JP2004039210A

JP2004039210A - 片面磁気記録ディスクの２枚のディスクを同時に処理するための方法

Info

Publication number: JP2004039210A
Application number: JP2003132306A
Authority: JP
Inventors: Bruce Hachtman; ブルース　ハフトマン; Kwang Kon Kim; クヮン　コン　キム; Gerardo Buitron; ジェラルド　ブイトロン; Clarence Gapay; クラランス　ギャペイ; John Grow; ジョン　グロー; Huan Nguyen; フアン　グェン; Tom O'hare; トム　オヘア
Original assignee: Maxtor Corp
Current assignee: Maxtor Corp
Priority date: 2002-05-09
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2004-02-05
Also published as: CN1479277A; TW200400494A; MY138480A; US20030211275A1; TWI229324B; SG121773A1; US7322098B2

Abstract

【課題】
【解決手段】２枚の片面ハード・メモリ・ディスクを同時に処理するための種々の方法および装置。ディスクは一対で設置され、第１のディスクの一方の面と第２のディスクの一方の面は隣接して設置され、また双方のディスク面は接触しているか、若干離れている。この背中合わせの状態の場合、一対のディスクは、従来の両面ディスク処理装置および技術により処理することができる。しかし、各ディスクは、２つの作用面を有さない。処理中、ディスクをこのように設置するので、各ディスクの片面に対してだけ完全な処理が行われる。それ故、各ディスクは、１つの作用面しか有さない。

Description

【０００１】
（関連出願への相互参照）
引用によってその全文を本明細書の記載に援用する２００２年５月９日出願の米国特許出願番号６０／３７９，２２７および６０／３７８，９７０の優先権を主張する。
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通常、ハード・ディスク・ドライブで使用するハード・メモリ・ディスクの製造に関し、特に、機能的能力または作用的メモリ能力を供給するために、ディスクの両面のうちの一方だけに対して完全な処理が行われる片面ディスクと称されるものの処理に関する。さらに、本発明は、対をなす片面ディスクの処理に関し、その場合２枚のディスクが同時に処理される。
【０００３】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
ハード・ディスク・ドライブは、データ記憶の効率的でコスト・パフォーマンスのよい解決方法である。特定の用途の要件により、ディスク・ドライブは、１枚から８枚までの数の中の任意の数のハード・ディスクを収容することができ、データを各ディスクの片面または両面上に記憶することができる。ハード・ディスク・ドライブは、従来パーソナル・コンピュータまたはネットワーク・サーバの一構成要素と見なされてきたが、使用範囲が広くなり、それぞれ異なる情報記憶機能要件を有するテレビジョン・プログラムを記録して時間をずらすためのセットトップ・ボックス、個人デジタル携帯端末、カメラ、音楽プレーヤおよびその他の消費者電子デバイスのような他の記憶用途にも使用されるようになっている。
【０００４】
通常、ハード・メモリ・ディスクは、ディスクの両面、すなわち双方の表面に機能的な磁気記録能力を有するように製造される。従来の方法の場合には、これらのハード・ディスクは、ガラス、アルミニウム、またはいくつかの他の適当な材料のような生の材料のディスクの両面を多数の製造ステップで加工して製造していた。ディスクの両面がメモリ記憶の観点から作用的または機能的と呼ばれるように、基板ディスクの両面には活性材料が堆積されて、ディスクの両面に対して全処理が行われる。最終的には、完成品のディスクの両面には、必要な材料が塗布され、磁気記録を行い、データを記憶するために必要な特性を有することになる。これらのディスクは、通常、両面処理ディスクと呼ばれる。図１〜図３は、両面処理ディスクＤ_ｄの概略図である。図３に示すように、材料Ｍは、基板ディスクＳの両面に堆積される。両面が検定試験に合格し、欠陥がない場合には、ディスクの両面をメモリ記憶の目的に対して作用的または機能的と呼ぶことができる。これらのディスクは、両面合格ディスクと呼ばれる。両面合格ディスクは、両面記録用のディスク・ドライブで使用することができる。
【０００５】
ハード・メモリ・ディスクの従来の両面処理は、多数の個々のステップを含む。通常、２５の基板ディスクが、軸線方向に一列に整合されて、プラスチック・カセット内に入れられる。ディスクの製造プロセスは、異なる装置により異なる場所で行われるので、カセットは作業ステーション間を移動する。大部分のプロセスの場合、基板ディスクは、自動装置によりカセットから個々に取り出され、各ディスクの両面、すなわち、双方の表面に対して特定の処理が行われ、処理済みのディスクはカセットに戻される。各ディスクが完全に処理され、カセットに戻されると、カセットは、次の作業ステーションに送られ、さらにディスクの処理が行われる。
【０００６】
より詳細に説明すると、従来の両面ディスク製造プロセスの場合には、基板ディスクに対して、最初、データ・ゾーン・テクスチャ加工が行われる。テクスチャ加工は、各ディスク表面上に作用機能またはメモリ記憶機能を与える材料の層を塗布するために、基板ディスクの表面を準備するために行われる。テクスチャ加工は、通常、２つの方法、すなわち、固定研磨テクスチャ加工または自由研磨テクスチャ加工で行うことができる。固定研磨テクスチャ加工は、目の細かいサンドペーパーまたは織物を、両面をざらざらにしたり、テクスチャ加工するために、回転している基板ディスクの両面に対して押し付ける研磨と類似の方法である。自由研磨テクスチャ加工は、織り目の粗い織物をスラリーの存在下でディスク表面に対して押し付けるステップを含む。スラリーは、通常、テクスチャ加工を行うダイヤモンドの粒子、テクスチャ加工プロセス中に発生する熱を低減するための冷却剤、およびベース溶液としての脱イオン水を含む。テクスチャ加工の後には、通常、テクスチャ加工中に発生した粒子を除去するために洗浄が行われる。洗浄は多段プロセスであり、通常、ディスク表面のスクラビングを含む。次に、テクスチャ加工された基板ディスクに対して、乾燥処理が行われる。乾燥処理は、ディスク・デバイスの全カセット上で同時に行われる。乾燥処理の後で、テクスチャ加工した基板ディスクに対してレーザ・ゾーン・テクスチャ加工が行われる。レーザ・ゾーン・テクスチャ加工は、データ・ゾーン・テクスチャ加工のような基板ディスク表面に対する物理的な接触および加圧は行われない。むしろ、レーザ・ビームは、、主としてヘッドおよびスライダアセンブリのための発着用の突起アレーを形成するためにディスク表面の不連続な部分に合焦され、同部分と相互に作用する。レーザ・ゾーン・テクスチャ加工は、一度に１枚のディスクに対して行われる。次に、ディスクは再度洗浄される。乾燥ステップの後で、個々のディスクに対してデータ記憶機能を付与するために、両面に材料の層を塗布する処理が行われる。この処理は、当業者であれば周知のスパッタリング、蒸着またはその他の技術により行うことができる。各表面への材料の層の塗布の後で、通常、潤滑層が塗布される。潤滑剤塗布プロセスは、ディスクの全カセットに液体潤滑剤を塗布することにより行うことができる。この処理は一度に１枚のディスクに対して行う必要はない。また、乾燥はディスクの全カセット上で一度に行われる。潤滑剤塗布プロセスの後で、凹凸を除去し、ディスク表面に対する潤滑剤の接着を向上させるために、表面研磨が個々のディスクに対して行われるが、そうでない場合には、ディスク表面全体が均等に仕上げられる。表面研磨の後で、基板ディスクに対して種々のタイプの試験が行われる。試験としては、ヘッド／スライダアセンブリの動作に影響を与える恐れがある、凹凸を有するディスクを検出し、除去するためのグライド試験、およびディスク表面への書込み、およびディスク表面からの読み取りを行う保証試験等がある。保証試験は、また、表面がデータの記憶することができないようにする欠陥を有するディスクを検出し、除去するためにも使用することができる。次に、完成品のディスクに対してサーボ書込みプロセスを行ってディスク・ドライブ内に配置するか、または完成品のディスクをディスク・ドライブ内に配置してから、次にサーボ書込みプロセスを行うことができる。データ・ゾーン・テクスチャ加工、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工、スクラビング、スパッタリング、研磨プロセス、および試験プロセスは、一度に１枚のディスクに対して行われる。その場合、１枚のディスクの各面が同時に処理される。
【０００７】
その性質からいって、活性材料および製造プロセスは、実行が難しく、コストが高いが、ここ数年の間にハード・メモリ・ディスクの製造に使用される技術は、急速に進歩した。その結果、ディスク表面上に記憶できる情報の密度が飛躍的に増大した。実際、パーソナル・コンピュータで使用する両面合格ディスク（ｄｏｕｂｌｅ　ｓｉｄｅｄ　ｔｅｓｔ　ｐａｓｓ　ｄｉｓｋｓ）は、コンピュータの使用可能な期間中に、大部分の消費者が必要とする記憶容量より遥かに大きな記憶容量を有している。それ故、消費者は、余分な記憶容量およびこの余分な記憶容量にアクセスするための構成要素に対して、嫌でもかなりの金額を支払っている。ディスク・ドライブ・メーカーは、現在のある種の用途の場合、記憶のために両面合格ディスクの片面しか使用しないディスク・ドライブ、または第１の面が保証試験に合格し、第２の面が合格しなかった場合に、両面処理ディスクの良好な面を使用するディスク・ドライブを製造、販売させれられるはめになっている。どちらの場合も、完全に処理されていても、第２の面は使用されない。しかし、ディスク・ドライブ・メーカーは、使用しないディスク面にアクセスするために必要な機械的および電気的構成要素を除去することによりコストを削減する。これらのディスク・ドライブは、片面ディスク・ドライブと呼ばれ、市場の低コスト層にアピールするために、低価格または割安のディスク・ドライブで通常使用される。このアプローチはある程度コストを削減することができるが、各ディスクの使用しない記憶面の無駄な製造コストは削減されない。よって、一方の面だけが作用面または機能面であるディスクを製造するばかりでなく、それをコスト・パフォーマンスのよい方法で行うことにより、かなりの節約を行なうことができる。
【０００８】
両面ディスクとは対照的に、片面ディスクＤ_ｓは、活性記録材料Ｍを含む機能メモリ面を１つしか有していない（図４〜図６参照）。片面ディスクは、片面にアクセスすることができなかったり、片面が試験にパスしなかった両面処理ディスクではない。むしろ、製造プロセスは、独自の片面処理技術によりディスクの片面だけに制御された方法で適用される。従来の両面ディスクとは対照的に、活性記録材料は、ディスクの片面にだけ塗布され、全処理もその片面だけに対して行われる。それ故、各ディスクの第２の面の処理を省略することにより実質的なコスト削減を行うことができる。
【０００９】
さらに、本発明は、限られた変更を行うだけで、従来の両面ディスクの製造装置およびプロセスを使用することにより、いくつか利点を達成する。本発明を使用すれば、両面ディスクの製造装置およびプロセスにより、２枚の基板ディスクを同時に処理することができる。２枚の基板ディスクを同時に処理すると、同時にまた１枚の両面ディスクを製造するのに現在使用しているのと同じ装置により、２枚の片面ディスクを製造することができる。しかしながら、各片面ディスクは、１つの作用面または機能面のみを有する。説明のために、図７の左側には、１枚の両面ディスクＤ_ｄの処理の概略図を、図７の右側には２枚の片面ディスクＤ_ｓの同時処理の概略図を並べて示してある。それぞれの場合、両面ディスクまたは２枚の片面ディスクに対して、同じ処理ステップ１〜Ｎが行われるが、片面ディスクの処理により、同時に２枚のディスクが製造され、両面ディスク処理により１枚のディスクが製造される。
【００１０】
ディスクの同時片面処理の利点は、各ディスクの一面に対して材料を塗布する必要がなくなることと、その処理が必要がなくなったことによって実質的なコストが削減されることである。一対の片面ディスクを処理するために、少し修正するだけで、現在の両面ディスク処理装置を使用することにより、さらなるそして潜在的な有意のコスト削減を行うことができる。さらにもう１つの利点は、製造能率の実質的向上（正しいバランスによる処理時間の短縮）である。現在の両面ディスク処理装置を使用することにより、片面ディスクの製造の際に（製造したディスクの数を基準にした場合）、従来の両面製造プロセスのほぼ２倍の生産性を達成することができる。さらに、これらの生産性レベルの向上を、基板ディスクを予想した場合、両面ディスクの半分にほぼ相当する材料コストで達成することができる。
【００１１】
同時処理は、２枚の基板ディスクを基板ディスク対またはディスク対に組み合わせることにより達成される。ディスク対は、背中合わせの面が物理的に直接接触しているか、または僅かに離間されて近接した状態で背中合わせになっている２枚の基板ディスクである。前記離間は介在スペーサを使用して形成してもよいし、介在スペーサを使用しなで形成してもよい。基板ディスク対は、１枚の両面ディスクとほとんど同じ方法で各処理ステップを通過する。しかし、対をなす各ディスクの外を向いている面だけに対して全処理が行われる。それ故、各対の外側に面している表面は、作用面または機能面になり、各対の内側を向いている表面は、作用的または機能的でないままである。
【００１２】
便宜上および理解のために、下記の用語は下記の定義を有する。
ａ）「Ｒ側」および「Ｌ側」は、それぞれ、ディスクの作用面および非作用面を意味する。Ｒ側は、活性記録材料、メモリ機能を有するか、または有するであろう面である。Ｒ側は、また、作用面または機能面と呼ぶこともできる。Ｌ側は、活性記録材料、すなわちメモリ機能を少ししか有さないか、または全く有さない面である。データ記憶の観点からいえば、Ｌ側は非機能面または非作用面である。
【００１３】
ｂ）「マージ」という用語は、２枚のディスクを接近させて一対のディスク、ディスク対または基板対を形成することを意味する。
ｃ）「マージ解除」という用語は、逆に、マージされた一対のディスクを相互に分離することである。
【００１４】
ｄ）「ディスク」という用語は、完成品としてのメモリ・ディスク、およびこの語が使用される状況により、基板ディスクからスタートし、完成品としてのメモリ・ディスクになるまでの製造プロセス中のすべての前駆構成を意味する。
【００１５】
ｅ）「ディスク対」または「基板対」という用語は、接触したマージ配列、ギャップ・マージ配列またはスペーサ・マージ配列にある２枚のディスクを意味する。
【００１６】
ｆ）「両面ディスク」という用語は、そのディスクの両面が試験をパスしたものであろうと、片面だけしか試験をパスしていないものであろうと、両面処理を受けた単一のディスクを意味する。
【００１７】
ｇ）「ギャップ・マージ」という用語は、マージされてはいるが、２枚のマージしたディスクの間に空間を有する対をなすディスクを意味する。ギャップまたは空間を維持するために、１つまたはそれ以上のスペーサを使用することもできるし、使用しなくてもよい。ギャップ・マージは、同心的マージおよび非同心的マージを含む。ギャップ・マージのためのディスク間の空間に対しては、正確な大きさも制限もないことを理解されたい。ギャップ・マージは、また、２枚のディスクが相互にある角度を有している場合に、ディスク間のギャップが、ディスクの一方の周辺縁部から他方の周辺縁部に対して次第に狭くなっている状態も含む。一例を挙げると、複数のディスクの底部の周辺縁部間に間隔があり、上部周辺縁部が接触している場合がそれである。
【００１８】
ｈ）「片面ディスク」という用語は、ディスクの片面だけが完全に処理される場合に、片面処理を受けた１枚のディスクを意味する。
ｉ）「スペーサ・マージ」という用語は、２枚のギャップ・マージしたディスクの間に空間を設けるために、スペーサ本体が使用されていることを意味する。
【００１９】
ｊ）「接触マージ」という用語は、各ディスクの内面が、他方のディスクの内面と接触しているマージされた対をなすディスクを意味する。接触マージは、同心マージおよび非同心マージを含む。
【００２０】
ｋ）「同心マージ」という用語は、２枚のマージしたディスクが同じ軸線を有し、かつ２枚のディスクが、同じ外径および内径（中心のアパーチャにより形成される）を有すると仮定した場合に、その外周辺縁部と内周辺縁部とが整合している場合を意味する。
【００２１】
ｌ）「同心接触マージ」という用語は、接触マージおよび同心マージの双方の状態にある対をなすディスクを意味する。
ｍ）「非同心マージ」または「中心がずれているマージ」という用語は、２枚のマージしているディスクが相互に同心でない場合、またはその周辺縁部が整合していない状態を意味する。
【００２２】
ｎ）「非同心接触マージ」という用語は、２枚の接触マージ配列にあるディスクが相互に同心でない場合、またはその周辺縁部が整合していない状態を意味する。
【００２３】
図９について説明すると、この図は、一組のギャップ・マージ・ディスクの断面図である。Ｒ側（作用または機能面）は、一対の各ディスクの外側に面している面Ｒである。Ｌ側（非作用または非機能面）は、一対の各ディスクの内側を向いている面Ｌである。比較のために、図８に、一組の同心接触マージ・ディスクの断面図を示す。各ディスクのＲ側とＬ側との相対的な向きは同じままであるが、一組の各ディスクのＬ側は接触しており、各ディスクの外周辺部および内周辺部Ｐは、もう１つのディスクの外周辺部および内周辺部Ｐと整合している。
【００２４】
図１０は、従来の両面ディスクを示す。Ｌ側は「Ａ」面と呼ばれ、Ｒ側は「Ｂ」面と呼ばれる。Ａ面およびＢ面の双方に対しては、活性材料すなわち磁気材料の塗布を含む処理が行われる。対照的に、図８および図９の場合には、一対のディスクの各ディスクのＲ側は、一対のディスクの外部上に位置しており、両面ディスクのＡおよびＢ面と同じ方法で処理を受ける。反対に、一対のディスクの各ディスクのＬ側は、一対のディスクの内部上に位置しており、両面ディスクのＡおよびＢ面と同じ方法による完全な処理を受けない。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記および他の利点は、本発明の種々の実施形態および構成により実行される。２枚の片面基板ディスクは、一度に１枚ずつ従来の両面ディスクを処理するために設計され、組み立てられた装置により、同時に処理される。基板ディスクは、取扱い、搬送および処理のために対をなして配置される。基板ディスクは、一方の基板ディスクの一方の表面が、他方の基板ディスクの一方の面に当接されるか、狭いギャップを置いた状態で接近して配置される。２枚のディスクをこのように並列に配置することにより、同時に処理を行うことができる。その結果、２枚のディスクの外側の面、すなわちＲ側だけが、各プロセス毎に完全に処理される。内面は完全に処理されないので、内面はデータを記憶することができない点で非作用である。
【００２６】
ある実施形態の場合には、データ・ゾーン・テクスチャ加工およびレーザ・ゾーン・テクスチャ加工のために、ディスク対は、ギャップ・マージ配列で取り扱われ、搬送され、同心接触状態でテクスチャ加工される。スクラビングおよびクリーニングのためには、ディスク対はギャップ・マージ配列で取り扱われ、搬送され、同心接触マージ配列でスクラビングされる。スパッタリングのためには、ディスク対は、ギャップ・マージ配列で取り扱われ、搬送され、処理される。潤滑剤塗布のためには、ディスクは、等間隔に離間された状態で取り扱われ、搬送され、処理される。通常、カセット内の全てのディスクに対しては、従来の潤滑剤塗布プロセスと非常によく似た方法で、同時に潤滑剤の塗布が行われる。潤滑剤塗布プロセスの後で、ディスクは同心接触マージ配列を有する対に再配置される。テープ研磨処理、試験およびサーボ・トラック書込みの後潤滑剤塗布プロセス中に、ディスクは、同心接触マージ配列で取り扱われ、搬送され、処理される。試験およびすべての不合格ディスクを除去した後で、ディスクはマージ配列から解放され、個々のディスクが（その作用面および非作用面を同一の方向に向けて）配置される複数のカセット内へと分離される。その後、ディスクは、ディスク・ドライブまたは類似の装置内に組み込まれる。
【００２７】
本発明の片面ディスク処理は、融通性を増大させる。同時片面ディスク処理技術は、必ずしも全製造プロセスの各構成プロセスにおいて使用される必要はないことを理解することができるだろう。例えば、他の実施形態の場合には、基板ディスクを、各ディスクの両面がテクスチャ加工されクリーニングされた状態で、基板ディスクは一度に１枚ずつテクスチャ加工され、クリーニングされる。スパッタリング、潤滑、研磨処理および試験は、同時片面ディスク処理技術を使用することができる。そうすると、全製造プロセスの処理能力が低下するが、スパッタリングの前に同時の２枚のディスクの片面処理を開始することにより、依然として実質的なコスト削減を行うことができる。第２の面を片面ディスク・ドライブで使用しない場合には、各ディスクの片面だけをスパッタリングすることにより有意にコストが削減される。本発明は、一度に２枚の片面ディスクを同時に製造するために、従来の両面ディスク処理装置を使用するために、融通性が向上する。
【００２８】
ディスクの取扱い方法、ディスクの向きを変更する場合を含む片面スパッタリング技術は、また、コストおよび効率を犠牲にしないで変更することができる。例えば、ある実施形態の場合には、ディスクを等間隔に分離するのではなく、ギャップ・マージ配列で、ディスクに潤滑剤の塗布を行うことができる。しかし、潤滑剤塗布の後で、ディスクが依然として潤滑剤塗布ステーションに位置している間にディスクを接触マージ配列に再配置することもできるし、またはギャップ・マージ配列または等間隔状態のままにしておくこともできる。代わりに、同心接触マージ配列への再配置は、個々の一対のディスクがスピンドルアセンブリまたは研磨処理用のコレット上にロードされた場合のように、研磨装置ステーションにおいて行われる場合がある。別の方法としては、スパッタリングの後で、ディスクを完全にマージ解除し、従来の処理カセット内に配置することができる。潤滑剤塗布の後で、研磨処理ステーションのところで、ディスクを同心接触マージ配列にマージすることができる。もう１つの別の方法は、スパッタリングの後にディスク対のギャップ・マージ配列を維持するが、ギャップの幅を広くするという方法である。この若干のマージ解除により、潤滑剤塗布が容易になる。潤滑剤塗布の後で、一対のディスクの状態は、同心接触マージ配列に変更される。
【００２９】
もう１つの別の方法は、全作用プロセス中に、または、少なくとも、好適には、同心接触マージ配列を必要とするこれらの場合において、ディスクをスペーサ・マージ配列に配置するステップを含む。介在スペーサにより、ディスクは、ディスクの撓みや反りを受けることなく、データ・ゼロ・テクスチャ加工、研磨処理、およびより狭い範囲の試験のような接触処理を受けることができる。
【００３０】
一実施形態の場合には、ディスクは研磨工程および試験工程を受ける。研磨の目的は、ディスクへの潤滑剤の接着を容易にし、ディスク面全体を均等に仕上げるために、ディスクの作用面上の望ましくない凹凸を除去することである。試験は、ディスクの適切な処理を確認するために行われる。グライド試験は、ヘッド／スライダアセンブリが必要とするフライング特性に対して面の平滑度をチェックするために行われる。保証試験は、ディスクの表面上で読取試験および書込試験を行う。双方の場合、好適には、ディスクを同心接触マージ配列で処理することが好ましい。それ故、効率を上げるために、潤滑剤塗布ステップの後で、ディスク対を同心接触マージ配列にし、研磨処理および試験全体を通して同心接触マージ配列のままにしておくことが望ましい。
【００３１】
任意で、試験の後にサーボ・トラック書込みの一部または全部を行ってもよい。同時片面ディスク処理技術は、サーボ・トラック書込みにも使用することができる。
【００３２】
上記実施形態および構成は、本発明を完全に説明するためのものでもなければ、あますことなく説明するためのものでもない。認識されるように、本発明の他の実施形態は、上記または下記の１つまたはそれ以上の機能を単独または組み合わせて使用することが可能である。
【００３３】
図面の縮尺は必ずしも正確なものでないことを理解されたい。いくつかの例の場合、本発明を理解するのに必要でない詳細な点、または他の詳細な部分を識別しにくくする詳細な点は、省略する場合がある。もちろん、本発明は、必ずしも図に示す特定の実施形態に限定されないことを理解されたい。
【００３４】
【発明の実施の形態】
説明を分かり易くするために、本明細書に記載する実施形態および実施例は、９５ミリメートルの直径、２５ミリメートルの中央開口部、および１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さを有するものとする。本発明は、特定の大きさのディスクに限定されるものではない。本発明は、異なる大きさのディスクと一緒に使用することができることを理解されたい。例えば、ディスクの直径はより大きくても、より小さくてもよいし、その厚さもより厚くても、より薄くてもよい。本発明は、一対から複数の対のような様々な数のディスクの対と共に使用することもできることを理解されたい。
【００３５】
Ａ．ディスクのマージとマージ解除
通常、ハード・メモリ・ディスクを取扱ったり、または搬送する方法は２通りある。それらの方法は、ディスクの外周縁部を係合することによるか、または中央開口部により形成されたディスクの内周縁部を係合する方法である。ディスクが、カセットまたはキャリヤ内に置かれた場合、あるいは、処理のために、カセットの底部内の開口部を通してディスクの外周縁部を係合し、ディスクをカセットの上方の位置に垂直に持ち上げるリフト・ツールまたは類似の機構により、ディスクがカセットから取り出される場合には、ディスクはその外周縁部で係合される。カセット内に置かれたディスクは、また、カセットの開放している頂部を通してディスクにアクセスするグリッピング機構により上部外周縁部で係合されてもよい。ディスクは、マンドレルまたは類似の機構により、マンドレルまたは類似の機構の内側の径のところで係合される。図１１および図１２は、ディスク取扱機構の２つの図面である。図に示すように、ディスク取扱機構１０は、それがカセット、マンドレル、またはリフト・ツールであるかに関わらず、通常、隆起したリブまたは歯１４間に形成された溝またはチャネル１２を備える。チャネルの壁部は、図１１に示すように丸くてもよいし、図１２に示すように直線状であってもよい。いずれの場合でも、ディスクの外周縁部または内周縁部は、チャネル内に着座し、周囲を取巻くリブまたは歯の壁部によりその動きが制限される。
【００３６】
同時処理のために、一対のディスクを取扱いおよび／または搬送するためには、ディスク取扱機構を修正しなければならない。図１３および図１４は、ギャップ・マージ配列で一対のディスクを取扱いまたは搬送する２つの機械的な方法を示す。これらの実施形態は、より相対的に大きなリブまたは歯１４間に位置する相対的に小さなリブまたは歯１６を含む。小さいプロファイルのリブは、２つのディスク間に必要な空間を維持する。各ディスクの対の外側に位置する大きい方の歯は、各対の隣接する対のディスク間に必要な空間を維持する。リブは、また、ディスクの外周縁部またはディスクの内周縁部を係合するための、溝またはチャネル１２を画成する。溝は、図１３に示すように丸いもであってもよいし、図１４に示すように、Ｖ字形（またはＷ字形）のものであってもよい。
【００３７】
図１５および図１６は、一対の接触マージ・ディスクまたは同心接触マージ・ディスクを取扱いまたは搬送するための装置を示す。ディスクのＬ字形の双方の表面は接触しているので、隆起リブまたは歯１４の間には１本のチャネルまたは溝１２が形成される。しかし、チャネルの幅は、１枚のディスクではなく、２枚のディスクを支持する広さになっている。各チャネルは、図１５に示すようにＵ字形または丸い形であってもよいし、図１６に示すようにＶ字形であってもよい。
【００３８】
また、一度に２枚のディスクを同時に処理するためには、ディスクの向きを変更することができなければならない。一般的にいって、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）は、一対のディスクをマージするための１つの方法を示す。図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）は、ギャップ・マージ配列の一対のディスクを形成するために、２枚のディスクを接近させる様子を示す。ディスクの縁部は、外周縁部であれ内周縁部であれ、大きい方のリブの斜めの表面１８と係合して、図１７（Ｂ）に示す位置に摺動する。このマージ・プロセスにより、２枚のディスク間の空間は狭くなる。このプロセスは、ギャップ・マージ配列を形成するためや、または既にギャップ・マージ配列にあるディスク間の空間を狭くするために使用することができる。同様に、図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）に示すように、一対の離間されたディスクは、ディスクの外周縁部または内周縁部と溝１２を形成しているリブの側壁１８との間の相互作用により、接触マージ配列にマージされる。２枚のディスク間の空間は完全になくなり、一対のディスクは接触マージ配列になる。
【００３９】
２枚の片面ディスクの同時処理の場合には、ディスク対はマージ解除されなければならない場合が何回かある。図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）、および図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は、一対のディスクをマージ解除するための２つの機構を示す。図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）について説明すると、ギャップ・マージ配列にある一対のディスクは、ディスク間により広い空間またはギャップを形成するために、ディスク間に存在するギャップと相互に作用する小さい方の隆起歯またはリブ１６を有するツールによりマージ解除される。ディスクのＬ字形の表面が、介在リブまたは歯１６と係合すると、間により広い空間を含むチャネルまたは溝内に完全に収容されるまで、リブの外面２０に沿って摺動する。リブまたは歯の形状により、ディスクが離間される距離が決まる。接触マージ・ディスク状態のマージ解除の方法は、ディスクのＬ字形表面が接触しているために、少し異なる。図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）について説明すると、マージ解除ツール２２はウェッジ２４を含む。さらに、好適には、ディスクは、マージ解除ツールに対してガイド２６を形成するために、面取りされた外周縁部Ｃを有することが好ましい。一対のディスク間にマージ解除ツールを強制的に挿入すると、一対のディスク間にギャップができる。このギャップにより、マンドレルのような他のツールは、マージ解除プロセスを完了することができ、ディスク間に均等なギャップを形成することができる。ディスクは、また、必要な向きにディスクを配置するように構成されているカセットに移送することもできる。
【００４０】
ディスク・マージ解除技術が使用される一例としては、片面ディスク製造プロセスの開始時が挙げられる。通常、第１のプロセスは、データ・ゾーン・テクスチャ加工である。データ・ゾーン・テクスチャ加工は、従来の高度に研磨した両面基板ディスクを用いて開始する。基板ディスク面は、どちらを向いていても構わない。基板ディスクの両面は同じものである。しかし、取扱いという観点からいうと、基板ディスクの向きは重要である。好適には、基板ディスクは、カセット内に、ギャップ・マージ配列で対をなして配列されることが好ましい。それ故、基板ディスク対の２つの従来のカセットを、ギャップ・マージ配列で対をなした基板ディスク対の１つのカセットに結合しなければならない。従来の両面ディスク処理カセットを使用すると、基板ディスクの間隔は６．３５ｍｍ（０．２５インチ）になる。その場合、１つのカセット内には２５枚の基板ディスクが入る。１つのカセットに結合すると、ギャップ・マージ配列で、５０枚の基板ディスクが２５対として配列される。その場合、各組のディスク間のギャップは約０．６４〜０．８９ｍｍ（０．０２５〜０．０３５インチ）になり、カセットの長さに沿った各組の長さは６．３５ｍｍ（０．２５インチ）になる。
【００４１】
以下に説明する装置は、製造プロセスの他の時点においても、基板ディスクまたはディスクをマージするために使用することができる。基板ディスクに対して、個々に、従来の両面テクスチャ加工および洗浄を行い、次にスパッタリングを行う前に、それらの基板ディスクをギャップ・マージ配列で対をなすようにマージすることができる。
【００４２】
図２１は、ディスクを同時に結合し、分離させるための装置または作業ステーションである。この装置は、ディスク搬送マンドレル３４を備える垂直アーム３２を有する３軸ロボット３０からなる。ある実施形態の場合には、マンドレルは、２５対のディスク（全部で５０枚のディスク）を収容するように構成される。しかし、ディスクの数は、一対からカセットまたはディスク・コンテナ内に入れられるだけの数の対の間の任意の数の間で変動し得ることを理解されたい。マンドレルは、本明細書の多くの図が示すように、その断面が丸いものであってもかまわない。マンドレルは、また、図５０に示すように、その断面が半円形のものであってもよいし、図１３７または図１４８にそれぞれ示すように、２つの突起を有するＶ字形であっても、または３つの突起を有するものであってもよい。この装置は、また、装填リフタ３６、移送リフタ８４、マージ解除ツール４０、および４つのディスク取扱ステーション４２，４４，４６および４８を含む。ステーション４４は、固定移送ステーションである。
【００４３】
マージ・プロセスは、図４０に示すように、入力ステーション４６，４８に、同じ数の基板ディスクまたはディスクの２つのカセットを配置することにより開始する。カセット９０，９２が、未処理の基板ディスクを含んでいる場合には、ステーション４６，４８において、基板ディスクがどのように置かれていてもかまわない。しかし、カセットが部分的に処理されたか、または完全に処理された片面ディスクを含んでいる場合には、カセット９０，９２の向きは重要である。そのような場合には、カセット９０，９２は、各カセット内のディスクのＲ側の向きが、他のカセット内のディスクの向きとは反対になるように装填される。例えば、カセットは、ステーション４６ではカセット９０内のディスクのＲ側（作用面）の向きが、図４０において正面に向いており、ステーション４８ではカセット９２内のディスクのＲ側（作用面）が、図４０において背面に向くように装填される。結合した場合、各ディスク対において、Ｒ側（作用面）が外側に面し、Ｌ側（非作用面または非機能面）がそのディスク対の内側に面するようにするためには、このような向きにしなければならない。
【００４４】
図４１について説明すると、ロボット３０は、ステーション４８へ移動し、マンドレル３４をディスクまたは基板ディスクの中央開口部内に挿入し、カセット９２内のすべてのディスクを係合させて、これらのディスクをカセットから取り出す。次に、ロボット３０は、これらのディスクをステーション４４で移送カセット８２内に装填する（図４２）。次に、ロボット３０は、同じように、ステーション４６においてディスクおよびカセット９０を係合させて（図４３）、それらを移送ステーション４４の上方のある位置に搬送する（図４４）。移送リフタ８４は、ステーション４４のところの移送カセット８２の下に配置される。
【００４５】
移送リフタ８４は、各リフト・ロッド８６の頂部に配置された個々のディスク・サドル８８を備える複数のリフト・ロッド８６を備える。リフト・ロッドおよび装填リフタの数は、カセット内のディスクの数の半分である。より詳細に説明すると、個々のリフト・ロッド８６および装填リフタ８８は、移送カセット８２において他の各ディスクの下方に位置する。装填リフタは、ステーション４４において、前に装填したディスクの上方の位置まで延び、マンドレル３４から懸垂しているディスクを係合する（図３４〜図３６）。ディスクは、マンドレルから装填リフタに送られる。次に、ロボット３０は、マンドレル３４を後退させる。次に、装填リフタ８８は、ステーション４４で、移送カセット８２内にディスクを降ろす（図４５）。基板ディスクが、６．３５ｍｍ（０．２５インチ）毎に１つ配置されている従来のカセット９０，９２と比較すると、移送カセットは、６．３５ｍｍ（０．２５インチ）毎に２枚のディスクまたは基板ディスクを配置する。移送カセット８２は、従来の両面ディスク・カセット内に位置する基板ディスクまたはディスクの数の２倍の基板ディスクまたはディスクを収容する。
【００４６】
ロボット３０は、移送カセット８２の中央に移動する。マンドレル３４は、すべてのディスクの開口部を通して挿入され、すべてのディスクと係合し、取り出す（図４６）。ロボット３０は、すべてのディスクをステーション４２に移動させ、ディスクをカセット５０内に降ろす（図４７）。
【００４７】
マージ・カセット５０の構成は、カセット５０内のディスクの向きに影響を与える。マージ・カセットは、基板ディスクまたはディスクを等間隔に配置するか、または基板ディスクまたはディスクをギャップ・マージ配列もしくは接触マージ配列で対をなして配置するように構成することができる。等間隔にしたい場合には、マージ・カセット５０は、移送カセット８２と同じに構成され、マンドレル３４は、移送カセットからマージ・カセットへ簡単な移送を行う。ギャップ・マージ配列にしたい場合には、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）に示すような側壁リブを含むカセットが必要になる。ディスクがカセット内に降ろされると（図１７（Ａ））、リブの側壁が強制的にディスクをギャップ・マージ配列にする（図１７（Ｂ））。同様に、接触マージ配列にしたい場合には、カセットは、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）に示すように構成された側壁を含む。
【００４８】
同じ装置およびプロセスを、片面ディスクの一対をマージ解除するために使用することができる。製造プロセスの終わりは、一対のディスクの分離が必要になる場合の一例である。完全に処理されたディスクは、カセット５０内のマージ解除作業ステーションに到着する。ディスクは、各ディスクのＲ側が一対のディスクの外側を向いた状態でカセット内に配列される（図８、図９参照）。それ故、各ディスクの位置は、それに続く次のディスクに対して反対になる。これは、各カセット内のディスクの向きが同じになるようにディスク対を分離し、カセット内に配置することを目的としている。ディスクを再配置することにより、カセットからディスクを取り出して、そのディスクをディスク・ドライブ内に入れるというような後続の自動取扱いが容易になる。ディスクは片面ディスクであるので、その向きを知っていることは重要である。片面ディスクをディスク・ドライブ内に上下反対にして入れると、機能しないドライブを生ずる。
【００４９】
ある実施形態の場合には、完成品としての片面ディスクのカセットは、接触マージ配列の一対のディスクと一緒に試験位置から到着する。図２２に示すように、一対の接触マージ・ディスクを含むカセット５０は、装填ステーション４０のところに位置する。装填リフタ３６は、カセットの下に位置する。装填リフタ３６は、カセット５０内のすべての一対の接触マージ・ディスクと係合し、これらを収容するように構成される。
【００５０】
図２４〜図２６について説明すると、装填リフタ３６は、ディスク接触面５４を含む本体部分５２を含む。ディスク接触面５４は、ディスクの半径に対応するように湾曲している。ディスク接触面５４は、さらに、ウェッジまたはリブ５８により形成されている一連の溝またはチャネル５６を含む。カセット５０内に存在するディスクは、接触マージ配列にあるので、各溝５６の幅は２枚のディスクの厚さにほぼ等しい。各溝５６は、隣接ウェッジ５８の傾斜した側壁６０の間に形成される。側壁６０は、頂部のリッジ６２のところで結合する。隣接するリッジ６２の間の距離は６．３５ｍｍ（０．２５インチ）である。
【００５１】
図２４、図２７および図２８に示すように、マージ解除ツールは、装填ステーション４２の上に位置する。マージ解除ツールは、ディスクの丸みに対応するように湾曲しているディスク接触面６８を含む本体６６を有する。ディスク接触面６８は、また、一連の三角形のリブまたはウェッジ７２により形成されている一連の溝またはチャネル７０を含む。これらのウェッジ７２は、各対の接触マージしたディスクのＬ側間の界面６４、およびディスクの各対の間の空間７４と整合するように所定の間隔を有する。理解して頂けると思うが、リブ７２の数は、リブ５８の２倍である。何故なら、マージ解除ツール４０は、各ディスク間にリブ７２を配置し、装填リフタ３６は、一対のディスク間にリブ５８を配置するからである。
【００５２】
動作中、図２３〜図３０に示すように、リフト・ロッド７６は、本体部分５２を持ち上げ、一方、マージ解除ツール４０は停止したままである。接触マージ・ディスクが、マージ解除ツール４０のウェッジ７２と接触すると、ウェッジ７２は強制的にディスクを分離する。ある対の中の各ディスクの作用面（Ｒ側）は、その対の外側に面しているので、マージ解除プロセス中にディスクの作用面が破損する恐れは全くない。ディスクの外周縁部は面取されているので、ディスクを容易にマージ解除したり、分離させることができる。
【００５３】
次に、図２４に示すように、ロボット３０は、すべてのディスクがマージ解除ツール４０と装填リフタ３６との間に維持された状態で、それらのディスク上の中央開口部を通してマンドレル３４を挿入する。マージ解除ツール４０によりディスクが分離するので、各ディスク間にギャップができる。次に、マンドレル３４は、若干上昇して各ディスクの開口部の上方内縁部と接触する。マンドレル３４の断面は、円形でも半円形であってもよく、少なくとも一列のリブ７８を有することができる。別の方法としては、マンドレルをＶ字形にすることもできるし、２列のリブを有することもできるし、３つの突起を有する形にすることもできるし、３列のリブを有することもできる。ある実施形態の場合には、リブ７８は、３．１８ｍｍ（０．１２５インチ）の均等な間隔を有する。１つのリブ７８は、各ディスクの間に置かれ、各ディスクは、個々のディスク収容溝８０内に配置される。図３１に示すように、ディスクがマンドレル３４により支持されると、装填リフタ３６はリフト・ロッド７６および本体部分５２を下降させ、ディスクをマンドレルから懸垂した状態に維持する。次に、ロボット３０は、すべての一対のディスクを移送ステーション４４の上方の位置に移送し、そこでディスクを移送カセット８２内に下降させる（図３２）。移送カセットは、等間隔でディスクを支持するように構成される。ロボット３０は、ディスクの中央開口部から後退して、図３２に示すように、ディスクは移送カセット８２内に支持された状態に維持される。
【００５４】
既に説明したように、移送リフタ８４は、移送カセットの下方に位置する。リフト・ロッドは、装填リフタを持ち上げ、それにより移送カセット内の同じ向きを向いているすべてのディスクを取り出す、すなわち、ディスクを１枚置きに取り出す。それ故、そのＲ側を同一の方向に向けているすべてのディスクは、カセットの上方に上昇され、Ｒ側が反対方向を向いているすべてのディスクは後に残る（図３６）。
【００５５】
ロボット３０は、これらのディスクをマンドレル３４と係合させるために、マンドレル３４を上昇したディスクの中央開口部に挿入する（図３３、図３６参照）。ディスクがマンドレル３４上に装填されると、移送リフタ８４は、移送カセット８２の下方の位置に下降する。ロボット３０は、ディスク・カセット９０が配置されるステーション４６に移動する。マンドレル３４上に支持されているディスクは、このカセット９０内に装填される（図３７）。次に、ロボット３０は、移送ステーション４４に戻り、残りの反対方向を向いているディスクを係合させる（図３８）。ロボット３０は、これらのディスクをステーション４８に移動させ、これらのディスクをその位置に配置されたカセット９２内に装填する（図３９）。先行する接触マージ・ディスクの対は、分離され、２つの別々のカセット内に装填される。この場合、各カセット内のディスクは同一の方向を向いている。
【００５６】
カセット内のディスクが同一の方向を向いている場合、すなわち、カセット内のすべてのディスクのＲ側が同一の方向を向いている場合には、カセットからディスク・ドライブ内への片面ディスクの出し入れは簡略化される。満杯のカセットが、完成品としての一対の片面ディスクを含んでいるマージ解除ステーションに到着した場合には、向きはこのようになっていない。しかし、マージ解除動作または分離動作の終わりには、ディスクは２つのカセット９０，９２内に収容されていて、同じカセット内の各ディスクのＲ側は同一の方向を向くように配置されている。これらのディスクは、ドライブ内でディスクを誤った向きに向けることなく、ディスク・ドライブ内により容易に装填され得る。
【００５７】
他の実施形態の場合には、マンドレル１００、装填リフタ１０２およびマージ解除ツール１０４は、カセット内のすべてのディスクより少ないディスクを操作するように構成される。図４８〜図５０に示すように、別の設計のある実施形態は、全カセットではなく、一度に一対のディスクを取り扱うように構成される。図４８およびマージ解除について説明すると、装填リフタ１０２は、ディスクの上部周縁部がマージ解除ツールに係合するまでカセットから一対の接触マージ・ディスクを持ち上げる。装填リフタは、接触マージ配列のディスク対を保持するために１つのチャネルまたは溝１０６を有する。マージ解除ツールは、ウェッジ１１０により分離されている２つのチャネルまたは溝１０８を備える。ウェッジは、装填リフタ１０２が一対のディスクを持ち上げ、マージ解除ツールと接触させたると、ディスクの最初の分離が起こる。ディスク間で分離が起こると、マンドレル１００は、中央開口部１１２でディスクを係合する。マンドレルは、ウェッジ１１６により分離している２つの溝１１４を備える。ウェッジは、ディスク対を支持し、装填リフタがカセットの下方のその位置に戻ることができるように、図４９に示すように、分離したディスクの間に嵌入する。ウェッジ１１６によりディスク間にできた物理的な空間は、ディスクが配置されるカセットの向きにより決まる。次に、マンドレル１００は、ディスク対を収容カセットに移動する。
【００５８】
マージのために、マンドレル１００は、同じカセット内の２つの隣接するディスクを係合する。この場合も、２つのグループ間の空間および中心ウェッジが、マンドレル上の２つのディスク間の空間を決定する。マンドレルは、マージ・ツールのように動作して、ギャップ・マージ配列のように２枚のディスクを接近させる。この間隔は目標カセットの間隔に一致しなければならない。ある実施形態において、製造プロセスの開始時において基板ディスクを処理する場合には、２枚の基板ディスクをギャップ・マージ配列に配置することが望ましい。よって、マンドレルは、２枚のディスクをギャップ・マージ配列にマージし、次にこれらのディスクを同じギャップ・マージ配列のカセット内に配置する。一度に２枚のディスクを処理することにより、移送カセットを使用する必要がなくなる。
【００５９】
Ｂ．２枚の片面ハードディスク用の同時取扱および移送ツール
同時ディスク処理の別の態様は、個々の対または複数の対をなすディスクを処理することである。本明細書においては、この処理を行うための種々のツールについて説明する。ある実施形態の場合には、カセットまたはコンテナ１２２から、またはカセットまたはコンテナ１２２へギャップ・マージ配列の一対のディスクを移送するために、移送ツールまたはリフト・サドル１２０が設置されている。図５１に示すように、リフト・サドルは、カセットの底部開口部および頂部開口部を通って、カセットの下方の第１の位置から、通常、カセットの頂部のまたは頂部付近の第２の位置に垂直に移動する。下方位置から上方位置へのこの移動中、リフト・サドルは、２枚のディスクを係合し、カセットから持ち上げ、この一対のディスクが自動処理装置によって係合される位置へと移送する。他の処理装置は、前記一対のディスクを処理のための他の位置に移動する第２の移送ツールを備え得る。別の方法としては、その上方位置にあるリフト・サドル上で、ディスクを処理することもできる。リフト・サドルは、また、ディスクの対を処理後カセットに戻すためにも使用することができる。
【００６０】
図５２〜図５６について説明すると、リフト・サドルは、湾曲しているか、または弓形のディスク係合部分１２６を備える本体１２４からなる。湾曲しているか、または弓形の部分の丸みは、ディスクの丸みに近い。しかし、リフト・サドルを、スパッタリングのようなディスクの温度を上昇させるような処理で使用する場合には、ディスクの熱膨張に見合うように、湾曲部分をディスクの丸みより若干大きくしなければならない。図５４に最も明らかに示すように、ディスク係合部分は、２つの隣接する平行な溝１２８を含むほぼＷ字形の断面を有する。より詳細に説明すると、中央のリッジまたはリブ１３０は、一対のディスク間に指定の空間を維持するためのものである。それ故、２つのチャネルが設けられ、各チャネルは、ギャップ・マージ配列の対の一方のディスクと別々に係合し、保持するように設計されている。外側壁１３２および内側壁１３４で形成されている各チャネルの底部は、図５２、図５４に示すように、頂点１３６において終結している。各チャネルの内壁および外壁により形成されている角度は、チャネル幅が、ディスクの特定の厚さを十分に収容し、またディスクの外周縁部内に形成されている任意の面取りとほぼ一致するように設計される（図５２参照）。ディスクが面取りされている場合には、側壁と面取りの角度は、好適には一致することが好ましく、移送動作中、ディスクの保持をさらに安定させることが好ましい。図５７に断面を示すリフト・サドルの第２の実施形態の場合には、チャネル１２８は、平坦な底面１３８を有するように形成することができる。好適には、平坦部の幅Ｗ_３は、ディスクの厚さからディスクの周縁部の面取り部分を引いたものと一致することが好ましい。
【００６１】
リフト・ロッド１４２の先端部を収容するために、リフト・サドルの本体１２４の一方の側面内に切欠部または中空部１４０が設けられている。リフト・ロッドは、その下方位置と上方位置の間でサドルを垂直に移動する。リフト・ロッドにリフト・サドルを固定するための固定ネジ、または他の固定デバイスを収容するために、リフト・サドルの本体内に一組の開口部１４２が設けられている。図５４に最も明らかに示すように、切欠部１４０により、リフト・ロッドは、リフト・サドルの幅を最小とするように、本体部分内に接して嵌合することができる。そのため、リフト・サドルを、従来の両面ディスク処理装置と一緒に使用することができ、元来１枚の両面ディスクを収容するために設計され、形成された空間内で一対の片面ディスクを移動させることができる。例えば、図５４のリフト・サドルの幅Ｗ_１は、６．３５ｍｍ（０．２５０インチ）である。２つのチャネルの中心間の距離Ｗ_２は、２．１６ｍｍ（０．０８５インチ）であり、側壁１３２および１３４間の角度は約３０度である（図５４）。この幾何学的形状は、図５２に示すように、１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さの２枚のディスクまたは若干大きなディスクを収容する。このことは重要なことである。何故なら、ディスクの温度は、スパッタリング処理の開始時には、周囲温度（室温）であるが、スパッタリング処理中には、３００℃近くになる場合があるからである。この高温時には、ディスクは恐らく７％程度膨張する。この熱膨張を考慮に入れる必要がある。
【００６２】
リフト・サドルのディスク係合部分の大きさは、関連するディスクの大きさにより変えることができることを理解されたい。さらに、リフト・サドルは、サドルのディスク係合部分１２６を形成する際に、精度をより高いものにするばかりでなく、リフト・サドルがディスク処理中の高温環境で動作できるようにするために、耐高温材料の１つのブロックから機械加工することができる。ハード・メモリ・ディスクの処理中、ディスクは、３５０℃にも達することがある高温に曝される。高温環境の一例としては、一対のディスクがカセットから取り出され、多数のスパッタリング・ステップを経て、最後にカセットに戻るスパッタリング処理がある。２つのチャネル１２８の内壁部１３２および外壁部１３４のようなディスク接触面を機械加工することにより、リフト・サドルは、高温または低温のディスクを取り扱えるようになる。これらの極端な温度変化に耐えることができる使用可能な金属としては、３０４および３１６ステンレス鋼（全硬度）等がある。別の方法としては、使用環境により、ディスク・サドルをプラスチックから製造することもできる。最高３５０℃のような高温環境においては、リフト・サドルをポリエステルエステルケトン（ＰＥＥＫ）から製造することができる。この例としては、Ｕｌｔｅｍ（登録商標）またはＶｅｓｐｅｌ（登録商標）という商品名で販売されているものがある。４０℃以下のような低温環境においても、リフト・サドルをＰＥＥＫから製造することができる。ＰＥＥＫは、良好な剛性を提供、摩耗されない。しかし、ＰＥＥＫは、高性能のプラスチックであるが、比較的高価である。低温環境で使用することができる他の高性能プラスチックとしては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等がある。ＰＥＴは、最高の射出成形特性を提供し、これら３つのプラスチックの中で最も安価である。ＰＥＴはまた、摩耗特性は最も悪い。摩耗は、ディスクを製造する場合の重要な要因である。
【００６３】
図５８〜図６０は、移送ツールまたはリフト部材１５０の第２の実施形態である。第１の実施形態の移送ツールとは異なり、このリフト部材は、長い周縁部によってではなく、３つの別々の位置で各ディスクと接触する。それ故、リフト部材１５０とディスクとの間の物理的接触の広さは、リフト・サドル１２０と比較するとかなり狭くなる。その結果、リフト部材１５０は、スパッタリングまたは各ディスクの表面に材料を塗布する他のプロセスにより適したものになる。このようなプロセスは、ディスクのＲ側に対してより便利なものになる。
【００６４】
第２のリフト部材は、本体１５２と３つの一体型ディスク係合部材またはブレード１５４を含む。好ましい実施形態の場合には、ブレードは、リフト部材１５０に取り外すことができないように固定されていて、調整することはできない。しかし、他の実施形態の場合には、ブレードは、ネジ１５６または本体に対してブレードの位置を調整できるような他の手段により、リフト部材に調整可能に取り付けられている。ブレードは、この目的のために３つの開口部１５８，１６０，１６２を含むことができる。中央の開口部１６０は、ブレードの位置を微調整できるように拡大することができる。そうすることにより、ディスクを最適に固定するために、３つのブレードを相互に正しく整合することができる。外側の開口部１５８，１６２は、異なる直径のディスクを収容するために、その相対的位置が予め決まっているリフト本体（図示せず）内の一連の孔部の中の任意の１つに固定することができる。このように動かすことができるので、摩耗したり、他の不具合が起こった場合、ブレードを取り替えることができる。
【００６５】
図５９に示すように、ブレード１５４は、ディスクを係合し、保持し、一対のディスクの所望のギャップ・マージ配列を維持するために、通常、Ｗ字形をしているディスク係合縁部１６４を有する。図６０に示すように、ブレードの縁部は、ディスクの周辺部または外縁部に沿って各ディスクを収容することができるように、歯１６６，１６８，１７０を備えるように設計されている。理解して頂けると思うが、ブレードのプロファイルは、ディスク間に異なる空間を維持するため、すなわち異なる厚さのディスクを収容するためというような種々の目的に合わせて変更することができる。また、ブレード縁部のプロファイルは、他の装置により一対のディスクに与えられた間隔に一致するか、または維持するように設計することができる。例えば、スパッタリング処理の場合、一対のディスクを、他の処理のためにカセットからリフト部材１５０、または移送装置に移送することができ、また取扱装置からカセットへのこの一連の経路を逆に移動させることができる。このような場合、好適には、装置の種々の部材間での移送を容易にするために、ディスク間の間隔を一定に維持することが好ましい。その結果、ディスク間の間隔またはディスクの向きを変更することなくディスクを移送することができる。
【００６６】
主としてスパッタリングのためのある実施形態の場合には、角度Ａは、図５９に示すように、約１００〜１１０度の間である。このような広い角度にしたのは、各ディスクのＲ側上でのスパッタリング処理が妨害されないように、ブレード縁部１５４とディスクのデータ・ゾーンとの間の接触を意図的に避けるためである。図５８について説明すると、外側のブレード１７２は、中央のブレード１７４により形成される、ディスクの垂直な中心線に対して角度Ｂで配置されている。この実施形態の場合には、角度Ｂは５５度である。リフト部材およびブレードは、高温環境に耐えることができるように、３０４または３１６ステンレス鋼（全硬度）のような耐高温材料から製造することができる。約１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さのディスクを取り扱う場合には、好適には、ブレードの幅は６．３５ｍｍ（０．２５０インチ）、ブレードの厚さは０．３８インチ（０．０１５インチ）であることが好ましい。
【００６７】
図６３〜図６６は、リフト・サドルの第３の実施形態を示す。ディスクＤ間のギャップは、第１および第２の実施形態のように均等ではない。むしろ、２枚のディスクＤが相対的にある角度を有する場合には、その間隔は対向する周縁部の一方の周縁部から次第に狭くなる。何故なら、ディスクの上部周縁部が接触しており、底部の周縁部は離れているからである。図６２はこの向きの一例である。この第３の実施形態は、他のサイズ、形、直径および／または厚さのディスクと一緒に使用することができる。例を挙げて説明すると、本明細書は、あるサイズのディスクまたは基板ディスク、すなわち、直径２５ミリメートルの中央開口部１０を有する、１．２７ｍｍ（０．０５インチ）の厚さの９５ミリメートルの直径のディスクについてのものである。平行なこのサイズの一対のギャップ・マージ・ディスク（図６１）は、好適には、約０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）のギャップＷ_１を有することが好ましい。ディスクの頂部縁部が接触している場合のように（図６２）、この一対のディスクが相対的にある角度を有する場合には、底部外周縁部における好適な間隔すなわちギャップＹ_３は約１．９０ｍｍ（０．０７５インチ）であり、ディスクの中央開口部１８０の上縁部における間隔Ｙ_１は約０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）である。この後者のギャップ・マージ配列の場合には、好適には、各ディスクは、約０．６度の角度θで傾いていて、双方のディスクの間に約１．２度の角度２θを形成することが好ましい。いずれのギャップ・マージ配列も、一方または双方のディスクの落下を心配しないで、ディスク対を取り扱い、搬送できるように十分安定している。しかし、各ディスクの頂部内縁部が接触しているギャップ・マージ配列（図６２）の場合には、さらに安定性が向上する。何故なら、各ディスクに対して、追加の接触点を供給するからである。さらに、同時片面ディスク製造の一理論は、対のディスクの一方が取扱機構から落下した場合、その対の双方のディスクが落下することが好ましいことを示唆している。ディスクをある角度傾けた場合には、第１のディスクが外れたり、落下すると、第２のディスクが不安定になる。
【００６８】
図６３〜図６６について説明すると、ディスク取扱または搬送装置は、一対のディスクをギャップ・マージ配列に維持する。そのギャップ・マージ配列では、ディスクは互いに向かって若干角度をなして、ディスクの上内縁部が接触するようになっている。リフト本体１８２は、３カ所で、ディスクの外側の下部周縁部と接触する。３枚のディスク・ブレード１８４，１８６，１８８は、リフト本体と接続しており、各ディスクの周縁部を係合させる。この実施形態の場合には、図６４に示す外側の２つのディスク・ブレード１８４，１８８は、図６５に示す中央のディスク・ブレード１８６とは異なる形状をしている。これらのブレードは、図６２に示す向きおよび間隔を維持するように設計されている。それ故、理解して頂けると思うが、これら２つの位置におけるディスクの間隔は異なるので、外側のブレード１８４，１８８のディスク接触縁部の形状は、中央のブレード１８６の形とは異なるものでなければならない。また、中央のブレード１８６は、外側のブレード１８４および１８８に対して、図６４に示すＷ字形のディスク接触縁部を有することができることも理解されたい。
【００６９】
図６４について説明すると、外側のブレード１８４，１８８は、Ｗ字形のディスク接触縁部を有する。これらのブレードは、好適には、ディスクの垂直な中心線から５５度の角度を有することが好ましい（図６３のα）。３つの歯１９０，１９２，１９４は、２枚のディスクの外周縁部を収容する隣接スロット１９６，１９８を形成する。距離ＧＣＣ_２は、２枚のディスクの中心線間の距離を表す（ギャップの中心間距離：ＧＣＣ）。この距離は、この点での２つのスロット１９６，１９８の中心線間の距離の測定基準である。厚さが１．２７ｍｍ（０．０５インチ）で、０．６度傾斜している直径９５ミリのディスクの場合には、距離ＧＣＣ_２は、２．７９ｍｍ（０．１１０インチ）である。この同じ位置でＬ側間の測定距離、図６２のＹ_２は１．５２ｍｍ（０．０６０インチ）である。違いは、２枚のディスクの厚さの半分（または１枚のディスクの厚さ）である。
【００７０】
図６５について説明すると、この図は中央のブレード１８６の一実施形態である。ディスク接触縁部は、中央に１つの歯２００を含む。この歯は、２枚のディスクを分離し、相互間にある角度の傾斜を形成する働きをする。外側のブレード上の中央の歯１９２も同じ働きをする。外側のブレード上の外側の歯１９０，１９４は、ディスクを拘束し、ディスクが意図する角度より大きく傾斜するのを防止する。ショルダー２０２，２０４も、ディスクをある程度支持する。中央のブレードは、２枚のディスクの底部周縁部のところに位置しているが、この場所での分離が最も大きい。図６２に示すように、この点での２枚のディスクのＬ側間の距離Ｙ_３は、０．７５インチである。比較すると、２枚のディスクのセンターライン間の距離ＧＣＣ_３は、厚さが１．２７ｍｍ（０．０５インチ）の場合には、３．１８ｍｍ（０．１２５インチ）である。図６６に示すように、一対のディスクを係合させるためには、マンドレルを使用することもできる。移送アーム・ボタンと呼ぶ場合もある、マンドレル２０６は、以下にさらに詳細に説明するように、ディスクを第１の位置から第２の位置への搬送を容易にする。マンドレルは、ディスクの中央のところの開口部１８０が形成するディスクの上部内径縁部と係合するための、先端部のところに２本の溝２１０，２１２を含むアーム２０８を備える。中央の歯２１４は、ディスクを分離状態に維持し、外側の歯２１６は、外側のディスクがアーム２０８から外れるのを防止する。これらの溝の向きは、同様に、傾斜しているディスクを係合できる状態に維持しながら、図６２に示すギャップの向きを維持する。図６２のところで既に説明したように、この点での各ディスクのＬ側間の距離Ｙ_１は、０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）である。ディスクのセンターライン間または２本の溝の頂点間で計った距離ＧＣＣ_１は、１．９０ｍｍ（０．０７５インチ）である。
【００７１】
図６７は、マンドレルまたは移送アーム・ボタン２０６を備える可動搬送アーム２１８が、その先端部に配置されている移送システムを示す。移送システムは、通常、少なくとも２つのタスクを行う。あるシナリオの場合には、移送システムは、第１の位置のところでカセットから一対のディスクを取り出し、このディスク対を第２の位置に移送し、そこでそのディスク対は、リフト本体１８２（極細線で示す）に移送される。第２のシナリオの場合には、第１のリフト部材は、カセットから一対のディスクを取り出し、移送システムは、このディスク対を、第１のリフト本体から第２の位置の第２のリフト本体（極細線で示す）に移動する。各シナリオの場合、マンドレル２０６は、図６６に示すように、その中央開口部のところでディスクを係合する。次に、移送システムは、上記一対のディスクを第２の位置に移動し、そこでディスクはリフト部材に移送される。これらのタイプの移送が行われる一例としては、複数の処理ステーション間で複数対のディスクを移動しなければならないスパッタリング処理がある。例えば、Ｉｎｔｅｖａｃ社のＮＤＰ２５０Ｂスパッタ・システムには、１８４個のステーションが存在する。各対のディスクは、ディスク・カセットから取り出され、１８４個の各ステーション間を順次移動するリフト本体１８２に移送される。処理が終了すると、一対のディスクは、リフト本体からカセットに戻される。
【００７２】
各ディスクの頂周縁部が接触している、図６２のギャップ・マージ配列は、傾斜装着機構の助けを借りて行われる。傾斜装着機構は、中央開口部のディスクと係合するマンドレルであってもよいし、ディスクの下部周縁部に沿った３つの点でディスクと係合するリフト部材のブレードであってもよい。溝またはチャネルは、ディスクをピックアップした場合に、ディスクが垂直線から下記式の角度θだけ傾斜するように設計される。
【００７３】
【数１】

式中、Ｇは、一対のギャップ・マージ・ディスク内の各ディスクのＬ側間で測定したギャップ距離であり（機械の許容誤差のような製造上のニーズに適合するように、ディスク・メーカーにより選択される）（Ｇは、図５のＷ_１であり、図６のＹ_１である）、
Ｘ_１は、ディスクの外縁部から内縁部までの距離であり、
対をなす２枚のディスク間の傾斜角度は２θである。
【００７４】
図６２〜図６６は、これらの寸法を示す。所望のまたは選択されたギャップ距離Ｇが０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）であり、ディスクの厚さが１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）である、直径９５ミリメートルのディスクの場合には、θは約０．６度であり、２θは約１．２度である。
【００７５】
ディスクの底部周縁部または縁部におけるギャップがより広いことにより、２枚のディスクをリフト部材１８２の３枚のブレード上に移送できるという利点が生じる。底部のギャップがより広くなると、ブレードの一方の溝１９６内への１枚のディスクの設置が容易になり、他方の溝１９８内への他のディスクの設置も容易になる。より広く広げる配向技術により、リフト部材１８２とマンドレル２０６間の移送の際の誤差の許容度に余裕ができる。
【００７６】
マンドレル２０６により、２枚のディスクをリフト部材１８２の３枚のブレード、上に設置した場合、ディスクの垂直線にそって位置する中央または下の高さのブレード１８６は、外側のブレード１８４，１８８よりも広いギャップ中心間距離を有さなければならない。最善の位置決め安定性は、ディスクの頂部周縁部から問題のブレードの位置までの垂直距離に比例するギャップ中心間距離を有するブレード設計を採用することにより達成される。下式が適用される。
【００７７】
Ｘ１：Ｘ２：Ｘ３＝Ｙ１：Ｙ２：Ｙ３
式中、Ｘ１は、ディスクの外径（ＯＤ）から内径（ＩＤ）までの距離であり、Ｘ２は、ディスク頂縁部から外側のブレード１８４または１８６のディスク接触点までの距離であり、
Ｘ３は、ディスクの外径であり、
Ｙ１は、２枚のディスク間の所定のギャップであり、
Ｙ２は、外側のブレード１８４，１８８のディスク接触点でのギャップであり、
Ｙ３は、中央ブレード１８６のディスク接触点におけるディスク・ギャップであり、
ＧＣＣ（ギャップ中心間）距離＝Ｙ＋ｔであり、ｔはディスクの厚さである。
【００７８】
中央ブレード１８６に対するギャップの中心間設計が広くなると、２枚のディスクを頂部のところで継続的に接触させるのが容易になる。ディスクとブレード間の接触点が３つしかない平行ギャップ・マージ（図６１）搬送と比較すると、４点接触（図６２）はより安定する。
【００７９】
本明細書に記載する例および説明は、ギャップ・マージ・ディスク間の所定の空間が０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）であり、ディスクの厚さが１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）であり、外径（ＯＤ）が９５ミリメートル、内径（ＩＤ）が２５ミリメートルのある実施形態についてのものである。頂部において２枚のディスクを接触させた状態で、２枚のギャップ・マージ・ディスクを同時に移動させる概念は、より広いかまたはより狭いギャップ（例えば、０．０１０〜０．１０インチ）、および他のディスク・フォーム要因を含む他のギャップマージ搬送にも適用することができる。例えば、同じサイズのディスクを使用した場合には、所定のギャップ・マージ空間Ｙ_１が１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の場合の傾斜角度θは、約１度に変化し、上部または外側のブレード１８４，１８８は、約０．１７０インチのギャップ中心間距離ＧＣＣ_２を持ち、下のブレードまたは中央のブレード１８６は、約０．２０インチのギャップ中心間距離ＧＣＣ_３を有する。
【００８０】
図６８〜図７２は、この第３の実施形態の別の実施形態を示す。リフト部材は、３つのディスク係合ブレード２２４，２２６，２２８を含む本体２２２を備える。図６９に示す外側のブレード２２４，２２８は、ディスクの垂直なセンターラインから５５度の角度で、一対のディスクの外周縁部と接触する。中央の歯２３０は、主として２枚のディスクを強制的に分離する働きをする。外側の歯２３２，２３４は、ディスクがブレードから落下しないようにする。外側のブレード２２４，２２８は、図６３および図６４の外側のブレード１８４，１８８と同一のものである。中央ブレード２２６は、第１の実施形態の中央ブレード１８６とは異なる。ディスク係合縁部は、ディスクを所定の間隔に維持する中央ウェッジ２４０により分離している２本の溝２３６，２３８を備える。外側の縁部または歯２４２，２４４は、溝内にディスクを維持する。各溝またはチャネルの平坦な底部２４６，２４８は、ディスクの外縁部を係合できるような大きさのものであり、そのため、ディスクの厚さと同じか、または若干広くなっている。図６３〜図６６の実施形態において既に説明したように、歯２３０，２４０の傾斜面は、ディスクを所望の傾斜または角度で各溝内に整列させるのを補助する。
【００８１】
ブレードを本体に固定し、本体に対して各ブレードの位置を調整することができるように、３つの開口部２５０，２５２，２５４が設けられている。このように調整することができるので、ディスクを正しく堅固に保持するために、各ブレードを相互に正しく位置決めすることができる。さらに、このように調整することができるので、破損したブレードを交換することもできるし、ディスクを他の角度に配置することもできる。図６３〜図６６には図示していないが、ブレード１８４，１８６，１８８は、交換できるようにまた位置を調整することができるように類似の機能を有する。別の方法としては、ブレードを取り外すことができないようにリフト本体２２２に取り付け、交換できないようにすることもできる。
【００８２】
双方の実施形態のブレードおよびリフト本体は、全ディスク製造プロセス内の任意のプロセス中で使用される適当な材料から製造することができる。例えば、スパッタリングのような高温環境で使用する場合には、ブレードおよびリフト本体を、エッチング・プロセスにより、３０４または３１６ステンレス鋼（全硬化）から製造することができる。別の方法としては、ブレードを取り外すことができないようにリフト本体１８２に取り付け、交換できないようにすることもできる。
【００８３】
Ｃ．カセットによるギャップ・マージ配列でのディスクの取扱い、搬送およびマージ
製造プロセス中のいくつかの時点で、対をなすディスクをギャップ・マージ配列にすることが望ましい。例えば、基板ディスクの２つのカセットをギャップ・マージ配列の対をなすディスクの１つのカセットへマージすることに関して既に説明したように、テクスチャ加工および洗浄プロセスに関連して、対をなすディスクは、ギャップ・マージ配列で貯蔵され、搬送される。これらの各シナリオの場合、カセットは、ディスク対をギャップ・マージ配列にマージし、必要なギャップ・マージ配列を維持し、ギャップ・マージ配列の複数のディスク対を搬送することができる。
【００８４】
図７３は、ギャップ・マージ・カセット３００の一実施形態を示す。カセットは、開放頂部３０２と開放底部３０４とを備える。カセットは、端部壁の頂縁部３１０から底縁部３１２に向かって延びるＵ字形の開口部３０８を含む、２つの端部壁３０６を有する。側壁部３１４は、上部３１６、底部３１８、および基部３２０からなる。上部３１６は、ほぼ垂直で、下部３１８は、上側壁部から基部３２０に向かって内側に傾斜している。下部３１８は、図７５および図７６に示すように直線状であってもよいし、またはハード・ディスク（図示せず）のプロファイルとほぼ一致するように湾曲しておりもよい。
【００８５】
ディスク製造プロセスを含む種々の処理機械に対するカセットの位置合わせ（ｉｎｄｅｘｉｎｇ）および移動ができるようにするために、上部側壁部３１６に沿って、一連の垂直な位置合わせスロットまたは開口部３２２が設けられている（図７５、図７９、図８０参照）。例えば、カセットは、特定のステーションに置いて、一度に一組ずつ一対のディスクを取り出し、処理することができる。ディスクが戻ると、位置合わせスロットによりカセットを再配置することができる。同様に、中央開口部に沿ってディスクを係合するためのマンドレル、またはディスクの外縁部を係合するために使用する他のタイプの装置のような処理装置とカセットを整合させるために、位置合わせスロットを使用することができる。好ましい実施形態の場合には、２５組の一対のディスクの位置に対応する各側壁の上部に沿って２５の位置合わせスロットが等間隔で配置されている。位置合わせは、機械的または光学的フィードバックにより行うことができる。
【００８６】
さらに、上側壁部と下側壁部との接合部において、側壁部に沿って複数の列のスロット３２４が配置されている。これらのスロットにより種々の処理の際に使用される液体は、カセットから排出され、退出することができる。例えば、データ・ゾーン・テクスチャ加工のようないくつかの処理の場合には、全カセットが水中に浸漬される。スロット３２４により、カセットが次の作業ステーションに移動する前に、カセットに対する水の進入・退出を可能にする。
【００８７】
図７４、図７８、図７９、図８２および図８３について説明すると、側壁部３１４の上部および下部３１６，３１８の内面３２６は、ディスクを一対およびギャップ・マージ配列にするための少なくとも一列の溝３２８を備える。溝は、側壁内にチャネル凹部を形成すること、または側壁からリブ３３０を突出させることに、あるいはおそらくそれらの双方を行うことにより形成することができる。一対のギャップ・マージ・ディスク用に設計された第１の実施形態の場合には、リブ３３０は、それぞれ、大きい隆起リブ３３２および小さい隆起リブ３３４の間に交互に位置する。大リブ３３２は、ディスク対の間に配置されて、そのディスク対を分離している。大リブ３３２は、図８３に最も明らかに示すように、鈍角をなして接合している２つの面３３８および面３４０により形成されている側壁部３３６を有する。複数の側壁部３３６が結合してリッジ３４２を形成する。１つの小リブ３３４は、連続している大リブ３３２間に配置されている。大リブと同様に、小リブも、鈍角で接合している２つの面３４６および３４８により形成されている側壁３４４を有する。面３４６は係合して隆起リッジ３５０を形成する。小リブは、一対のディスクからなる２枚のディスクを分離状態に維持する。一対のギャップ・マージ・ディスク間の空間は、０．０７５〜０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）の範囲内にあるが、より好適には、０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）であることが好ましい。さらに、図７９に示すように、大リブ３３２は、小リブ３３４よりも、開放頂部３０２のより近いところまで延びる。図８２および図８３に示すように、各チャネルの底面３５２は、ほぼ平坦である。しかし、チャネルは、平面ではなく、底部に頂点を有するＶ字形のものであってもよいことを理解されたい。しかし、その場合には、Ｖ字形のチャネルの幅は、ディスクの幅を収容できるだけ十分広いものでなければならない。
【００８８】
ディスクのカセット３００内への円滑な移送を容易にし、ディスクをギャップ・マージ配列に配置することが望ましい。このような動作を達成する１つの方法は、側壁部３１４およびリブ３３２，３３４の形状内に種々のテーパ部分を形成するという方法である。図７７および図７８に示すように、側壁部３１４の対向内面３２６は、大リブ３３２が開始する点まで、開放頂部から内側に向かって次第にテーパ状になっている。そのため、ディスクとリブ３３２，３３４の間に何らかの相互作用が起こる前に、ディスクの一部はカセット内に下降することができる。
【００８９】
次に、ディスクがカセット内にさらに下降すると、リブ３３２，３３４内に形成されている２つの異なるテーパ部分により、容易に円滑にギャップ・マージ配列になる。図８０は、第１のテーパ部分を最も明瞭に示す。この図においては、それぞれ、各リブ３３２，３３４の上縁部または前縁部が、符号３５４，３５６の点に向かってテーパ状になっている。それ故、大リブの前縁部３５４は、まず、ディスクが小リブ３３４と相互に作用する前に、隣接する大リブ間に２枚のディスクを配置することにより、ディスクを対の状態に分離する。同時に、各対のディスク間のギャップが狭くなる。図８１および図８２に最も明らかに示すように、大リブ３３２の上壁面３３８および下壁面３４０が形成するテーパ部分により、ディスク間のギャップをさらに容易に狭くすることができる。ある実施形態の場合には、図８３に示すように、上壁面は約５２度の角度Ａ_１を形成し、これにより広い開口部ができ、ディスクの移動が容易になる。図８３に示すように、下壁面３４０は、約２０度の角度Ａ_２を形成し、それにより、ディスクを容易に収容できるようになるが、ディスクの動きも制限する働きもする。同じ実施形態の場合、同じ対の２枚のディスク間のギャップまたは距離Ｘ_１、または小リブ３３４の幅は０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）である。異なる対の２枚の隣接するディスクのＲ側間の距離Ｘ_２、または大リブ３３２の厚さは、２．９２ｍｍ（０．１１５インチ）である。ギャップの中心間距離Ｘ_３、または２枚の隣接する小リブのリッジ間の距離は、６．３５ｍｍ（０．２５インチ）である。使用するディスクの厚さに基づいて、縁部間の分離（ギャップ分離）距離は、約０．５１〜１．９０ｍｍ（０．０２〜０．０７５インチ）の範囲内で変化することができる。よって、ディスクをスムーズにカセット３００内に移動することができ、カセットにより対をなすギャップ・マージ・ディスクとして維持することができる。
【００９０】
カセットは、また、カセットの一方の端部に位置する管状凹部３５８を含むこともできる。この凹部は、自動装置によりカセットおよびその中身を追跡することができる無線周波識別（ＲＦＩＤ）タグを確実に受信するように設計される（図７７、図８４）。各ＲＦＩＤタグは、すべての他のカセットとは異なるそれ自身の一意の識別番号を含む。このようにして、全製造プロセスを通して、さらには消費者のところまで、ディスクのバッチを追跡することができる。ＲＦＩＤタグは、さらに、各処理ステーションに関連する送信機により、チップに書き込むことができる各ステップの終了の確認を記憶することができる読取／書込メモリを含むこともできる。後で欠陥が検出された場合には、同じ時間に処理された他のバッチまで追跡することができる。
【００９１】
カセットは、全製造プロセス中でカセットの特定の用途に基づいて選択した使用目的に適しているプラスチックから射出成形することができる。１つの適している技術が射出成形である。合格レベルの強度および耐久特性を有するので、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）のような高性能プラスチックを使用することができる。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、優れた射出成形技術を有するが、優れた摩耗特性は有さない。別の方法としては、カセットを、温度が３５０℃に達する場合があるスパッタリングのような高温環境で使用する場合には、ポリエステルエステルケトン（ＰＥＥＫ）を使用することができる。いくつかのＰＥＥＫが、Ｕｌｔｅｍ（商標）およびＶｅｓｐｅｌ（商標）の商品名で販売されている。
【００９２】
図８５〜図８９に示すギャップ・マージ・カセットの第２の実施形態は、スパッタリング・プロセスで使用するように設計される。この実施形態は、図７３〜図８４に示す実施形態より高さが低く、好適には、スパッタリング・プロセスの高温によるディスクの高温に耐える金属から製造することが好ましい。カセットは、ダイカスト成形することもできるし、打ち抜き成形することもできるし、金属の１つのブロックから機械加工することもできる。金属の１つのブロックから製造した場合には、複数の部材を一緒に組み立てる必要がないので、カセットによるスパッタリング・プロセス中に、汚染物が混入する機会が少なくなる。接合部および取付開口部は汚染の原因になる。汚染はディスクの１つのバッチをだめにしてしまう場合がある。摩耗に対する耐性を改善するために、カセットをメッキすることもできる。適当なメッキ材料としては、ニッケルがある。摩耗は汚染のもう１つの原因である。適当な金属としては、高温環境でも高温のディスクを保持した場合でも統合性を維持することができる３０４または３１６ステンレス鋼またはアルミニウム等がある。スパッタリング・チャンバ内の温度は、３５０℃に達する場合があるが、カセット内のディスク温度は、通常、２７０℃を超えない。
【００９３】
カセット３７０は、２つの側壁部３７２、２つの端部壁３７４、１つの開放頂部３７６、および１つの開放底部３７８を含む。端部壁はディスクの中央開口部にアクセスできるように、Ｕ字形または半円形の開口部３８０を含む。側壁部は、ディスクの湾曲に対応するように、符号３８２において湾曲しており、側壁部の内面３８４は、大リブ３８６および小リブ３８８の交互のパターンと一緒に構成されている。リブが、一組の並置チャネル３９０を形成している。図１９に最も明らかに示すように、小リブ３８８は、対のディスクと大リブ３８６を分離して、各対の２枚のディスク間にギャップを維持する。リブの大きさおよびギャップの幅は、ディスクの大きさおよび必要な空間により変えることができる。１．２７ｍｍ（０．０５インチ）の厚さのディスクの場合には、同じ一対のディスクのディスク間のギャップは、０．６３５〜１．７８ｍｍ（０．０２５〜０．０７インチ）の範囲内にすることができる。好適には、ギャップは約０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）であることが好ましい。隣接一対間のギャップ空間も、２．０３〜３．３ｍｍ（０．０８５０．１３０インチ）の範囲内にすることができる。好適な空間の幅は２．９２ｍｍ（０．１１５インチ）である。理想的には、各対のディスクが、ギャップ・マージ・一対のディスクのＲ側間で測定した空間の幅が３．４ｍｍ（０．１３５インチ）の場合、６．３５ｍｍ（０．２５インチ）以下の空間を占有することが好ましい。
【００９４】
図８５および図８７について説明すると、正確に整合している一連のマークまたは孔部３９４が、処理機械に対してカセットをしっかり位置決めすることができるように、図のカセットの側壁３７２の頂縁部３９６に沿って機械加工される。理想的には、１つの整合マーク３９４は、各対のギャップ・マージ・ディスクに隣接して配置されることが好ましい。図８７の場合には、マークは、ディスクの各対を構成している２枚のディスク間のギャップに隣接して配置されている。これらの整合マークに基づいて、カセットを位置決めするために、周知の光学的および機械的システムが使用される。これらのシステムは、また、ディスクの全バッチが処理されるまで、一対のディスクが連続して取り出され戻される場合に、処理装置に対するカセットの位置合わせを行うためにも使用することができる。整合孔部は、処理装置および他の機械に対して、カセットを双方向で整合できるように機械加工される。
【００９５】
図９０〜図１００は、ギャップ・マージ配列の、複数対のディスクを保持するための第３のカセット４００を示す。カセットは３つのモジュラピースから形成されており、このモジュラピースは全部で８つある。モジュラ構成になっているので、摩耗したピースを交換することもできるし、異なる形状のピースと交換することもできる。それ故、当業者であれば理解することができると思うが、ギャップ・マージまたはディスク処理中に必要な他の状態のような異なる状態にディスクを配置するためにカセットを再配置することができる。さらに、異なる数の対のディスクを運ぶために、カセットの長さを変更することができる。好ましい実施形態の場合には、このカセットはプラスチックから作られるので、カセットを作るために使用されるプラスチックの特性によりその使用が制限される。
【００９６】
端部壁４０２は、通常、ディスクにアクセスできるようにＵ字形をしており、他の部材を取り付けるための６つの開口部４０４を含む。Ｕ字形の開口部４０６によりディスクにアクセスすることができる。図９５、図９６に示す一組の基部壁部材４０８は、基部壁部材および端部壁内の固定用の孔部４１０を通して端部壁に取り付けられる。基部壁部を端部壁に取り付けるためには、ネジまたはその他ファスナーが使用される。さらに、４つの側壁部材４１２が、ディスク・支持面を形成するために各端部壁間に取り付けられる。図９８〜図１００の４つの側壁部材はすべて同一のものである。図９２、図９３は１つの側壁部材を示す。
【００９７】
図９２および図９８〜図１００の側壁部の内面４１４は、大きな歯４１６と小さな歯４１８とが交互になった一列の歯を備える。好ましい実施形態の場合には、図９３に示すように、各側壁部は横断面に対して直交している。
【００９８】
図９４について説明すると、この図は、１つのギャップ・マージ・ディスク・支持溝４２０のプロファイルの拡大図である。一組の大きな歯４２２が、間隔を置いた小さな歯４２４により分離されている。大きな歯の側壁部は、２つの面、基部４２６および上部４２８を有する。隣接する大きな歯の側壁部の上部が形成する角度は６０度である。側壁部の基部は９０度の角度を形成する。基部の角度は、ディスクの外周縁部の面取りを収容するように設計される。これらの溝を精密に形成することにより、片面処理のために必要な正確な取扱いにとって必要な、一定で正確なディスクの整合を維持することができる。歯またはリブの形状は、ディスク間の異なる整合、状態または間隔に対応できるように修正することができることを理解されたい。それ故、他のディスク状態に対処できるディスク・支持面を有する側壁部４１２も使用することができる。
【００９９】
マージ・ネストを使用すれば、ディスクのマージをさらに容易に行うことができる。マージ・ネストは、ディスク・カセットと一緒に動作し、一対のディスクをギャップ・マージ配列のような所望の状態にマージするのを容易にする。マージ・ネストについては、以下にさらに詳細に説明する。
【０１００】
Ｄ．２枚の片面ハード・ディスクの同時テクスチャ加工
図１０１Ａ、図１０１Ｂについて説明すると、カセット４５０は、複数の対のギャップ・マージ・ディスクＤを保持する。テクスチャ加工プロセスの開始時のディスクにとっては、ギャップ・マージ配列は好ましいものである。リフト・サドル４５２の一実施形態が、カセットから一対のディスクを取り出したり、カセットへ戻すために使用される。リフト・サドル４５２は、隆起中央リッジまたはリブ４５８により分離されている、２本のチャネルまたは溝４５６を含む弓形のディスク係合部分４５４を備える（図１０２〜図１０５）。ディスク係合部分４５４の外壁部４６０は、ディスクの外縁部を支持する。サドル４５２は、プッシュ・ロッド４６４を収容し固定するために、その本体の中央部に位置する２つの凹部または孔部４６２を備える。プッシュ・ロッド４６４は、図１０１Ａ、図１０１Ｂに示すように、カセット４５０の下方の第１の位置と、カセットを通ってそのカセットの上方に延びる第２の位置との間でリフト・サドル４５２を移動させる。その結果、リフト・サドル４５２は、カセットから一対のディスクを取り出し、その同じカセットまたは異なるカセットに戻すことができる。
【０１０１】
プッシュ・ロッド４６４は、リフト・サドル４５２が第１の対のギャップ・マージ・ディスクを係合して、その対をカセットの上方位置に移動させる位置にリフト・サドル４５２を移動させる（図１０１Ａ、図１０１Ｂ）。図１０１Ｂに示す上昇位置で、一対のディスクは、以下に説明する他の処理装置と係合する。主としてデータ・ゾーン・テクスチャ加工の際に使用され、１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さの直径９５ミリメートルのディスクと一緒に使用される図の実施形態の場合には、リフト・サドルの各チャネルの平坦部４６６は、約１．１７ｍｍ（０．０４６インチ）の幅（図１０５のＷ_１）を有する。チャネル間の中心間距離は、１．９０ｍｍ（０．０７５インチ）（図１０５のＷ_２）である。それ故、中央リッジ１６の幅は０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）であり、これはまた一対のディスクの各ディスクのＬ側間のギャップ距離でもある。各チャネル４５６に対する側壁部４６０の角度は、約４０度であり、中央リッジまたはリブ４５８の壁部が形成する角度は、約４０度である。ディスクが、リブまたは外壁部の角度と一致するか、またはほぼ一致する面取りされた外縁部を有する場合には、平坦部４６６は、ディスクの厚さより薄い幅を有する。リフト・サドルのディスク係合部分の大きさは、異なるサイズ、直径および厚さに対応できるように変更することができる。
【０１０２】
２つのＲ側（作用面）を同時に処理するために、ディスク対の非機能面または非作用面（Ｌ側）がマージされる。テクスチャ加工のために、好適には、ディスク対は、同心接触マージ配列にすることが好ましい。好適には、２枚のディスクを同時にテクスチャ加工する場合には、２枚の接触マージ・ディスク間に相対的な移動すなわち滑りを生じないことが好ましい。２枚のディスクが一致して移動する能力、すなわち、相対的な滑りを生じない能力を向上するために、各ディスクの非作用面（Ｌ側）間に流体層が均等に配置されている。流体層は、２枚のディスクを一体に維持するための結合剤としての働きをする。流体層は、ディスクを脱イオン水のプール内に浸漬することにより形成することができる。リフト・サドルが、カセットから２枚のディスクを取り出した場合、水は流出し、ディスクの表面上に所望の水の層またはフィルム層が残る。好適には、この層の厚さは、０．１〜１０ミクロンであることが好ましい。製造プロセスのこの時点においては、ディスクは研磨した基板ディスクであるので、表面の相対的な平面度により、２枚のディスク間の静止摩擦は増大する。
【０１０３】
図１０６〜図１０９について説明すると、一組のギャップ・マージ・ディスクが・リフト・サドル４５２によりカセット４５０の上に載せられると、一組のディスクは複数のローラまたはグリップ・フィンガー４１８により係合する。ローラ４１８は、マージ・アーム４７０上に自由に回転できるように装着される。マージ・アーム４７０は、自由に回転することができるハウジング４７２上に、横方向に運動できるように装着される。図１０７および図１０８に示すように、ローラ４６８は、ディスク間のギャップを除去して、同心接触マージ配列を形成、すなわち、ディスクをマージするような形状を有する。より詳細に説明すると、ローラ内に形成されているチャネル４７４は、リフト・サドル４５２のチャネル４５６の平坦部４６６の幅（１枚のディスクの厚さのほぼ２倍の厚さ）とほぼ同じ幅Ｗ_３を有する平坦基部４７６を備える。斜行した内壁部４７８は、ディスクの外縁部における４５度の面取り部に対応するために、約９４度の好適な角度で配向されており、その外縁部に沿ってその対のディスクを係合するように機能し、一方、２枚のディスクは、ギャップ・マージ配列でリフト・サドル４５２により同時に支持される。ローラの角度は、ディスクの周縁における面取りの角度を相補するように変更できることを理解されたい。マージ・アーム４７０が側方内側に向かって移動すると、リフト・サドル４５２は後退する。マージ・アーム４７０のこの側方内側への運動により、ローラ４６８が側方内側に向かって移動し、ディスクを係合する。その結果、一対のディスク間の空間が除去される。柔軟なまたは可塑性のカップ４８０が、ハウジング４７２上に装着され、図１０６Ｂに示すように、外側への力Ｆを加え、それにより、ディスク間のギャップの除去が容易になり、ディスク間の脱イオン水の一部を絞り出すのを援助する。カップが加える力は、通常、４．５Ｋｇ（１０ポンド）程度であり、さらにディスク間の静止摩擦を増大する。可塑性のカップは、データ・ゾーン・テクスチャ加工にも、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工にも使用することができる。ディスクは、リフト・サドル４５２が、カセット４５０のその浸漬された位置から一対のディスクを取り出した場合、一対のディスク間の脱イオン水が流出する際の毛細管現象により一体となる、すなわち、マージする。図には４つのローラが示してあるが、一対のディスクをしっかりと保持し、マージし、リフト・サドルが後退することができるようにするためには、３つのローラで十分である。
【０１０４】
ローラ４６８が一対のディスクをしっかりと掴み、リフト・サドル４５２が後退すると、ハウジングは、（図１０９においては、反時計方向に）９０度回転する。この場合、ディスクは、スピンドルアセンブリ４８２により係合される。図１１０Ａ、図１１０Ｂ、図１１１Ａ、図１１１Ｂ、図１１２Ａおよび図１１２Ｂに示すスピンドルアセンブリ４８２は、主として、データ・ゾーン・テクスチャ加工の際に使用されるが、任意の適当なスピンドルアセンブリを使用することもでき、このスピンドルアセンブリは、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工の際にも使用することができる。スピンドルアセンブリ４８２は、スピンドル・シャフト４８６の端部に配置された伸長可能なコレット４８８を含む。コレット４８４は、各ディスクの中央開口部４９２により形成されている内縁部４９０を係合するために、交互に偏倚した一連の歯または一組のジョー４８８を含む。それ故、１つ置きの歯が１枚のディスクと係合し、残りの歯は他のディスクと係合する。スピンドルアセンブリ４８２は、さらに、シャフト４９４の先端部上に配置されたカム部材４９６を備える、長手方向に延び得るカム・シャフト４９４を含む。動作中、図１１１Ａに示すように、カム・シャフト４９４を延ばした状態では、コレット４８４の直径はディスクの中央開口部４９２の直径より小さい。カム・シャフト４９４が収縮すると、カム部材４９６は、コレット４８４を延ばすために、コレット４８４の内側と相互に作用し、歯４８８を、双方のディスクの中央開口部４９２の内縁部４９０と係合させる。別の方法について説明すると、図１１０Ａ、図１１０Ｂおよび図１１１Ａに示すように、歯４４８の中のいくつかは、双方のディスクの中央開口部４９２を通して延びることができ、外側のディスクの外表面４９８と係合して、一対のディスクの固定がさらに容易になり、ディスクの滑りが防止される。スピンドル・シャフト４８６がディスクに固定されると、グリップ・フィンガーまたはローラ４６８が解放され、一対のディスクがスピンドル・シャフト４８６により同心接触マージ配列に完全に支持される。好ましい実施形態の場合には、柔軟なカップ４８０は、また、スピンドルアセンブリ４８２に対するカウンター・バランスとしても使用される。カップ４８０は、スピンドルアセンブリ４８２に対向するハウジング４７２上に配置される。カップ４８０は、スピンドルアセンブリ４８２がディスクの中央開口部４９２を通って延びることができるように中空になっている。カップ４８０は、スピンドルによるディスクの係合を釣り合わせるためにディスクを押圧する表面を提供する。すべての要素が協働することにより、スピンドルアセンブリ４８２に堅固に固定された同心接触マージ・ディスクの対が生成する。
【０１０５】
一対のディスクがスピンドルアセンブリ４８２上に固定されると、ローラ４６８が切り離され、ディスクから離れる。次に、ハウジング４７２は、回転してその元の位置に戻る。次に、４つのテクスチャ加工ローラ５００が、図１１２Ａおよび図１１２Ｂに示すように配置される。すなわち、スピンドルの各側面に２つのローラ、および各ディスクと接触して２つのローラが配置される。固定研磨テクスチャ加工を使用する場合には、研磨テープ（図示せず）または織物が、ローラ５００の周囲に巻かれる。研磨テープは、細かいグリットまたはダイヤモンド粒子を含む。自由テクスチャ加工を使用する場合には、ディスクをテクスチャ加工するために、目の粗い織物が各ローラの周囲に巻かれ、その織物および回転ディスクにスラリーが供給される。スラリーはディスク表面をテクスチャ加工するためのダイヤモンド粒子、温度を低く維持するための冷却剤、および脱イオン水のベース溶液を含有する。どちらのテクスチャ加工の場合も、各ローラ５００は、約１．２ｋｇ（２．７５ポンド）の力でディスク表面の一部に押し付けられる。一方、スピンドルアセンブリ、は、毎分約１，０００回転でその対のディスクを回転させる。この動作により、各ディスクのＲ側のデータ・ゾーンがテクスチャ加工される。２枚のディスクが相互に滑らなければ、最適なテクスチャ加工が行われる。テクスチャ加工ローラの対向した動作により生じる一対のディスク上における内側方向の圧力によりディスク間の静止摩擦が増大する。
【０１０６】
マージ解除ツール５０２は、スピンドルアセンブリ４８２から、テクスチャ加工した一対のディスクを取り外すために使用される。図１０９および図１１３〜図１１８は、マージ解除ツール５０２を示す。マージ解除ツールは、一対のマージ解除サドル５０４を含む。一対のマージ解除サドル５０４は、ディスクの対向外周縁部を係合するために、ハウジングに対して側方に移動できるように、ハウジング４７２上に装着されている。図１１５および図１１８に最も明らかに示すように、マージ解除サドル５０４は、湾曲部分５０６を含む。湾曲部分５０６は、２つのチャネルを分離しているリッジまたはウェッジ５１０を有する一対の平行なチャネルまたは溝５０８を含む。リフト・サドル４６２と同じように、チャネル５０８は、ディスク対の丸みと一致するように湾曲している。チャネル５０８の断面は、図１１８に示すように、Ｖ字形であってもよいし、マージ解除サドルのチャネル５０８は、平坦な底部を有することができる。チャネル５０８の壁部５１２は、ディスクの外周縁部の面取りの角度と同じ角度を有する。それ故、ディスクが４５度の面取りを有している場合には、側壁部５１２は、約９０度に形成される。
【０１０７】
ディスク対を係合することに加えて、マージ解除サドル５０４の機能は、ディスク対のマージを解除し、このディスク対を同心接触マージ配列からギャップマージ配列に再配置することである。それ故、ウェッジ５１０は、接触している左のディスク面の面取りにより形成されている溝５１４に接触している（図１１４Ｂ）。その対のディスクをうまくマージ解除するためには、マージ解除ツール５０２は、その対のディスク間の静止摩擦に打ち勝たなければならない。このような状況下では、静止摩擦は、ディスクに対するテープ・ローラ５００のような、ディスク面に対して加えられる圧力により、またディスク間の水の層により、またディスクのＬ側の相対的な平坦さにより増大する。この実施形態の場合には、マージ解除サドル５０４は、ディスク対のマージを解除するために、最大約４．５ｋｇ（１０ポンド）までの力を加えるように設計されている。しかし、好適には、ディスクへの潜在的な損傷を最小限度に少なくするために、より弱い力を加えることが好ましい。必要な力の大きさは、ディスクのより大きい周縁部に対して、マージ解除ツールを押し付けることにより低減することができる。マージ解除ツール５０２は、また、スピンドルアセンブリ４８２が、マージ解除力が加えられる前に分離することができるようにするために、ディスク対を支持するように設計されている。各マージ解除サドル５０４の下に向かって延びる下部５１６は、スピンドルアセンブリ４８２が切り離された後で、ディスク対を支持する（図１１４Ａ）。
【０１０８】
ディスク対がマージ解除ツール５０２により堅固に係合されている状態において、ハウジング４７２は回転して、図１１９Ａおよび図１１９Ｂに示すように、マージ解除ツール５０２をカセットの上方に配置する。リフト・サドル４５２は、上昇して、一対のディスクの下周縁部を係合する。リフト・サドル４５２のチャネル４５６のギャップ・マージ間隔は、図１１８に示すように、マージ解除サドル５０４のチャネル５０８のマージ解除間隔に対応する。ディスク対がリフト・サドル４５２により再度係合される（図１１９Ａ、図１１９Ｂ、図１２０）、マージ解除サドル５０８は係合を解除する。リフト・サドル４５２は、一対のディスクを下降させ、これらのディスクをカセット４５０内にセットする。次に、カセット４５０は、新たな位置に位置合わせされ、リフト・サドル４５２は、カセット４５０内の新たなディスク対を係合して、これらのディスクを取り出す。テクスチャ加工を終了したばかりの第２の対をカセットに戻し、新たなテクスチャ加工していない対をローラ４８８間に装填する間に、一対のディスクをスピンドルアセンブリ４８２と係合させ、テクスチャ加工するというのが好適なシーケンスである。
【０１０９】
既に説明したように、本発明は、ディスクのＲ側をレーザ・ゾーン・テクスチャ加工するためにも使用することができる。レーザ・ゾーン・テクスチャ加工の場合には、ディスク面に対して機械的な接触は行われない。その結果、ディスク間の静止摩擦はさらに小さくなる。それ故、マージ解除ツール５０２の構成を、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工プロセスの場合には、データ・ゾーン・テクスチャ加工プロセスとは異なる構成にすることができる。
【０１１０】
図１２１〜図１２８は、ディスク取扱アセンブリ５１８の第２の実施形態を示す。このディスク取扱アセンブリは、主として、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工用に設計されるが、製造プロセスの他の時点でディスクを取り扱うためにも使用することができる。レーザ・ゾーン・テクスチャ加工の場合には、一組のギャップ・マージ・ディスクが、リフト・サドル４５２によりマージし、カセットから取り出される。図１０５Ｂに示すリフト・サドルは、図１０５Ａに示すリフト・サドルと比較すると、ディスク係合部分４５４について非常に僅かな違いしかなく、主として、データ・ゾーン・テクスチャ加工で使用される。より詳細に説明すると、外壁部４６０は、上面４０６ａおよび下面４６０ｂを含む。対向側壁部の上面は、４０度の角度を形成し、対向側壁部の下面は、２０度の角度を形成する。上面４６０ａと下面４６０ｂとの界面は、チャネル４５６の基部（１０５ＢのＨ_１）を形成する平坦部４６６の上方、１．０２ｍｍ（０．０４０インチ）のところに位置する。厚さ１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）のディスクの場合には、各チャネルの幅Ｗ_１は１．１７ｍｍ（０．０４６インチ）である。中央リッジ４５８の高さＨ_２は、２．４６ｍｍ（０．０９７インチ）である。中央リッジの幅Ｗ_３は１．１４ｍｍ（０．０４５インチ）である。
【０１１１】
図１２１〜図１２８のディスク取扱装置５１８は、図１０５Ｂに示すようなリフト・サドル４５２内のディスクを係合させて、取り出すためにも使用することができるし、リフト・サドル４５２内のディスクを係合させて、取り出し、これらのディスクをリフト・サドル４５２に戻すためにも使用することができるが、主としてレーザ・ゾーン・テクスチャ加工用のものである。ディスク取扱アセンブリ５１８は、回転可能なプレート５２２の対向端部に位置する２つの別個だが同一のディスク取扱機構５２０を備える。それ故、ディスク取扱アセンブリ５１８は、同時に２つの異なるディスク対を取り扱うことができる。回転可能なプレート５２２は、その中央にピボット点５２４を有し、それにより、プレートは１８０度運動することができ、各ディスク対を第１の位置と第２の位置との間で移動させる。第１の位置は、リフト・サドルが、一対のディスクを第１の位置に持ち上げることができるようにカセットの上方に位置しており、一対のディスクをプレート５２２の一方の端部に位置する第１のディスク取扱機構５２０により係合させることができる。同様に、プレート５２２の他方の端部に位置する第２のディスク取扱機構５２０は、第２の対のディスクを処理のために第２の位置に搬送する。処理が終了すると、プレート５２２が回転し、第２のディスク取扱機構は、処理したディスクを第１の位置に戻し、そこでディスク対はリフト・サドル４５２上に装填され、カセットに戻され、第１のディスク取扱機構４５０は、未処理のディスクを処理のために第２の位置に移動させる。
【０１１２】
この機構は、アーム５２８の上に自由に回転できるように装着された４つのギャップ・ローラ５２６を備える（図１２１、図１２３、図１２５〜図１２７）。アーム５２８は、回転可能なプレート５１２上を横方向に移動し、ローラ５２６は、ディスク対を係合したり、係合解除したりすることを可能にする。図１２８は、ギャップ・ローラ５２６を示す。この図に示すように、ローラ５１６は、制御ウェッジ５２２により分離している一対のチャネル５５０を有する。各チャネルは平坦な底部５５４を有するが、各チャネルの断面はＶ字形であってもよい。本明細書に記載する他のローラの場合には、内壁部５５６とウェッジ５５２の壁部５５８が形成する角度は、ディスクの外周縁部の面取りの角度に対応する。図１２２に示すように、ローラ５４６は、ディスクのギャップ・マージ配列を維持するように設計されている。
【０１１３】
図１２１および図１２３は、リフト・サドル４５２によるディスク対の係合解除の後などにおいて、一対のディスクを係合するディスク取扱機構５２０を示す。この場合、プレート５２２は、スピンドルアセンブリ４８２にディスク対を供給するために、ディスク取扱機構を第２の位置すなわち処理位置に回転させる。図１２７に示すように、ディスクアセンブリは、以降の処理を目的とした、スピンドルアセンブリ４８２による係合のために、そのディスク対を係合し、同ディスク対を配置する。ディスク取扱機構５２０は、図１２５および図１２６に示すように、ディスク対を解放する。図１２４に示すように、上記処理は、一組のレーザ・ビーム５５０により行われる、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工を含むことができる。レーザは、各ディスクのＲ側に対してレーザ・ゾーン・テクスチャ加工を行う。この処理の後に、ディスク取扱機構５２０は、一対のディスクを再係合し（図１２１〜図１２３）、スピンドルアセンブリ４８２は係合を解除する。図１２６および図１２７に示すように、グリップ・ローラ５２６は、それら自身を、一対の接触マージ・ディスクの外周縁部に配置する。アーム５２８は、一対のディスクを内側に向かって押圧し、ウェッジ５３２を一対のディスク間に圧迫する。静止摩擦が、データ・ゾーン・テクスチャ加工中のディスク間の静止摩擦より小さいので、ギャップ・ローラ５２６は、ディスクをマージ解除するのに機械的に十分であり、スピンドルアセンブリを完全に係合解除させる。この実施形態の場合には、ギャップ・ローラが加える約１．８ｋｇ（４ポンド）の力により、ディスクのマージが解除される。対照的に、接触マージしたディスク対間の静止摩擦は、データ・ゾーン・テクスチャ加工の際の静止摩擦より大きいので、マージ解除ツール５０２は、ギャップ・ローラ５２６が行なう係合より、遥かに長い外周縁部でディスクを係合する。接触面積が大きいと、機械的なてこ比が大きくなり、接触マージ対をより容易に分離することができるようになる。
【０１１４】
Ｅ．２枚の片面ハード・ディスクの同時スクラビングと洗浄
図１２９にその一部を示すように、スクラビングおよび洗浄のための装置の一実施形態は、そこに複数のディスクＤを含むカセット６１８が位置する４つのステーション６１０，６１２，６１４，６１６を供給する。カセット６１８は、カセット６１０から対のディスクを取り出し、そのカセットに戻すことができるように、開放頂部および開放底部を備える。リフト・サドル６２０は、各カセットの下に配置され、リフト・ロッド６２２に固定されている。各シャフト６２２は、カセットの下の下方位置とカセットの上の上方位置との間、およびディスク対に対してスクラビングおよび洗浄が行われるスクラビング・ゾーン内でリフト・サドル６２０を垂直に移動させる。個々のシャフト６２２は、各リフト・サドルの均一の動きを容易にするために、プレート６２４等により相互に接続することができる。それ故、複数のスクラビング・ゾーンの動作を協調させることができ、均等で効率的な処理能力が得られる。
【０１１５】
図１３０に最も明らかに示すように、マージ解除シャフト６２８に固定されている相補的な組をなすマージ解除サドル６２６は垂直に整列されて、リフト・サドル上に配置されている。マージ解除サドル６２６およびマージ解除シャフト６２８は、第１の位置と第２の位置との間を垂直に移動する。マージ解除シャフト６２８は、また、均等な運動が容易にできるように、プレートまたはブラケット６３０により相互に連結され得る。図１２９および図１３０に示すように、上部相互接続プレート６３０は、第１の位置と第２の位置との間で、マージ解除サドル６２６とマージ解除シャフト６２８とを移動させるサーボ・アクチュエータ６３２に取り付けられている。装置が複雑であるために図１２９には示していないが、下の相互接続プレート６２４は、類似のアクチュエータに接続している。サーボ・アクチュエータは、サドル６２０，６２６とを、正確に、均等に、協調状態で動作させる。空気圧または油圧システムのようなリフト・サドル６２０、およびマージ解除サドル６２６を移動させるための他の手段も、当業者であれば周知のように使用することができることを理解されたい。
【０１１６】
図１３１および図１３２に示すように、リフト・サドル６２０は、シャフト６２２に取り付けられている本体６３４からなる。好ましい実施形態の場合には、リフト・サドル６２０の本体６３４内にキャビティ６３６が形成されて、該キャビティ６３６はシャフト６２２を収容する。リフト・サドル６２０は、また、２枚のディスクの底部周縁部と係合するディスク係合部分６３８を含む。係合部分６３８は、中央の歯またはウェッジ６４２により分離されている、２つの湾曲溝またはチャネル６４０を含む。さらに、中央の歯またはウェッジ６４２は、複数の高圧ジェット開口部またはノズル６４４を含む。ジェット開口部は、脱イオン水またはノズル６４４に対する他の適当な流体を供給するマニホルドまたは流体供給システム６４６に接続している。流体源（図示せず）は、流体供給システム６４６に取り付けられる。代わりの流体としては、空気または窒素等がある。
【０１１７】
リフト・サドル６２０のディスク係合部分６３８内の溝またはチャネル６４０は、一対のディスクをギャップマージ配列に維持するように設計されている。各チャネル６４０は、サドル６２０の内壁の内面６４８、および中央のウェッジの側壁６５０により形成される。これらの２つの面は、ディスクの外周縁部上の面取り６５２の角度にほぼ等しい角度で形成される。チャネル６４０の平坦基部６５４は、ディスクの幅にほぼ等しく、面取り部分よりは短い。ある実施形態の場合には、ディスクは、９５ミリメートルの直径、１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さ、４５度の面取りを有することができる。本発明は、種々のディスク・サイズと一緒に使用できるようにすることもできることを理解されたい。
【０１１８】
４つのカセット６１０が、作業ステーション位置６１０，６１２，６１４，６１６に設置されている。他の作業ステーションを追加することもできるし、作業ステーションの数を少なくすることもできる。カセットは、軸線方向に整合して一列に並んでいる複数のディスクを収容する。好適には、ディスクは、また、ギャップ・マージ配列に配置することが好ましい（図９）。約１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さの直径９５ミリメートルのディスクの場合には、一組のディスクからなるディスク間の空間またはギャップは、約０．６４〜０．８９ｍｍ（０．０２５〜０．０３５インチ）の範囲内にすることができるが、好適には、約０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）とすることが好ましい。このギャップにより、一対のディスクは、有意の変更を行うことなく、元来１枚の両面ディスクを取り扱うために設計され、組み立てられた洗浄およびスクラビング装置を使用することができる。カセット６１０は、また、次の対のディスクを取り出し、処理することができるように、処理した対のディスクがカセットに戻された後で、リフト・サドル６２０上でカセットを増分だけ移動または前進させる位置合わせ機構（図示せず）内に配置される。
【０１１９】
図１３３および図１３４は、マージ解除サドル６２６の一実施形態を最も良好に示す。マージ解除サドル６２６は、本体部分６５６とディスク係合部分６５８とを備える。ディスク係合部分６５８は、２つの傾斜した側壁面６６２と平坦な底部６６４により形成される１本の溝またはチャネル６６０を備える。マージ解除サドルは、また、平坦部６６４沿いに複数の高圧ジェットまたはノズル６６６を備える。ノズル６６６は、流体供給システム６６８を通して、脱イオン水または他の適当な液体を受け入れる。
【０１２０】
同時に、サーボ・アクチュエータ６３２は、マージ解除サドル６２６およびリフト・サドル６２０を、各カセット６１０内の一対のディスクとの係合点に移動する。次に、リフト・サドル６２０およびマージ解除サドル６２６は、カセットから前記一対のディスクを取り出し、その対をディスク・スクラビング・ゾーン６７０に移動させるために垂直に上方に移動する。別の方法としては、一対のディスクをリフト・サドル６２０だけでスクラビング・ゾーン６７０に搬送することもできる。マージ解除サドル６２６は、そのままスクラビング・ゾーン６７０の上方に配置されたまま、リフト・サドルがその対をカセットに戻す前に、ディスクを安定させ、マージ解除するために、スクラビングの後でディスク対を係合する。
【０１２１】
ディスク対を接触マージ配列に変える前に、各ディスクのＬ側上に液体の層を形成するために、スクラビング・ゾーン全体に微細な霧を適用することができる。一対のディスクがカセットからスクラビング・ゾーンに移動する際に、霧を連続的にまたは間欠的に適用することができる。液体の層は、２枚のディスクの接合プロセスを助け、そのためディスク間の相対的な移動を生じない。
【０１２２】
図１２９、図１３０および図１３５について説明すると、一対のディスクは、リフト・サドル６２０により、下からディスク・スクラビング・ゾーン６７０に入り、ディスクの上部周縁部は、一対の端部ローラ６７２と係合する。端部ローラ６７２は、斜めの内壁６７４と平坦基部６７６を備える。端部ローラ６７２は、ディスクの頂部を圧迫して合わせることにより、ディスク対の向きを同心接触マージ配列に部分的に変更する。一組のスクラビング・ブラシ６７８は、一組のディスクの各側面上に位置する。しかし、ディスク対の上方への運動を防止するために、最初は、ディスク対から離れている。
【０１２３】
既に説明したように、本発明の１つの利点は、両面ディスクを取り扱うために設計され、組立てられた装置を使って、２枚の片面ディスクをスクラビングし、洗浄することである。そのため、従来の９５ミリの両面ディスクは、通常、約１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さを有し、一方、同じ直径の片面ディスクは、通常、約１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）（または、一対のディスクの場合、０．１０インチ）の厚さを有する。ギャップ・マージ配列で２枚の片面ディスク間の許容できるギャップを決める場合に、これらの寸法が関係してくる。例えば、２枚の片面ディスクは、カセット６１０からスクラビング・ゾーン６７０に、またスクラビング・ブラシ６７８間を垂直に移動しなければならない。従来の両面ディスク製造装置を有意に変更しないですむように、対をなすディスクは、１枚の両面ディスクのために形成された空間を移動しなければならない。それ故、２枚の片面ディスク間のギャップまたは空間は、一方では、ディスクとリフト・サドル間で干渉を起こさないように、また他方では、ディスクと現在の装置間で干渉を起こさないように、広すぎてはならない。許容できる広さのギャップ範囲は、１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）の厚さのディスクの場合には、０．６４〜０．８９ｍｍ（０．０２５〜０．０３５インチ）である。それ故、一対のディスクの全体の厚さは、約３．４ｍｍ（０．１３５インチ）を超えてはならない。そうすれば、現在の処理装置を使用することができる。ディスク間の空間は、ディスクの厚さにより変更できることを理解されたい。
【０１２４】
一組の回転ブラシ６７８が、各対のディスクの中の各ディスクの外側に面している面（Ｒ側）と接触する。ブラシ６７８のこの対向する内側への動きにより、リフト・サドル６２０およびマージ解除ツール６２６が、同時に対のディスクとの係合を解除した場合、ディスク間の空間は完全になくなる。図１２９の実施形態の場合には、ディスク対の各々の側に１つずつ、各ディスク対に対して２つのブラシが使用される。他の実施形態の場合には、のディスクの各側面上で２つ以上のブラシを使用することができる。ブラシ６７８は、図１３５に示すように、上方に回転し、端部ローラ６７２に対してディスクを押し付け、リフト・サドル６２０の支持なしでディスクを固定する。ブラシは、また、各ディスクのＲ側に対して内向きの力を加える。ある実施形態の場合には、ブラシが加える内向きの圧力は、平方インチ当り９．１〜１３．６ｋｇ（２０〜３０ポンド）であるが、好適には、平方インチ当り１１．３ｋｇ（２５ポンド）であることが好ましい。スクラビング中、端部ローラ６７２を駆動して、ディスク対を回転させる。同時に、端部ローラ６７２は、一対のディスクを回転させ、ブラシ６７８は回転して、回転しているディスクをスクラビングする。クリーニング溶液は、当業者であれば周知の方法で、ディスクに塗布される。ディスクに対するブラシ６７８の上方への回転により、端部ローラ６７２に対する同心接触マージ配列が維持される。端部ローラ６７２は、また、ディスクを壁部６７４および基部６７６のプロファイルにより同心接触マージ配列に維持する。より正確に説明すると、傾斜壁部６７４は、ディスクの外縁部の面取り６５２に対応し、平坦部６７６の幅は、面取り部分６５４を有さないディスク対の厚さに対応する。平坦な底部６７６も、他方のディスクに対する一方のディスクの横方向の動きを防止する。
【０１２５】
クリーニングおよびスクラビング中のディスク間の相対的運動またはスリップにより、クリーニングが均等でなくなり、また許容できないものとなり、ディスクを再度クリーニングまたはスクラビングしなければならなくなる恐れがある。それ故、このような相対的運動または滑りを防止するためには、ディスク間にある程度の静止摩擦が必要になる。ディスク・カセットを脱イオン水または他の適当な液体内に浸漬すると、一対の同心接触マージ・ディスク間に、相対的運動または滑りを生じることなく、ディスクを一体に保持する接着剤の働きをする液体のフィルムが形成される。ディスクまたは基板ディスクの未処理のＬ側の相対的平面度も、スクラビング・ブラシがディスクに対して加える内向きの対向力のように、静止摩擦を大きくする。
【０１２６】
スクラビングが終了すると、サーボ・アクチュエータ６３２は、リフト・サドル６２０、およびマージ解除サドル６２６をディスクに接近させる。図１３５は、クリーニングおよびスクラビング中に、スクラビング・ゾーンから取り出されたリフト・サドル６２０およびマージ解除サドル６２６を示す。図１３６は、スクラビング・ブラシ６７８がディスクを解放し、離れる直前に、ディスク対に近接して配置されたリフト・サドル６２０を示す。マージ解除サドル６２６は、同様にディスクの上部周縁部付近に位置する。ディスク・支持を、ブラシ６７８および端部ローラ６７２からリフト・サドル６２０およびマージ解除サドル６２６へ移送する際に重要なことは、ディスクの外縁部が、ブラシ６７８がディスクとの係合から外れた場合に、ディスクが落下できないように、リフト・サドルおよびマージ解除サドルのチャネル６４０，６６０内に配置されていることである。むしろ、ディスクは、チャネル６４０，６６０内に捕捉されていることが重要である。
【０１２７】
この時点で、一対のディスクはギャップ・マージ配列に戻る。このことは、リフト・サドル６２０が、一対のディスクを固定し、そのディスク対をギャップ・マージ配列で受容するように構成されているカセット６１８へ戻すことができるために必要なことである。最初に、リフト・サドル６２０およびマージ解除サドル６２６が図１３６に示す最後の増分だけ互いに向かって移動して、ディスク対を物理的に係合し、固定する前に、水ジェット６４４，６６６を作動させて、ディスク間の界面６８０に向けて、ディスクを強制的に分離させる。ディスクの周縁部上の内側の面取りにより形成された溝６８２の力で、ジェットは、ディスク間に約０．１２ｍｍ（０．００５インチ）のギャップを形成する。このノズルを使用する場合、静止摩擦に打ち勝ち、ディスク対を分離するには、平方インチ当り２７．２ｋｇ（６０ポンド）の水圧が適している。次に、リフト・サドルおよびマージ解除サドルが相手の方向に移動し、ディスク対を物理的に係合すると、リフト・サドル６２０の中央のウェッジ６４２は機械的にその間隔を広げる。ウェッジの斜行したまたは角度を有する側壁部により、ディスクは、強制的に、リフト・サドルの２つのチャネル６４０内に押し込まれ、ディスクのマージは解除される。第２の実施形態の場合には、マージ解除サドル６２６は、一対のディスクの機械的分離を助けるためにウェッジを備えることができる。連携して、サーボ・アクチュエータ６３２は、リフト・サドル６２０およびマージ解除サドル６２６を、ギャップ・マージ・ディスクと一緒に、カセット６１８に戻す。次に、新しい組のディスク対に対してプロセスを反復して行えるように、各カセットは新しい位置に位置合わせされる。別の方法としては、リフト・サドル６２０が、ディスクをカセット６１８に戻す間、マージ解除サドル６２６は、適所に残留するか若干後退させてもよい。
【０１２８】
ダブル・サーボ・アクチュエータ・システム６３２は、プログラム可能で、正確なものであり、プロセス全体を通して一対のディスクを同時処理する。
スクラビング・プロセスは、ディスクまたは基板ディスクの全クリーニングの一部に過ぎない。また、全製造プロセス中に、１回またはそれ以上行うことができる。例えば、クリーニングは、データ・ゾーン・テクスチャ加工またはレーザ・ゾーン・テクスチャ加工の後で行うこともできる。通常、スクラビングの前に、最初、ディスクは、有機物および他の粒子を解放し除去するために、石鹸水に予備浸漬される。予備浸漬中に、石鹸水に超音波が供給され、それにより、石鹸水が撹乱され、不必要な粒子の除去が促進される。このプロセスは、ディスクがカセット内に入っている間に行われる。次に、依然としてカセット内に入っているディスクに対して、清浄な水により濯ぎが行われる。既に説明したように、スクラビングは、通常、初期の浸漬および濯ぎの後で行われる。スクラビングの後で、カセットおよびディスクは、一連の追加の濯ぎステップを通り、次にディスクが乾燥される。好適には、乾燥は、カセット内にディスクを入れた状態で、回転ドライヤ内で行うことが好ましい。最適な乾燥を行うためには、ディスクを接触マージ配列にしておいてはならない。むしろ、少なくともギャップ・マージ配列にしておくべきである。さらに、一対のディスクをギャップ・マージ配列にすると、処理の効率が向上する場合がある。何故なら、好適には、次のプロセスは、ギャップ・マージ配列のディスクを使用できることが好ましいからである。それ故、クリーニングの後でディスクをギャップ・マージ配列にすると、次のプロセスのためにディスクを再配置する必要がなくなる。
【０１２９】
Ｆ．片面ハード・ディスクへの同時潤滑剤塗布
ハード・メモリ・ディスクの製造中のある時点で、ディスクに対して潤滑剤の塗布が行われる。図１３７は、カセット７１０または他の適当なコンテナ内で、軸線方向に整合している一列のディスクＤを示す。図ではディスクは、ギャップ・マージ配列になっているが、これらディスクは、コンテナ内に等間隔に配置することもできるし、他の状態に配置することもできる。潤滑剤塗布プロセスは、通常、スパッタリングの後で行われるので、ディスクは、ギャップ・マージ配列またはディスク間にある間隔を有した状態で、スパッタリング・プロセスから出てくる場合が多い。その理由は、スパッタリング・プロセス中、ディスクはかなりの高温に曝され、そのため、接触していると、ディスクが物理的に互いに融着してしまう恐れがあるからである。ギャップ間隔は、当業者であれば理解できると思うが、ディスクの厚さおよびサイズにより変更することができる。厚さ１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）で、直径９５ミリメートルのディスクの場合には、ギャップ・マージ配列の一組のディスク間のギャップは、好適には、０．６４〜０．８９ｍｍ（０．０２５〜０．０３５インチ）の範囲内であることが好ましい。しかし、この寸法はこの範囲を超えることもできる。このサイズのディスクの場合には、この範囲内のギャップ間隔により、一対のディスクは、変更するにしても若干変更するだけで、１枚の両面ディスクを取り扱うために設計され、構成されたディスク製造装置を使用することができる。
【０１３０】
マンドレル７１２は、中央開口部７１４により、カセット７１０内ですべてのディスクＤを係合する。図１３７〜図１３９に示すように、マンドレル７１２の一実施形態は、支持・ポスト７１８から延びる長尺状部材７１６を含む。図１３９および図１４１に示す長尺状部材７１６は、２つの接触点７２０，７２２にディスクの内縁部７２４を接触させるためにＭ字形をしている。長尺状部材の２つの側壁部７２６，７２８は、構造を丈夫にするためのものである。別の方法としては、図１３７および図１３８に示すように、長尺状部材７１６は、２つの側壁部を除去することにより、Ｖ字形にすることもできる。いずれの場合も、２つの接点７２０，７２２は残る。好適には、長尺状部材７１６は、主要支持ポストから上方に傾斜して設置することが好ましい。好適な傾斜角は、水平線から上方に約２度である。この傾斜角が、タンクから潤滑剤を排出する間または潤滑剤塗布の後で、ディスクを取り出す間に発生する恐れがある、ディスク面上での潤滑剤塗布の変動を低減するのを助ける。
【０１３１】
図１３７および図１３８に示すように、一列の歯７３０は、マンドレルの上の２つの縁部上に配置されているが、この場合、各列は、一組の大きな歯７３４の間に配置されている小さな歯７３２を備える。歯のこの配置により、ディスクのギャップ・マージ配列が維持される。図１３７〜図１４２に示すように、マンドレル７１２の長尺状部材７１６は、中央開口部７１４を通して挿入され、２つの歯の列７３０が、ディスク間の空間と整合するように正確に設置される。より詳細に説明すると、ディスク対同士の間の空間の方が、各対の２枚のディスクの間の空間よりも広い。小さな歯は、各対をなすディスク間に形成されているギャップと整合しており、大きな歯は、ディスクの各対の間の空間と整合している。ディスクの開口部内に完全にまた正確に設置されると、マンドレル７１２は、各ディスクの内縁部７２４が、連続している歯７３０の間に形成されているチャネル７３６内に配置されるまで上昇する。図１４０に示すように、さらに、上昇すると、カセット７１０からディスクが上昇する。図１３７、図１３８、図１４０および図１４２に示すディスクの対は、ギャップ・マージ配列にある（図９参照）。
【０１３２】
次に、マンドレル７１２は、潤滑剤タンク７４０の上の位置に移動し、マンドレル自身とディスクとをタンク内に下降させる。好ましい実施形態の場合には、潤滑剤Ｌは、次に、ディスクが完全に浸漬されるまでタンクを満たす（図１４３）。適当な時間が経過してから、潤滑剤はタンク７４０から除去され、マンドレル７１２は潤滑剤が塗布されたディスクをタンクの外に取り出す。好ましい実施形態の場合には、次に、マンドレルは、潤滑剤塗布作業ステーションにおける第２の位置に移動して、図１４４および図１４５に示すように、ディスクをカセットに戻す。以下に説明するように、潤滑剤が塗布されたディスクを収容するために、種々の異なるカセットを使用することができる。効率を最適にするためには、ディスクを、次のプロセスのために必要な状態にディスクを配置するように構成されたカセットに移送すべきである。以降のプロセスのために所望の状態により、カセットが、ディスクを接触マージ配列、ギャップ・マージ配列、または他のある状態に配置するように構成することができる。もちろん、ディスクを、ディスクが到着したカセットに戻すこともできる。理解して頂けると思うが、システムの処理能力を増大するために、複数の潤滑剤タンクと協働して作用する複数のマンドレルを、同時に使用することもできる。
【０１３３】
通常の潤滑剤は、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）である。この潤滑剤を使用し、厚さ１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）で、直径９５ミリのディスクを使用した場合には、ディスクは、約３０〜１２０秒間にわたって潤滑剤内に留まる。潤滑剤のタイプおよびディスクの潤滑剤内での浸漬時間の長さは、最終的にディスク上において所望な潤滑性およびディスクのサイズにより変更することができる。潤滑剤がタンクから流出すると、潤滑剤の層により、ディスクに潤滑剤が塗布され、ディスクの表面上に潤滑剤が残る。潤滑剤の層は、主として、ディスク・ドライブの動作中、ディスクを保護する働きをする。しかし、潤滑剤の層は、以降の処理中、ディスクの対の間で接触マージ配列を維持するために、ディスク対のＬ側上で接着剤として有利に機能する。テープ研磨または試験は、潤滑剤の接着特性を有利に使用することができる接触マージ配列を必要とする場合がある潜在的な以降の処理の一例である。
【０１３４】
同様に理解して頂けると思うが、タンク内にディスクを入れた後で、タンクに潤滑剤を入れることもできるし、ディスクを入れる前に、潤滑剤を入れておくこともできる。液体がタンク内に入っている場合には、ディスクを入れた時、液体がマンドレルから１つまたはそれ以上のディスクを押しのけるのを防止したり、または故意でなくディスクの対を接触マージ配列にマージするのを防止するために、ディスクを液体内に降下させる速さを制御しなければならない。一対のディスクを潤滑剤内に入れる際に、それらのディスクを接触マージ配列にしなければならない場合には、接触状態により、潤滑剤がディスクの接触面の全部または一部と接触するのが妨害される場合がある。
【０１３５】
既に説明したように、潤滑剤が塗布されたディスクを受容するためのカセットは、ディスクの後続の処理により変更することができる。好ましい実施形態の場合には、潤滑剤塗布後のディスク収容カセットは、ディスクの同心接触マージ配列に対して構成される。というのも、次のプロセスは、通常、同心接触マージ・ディスク上で最適に行われるテープ研磨であるからである。同心接触マージ配列は、潤滑剤塗布ステーションにおいてはなく、テープ研磨ステーションにおいて行うこともできるが、テープ研磨ステーションにおいてディスクを再配置するよりも、潤滑剤塗布の後でディスクをカセットに戻すときに、ディスクを同心接触マージ配列にするほうがより効率的である。それ故、潤滑剤塗布後、収容カセットを、ディスクを次のプロセスが必要とする状態に構成すべきである。
【０１３６】
Ｖ字形のマンドレル設計またはＭ字形のマンドレル設計の他に、図１４８〜図１５１に示す３つの突起を有するマンドレル設計も使用される。３つの突起を有するマンドレル７５０は、２つの突起を有するマンドレル設計とは違って、ディスクの内円周に沿って３つの異なる接点で均等に接触圧力を掛ける。３つの突起を有するマンドレル７５０は、ディスク間に等しい空間を形成したり、ギャップ・マージ配列にしたり、任意の他の状態にしたりするように構成することができる。既に説明したように、マンドレル上でディスクが接近すると、毛細管現象またはウイッキングがディスク間に発生する場合がある。特に、ギャップ・マージ配列の一対のディスクが接近すると、このような現象が起きやすい。この現象は、接近して隣接しているディスクの相互の配置状況によるもので、ディスクがギャップ・マージ配列にあるか、均等な間隔を有するかには無関係である。それ故、少なくとも潤滑剤塗布プロセス中は、ギャップ・マージ配列で、ディスクを等間隔にすることが好ましいと考えられている。図１５０の実施形態は、ディスク間の空間が等間隔のために構成されている。厚さ１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）で、直径が９５ミリメートルのディスクの場合には、図１５０の各ディスク間の空間は、約１．９０ｍｍ（０．０７５インチ）である。
【０１３７】
図１４８、図１４９に示すように、３つの突起を有するマンドレル７５０は、３列の歯７５２，７５４，７５６を有する。歯７５８は、Ｖ字形のノッチ７６０により形成される。厚さ１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）のディスクを取り扱う場合には、隣接する歯７５８の頂点間（または隣接するノッチの頂点間）の距離Ｗ_１は、図１５１Ａに示すように、好適には、３．１８ｍｍ（０．１２５インチ）であることが好ましい。ノッチ７６０または歯７５８は、異なる厚さのディスクを収容するために、異なる寸法に切断されることもできることを理解されたい。ノッチは、図１４９に示すように、ディスクの直径半径と一致するように、マンドレル７５０の３つの各列７５２，７５４，７５６上に形成される。そのため、Ｖ字形またはＭ字形のマンドレルの場合に形成される２つの接点ではなく、ディスク上に３つの接点７６２，７６４，７６６が形成される。ある実施形態の場合には、外側の歯の列７５２，７５６は、中央の歯の列７５４に対して４５度の角度で形成される。好適には、マンドレルは、図１５１Ａに示す角度θで配置することが好ましい。この角度θは、好適には、約２度であることが好ましい。それにより、潤滑剤がディスクから流れ落ちる時に、ディスク面上に形成される潤滑剤の小さなムラが楽に低減できる。各ノッチ７６０の好適な角度は、図１５１Ａに示すように６０度である。中央開口部のところのディスクの内縁部上に形成されている面取りを相補するように、ノッチの角度を変更することができる。例えば、面取り角およびノッチ角度は、双方でディスクの安定性を改善するために、６０度を形成することができる。
【０１３８】
マンドレルの傾斜角または傾き角のために、マンドレル上のディスクの垂直方向を維持するためには、歯の中央の列７５４は、歯の外側の列７４２，７５６より若干前方に位置していなければならない。図１５１Ｂはその様子を示す。さらに、安定性を最適にするために、歯の３つすべての列上のノッチは、傾斜角と同じ角度だけ、マンドレルに対して前方に回転されなければならない。傾斜角は、水平線上０．５〜１０度の範囲内である。
【０１３９】
２枚のブレード構成の場合には、ディスクは、マンドレル７１２上における揺れの影響を受けやすく、潜在的に外れたり落ちたりしやすい。３つの突起を有するマンドレル７５０の、第３のまたは中央の歯の列７５４によりディスクの揺れが防止され、マンドレル上にディスクをより堅固に固定することにより、処理中、ディスクが相互に接触する危険が低減する。また、３点接触のより剛直な設計の幾何学的形状により、ディスク間から流れ落ちる潤滑剤による毛細管現象によるディスクの吸引が防止される。
【０１４０】
潤滑剤塗布の後で、新たに潤滑剤を塗布したディスクがカセットに戻される。既に説明したように、潤滑剤塗布したカセットを、任意の必要な状態にディスクを保持するように、潤滑剤塗布カセットを構成することができる。潤滑剤塗布後の次のプロセスは、通常、ディスク対が同心接触マージ配列にあることが好ましいテープ研磨であるので、好適には、潤滑剤塗布カセットは、一対のディスクを同心接触マージ配列にするように構成することが好ましい。
【０１４１】
Ｇ．カセットによる片面ハード・ディスクの同心接触マージ配列への取扱い、搬送およびマージ
片面ハード・メモリ・ディスクの製造中は、ディスクの対を同心接触マージ配列に再配置することが望ましい。例えば、ディスクが分離される潤滑剤塗布の後で、ディスク対を同心接触マージ配列にすることが望ましい。これは、潤滑剤塗布の後に通常行われるプロセスは、テープ研磨であるからである。テープ研磨中、好適には、ディスクは、同心接触マージ配列にあることが好ましい。ディスクの状態におけるこの変更は、適当に構成されたカセットにより行うことができる。
【０１４２】
図１５２〜図１６１について説明すると、これらの図は、潤滑剤塗布後のディスク収容カセット７８０を示す。ディスク・カセット７８０は、８つの部分からなる。これらの部分は、固定要素７８６を受容するための６つの開口部７８４を備えた２つの端部壁７８２と、２つの端部壁７８２を相互に連結し、端部壁７８２の固定開口部７８４と整合している開口部７９０を通して端部壁に固定される２つの基部部材７８８と、同様に端部壁７８２を相互に連結し、類似の固定開口部７９４を通して端部壁７８２に固定される４つの側壁部７９２とを備える。この実施形態のこのタイプの場合には、４つの側壁部７９２、２つの端部壁７８２および２つの基部部材７８８は同一のものである。これにより、モジュール性と互換性を有することになる。例えば、交換が可能であるために、ディスク・メーカーは、使用中に破損または摩耗した個々の側壁を交換するために、側壁部７９２の在庫を維持することができる。モジュラ・タイプであるので、異なる配置状態のディスクを保持するように構成された側壁部を相互に交換することができる。それ故、ある実施形態の場合には、接触マージ配列のディスクを保持するようにカセットを構成することができ、他の実施形態の場合には、側壁部ギャップ・マージ配列のディスクを保持する側壁部と交換することができる。
【０１４３】
好適には、カセット７８０およびその構成要素は、射出成形によりプラスチックから製造することが好ましい。異なる特性を有する異なるプラスチックを、カセットが使用される環境により選択することができる。好適には、高性能プラスチックを使用することが好ましい。テクスチャ加工、クリーニング、潤滑剤塗布、サーボ書込み、試験および製造装置周囲の通常のディスクの取扱いのような通常の環境内においては、プラスチックとしては、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）またはポリエステルエステルケトン（ＰＥＥＫ）等が使用できる。ＰＢＴが最も容易に成形できるが、摩耗特性は最も劣る。ＰＥＴの方が摩耗特性が優れている。ＰＥＥＫは、摩耗特性は最もよく、耐久性も最も高く、最も高い温度に耐えることができる。ＰＥＥＫは３つのプラスチックの中で最も高価である。構成要素を金属から鋳造、鍛造、エッチングまたは機械加工することもできるが、非常に高価高くつくので実際には使用できない。
【０１４４】
図１６１に示すように、側壁部７９２の断面は八角形であってもよい。一列のリブ７９６が、図１５２、図１５４、図１５５および図１５９に示すように、ディスクと係合するように、側壁の一辺に沿って配置されている。この実施形態の場合には、リブ７９６は、ディスクを収容するためのチャネルまたは溝８０２を形成している２つの側面７９８，８００を有する。溝８０２は、一対のディスクを同心接触マージ配列にするように設計されている。２つの面７９８，８００は異なる角度に形成される。図１６０に示すように、下側壁部７９８は、９０度の第１の角度を形成する。下側壁部７９８の９０度の角度は、４５度に形成されているディスクの面取りされた外縁部を相補する。これらの角度は、異なる面取りを収容するように変更することができる。上側壁部８００は、６０度の角度を形成する。上側壁部８００が形成する６０度の角度は、ギャップ・マージ配列の一組のディスクを容易に接触マージ配列の一対のディスクにマージする漏斗状の開口部を形成する。また、これらの角度は、異なるサイズのディスクに対応するように変更することができる。また、各リブ７９６の上側壁部８００は収束して各リブの頂点を形成する稜線８０４を形成する。また、各リブは、傾斜した前面および後面８０６を含む。平坦基部８０８の幅は、下側壁部７９８の角度による増分の追加の幅と一緒に、２枚のディスクの厚さに一致するようになっている。それ故、隣接リブ７９２の各対は、同心マージ配列にあるディスク対を保持する。
【０１４５】
図１６２および図１６３は、カセットの側壁部の構成によるディスクの対のマージを示す。図面を簡単にするために、図では、リブ７９６の側壁部は１つの面８００しのみを有して示されている。下面７９８は図示していない。図１６２は、一対のディスクＤの周縁部において、カセットの頂部から見下ろした平面図である。この図のＣは、ディスクの面取りを示す。図１６３は、リブ７９６がディスクの背後に位置している状態で、カセット内に垂直に下降するディスクを示す正面図である。図１６２（Ａ）に示す２つの隣接するリブの稜線８０４間の距離Ｗ_２は、ギャップ・マージ配列の２枚のディスクの厚さよりも広くなるように設計される。それ故、ディスクの厚さが１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）であり、ギャップの幅が０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）である場合には、距離Ｗ_２は、３．４ｍｍ（０．１３５インチ）またはそれより広くなければならない。
【０１４６】
動作中、ディスクがカセット内に下降し、面８００と接触すると、内側へ傾斜している面８００により、ディスクが互いに向かって移動するのが促される。それ故、マンドレル７１２または７５０が、潤滑剤が塗布されたディスクをカセット７８０内に下降させると、各側壁７９２の側壁８００は、強制的にディスクを一体にする。ディスクは、カセット内に下降する時に、図１６２（Ｃ）および図１６３１（Ｃ）に示すように、同心接触マージ配列にゆっくりと移行する。ディスクが完全にカセット内に着座すると、マンドレルは、ディスクの中央開口部から引き戻される。
【０１４７】
図１６３および図１６４に示す他の実施形態の場合には、リブ７９６もその前縁部において傾斜して、図１６２および図１６３の実施形態には存在しない広い入口８１０を形成する。各リブ７９６の傾斜面８１２，８１４により形成されている広い入口により、ディスクのマージがさらに容易になる。この広い入口８１０により、各チャネル８０２内への２枚のディスクの移動が容易になり、その結果、マンドレル７１２またはマンドレル７５０上の分離しているディスクは、接触マージ・ディスクの対に確実に正しく再整合され、各チャネル８０２内に一対のディスクが入ることになる。
【０１４８】
全く同じ方法で、図１４０〜図１４３に示す対のギャップ・マージ・ディスクを、図１４５〜図１４７に示すように、同心接触マージ配列に再配置することができる。カセット７１０の内部に沿って配置されているリブ７９６の列は、ディスクを強制的に接触マージ配列にするような大きさを有する。リブは、図１４６および図１４７に示す接触状態にディスクを次第に圧迫する傾斜側壁８００を有する。
【０１４９】
カセット７８０は、処理のために対のディスクを一度に一対ずつカセットから取り出し、処理の後でカセットに戻す種々の製造プロセス中で使用することができる。各対が戻される際に、処理装置に対するカセットの位置を、次の一対が容易に取り出せるように調整することができる。カセットの位置の調整は、所望の増分でカセットの位置を調整するように再プログラムされるガイドまたはホルダー内にカセットを置くことにより行うことができる。別の方法としては、カセットは、処理装置に対してカセットを調整し、整合するために使用される、１つまたはそれ以上の基準または位置合わせマークを含むことができる。位置合わせマークはカセット本体上の孔部またはマークであってもよいし、または入手可能な光学的システムにより、端部壁、または他の縁部の角部のような、カセットの既存の形体を基準マークとして使用することができる。
【０１５０】
本発明はまた、一度に一対のディスクに関して作用するであろうことも理解されたい。その理由は１つで、より優れた処理能力を得るためであり、それはディスクの全カセットのロードを同時にマージすることを要する。カセットの設計はそのままである。図１３７または図１４８に示すマンドレルを使用する代わりに、片面ディスク対（２枚のディスク）を取り扱うための機構を使用することもできる。このようなディスク対のための機構は、２枚のディスク用のマンドレル設計および２枚のディスク用のサドルを含むことができる。サドルは、カセットの開放底部の下に位置しており、カセットの開放頂部の上の位置に、カセットを通って垂直に移動する。その上昇した位置で、リフト・サドルは、２枚のディスク用のマンドレルから一対のディスクを受け取って、それらのディスクをカセット内に降下させるか、またはマンドレルは、リフト・サドルを使用しないで、単位カセット内にディスクを降下させることができる。
【０１５１】
Ｈ．片面ハード・ディスクのマージを容易にするためのマージ・ネスト
ディスクのマージは、マージ・ネストを使用することによりさらに容易になる。マージ・ネストは、ディスク・カセットと協働して作用し、接触マージ配列、ギャップ・マージ配列または同心接触マージ配列で対をなすディスクをマージするのを援助する。
【０１５２】
図１６６および図１６７について説明すると、これらの図面は、カセット・プラットフォームまたはマージ・ステーション８５０を示す。プラットフォームは、ディスク・カセットまたはディスク・キャリヤ８５２を収容するように構成される。図１６７および図１６８は、ディスク対をマージ配列に接触させるように構成されたカセットを示す。これらのディスク・カセットは、通常、１つの開放頂部８５４および１つの開放底部８５６と、平行に軸線方向に整合している複数のディスクを保持するための、溝またはチャネル８６０を有する２つの側壁部８５８と、ディスクにアクセスするためのＵ字形の開口部８６４を有する一組の端部壁８６２とを有する。プラットフォーム８５０は、略矩形のチャネル８６６を有し、そのチャネル８６６内にはカセットの側壁部８５８の底部８６８および端部壁８６２が着座する。プラットフォームの外端壁８７０と側壁８７２は、カセットを支持する。さらに、プラットフォームの側壁部は、例えば、カセットの外側壁部８５８の形状に一致しており、処理動作中安定性をさらに改善する、斜面または傾斜部分８７６を有するように構成された上昇部分８７４を含む。
【０１５３】
本発明は、また、対をなすディスクのマージ、およびカセット内へのディスクの収容を援助する弓形の上面８８２を有するネストすなわちマルチディスク・マージ・サドル８８０を使用する。図１６６、図１６７、図１７４および図１７５はネストを示す。好適には、湾曲上面の形状は、ディスクの曲率半径と一致することが好ましい。ネスト８８０は、プラットフォーム８５０の中心部分に位置しており、ある実施形態の場合には、プラットフォーム上に位置するカセットの開放底部の下方に位置する。この同じ実施形態の場合には、ネスト８８０は、第１の後退位置（図１７０）と第２の突出位置（図１７５）の間で、カセットの底部開口部を通してネストを垂直に移動するアクチュエータ８８４に接続している。ネストの上面８８２上に形成された溝８８６は、各溝内の一組のディスクを支持するような大きさを有する（図１６６および図１７２〜図１７４）。さらに、溝は、斜めの側壁部８９０を有する一列の歯８８８により形成される。斜めの側壁部８９０は、各チャネルの底部より頂部が広くなるようにチャネル８８６をテーパ状にする。目的が一対のディスク間で同心接触マージを形成することであるなら、各溝８８６の底部の幅は、２枚のディスクの厚さに対応する。動作中、離間されたディスクの各対が、ネスト８８０上に下降すると、各歯８８８の側壁部８９０は、上記各対のディスクがネスト上に下降するにつれて、２枚のディスクを強制的に接触させる（図１７２、図１７３）。好ましい実施形態の場合には、側壁部８９０の各対が形成する角度は、ディスクの外周縁部８９２のところに形成される面取りと一致するか、若干広くなる。
【０１５４】
動作中、マンドレルまたは類似の搬送装置（図示せず）が、複数のディスクをプラットフォーム８５０上に位置するカセット８５２に供給する。最初、ネストは、カセットの開放底部を通って、カセットの底部上の位置に上昇する（図１７５参照）。マンドレルがディスクを下降させ、ネスト８８０の相対的位置により、ディスクは、カセットの側壁部に接触する前にネストと接触することが可能であり、その逆も起こる。例えば、ネストが比較的高い位置にある場合には、ディスクは、カセットの側壁部に接触する前にネストに接触することができ、ネストが比較的低い位置にある場合には、ディスクは、最初に、カセットの側壁部に接触することができる。好ましい実施形態の場合には、ディスクは、最初に、プラットフォームと接触する。どちらの場合でも、ネスト内の溝は、ディスクの下部を所望の状態にマージさせることにより所望のマージ配列を開始するか、またはカセットの側壁部上の同じように構成された溝８６０によって開始されたマージ・プロセスを続行する。ディスクはネストによって完全に係合される場合、マンドレルとの係合を解放できるように、ディスクは個々に垂直方向に支持されなければならない。図１７１および図１７３は、接触マージ配列のディスクを示す。
【０１５５】
ある実施形態の場合には、ネストおよびマンドレルは、ディスクがカセットの側壁部上の溝８６０と係合するまで、静止カセットに対して下降する。ディスクが十分に安定すると、マンドレルを取り出すことができる。別の方法としては、図１７５に示すように、ディスクがネスト内で十分に安定したが、カセットに完全に収容されていない場合に、ネストは、ディスクがカセット内に完全に収容されるまで、マンドレルなしで下降することができる。第２の実施形態の場合には、ネスト８８０は、上昇位置に留まることができるし、または上昇位置に取り外せないように固定することができる。この場合には、ディスクはカセット内に完全に収容されないが、マンドレルを取り外せるように、適当に支持される。例えば、カセットを他の処理位置に搬送するために、カセットが上昇してプラットフォームを離れると、ディスクはカセット内に完全に収容される。いずれの場合でも、ネストを使用することにより、マンドレル上のディスクの位置からカセット内の必要な位置に、必要な状態変更を容易に行うことができる。カセットが上昇してプラットフォームを離れると、ディスクはカセット内に完全に収容される。
【０１５６】
本発明は、また、ディスクをギャップ・マージ配列にしたり、第１のギャップ・マージ配列から第２のおよび異なるギャップ・マージ配列へのディスクの再配置時のような、ギャップの幅を変更したりする際に使用することができる。この場合には、ネストの湾曲した上部８８２は、ディスクを収容するギャップ・マージカセットの側壁部の形状と同じような形状を有する。図１６９に示すように、カセット側壁部の内面は、溝８６０を形成しており、交互に配列されている一列の大きな歯８９４と小さな歯８９６を含む。それ故、ネスト４０は、それぞれ、交互の相補の大きな歯８９８と小さな歯９００のパターンを有する。この構成により、図１７６および図１７７に示すように、隣接する大きな歯の間と、小さな歯の対向側面上に２本の溝９０２，９０４が形成される。ディスクは、ディスクがネスト内に下降する時、大きな歯が最初にディスクを一対のディスクに分離するように、ネストに対して位置する。大きな歯の側壁部９０６は、ディスクを一対のディスクに、またギャップ・マージ配列にマージする（図１７７）。小さな歯９００は、必要な間隔を維持する。
【０１５７】
Ｉ．２枚の片面ハード・ディスクの同時テープ研磨
研磨プロセスは、通常、潤滑剤塗布の後で行われる。好適には、研磨は同心接触マージ配列の一対のディスクに対して行うのが好ましい。これは、粗面にされたテープを含む対向ローラは、表面を研磨するために、ディスク対の２枚のディスクの外側に面しているＲ側に対して押しつけられるからである。図１７８〜図１８１について説明すると、これらの図は、テープ研磨プロセスのためのディスク取扱いおよび搬送の通常のシーケンスを示す。ある実施形態の場合には、ディスクのカセット９１０は、ディスク対が同心接触マージ配列にある状態で、テープ研磨ステーションに配置される。同心接触マージ配列のディスク対の位置決めは、上記の潤滑剤塗布ステーションにおいての後潤滑剤塗布の取扱い中において、最も論理的に行われる。しかし、ディスクが、他の状態で、同心接触マージ配列に再配置される研磨ステーションに到着する場合があることを理解されたい。同様に、好適には、同心接触マージ配列のディスク対に対してテーププ研磨を行うことが好ましいが、研磨プロセスが、ディスクが、ディスク対の双方のディスクの表面に対して、均等に同じように、適当に支持されている場合には、テープ研磨が、スペーサ・マージのような他の状態で行われることも、本発明の範囲内に含まれる。
【０１５８】
カセット９１０の下方に位置するリフト・サドル９１２は、カセットからディスクを取り出すために使用される。図１８２〜図１８６に示すように、リフト・サドルは、弓形または湾曲しているディスク接触面９１６を含む本体９１４を備える（図１８２）。弓形のディスク接触面は、隆起側壁部９２０間に配置された１本の溝９１８を含む（図１８４〜図１８６）。溝は、同心接触マージ配列の一対の片面ハード・メモリ・ディスクを保持する幅を有する。リフト・サドルの本体は、先端部（図示せず）と係合するための内部キャビティ９２２を有する。リフト・ロッドは、リフト・サドルを、カセットの下の第１の位置と図１７８に示す上方位置との間で移動する。前記上方位置においては、他の取扱いおよび搬送機構によりディスク対にアクセスすることができる。チャネルまたは溝９１８は、２枚のディスクの外周縁部を係合し、かつ支持する平坦な底部９２４（図１８３）を備える。好適には、側壁部の角度は、ディスクの外周縁部における面取りに対応し、ディスク対の垂直方向の整合を維持するようになっていることが好ましい。
【０１５９】
図１７８および図１７９について説明すると、カセットからディスク対を取り出した後で、そのディスク対は、複数の同心接触マージ・ローラ９２６と係合する。ある実施形態の場合には、ローラは、例えば、９０度間隔のような４つの等間隔に離間された位置で、２枚のディスクの外周縁部を係合したり、その係合を解除したりするために、径方向内側および径方向外側に向かって移動する。図について説明すると、図１８７および図１８８は、マージ・ローラの一実施形態を示す。ローラは、２つの傾斜側壁部９３０間に、１つの溝またはチャネル９２８を形成するように構成されている。リフト・サドルと同様に、ローラは、２枚のディスクの外周縁部と係合する平坦な底部９３２を有する。側壁部９３０および底部９３２が形成するチャネルは、ディスク対を同心接触マージ配列に維持する。
【０１６０】
ディスク対が４つのマージ・ローラと係合すると、リフト・サドル９１２は係合を解除し、そのディスク対は第２の位置に移動される。図１８０に示す第２の位置において、一対のディスクは、その中央開口部において、スピンドルアセンブリ９３４と係合する。スピンドルアセンブリは、中央開口部の内縁部９３６に沿って、ディスクを堅固に係合する。スピンドルは、テープ研磨プロセス中、ディスクを回転するように設計されている。スピンドルによる係合の後で、４つのマージ・ローラは係合を解除する。
【０１６１】
図１８９は、従来の両面ディスクの対向する側面と係合している４つの研磨ローラ９３８の概略図である。比較すると、図１８１および図１９０は、一対の同心接触マージ・ディスクのＲ側と係合している４つのテープ研磨ローラ９３８を示す。本発明を使用すれば、１枚の両面ディスクを研磨するために形成された装置により、２枚の片面ディスクを同時に研磨することができる。テープまたは目の粗い布がローラの周囲に配置されており、凹凸や過度の潤滑剤を除去する目的で、ディスクの表面を研磨するために必要な粗面を提供する。ローラは、対向方向から、一対のディスクのＲ側に対して、最高１．８ｋｇ（４ポンド）の力を加える。
【０１６２】
テープ研磨プロセスの結果を均等にするために、好適には、研磨中、ディスク対の２枚のディスクの間に相対的な移動がないことが好ましい。ディスク表面に前に塗布された潤滑剤が、接触マージ・ディスクのＬ側間で接着剤としての働きをする。図１９３は、ディスクを接触マージ配列に再配置する前の、ディスクのＬ側間に配置された潤滑流体Ｌの概念図である。いくつかの潤滑剤を試験したところ、接着剤が添加されたいくつかは潤滑剤が、優れた結果を示した。使用したある溶液は、ＡＭ３００１（商品名）　Ｌｕｂｅ、ＸＩＰ添加剤およびＰＦ５０６０（商品名）溶媒の混合物である。添加物を含む、または含んでいないＺ−Ｄｏｌ（商品名）またはＺ−Ｔｅｔｒｏｌのような他の潤滑剤も同じような良い結果を示した。
【０１６３】
テープ研磨の後で、ディスク対を同心接触マージ配列にしたままで、カセットに戻すことができる。マージ・ローラ９２６は、ディスクの外周縁部と係合し、それにより、スピンドルアセンブリ９３４は、係合を解除することができる。マージ・ローラは、一対のディスクをリフト・サドル９１２に搬送し、リフト・サドルは、ディスクをカセット内に入れる。ディスク対の状態はまた、ディスク対の以降の処理により変えることもできる。しかし、次のプロセスで、ディスクを同心接触マージにしなければならない場合には、好適には、ディスク対のマージを解除しないで、代わりに、その同心接触マージ配列を維持した状態で、そのディスク対を次の処理ステーションに移送することが好ましい。
【０１６４】
Ｊ．２枚の片面ハード・ディスクの同時試験
片面ディスクの製造プロセス中の多くの時点および／または位置で、製造プロセスが正しく行われている事を確認するために、ディスクを試験するのが望ましい場合がある。試験を行うことができる１つの位置は、テープ研磨の後で、処理がほぼ終了した後である。ある実施形態の場合には、テープ研磨が、最終製造ステップである場合があり、それ故、ディスクが正しく製造されたかどうかを確認するために試験が必要になる。試験は、通常、ヘッド／スライダアセンブリのフライイングに悪影響を与える恐れがある、何らかの凹凸の存在をチェックするグライド試験を含む。試験は、また、ディスクが使用できないような欠陥があるかどうかを判断するための、ディスク上で読取動作および書込み動作を行う保証試験を含む。
【０１６５】
図１９４〜図１９８は、試験の機械的処理ステップである。好適には、ディスクは、同心接触マージ配列で試験ステーションに到着することが好ましい。それ故、テープ研磨の後で試験を行う場合には、ディスク対を再配置する必要はなく、ディスク対は、同心接触マージ配列に配置されるであろう。図１９４および図１９５に示すように、一対のディスクの外周縁部と係合するために、真空グリッパ９５０が使用される。図２００〜図２０３は、真空グリッパの一実施形態を示す。真空グリッパは、弓形のディスク係合部分９５４を有する本体９５２を備える。弓形のディスク係合部分は、同心接触マージ配列のディスク対を保持するように構成された１本の溝またはチャネル９５６により形成される。チャネルは、一対の傾斜側壁部９５８と平坦な底面９６０を備える。本体内の一対の孔部または凹部９６２が、チャネルの底部と連絡しており、グリッパを減圧するためのマニホルドまたは真空システム９６４を形成する。ある実施形態の場合には、真空グリッパは、ポリエステルエステルケトン（ＰＥＥＫ）から形成されている。厚さ１．２７ｍｍ（０．０５インチ）で、直径が９５ミリメートルの一対のディスクと係合し、支持するための真空圧は、５〜２０インチの圧力である。
【０１６６】
真空グリッパは、一度に一対ずつ、カセット９６６からディスクを取り出す。真空グリッパは、ディスクの向きを９０度回転させ（図５１）、図１９６に示すように、そのディスク対を第２の位置に搬送する。第２の位置で、ディスク対は、その中央開口部９７０においてスピンドルアセンブリ９６８によって係合される。スピンドルアセンブリによる係合の後で、真空グリッパは、係合を解除し、試験手順による干渉から解放される。
【０１６７】
図１９１は、１枚の両面ディスク用の従来の試験装置９７２の概略図である。比較のために、図１９２に、一組の同心接触マージ・ディスクと一緒に使用中の同じ装置を示す。図１９８は、また、２枚の同心接触マージ・ディスクを、同時に試験するように配置されている同じ試験装置９７２を示す。ディスクは、スピンドルアセンブリにより回転され、試験装置はグライド試験および保証試験を行う。試験動作の終了時に、試験装置は後退し、ディスク対は、真空グリッパによって係合される。スピンドルアセンブリは、係合かを解除し、真空グリッパは、ディスク対をカセットに戻し、カセット内の次のディスク対を係合する。この場合、カセット内のすべてのディスク対の試験が終了するまで、このプロセスが反復して行われる。試験に合格しなかったディスクは廃棄される。
【０１６８】
Ｋ．２枚の片面ハード・ディスクの同時サーボ書込み
本明細書に記載する前の処理ステップとは異なり、同時サーボ書込みは任意である。サーボ書込みは、セルフ・サーボ書込み技術によるディスク・ドライブ内での組立て後に、一度に１枚のディスク上で行われる。しかし、２枚のディスクの同時サーボ書込みを行えば、本発明の改善された生産量をそのまま維持できる。
【０１６９】
図２０４および図２０５に示す２つの機能面または作用面を有する１枚の両面ディスク用のサーボ書込装置１０２０は、１枚の両面ディスクＤの双方の面１０２４，１０２６上に、同時にサーボ・トラック１０２２を書込む。サーボ書込装置は、２つの別々のアクチュエータアセンブリ１０２８，１０３０を備える。通常、一方のアクチュエータアセンブリは、制御および位置決めのために使用され、他方のアクチュエータアセンブリは、ディスクの面に対するものである。より詳細に説明すると、第１のアクチュエータアセンブリ１０２８は、アクチュエータ・アーム１０３４により、１つのピボット点または１本のシャフト１０３６に接続されて一組のトランスジューサまたは読取／書込要素１０３２を備える。この場合、一方のヘッドは上面１０２４に隣接して配置されており、他方のヘッドは下面１０２６と相互に作用するように配置されている。書込み要素またはトランスジューサ１０３２は、ディスクの上面および下面の双方の上に、サーボ・トラック１０２２を書き込み、双方の面は、メモリ記憶において作用可能または機能可能となる。２つのトランスジューサ１０３０は、２つのトランスジューサ１０３０が、１本の軸１０３４を中心にして回転すると、弓形パターンの形に、ディスクＤの表面上にサーボ・トラック１０２２を書き込む。この装置においては、両面ディスク上にサーボ・トラック・データを書き込む場合、２つのトランスジューサ１０３０が、共通なピボット点を共有し、共通の運動円弧に沿って移動することが重要である。これは、ディスクがディスク・ドライブ内に挿入された場合、ディスクＤの面１０２４，１０２６から読み取り、これらに面への書込みに使用されるヘッドも、共通のピボット点を共有し、サーボ・トラック書込装置のように、一緒に移動するためである。実際、サーボ・トラック書込みの一方法は、ディスク・ドライブの組立ての後で、サーボ・トラックを書き込むために、ディスク・ドライブのヘッド／アクチュエータアセンブリの使用を含む。この技術は、セルフ・サーボ書込みと呼ばれる。図２０６および図２０７は、それぞれ、両面ディスクの２つの面１０２４および１０２６上に形成されるサーボ・パターン１０２２を示す。
【０１７０】
この実施形態の場合には、第２のアクチュエータアセンブリ１０３０は、ディスクの面に対して、第１のアクチュエータアセンブリ１０２８のトランスジューサ１０３０を位置決めするためのエンコーダ１０４０を含む。エンコーダ１０４０は、一組のアクチュエータ・アーム１０４４用の１本のシャフトまたは１つのピボット点１０４２を含む。プッシュ・ピン１０４６は、アクチュエータ・アーム４４の先端部に配置されている。通常、コイル要素１０４８と永久磁石１０５０を備えるボイス・コイル・モータは、アクチュエータ・アームの対向端部に配置される。スケールまたはゲージ１０５２も、ボイス・コイル・モータの一部として備えることができる。このマスタ／スレーブ装置においては、第２のアクチュエータアセンブリ１０３０用のボイス・コイル・モータは、ピボット点１０４２を中心にしてアクチュエータ・アーム１０４４およびプッシュ・ピン１０４６を回転させる。それにより、アクチュエータ・アーム１０３４は、アクチュエータ・アーム１０３４上のプッシュ・ピン１０４６の接触により、シャフト１０３６を中心にして回転する。この相対的な運動により、ディスク面１０２４，１０２６に対して、トランスジューサ１０３２が位置決めされる。よって、第２のアクチュエータアセンブリ１０３０のボイス・コイル・モータは、必要なサーボ・トラックを形成するために、間接的に、第１のアクチュエータアセンブリ１０２８のヘッド１０３２を正しい位置に位置決めする。第１のアクチュエータアセンブリ１０２８も、ボイス・コイル・モータを含むことができるが、このボイス・コイル・モータは、このサーボ・トラック書込み動作中は作動しない。
【０１７１】
このようなサーボ・トラック書込装置は、マージ配列の一対の片面ディスク上では、サーボ・トラック書込みを行わない。既に説明したように、図２０６および図２０７は、図２０４および図２０５に示す１枚の両面ディスクの上面１０２４および下面１０２６のための例示としてのサーボ・パターンを示す。図を見れば分かるように、トラック１０２２により形成されたパターンは、その方向または状態において対向している。それ故、一対のマージされたディスクの作用面（Ｒ側）上にサーボ・トラックを書き込むために同じ装置を使用した場合には、従来のディスク・ドライブにおいては、下側のディスクは機能可能にはならない。何故なら、サーボ・パターンが、従来のように装着されたヘッド・ディスクアセンブリにより、読み取られ理解することができる方法で配置されていないからである。
【０１７２】
上記の問題は、図２０８および図２０９の装置および方法により克服される。この場合、２つのサーボ・トラック書込装置１０５８，１０６０が使用される。第１の装置は、上のディスク１０６２の外面（Ｒ側）上の書込み用に使用され、第２の装置は、下のディスク１０６４の外面（Ｒ側）上の書込み用に使用される。図を見れば分かるように、サーボ・トラック書込装置１０５８，１０６０の構成要素は、サーボ・トラック書込装置の各組が、共通の位置ではなく、別々の位置で回転する以外は、１枚の両面ディスク上に書込みを行う従来のサーボ・トラック書込装置用の構成要素と同一のものである。
【０１７３】
より詳細に説明すると、図２０８および図２０９に示すように、各サーボ・トラック書込装置１０５８，１０６０は、実際のサーボ書込みを行うスレーブ・アクチュエータアセンブリ１０６８を位置決めするための、マスタ・アクチュエータアセンブリ１０６６を含む。マスタ・アクチュエータアセンブリ１０６６は、アクチュエータ・アーム１０７２の先端部に位置するプッシュ・ピン１０７４を有する、１本のアクチュエータ・アーム１０７２を有する位置決めエンコーダ１０７０を備える。アクチュエータ・アームの対向端部は、ピン１０７４を有するアクチュエータアセンブリ１０６６を直接位置決めするボイス・コイル・モータを備える。アクチュエータ・アームは、シャフト１０７６を中心にして回転する。ボイス・コイル・モータは、コイル１０７８および永久磁石１０８０を含む。コイルに対しては、コントローラ（図示せず）の制御下で、ディスク面に対してプッシュ・ピンを位置決めするために通電される。
【０１７４】
サーボ・トラック書込装置は、さらに、第２のアクチュエータアセンブリ１０８４を含む。この第２のアクチュエータアセンブリまたはスレーブ・アクチュエータアセンブリ１０６８は、シャフト１０８４を中心にして回転するアクチュエータ・アーム１０８２を含む。読取／書込要素またはトランスジューサ１０８６は、アクチュエータ・アーム１０８２の先端部に配置される。トランスジューサ１０８６は、エンコーダ・アクチュエータアセンブリ１０６６の位置についての案内により、サーボ・トラックを書き込む。それ故、エンコーダ・アクチュエータアセンブリ１０６６は、コントローラ（図示せず）の制御下で、ディスク１０２６，１０６８のＲ側に対して、必要な位置にトランスジューサ１０８６を位置決めするために、アクチュエータ・アーム１０７２およびプッシュ・ピン１０７４を移動する。トランスジューサ１０８６は、ディスク面上に必要なサーボ・トラックを書き込む。
【０１７５】
スレーブ・アクチュエータアセンブリ１０６８は、また、ボイス・コイル・モータを備えることができるが、これらアセンブリは、サーボ・トラック書込み手順中は作動しない。さらに、好適には、シャフト１０７６，１０８４は、ボール・ベアリングではなく、空気ベアリングを使用することが好ましい。空気ベアリングは、回転が滑らかであり、アクチュエータ・アーム１０７２，１０８２に伝わる振動が、ボール・ベアリングの場合より小さい。図２０９に示すように、好適には、ディスクは同心接触マージ配列にあることが好ましいが、同心ギャップ・マージ配列または同心スペーサ・マージ配列も使用することができる。
【０１７６】
図２０８は、サーボ・トラック書込装置１０５８による、サーボ・トラック・パターン１０９０の一例、およびサーボ・トラック書込装置１０６０による、サーボ・トラック・パターン１０９２の一例を示す。図２１０および図２１１は、それぞれ、サーボ・トラック・パターン１０９０、およびサーボ・トラック・パターン１０９２のすべての組合わせを示す。図２１０および図２１１を見れば分かるように、図２０６および図２０７とは対照的に、サーボ・トラック・パターン１０９０，１０９２はほぼ同一の方向を向いている。したがって、サーボ・トラック・パターン１０９０，１０９２は同一のものであるので、図２０８および図２０９のディスクのどちらも、同じ片面ディスク・ドライブ内で記録するために使用することができる。
【０１７７】
好ましい実施形態の場合には、エンコーダ１０７０は、レーザ位置決めデバイス（図示せず）を備える。レーザ位置決めデバイスは、アクチュエータ・アーム１０７２に対するクラッシュ停止を「ゼロ」位置として定義するように、既知の初期位置を確立する。エンコーダ・アクチュエータアセンブリ１０６６用のボイス・コイル・モータは、レーザ位置決めデバイスと一緒に、必要なサーボ・トラック・パターンを形成するために、トランスジューサ１０８６の位置を増分ずつ調整することができる。このようなレーザ位置決めデバイスは、当業者であれば周知のものである。さらに、第２のまたはスレーブ・アクチュエータアセンブリ１０６８に関連する第２の組のボイス・コイル・モータを使用する利点は、十分な数または容積のサーボ・トラック１０９０，１０９２が形成されると、エンコーダ１０７０が係合を解除し、第２のアクチュエータアセンブリの軌跡から外へ移動することができることである。次に、第２のまたはスレーブ・アクチュエータアセンブリに関連するボイス・コイル・モータは、前に書き込んだサーボ・トラックを利用して、ディスク１０６２，１０６４のＲ側に対してトランスジューサ１０８６を位置決めすることができる。さらに、前記ボイス・コイル・モータは、装置からディスクを取り出す前に、残りの必要なサーボ・トラックの書き込みまたは形成を行ったり、あるいは以前に書き込んだサーボ・トラックの試験すなわち二重チェックとして使用することができる。
【０１７８】
上記の方法および装置の他に、一対のディスクのＲ側上にサーボ・トラックを形成するための別の方法が、少なくとも２つある。第１の他の実施形態の場合には、所望のサーボ・トラック・パターンに対応する、予備形成磁気パターンを含むテンプレートが、各片面ディスクのＲ側上に配置される。磁気パターンの一例としては、図２０９および図２１０に示すサーボ・トラック・パターンがある。このパターンは永久磁石により形成される。磁気パターンは、所望のパターンに磁化されるべき各ディスク１０６２，１０６４のＲ側上の磁気層に影響を与える。磁気パターンは、サーボ・トラック・データの一部であってもよいし、完全な一組のサーボ・トラック・データであってもよい。このパターンを含む永久磁石により形成された磁界の強度は、ディスクの保磁力を超えるものでなければならない。別な言い方をすれば、前記磁界の強度は、所望の配置で媒体を飽和するのに十分なものでなければならない。ディスクに対するテンプレートの適用は、５秒以下である場合が多い。テンプレートがサーボ・トラック・パターンの一部だけを形成する程度に、そのパターンの残りの部分は、セルフ・サーボ・トラック書込みを行うディスクドライブの読取／書込ヘッドにより書き込まれ得る。
【０１７９】
サーボ・トラック・パターンを形成するための第２の他の実施形態は、レーザ投影技術を使用する。この実施形態の場合にも、テンプレートが使用される。好適には、テンプレートはガラスから形成されることが好ましい。所望のパターンは、ガラス上の透明部分と不透明部分とにより形成される。不透明部分は、ディスク面がレーザ光により照射されるのを防止し、透明部分はレーザ光をディスク面に接触させる。このパターンは、写真製版技術により形成することができる。所望のパターンの一例としては、図２０９および図２１０に示すサーボ・トラック・パターンがある。第１のステップで、ディスクの露出した領域の温度を上昇させるのに十分な電力のレーザ光による照射が行われる。次に、ディスク面が磁界に露出される。磁石により、またレーザ・ビームによる加熱により、その保磁力が変化したディスク面の受容部分が磁化される。これにより、必要なサーボ・トラック・パターンが形成される。磁石としては、永久磁石または電磁石を使用することができる。磁石による磁界の強度は、室温のおけるディスクの保磁力以下でなければならないが、高温でのディスクの保磁力より大きくなければならない。すなわち、レーザ・ビームは、ディスク面の選択部分の温度を室温より十分高い温度に上昇させなければならない。その温度は磁界を保持力が低減した領域で変化させ、残りの領域では変化させないように、ディスク表面上に十分な保持力の差が生じるのに十分な温度である。ディスク面がレーザ加熱から冷えると、磁気パターンが設定される。第１の他の実施形態の場合のように、パターンは、全体であってもよいし、一部であってもよい。パターンの一部が形成された場合には、サーボ・トラック・パターンの残りの部分は、セルフ・サーボ・トラック書込み技術により書き込むことができる。
【０１８０】
Ｌ．可変フォーム・ファクタ・カセット
図２１２〜図２２０は、マルチフォーム・ファクタ・カセット１１１０の一実施形態である。カセットは、本体１１１２および一対の取外し可能な、または調整可能な側壁インサート１１１４，１１１６からなる。カセットは、開放頂部１１１８、開放底部１１２０、および端部壁１１２４内のＵ字形の開口部１１２２を備える。Ｕ字形の開口部により、ディスクの中央開口部にアクセスすることができる。開放頂部および開放底部によっても、ディスクにアクセスすることができる。これらの図の場合、ディスクＤは、カセット内に着座している。本体は、さらに、端部壁間を延びる２つの一体型側壁部１１２６，１１２８を含む。複数のスロットまたは孔部１１３０が、一体型側壁部１１２６，１１２８およびインサート内に形成されている。処理流体は、スロットにより、処理中にカセットおよびディスクから流出することができる。図では、側壁部１１２６，１１２８は、端部壁１１２４と一体に形成されているが、これら側壁部は、端部壁間に固定される独立した部材であってもよい。同様に、一対の基部部材１１３０が、カセットの底部に沿って２つの端部壁間に延びる。基部部材はまた、カセットの剛性を増大し、その上部にカセットが載る支持構造体を形成する（図２１５）。基部部材は、端部壁と一体に形成することもできるし、適当な止め金具により端部壁に固定される独立した部材であってもよい。
【０１８１】
図２１２、図２１４、図２１５および図２２１は、側壁インサート１１１４，１１１６全体を示す。通常、好適には、インサートは、垂直な壁部１１３４と、垂直な壁部と鈍角を形成し、カセットの開放した内部の方向に向かって内側に傾斜している第２の壁部１１３６とを備えることが好ましい。図２１２〜図２１４に示す垂直壁部１１３４および第２の壁部１１３６は、一列のディスク受容溝またはチャネル１１４０を形成する一列のリブ１１３８を含む。リブの相対的な寸法および間隔は、使用するディスクのフォーム・ファクタに基づいて決められる。さらに、スロット１１３０も、処理流体がカセットに流入し、流出できるように、垂直壁部１１３４および第２の側壁１１３６の双方に沿って、リブ間に形成される。
【０１８２】
図２１２および図２１４に最も明らかに示すように、水平支持部材１１４２、１１４４は、各インサートの全長に沿って延びる。支持部材は、曲がり、湾曲または破損を防止するために、インサート１１１４，１１１６構造を強化する。支持部材は、中空であっても、中実であってもよいし、あるいは金属または環境に適した他の材料から形成された強化ロッドを含んでいてもよい。さらに、支持部材の各端部は、カセットの端部壁内に形成された類似の固定領域１１４８，１１５０，１１５２に対応する固定領域１１４６を備える。整合されると、適当な止め金具１１５４は固定領域１１４８，１１５０，１１５２の少なくともいずれかを介して、固定領域１１４６内に配置されて、端部壁にインサート１１１４，１１１６を種々の位置で固定し得る。
【０１８３】
図２１７〜図２１９に示すように、異なる直径のディスクを収容するために、インサートは、固定領域１１４８，１１５０，１１５２の所定のパターンにより、端部壁に対して種々の場所に固定され得る。それ故、異なる直径のディスクを収容するために、インサートを再配置することにより再構成することができる、１つの汎用カセットを使用することができるので、在庫問題およびコスト問題が軽減される。例えば、直径の大きなディスクを収容するためには、固定領域１１４８を用いて、図２１７に示すようにインサートが配置される。若干直径の小さなディスクを収容するためには、固定領域１１５０を用いて、図２１８に示すようにインサートが配置される。さらに直径の小さなディスクを収容するためには、固定領域１１５２を用いて、図２１９に示すようにインサートが設置される。よって、図に示すように、恐らく９５ミリメートル、８４ミリメートルおよび６５ミリメートルの少なくとも３つの異なる直径を有するディスクを保持するように再構成することができる。しかし、４つ以上の異なる直径のディスクを保持することができることを理解されたい。
【０１８４】
さらに、および／または別の方法としては、異なる形状またはサイズのリブ１１３８を備える異なるインサートと交換することにより、カセットは、異なる厚さのディスクまたは異なる状態のディスク対を収容することができる。例えば、カセットを片面ディスクの処理中に使用する場合には、接触マージ・ディスク対またはギャップ・マージ・ディスク対を収容するために、図２２１または２２２に示すように、リブ１１３８を構成することができる。図２２１の場合には、リブ１１３８は、ディスクを接触マージ配列にするための、溝１１４０を形成する。図２２２の場合には、ディスクは、大リブ１１４２と小リブ１１４４の間においてギャップ・マージ配列で配置される。
【０１８５】
ほとんどの処理の場合、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）プラスチックからできているカセットで十分間に合う。しかし、ＰＢＴプラスチックは、温度が３５０℃になる場合もある、スパッタリング処理の際の高温には耐えることはできない。このような高温領域においては、ポリエステルエステルケトン（ＰＥＥＫ）を使用すれば、全体が金属であるカセットのように、満足できる結果が得られる。また、カセットに入れる時および取り出す時、ディスクが一定の運動をするので、耐摩耗性プラスチックを使用することが望ましい。そのようなプラスチックがＰＥＥＫである。別の方法としては、テフロン（商標）のような耐摩耗性プラスチックを、ステンレス鋼またはアルミニウム合金のようなコア材の上に外層として追加して、各材料の利点を利用することもできる。
【０１８６】
Ｍ．片面ハード・ディスク
片面処理ディスクは、ローコストの記憶媒体として開発された。このようなディスクの場合、片面、すなわち、作用面または情報を含む面だけに対して、通常、種々の処理ステップが行われる。片面処理ディスクについて毎回問題になるのは、ディスクの平面度の問題である。図２２３および図２２４について説明すると、これらの図面は、片面磁気記録ディスク１１９０を示す。ディスク１１９０は、基板ディスク１２００（通常、アルミニウムまたはアルミニウム合金である）、上下界面層１２０４および１２０８（通常、ニッケル・リンである）、下部層１２１２（通常、クロムまたはクロム合金である）、磁気層１２１６（通常、ＣｏＰｔＸＹという化学式のコバルト−プラチナをベースとする四元素合金、またはＣｏＰｔＸＹＺという化学式の五元素合金である。この場合、ＸＹおよびＺは、タンタル、クロム、ニッケルまたは硼素である）、保護層１２２０（通常、炭素である）、および潤滑層１２２４（通常、パーフルオロポリエステル有機ポリマーである）を含む。ニッケル・リン層は、同じ厚さ「ｔ_ｕ」（上部層の厚さ）、および「ｔ_Ｌ」（下部層の厚さ）（通常、それぞれ約８〜約１５マイクロメートル）を有し、通常、無電解メッキ技術により堆積される。下部層、磁気層、および保護層の厚さは異なり（その全体の厚さは、通常、約２０〜約１００ｎｍであり）、スパッタリング技術により堆積することができる。ニッケル・リン層は、圧縮状態または緊張状態で堆積され得るが、ニッケル・リン層は、通常、圧縮状態で堆積され、スパッタリング層も通常圧縮状態で堆積される。図２２４を見れば分かるように、下方のニッケル・リン層１２０８における圧縮力は、上のニッケル・リン層１２０４およびスパッタリング層１２１２，１２１６，１２２０における圧縮力によるオフセットより大きく、よってディスク１１９０は、ディスクの上面１２２８上では凹状になり、ディスクの下面１２３２上では凸状になる。
【０１８７】
ディスクの情報記憶面が凹状になると、種々の問題が発生する恐れがある。ディスクが凹状になると、ヘッドのトラッキング・エラーおよびディスク面とのヘッドの望ましくない接触のような種々の問題が、読取／書込動作中に発生する恐れがある。これらの問題のために、通常のディスク仕様は、ディスク面の情報を記憶している面すなわち作用面が、約７〜約１５ミクロン程度の平面度を有するように要求している。理解して頂けると思うが、「平面度」という用語は、ディスク面上の最も高い点と最も低い点との間の距離を意味する。図２２４について説明すると、平面度とは、ポイント１とポイント２の高さの違いである。この場合、ポイント１は、ディスクの上面１２２８上の最も低い点であり、ポイント２は、ディスク上面１２２８上の最も高い点である。
【０１８８】
図２２５を参照しながら、本発明のディスクの第１の実施形態について説明する。本発明を特に磁気記録ディスクを参照しながら説明するが、本発明の原理は、光学的記録媒体および磁気光学的記録媒体のような、他のタイプの記録媒体にも適用できるし、フロッピー・ディスクまたはハード・ディスクに対しても、使用することができることを理解されたい。
【０１８９】
図２２５は、それぞれ、基板ディスク１３１２上に、上部界面層１３０４および下部界面層１３０８を有する、メッキディスク（または、中間（ディスク）構造体）１３００を示す。基板ディスクとしては、アルミニウム、（例えば、ＡｌＭｇのような）アルミニウム合金、ガラス、セラミック材料、チタン、チタン合金および黒鉛のような任意の適当な基板ディスクを使用することができる。界面層としては、酸化鉄、ニッケル・リン、ニッケル・モリブデン・リン、およびニッケル・アンチモン・リンのような、上の磁気層において許容可能な磁気記録特性を達成できる任意の適当な材料を使用することができる。この中では、最後の３つの材料、すなわち、ニッケル・リン、ニッケル・モリブデン・リン、およびニッケル・アンチモン・リンが好ましい。界面層１３０４および界面層１３０８は、通常、同じ化学組成であり、ディスク断面内で内部応力が不均等に分布するように、基板ディスクの組成とは異なる組成を有する。
【０１９０】
図２２５を見れば分かるように、上部界面層１３０４および下部界面層１３０８の厚さｔ_Ｕおよび厚さｔ_Ｌはそれぞれ異なる。界面層が圧縮された状態で、または内部圧縮応力を有するように堆積された場合、下の層のスパッタリング用の面になる上部界面層１３０４、磁気層、および保護層の厚さｔ_Ｕは、好適には、下部界面層１３０８の厚さｔ_Ｌより薄いことが好ましい。それにより、ディスク１３００の断面は、湾曲し（例えば、球状湾曲を有する）、またはボウル状になるが、その場合、ディスク１３００の凹状面は、その上に付加的な層がスパッタリングされる面になる。これは、厚い下側の界面層１３０８内の圧縮応力が、薄い上側の界面層１３０４内の圧縮応力より大きくなり、それにより、ディスクが薄い界面層の方に湾曲するからである。
【０１９１】
この挙動を示す式は下記の通りである。
選択した層内の応力εは、材料の一意の物理的特性、および堆積技術および堆積条件に依存する。
ディスクの球状曲率すなわち曲率半径Ｒは、下記式により求められる。
Ｒ＝ｔ_ｓｕｂ ^２／（６×Δｔ_{ｌａｙｅｒ}×ε）
上記式中、ｔ_ｓｕｂは、基板ディスク１３１２の厚さであり、Δｔ_{ｌａｙｅｒ}は、上部界面層１３０４と下部界面層１３０８間の厚さの差であり、εは、各層内の応力である。
【０１９２】
２つの層の相対的な厚さは、各層内の内部圧縮応力の大きさ、およびスパッタリングされた層内の圧縮応力により異なるが、上部界面層１３０４の厚さは、代表的には下部界面層１３０８の厚さの約９９．３％程度であり、さらに代表的には約９８．３〜約９９．３％であり、より代表的には約９７．７〜約９８．３％である。絶対値で表すと、上部界面層１３０４の厚さは、約７．５〜約１４．５ミクロンであり、下部界面層１３０８の厚さは、約８〜約１５ミクロンである。すなわち、上部界面層と下部界面層との間の厚さの差は、一般的に少なくとも０．０７５ミクロンであり、より一般的には約０．２〜約２ミクロンである。
【０１９３】
ディスク１３００の平面度（または、第１の平面度）は比較的高く、平面度の分布３σは比較的低い。ディスク１３００の上部および下部各界面層１３１６，１３２０の平面度は、それぞれ、一般的に少なくとも約５ミクロンであり、より一般的に約２〜約１０ミクロンである。
【０１９４】
図２２６は、上部層の堆積後の同じディスク１４００を示す。より詳細に説明すると、ディスク１４００の上面１４０４は、下部層１４０８と、磁気層１４１２と、スパッタリングにより堆積されたものであることが好ましい保護層１４１６を含む。下部層１４０８は、磁気層１４１２内に所望の結晶性を提供することができる任意の材料から形成することができる。好適には、下部層１４０８は、クロムまたはクロム合金であり、約５〜約２０ｎｍの厚さを有することが好ましい。磁気層１４１２は、化学式ＣｏＰｔＸＹを有するコバルト−プラチナをベースとする四元素合金、または化学式ＣｏＰｔＸＹＺを有する五元素合金を含む任意の強磁性材料から製造することができる。この場合、ＸＹおよびＺそれぞれは、タンタル、クロム、硼素またはニッケルの中の１つまたはそれ以上であってよい。磁気層の厚さは、通常、約７〜約２０ｎｍである。保護層１４１６は、任意の保護材料から製造することができるが、炭素を使用することが好ましい。この層の厚さは、通常、約１〜約６ｎｍである。
【０１９５】
これらの層は、通常、圧縮状態にあるか、または内部圧縮応力を有する。各層内の応力は、上式により計算することができる。上部界面層１３０４、下部界面層１４０８、磁気層１４１２、および保護層１４１６内の圧縮応力の合計値は、下部界面層１３０８内の圧縮応力を打ち消し、ディスクを平坦化する、すなわちより平坦にする。下部界面層１３０８の所与の厚さに対して、得られるディスクの曲率半径は、層１３０４，１４０８，１４１２，１４１６の累積厚と反比例する。通常、ディスク１４００の平面度（または、第２の平面度）は、約１７ミクロン程度であり、より一般的には、約１２ミクロン程度である。
【０１９６】
下部界面層１３０８内の圧縮応力に対する、上部の層１３０４、層１４０８、層１４１２、および層１４１６内の累積圧縮応力の相対的な大きさは、最終的なディスク内に必要な程度の平面度を供給するために制御することができる。例えば、上部層内の累積圧縮応力が、下部界面層内の累積圧縮応力を超えた場合には、ディスクの上部層１４０４は、ボウル形の開口部を下に向けた凸状になる。上部層内の全圧縮応力が、下部界面層内の全圧縮応力より小さい場合には、ディスクの上部層１４０４は、ボウル形の開口部を上に向けた凹状になる。上部層内の全圧縮応力が、下部界面層内の全圧縮応力とほぼ等しい場合には、ディスクの上部層１４０４は、図２２６に示すようにほぼ平坦または平面になるか、あるいは完全に平坦または平面になる。これらの技術により、種々の曲率半径および平面度のディスクを製造することができる。通常、平面度の数値は、約１〜約５０ミクロンにすることができる。
【０１９７】
ディスクの曲率半径または平面度の制御は重要である。このような制御は、ディスクを適切な平面度の仕様に適合させるのに重要であるばかりでなく、ディスクの回転により、読取／書込動作中に温度が変動して、ディスクの曲率が変化するので重要である。例えば、温度変動による各層の圧縮応力の変化率によりさらに凹状になったり、さらに凸状になったりする場合がある。ある構成の場合には、より高い動作温度ではディスクがより凸状になることが望ましく、より低い動作温度ではより凹状になることが望ましい。
【０１９８】
図２３０に示すように、例えば、ディスクの上部面１８００を凸状にするために、上部界面層１８０４の厚さを下部界面層１８０８の厚さより厚くなるように選択することができる。下部層、磁気層、および保護層が、ディスクの上面上に堆積されると、この面はさらに凸状になる。ある構成の場合には、下部層、磁気層および保護層は正味の内部引張応力を有するように堆積される。このような堆積は、各層用に適当な材料を選択することにより、および／またはスパッタリング以外の適当な堆積技術を使用することにより行うことができる。この構成の場合には、ディスク面の平面度を必要な平面度にする目的で、引張応力を打ち消すために、下部界面層の厚さより厚い上部界面層を使用することができる。
【０１９９】
ニッケル・リンが、ディスクの両側面上の界面層である場合には、無電解メッキ浴の組成を変えることにより、必要な程度の内部圧縮応力または引張応力を有する層を堆積することができる。層が圧縮応力状態ではなく、引張応力状態にある場合には、図２３１に示すように、下部界面層１９０８よりも薄い上部界面層１９０４を使用することにより、ディスクの上面１９１２を凸状にさせる。この効果を打ち消すために、好適には、圧縮応力状態にある下部層、磁気層および保護層を、図２３１の構成の場合には、下部界面層１９０８であるより厚い界面層を有する側面に堆積することが好ましい。スパッタリングされた層による引張力、および上部界面層による圧縮力が、下部界面層による引張力を打ち消して、図２３２に示すように、比較的平坦なディスク１９５０を提供する。
【０２００】
図２２７および図２２８を参照しながら、図２２５および図２２６のディスクを製造するためのプロセスの一実施形態について説明する。
図２２７を参照して、基板ディスク処理について最初に説明する。ステップ１５００において、基板ディスク１３１２が、材料シートから打ち抜かれる。ステップ１５０４で、打ち抜かれたディスクは、基板ディスクの上面および下面を平坦または平面状にするために研磨される。ステップ１５０８において、ディスクはベーキングされ、ステップ１５１６において、基板ディスクの上面および下面上に面取りが形成される。ステップ１５２０において、ニッケル・リンである上部および下部界面層が、無電解メッキ技術により基板ディスクの上面および下面上に形成される。このステップにおいて、上部および下部界面層の厚さは、同じかほぼ同じになる。通常、上部界面層の厚さは、下部界面層の厚さの少なくとも約９５％であり、その逆にもなる。ステップ１５００〜１５２０は、当業者であれば周知の技術により実行される。
【０２０１】
ステップ１５２４，１５２８において、界面層は、図２２５のメッキされたディスクを提供するために、粗く研磨され（ステップ、１５２４）、さらに精密に研磨される（ステップ１５２８）。図２２８Ａに示すように、各ステップ１５２４〜１５２８において、ディスク・ホルダー１６００は、２枚のディスクを同時に受容する（「１回で２枚のディスク研磨」と呼ばれる）ためのコンパートメント（または孔部）を含む。上部および下部研磨パッド１６０４，１６０８は、隣接して積層されたディスク１６２０ａ，１６２０ｂの、外側に面した面１６１２，１６１６を研磨する。接触しているディスク面１６２４，１６２８は研磨されない。研磨された面１６１２，１６１６は、図２２５の上部ディスク面１３１６である。このようにして、２枚の隣接している、すなわち積層されたディスクが同時に研磨され、両面ディスクの製造コストと比較して、コストを有意に削減することができる。
【０２０２】
好適には、上部界面層の厚さの削減は、少なくとも約０．７０％であることが好ましく、より好適には、約１．０〜約４．０％であることが好ましい。
研磨ステップにおいて、層の厚さを薄くする方法はいくつかある。ある方法の場合には、上部および下部界面層の間のすべての厚さの違いは、粗研磨ステップ１５２４により取り除かれる。第２の方法の場合には、上部および下部界面層の間のすべての厚さの違いは、精密研磨ステップ１５２８により取り除かれる。これら２つの方法の場合には、研磨ステップの中の１つのステップで、ディスクの両面を研磨しなければならないので、コストが高くなる恐れがある。このステップでの研磨は、図２２８Ｂに示すように、１回に１枚のディスク研磨法により行われる。図２２８Ｂについて説明すると、上部および下部研磨パッド１６０４および１６０８は、同時に、各ディスク１７００の上面１７０４および下面１７０８と係合する。キャリヤ１７１２は、研磨動作によりディスクを搬送する。第３の方法の場合には、上部界面層および下部界面層の間の厚さの違いの一部は、粗研磨ステップおよび精密研磨ステップにより取り除かれる。この方法の場合には、各研磨ステップを通して、ディスクはキャリヤ１６００内に留まり（図２２８Ａ）、他の２つの方法と比較すると、コストを有意に削減することができる。
【０２０３】
ある処理構成の場合には、上部界面層１３０４および下部界面層１３０８の厚さは、ステップ１５２０後では同じであり、約８〜約１５ミクロンである。粗研磨ステップ１５２４においては、上部界面層１３０４において、所望の厚さの削減の約７０〜約９５％が達成される。上部界面層１３０４の残りの所望の厚さの削減は、精密研磨ステップ１５２８において行われる。
【０２０４】
精密研磨ステップ１５２８の後で、メッキされたディスクは媒体処理に送られる。
図２２９を参照しながら、媒体処理について説明する。
ステップ１７００において、処理のためにメッキされたディスクがマージされる。「マージする」という用語は、ディスクの上面１３１６が、外側に面するようにディスク、を背中合わせに配置することを意味する。換言すれば、ディスクの下面１３２０は相互に隣接する。ディスクは、（図２２８Ａに示すように）各ディスク１３００の下面１３２０が物理的に接触する、接触マージ配列にすることもできるし、各ディスク１３００の下面１３２０がギャップにより分離しているギャップ・マージ配列にすることもできる。
【０２０５】
ステップ１７０４において、ディスクの上面１３１６は、周知の技術によりデータ・ゾーン・テクスチャ加工される。
ステップ１７０８において、ディスクの上面１３１６が洗浄され、データ・ゾーン・テクスチャ加工ステップによるすべての破片または汚染物が除去される。
【０２０６】
ステップ１７１２において、ディスクの上面１３１６は、周知の技術により層ゾーン・テクスチャ加工され、その後で、ステップ１７１６においてディスクの上面が洗浄される。
【０２０７】
ステップ１７２０において、図２２６のディスク構成にするために、下部層１４０８、磁気層１４１２、および保護層１４１６が、周知の技術によりディスクの上面にスパッタリングされる。既に説明したように、スパッタリングされた層により、ディスクの湾曲が平らになる。これらの層を堆積するために、堆積技術、イオン・ビーム技術、メッキ技術等のような他の技術も使用することができる。
【０２０８】
次に、ステップ１７２４において、ディスクに、（例えば、パーフルオロポリエーテルのような有機ポリマーのような）潤滑層が塗布され、ステップ１７２８においてテープ研磨が行われる。ステップ１７２４，１７２８は、当業者であれば周知の技術により行われる。
【０２０９】
ステップ１７３２において、隣接するディスクが分離またはマージ解除され、完成体ディスク１７３６が提供される。ディスクの下面１４２０は、「非作用」面または非情報記憶面であり、ディスクの上面１４０４は、「作用」面または情報記憶面である。
【０２１０】
実験
本発明の原理を解明するために、多くの実験を行った。最初の一連の実験において、ディスクの平面度の変化の度合い、および精密研磨ステップおよび粗研磨ステップによる上記研磨技術の使用を評価するために、一度に１枚のディスク研磨および一度に２枚のディスク研磨により種々の磁気ディスクを製造した。
【０２１１】
タイプ１のディスクを、アルミニウム・マグネシウム（ＡｌＭｇ）ディスクの両面上に、ニッケル・リン（ＮｉＰ）の無電解メッキにより形成した。ディスクの両面上のＮｉＰ層は同一のもので、厚さは約５００μであった。ディスク凹面の深さは約５μであった。ディスクの厚さは、約５０ｍｉｌで、外径（ＯＤ）は９５ｍｍ、内径（ＩＤ）は２５ｍｍであった。タイプ１のディスクに対して（図２２８Ｂに示すように）一度に１枚のディスク研磨を用いて、両面に対して均等なニッケル材料の除去を維持しながら、粗研磨を行なった。次に、粗く研磨した基板ディスクを完全に洗浄し、事実上、粒子全部を確実に除去した。ディスクを洗浄することにより、最後のステップである研磨中に、非情報記憶面（非作用面）上での深い傷（スクラッチ）の形成を最小限度まで低減した。このような傷は、通常、情報記憶面（または、作用面）上へ貫通する。洗浄した基板ディスクを、最終の研磨ステップの準備ができるまで、蒸留水内に完全に浸漬状態に維持した。
【０２１２】
最後の研磨ステップを、図２２８Ａに示すように、キャリヤ孔部内に、一度に２枚のディスクを装填することにより行った。キャリヤ１６００は、２枚のディスクを収容するように設計された。ニッケル材料の除去は、この最後の研磨ステップ中に、各ディスクの片面上だけで行った。研磨時間を調整することにより、作用面と非作用面との間のＮｉＰの厚さのΔ、および基板ディスクの結果としての凹部の深さの双方を制御することができた。
【０２１３】
粗研磨ステップと精密研磨ステップ内の処理変数は下記の通りである。
機械／処理セットアップ条件：
圧力：１８０〜２２０ｄＡＮ
回転：１４〜２０ｒｐｍ
粗研磨用スラリー：アルミナ（〜０．４５μ）
精密研磨用スラリー：コロイド状シリカ（３５〜１００ｎｍ）
使用した機械のタイプ：Ｐｅｔｅｒ　Ｗｏｌｔｅｒｓ　ＡＣ３１９（商標）卓上研磨機械
意図した作用面および非作用面上のＮｉＰ層における厚さの差は、約１０〜約０．５１μｍ（２０μインチ）であり、その場合、作用層の方のＮｉＰ層の方が薄かった。キャリヤは、６つのキャリヤ孔部を有し、各キャリヤ孔部は、粗研磨ステップの場合には１枚のディスクを収容し、精密研磨ステップの場合には２枚のディスクを収容した。キャリヤの厚さは、粗研磨ステップの場合には約４０ｍｉｌであり、精密研磨ステップの場合には約９０ｍｉｌであった。各研磨毎に９つのキャリヤを使用した。
【０２１４】
タイプ２のディスクを、アルミニウム・マグネシウム（ＡｌＭｇ）ディスクの両面上に、ニッケル・リン（ＮｉＰ）の無電解メッキにより形成した。ディスクの両面上のＮｉＰ層は同一のもので、厚さは約５００μであった。ディスク凹面の深さは約３５μであった。ディスクの厚さは、約５０ｍｉｌで、外径（ＯＤ）は９５ｍｍ、内径（ＩＤ）は２５ｍｍであった。
【０２１５】
メッキした基板ディスクを、一度に２枚のディスクが、同一または共通のキャリヤ孔部に装填されるように、一度に２枚のディスク研磨技術により粗研磨した。それ故、粗研磨ステップは、一度に１枚のディスク研磨技術を使用したタイプ１のディスクに対する粗研磨ステップとは異なるものであった。ニッケル材料の除去は、粗研磨ステップ中に、各ディスクの片面上でだけ行った。洗浄ステップおよび精密研磨ステップは、タイプ１のディスクに対して使用したものと同じであった。
【０２１６】
処理変数は、粗研磨ステップ中の、作用面および非作用面上のＮｉＰ層間の厚さの差、およびキャリヤの厚さを除けば、タイプ１のディスクに対する上記の処理変数と同じであった。粗研磨ステップおよび精密研磨ステップ双方の場合のキャリヤの厚さは、同じで約９０ミルであった。
【０２１７】
目的のディスクの作用面および非作用面のＮｉＰ層の厚さの差は、約７０〜約８０μインチであり、その場合、作用層の方のＮｉＰ層の方が非作用層上のＮｉＰ層より薄かった。
【０２１８】
図２３３Ａ〜図２３７Ｂ（タイプ１のディスク）および図２３８Ａ〜図２４２Ｂ（タイプ２のディスク）は、結果として得られたディスクの形状および平面度を示し、下記の表はその概要を示す。タイプ２のディスクの平面度のプロットが、ある領域において測定ツールの限界を超えたために、頭部が切り取られたようになっていることに注目することが重要である。
【表１】

【０２１９】
タイプ１のディスクのサンプルのＮｉＰの厚さの平均差は、約１４μインチであり、タイプ２のディスクのサンプルのＮｉＰの厚さの平均差は、約８５μインチであった。各数値は、最終精密研磨（タイプ１ディスク）中、および粗研磨および最終研磨（タイプ２ディスク）中に除去されたＮｉＰ材料の量に対応する。最後の研磨ステップだけで一度に２枚のディスクの同時研磨を行った場合の、タイプ１のディスクの凹部の深さは約５μであった。粗研磨ステップおよび精密研磨ステップ双方中に、一度に２枚のディスクの同時研磨を行った場合の、タイプ２のディスクの凹部の深さは約３５μであった。
【０２２０】
作用面／非作用面上での材料の均等でない材料の除去による凹状の程度は、２つの面間のＮｉＰ層の厚さの差に比例するように見える。（図２２８Ｂに示す）従来の方法により研磨した、通常の相手方の基板ディスクの平均平面度の数値は、約２μであり（平面度の〜５０％が凹状であり、平面度の〜５０％が凸状である）、ＮｉＰ層の厚さの差は、約３μインチより小さかった。厳密にいうと、厚さの差は、様々なディスク中のＮｉＰ層の厚さの差の絶対値の平均である。
【０２２１】
スパッタリングした薄いフィルムが、上記のタイプ１およびタイプ２のディスクのような、予め湾曲したディスクをどの程度平坦にするのかをチェックするために、別の実験を行った。２つの異なるタイプの磁気記録ディスクを製造した。２つの異なるタイプのディスクは、下記の構造を有していた。
【表２】

【０２２２】
図２４３Ａおよび図２４８Ｂ（タイプＡのディスク）および図２４９Ａ〜図２５４Ｂ（タイプＢのディスク）は、結果として得られたディスクの形および平面度を示し、下の表はディスクの平面度を示す。
【表３】

【０２２３】
上記の試験結果を見れば分かるとおり、タイプＡのディスクは、すべて「円錐形」をしており、平面度の値が高いが、タイプＢのディスクは、あるものは「円錐形」をしており、あるものは「ボウル形」をしており、平面度の値が低い。タイプＢのディスクの方がタイプＡのディスクより平坦である。何故なら、タイプＢのディスクは、約〜０．５１μｍ（２０μインチ）のＮｉＰ層の厚さの差を有し、タイプＡのディスクは、約０μインチのＮｉＰ層の厚さの差を有していたからである。このＮｉＰ層の厚さの差は、既に説明したように、特定の用途用の平面度を達成するために調整することができる。
【０２２４】
上記の実験結果は、片一方の面のスパッタリングによる、種々の層／フィルム内の圧縮応力の不均衡により、ディスクを湾曲させ、凸状を形成することができる場合には、磁気媒体産業において、予め湾曲したディスクを使用することができることを示している。既に湾曲して凹状（問題の面に向かって見た場合、「ボウル」状）になっている基板ディスクの面上に、フィルムをスパッタリングすることにより、（ディスクの一方の面上の厚い方のＮｉＰ層から、ディスクの他方の面上の薄い方のＮｉＰ層およびスパッタリングしたフィルムから）対向方向の２つの湾曲傾向が打ち消される。ディスクの両面上の圧縮応力の打ち消し（または均等化）により、（スパッタリング後に）結果として得られるディスクは平らになる。
【０２２５】
本発明の多くの変更および修正も使用することができる。他の機能は供給しないで、本発明のいくつかの機能だけを使用することができる。
例えば、別のある実施形態の場合には、本発明を直径が９５ｍｍ、８４ｍｍ、６５ｍｍ、４８ｍｍまたは２５ｍｍ、厚さが６０ｍｉｌ、５０ｍｉｌ、４０ｍｉｌ、３１．５ｍｉｌまたは２５ｍｉｌの任意のフォーム・ファクタ・ディスクに適用している。
【０２２６】
もう１つの他の実施形態の場合には、上部界面層１３０４および下部界面層１３０８の厚さは、粗研磨および／または精密研磨中よりは、またはそれに加えて、界面層の堆積中に形成される。すなわち、ディスクの異なる面は、界面層の厚さの差により影響を受ける。
【０２２７】
さらにもう１つの他の実施形態の場合には、（メッキしたディスクを可塑的に変形させる）機械的な技術、熱的技術、および両者の組合わせにより、基板ディスクおよび界面層を予め湾曲させたり、再度成形することができる。
【０２２８】
Ｎ．片面ハード・ディスク用の面取り設計
従来の磁気ディスクの外周縁部の断面図である図２５５を見れば分かるように、非作用面１９８０は、作用面１９８４と区別することはできない。例えば、ディスク１９９２の両面上には、同じ面取り１９８８が使用されている。すなわち、各面取りは、同じ角度θ_１、同じ面取り長さｌ_１、および面取り面１９９６の同じ長さｌ_１を有する。理解して頂けると思うが、面取りは、ディスクのチッピングおよび歪みの制御、および取り扱いおよび出荷中のカセット材料の摩耗および摩滅の最小限度への低減、および読取／書込動作中のディスク上への読取／書込ヘッドの導入を容易にすることを含む種々の理由のために使用される。
【０２２９】
図２５６は、本発明の例示としての実施形態によるディスクの作用（または、非作用）面の平面図である。ディスク２２００は、外径Ｒ_０および内径Ｒ_１を有する。内径または周縁部は、ハブ、スピンドル、または他の回転機構を収容するための孔部２２０４により形成される。外径または外周縁部および内周縁部は、それぞれ、外側の面取り２２０８および内側の面取り２２１２を含む。面取りは、外周縁部および内周縁部の直径に沿って半径方向に延びる。ディスクの他方の面も同じ機能を有する。理解して頂けると思うが、他の構成のディスクは、用途により外側の面取りだけ、または内側の面取りだけを有することもできる。
【０２３０】
図２５７Ａ〜図２５７Ｇを見れば分かるように、ディスクの作用面および非作用面上の外側の面取り（ディスクの作用面および非作用面上の内側の面取り）は異なるものであるか、別の形状を有する。形状が異なるために、通常、視覚的に、および機械的に、作用面および非作用面を相互に識別または区別することができる。図２５７Ａ〜図２５７Ｇは、種々の異なる形の面取りを有するが、これらの図面が示しいるのは、チャネルの一部だけである。作用面および非作用面を区別するために無数の他の形状を使用することができる。
【０２３１】
図２５７Ａの第１のディスクの構成について説明すると、作用面２３００は第１の面取り２３０４を有し、非作用面２３０８は第２の面取り２３１２を有する。第１面取り角θおよび第２の面取り角θは同一であり、第１の面取り２３０４の面取り長さＣ_Ｌ１および面取り面の長さｌ_１は、第２の面取り２３１２の面取り長さＣ_Ｌ２および面取り面の長さｌ_２とは異なる。図２５７Ａを見れば分かるように、好適には、通常、ディスク２２００の作用面２３００は、作用面２３００にできるだけ広い情報記憶面積を供給するために、最短の面取り長さを有する。第１の面取り長さは、通常、約０．１０〜０．２０ｍｍ（０．００４〜０．００８インチ）であり、第２の面取り長さは、通常、約０．００７６〜７．６ｍｍ（０．００３〜０．３００インチ）である。ディスクの非作用面は、情報を記憶しないので、第２の面取りの寸法のパラメータは、かなり自由に選択することができる。
【０２３２】
図２５７Ｂの第２のディスクの構成について説明すると、第１および第２の面取り２３１６，２３２０の、第１および第２の面取り長さＣ_ＬおよびＣ_ｌは同一のものであるが、第１の面取り角および第２の面取り角θ_１およびθ_２、および面取り面の長さｌ_１およびｌ_２は異なっている。第１の面取り角は、通常、約２５〜約５０度であり、第２の面取り角は、通常、約２〜約６０度である。
【０２３３】
図２５７Ｃの第３のディスクの構成について説明すると、第１の面取りおよび第２の面取り２３２４，２３２８の面の長さｌは同じであるが、第１の面取り長さＣ_Ｌ１と第２の面取り長さＣ_Ｌ２、第１の面取り角θ_１と第２の面取り角θ_２、ならびに面取り面の長さｌ_１と面取り面の長さｌ_２とは異なっている。図の構成の場合には、ディスクの非作用面２３００の第２の面取り長さは、ディスクの作用面２３０８の第１の面取り長さより短い。
【０２３４】
図２５７Ｄの第４のディスクの構成について説明すると、面取りに対して平面でない（平坦でない）面を有することができる。第１の面取り２３３２の示された面取り面２３３０は弓形をしているが、第２の面取り２３３６の面取り面２３３４は平面である。この図は、第１の面取り面２３３０の半径Ｒを示す。理解して頂けると思うが、第１の面取り面２３３０は、非円形にすることができる。放物線形および楕円形も使用することができる。図を見れば分かるように、第１の面取り長さＣ_Ｌ１と第２の面取り長さＣ_Ｌ２とは異なる。
【０２３５】
図２５７Ｅの第５のディスクの構成について説明すると、第１および第２の各面取りに関して、平面でない（平らでない）面を有することができる。第１の面取りおよび第２の面取り２３４２，２３４４の、図示された面取り面２３３８，２３４０は、それぞれ弓形をしている。この図は、第１の面取り面および第２の面取り面２３３８，２３４０の半径Ｒ_１，Ｒ_２をそれぞれ示す。理解して頂けると思うが、第１および／または第２の面取り面は、非円形にすることができる。放物線形および楕円形も使用することができる。図を見れば分かるように、第１の面取り長さＣ_Ｌ１と第２の面取り長さＣ_Ｌ２とは異なる。
【０２３６】
図２５７Ｆの第６のディスクの構成について説明すると、作用ディスク面および非作用ディスク面の識別を容易にするために、第１および／または第２の面取り内に、識別可能な模様を有することができる。図２５７Ｆを見れば分かるように、第１の面取り長さおよび第２の面取り長さＣ_Ｌ、第１の面取り面の長さおよび第２の面取り面の長さｌ、および第１の面取り角および第２の面取り角θは相互に同じである。これらの面の識別は、第１の面取り２３５０上の溝２３４６により行うことができる。理解して頂けると思うが、第２の面取り２３５４上に、（異なる形のまたは異なる位置の溝として）、溝を代わりにまたは付加的に形成することができる。同様に、理解して頂けると思うが、溝の代わりに、用途により種々の他の異なる形の表面の凹部を使用することもできる。
【０２３７】
図２５７Ｇの第７のディスクの構成について説明すると、作用ディスク面および非作用ディスク面の識別を容易にするために、第１および／または第２の面取り上に、隆起模様を有することができる。図２５７Ｇを見れば分かるように、第１の面取り長さおよび第２の面取り長さＣ_Ｌ、第１の面取り面の長さおよび第２の面取り面の長さｌ、および第１の面取り角および第２の面取り角θは相互に同じである。これらのディスク面の識別は、第１の面取り２３６２上の段差２３５８により行うことができる。理解して頂けると思うが、この段差は、第２の面取り２３６６上に、（異なる形のまたは異なる位置の段差として）代わりにまたは付加的に形成することができる。同様に、理解して頂けると思うが、この段差の代わりに、用途により種々の他の異なる形の隆起面を使用することもできる。
【０２３８】
図２５８は、第１のディスク２４００および第２のディスク２４０４を示す。各ディスクは、同時処理のためにマージした第１の面取り２４０８および第２の面取り２４１２の同じ組を有する。作用面２３００は、それぞれ、外側に面しており、非作用面２３０８は相互に向き合っている。非作用面は、図に示すように、他の面と接触していてもよいし（また、ほぼ平行であってもよいし）（接触マージ）、またはギャップにより分離していてもよい（ギャップ・マージ）。作用面の処理は、研磨、スパッタリング、データ・ゾーン・テクスチャ加工、層ゾーン・テクスチャ加工、潤滑剤塗布、テープ研磨、試験および洗浄を含む。第２の面取り２４１２は、第１の面取り２４０８とは異なる形または異なるもので、マージ・ツール、マージ解除ツールまたは視覚的に、作用面および非作用面を容易に識別することができる。
【０２３９】
図２５９は、ダイヤモンド・ツール・ビットのような、適当な切断／成形ツールにより成形前の打ち抜き加工したディスク２５００を示す。機械工作ツール・ビット（磁気ディスク基板ディスクの場合には、通常、一点ダイヤモンド・インサートである）の軌跡をどのように移動させるかを決定するコンピュータ化数値制御機械加工プログラムを異なる形状の第１の面取りおよび第２の面取りを形成するように構成することができる。図２５９に示すように、ツール・ビット（図示せず）の経路２５０４は、点「１」から開始して、点「２」に直線的に移動し、点「３」に向かって直角に移動し、点「４」に向かって鈍角で直線的に移動し、点「５」に向かって垂直に直線的に移動し、点「６」に向かってもう一度直角に直線的に移動し、最後に点「７」に向かって鋭角で直線的に移動する。図の経路により、一点ビットは、２つの異なるまたは異なる形の面取りをディスクの作用面２３００および非作用面２３０８上に形成することができる。
【０２４０】
Ｏ．ディスク対の片面処理
上記の説明は、各ディスクの片面だけが完全に処理されるように、ディスクが対をなして同時に処理される全片面ディスク製造プロセスの構成要素に関する。図２６０に示す第１の実施形態の場合には、プロセス３０００は、上記の各構成要素処理を含む。最初に、ステップ３００２において、マージ基板が、カセットまたはディスク・キャリヤ内で、対にマージされてギャップ・マージ配列に配置される。次に、ステップ３００４において、ディスクに対して、データ・ゾーン・テクスチャ加工プロセスが行われるが、このプロセスの際に、ギャップ・マージされたディスクの対は、一時的に、テクスチャ加工処理のために同心接触マージ配列に配置され、ステップ３００６においてマージが解除され、ギャップ・マージ配列に配置されるカセットに戻される。ギャップ・マージ配列での再配置の後で、ステップ３００８において、ディスクは洗浄され、クリーニングされる。洗浄およびスクラビング動作の一部として、ディスクは、一時的に、直接接触面スクラビングのために同心接触マージ配列にマージされる。ステップ３０１０において、ディスクのマージは解除され、カセットまたはキャリヤに戻され、そこでもう一度クリーニングおよび濯ぎを行うためにギャップ・マージ配列に配置される。次に、ステップ３０１２において、ディスクに対して、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工が行われる。再度、ディスクは、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工プロセスのために、一時的に同心接触マージ配列にマージされる。ステップ３０１４でのレーザ・ゾーン・テクスチャ加工の後に、ディスクはマージ解除され、カセット内でギャップ・マージ配列に再配置される。次に、ステップ３０１６において、ディスクに対して、第２の洗浄プロセスが行われる。ディスクを、上記と同じ方法でもう一度スクラビングすることができる。別の方法としては、ステップ３０１８において、ディスクをカセット内にギャップ・マージ配列のままにしておいて、ステップ３０１６でのスクラビング・ステップを飛ばして、超音波クリーニングおよび濯ぎを行うこともできる。
【０２４１】
２回目の洗浄が終わると、ディスクをスパッタリングすることができる。ステップ３０２０におけるスパッタリング処理中、ディスクは、ギャップ・マージ配列のままである。ディスクの対は、ギャップ・マージ配列でカセットまたはキャリヤから取り出される。ディスク対は、スパッタリング処理の種々のステップを通って移動し、ギャップ・マージ配列に維持される。このプロセスが終了した後で、対をなすディスクは、ギャップ・マージ配列でキャリヤ・カセットに戻る。
【０２４２】
スパッタリングしたディスクのカセットは、次に、ステップ３０２２において潤滑剤塗布プロセスに進む。潤滑剤塗布プロセスは、カセットの全ディスクに対して同時に行われる。通常は、このプロセスは、そうすることができても、対をなすディスクに対して個々には行われない。潤滑剤塗布プロセス中、ある実施形態の場合には、好適には、各ディスクの両面に潤滑剤を容易に供給することができるように、全部のディスク内にディスクを等間隔で再配置することが好ましい。潤滑剤塗布の後でディスクを再配置するためには、多くの方法を使用することができる。効率的に行うために、次のプロセスがテープ研磨である場合には、好適には、ディスクを、ステップ３０２４の場合のように、同心接触マージ配列にすることが好ましい。マージ・ネストを使用してもよい。
【０２４３】
ステップ３０２６におけるテープ研磨プロセスの場合には、好適には、ディスクは、同心接触マージ配列でキャリヤ内に到着することが好ましい。対をなすディスクはキャリヤから取り出されて、テープ研磨を受ける。前記キャリアにおいて、ディスクは中央開口部にてスピンドルにより係合されている。テープ研磨の後で、ディスクは、同心接触マージ配列のままでいることもできるし、あるいはディスクはマージ解除されることも可能である。次の処理ステップが試験である場合には、好適には、ディスクは、同心接触マージ配列のままであることが好ましい。
【０２４４】
ステップ３０２８における試験中に、ディスクはカセットから取り出され、スピンドルアセンブリ上に置かれ、そこで回転され試験装置が適用される。試験の後で、一対のディスクは、カセットに戻る。不合格だったディスクは廃棄される。ディスクは、次のプロセス・ステップにより、種々の状態の任意の数でカセットに入れることができる。分かり易くするために、カセットは同心接触マージ配列のままに維持される。
【０２４５】
次に、ディスク面上にサーボ書込みを行うことができる。そうしたい場合には、片面ディスクに同時にサーボ書込みを行うことができる。ステップ３０３０におけるサーボ書込みプロセスの場合、ディスクは、接触マージ配列でカセットから取り出される。スピンドルアセンブリは、中央開口部においてディスクを係合し、そのディスク対を回転させ、２台の独立しているサーボ・トラック書込装置が、それらのディスクの面上にサーボ・トラック・データを書き込む。
【０２４６】
最後の処理ステップの後で、基板ディスクが、完成体片面ハード・メモリ・ディスクになると、ディスクは、ステップ３０３２においてマージ解除される。マージ解除プロセスの場合には、一対の同心接触マージ・ディスクは、最初、マージ解除ツールにより分離される。ディスク間にギャップが形成された状態で、ディスクは移送カセット内に入れられる。移送カセットから、ディスクは、カセット内の各ディスクのＲ側が同一の方向を向いた状態で、２つのカセットに分けられる。このようにディスク対を分離した状態で、キャリヤはハード・ディスク・ドライブ製造施設に出荷される準備を完了する。完成体ディスクは、ハード・ディスク・ドライブ製造施設で、ハード・ディスク・ドライブ内に組み込まれ得る。
【０２４７】
図２６１は、このプロセスの別の第１の実施形態を示す。このプロセスの場合には、ディスクは、従来の両面プロセスで、１回に１枚ずつテクスチャ加工される。ディスクは、最初に、ステップ３０４０において、ギャップ・マージ配列に配置される。次に、ステップ３０４２において、ギャップ・マージ配列のディスクに対して、スパッタリングが行われる。次に、ステップ３０４４において、ディスクのマージが解除され、カセット内に等間隔で配置される。次に、ステップ３０４６において、ディスクに対して潤滑剤の塗布が行われる。潤滑剤塗布の後で、ステップ３０４８において、テープ研磨および試験のために接触マージ配列に再配置される。次に、ディスクはステップ３０５０においてテープ研磨を受け、ステップ３０５２において試験を受ける。試験の後で、ステップ３０５４において、ディスクはマージ解除され、各カセット内でディスクのＲ側が同一の方向を向いた状態で２つのカセット内に再配置される。
【０２４８】
図２６２は、別の第２のプロセスを示す。このプロセスにおいては、両面ディスク処理技術により、一度に１枚ずつ、ディスクに対してテクスチャ加工およびスクラビングが行われる。次に、ステップ３０６０において、ディスクはギャップ・マージ配列に配置される。ステップ３０６２において、ディスクはギャップ・マージ配列で、スパッタリングを受ける。ステップ３０６４において、ディスクは、ギャップマージ配列またはディスクが等間隔に配置された状態で潤滑剤塗布を受ける。潤滑タンクから取り出した後で、ステップ３０６６において、ディスクは接触マージ配列に配置される。ディスクが接触マージ配列の対に配置されると、そのディスク対はステップ３０６８においてテープ研磨を受け、ステップ３０７０において試験を受ける。試験の後で、ステップ３０７２において、カセット内の各ディスクのＲ側が同一の方向を向いた状態で、ディスクはマージ解除され、カセットに入れられる。
【０２４９】
図２６３は、別の第３の実施形態を示す。このプロセスにおいて、必要な任意の方法で、ディスクに対してテクスチャ加工およびスクラビングが行われる。次に、ステップ３０８０において、ディスクはギャップ・マージ配列に配置される。次に、ステップ３０８２において、ギャップ・マージ配列で、ディスクに対してスパッタリングが行われる。ステップ３０８４において、ディスクは、ギャップ・マージ配列で潤滑剤の塗布を受ける。潤滑剤塗布の後で、ディスクに対してテープ研磨が行われる。ステップ３０８６において、テープ研磨ステーションで、スピンドルまたはコレット上に装填されると、ディスクは接触マージ配列に再配置される。ステップ３０８８において、ディスクに対して、接触マージ配列でテープ研磨が行われる。ステップ３０９０において、ディスクは同心接触マージ配列を維持した状態で試験を受ける。試験の後で、ステップ３０９２において、ディスクはマージ解除され、各カセット内のすべてのディスクのＲ側が同一の方向を向くように２つのカセット内に入れられる。
【０２５０】
図２６４は、別の第４の実施形態を示す。このプロセスにおいては、ディスクは、任意の必要な処理技術により、テクスチャ加工され、スクラビングされ、洗浄される。次に、ステップ３１００において、ディスクは、ギャップ・マージ配列に配置される。ステップ３１１０において、ディスクに対して、ギャップマージ配列のままスパッタリングが行われる。ステップ３１１２において、スパッタリングの後で、ディスクはマージ解除され、通常の処理カセット内に入れられる。すなわち、ディスクはディスク対をなしていないが、両面処理ディスクを取り扱うように設計されたカセット内に位置する。次に、ステップ３１１４において、従来の両面ディスク技術および間隔で、ディスクに対して潤滑剤塗布が行われる。潤滑剤塗布の後で、ステップ３１１６において、ディスクは、テープ研磨ステーションにおいて、接触マージ配列に再配置される。この再配置は、各対のディスクをスピンドルアセンブリまたはコレット上に装填する場合に行われる。ディスクに対して、接触マージ配列で、ステップ３１１８において、テープ研磨が行われる。ステップ３１２０において、テープ研磨と試験との間にディスクの向きを変更することなく、ディスクに対して、接触マージ配列で試験が行われる。ステップ３１２２において、試験の後で、ステップ３１２２において、ディスクはマージ解除され、各ディスクのＲ側が同一の方向を向いている状態で２つのカセットに入れられる。
【０２５１】
図２６５は、他の第５の実施形態を示す。この実施形態の場合には、任意の必要な処理技術により、ディスクはテクスチャ加工され、スクラビングされ、洗浄される。次に、ステップ３１３０において、ディスクは、ギャップ・マージ配列に配置される。次に、ステップ３１３２において、ギャップ・マージ配列のままで、ディスクに対してスパッタリングが行われる。スパッタリングの後で、ステップ３１８４において、ディスクは、第１のギャップ・マージ配列から第２のギャップ・マージ配列に再配置される。要するに、容易に潤滑剤塗布が行われるように、ディスク間のギャップが広げられる。次に、ステップ３１３６において、第２のギャップ・マージ配列で、ディスクに対して潤滑剤塗布が行われる。潤滑剤塗布の後で、ステップ３１３８において、ディスクは、ギャップ・マージから接触マージに配置される。接触マージ配列で、ステップ３１４０において、ディスクに対してテープ研磨が行われ、その後、ステップ３１４２においてディスクに対して試験が行われる。次に、ステップ３１４４において、ディスクはマージ解除され、各カセット内のすべてのディスクのＲ側が同一の方向を向いている状態で、２つのカセットに入れられる。
【０２５２】
図２６６は、別の第６のプロセスの概略図である。この場合、ディスクは、任意の必要な処理技術により、テクスチャ加工され、スクラビングされ、洗浄される。次に、ディスクは、最初、ステップ３１５０において、ギャップ・マージ配列または接触マージ配列にマージされる。次に、ディスクは、ステップ３１５２においてマージ配列でスパッタリングを受け、ステップ３１５４においてマージ配列で潤滑剤塗布を受け、ステップ３１５６においてマージ配列でテープ研磨を受け、ステップ３１５８において試験を受ける。試験の後で、ステップ３１６０において、ディスクはマージ解除される。既に説明したように、スパッタリング、潤滑剤塗布、研磨および試験のどのステップ中も、ディスクの向きは変わらない。
【０２５３】
本発明の上記記述は、単に本発明を説明するためだけのものである。上記説明は、本発明を、本明細書に記載する１つの形式または複数の形式に制限するものではない。例えば、上記の詳細な説明において、本発明の種々の機能は、説明を分かりやすくするために、１つまたはそれ以上の実施形態に一括して記載してある。この説明の方法を、請求項に記載の本発明が、各請求項にハッキリと記載するものより多くの機能を必要とする意図を反映していると解釈すべきでない。それどころか、請求項が反映しているように、発明の種々の態様は、１つの上記実施形態の本発明のすべての機能ではなく、いくつかの機能に含まれている。それ故、請求項は、この詳細な説明に含まれていて、各請求項は、本発明の個々の好ましい実施形態として、それ自身独立している。
【０２５４】
さらに、本発明の説明は、１つまたはそれ以上の実施形態およびいくつかの変形および修正を含んでいるが、他の変形および修正も、本明細書を理解したなら当業者なら分かると思うが本発明の範囲に含まれる。例えば、別の互換性のあるおよび／または等価の構造、機能、範囲またはステップが本明細書に記載されていてもいなくても、任意の特許を受けることができる主題を一般に公開する意図がなくても、これら請求項への上記の別の、互換性のあるおよび／または等価の構造、機能、範囲またはステップを含む許容できる範囲の他の実施形態を含む権利を獲得することを意図している。
【図面の簡単な説明】
【図１】両面処理ディスクの正面図。
【図２】図１の２−２線に沿って切断した断面図。
【図３】図２の３−３線に沿って切断した部分断面図。
【図４】片面処理ディスクの正面図。
【図５】図４の５−５線に沿って切断した断面図。
【図６】図５の６−６線に沿って切断した部分断面図。
【図７】左側の図は、両面ディスクの製造プロセスの概略図であり、右側の図は、片面ディスクの製造プロセスの概略図。
【図８】同心接触マージ配列の一組のディスクの断面図。
【図９】ギャップ・マージ配列の一組の片面ディスクの断面図。
【図１０】スペーサ・マージ配列の一組の片面ディスクの断面図。
【図１１】１枚のディスクと係合しているディスク取扱ツールの概略図。
【図１２】図１１のディスク取扱ツールの第２の実施形態の概略図。
【図１３】ギャップ・マージ配列の一組のディスクを設置しているディスク取扱ツールの概略図。
【図１４】図１３のディスク取扱ツールの第２の実施形態の概略図。
【図１５】同心接触マージ配列の一組のディスクを設置しているディスク取扱ツールの概略図。
【図１６】図１５のディスク取扱ツールの他の実施形態の概略図。
【図１７】（Ａ）一組のディスクをマージするディスク取扱ツールの概略図、（Ｂ）ディスクをマージした後の、図１７（Ａ）のディスク取扱ツールの概略図。
【図１８】（Ａ）一組のディスクをマージするディスク取扱ツールの概略図、（Ｂ）ディスクをマージした後の、図１８（Ａ）のディスク取扱ツールの概略図。
【図１９】（Ａ）一組のディスクのマージを解除するディスク取扱ツールの概略図、（Ｂ）ディスクのマージ解除後の、図１９（Ａ）のディスク取扱ツールの概略図。
【図２０】（Ａ）一組の接触マージ・ディスクのマージを解除するためのディスク取扱ツールの第２の実施形態の概略図、（Ｂ）ディスクのマージ解除後の、図１９（Ａ）のディスク取扱ツールの概略図。
【図２１】マージ／マージ解除ステーションのある実施形態を示す移送ステーションの概略平面図。
【図２２】マージ解除の準備ができている接触マージ・ディスクの２５の一対を含むカセットを示すマージ／マージ解除ステーションのある実施形態の概略端面図。
【図２３】マージ解除ツールと係合しているディスクの２５の一対を示す、図２２の実施形態の概略端面図。
【図２４】図２３の実施形態の概略正面図。
【図２５】図２４の実施形態のリフト・サドルの部分正面図。
【図２６】図２５のリフト・サドルの部分端面図。
【図２７】図２４のマージ解除ツールの部分正面図。
【図２８】図２７のマージ解除ツールの部分端面図。
【図２９】一組の接触マージ・ディスクをマージ解除する前の、図２７のマージ解除ツールの分解正面図。
【図３０】マージ解除した一組のディスクを示す、図２７のマージ解除ツールの分解正面図。
【図３１】マンドレルにより係合しているマージ解除したディスクの２５の一対を示す、図２２の実施形態の概略端面図。
【図３２】移送カセット内に位置するディスクの２５の一対を示す、図２２の実施形態の概略端面図。
【図３３】移送リフタにより移送カセットから取り出した１つおきのディスクを示す、図２２の実施形態の概略端面図。
【図３４】移送リフタにより移送アセンブリから取り出したディスクを示す、図３３の部分端面図。
【図３５】移送リフタにより移送カセットから取り出したディスクを示す、図３４の部分正面図。
【図３６】図３３の３６−３６線に沿って切断した断面図。
【図３７】カセット内に位置するディスクの半分を示す、図３２の実施形態の概略端面図。
【図３８】移送カセット内の残りのディスクと係合しているマンドレルを示す、図２２の実施形態の概略端面図。
【図３９】カセット内に位置する残りのディスクを示す、図２２の実施形態の概略端面図。
【図４０】あるカセット内である方向に整合している２５枚のディスク、および第２のカセット内で反対方向に整合している２５枚のディスクを示す、図２２の実施形態の概略端面図であり、また、ディスクまたは基板ディスクをマージするために使用するマージ／マージ解除ステーションの第２の実施形態の第１の段階も示す図。
【図４１】マンドレルにより係合しているあるカセットのディスクを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４２】移送ステーション・カセット内に位置する第１のカセットからのすべてのディスクを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４３】第２のカセット内のすべてのディスクと係合しているマンドレルを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４４】移送リフタにより係合している第２のカセットからのディスクを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４５】移送カセット内に位置する第１および第２のカセットからのすべてのディスクを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４６】マンドレルにより係合しているある移送カセットからのすべての一対のディスクを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４７】１つのカセット内の一対のディスクまたは一対の基板としてマージしている第１および第２のカセットからのすべてのディスクを示す、図４０の実施形態の概略端面図。
【図４８】マージ解除ツールの第２の実施形態の側面図。
【図４９】マンドレルにより係合している一組のマージ解除したディスクまたは一組の基板ディスクの側面図。
【図５０】図４９の実施形態の正面図。
【図５１】カセットから一組のディスクを除去する一対のディスクを取り扱うためのツールの実施形態の斜視図。
【図５２】図５１のツールの正面図。
【図５３】図５２の実施形態の側面図。
【図５４】図５３の５４−５４線に沿って切断した断面図。
【図５５】図５３の実施形態の端部平面図。
【図５６】図５３の５６−５６線に沿って切断した断面図。
【図５７】一対のディスクを取り扱うためのツールの第２の実施形態の拡大部分断面図。
【図５８】一対のディスクを取り扱うためのツールの第３の実施形態の正面図。
【図５９】ブレード要素の正面図。
【図６０】図５８の実施形態の拡大部分斜視図。
【図６１】ディスクが相互に平行であり、均一の空間がディスク間に形成されている一組のギャップ・マージ・ディスクの断面図。
【図６２】ディスクがディスク間に均一な空間を有さないで、その上部周辺縁部において触れている一組のギャップ・マージ・ディスクの断面図。
【図６３】一組のディスクを取り扱うためのツールの第４の実施形態の正面図。
【図６４】図６３の６４−６４線に沿って切断した断面図。
【図６５】図６３の６５−６５線に沿って切断した断面図。
【図６６】中央開口部のところの一組のギャップ・マージ・ディスクと係合しているマンドレルの部分平面図。
【図６７】ディスク移送システムと結合して動作する、図６１および図６６の実施形態の斜視図。
【図６８】一対のディスクを取り扱うためのツールの第５の実施形態の正面図。
【図６９】ディスク係合ブレードの正面図。
【図７０】本発明のディスク係合ブレードの第２の実施形態の正面図。
【図７１】図６８の７１−７１線に沿って切断した断面図。
【図７２】図６８の７２−７２線に沿って切断した断面図。
【図７３】ディスク取扱および搬送装置のある実施形態の斜視図。
【図７４】図７３の実施形態の平面図。
【図７５】図７３の実施形態の側面図。
【図７６】図７３の実施形態の端面図。
【図７７】図７３の実施形態の反対の端部の端面図。
【図７８】図７４の７８−７８線に沿って切断した断面図。
【図７９】図７４の７９−７９線に沿って切断した断面図。
【図８０】図７７の８０−８０線に沿って切断した断面図。
【図８１】図７９の８１−８１線に沿って切断した部分断面図。
【図８２】図７９の８２−８２線に沿って切断した部分断面図。
【図８３】図８２の部分分解図。
【図８４】無線周波数識別タグを支持するための凹部の部分分解図。
【図８５】ディスク取扱および搬送装置の第２の実施形態の平面図。
【図８６】図８５の実施形態の端面図。
【図８７】図８５の実施形態の部分拡大図。
【図８８】図８５の８８−８８線に沿って切断した断面図。
【図８９】図８５の実施形態の側壁部の断面の拡大詳細図。
【図９０】図９８のディスク取扱および搬送装置の端部平面図。
【図９１】図９０の実施形態の側部平面図。
【図９２】図９８の実施形態の側壁部材の平面図。
【図９３】図９２の実施形態の端部平面図。
【図９４】図９２の実施形態の一部の拡大詳細図。
【図９５】図９８の実施形態のベース部材の正面図。
【図９６】図９５の実施形態の平面図。
【図９７】図９５の実施形態の端部平面図。
【図９８】ディスク取扱および搬送装置の第３の実施形態の斜視図。
【図９９】図９８の実施形態の平面図。
【図１００】図９９の１００−１００線に沿って切断した断面図。
【図１０１Ａ】カセットから一組のディスクを取り出す一対のディスクを取り扱うための装置の正面図。
【図１０１Ｂ】図１０１Ａの１０１Ｂ−１０１Ｂ線に沿って切断した断面図。
【図１０２】図１０１Ｂの一対のディスクを取り扱うための装置の一部の拡大図。
【図１０３】図１０１Ａおよび図１０１Ｂの一対のディスクを取り扱うための装置の正面図。
【図１０４】図１０３の１０４−１０４線に沿って切断した、図１０３の装置の断面図。
【図１０５Ａ】図１０４のディスク取扱装置の上部の拡大図。
【図１０５Ｂ】図１０５Ａのディスク取扱装置の他の実施形態の上部の拡大図。
【図１０６Ａ】一組のディスクを取り扱うための装置の他の実施形態の正面図。
【図１０６Ｂ】図１０６Ａのディスク取扱装置の側面図。
【図１０７】図１０６Ｂのディスク取扱装置の一部の拡大図。
【図１０８】一対のディスクと係合するための接触ローラの平面図。
【図１０９】図１０６Ａのディスク取扱装置の平面図であり、また、ディスク搬送カセットおよび一対のディスクと係合するためのスピンドルも示す。
【図１１０Ａ】スピンドルによりその中央開口部において係合している一組のディスクの正面図。
【図１１０Ｂ】図１１０Ａのディスクおよびスピンドルの側面図。
【図１１１Ａ】図１１０Ｓおよび図１１０Ｂのスピンドルであるが、一組のディスクと係合するために延長することができるものを示す側面図。
【図１１１Ｂ】図１１１Ａのスピンドルの正面図。
【図１１２Ａ】ディスクの表面をテクスチャ加工するために設置されている一組のテクスチャ加工ローラの正面図。
【図１１２Ｂ】２つのディスクの表面をテクスチャ加工するために設置されている一組テクスチャ加工ローラの側面図。
【図１１３Ａ】一組の接触マージ・ディスクをマージ解除するためのマージ解除ツールの正面図。
【図１１３Ｂ】図１１３Ａの装置の左側面図。
【図１１４Ａ】一組のディスクと係合しているマージ解除ツールを示す、図１１３Ａのマージ解除ツールの正面図。
【図１１４Ｂ】図１１４Ａの装置の右側面図。
【図１１５】図１１３Ａのマージ解除サドルの正面図。
【図１１６】図１１５のマージ解除サドルの平面図。
【図１１７】図１１６の１１７−１１７線に沿って切断した断面図。
【図１１８】図１１５のマージ解除ツールの斜視図。
【図１１９Ａ】マージ解除ツールからカセットに一組のディスクを下降するように設置されているディスク取扱装置の正面図。
【図１１９Ｂ】図１１９Ａの装置の側面図。
【図１２０】図１１９Ｂのディスク取扱装置およびマージ解除ツールの拡大図。
【図１２１】一組のディスクと係合しているマージ解除ローラを示すマージ解除ツールの他の実施形態の正面図。
【図１２２】一組のディスクと係合しているマージ解除ローラの側面図。
【図１２３】図１２１の１２３−１２３線に沿って切断した断面図。
【図１２４】レーザ・ゾーン・テクスチャ加工装置の側面図。
【図１２５】一対のディスクと係合していないマージ解除ローラを示す、図１２１のマージ解除ツールの正面図。
【図１２６】図１２５のマージ解除デバイス・ツールの平面図。
【図１２７】さらに引っ込んだ位置のスピンドルを示す、図１２５のマージ解除ツールの平面図。
【図１２８】マージ解除ローラの正面図。
【図１２９】ディスク・スクラビング装置の一実施形態の斜視図。
【図１３０】ディスクの位置を明示するために、スクラビング・ブラシのようないくつかの構成要素は除去して、スクラビングを行うために設置されている２組の一対のディスクを示した、図１２９のスクラビング装置の一部の斜視図。
【図１３１】図１２９のスクラビング装置の左サドルの正面図。
【図１３２】図１３１の１３２−１３２線に沿って切断した断面図。
【図１３３】図１２９のスクラビング装置の上部マージ解除サドルにより係合している一組のギャップ・マージ片面ディスクの斜視図。
【図１３４】さらに流体供給経路および水のノズルを示す、図１３３の実施形態の端部平面図。
【図１３５】スクラビング動作を示す概略側面図。
【図１３６】左下部サドルによりマージ解除直前の一組の同心接触マージ・ディスクの拡大断面図。
【図１３７】ディスクを取り扱い、搬送するためのマンドレルの一実施形態の斜視図。
【図１３８】さらにマンドレルの一部を拡大した、図１３７の実施形態の側面図。
【図１３９】図１３７の実施形態の正面図。
【図１４０】カセット上の複数の一対のギャップ・マージ・ディスクを保持している、本発明のマンドレルの一実施形態の斜視図。
【図１４１】図１４０の実施形態の正面図。
【図１４２】図１４１の１４２−１４２線に沿って切断した図１４０の実施形態の側面図であるが、異なるカセット実施形態の断面図。
【図１４３】マンドレル上に位置しており、潤滑タンク内に位置する複数の一対のギャップ・マージ・ディスクの側面図。
【図１４４】潤滑された複数のディスクを接触マージカセットに戻す、本発明のマンドレルの一実施形態の正面図。
【図１４５】図１４４の１４５−１４５線に沿って切断した断面図。
【図１４６】いくつかの一対のディスクの下部周辺縁部を示す、図１４５からの部分分解図。
【図１４７】いくつかの一対のディスクの上部周辺縁部を示す、図１４５からの部分分解図。
【図１４８】ディスクを取扱い、搬送するためのマンドレルの第２の実施形態の部分斜視図。
【図１４９】ディスクと係合している図１４８のマンドレルの正面図。
【図１５０】図１４８のマンドレル上に位置する均等な間隔を有する複数のディスクの側面図。
【図１５１Ａ】図１４８のマンドレルの先端部の部分斜視図。
【図１５１Ｂ】図１５１Ａの実施形態の平面図。
【図１５２】一対のディスクの同心接触マージのために構成されているディスク取扱および搬送装置の一実施形態の斜視図。
【図１５３】図１５２の実施形態の端面図。
【図１５４】図１５２の実施形態の平面図。
【図１５５】図１５４の１５５−１５５線に沿って切断した断面図。
【図１５６】合う１５２のカセットの基部壁部材の平面図。
【図１５７】図１５６の基部壁部材の端面図。
【図１５８】図１５６の実施形態の正面図。
【図１５９】図１５２のカセットの側部壁部材の平面図。
【図１６０】図１５９の側壁の一部の拡大図。
【図１６１】図１５９の実施形態の端面図。
【図１６２】（Ａ）図１５２のカセットの側壁部材の隣接リブと相互に作用する一組のディスクを示す一連の部分平面図、（Ｂ）図１５２のカセットの側壁部材の隣接リブと相互に作用する一組のディスクを示す一連の部分平面図、（Ｃ）図１５２のカセットの側壁部材の隣接リブと相互に作用する一組のディスクを示す一連の部分平面図。
【図１６３】（Ａ）図１６２（Ａ）に対応する部分正面図、（Ｂ）図１６２（Ｂ）に対応する部分正面図、（Ｃ）図１６２（Ｃ）に対応する部分正面図。
【図１６４】図１５２のカセットの側壁部材の第２の実施形態の平面図。
【図１６５】図１６４の側壁部材の正面図。
【図１６６】マージ・ステーションの一実施形態の斜視図。
【図１６７】図１６６のマージ・ステーションの平面図。
【図１６８】ディスクを同心接触マージ配列にするように構成されているディスク・カセットの斜視図。
【図１６９】ディスクをギャップマージ配列にするように構成されているディスク・カセットの斜視図。
【図１７０】その上に装着されたディスクと一緒に接触マージカセットを含む、本発明のマージ・ステーションの斜視図。
【図１７１】図１７０の実施形態の平面図。
【図１７２】マージ・ネストと係合している一組のディスクの側面図。
【図１７３】マージ・ネストにより完全に係合している一組の同心接触マージ・ディスクの側面図。
【図１７４】同心接触マージ配列を容易に行うことができるように構成された、本発明のマージ・ネストの一実施形態の斜視図。
【図１７５】ディスクがカセットにより完全に係合していない上昇位置または固定位置での、本発明のマージ・ステーションの斜視図。
【図１７６】マージ・ネストの他の実施形態と係合している一組のディスクの概略側面図。
【図１７７】図１７６のマージ・ネストにより完全に係合している一組のギャップ・マージ・ディスクの概略側面図。
【図１７８】テープ研磨処理を行う前に、カセットから一組のギャップ・マージ・ディスクを取り出すリフト・サドルの斜視図。
【図１７９】マージ・ローラにより係合している、図１７８の一組のディスクの部分斜視図。
【図１８０】スピンドルアセンブリにより係合している、図１７９の一組のディスクの部分斜視図。
【図１８１】テープ研磨処理を受けている、図１８０の一組のディスクの部分斜視図。
【図１８２】図１７８のリフト・サドルの正面図。
【図１８３】図１７９の実施形態の平面図。
【図１８４】図１８２の１８４−１８４線に沿って切断した断面図。
【図１８５】図１８２の実施形態の端面図。
【図１８６】図１８２の実施形態のディスク接触部分の部分分解図。
【図１８７】接触またはマージ・ローラの一実施形態の斜視図。
【図１８８】図１８７の実施形態の正面図。
【図１８９】レーザ・ゾーン・テクスチャ加工を受けている両面ディスクの概略図。
【図１９０】同時レーザ・ゾーン・テクスチャ加工を受けている２枚の片面ディスクの概略図。
【図１９１】試験を受けている両面ディスクの概略図。
【図１９２】試験を受けている一組の同心接触マージ・ディスクの概略図。
【図１９３】各ディスクの内面に塗布された液体の層を含む一組のディスクの断面図。
【図１９４】カセット内の一組のディスクと係合しているディスク取扱装置の斜視図。
【図１９５】図５０のカセットから取り出したディスクを再度配置するディスク取扱装置の斜視図。
【図１９６】スピンドルアセンブリと係合するために整合している、図１９５のディスクの斜視図。
【図１９７】スピンドルアセンブリに一組のディスクを固定するディスク取扱装置の斜視図。
【図１９８】試験を受けている一組のディスクの斜視図。
【図１９９】図１９４〜図１９８のディスク取扱装置の正面図。
【図２００】図１９９の実施形態の端面図。
【図２０１】図１９９のディスク取扱装置の部分分解図。
【図２０２】図１９９の２０２−２０２線に沿って切断した断面図。
【図２０３】図１９９の２０３−２０３線に沿って切断した断面図。
【図２０４】１枚の両面ディスクと一緒に使用する従来技術のサーボ書込装置の平面図。
【図２０５】図２０４の装置の立面図。
【図２０６】図２０４および図２０５の装置によりディスクの上面上に書き込まれたサーボ・パターンの一例を示す図。
【図２０７】図２０４および図２０５の装置によりディスクの下面上に書き込まれたサーボ・パターンの一例を示す図。
【図２０８】一組のマージ・ディスクと一緒に使用する、本発明のサーボ書込装置の平面図。
【図２０９】図２０８の装置の立面図。
【図２１０】図２０８および図２０９の装置により一組のディスクの上のディスクの外面上に書き込まれたサーボ・パターンの一例を示す図。
【図２１１】図２０８および図２０９の装置により一組のディスクの下のディスクの外面上に書き込まれたサーボ・パターンの一例を示す図。
【図２１２】本発明のディスク取扱および搬送装置の一実施形態の斜視図。
【図２１３】図２１２の実施形態の平面図。
【図２１４】図２１２の実施形態の分解斜視図。
【図２１５】図２１４の実施形態の分解端面図。
【図２１６】図２１２の実施形態の側面図。
【図２１７】第１の構成の図２１２の実施形態の概略端面図。
【図２１８】第２の構成の図２１２の実施形態の概略端面図。
【図２１９】第３の構成の図２１２の実施形態の概略端面図。
【図２２０】側壁インサートの端面図。
【図２２１】接触マージ配列で構成されたリブを含む側壁インサートの部分平面図。
【図２２２】ギャップ・マージ配列で構成されたリブを含む側壁インサート部材の部分平面図。
【図２２３】ディスクの平面図。
【図２２４】図２２３のディスクの中心線２２４−２２４に沿って切断した断面図。
【図２２５】本発明の一実施形態のメッキしたディスクのディスクの中心線に沿って切断した断面図。
【図２２６】図２２５のメッキしたディスクに基づく、スパッタリングしたディスクのディスク中心線に沿って切断した断面図。
【図２２７】本発明の一実施形態の基板処理のフローチャートである。
【図２２８Ａ】ディスク研磨アセンブリの中心線に沿って切断した断面図。
【図２２８Ｂ】ディスク研磨アセンブリの中心線に沿って切断した断面図。
【図２２９】ディスク研磨アセンブリの中心線に沿って切断した断面図。
【図２３０】本発明の一実施形態の媒体処理のフローチャート。
【図２３１】本発明の一実施形態のメッキしたディスクのディスク中心線に沿って切断した断面図。
【図２３２】本発明の一実施形態のメッキしたディスクのディスク中心線に沿って切断した断面図。
【図２３３】図２３１のディスクに基づく、スパッタリングしたディスクのディスク中心線に沿って切断した断面図。
【図２３３Ａ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３３Ｂ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３４Ａ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３４Ｂ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３５Ａ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３５Ｂ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３６Ａ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３６Ｂ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３７Ａ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３７Ｂ】第１の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３８Ａ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３８Ｂ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３９Ａ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２３９Ｂ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４０Ａ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４０Ｂ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４１Ａ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４１Ｂ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４２Ａ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４２Ｂ】第２の実験プロセスにより製造したメッキし、研磨したディスクを示す図。
【図２４３Ａ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４３Ｂ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４４Ａ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４４Ｂ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４５Ａ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４５Ｂ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４６Ａ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４６Ｂ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４７Ａ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４７Ｂ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４８Ａ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４８Ｂ】第１の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４９Ａ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２４９Ｂ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５０Ａ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５０Ｂ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５１Ａ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５１Ｂ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５２Ａ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５２Ｂ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５３Ａ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５３Ｂ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５４Ａ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５４Ｂ】第２の実験タイプのＢ構成のスパッタリングしたディスクを示す図。
【図２５５】従来技術の磁気ディスクの断面図。
【図２５６】本発明の一実施形態の磁気ディスクの平面図。
【図２５７Ａ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５７Ｂ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５７Ｃ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５７Ｄ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５７Ｅ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５７Ｆ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５７Ｇ】図２５６の２５７−２５７線に沿って切断した断面図。
【図２５８】本発明の一実施形態の２枚のマージ・ディスクを示す図。
【図２５９】本発明の一実施形態の異質の面取りを形成するためのダイヤモンド・ツール・ビットの軌跡を示す図。
【図２６０】同時片面ディスク製造プロセスの第１の実施形態のフローチャート。
【図２６１】同時片面ディスク製造プロセスの第２の実施形態のフローチャート。
【図２６２】同時片面ディスク製造プロセスの第３の実施形態のフローチャート。
【図２６３】同時片面ディスク製造プロセスの第４の実施形態のフローチャート。
【図２６４】同時片面ディスク製造プロセスの第５の実施形態のフローチャート。
【図２６５】同時片面ディスク製造プロセスの第６の実施形態のフローチャート。
【図２６６】同時片面ディスク製造プロセスの第７の実施形態のフローチャート。

Claims

ハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、各ディスクは、第１の面と第２の面を有し、さらに外周縁部と内周縁部を画成する中央開口部とを有し、前記方法が、
ａ）各ディスクの第１の面が、他のディスクの第１の面に面しており、各ディスクの第２の面が他のディスクの第２の面の反対方向に向いており、各ディスクの外周縁部がほぼ整合し、かつディスク間に空間が存在するように、対をなすディスクを整合させるステップと、
ｂ）各ディスクの第２の面に磁化可能な材料を同時に付着させるステップと、
ｃ）各ディスクの両面に潤滑剤を塗布するステップと、
ｄ）各ディスクの第１の面が、他のディスクの第１の面とほぼ接触するように前記ディスク間の空間を除去するステップと、
ｅ）各ディスクの第２の面を同時に研磨するステップと、
ｆ）前記ディスクを分離するステップとを含む方法。
前記ディスクに潤滑剤を塗布する前に、前記ディスク間の空間を広げるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記ディスク間の空間を除去するステップが、前記ディスクの周縁部の一部をマージ・ネスト内に配置するステップを含む、請求項１に記載の方法。
前記ディスク間の空間を除去するステップが、前記ディスクをディスク・キャリヤ内に配置するステップを含む、請求項１に記載の方法。
前記ディスク間の空間を除去するステップが、各ディスクの中央開口部をスピンドルアセンブリと係合させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
テープ研磨に続いて、前記ディスクを試験するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記ディスクを試験するステップが、グライド試験または読取／書込試験のうちの少なくとも１つを含む、請求項６に記載の方法。
各ディスクが、第１の面と第２の面とを有し、さらに外周縁部と、内周縁部を形成する中央開口部とを有する２枚のディスクを同時に処理するための方法であって、
ａ）対をなすディスクをギャップ・マージ配列に整合するステップと、
ｂ）前記対の各ディスクの外側に面する面をスパッタリングするステップと、
ｃ）双方のディスクに潤滑剤を塗布するステップと、
ｄ）前記ディスクを接触マージ配列に整合するステップと、
ｅ）前記対の各ディスクの外側に面する面を研磨するステップと、
ｆ）前記ディスクを試験するステップと、
ｇ）前記対をなすディスクをマージ解除するステップとを含む方法。
前記ディスクを試験するステップが、グライド試験および読取／書込試験のうちの少なくとも１つ行うステップを含む、請求項８に記載の方法。
前記対をなすディスクをマージ解除するステップが、カセット内において各ディスクのスパッタリングされた面が同一の方向を向いた状態で、ディスクを前記カセット内に配置するステップを含む、請求項８に記載の方法。
前記ディスクに潤滑剤を塗布する前に、前記ディスク間の空間を広げるステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
前記ディスクを接触マージ配列に整合するステップが、ディスク・カセット内に前記ディスクを配置するステップを含む、請求項８に記載の方法。
前記ディスクを接触マージ配列に整合するステップが、前記ディスクの中央開口部をスピンドルアセンブリと係合させるステップを含む、請求項８に記載の方法。
、前記対をなすディスクを、マージ解除の後で、異なるコンテナ内に分離するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
ハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、
ａ）複数のディスクをコンテナ内に配置するステップと、
ｂ）前記ディスクを軸線方向に整合した状態で、一列に配列するステップと、
ｃ）前記コンテナから対をなすディスクを取り出すステップと、
ｄ）前記対をなすディスクを背中合わせの向きに配置するステップと、
ｅ）前記対をなすディスクの外側に面している面のみが完全に処理されるように、前記対をなすディスクを背中合わせにした状態で同時に処理するステップと、
ｆ）前記ディスクをコンテナ内に入れるステップとを含む方法。
前記対をなすディスクを背中合わせの向きに配置するステップが、前記ディスクをギャップ・マージ配列にするステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記ディスクをギャップ・マージ配列にするステップが、前記ディスクを少なくとも２つの別個のディスク接触領域を有するツールと係合させるステップを含む、請求項１６に記載の方法。
別個の領域の各々が、前記ディスクの面取り部分と係合するように適合されている、請求項１７に記載の方法。
前記別個の領域が、前記ディスクを分離状態に維持するような形状に形成されている、請求項１７に記載の方法。
前記対をなすディスクを背中合わせの向きに配置するステップが、前記ディスクを接触マージ配列にするステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記ディスクを接触マージ配列にするステップが、前記ディスクを接触状態に配置するように適合されている１つの接触領域を有するツールと係合させるステップを含む、請求項２０に記載の方法。
前記対をなすディスクを処理するステップが、さらに、各ディスクの片面上に同時に材料をスパッタリングするステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記対をなすディスクを処理するステップが、さらに、双方のディスクに同時に潤滑剤を塗布するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記対をなすディスクを処理するステップが、さらに、各ディスクの片面を同時にテクスチャ加工するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記対をなすディスクを処理するステップが、さらに、各ディスク上の片面を同時に研磨するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記対をなすディスクを処理するステップが、さらに、各ディスク上の片面を同時にスクラビングするステップを含む、請求項１５に記載の方法。
前記対をなすディスクを処理するステップが、さらに、各ディスクの片面を同時に試験するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
片面ハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、
ａ）各対がギャップ・マージ配列となるように、複数のディスクを対に配置するステップと、
ｂ）前記対をなすギャップ・マージ配列ディスクを処理ステーションに移送するステップと、
ｃ）前記ディスク対の双方のディスクを同時に処理するステップとを含む方法。
各対のディスクがギャップ・マージ配列となるように複数のディスクを対に配置するステップが、前記複数のディスクをディスク・キャリヤ内でギャップ・マージ配列に配置するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
前記ディスク対の双方のディスクを同時に処理するステップがスパッタリングを含む、請求項２８に記載の方法。
前記ディスク対の双方のディスクを同時に処理するステップがテクスチャ加工を含む、請求項２８に記載の方法。
前記ディスク対の双方のディスクを同時に処理するステップが洗浄を含む、請求項２８に記載の方法。
１つの作用面のみを備えるハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、
ａ）個々のディスクをディスクの対に組み合わせるステップと、
ｂ）前記ディスクの対を同時処理するステップとを含む方法。
同時処理の前に、各対のディスクをそれらのディスク間に空間を有して背中合わせの状態に配置するステップをさらに含む、請求項３３に記載の方法。
同時処理の前に、各対のディスクをギャップ・マージ配列に配列するステップをさらに含む、請求項３４に記載の方法。
同時処理の前に、各対のディスクを空間マージ配列に配列するステップをさらに含む、請求項３４に記載の方法。
同時処理の前に、各対のディスクを背中合わせの状態で第１のディスクの一方の面を第２のディスクの一方の面に接触させて配置するステップをさらに含む、請求項３３に記載の方法。
同時処理の前に、各対のディスクを接触マージ配列にするステップをさらに含む、請求項３７に記載の方法。
各対のディスクを、他の各対のディスクとは別個に同時処理するステップをさらに含む、請求項３３に記載の方法。
前記対のディスクの同時処理が、テクスチャ加工、洗浄、スパッタリング、研磨および試験のうちの１つ以上を含む、請求項３３に記載の方法。
処理済みの各対のディスクを分離するステップが、前記対のディスクをマージ解除するステップを含む、請求項３３に記載の方法。
片面ハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、
ａ）複数のディスクを供給するステップと、
ｂ）前記複数のディスクをギャップ・マージ配列で対にしてコンテナ内に配置するステップと、
ｃ）前記コンテナから前記対をなすディスクを個々に取り出すステップと、
ｄ）各対のディスクを同時処理するステップと、
ｅ）各対のディスクをコンテナに戻すステップとを含む方法。
各対のディスクを同時処理するステップが、テクスチャ加工、スクラビング、スパッタリング、研磨および試験のうちの１つ以上を含む、請求項４２に記載の方法。
各対のディスクを同時処理するステップが、さらに、各対のディスクを、テクスチャ加工するために接触マージ配列に配置するステップを含む、請求項４２に記載の方法。
テクスチャ加工の後で、各対のディスクをマージ解除するステップをさらに含む、請求項４４に記載の方法。
各対のディスクをマージ解除するステップが、前記ディスクをギャップ・マージ配列に配置するステップを含む、請求項４５に記載の方法。
各ディスク対に対して、マージ解除の後に、付加的な同時処理を行うステップをさらに含む、請求項４５に記載の方法。
各ディスク対を処理のために接触マージ配列に配置するステップをさらに含む、請求項４３に記載の方法。
テクスチャ加工および／またはスクラビングの後で、各対のディスクをマージ解除するステップをさらに含む、請求項４８に記載の方法。
各対のディスクの同時処理がスクラビングを含み、さらに、スクラビングのために各対のディスクを接触マージ配列に配置するステップを含む、請求項４２に記載の方法。
スクラビングの後で、各対のディスクをマージ解除するステップをさらに含む、請求項５０に記載の方法。
各対のディスクの同時処理がスパッタリングを含む、請求項４２に記載の方法。
スパッタリングの後で、前記複数のディスクに同時に潤滑剤を塗布するステップをさらに含む、請求項５２に記載の方法。
スパッタリングと潤滑剤の塗布との間に各ディスク対の向きを変更するステップをさらに含む、請求項５３に記載の方法。
各ディスク対の向きを変更するステップが、各対のディスクの間に広い空間を形成するステップを含む、請求項５４に記載の方法。
各対のディスクの向きを変更するステップが、すべてのディスクをほぼ同じ間隔だけ分離させるステップを含む、請求項５４に記載の方法。
潤滑剤塗布の後で、各対のディスクを接触マージ配列に配置するステップをさらに含む、請求項５３に記載の方法。
各対のディスクの同時処理が、さらに、潤滑剤塗布の後で、各ディスク対を同時に研磨するステップを含む、請求項５７に記載の方法。
研磨中に各ディスク対を接触マージ配列に維持するステップをさらに含む、請求項５８に記載の方法。
各対のディスクの同時処理が、さらに、研磨の後で、各対のディスクを同時に試験するステップを含む、請求項５８に記載の方法。
試験の後で、各ディスク対を接触マージ配列に維持するステップをさらに含む、請求項６０に記載の方法。
各面上に１つの作用面を有するハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、
ａ）複数のディスクを供給するステップと、
ｂ）前記ディスクの向きを変更するステップと、
ｃ）各ディスクの片面だけに対して全処理が行われるように、一度に２枚ずつ前記ディスクを処理するステップとを含む方法。
前記ディスクの処理が、データ・ゾーン・テクスチャ加工、レーザ・ゾーン・テクスチャ加工、スクラビング、スパッタリング、研磨、試験およびサーボ・トラック書込みのうちの１つ以上を含む、請求項６２に記載の方法。
前記プロセスのうちの１つ以上の後で、前記ディスクの向きを変更するステップをさらに含む、請求項６３に記載の方法。
前記ディスクの向きを変更するステップが、前記プロセスのうちの１つ以上の前に行われる、請求項６３に記載の方法。
前記ディスクの向きを変更するステップが処理の前に行われる、請求項６２に記載の方法。
前記ディスクの向きを変更するステップが処理の後で行われる、請求項６２に記載の方法。
外周縁部と内周縁部を形成する中央開口部とを有する片面ハード・メモリ・ディスクを製造するための方法であって、
ａ）複数のディスクを供給するステップと、
ｂ）前記複数のディスクを接触マージ配列で対にして、コンテナ内に配置するステップと、
ｃ）前記コンテナから一度に一組ずつ対をなすディスクを取り出すステップと、
ｄ）対をなす各ディスクの外側に面する面を同時に研磨するステップと、
ｅ）前記対をコンテナ内に配置するステップとを含む方法。
前記コンテナから一度に一組ずつ対をなすディスクを取り出すステップが、前記対をなすディスクをその下部外周縁部で係合するステップを含む、請求項６８に記載の方法。
各対のディスクを研磨の前にその内周縁部で係合するステップをさらに含む、請求項６９に記載の方法。
前記コンテナから各ディスク対を取り出した後であって、かつ研磨を行う前に、各対のディスクを異なる場所に移動するステップをさらに含む、請求項６９に記載の方法。
各ディスク対を異なる場所に移動している間に、各ディスク対を接触マージ配列に維持するステップをさらに含む、請求項７１に記載の方法。
対をなす各ディスクの外側に面する面を同時に試験するステップをさらに含む、請求項６８に記載の方法。
前記試験が研磨の後で行われる、請求項７３に記載の方法。
前記試験が、前記ディスク対をコンテナ内に配置した後で行われる、請求項７４に記載の方法。
研磨の後で前記ディスク対をコンテナ内に配置するステップが、前記ディスク対を接触マージ配列にするステップを含む、請求項７５に記載の方法。
試験の後で、ディスク対をコンテナ内に配置するステップをさらに含む、請求項７５に記載の方法。
試験の結果に基づいて、ディスクを分離するステップをさらに含む、請求項７５に記載の方法。
試験の後で、前記ディスク対をマージ解除するステップをさらに含む、請求項７７に記載の方法。
前記マージ解除したディスク対を分離し、コンテナ内の各ディスクの作用面が、前記コンテナ内で同一の方向を向いた状態で、前記個々のディスクをコンテナ内に配置するステップをさらに含む、請求項７９に記載の方法。