JP2004022655A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7170075B2 (en) * 2002-07-18 2007-01-30 Rudolph Technologies, Inc. Inspection tool with a 3D point sensor to develop a focus map
JP4028814B2 (ja) * 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
US7196300B2 (en) * 2003-07-18 2007-03-27 Rudolph Technologies, Inc. Dynamic focusing method and apparatus
JP2005191393A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Canon Inc 露光方法及び装置
JP2006165371A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Canon Inc 転写装置およびデバイス製造方法
JP2009200105A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Canon Inc 露光装置
WO2012081234A1 (ja) * 2010-12-14 2012-06-21 株式会社ニコン 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP6071263B2 (ja) * 2012-06-22 2017-02-01 キヤノン株式会社 露光装置、露光システム、それらを用いたデバイスの製造方法
JP2014041211A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Canon Inc 露光システム、露光装置、それを用いたデバイスの製造方法
EP2752870A1 (en) * 2013-01-04 2014-07-09 Süss Microtec Lithography GmbH Chuck, in particular for use in a mask aligner
JP6381180B2 (ja) * 2013-06-21 2018-08-29 キヤノン株式会社 露光装置、情報管理装置、露光システムおよびデバイス製造方法
KR102253902B1 (ko) 2016-11-02 2021-05-20 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 높이 센서, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
JP7218262B2 (ja) * 2019-09-12 2023-02-06 株式会社日立ハイテク パターン高さ情報補正システム及びパターン高さ情報の補正方法
CN117930602B (zh) * 2024-03-21 2024-07-02 上海图双精密装备有限公司 掩膜对准系统和方法、以及光刻机

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2770960B2 (ja) 1988-10-06 1998-07-02 キヤノン株式会社 Sor−x線露光装置
JPH05152186A (ja) * 1991-05-01 1993-06-18 Canon Inc 測定装置及び露光装置及び露光装置の位置決め方法
US5777722A (en) * 1994-04-28 1998-07-07 Nikon Corporation Scanning exposure apparatus and method
JP3555230B2 (ja) * 1994-05-18 2004-08-18 株式会社ニコン 投影露光装置
JP3634068B2 (ja) * 1995-07-13 2005-03-30 株式会社ニコン 露光方法及び装置
JP3376179B2 (ja) * 1995-08-03 2003-02-10 キヤノン株式会社 面位置検出方法
JP3377165B2 (ja) 1997-05-19 2003-02-17 キヤノン株式会社 半導体露光装置
JP4208277B2 (ja) * 1997-11-26 2009-01-14 キヤノン株式会社 露光方法及び露光装置
JP4095186B2 (ja) * 1998-11-20 2008-06-04 キヤノン株式会社 露光方法
JP2000228355A (ja) 1998-12-04 2000-08-15 Canon Inc 半導体露光装置およびデバイス製造方法
EP1037117A3 (en) * 1999-03-08 2003-11-12 ASML Netherlands B.V. Off-axis levelling in lithographic projection apparatus
JP4585649B2 (ja) * 2000-05-19 2010-11-24 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
KR100471018B1 (ko) * 2000-11-28 2005-03-08 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 두 개의 대상물 간의 갭 조절장치 및 조절방법
US6836316B2 (en) 2001-07-26 2004-12-28 Canon Kabushiki Kaisha Substrate holding apparatus and exposure apparatus using the same

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