JP2004010466A5 - - Google Patents
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- 脆性材料基板の表面に、該脆性材料基板の軟化点よりも低い加熱温度で形成される加熱領域と、その加熱領域の内部に前記加熱温度よりも低い温度の冷却領域とを形成し、該加熱領域と該冷却領域とを前記脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って移動させることによって、ブラインドクラックを形成することを特徴とするスクライブ方法。
- 前記加熱領域は、レーザービームを照射することにより形成されることを特徴とする請求項１に記載のスクライブ方法。
- 前記冷却領域の位置は、前記脆性材料基板の表面の温度分布を測定する温度測定手段を用いて測定した該脆性基板表面の温度分布に基づいて決定されることを特徴とする請求項１または２に記載のスクライブ方法。
- 脆性材料基板の表面に、該脆性材料基板の軟化点よりも低い加熱温度で加熱領域を形成するとともに、前記脆性材料基板に対して相対的に移動可能に設けられた加熱手段と、
前記加熱手段にて形成される前記加熱領域の内部に前記加熱温度よりも低い温度の冷却領域を形成するとともに、前記脆性材料基板に対して相対的に移動可能に設けられた冷却手段と、
を有することを特徴とするスクライブ装置。 - 前記脆性材料基板の表面の温度分布を測定する温度測定手段と、該温度測定手段による測定結果に基づいて前記加熱領域に対する前記冷却領域の位置を移動させるための冷却手段移動手段とをさらに有することを特徴とする請求項４に記載のスクライブ装置。
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