JP2003536039A - 家屋に清浄空気を供給する方法および前記方法を遂行する装置 - Google Patents

家屋に清浄空気を供給する方法および前記方法を遂行する装置

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Abstract

(57)【要約】 本発明は家屋に清浄空気を供給する方法およびデバイスに関するものであり、不純空気は空気処理デバイス（１）中へ家屋の下部から受入れ或いは取込まれてそこで清浄もしくは精製される。空気処理デバイス（１）に受入れ或いは取込まれた空気の第１部分流（ＤＳ１）を冷却すると共に、前記空気処理デバイス（１）に受入れ或いは取込まれた第２部分流（ＤＳ２）を加熱する。第１部分流（ＤＳ１）における冷却空気（ＫＬ）を、少なくとも１つの空気放出ユニット（１５）における少なくとも１個のセル体部材（１７）に包囲不純空気の実質的同時注入なしにゆっくり下方向に流過させて、空気放出ユニット（１５）の下の家屋内に清浄空気の少なくとも１つの帯域（ＲＺ）を画定する。空気放出開口部（１６）を介し第２部分流（ＤＳ２）における加熱空気（ＶＬ）を上方向に、前記加熱空気（ＶＬ）が家屋内で低速度にて上昇するよう放出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は家屋内に清浄もしくは純粋空気を供給する方法に関するものであり、
綺麗でない或いは不純な空気を家屋の下部から空気処理デバイスに受入れると共
にそこで清浄もしくは精製する。本発明はさらに、前記方法を遂行するデバイス
に関するものである。
【０００２】 スウェーデン特許第２５００７０７号明細書（特許文献１）には、空気を家屋
における処理領域に供給するためのデバイスが記載されている。しかしながら、
このデバイスは家屋に清浄空気の特定帯域を発生させず、同時に清浄空気を前記
家屋の残余部分に供給する。
【０００３】
【特許文献１】 スウェーデン特許第２５００７０７号明細書
【０００４】 本発明の目的はこの問題を解消するものであり、これは本発明による方法に請
求項１の特徴手段を与えることにより行われる。
【０００５】 前記方法を遂行するデバイスは請求項２２の特徴手段により示される。
【０００６】 本発明の方法およびデバイスにより家屋内に清浄空気の少なくとも１つの特定
帯域を発生させることができ、同時に清浄空気を家屋の残部に供給することがで
きる。
【０００７】 以下、添付図面を参照して本発明をさらに説明する。
【０００８】 図１には空気処理デバイスが示され、これは空気処理デバイス１を家屋内の床
４にて移動させるための駆動ホイール３を持ったシャッシ２を有する。シャッシ
２に設けられたカラム５は、頂部にて横方向部材７まで変化する垂直部材６を備
える。垂直部材６は、家屋における床レベルからスラム５における空気通路１０
まで不純空気ＯＲを導入するための２個の空気取入れ開口部８、９を有する。
【０００９】 空気通路１０には空気取入開口部８、９に最も近接して適する種類の空気清浄
用もしくは精製デバイス１１が位置する。たとえば２個のフィルタデバイス１１
ａ、１１ｂが取入空気に所望程度の純度を与える。空気通路１０には空気清浄デ
バイス１１の後に空気を吸入するためのファンデバイス１２が設けられて、空気
を吸入すると共に空気通路１０およびさらに空気処理デバイス１に流過させる。
【００１０】 空気通路１０を少なくとも第１および第２通路分枝１０ａ、１０ｂに分割する
。精製空気ＲＬの第１部分流ＤＳ１を通路分枝１０ａに流過させると共に、精製
空気ＲＬの第２部分流ＤＳ２を通路分枝１０ｂに流過させる。第１通路分枝１０
ａには冷却デバイス１３が位置して第１部分流ＤＳ１を冷却すると共に冷却空気
ＫＬを横部材７の下側に位置する少なくとも１個の空気放出ユニット１５まで案
内するよう前記通路分枝１０ａを設ける。第２通路分枝１０ｂには加熱デバイス
１４が位置して第２部分流ＤＳ２を加熱すると共に、加熱空気ＶＬを加熱デバイ
ス１４から少なくとも１個の空気放出開口部１６または加熱空気ＶＬ放出のため
の対応手段まで案内するよう第２通路分枝１０ｂを設ける。
【００１１】 図１および図２から明らかなように、空気放出ユニット１５および空気放出開
口部１６は空気処理デバイス１の対向部分に互いに相当な間隔で設けられ、すな
わち冷却空気および加熱空気が家屋の異なる部分に流出するようにする。すなわ
ち空気放出ユニット１５は冷却空気ＫＬを放出して、空気処理デバイス１の一方
の側に前記空気放出ユニット１５の下で清浄もしくは純粋空気ＲＺの少なくとも
１つの帯域を発生すると共に、空気放出開口部１６を空気処理デバイス１の反対
側部に設けて加熱空気ＶＬを清浄空気帯域ＲＺから相当な間隔にて家屋における
天井領域ＴＲの方向へ上方向に放出するようにする。
【００１２】 冷却デバイス１３を設けて第１部分流ＤＳ１を、冷却空気ＫＬを放出すべき家
屋における空気の温度に比べ前記冷却空気ＫＬが空気放出ユニット１５の部分を
形成するセル体部材１７を介しゆっくり下降するような温度まで冷却して、周囲
から清浄空気の帯域ＲＺまで不純空気を実質的に同時注入することなく、好まし
くは家屋における空気に実質的な乱流を発生させることなく、清浄空気ＲＺの帯
域を発生させる。
【００１３】 加熱デバイス１４を設けて第２部分流ＤＳ２を、加熱空気ＶＬを放出すべき家
屋における空気の温度に比べ前記加熱空気ＶＬが家屋の天井領域ＫＬの方向へ上
方向にゆっくり上昇するような温度まで加熱するが、これにより前記家屋内の空
気に実質的な乱流を生ぜしめない。
【００１４】 清浄もしくは純粋空気の帯域ＲＺはたとえばベッド１９などに横たわる人間１
８のための呼吸帯域Ａの部分を構成または画定することもできるが、清浄空気の
前記帯域ＲＺは清浄空気が必要とされる他の帯域（たとえば作業を行う作業帯域
）とすることもできる。
【００１５】 冷却デバイス１３はペルチエール効果（すなわち電流を互いに接触する２つの
金属を介して送る際に発生する効果）を持った熱電デバイスとすることができる
。接触表面にて冷却が得られる。図３には冷却部材１３ａと熱発生もしくは発熱
性部材１４ａとを備えた熱電デバイスが図示されている。冷却部材１３ａはこの
場合は冷却空気ＫＬを放出する冷却デバイス１３であり、熱発生部材１４ａは加
熱空気ＶＬを放出する加熱デバイス１４により画定される。
【００１６】 冷却デバイス１３は、呼吸帯域Ａなどと同じまたは実質的に同じレベル（好ま
しくは前記帯域の外側の位置もしくはポイント）に位置するトランスミッタ２０
と連携する制御デバイスＲＣにより制御することができる。
【００１７】 制御デバイスＲＣは、冷却デバイス１３の下流における空気通路分枝１０ａに
位置するトランスミッタ２１と連携する。トランスミッタ２１は前記レベルにお
ける温度を測定するのに適し、測定結果に基づいて信号を制御デバイスＲＣに送
信する。制御デバイスは、前記レベルにおける温度に基づき冷却デバイス１３を
制御する。トランスミッタ２１は好ましくは設定点トランスミッタであって、処
理空気のための所定設定点温度に設定もしくは調整される。
【００１８】 ファンデバイス１２は処理空気を空気処理デバイス１に流過させて空気流が内
部の抵抗を克服するようにするが、空気流は空気放出ユニット１５を介し圧出も
しくは押出されないようにする。これにより空気放出ユニット１５から放出され
た空気が実質的に乱流とならず、不純空気を周囲から同時注入しないよう保証さ
れる。
【００１９】 空気放出ユニット１５のセル体部材１７は好ましくは多孔質外側セル体層１７
ａと多孔質内側セル体層１７ｂとを有する。外側セル体層１７ａは好ましくは内
側セル体層１７ｂよりも硬くかつ大きい気孔を有して、前記外側セル体層１７ａ
がセル体部材１７の支持部分を規定すると共に内側セル体層１７ｂよりも小さい
通過処理空気のための圧力低下を与えるようにする。
【００２０】 セル体部材１７には好ましくは空気案内手段２２を設け、これは処理空気の流
入流に対し横方向部材を有すると共にセル体部材１７に対し垂直調整自在である
。この空気案内手段２２は、前記セル体部材１７の種々の部分に対しセル体部材
１７中へ流入する空気を案内するのに適する。
【００２１】 空気放出ユニット１５をバヨネット固定（図示せず）または他の連結デバイス
によりカラム５の横方向部材７に装着することができる。
【００２２】 上記デバイスは次のように操作される：
【００２３】 第１部分流ＤＳ１を冷却デバイス１３にて呼吸帯域Ａなどのレベルにおけるト
ランスミッタ２０により測定された温度よりも低い（たとえば１〜３℃低い）温
度まで冷却し，冷却空気ＫＬの降下速度が低くなるよう空気放出ユニット１５の
セル体部材１７に流過させる。この冷却空気ＫＬは、外側帯域ＲＺＹが不純空気
を実質的に同時注入しないような程度または範囲を得ると共に、不純空気が清浄
空気帯域ＲＺ、特にその中央部分ＲＺＺと混合しないよう防止する。これにより
、清浄空気帯域ＲＺの前記中央部分ＲＺＺにおける空気は、空気清浄デバイス１
１の直後または下流における清浄空気ＲＬと実質的に同程度の純度を有すること
ができる。すなわち、清浄空気ＲＺの帯域における空気の純度は、空気清浄もし
くは空気精製デバイス１１の直後と実質的に同じとなるが、ただし空気は家屋内
の不純空気に流過される。
【００２４】 清浄空気ＲＺの帯域における空気流は好ましくは１００〜３００ｍ３／ｈであ
り、空気放出ユニット１５は好ましくは呼吸帯域Ａなどよりも０．５〜１．５ｍ
高い高さに位置する。空気放出ユニット１５のセル体部材１７は好ましくは、層
状部分空気流で構成される空気を放出もしくは流出させるよう設計される。必要
に応じ水分および／またはガス状薬物を、清浄空気帯域ＲＺを画定する第１部分
流ＤＳ１における空気に添加することができる。
【００２５】 さらに加熱空気ＶＬを上方向に流動させて天井に最も近い空気の上側層Ｌ１を
形成させることにも言及すべきであり、この上側空気層Ｌ１は好ましくは約２２
℃の温度を保つようにする。同時に、空気を床４に最も近くかつ上側空気層Ｌ１
よりも低い温度を有する空気の下側層Ｌ２から空気処理デバイス１に吸入し、前
記下側空気層Ｌ２は好ましくは約２０℃の温度を有する。
【００２６】 空気を低速度で下降させるが、上側空気層Ｌ１から下側空気層Ｌ２まで乱流を
伴わず好ましくは約２１℃の温度を有する中間空気層Ｌ３を流過させる。
【００２７】 これにより温（「より軽い」）空気を天井に沿って展開させるため家屋に存在
する制御帯域を用いることができ、同時に一層冷たい／不純な空気を床レベルか
ら空気処理デバイス１に吸入することができる。この結果、乱流を含まない空気
流は精製空気がゆっくり家屋内で下降する際に発生する。この作用は、家屋にお
ける粒子床レベルの方向へゆっくり落下もしくは下降する沈降の自然原理を強化
するが、前記家屋は乱流発生デバイス（たとえば空気混合用空気供給ユニットな
ど）を欠如するものとする。
【００２８】 上記方法および上記デバイスは本発明の範囲内で変化することができる。上記
しなかった代案実施例は、空気精製デバイス１１が濾過によらずに他の方法で空
気を精製しうることを包含し、内部の空気は放射線で処理し或いはイオン化させ
或いは水分および／または薬物を供給することもできる。空気処理デバイス１に
取込まれた空気の約半分を冷却空気ＫＬとして、および約半分を加熱空気ＶＬと
して放出させる。冷却デバイス１３は熱電デバイス以外の他の冷却デバイスとす
ることもできる。空気放出ユニット１５は、上記しかつおよび図示したものとは
異なる形態を有することができ、１つもしくはそれ以上のセル体部材１７および
／またはセル体層を含むことができる。さらに２個以上の空気放出ユニット１５
を存在させることもできる。呼吸帯域Ａなどは清浄空気を必要とすると共に空気
の代わりに或いは空気と一緒に保護ガスを使用しうる他の領域とすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のデバイスを有する家屋の略図である。
【図２】 本発明によるデバイスの部分断面側面図である。
【図３】 図１のデバイスの部分を形成する空気放出もしくは空気流出ユニットの断面図
である。
【図４】 図１のデバイスの部分を形成する冷却デバイスの略図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１４年７月９日（２００２．７．９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ， ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，Ｌ Ｒ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ， ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，Ｔ Ｒ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims (39)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 家屋の下部から不純空気を空気処理デバイス（１）に受入れ
    または取入れる家屋における清浄空気の供給方法において、 空気処理デバイス（１）中に受入れまたは取入れられた空気の第１部分流（Ｄ
    Ｓ１）と冷却すると共に、前記空気処理デバイス（１）中に受入れまたは取入れ
    られた空気の第２部分流（ＤＳ２）を加熱し、 第１部分流（ＤＳ１）における冷却空気（ＫＬ）を少なくとも１つの空気放出
    ユニット（１５）における少なくとも１個のセル体部材（１７）を介しゆっくり
    下方向へ包囲不純空気の実質的同時注入なしに流過させて、空気放出ユニット（
    １５）の下で家屋内に清浄空気（ＲＺ）の少なくとも１つの帯域を画定し、 空気放出開口部（１６）を介し第２部分流（ＤＳ２）における加熱空気（ＶＬ
    ）を前記加熱空気（ＶＬ）が低速度で家屋内にて上昇するよう上方向へ放出させ
    る ことを特徴とする清浄空気の供給方法。
  2. 【請求項２】 少なくとも一人の人間（１８）につき呼吸帯域（Ａ）の形態
    で冷却空気（ＫＬ）により清浄空気（ＬＺ）の帯域を画定させることを特徴とす
    る請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 冷却空気（ＫＬ）により呼吸帯域（Ａ）における人間（１８
    ）から粒子および／またはダニを除去させることを特徴とする請求項２に記載の
    方法。
  4. 【請求項４】 空気精製デバイス（１１）で空気を清浄もしくは精製して、
    その直後に所望の精製度を有するようにし、さらに冷却空気（ＫＬ）が呼吸帯域
    （Ａ）の中央部分（ＲＺＺ）にて空気清浄デバイス（１１）直後の清浄空気と同
    じまたは実質的に同じ精製度を有するようにすることを特徴とする請求項２また
    は３に記載の方法。
  5. 【請求項５】 呼吸帯域（Ａ）を有するレベルにて家屋内の空気温度を測定
    すると共に、前記レベルにおける空気温度に応じて空気を冷却するため冷却デバ
    イス（１３）を制御することを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の
    方法。
  6. 【請求項６】 人間（１８）の呼吸帯域（Ａ）より０．５〜１．５ｍ上方の
    レベルに空気放出ユニット（１５）を位置せしめることを特徴とする請求項２〜
    ５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 【請求項７】 呼気帯域（Ａ）を画定させる冷却空気（ＫＬ）に水分および
    ／または薬物を添加することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の
    方法。
  8. 【請求項８】 加熱空気（ＶＬ）を上方向に流動させて天井に最も近い空気
    の上層（Ｌ１）を画定するようにし、これにより前記空気の上層（Ｌ１）によっ
    て好ましくは約２２℃の温度を保持させ、空気の上層（Ｌ１）よりも低い温度を
    有する家屋の床（４）に最も近い空気の下層（Ｌ２）から空気を空気処理デバイ
    ス（１）に吸入させ、これにより前記空気の下層（Ｌ２）が好ましくは約２０℃
    の温度を保持するようにし、さらに空気を低速度で下降させると共に空気の上層
    （Ｌ１）から空気の下層（Ｌ２）への乱流を好ましくは空気の中間層（Ｌ３）を
    介してかつ下降空気に実質的乱流を付与することなく除去することを特徴とする
    請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 【請求項９】 操作に際し熱を発生する冷却デバイス（１３）における部分
    流（ＤＳ１）の空気（ＫＬ）を冷却すると共に、冷却デバイス（１３）により発
    生した熱により第２部分流（ＤＳ２）の空気（ＶＬ）を加熱することを特徴とす
    る請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 不純空気（ＯＲ）を家屋の下部から空気処理デバイス（１
    ）中へその部分を形成するファンデバイス（１２）により吸入し、空気処理デバ
    イス（１）における前記不純空気（ＯＲ）を濾過により精製し、さらに前記精製
    空気を一方（ＤＳ１）が冷却されると共に他方（ＤＳ２）が加熱される２つの部
    分流（ＤＳ１およびＤＳ２）に分割することを特徴とする請求項１〜９のいずれ
    か一項に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 空気放出ユニット（１５）により冷却空気（ＫＬ）を家屋
    内の１位置にて放出させると共に、加熱空気（ＶＬ）を家屋内の他の位置にて放
    出させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 冷却空気（ＫＬ）を、清浄空気の帯域（ＲＺ）の周囲にて
    家屋内の空気の温度よりも１〜３℃低い温度まで冷却することを特徴とする請求
    項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 冷却空気（ＫＬ）を空気放出ユニット（１５）により１０
    ０〜３００ｍ３／ｈの空気流動にて放出させることを特徴とする請求項１〜１２
    のいずれか一項に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 空気放出ユニット（１５）のセル体部材（１７）により層
    状部分空気流動よりなる冷却空気（ＫＬ）を放出もしくは流出させると共に、空
    気放出ユニット（１５）に対し下方向および／または下方向／上方向に流動させ
    ることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 不純空気（ＯＲ）を、清浄空気の帯域（ＲＺ）より低いレ
    ベルに位置する家屋の部分から空気処理デバイス（１）中へ取入れることを特徴
    とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 加熱空気（ＶＬ）を清浄空気帯域（ＲＺ）に並びかつ上方
    のレベルにて放出することを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の
    方法。
  17. 【請求項１７】 不純空気（ＯＲ）を空気処理デバイス（１）にて濾過によ
    り精製することを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 空気処理デバイス（１）にて空気を放射線処理することを
    特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 空気処理デバイス（１）にて空気をイオン化させることを
    特徴とする請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 空気処理デバイス（１）に取込まれた空気の約半分を冷却
    空気（ＫＬ）として、および約半分を加熱空気（ＶＬ）として放出させることを
    特徴とする請求項１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 加熱空気（ＶＬ）と共に清浄空気の帯域（ＲＺ）を作業領
    域の形態で発生させることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 空気処理デバイス（１）が不純空気（ＯＲ）を家屋の下部
    から取入れる手段（８、９）を備え、さらに 空気処理デバイス（１）が前記不純空気（ＯＲ）を清浄する空気精製デバイス
    （１１）を備え、かつ冷却空気（ＫＬ）を家屋内で下方向に流出もしくは放出さ
    せるべく設けた少なくとも１個のセル体部材（１７）を有する少なくとも１つの
    空気放出ユニット（１５）をも備えてなる家屋に清浄空気を供給する空気処理デ
    バイスにおいて、空気処理デバイス（１）はさらに空気処理デバイス（１）中へ
    取込まれた空気の第１および第２部分流（ＤＳ１およびＤＳ２）のための少なく
    とも第１および第２通路分枝（１０ａ、１０ｂ）に少なくとも部分的に分割され
    る空気通路（１０）をも備え、 第１通路分枝（１０ａ）には前記第１通路分枝（１０ａ）を流過する第１部分
    流（ＤＳ１）を冷却するための冷却デバイス（１３）が設けられ、 前記第１通路分枝（１０ａ）は空気放出ユニット（１５）に連通して冷却空気
    （ＫＬ）をそこに案内し、 第２通路分枝（１０ｂ）には前記第２通路分枝（１０ｂ）を流過する第２部分
    流（ＤＳ２）を加熱するための加熱デバイス（１４）が設けられ、 前記第２通路分枝（１０ｂ）は加熱デバイス（１４）からの温空気（ＶＬ）を
    放出させる手段（１６）に連通し、 温空気（ＶＬ）を放出させる前記手段（１６）は空気放出ユニット（１５）か
    ら流出する冷却空気（ＫＬ）と前記手段（１６）から流出する熱もしくは温空気
    （ＶＬ）とが家屋の異なる部分に放出されるよう空気放出ユニット（１５）から
    実質的距離に位置し、 冷却デバイス（１３）は冷却空気（ＫＬ）を放出させるべき家屋内の空気の温
    度に比べて前記冷却空気（ＫＬ）が包囲不純空気の実質的同時注入なしにゆっく
    り下降するような温度まで空気を冷却して空気放出ユニット（１５）の下に清浄
    空気帯域（ＲＺ）を画定し、さらに 加熱デバイス（１４）は熱空気（ＶＬ）を放出させる家屋における空気の温度
    に比べ前記温空気（ＶＬ）がゆっくり家屋の天井領域（ＴＲ）の方向へ上昇する
    ような温度まで空気を加熱する ことを特徴とする空気処理デバイス。
  23. 【請求項２３】 加熱デバイス（１４）が、冷却デバイス（１３）により放
    出された熱を利用して第２通路分枝（１０ｂ）における空気を加温するデバイス
    であることを特徴とする請求項２２に記載の空気処理デバイス。
  24. 【請求項２４】 少なくとも１個のトランスミッタ（２０）が設けられて清
    浄空気帯域（ＲＺ）により画定される呼吸帯域（Ａ）などのレベルまたは実質的
    なレベルにて家屋内の空気温度を測定し、制御デバイス（ＲＣ）が設けられて冷
    却デバイス（１３）を制御することにより前記レベルにてトランスミッタ（２０
    ）により測定された温度に応じて空気（ＫＬ）を冷却することを特徴とする請求
    項２２または２３に記載の空気処理デバイス。
  25. 【請求項２５】 制御デバイス（ＲＣ）が冷却デバイス（１３）を制御して
    、空気（ＫＬ）を家屋内のトランスミッタ（２０）により測定された空気温度よ
    りも１〜３℃低い温度まで冷却することを特徴とする請求項２４に記載の空気処
    理デバイス。
  26. 【請求項２６】 空気処理デバイス（１）が冷却部分流（ＫＬ）を１００〜
    ３００ｍ３／ｈの空気流量にて放出するようにされることを特徴とする請求項２
    ２〜２５のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  27. 【請求項２７】 空気放出ユニット（１５）が呼吸帯域（Ａ）などより０．
    ５〜１．５ｍ上方の高さもしくはレベルに位置することを特徴とする請求項２２
    〜２６のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  28. 【請求項２８】 空気放出ユニット（１５）のセル体部材（１７）が、層状
    空気流を下方向に放出しくは流出させるよう設計されることを特徴とする請求項
    ２２〜２７のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  29. 【請求項２９】 空気放出ユニット（１５）のセル体部材（１７）が実質的
    に半球形状を有し、前記セル体部材（１７）が外側多孔質セル体層（１７ａ）と
    内側多孔質セル体層（１７ｂ）とを有し、さらに前記外側セル体層（１７ａ）が
    前記内側セル体層（１７ｂ）よりも硬質であると共により大きい気孔を有するこ
    とを特徴とする請求項２２〜２８のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  30. 【請求項３０】 不純空気（ＯＲ）を家屋の床レベルから冷却デバイス（１
    ３）まで取入れる少なくとも１個の空気取入部（８および／または９）を有する
    ことを特徴とする請求項２２〜２９のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  31. 【請求項３１】 不純空気（ＯＲ）を精製する空気精製デバイスがフィルタ
    デバイス（１１ａおよび／または１１ｂ）であることを特徴とする請求項２２〜
    ３０のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  32. 【請求項３２】 空気を放射線により処理するようにしたことを特徴とする
    請求項２２〜３１のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  33. 【請求項３３】 空気をイオン化するようにしたことを特徴とする請求項２
    ２〜３２のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  34. 【請求項３４】 清浄空気の帯域（ＲＺ）を一人の人間（１８）のための呼
    吸帯域（Ａ）の形態で発生させるようにしたことを特徴とする請求項２２〜３３
    のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  35. 【請求項３５】 水分および／または薬物が、呼吸帯域（Ａ）を画定する冷
    却空気（ＫＬ）に添加されることを特徴とする請求項３４に記載の空気処理デバ
    イス。
  36. 【請求項３６】 空気を吸入してこれを空気処理デバイス（１）に流過させ
    るファンデバイス（１２）を備えることを特徴とする請求項２２〜３５のいずれ
    か一項に記載の空気処理デバイス。
  37. 【請求項３７】 垂直部材（６）と横方向部材（７）とを有するカラム（５
    ）を備え、 カラム（５）の垂直部材（６）が冷却デバイス（１３）と加熱デバイス（１４
    ）と空気精製デバイス（１１）とファンデバイス（１２）とを備え、 カラム（５）の横方向部材（７）が空気放出ユニット（１５）を備え、 空気を空気精製デバイス（１１）、ファンデバイス（１２）、冷却デバイス（
    １３）および加熱デバイス（１４）に取込むための空気取込開口部（８および／
    または９）が垂直部材（６）の下に位置し、さらに 温空気（ＶＬ）を放出させる前記手段が垂直部材（６）における頂部および空
    気放出ユニット（１５）に対しその反対側に位置する少なくとも１個の空気放出
    開口部（１６）である ことを特徴とする請求項２２〜３６のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  38. 【請求項３８】 家屋内で移動しうるようなモバイルであることを特徴とす
    る請求項２２〜３７のいずれか一項に記載の空気処理デバイス。
  39. 【請求項３９】 冷却デバイス（１３）がペルチエール効果を有する熱電デ
    バイスであることを特徴とする請求項２２〜３８のいずれか一項に記載の空気処
    理デバイス。
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