す拡大図。
【図５】セラミックスチップコンデンサーシートの一部を破断して示す斜視図。
【図６】図５におけるＡ−Ａ断面拡大図。
【図７】セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域に形成されたＶ溝を従来のアライメント工程において撮像した状態を示す説明図。
【符号の説明】
２：セラミックスチップコンデンサーシート
３：キャリアー基板
４：テープ
２１：生セラミックス層
２２：電極層
２２１：電極領域
２２１ａ：電極
２２２：アライメントマーク領域
２２２ａ：アライメントマーク
２２２ｂ：アライメントマーク領域用のアライメントマーク
２２２ｃ：Ｖ溝
１００：ダイシング
１２０：装置ハウジング
１３０：チャックテーブル
１３１：吸着チャック支持台
１３２：吸着チャック
１３３：位置決めピン
１４０：スピンドルユニット（Ｖ溝切削用）
１４３：Ｖ溝形成用切削ブレード
１５０：スピンドルユニット（切断用）
１５３：切断用切削ブレード
１６０：撮像機構
１７０：表示手段
１８１：カセット
１８２：被加工物載置領域
１８３：被加工物搬出手段
１８４：被加工物搬送手段
１８５：洗浄手段
１８６：洗浄搬送手段
１８８：制御手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックスチップコンデンサーシートは、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成されている。このセラミックスチップコンデンサーシートの構造について、図５および図６を参照して説明する。図５および図６に示すセラミックスチップコンデンサーシート２は、ガラス板からなる矩形状のキャリアー基板３の表面に分離層となるテープ４を介して形成されている。即ち、キャリアー基板３の表面に貼着されたテープ４上に生セラミックスが塗布され厚さ５μｍ程度の生セラミックス層２１を形成し、この生セラミックス層２１の表面に例えばバラジウムなどの電極金属をスクリーン印刷して厚さ１μｍ程度の電極層２２を形成する。この電極層２２は、格子状に区画された複数個の電極２２１ａを有する電極領域２２１と該電極領域２２１を囲撓し電極２２１ａの位置を示すアライメントマーク２２２ａを有するアライメントマーク領域２２２とを備えている。このように形成された生セラミックス層２１と電極層２２を交互に２００層程度積層し、最上位層に生セラミック層２１が形成されている。
【０００３】
上記のようにして構成されたセラミックスチップコンデンサーシート２は最上位層にセラミック層２１が形成されており、表面から電極の位置を確認することができないので、個々のチップコンデンサーに分割するに際しては、電極２２１ａの位置を確認することができない。そこで、上記電極層２２を形成する際に、電極領域２２１を囲撓して形成されたアライメントマーク領域２２２に外周の断面形状がＶ字状の切削ブレードを用いてＶ溝を形成することにより、該Ｖ溝の壁面に表出されたアライメントマーク２２２ａを認識するようにしている。なお、切削ブレードを用いてＶ溝を形成するに際しては、アライメントマーク領域２２２には両端部表面にアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂが形成されており、この２個のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを検出して両者を結ぶ直線上を切削する。
【０００４】
上述したセラミックスチップコンデンサーシート２は、次のような工程を経て個々のチップコンデンサーに分割される。
（１）セラミックスチップコンデンサーシート２に設けられたアライメントマーク領域２２２を外周の断面形状がＶ字状の切削ブレードを用いて切削し幅が１〜２ｍｍのＶ溝を形成して、アライメントマーク２２２ａを表出するアライメントマーク表出工程。
（２）アライメントマーク表出工程によって表出されたアライメントマーク２２２ａを撮像手段によって撮像して検出するとともに、撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシート２を相対的に割り出し送りしつつ切削領域を設定するアライメント工程。
（３）アライメント工程によって設定された切削領域に１枚の切断用切削ブレードまたは個々のチップコンデンサーの間隔で複数個のブレードが組み立てられたマルチ切削ブレードを位置付け、切削ブレードとセラミックスチップコンデンサーシート２を相対的に切削送りすることにより個々のチップコンデンサーに分割する分割工程。
上述した分割工程実行後、キャリアー基板３の表面に設けられた分離層となるテープ４を溶解して、分割されたチップコンデンサーをキャリアー基板から分離する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
而して、キャリアー基板３上に形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、生セラミック層を積層することによって生ずる歪みに起因して上記アライメントマーク表出工程によって形成されたＶ溝と切削すべき領域とが正確に直角になっていない場合がある。即ち、図７に示すようにセラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２に設けられたアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを結ぶ直線上に形成されたＶ溝２２２ｃが切削すべき領域と直角な割り出し送り方向Ｙに対して最大で５度程度の角度ズレが生ずる場合がある。このため、上記アライメント工程において撮像手段を切削すべき領域の間隔に対応させて割り出し送りしていく際に、図７に示すように撮像位置ｎ１においてはＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａが撮像手段の撮像範囲ＳＡの中央に位置しているが、撮像位置がｎ２、ｎ３へ割り出し送りされるに従ってアライメントマーク２２２ａが撮像手段の撮像範囲ＳＡの中央からズレていき、撮像位置がｎ４ではアライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡから外れていまいＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａを見失うという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域にＶ溝を形成して表出したアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを見失うことなく検出することができるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、
該アライメントマーク領域にＶ溝を形成し該アライメントマークを表出するアライメントマーク表出工程と、
該アライメントマーク表出工程によって表出された該アライメントマークを撮像する撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りしつつ、該アライメントマークを撮像手段によって撮像し分割領域を検出するアライメント工程と、
該アライメント工程によって検出された分割領域に分割工具を位置付け、分割工具と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送りして個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含み、
該アライメント工程は、該撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りして該アライメントマークを撮像する都度、該アライメントマークが該撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように該撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめる、
ことを特徴とするセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法が提供される。
【０００８】
上記アライメント工程においてアライメントマークが位置付けられる撮像範囲の所定位置は、該撮像範囲の中央位置に設定されていることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を実施するダイシング装置としての切削装置が示されている。
図示の実施形態における切削装置１００は、略直方体状の装置ハウジング１２０を具備している。この装置ハウジング１２０内には、被加工物を保持するチャックテーブル１３０が切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル１３０は、吸着チャック支持台１３１と、該吸着チャック支持台１３１上に装着された矩形状の吸着チャック１３２と、該吸着チャック１３２の２辺に沿って配設された３本の位置決めピン１３３とを具備しており、該吸着チャック１３２の表面である載置面上に被加工物である上記図１に示すキャリアー基板３上に形成されたセラミックスチップコンデンサーシート２が載置される。このとき、キャリアー基板３の２辺を上記３本の位置決めピン１３３に当接することによって位置決めされる。チャックテーブル１３０の吸着チャック１３２上の所定位置にセラミックスチップコンデンサーシート２が位置決めされたならば、図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル１３０は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１０】
図示の実施形態における切削装置１００は、切削手段としての２基のスピンドルユニット１４０、１５０を具備している。スピンドルユニット１４０、１５０は、図示しない移動基台に装着され矢印Ｙで示す割り出し送り方向および矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動調整されるスピンドルハウジング１４１、１５１と、該スピンドルハウジング１４１、１５１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル１４２、１５２と、該回転スピンドル１４２、１５２に装着された切削ブレード１４３、１５３とを具備している。なお、一方の切削ブレード１４３はＶ溝形成用切れ刃を備えており、他方の切削ブレード１５３は分割工具としての切断用切れ刃を備えている。
【００１１】
図示の実施形態における切削装置１００は、上記チャックテーブル１３０を構成する吸着チャック１３２の表面に保持された被加工物である上記セラミックスチップコンデンサーシート２のアライメントマーク領域２２２を撮像したり、上記切削ブレード１４３、１５３によって切削すべき領域を検出したりするための撮像手段１６０を具備している。この撮像手段１６０は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。また、切削装置１００は、撮像手段１６０によって撮像された画像等を表示する表示手段１７０を具備している。
【００１２】
図示の実施形態における切削装置１００は、被加工物である上記セラミックスチップコンデンサーシート２をストックするカセット１８１と、該カセット１８１に収容された被加工物を被加工物載置領域１８２に搬出する被加工物搬出手段１８３と、該被加工物搬出手段１８３によって搬出された被加工物を上記チャックテーブル１３０上に搬送する被加工物搬送手段１８４と、チャックテーブル１３０で切削加工された被加工物を洗浄しスピン乾燥するする洗浄手段１８５と、チャックテーブル１３０で切削加工された被加工物を洗浄手段１８５へ搬送する洗浄搬送手段１８６を具備している。また、切削装置１００は、上記チャックテーブル１３０、スピンドルユニット１４０、１５０、カセット１８１の昇降手段、被加工物搬出手段１８３、被加工物搬送手段１８４、洗浄手段１８５、洗浄搬送手段１８６等を制御する制御手段１８８を備えている。この制御手段１８８は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等を備えている。制御手段１８８は、上記撮像手段１６０によって撮像された画像信号（アライメントマーク）に基づいて、切削ブレード１４３、１５３によって切削すべき領域を検出し、この検出されたアライメント情報をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。そして、制御手段１８８は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に格納したアライメント情報に基づいて上記スピンドルユニット１４０、１５０に制御信号を出力する。
【００１３】
次に、上述した切削装置１００によるセラミックスチップコンデンサーシート２の分割加工処理について説明する。
先ず、セラミックスチップコンデンサーシート２（キャリアー基板３上に設けられた状態）がカセット１８１内に収容される。カセット１８１の所定位置に収容されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、図示しない昇降手段によって上下動せしめられることにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１８３が進退作動して搬出位置に位置付けられたセラミックスチップコンデンサーシート２を被加工物載置領域１８２に搬出する。被加工物載置領域１８２に搬出されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬送手段１８４の旋回動作によって上記チャックテーブル１３０を構成する吸着チャック１３２の載置面に搬送され、上述したようにキャリアー基板３の２辺を３本の位置決めピン１３３に当接することによって位置決めされた後に、吸着チャック１３２に吸引保持される。このようにしてセラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０は、撮像手段１６０の直下まで移動せしめられる。
【００１４】
チャックテーブル１３０が撮像手段１６０の直下に位置付けられたならば、撮像手段１６０によってセラミックスチップコンデンサーシート２の各アライメントマーク領域２２２にそれぞれ形成された２個のアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを検出し、それぞれの座標値を制御手段１８８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。次に、アライメントマーク領域２２２について２個のアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂの座標値を図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に一致させるようにチャックテーブル１３０を回動調整する。そして、Ｖ溝形成用切れ刃を備えた一方の切削ブレード１４３と２個のアライメントマーク領域用のアライメントマーク２２２ｂ、２２２ｂを結ぶ切削領域との精密位置合わせ作業が行われる。その後、切削ブレード１４３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を矢印Ｘで示す切削送り方向（切削ブレード１４３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、図２に示すようにアライメントマーク領域２２２に幅が１〜２ｍｍのＶ溝２２２ｃを形成する。このＶ溝２２２ｃを形成作業を図２に示すように電極領域２２１を囲撓して形成された４個のアライメントマーク領域２２２に実施することにより、各Ｖ溝２２２ｃにアライメントマーク２２２ａが表出する（アライメントマーク表出工程）。
【００１５】
次に、チャックテーブル１３０を撮像手段１６０の直下に位置付ける。そして、上述したアライメントマーク表出工程によってＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａに基づいて、切削領域を設定するアライメント工程を実行する。即ち、撮像手段１６０の直下に予め設定された第１番目のアライメントマーク２２２ａが形成された個所を位置付け、撮像手段１６０によって撮像して確認し、その座標値を制御手段１８８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。このようにして第１番目のアライメントマーク２２２ａの座標値をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に格納したならば、撮像手段１６０を予め設定された切削すべき領域の間隔に対応させて図１において矢印Ｙで示す方向に割り出し送りし、次のアライメントマーク２２２ａを撮像してその座標値を検出する。そして、このアライメントマーク２２２ａの座標値検出作業をＶ溝２２２ｃに表出された全てのアライメントマーク２２２ａについて実行する。このとき、Ｖ溝２２２ｃが切削送り方向に対して正確に直角になっていない場合には、上述したようにＶ溝２２２ｃが撮像手段１６０の撮像範囲から外れて、アライメントマーク２２２ａを見失うことがある。このような不具合を解消するために、本発明においてはアライメント工程に以下に述べる対策を講じた。
【００１６】
アライメント工程における本発明によるアライメント制御について、図３に示すフローチャートを参照して説明する。
上記制御手段１８８は、ステップＳ１において撮像手段１６０によって撮像されたＶ溝２２２ｃに表出されたアライメントマーク２２２ａが撮像範囲に存在するか否かをチェックする。ステップＳ１においてアライメントマーク２２２ａが撮像範囲に存在しない場合には、制御手段１８８はアライメントエラーと判定してステップＳ２に進み表示手段１７０にアライメントエラー信号を出力し、表示手段１７０にアライメントエラーを表示してオペレータに知らせる。ステップＳ１においてアライメントマーク２２２ａが撮像範囲に存在している場合には、制御手段１８８はステップＳ３に進んでアライメントマーク２２２ａが撮像範囲の中央に位置しているか否かをチェックする。ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが図４の（ａ）に示すように撮像範囲ＳＡの中央に位置していれば、制御手段１８８はステップＳ４に進んでアライメントマーク２２２ａの全体を認識してその重心（Ｇ）を検出し、検出した重心（Ｇ）位置の座標値を切削領域としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。
【００１７】
上記ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが図４の（ｂ）に示すように撮像範囲ＳＡの中央に位置していなければ、制御手段１８８はステップＳ５に進んでアライメントマーク２２２ａを撮像範囲ＳＡの中央に位置付ける中央位置付け制御を実行する。具体的にはチャックテーブル１３０を図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめる。即ち、図４の（ｂ）に示すようにアライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡの左右方向にズレているということは、Ｖ溝２２２ｃが切削送り方向に対して正確に直角に形成されていないことであり、従って、セラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０を図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に移動調整することによりアライメントマーク２２２ａを撮像範囲ＳＡの中央に位置付けることができる。このようにして、アライメントマーク２２２ａの中央位置付け制御を実行したならば、制御手段１８８は上記ステップＳ３に進んでアライメントマーク２２２ａが撮像範囲の中央に位置しているか否かをチェックする。ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡの中央に位置していなければ、制御手段１８８は上記ステップＳ５に進みステップＳ３およびステップＳ５を繰り返し実行する。そして、ステップＳ３においてアライメントマーク２２２ａが図４の（ａ）に示すように撮像範囲ＳＡの中央に位置したならは、制御手段１８８は上記ステップＳ４に進んでアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）を検出し、検出した重心（Ｇ）位置の座標値を切削領域としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に一時格納する。
【００１８】
上述した図３に示すアライメント制御をＶ溝２２２ｃに表出された全てのアライメントマーク２２２ａについて実行する。そして、セラミックスチップコンデンサーシート２における電極領域２２１を囲撓して設けられた４個のアライメントマーク領域２２２にそれぞれ形成されたＶ溝２２２ｃについて上記アライメント制御を実行することにより、図２に示すセラミックスチップコンデンサーシート２におけるＸ軸ストリート（切削領域）およびＹ軸ストリート（切削領域）に関するアライメント情報を得ることができる。
【００１９】
以上のように、本発明によるアライメント制御によれば、アライメントマーク２２２ａを検出する都度、アライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡの中央に位置付けられるようにセラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０が切削送り方向に移動調整されるので、撮像手段１６０を割り出し送りして次のアライメントマーク２２２ａを撮像する際に、アライメントマーク２２２ａが撮像範囲ＳＡから外れて見失うことはない。
【００２０】
上述したアライメント制御によって切削領域に関するアライメント情報を得たならば、チャックテーブル１３０を回動して先ずＸ軸ストリートを図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に位置付ける。そして、他方のスピンドルユニット１５０を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動して切削ブレード１５３と上記アライメント制御によって記憶したアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）位置座標との精密位置合わせ作業が行われる。このこのとき、互いに対向するＶ溝２２２ｃに表出された２個のアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）位置座標を結ぶ直線が切削ブレード１５３と所定の間隔をもって平行に位置するようにチャックテーブル１３０が回動調整される。その後、切削ブレード１５３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード１５３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２はＸ軸ストリートに沿って切削される（分割工程）。即ち、切削ブレード１５３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット１５０に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル１３０を切削ブレード１４３の下側に沿って切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２は切削ブレード１５３により所定のＸ軸ストリートに沿って切削される。
【００２１】
上記のようにして、Ｘ軸ストリートの全てが切削されたならば、チャックテーブル１３０を９０度回動してＹ軸ストリートを図１において矢印Ｘで示す切削送り方向に位置付ける。そして、上述したように他方のスピンドルユニット１５０を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動して切削ブレード１５３と上記アライメント制御によって記憶したアライメントマーク２２２ａの重心（Ｇ）位置座標をとの精密位置合わせ作業が行われる。その後、切削ブレード１５３を所定の方向に回転させつつ、セラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持したチャックテーブル１３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動することにより、チャックテーブル１３０に保持されたセラミックスチップコンデンサーシート２はＹ軸ストリートに沿って切削される（分割工程）。
【００２２】
上述したように、セラミックスチップコンデンサーシート２をＸ軸ストリートおよびＹ軸ストリートに沿って切削することにより、個々のチップコンデンサーに分割される。分割された個々のチップコンデンサーは、テープ４の作用によってバラバラにはならず、キャリアー基板３に支持されたセラミックスチップコンデンサーシート２の状態が維持されている。このようにしてセラミックスチップコンデンサーシート２の分割が終了した後、セラミックスチップコンデンサーシート２を保持したチャックテーブル１３０は、最初にセラミックスチップコンデンサーシート２を吸引保持した位置に戻され、ここでセラミックスチップコンデンサーシート２の吸引保持を解除する。次に、セラミックスチップコンデンサーシート２は、洗浄搬送手段１８６によって洗浄手段１８５に搬送され、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄されたセラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬送手段１８４によって被加工物載置領域１８２に搬出される。そして、セラミックスチップコンデンサーシート２は、被加工物搬出手段１８３によってカセット１８１の所定位置に収納される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法によれば、アライメント工程において撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りしてアライメントマークを撮像する都度、アライメントマークが撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめるようにしたので、撮像手段を割り出し送りして次のアライメントマークを撮像する際に、生セラミック層を積層することによって生ずる歪みに起因してアライメントマーク領域が切削送り方向に対して正確に直角になっていない場合でも、アライメントマークが撮像範囲から外れて見失うことはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を実施するダイシング装置の斜視図。
【図２】アライメントマーク表出工程においてセラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域にＶ溝を形成した状態を示すセラミックスチップコンデンサーシートのの平面図。
【図３】本発明によるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法のアライメント工程におけるアライメント制御を示すフローチャート。
【図４】アライメント工程において撮像手段によってアライメントマークを撮像した状態を示す拡大図。
【図５】セラミックスチップコンデンサーシートの一部を破断して示す斜視図。
【図６】図５におけるＡ−Ａ断面拡大図。
【図７】セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域に形成されたＶ溝を従来のアライメント工程において撮像した状態を示す説明図。
【符号の説明】
２：セラミックスチップコンデンサーシート
３：キャリアー基板
４：テープ
２１：生セラミックス層
２２：電極層
２２１：電極領域
２２１ａ：電極
２２２：アライメントマーク領域
２２２ａ：アライメントマーク
２２２ｂ：アライメントマーク領域用のアライメントマーク
２２２ｃ：Ｖ溝
１００：ダイシング
１２０：装置ハウジング
１３０：チャックテーブル
１３１：吸着チャック支持台
１３２：吸着チャック
１３３：位置決めピン
１４０：スピンドルユニット（Ｖ溝切削用）
１４３：Ｖ溝形成用切削ブレード
１５０：スピンドルユニット（切断用）
１５３：切断用切削ブレード
１６０：撮像機構
１７０：表示手段
１８１：カセット
１８２：被加工物載置領域
１８３：被加工物搬出手段
１８４：被加工物搬送手段
１８５：洗浄手段
１８６：洗浄搬送手段
１８８：制御手段
Claims (2)
- セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲撓し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサーに分割する分割方法であって、
該アライメントマーク領域にＶ溝を形成し該アライメントマークを表出するアライメントマーク表出工程と、
該アライメントマーク表出工程によって表出された該アライメントマークを撮像する撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りしつつ、該アライメントマークを撮像手段によって撮像し分割領域を検出するアライメント工程と、
該アライメント工程によって検出された分割領域に分割工具を位置付け、分割工具と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送りして個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含み、
該アライメント工程は、該撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に割り出し送りして該アライメントマークを撮像する都度、該アライメントマークが該撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように該撮像手段と該セラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめる、
ことを特徴とするセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法。 - 該アライメント工程において該アライメントマークが位置付けられる該撮像範囲の所定位置は、該撮像範囲の中央位置に設定されている、請求項１記載のセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法。
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