JP2004014635A - 薄板状電子部品クリーン移載装置および薄板状電子製品製造システム - Google Patents

薄板状電子部品クリーン移載装置および薄板状電子製品製造システム Download PDF

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Abstract

【課題】高集積度半導体ウエハ上の線幅の微細化に伴い、移載装置にも従来にない高クリーン度0.1μm粒子クラス1が要求されるため、これに対応することにある。
【解決手段】クリーン移載装置2の筐体2a内の搬送ロボット10の中位部にてアーム17のすぐ下に、パンチング板等からなり空気の流通する第1の床11を設け、搬送ロボット10の基部を支持する筐体底部フレーム2bの、外部に対する開口度も制限すると、クラス1を保てる事が判明した。ここで、筐体底部フレーム2b上にパンチング板等からなる第2の床13を用いると、特定の条件下ではクラス0状態を実現でき、0.1μm線幅の半導体製造が可能となった。
【選択図】    図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置、プラズマ表示装置、有機及び無機エレクトロルミネッセンス、フィールドエミッティング表示装置、プリント配線基板などの製品および、それらに用いられる薄板状電子部品を、清浄環境下において、清浄容器であるカセットと各種処理装置間で移載する、クリーンブースを含む移載装置および、その移載装置を用いる薄板状電子部品の製造設備に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の清浄空間であるクリーンブース、例えば、特開平2−4145号公報に見られる様に、箱状体の天井に設置されたHEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルタ、或いはULPA(Ultra Low Penetration Air)フィルタから供給される清浄空気が、異物を下方に吹き流して、多孔板からなるグレーチング床から外部に排出する方法が取られていた。しかして近年、粒状の異物や有機物などによる汚染を完全に排除する必要がある線幅1μm以下の半導体ウエハを代表とする薄板状電子部品の製造工程では、ミニエンバイロンメントと呼ばれる高度に清浄化されたクリーンブースが使用されるようになった。この一例として特開2001−244315号公報では、異物発生源である搬送ロボットの胴体に排気システムを設け、排気量をコンピュータ制御する装置が提案されているが、その定量的効果は記載されていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
発塵の恐れがあるロボットを用いない場合、例えば、特開2000−161735公報記載の装置においては、0.3μmダストでクラス10以下が達成されているが、線幅0.5μm以下の半導体ウエハを取り扱う場合は、猶不充分である。また、前述の特開2001−244315号公報記載のものの場合は、クリーンブース内で異物発生源であるロボットや開閉するドアなどが動く場合や、薄板状物の裏側に発生する渦流に乗って異物が舞い上がる場合があって、清浄度が不充分であり、さらに、高価なコンピュータ制御システムを設置すると設備費の上昇を招き好ましくない。
【0004】
【課題を解決する手段】
本願発明者は、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、薄板状電子部品が、カセットや、処理チャンバ等ロードロック室等の所定場所間で、筐体天井に備えられたファンフィルタユニットを通過後の清浄空気下にて、筐体内の搬送ロボットにより自動的に移載される装置において、0.1μm以上の粒子を99.999%以上除去するフィルタをファンフィルタユニットに用い、搬送ロボットの中位部にてアームの下側に位置し空気の流通する床(以下「第1の床」という)を水平に設け、筐体でファンフィルタユニットとその第1の床との間に第1室を画成するとともに、外部に対し空気流通可能な筐体底部とその第1の床との間に第2室を画成することにより、運転中においても、0.1μm粒子に対しクラス1という極めて高度な清浄状態を維持できることを見出した。
【0005】
本発明におけるファンフィルタユニットには、0.1μm以上、好ましくは0.01μm以上の粒状異物を99.999%以上、または0.1μm以上の粒状異物を99.9999%以上排除できるULPAフィルタと、このULPAフィルタに空気を押し込む送風機とを備えた装置を使用でき、そのフィルタは、浮遊有機物を吸着除去するために活性炭や活性炭素繊維フィルタなどの吸着材を付与したケミカルフィルタであってもよい。さらに、本発明におけるファンフィルタユニットには、ULPAフィルタのすぐ下にあって空気の流通する板状物からなる、第1室の天井となる部材を設けてもよい。この天井部材としては、グレーチング或いはパンチング板と言われる金属やプラスチック製の多孔板や、ルーバといわれる格子状体がある。
【0006】
本願発明者は、前記第1の床の他に、搬送ロボットの基台付近に位置し空気の流通する第2の床を水平に配置して、外部に対する前記筐体底部の開口率を変化させると、さらに効果があることも見出し、これにより、ウエハ等の薄板状電子部品が移送される空間が極めて清浄化された移載装置を開発した。
【0007】
本発明のクリーン移載装置では、筐体がファンフィルタユニットから清浄空気の吹出しを受ける前記第1の床の上側に画成する清浄空間(第1室)の壁に、薄板状電子部品を出し入れするドアを設けるが、本発明では好ましくは、その壁に設けたドア枠と閉時のドアの外辺との間に、各辺とも幅1mm以上30mm以下の隙間を設ける。同様に、好ましくは、ドアが開放された後の、設置されたカセットの外周と壁に設けたドア枠との間にも、4辺とも幅1mm以上30mm以下の隙間を設ける。また好ましくは、カセットがドア枠付近への設置のためにドア枠に向けて移動する間やドアが開閉する際もその幅1mm以上30mm以下の隙間を維持する。さらに、好ましくは、前記クリーン移載装置内に置かれるロボットの胴体と第1の床との間にも、幅1mm以上30mm以下の隙間を設ける。
なお、本発明のクリーン移載装置は、一般には外部に対し気密に処理チャンバに接続するが、前記カセット同様、幅1mm以上30mm以下の隙間をあけて処理チャンバに接続してもよい。
【0008】
この隙間によって、薄板状電子部品が存在する空間の気圧変動を最小に抑え、気流の乱れを最少にして異物の舞い上がりを防止することができる。隙間がないと、排風は空気の流通する第1の床の開口度のみに依存するので、第1室の内圧が高まって最大25Paにも達し、ドアが開くと内圧が一挙に1.3〜2分の1に下がり、ドア周辺で急激な排気による気流の乱れが発生するのみならず、室内にある搬送ロボットのアームやウエハの周辺でも気流が乱れて渦流が発生することがあり、そこに異物を巻き込んだり、そこにある異物を排出できなくなったりする等の不具合が生ずる。隙間が1mm以下と狭いと前記のような大きな内圧差が解消されず、逆に隙間が大きすぎると外部から異物が拡散侵入しやすい。本願発明者は実験的、経験的に、その隙間は最大でも30mmが限界であることを見出した。
【0009】
また、前記筐体内の前記第1の床の上側の第1室の気圧を、前記筐体内の前記前記第1の床の下側の第2室の気圧より高くし、且つ、それら2つの室内空間の気圧を共に前記筐体の外部より高くすることにより、第1室内で安定した清浄度を保つ事ができる。ここで第2室は、筐体外より少なくとも0.1Paは保つことが好ましい。
【0010】
ファンフィルタユニットからの清浄空気の風量は、前記筐体内の前記第1室での換気回数が、1分間当り5回以上45回以下であるであることが好ましい。換気回数が1分間当り5回未満では、異物が筐体内に逆流し清浄度が保てない。換気回数が1分間当り20回程度あれば、内部の搬送ロボットが運動していても充分清浄度が保てるが、ウエハ出入ドアが開放したまま停止する事故など、非常状態に対処するために、換気回数が45回まであることが好ましい。換気回数が45回を越えると、第1室内での空気の流速が早くなりすぎ、搬送ロボットのアームの下に渦流が発生して、かえって異物を巻き込みながら空気を滞留させて好ましくない。
【0011】
前述の範囲の換気回数を実現するために、ファンフィルタユニットの清浄空気吹出速度を制御する。風速が0.1m/秒未満であると風量不足で換気回数5回/分を達成する事が出来ず、本発明の特徴であるドア周辺の隙間から、外部の異物粒子が拡散侵入して粒子数は異常に多くなり、クリーン移載機としては致命傷となる。逆に風速が高すぎると静電気が発生し、半導体回路を切断したり液晶ガラス基板上のトランジスタ回路を破壊したりする等、好ましくない。また、高い風速には高い送風圧力が必要となり、空気を濾過してフィルタに貯まった異物粒子がその圧力で押し出されて、清浄空間である第1室を汚す恐れが出てくる。本発明において用いるULPAフィルタは0.65m/秒を超えると前述した恐れがあり、この値が上限となる。
【0012】
次に、本発明の移載装置では、前記ドアを上下に移動させるとともに、その移動のために前記第1の床の下側の第2室側に設けるドア通路を隔壁で覆う事が好ましい。かくして、第1室内から第2室に流入する清浄空気が、前記通路を経て直接筐体外の排出され、ドアの汚染が防止される。また、前記ドアは、FOUP(Front Opening Unified Pod)等のウエハ用カセットの前部の蓋を、そのドアに吸着固定してそのドアと一緒に昇降移動させるものでも良い。
ここで、前記ドアと、前記ドア通路と、前記カセットを前記ドアに対して前後に移動させる台とを具えた装置をロードポートと呼ぶが、本発明の移載装置の壁に、かかるロードポートを1または2以上組み込むこともできる。
さらに、前記第1の床を設け、前記第1室の換気回数を1分間当り10回以上で45回以下に保てば、故障などによる前記ロードポートの交換作業の際に、前記第1室内の清浄度を高く維持しつつ、ロードポートを一台取り外すこともできる。ロードポートを一台取り外すと、筐体の一方の壁の全体の面積の10%から20%程度、第1室については上記一方の壁のその第1室の壁面積の10%から20%程度の開口が形成されるが、本願発明者は、第1室の気圧と外部の気圧との差圧が0.1Pa以上あれば、0.1μm以上の異物粒子を1個/1立方フィート以下に保つことができるということを見いだした。
【0013】
さらに本発明では、異物の侵入と有機物などによる汚染とを防止する前述のような移載装置を利用した薄板状電子部品製造設備をも提供する。本設備は、前記移載装置を介在させて、薄板状電子部品を収納して搬送するカセットのためのカセットステーションと、レジストコータ、プリベーク、露光、現像、ポストベーク、エッチング、洗浄等各種処理を行う処理チャンバとを繋いだ設備である。
【0014】
本発明にいう空気の流通が可能な床とは、多孔ステンレス板、多孔プラスチック板、複数の矩形または短冊状の穴の開いた格子状体等かたなる床を言う。第1の床の開口率は筐体の床面積の5%以上で50%以下程度が好ましい。5%未満では、清浄室内で発生した異物を室外に排出する機会が少なく好ましくない。また、逆に50%を越えると、室外から異物の巻き込みが発生しやすく好ましくない。
【0015】
筐体底部の開口率は、前述の第1の床の開口率より大きいことが好ましい。これによって第1室の気圧が第2室の気圧より高く保持され、クリーン度が高く保持できる。即ち、外部への筐体底部の開口率は、第2の床を設けること等によって筐体の床面積の5%以上で70%以下の範囲で調整される。
安定したクリーン環境を維持するには、開口率が、第1の床は5%以上で30%以下、筐体底部は10%以上で60%以下の範囲内であることがさらに好ましい。
【0016】
本発明にいう筐体は、外界から隔離し内部を清浄に保つために重要な部材であって、ステンレス製、アルミニウム製、帯電防止型プラスチック製等の材料を用いて製作される。この筐体内には第1の床によって、ウエハなど薄板状電子部品が搬送ロボットのアームにより搬送される第1室と、搬送ロボットの本体下部と制御装置、その他の機器が収納される第2室とが画成される。なお、グレーチング板等からなる第2の床を特に設けなくとも、筐体底部上にこれら機器を分散して配置し、その結果、外部への筐体底部の開口率が5%以上で70%以下となってもよい。
【0017】
本発明にいう搬送ロボットは、ウエハなど薄板状電子部品をそのフィンガー上に載置または吸着して搬送し、カセットから各種処理チャンバへ移載する機械であり、1アームまたは2アームのスカラ型ロボットや、多関節型ロボット等であって、クリーンルーム仕様の搬送機である。この搬送ロボットのアームの関節部には、ベアリング付近のカバー隙間に磁石リングで磁性流体を止める磁性流体シールを設けて、アーム内のベルトやプーリやギヤからアーム外への発塵を遮断する。またこの搬送ロボットのアームの昇降のために、この搬送ロボットの胴体が上下運動(以下「Z軸移動」という)をすると、その胴体内の空気が出入りするが、その空気をここでは、ロボット底部に設けた通気口としての開口部から吸排気させるか、または胴体の側面に胴体を覆う胴体カバーを取り付け、加えてその胴体カバーの内側に隙間をあけて、ロボット基台を覆う基台カバーを取り付け、ロボットの側面下部の通気口としてのその下向きのカバー隙間から上方向に吸気し、下方向に排気する構造とすることが好ましい。このようにすれば、ロボット下部に排気ファンを設けなくても、ロボットの胴体内の異物粒子を含んだ空気をロボットの下部から下方に排出することができる。なお、第1の床の開口率をある程度低く抑えるために、搬送ロボットの本体(胴体)は、左右に移動(以下X軸移動という)せず回転するのみの方が望ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の一実施形態としてのクリーン移載装置を具える薄板状電子部品製造設備を示す一部切欠き斜視図であり、図中符号1はその薄板状電子部品製造設備、2は本発明の一実施形態としてのクリーン移載装置2をそれぞれ示す。この実施例のクリーン移載装置2は、筐体2aの天井にシロッコファンからなる送風機4とULPAフィルタ(例えばダイキンニューロファイン(ボロンフリータイプ)LMH6051050型)5と清浄空気吹出口6とからなるファンフィルタユニット3を具えるとともに、筐体2aの一方の壁に半導体ウエハを収納するカセット7を載置したロードポート20を具え、反対側の壁にはロードロック室32のドア33を具えており、他の壁は全て外部に対し気密にしている。そして筐体2aの内部には、ウエハ15を搬送する、シングルアームのスカラ型ロボットである搬送ロボット10と、その搬送ロボット10のアーム17のすぐ下に位置する第1の床11と、筐体2aの下部にあって筐体2aの底部フレーム2b上に位置する第2の床13とを具えている。ここにおける清浄空気吹き出し口6と第1の床11と第2の床13とは共に磨きステンレススチール製のパンチングメタル板を使用し、筐体2aの壁材と柱はアルミニウム製である。
【0019】
さらに、この実施形態のクリーン移載装置2は、筐体2aの内部にウエハ位置決め装置14とロボット用の制御装置12とを具えるとともに筐体2aの外部に制御用データの入出力装置16を具えており、搬送ロボット10とウエハ位置決め装置14とロボット用の制御装置12とは上記筐体2aの、外部に対し空気流通可能な開口部を持つ底部フレーム2b上に設置されている。またこのクリーン移載装置2は、ロードロック室32のドア33を介して外部に対し気密に半導体処理装置30と接続しており、この半導体処理装置30では、ロードロック室32と各種の処理チャンバー34との間を、処理装置用搬送機31がウエハを搬送している。
【0020】
図2は、本発明の他の一実施形態としてのクリーン移載装置を示す一部切欠き斜視図である。この実施形態のクリーン移載装置2では、筐体2aの天井に先の実施形態と同様のファンフィルタユニット3を具え、カセット7用のドア21は2つあってそれぞれ上下にスライドし、そのスライド通路はそれぞれ隔壁19で第2室の他の部分から隔離され、第1の床11は、搬送ロボット10の中位部でアーム17のすぐ下に水平に配置したステンレススチール製パンチング板で作られている。搬送ロボット10は、所謂ダブルアームのスカラ型ロボットで、第1の床を貫いて、電源装置18、制御装置12と共に筐体2aの、外部に対し空気流通可能な底部フレーム2b上に設置されている。第2の床13は短冊状の複数枚のパンチング板で構成されて、上記底部フレーム2b上に必要に応じて取り外し可能に固定されている。
【0021】
図3は、図2に示すドア21を持つロードポート20を移載装置2の外側から見た図である。壁24内に設けられたドア枠23とドア21との間には隙間Lが設けられ、この実施例では隙間Lの大きさ(幅)は2mmに設定されて、清浄空気が移載装置2の筐体2aの内側から外側へ流れ出る様にしてある。尚、図2中の第1の床11と搬送ロボット10の胴体との間にも同様に隙間が設けられ、その隙間の大きさ(幅)は5mmである。ドア21は、壁24の向こう側、即ち移載装置2の筐体2aの内側を図3に示す位置から下方へ垂直に下りて開く。ウエハを収納したカセットは,ステージ22上に載置されドア21の開閉に従って前後に移動し、この移動中のカセット前端外縁とドア枠23との間の隙間の大きさ(幅)は、最大でも25mmに抑えられる。
【0022】
なお、ここにおける搬送ロボット4のアーム関節部26には、ベアリング付近のカバー隙間に磁石リングで磁性流体を止める磁性流体シールを設けて、アーム内のベルトやプーリやギヤからアーム外への発塵を遮断している。また、この搬送ロボット4のアーム17の昇降のために、この搬送ロボット4の胴体が上下にZ軸移動をすると、その胴体内の空気が出入りするが、その空気をここでは、胴体の側面に胴体を覆う胴体カバー27を取り付け、加えてその胴体カバー27の内側に隙間をあけて、ロボット基台を覆う基台カバー28を取り付け、ロボットの側面下部の通気口としてのその下向きのカバー隙間から上方向に吸気し、下方向に排気する構造としている。
【0023】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
〔実験装置〕
図2に示すクリーン移載装置(ローツェ(株)製RACS300−2A型)2を用いて清浄度の計測実験を行った。天井部に設けたファンフィルタユニット3は、シロッコファン4を2基並列に搭載し、ULPAフィルタ5は0.1μmシリカ粒子を99.9999%除去する性能があり、第1室への吹出部は直径5mmの穴を多数開けたパンチングメタル板製天井6のほぼ全面で面積590mm×1080mm、最大風速は吹出部の下200mm位置で0.65m/秒である。第1室の容積は横1150mm×奥行き685mm×高さ940mmで、第2室の容積は横1150mm×奥行き685mm×高さ605mmである。第1の床11を貫いて、胴体直径260mmのスカラ型の搬送ロボット(ローツェ(株)製RR713型)10を第2室の底部中央の底部フレーム2b上に据え付けてある。第1の床11は、直径4mmの穴を多数開けたパンチングメタル板製で、搬送ロボット10の周辺に0.5mm幅の隙間をあけて、搬送ロボット10が上下及び回転運動できる様にした。
【0024】
横方向の一方の壁面には、300mmウエハ収納カセット(以後「FOUP」と言う)を置くロードポート20を2台設置し、そのポートドアを前記壁面のドア21とした。ドア面積は360mm×335mmで、その周囲にはドア閉時6mm幅の隙間が設けてあり、ドア21が開きFOUPが壁厚み分前進する際、一時的に最大20mm幅の隙間ができるが、停止するとFOUPとドア枠23との間の隙間は6mm幅に収まる。その他の周囲の壁面は密閉とした。
【0025】
底部フレーム2bは、ロボット台や制御機器等の機器を設置して、パンチングメタル板の第2の床13を用いない場合が開口率最大で53%であり、その底部フレーム2bの、外部への開放部分にパンチングメタル板を並べて、底部フレーム2bの開口率を変化させた。また、本実験では、第1の床11と第2の床13の開口率は、パンチングメタル製の床に板幅40mmのプラスチックテープを貼って変化させた。
【0026】
〔測定〕
風速は、第1室のほぼ中央部天井から200mm下の位置で、リオン(株)製風速計AM−09S型を用いて測定した。差圧は、天井から約600mm下で奥行き側壁の中央部から約300mm内側で測定した。異物粒子は、パーティクルカウンター,日立電子エンジニアリング(株)製レーザダストモニターTS3700を用い、0.1μm以上の粒子について、28.3L/分(=1Cubic Feet/min.)でエアを1分間吸引してデータを取り、3回測定して平均した。搬送ロボット10でウエハを移送しながら測定する場合は、サンプリング点として、天井下ほぼ450mmの高さでアーム17に接触せずなるべく中央に近い場所を選んだ。また、ウエハ下でのサンプリングは、第1室内で300mmウエハを搬送ロボット10のアーム17の先端部のフィンガー上に乗せたまま停止し、その直下でサンプリングした。
【0027】
〔実施例1〕
第1の床11として、4mmφ孔が1辺8mmの正三角形の各頂点に開けられたパンチング板(多孔板)を用い、その開口率は、搬送ロボット10の胴体周縁の5mm幅の隙間と、ドア21の周辺の6mm幅の隙間と、ドア21の昇降通路部分とのすべての開口部を合算して20%であった。底部フレーム2b上には、搬送ロボット10、電源装置18、制御装置12等を設置し、パンチング板の第2の床13は特に置かず、その底部フレーム2bの開口率は53%となった。
【0028】
ファンフィルタユニット3からの吹き出し速度を、0.05m/秒から0.65m/秒まで変化させ、搬送ロボット10を運転してウエハを2つのFOUP間で移し変えしながらウエハのすぐ上で、またウエハを搬送ロボット10のフィンガー上に載置したまま停止したウエハのすぐ下で、それぞれ清浄空気をサンプリングし、0.1μm以上の異物粒子数を計測して、表1に記入した。
第1室内と外部との差圧、第2室内と外部との差圧は、前記風速を変化させるたびに測定し、同じく表1に記入した。換気回数は第1室の容積で吹き出し風量を除して算出した。
表1に記された結果から、ウエハの上で、0.1m/秒(換気回数6.4回/分)以上では異物粒子数は0で全く問題がない。一方、ウエハの下では、0.3m/秒(換気回数19.1回/分)では問題ないが、0.1m/秒、0.5m/秒、0.6m/秒(換気回数38.3回/分)では0.3個で、この範囲ではクラス1が満たされている。
【0029】
〔実施例2〕
実施例1において、底部フレーム2bの一部に第2の床13としてパンチング板を敷いて底部フレーム2bの開口率を25%とした他は同様にし、結果は表1に纏めて示した。0.65m/秒の風速、ウエハ直下で0.3個が見られるのみで、他は全く問題ない。換気回数4.8回/分以下では換気不充分であるが、41.5回/分まではクラス1が保たれ、第2の床の効果がある事が分った。
【0030】
〔実施例3〕
実施例2において、第1の床の開口率を5%に絞った他は同様にし、結果は表1に纏めて示した。0.6m/秒の風速でウエハ直下で0.3個、0.65m/秒の風速で(換気回数41.5回)ウエハ直下で2.3個が見られるが、他は問題ない。即ち、0.1m/秒から0.6m/秒の範囲ではクラス1が満たされている。
【0031】
〔実施例4〕
実施例1において、底部フレーム2bの一部に第2の床13としてパンチング板を敷いて底部フレーム2bの開口率を12%とした他は同様にし、結果は表1に纏めて示した。0.1m/秒から0.65m/秒の範囲、換気回数6.4回/分からで換気回数41.5回の範囲クラス1が満たされ、さらに高い換気回数でも良好である事を示唆している。
【0032】
〔実施例5〕
実施例4において、幅470mm、高さ1577mmのロードポートを1台外し、筐体2aのロードポート側の壁に第1室と第2室とに亘って開口率12.7%の開口部を設けた。上記壁の、第1室に面する部分に対するこの開口部の開口率は13%であった。異物粒子数および差圧のデータは表1に纏めて示した。この結果、換気回数12.8〜41,5回/分の範囲で、第1室の差圧が0.1Pa以上に保たれれば、第2室の差圧が0.1Paを下回っても、ウエハ下部での異物粒子は全て1未満となり、クラス1が達成されていることが判明した。従って、本実施形態のクリーン移載装置のロードポート20が故障しても、ファンフィルタユニット3を止めずにロードポート20の交換作業を行えば、全く汚染させることなく、且つ、クリーン移載装置の運転を止めることなく、または短時間の停止で、その故障に対処し得ることが判明した。
【表1】
Figure 2004014635
【0033】
【発明の効果】
クリーン移載装置の中位部にあって搬送ロボットのアームのすぐ下に、空気の流通する第1の床を設けることにより、筐体底部に特に空気流通を制御するパンチング板等の第2の床を設けなくとも、換気回数5〜38回/分の範囲では少なくとも0.1μm異物粒子に対しクラス1を保てる事がわかった。これは従来のクリーンブースの清浄度を10倍以上上回るものである。ここで、筐体底部に一部でも第2の床としてパンチング板を用いると、空気の渦流が生起するウエハ裏側でも、異物粒子0個を実現でき、第1の床と筐体底部との開口率を所定の条件を満たすものとすることで、換気回数5〜42回/分以上、0.1〜0.65m/秒以上の風速ですべてのデータが0個となり、0.1μm異物粒子に対しクラス0が実現でき、0.1μm線幅の半導体製造が可能となった。また、壁の開口率および外部に対する第1室の差圧を所定の条件を満たすものとすることで、ウエハが全く汚染されることなくロードポートの交換作業を行うことも可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の薄板状電子部品クリーン移載装置を具える薄板状電子部品製造設備を示す一部切欠き斜視図である。
【図2】本発明の他の一実施形態の薄板状電子部品クリーン移載装置を示す一部切欠き斜視図である。
【図3】図2に示すクリーン移載装置における、カセットを載置するロードポートを示す斜視図である。
【符号の説明】
1 薄板状電子製品製造システム
2 クリーン移載装置
2a 筐体
2b 底部フレーム
3 ファンフィルタユニット
4 シロッコファン
5 ULPAフィルタ
6 清浄空気吹出口
7 カセット
10 搬送ロボット
11 第1の床
12 制御装置
13 第2の床
14 ウエハ位置決め装置
15 ウエハ
16 入出力装置
17 ロボットアーム
18 電源装置
19 隔壁
20 ロードポート
21 ドア
22 ステージ
23 ドア枠
24 壁
26 アーム関節部
27 胴体カバー
28 基台カバー
30 半導体処理装置
31 処理装置内搬送機
32 ロードロック室
33 ロードロック室ドア
34 処理チャンバー

Claims (11)

  1. 筐体内に開口するカセット内に収納された薄板状電子部品を、その筐体内にて、その筐体の天井に設けられたファンフィルタユニットからその筐体内に吹き出す清浄空気下で、その筐体内の搬送ロボットによって所定位置間で自動的に移載する装置において、
    前記ファンフィルタユニットが、0.1μm以上の粒子を99.999%以上除去するフィルタを具え、
    前記筐体が、前記搬送ロボットの中位部にてその搬送ロボットのアームの下側に水平に配置された空気流通可能な第1の床を具え、前記ファンフィルタユニットとその第1の床との間に第1室を画成するとともに、外部に対し空気流通可能な筐体底部とその第1の床との間に第2室を画成することを特徴とする、薄板状電子部品クリーン移載装置。
  2. 前記第1室の壁が、上下に移動するドアを具え、
    前記ドアのための、前記第2室側にあるドア通路が隔壁で覆われ、
    前記第1室から前記第2室に流入する清浄空気が、前記ドア通路を経て直接前記筐体底部に排出されることを特徴とする、請求項1記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  3. 前記第1室の壁に設けられたドア枠部とこれに隣接して設置される前記ドアとの間および/または前記ドア枠部とカセットとの間並びに、前記第1の床と前記搬送ロボットの胴体との間に、幅1mm以上30mm以下の隙間を設けることを特徴とする、請求項1または2記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  4. 前記搬送ロボットが、
    前記アームの関節部に設けられた発塵防止シール構造と、
    前記アームを支持する胴体の降下作動に伴ってその胴体内の空気を下向きに排出する通気口と、
    を具えることを特徴とする、請求項1から3までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  5. 前記筐体が、前記搬送ロボットの基台付近に水平に配置されて外部に対する前記筐体底部の開口率を変化させる空気流通可能な第2の床を具えることを特徴とする、請求項1から4までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  6. 前記第1の床の開口率が5%以上で50%以下であり、且つ、前記筐体底部の開口率が5%以上で70%以下であることを特徴とする、請求項1から5までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  7. 前記第1室の内圧が前記第2室の内圧より高く、
    前記第2室の内圧が0.1Pa以上であることを特徴とする、請求項1から6までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  8. 前記第1室の換気回数が1分間当り5回以上45回以下であることを特徴とする、請求項1から7までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  9. 前記ファンフィルタユニットから前記第1室への前記清浄空気の吹出速度が0.1m/秒以上で0.65m/秒以下であることを特徴とする、請求項1から8までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  10. 前記筐体の一方の壁に前記第1室および前記第2室の少なくとも一方に開口する開口部を持ち、
    前記一方の壁に対する前記開口部の開口率が20%以下であって、
    前記第1室の内圧が0.1Pa以上であり、
    前記第1室の換気回数が1分間当り10回以上45回以下であることを特徴とする、請求項1から9までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置。
  11. 請求項1から10までの何れか記載の薄板状電子部品クリーン移載装置を具えることを特徴とする、薄板状電子製品製造システム。
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TW092115060A TWI220290B (en) 2002-06-04 2003-06-03 Sheet shape electronic device clean transfer apparatus and manufacturing system for sheet shape electronic device
US10/516,591 US7635244B2 (en) 2002-06-04 2003-06-04 Sheet-like electronic component clean transfer device and sheet-like electronic component manufacturing system
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KR1020047019557A KR100848527B1 (ko) 2002-06-04 2003-06-04 박판형 전자부품 클린 이동탑재장치 및 박판형 전자제품제조 시스템
CNB038127946A CN1321294C (zh) 2002-06-04 2003-06-04 薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造系统

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013254985A (ja) * 2013-09-09 2013-12-19 Yaskawa Electric Corp 基板処理装置
JP2015159296A (ja) * 2011-06-15 2015-09-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated レーザ・プラズマエッチングによる基板のダイシング用水溶性マスク
US9266234B2 (en) 2011-09-26 2016-02-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Transfer robot and substrate processing apparatus
KR20190083367A (ko) * 2016-12-02 2019-07-11 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반도체 기판 프로세싱 시스템들을 위한 진보된 인-시튜 입자 검출 시스템

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8545159B2 (en) * 2003-10-01 2013-10-01 Jusung Engineering Co., Ltd. Apparatus having conveyor and method of transferring substrate using the same
US20150227136A1 (en) * 2005-06-18 2015-08-13 Fred Flitsch Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
EP1945541B1 (en) * 2005-11-07 2013-04-10 Brooks Automation, Inc. Transport system
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US8267634B2 (en) 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
JP4727500B2 (ja) * 2006-05-25 2011-07-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法
US20080019806A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Nyi Oo Myo Small footprint modular processing system
KR101841753B1 (ko) 2006-08-18 2018-03-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
US7946800B2 (en) * 2007-04-06 2011-05-24 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms
US8752449B2 (en) * 2007-05-08 2014-06-17 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP5500206B2 (ja) * 2012-06-01 2014-05-21 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置
TWI814621B (zh) * 2013-12-13 2023-09-01 日商昕芙旎雅股份有限公司 搬運室
WO2015100375A1 (en) 2013-12-26 2015-07-02 Kateeva, Inc. Thermal treatment of electronic devices
JP6113923B2 (ja) 2014-01-21 2017-04-12 カティーバ, インコーポレイテッド 電子デバイスのカプセル化のための装置および技術
JP2015186235A (ja) 2014-03-26 2015-10-22 ソニー株式会社 イメージセンサ、および電子装置
JP5682721B1 (ja) * 2014-03-31 2015-03-11 ソニー株式会社 産業用ロボットおよびその架台ユニット
KR102315014B1 (ko) 2014-04-30 2021-10-20 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
JP6542396B2 (ja) * 2015-06-17 2019-07-10 インテグリス・インコーポレーテッド 機器フロントエンドモジュールのための流れ変更固定具
US10515834B2 (en) 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
EP3377234A4 (en) 2015-11-16 2019-08-07 Kateeva, Inc. SYSTEMS AND METHOD FOR THE THERMAL PROCESSING OF A SUBSTRATE
DE202016005868U1 (de) * 2016-09-23 2016-11-11 Kuka Roboter Gmbh Manipulatorsystem mit Mitteln zur Erzeugung eines Luftstroms
JP7154986B2 (ja) * 2018-12-11 2022-10-18 平田機工株式会社 基板搬送装置及び基板搬送システム
CN111604324A (zh) * 2020-05-15 2020-09-01 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片清洗机的控制方法及晶片清洗机
US20220168677A1 (en) * 2020-12-01 2022-06-02 Yi-Ching Liu Machine protection frame device with function of air filtering

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5507847A (en) * 1994-07-29 1996-04-16 W. L. Gore & Associates, Inc. ULPA filter
JPH09153533A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ保管システムおよびそのシステムを使用した半導体装置の製造方式
JPH09298136A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Nissin Electric Co Ltd 基板処理方法およびその装置
CN1177711A (zh) * 1996-09-24 1998-04-01 三菱电机株式会社 净化室
JP3090088B2 (ja) * 1997-02-07 2000-09-18 富士電機株式会社 クリーンルームのファンフィルタユニット
JP3800730B2 (ja) 1997-06-12 2006-07-26 株式会社デンソー バーコード照射用レンズおよびバーコード読取装置
JP3722598B2 (ja) * 1997-07-16 2005-11-30 株式会社ダイヘン 2アーム方式の搬送用ロボット装置
KR100234908B1 (ko) * 1997-08-26 1999-12-15 윤종용 청정실용 필터
JP3911904B2 (ja) * 1999-04-21 2007-05-09 株式会社日立プラントテクノロジー クリーンルーム構造
US6050891A (en) * 1998-02-06 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Vacuum processing system with turbo-axial fan in clean-air supply system of front end environment
JP4526136B2 (ja) * 1998-06-08 2010-08-18 株式会社日立国際電気 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法
JP2000357641A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルーム設備
JP3287337B2 (ja) * 1999-07-14 2002-06-04 日本電気株式会社 ファン・フィルタ・ユニット
US6574937B1 (en) 1999-09-07 2003-06-10 Speedfam-Ipec Corporation Clean room and method
JP2001182978A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルーム設備
JP2002147811A (ja) 2000-11-08 2002-05-22 Sharp Corp クリーンルーム
JP2002261147A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Seiko Instruments Inc 真空装置および搬送装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015159296A (ja) * 2011-06-15 2015-09-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated レーザ・プラズマエッチングによる基板のダイシング用水溶性マスク
US9266234B2 (en) 2011-09-26 2016-02-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Transfer robot and substrate processing apparatus
JP2013254985A (ja) * 2013-09-09 2013-12-19 Yaskawa Electric Corp 基板処理装置
KR20190083367A (ko) * 2016-12-02 2019-07-11 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반도체 기판 프로세싱 시스템들을 위한 진보된 인-시튜 입자 검출 시스템
JP2020513692A (ja) * 2016-12-02 2020-05-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 半導体基板処理システムのための先進インシトゥ粒子検出システム
US10883932B2 (en) 2016-12-02 2021-01-05 Applied Materials, Inc. Advanced in-situ particle detection system for semiconductor substrate processing systems
KR102440197B1 (ko) * 2016-12-02 2022-09-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반도체 기판 프로세싱 시스템들을 위한 진보된 인-시튜 입자 검출 시스템

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