JP2003526739A - 差分スパッタリング速度を減少する装置及び方法 - Google Patents
差分スパッタリング速度を減少する装置及び方法Info
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Abstract
Description
分スパッタリング速度を減らすために使用される装置及び方法に関わる。
産され、今日では半導体装置を速く市場に出すための構成要素である。FIBシ
ステムは、荷電粒子の狭く集束されたビームを生成し、陰極線管のようにこのビ
ームでラスタ式に試料上を走査する。荷電粒子が負の電荷が与えられた電子であ
る走査型電子顕微鏡と異なり、FIBシステムは、帯電された原子を夫々のビー
ムを生成するために使用し、この帯電された原子を以降イオンと呼ぶ。多くの市
販用のFIBシステムでは、使用されるイオンは、液体金属イオン源からの正の
電荷が与えられたガリウムイオン(Ga+)であるが、他のイオンのビームも生
成され得る。例えば、シリコン、インジウム、セシウムのような材料、又は、ア
ルゴン、クリプトン或いは酸素のようなガスさえもイオン源として使用され得る
。
FIBシステムのような現在の機器は、径が約5ナノメートル(nm)の狭いガ
リウムイオンのビームを生成し得る。FIBを「原子スケールミリングマシーン
」として動作させるためにビーム中のイオンの電流を増加し、ビームが置かれる
どの場所の材料も選択的に除去すると同時に入射ビームが試料と相互に作用する
と放射される信号と既知のビーム位置とを相互に関係付けることによってサンプ
ルをイメージングし得る。当業者は、この周知の手順の動作は理解するだろう。
た薄い金属線によって夫々相互接続され、誘電材料の層によって互いから電気的
に絶縁されている無数のトランジスタからなり得る。新しい半導体設計が以降「
ファブ」と呼ぶ半導体製造施設で最初に生産されるとき、設計が予想した通り正
確には動作しないことが一般的である。このとき、装置を設計した技術者が夫々
の設計を試験し所望の機能性を実現するために「配線しなおす」ことが必要であ
る。ファブで半導体装置を組み立てる複雑さにより、再設計された装置を生産す
るには何週間又は何ヶ月もかかることが典型的である。更に、頻繁に変化させる
ことは、問題を解決せず、設計における更なる困難を露にする。試験、再設計、
及び、再製造の処理を繰り返すことは、新しい半導体装置を市場に出すまでの時
間を著しく延ばし得る。
を減らすことをFIBシステムに可能にさせる技術が開発された。FIB機器は
最初に、プロトタイプ装置上の典型的にはアルミニウム及び/又はタングステン
の合金から成る金属線を「切断する」ために使用され、それにより簡単な場合の
設計確認を可能にさせた。更に、2つ以上の導体を接続するよう薄い金属線を選
択的に堆積し、金属相互接続部ではなく誘電絶縁体を選択的に除去し、且つ、誘
電絶縁体を除去することなく金属製相互接続部を選択的に除去することを可能に
するために、FIBシステムで特別なガスの化学薬品を使用する技術が開発され
た。更に、絶縁材料の堆積を可能にする技術が更に開発された。従って、FIB
システム技術におけるこのような発展は金属相互接続線を切断し、これら金属接
続線を夫々の周囲から絶縁し、別の場所へ線を配線しなおすことを可能にする。
本質的に、これらの能力は再製造が要求する数週間又は数ヶ月の時間の代わりに
数日又は数時間の問題でプロトタイプ及び設計確認を可能にする。このFIBの
「高速プロトタイピング」はしばしば「FIB装置変更」又は「顕微手術」と呼
ばれる。FIB顕微手術は、その速度及び有用性のため、競争半導体産業におい
て要求される市場に出るまでの時間を速くする目標を実現するのに非常に重要と
なった。
及び/又はタングステンの合金であった。金属相互接続部を切断し堆積するFI
Bシステム技法における上述の開発は、特にこれら金属合金及びそれらの特定の
物理的特性のために設計された。
。各粒内では、原子は正規のアレイのようなオーダを共有するが、原子のアレイ
の相対的な位置は粒間で異なり得る。原子のアレイのアライメントは、所与の粒
の「結晶学的向き」として公知である。結晶学的向きにおける差は、以降「スパ
ッタリング」と呼ぶ、簡単なイオンビームでミリングされた粒を所与の向きに依
存して異なる速度で除去させる。しかしアルミニウムに関して、最も速いスパッ
タリング向きと比較した多くの最も遅いスパッタリング向きとの間の差は、特に
顕著でなく、従って、アルミニウム相互接続部を切断及び/又は除去する技法に
おいて重要な要素ではない。更に、アルミニウムに関して、アルミニウムに選択
的に攻撃し、任意の向きの粒をイオンビームだけの場合よりもガスがある場合に
より速くスパッタリングする化学薬品が開発された。この処理は、技術において
周知であり、一般的にガス促進エッチング(GAE)と呼ばれる。FEI Company
/Micrion 2500FIBシステムと使用され得る一つの特定の周知の技法で
は、アルミニウム相互接続部のGAEを実施するために塩素ガスが使用され、個
々の結晶学的向きをあまり考慮せずにアルミニウム粒をきれいに除去する。
の相互接続部が最新装置におけるアルミニウムベースの相互接続部を置き換え始
めている。不運にも、銅のFIBスパッタリングはアルミニウム合金のスパッタ
リングよりもより困難である。まず、アルミニウム原子は銅原子よりも低い原子
質量及び少ない「阻止能」を有し、銅原子の簡単なイオンビームミリングはアル
ミニウムの同様のミリングよりもあまり効果的でない。更に、銅のGAEを可能
にするガス化学薬品はまだ上手く開発されていない。更に、銅の異なる結晶学的
折向きの粒間の相対的なスパッタリング速度は大きい係数倍だけ異なり、この係
数は幾つかの実験的試験では約360%である。
るときに発生し得る幾つかの困難な点を図1及び図2A乃至図2Iを参照して例
によって説明する。図1は、銅の相互接続部の典型的なセクション2、3、及び
4中の3つの粒を示す。各端のセクション2及び4中の粒は、本例では、同様の
向きを有する一方で、中央のセクション3中の粒はかなり違う。各端のセクショ
ン2及び4中の粒が「遅いミリング」であり、中央のセクション3中の粒が「速
いミリング」である状況を考える。図2A乃至図2Iは、2つのレベルの銅の相
互接続部を有する半導体装置の断面においてこれら3つの粒のセクション2、3
、及び4を示す。図1からの3つの粒のセクションは、図2A乃至図2Iにおい
て銅層5中に表示される。「実際の」装置におけるように、これら粒のセクショ
ンは保護誘電ガラス6によって覆われている。粒のセクションは、垂直方向の次
元において低いレベルの導体から誘電ガラス7によって絶縁されている。導電性
相互接続部の第2のより低い層は銅層8によって表わされる。トランジスタ等を
含む装置の更に低いレベルは、明瞭性のため図示しない。更に、当業者は、銅層
5及び8が図の左から右へ延在し、装置の機能に必要な電気信号を伝えることを
意図することを理解するだろう。
断」する(この金属線の方向に「開回路」を生成するために導電性の銅を全てミ
リングする)ことで装置を変更するために顕微手術を実施する必要がある場合を
示す。図2A及び図2Bは、第1の段階、つまり、誘電ガラス6が銅層5を露出
するためにイオン9が衝突することで除去されることを示す。誘電ガラスは、典
型的には「非晶質」、つまり、結晶構造を有さず、FIBで非常に均一にミリン
グされる傾向がある。図2Cでは、入射するGa+イオンビームが誘電ガラス6
全てをきれいに且つ均一に除去し、銅層5をミリングし始める。図1を参照して
上述した通り、銅層5は、銅の3つの粒のセクション2、3、及び4から成り、
各端の粒のセクション2及び4は「遅い」ミリング向きを有する一方で中央の粒
のセクション3は「速い」ミリング向きを有する。図2Dは、ミリング速度の差
による結果を示し、中央の「速いミリング」粒のセクション3は、端の粒のセク
ション2及び4の厚さの25%がミリングされる前に既に略完全に除去されてい
る。図2Eは、銅層5の中央の「速い」ミリングの粒がFIBミリングによって
完全に除去される一方で、両端における「遅い」ミリングの粒がその最初の厚さ
の50%以上をまだ保持する時点を示す。
が成し遂げられたといえる。しかしながら、粒の3次元の性質(第三の次元は図
面の方向への次元であるため図2A乃至図2Iには図示しない)により、金属線
の第3の次元においてまだ接続されている(「閉回路」)周囲の粒を除去するた
めにこの時点よりも更に進む必要がしばしばある。
ると、銅層5の今では除去された「速い」ミリングの中央の粒のセクション3の
下の領域中にイオンビームが入射することによって誘電ガラス7がミリングされ
始める。短時間で、誘電ガラス7のこの部分もミリングされる。
この部分もたまたま銅の「速いミリング」向きを有する場合、急速に除去される
。
た時点を示す。不運にも、この時間中、銅層5及び銅層8中の「速い」ミリング
の銅の粒に対して充分なミリングが行われ、銅層8の中央もミリングされ、銅層
8の相互接続線が故意にでなく切断され、望ましくない開回路がこのシグナルに
おいても生ずる。
他の状況が多数ある。上記の図2Gに示す時点でFIBミリングが停止された場
合、銅層8はまだ手を付けられていないままであるが露出された状態である。そ
の後FIB顕微手術処理において導電性材料が堆積されると、FIB堆積された
導電性層と露出された銅層8との間に望ましくない短絡回路が生じ得る。
は粒の向きに基づいてミリング速度において大きい変化を有する要素をミリング
する改善された技法が必要である。この改善されたミリング技法は、FIBによ
って実施されるときこのような要素を好ましくはより均一にミリングする。
、好ましくは、銅ベースの結晶構造に向けられるFIB顕微手術に関わる。
後、適用された犠牲層にイオンビームを投射することを含む。犠牲層を適用する
ことにより、イオンビームの投射中結晶構造の表面から原子がより均一に除去さ
れる。犠牲層を適用し、イオンビームを方向付けるこの処理は、結晶構造が除去
、又は、所定のレベルまで減少されるまでの繰り返される処理であることが好ま
しい。
る、異なる結晶学的向きの粒を含み得る他の材料のスパッタリングを改善するた
めに利用され得る。
マー原子を適用することを含み、プライマー原子は犠牲層の効果を高める。
全ての残留物の導電性を少なくするよう動作する複数の導電性のない原子を適用
することを更に含む。例えば、この導電性のない原子は、水蒸気、酸素分子、及
び/又は、他の酸化剤を有し得る。
される第1のドウェル点又はピクセル、次に、平滑に仕上げるためにビームの径
よりも狭い間隔で配置される第2のドウェル点と、一つ以上の段階でイオンビー
ムを与え、第1のドウェル点でミリングされる一方で、且つ、好ましくはないが
任意には第2のドウェル点でミリングされる一方で犠牲層が好ましくは任意に適
用される。
説明を参照することで当業者には明らかとなる。
をミリングするために使用される装置及び方法に関わる。以下の説明は、銅のミ
リング及び半導体装置内の銅のミリングに特に関わるが、本発明の装置及び方法
がそれ自体として又は他の技法と組み合わされて他の結晶構造をミリングするた
めに同様に利用されてもよいことを認識すべきである。従って、本発明の範囲は
、単に銅ベースの結晶構造をミリングすることに制限されてはならない。
ム10を示す。集束イオンビームシステム10は、上ネック部分12を有する排
気されたエンベロープ11を含み、この上ネック部分12内には、液体金属イオ
ン源14、及び、引出し電極並びに静電光学系を含む集束カラム16がある。イ
オンビーム18は、源14からカラム16、及び、概略的に参照番号20で示す
静電偏向手段の間をサンプル22の方に通り、サンプル22は、例えば、下部チ
ャンバ26内の可動なX−Yステージ24上に位置決めされる半導体装置を有す
る。イオンポンプ28は、ネック部分12を排気するために使用される。チャン
バ26は、真空制御器32下でターボ分子及び機械的ポンピングシステム30を
用いて排気される。真空システムは、約1×10−7トル乃至5×10−4トル
の真空をチャンバ26内に提供する。エッチング促進、エッチング抑制ガス、又
は、蒸着前駆体ガスが使用されるとき、チャンバのバックグラウンド圧力は、典
型的に約1×10−5トルに上昇する場合がある。
、このビームを下方向に方向付けるために、液体金属イオン源14並びに集束カ
ラム16中の適当な電極に接続される。パターン発生器38によって与えられる
規定のパターンに従って動作する偏向制御器及び増幅器36は、偏向板20に結
合され、それによりビーム18はサンプル22の上表面上の対応するパターンを
トレースするよう制御されてもよい。幾つかのシステムでは、偏向板は、技術に
おいて周知の通り、最終レンズの前に配置される。
源も使用され得るが源14は、ガリウムの金属イオンビームを典型的に供給する
。源は、イオンミリング、高められたエッチング、材料堆積によって表面22を
変更、又は、表面22をイメージングする目的のいずれかのためにサンプル22
で十分の一サブミクロン幅のビームに典型的に集束し得る。イメージングのため
の二次イオン又は電子の出射を検出するために使用される荷電粒子増倍管40は
、ビデオ回路及び増幅器42に接続され、ビデオ回路及び増幅器42は制御器3
6からも偏向信号を受信するビデオモニタ44を駆動させる。チャンバ26内の
荷電粒子増倍管40の位置は、異なる実施例において異なり得る。例えば、好ま
しい荷電粒子増倍管40は、イオンビームと同軸であり、イオンビームを通すた
めの穴を有し得る。走査型電子顕微鏡41には、その電源及び制御部45と共に
、FIBシステム10が任意に設けられる。
るために下部チャンバ26の中に任意に延在する。本発明の譲受人に譲渡された
“Gas Delivery Systems For Particle Beam Processing”なる名称のCas
ella外への米国特許第5,851,413号は、適切な流体送出しシステム46
を開示する。別のガス送出しシステムは、本発明の譲受人に譲渡された“Gas I
njection System”なる名称のRasmussenへの米国特許第5,435,850号
に開示される。
る場合には内部ガス供給貯蔵器を与えるためにドア60が開く。ドアは、システ
ムが真空下にある場合には開かないようインターロックされている。高電圧電源
は、イオンビーム18を励起し集束するためにイオンビームカラム16中の電極
に適当な加速電圧を供給する。イオンビームがサンプルに当たると、材料はスパ
ッタリングされ、つまり、サンプルから物理的に放出される。集束イオンビーム
システムは、例えば、本出願の譲受人であるFEI Company,Hillsboro,Oreg
onから市販されている。
してここで提供する。最初に、様々な向きの銅の粒のFIBミリング速度におけ
る差の原因を追求するために、公知の結晶学的向きを夫々有する銅の大口単結晶
試料で研究が行われた。
造は、「面心立方」(FCC)単位セル70に基づき、このとき原子72は立方
体を形成するかのようにグループ化され、この立方体は8つのコーナー夫々に原
子72があり、更に立方体の各面の中央に1つづつ6つの更なる原子72がある
。銅の単一の粒は、これら単位セルの三次元において同一の繰り返しのアレイを
有する。単位セルは、観察者又はFIBの入射ビームに対して多数の異なる方向
に向けられ得る。材料科学者は、法線ベクトルが観察方向に対して平行な単位セ
ル内の原子「面」を説明することでFCC材料における特定の向きを参照する場
合がある。図4B乃至図4Dは、単位セル内の3つの異なる面上の原子の相対的
な位置を示し、これら面を夫々(100)面、(110)面、及び(111)面
とする。当業者は、異なる面を有するこれら銅の粒が異なる分布の原子、その結
果、異なる原子密度を有することを理解するだろう。
)面、(110)面、及び(111)面が夫々FIB中の入射するイオンビーム
に対して垂直であるよう配向され得る。次に、FEI Company/Micrion 250
0FIBシステム(50kVのGa+イオンを一次ビームとする5nmの解像度
のFIBカラムを有する)において標準のミリング状態を用いて実験が行われ、
このとき公知の線量(1平方マイクロメートル(μm)当たり5nCのガリウム
)のガリウムイオンが各サンプル上で夫々10μm×10μmの幾つかの域にわ
たって運ばれる。この公知の線量に対する結果となるミリングの深さは、試料を
セクション化しイメージングする標準FIB技法を用いて測定される。FIB堆
積されたタングステンの保護層は、周知の技法に従って、元の表面を保存するた
めにセクション化する前に寝かせられることに注意する。これらの実験による結
果は以下の表1に示す。
ような「遅い」ミリング向きよりも約3.6倍速くミリングされることが分かる
。この実験から幾つかの仮定が立てられ得る。金属物理学の観点から、密にパッ
ケージされた(111)結晶構造と比較して(110)結晶構造における比較的
「空いた」格子が与えられるとして(図4C及び図4Dを夫々参照)、入射イオ
ンビームは、「チャンネリング」し、つまり、(110)表面に対して垂直な原
子の面の間に入り込み、銅の中に更に深く注入され得る。チャンネリングされた
イオンは、エネルギーを費やして(111)の向きに垂直な密にパッケージされ
た銅原子の中に打ち込み、これら密にパッケージされた銅原子をミリングするイ
オンと比較して、非常に少ないサンプル材料をミリングする。図5A及び図5B
は、(111)及び(110)の銅の向き夫々に対するこの可能な現象を概略的
に示し、ガリウムイオン又は原子74は銅原子72の中に注入される。
TEM試料の断面が検査され、(110)の銅サンプルのこのようなTEMイメ
ージの一例を図6に示す。イメージングのためのTEM試料は、Philips 20
0kV Field Emission CM20 TEMにおいて使用される電子を透過するのに関
心領域が十分に薄くなるまで、関心領域をミリングするために使用されるFIB
ビームの前に金の薄い保護層及びそれよりも厚いFIB堆積されたタングステン
の保護層を有して生成される。
がスパッタクレータの表面で約85nmの厚さを有して見つけられる。次に、T
EMにおける電子ビームが微細なスポットに集束され、銅の基板及びクレータ表
面においてガリウムが豊富な層から収束電子線回折(CBED)パターンが得ら
れる。これら回折パターンを識別する標準的な技法は、図7に示すように基板材
料が銅であり、未知の表面層が図8に示すようにCu3Gaの組成を有する銅−
ガリウム金属間相であることを明らかにした。この相の結晶学的パラメータは、
銅及びガリウムを含み、粉末回折規格に関する連合委員会(JCPDS)の粉末
回折ファイルPDF44−1117で見つけられるCu3Gaの説明に対応する
化合物に関してJCPDSの粉末回折データベースを検索することで得られる。
このTEMイメージを用いて、(110)の銅結晶がチャンネリングのためにミ
リングが遅いだけでなく、スパッタリングに耐性があるよう、クレータの表面を
Cu3Gaに変換するためにサンプル中に十分なガリウムが注入されることが分
かる。
に対する法線が入射イオンビームに対して非常に平行に近くなるまで、Cu3G
a相が明らかでないことが確認された。この効果は、図9のTEMイメージ中の
白色の矢印によって示され、図9は図6のTEMイメージを高い倍率で示す図で
ある。この実験より、入射イオンビームが(110)表面の法線に対して実際上
平行であるときだけCu3Ga相が生成されると仮定される。前述の通り、これ
は、相当のチャンネリングが純粋な銅の中で予期される状態と同じである。
て、所与の線量のガリウムイオンに対する材料の除去率が少なくとも3.6倍だ
け変わり得る点である。従って、銅の導体がランダムな向きを有する多数の結晶
粒から典型的に成るため、より均一なスパッタリング速度を発生するために結晶
学的効果を除去することが必要であると考えた。これ実現するための一つの可能
な解決策は、粒がその結晶学的オーダーを全て失うよう粒の表面を十分に乱すこ
とである。別の解決策は、ビーム中の各イオンが「ランダムな」方向から来るよ
うに入射ビームを結晶構造まで送ることである。FIB顕微手術の実行に関して
、各入射イオンに対してサンプルを異なる向きに傾け、又は、各入射イオンに対
してビームを新しいランダムな角に傾けることが実際的でないため別の解決策が
必要となる。
粒間のスパッタリング速度における差を減少させる技法を有する。上記分析に基
づき、イオンミリング中に本質的に非晶質又はナノ結晶の、十分に密な材料の薄
い層を動的に堆積することが、2つの基準のうち少なくとも1つが満たされた場
合に、不均一なミリングを排除するよう調整され得ることが確認される。最初に
、この層は好ましくはイオンビームによって銅格子の中に追い込まれ、各入射イ
オンに対して効果的な「ランダムな」結晶学的テクスチャを提供するのに充分に
格子を乱すような層でなくてはならない。次に、層は、イオンが銅に当たる前に
、各イオンの結果となる方向が前のイオンと比較して異なるよう比較的ランダム
な角で入来するイオンを偏向するのに充分でなくてはならず、生成される偏向は
各入射イオンに対して異なる向きを各粒に効果的に与える。
犠牲層の動的発生として以降称し、犠牲層はイオンと銅原子との間の入射角を変
えるよう入来するイオンを偏向するか、イオンビームで衝突されるとき銅原子の
結晶の向きを乱すか少なくともいずれか一方のために使用される。第2の基準を
満たす犠牲層を図10に示し、同図では、複数のイオンが犠牲層と衝突し、その
後結果としてこれらイオンは銅基板中に偏向される。
カルボニルタングステンガス送りシステムが犠牲層を供給するために使用される
。この犠牲層を生成するためには、ガス圧力、ガリウムビームのドウェル時間、
イオンビーム電流、ピクセルの大きさ、及び、ピクセルスペーシングのパラメー
タは、従来のように堆積されたヘキサカルボニルタングステンの層を蓄積する代
わりに、幾らかのカルボニル化合物を払うことでイオンビームがガスをタングス
テンベースの犠牲層に変換する前に薄い層だけが銅層の表面で吸収されることを
可能にするよう選択される。この変換により、可能であれば幾らかのガリウム及
び炭素が含まれた微細な粒であるFIB堆積されたタングステンが残る。変換後
、イオンビームは更に薄いタングステン層をスパッタリングする。好ましくは、
特定の場所でイオンビームがドウェルする時間の間中タングステン層があるよう
イオンビームが通る度にその場所に十分な量のヘキサカルボニルタングステンガ
スがあるが、イオンビームが下にある銅層まで貫通することを実質的に抑止せず
或いは銅のスパッタリング除去を防止しないよう十分に薄く、又は、結果として
タングステンが継続して蓄積されるよう著しい量が銅に残される。
スパッタリングするために使用され得る所定のパラメータをここで説明する。最
初にこの手順に関して、銅金属化を有する半導体構成要素がFEI Company/Micr
ion 2500FIBシステム中に配置され、ガリウムイオンビームは、50k
Vに加速され、150μmアパーチャを用いて672pAビーム電流まで調整さ
れ、標準手順を用いて整列される。FIBチャンバ中のベースの圧力は1×10 −7 トルのオーダから始まる。その後、銅金属化の10μm×10μmの領域が
選択され、標準手順を用いて露出される。次に、ヘキサカルボニルタングステン
のガスノズルが挿入され、ノズル弁を開けることによってチャンバ内の圧力が標
準手順を用いて約1×10−5トルに上昇される。
及び「y」次元の両方において0.01μmであり、ビームのドウェル時間が2
μ秒であるとして、銅を切断するために「ミル・ボックス」が用意される。この
時点では、リフレッシュ及びリトレース時間は10μ秒のデフォルト値に設定さ
れ、この特定の例に関して、ボックスは約0.75μmの深さまで切断するため
に2nC/μm2の合計線量に設定されるべきである。
カルボニルタングステンガスは、露出された銅表面上に連続的に流される。FI
Bシステムで実施されるソフトウェア制御は、イオンビームを「x=0、y=0
」ピクセル上に位置決めし、そこに2μ秒残し、これがドウェル時間となる。こ
れは、図11A乃至図11Cの断面図において示す(これら断面図は下にある材
料の一部分が既に除去された後のスパッタリングを示す)。このドウェル時間の
第1の部分中、イオンビームは吸着されたヘキサカルボニルタングステンガスを
タングステンベースの結晶構造に変換する一方で個々のイオンはタングステンベ
ースの化合物によって幾らか偏向され、銅の上から数枚の層までこれら化合物を
幾らか入れる。最後に、図11A乃至図11Dに示すように、タングステン層は
偏向されたイオンが衝突する幾らかの銅材料と一緒にスパッタリングされる。ド
ウェル時間が終了したとき、そのピクセルにおいて銅の表面上にタングステンが
残らないことが理想的である。2μ秒のドウェル時間が経過した後、制御ソフト
ウェアは次のピクセルに移動し、図11E乃至図11Hに示すように2μ秒間再
びドウェルされる。この結果は、ピクセルに対する上記結果と同じであり、図1
1I乃至図11Lに図示する第3のピクセルのドウェル時間の結果も同じである
。
てのピクセルにビームが当たるまで続けられ、そこで図11M乃至図11Pに示
すように、第1のピクセル(x=0、y=0)に対してビームが再び向けられる
ことで処理が始められる。図11A乃至図11Pでは材料がピクセルにわたって
均一に除去されることが示されるが、当業者はイオンビーム内の電流密度、従っ
て、実際のエッチングプロファイルが典型的にはガウス形状であることを認識す
る。更に、図11A乃至図11Pがピクセルを連続的、且つ、重なり合わさずに
示すが、当業者は、ピクセルスペーシングが典型的にビームの径よりも小さく、
従って隣接するピクセルが重なり合うことを認識する。以下により詳細に説明す
るように、幾つかの実施例では、ビームの径よりも広い間隔で配置されるピクセ
ルを使用することが好ましいこともある。上記の通り、実施例では、ヘキサカル
ボニルタングステンガスは露出された銅の表面に連続的に与えられ、従って、イ
オンビームが第1のピクセルに戻る頃にはピクセルで新しい層のヘキサカルボニ
ルタングステンがターゲット表面に接着されている。ミリングが完了したときに
サンプル表面上に残る任意のヘキサカルボニルタングステンは、タングステンへ
の分解がイオンビーム衝撃中にだけ生ずるため、タングステン堆積は結果として
生じない。
ングされる。このスパッタリング材料は、FIBシステム中の標準検出器、この
目的のための特別に設計された検出器、又は検出された粒子ではなくサンプルに
よって吸収される電流のような別の現象に基づく信号のいずれかを用いて検出さ
れ得る粒子を含む。その時点での公知のビームの位置と相互に関係付けられる検
出器からの信号を検査することにより、処理の仮想「イメージ」を見ることが可
能となる。このイメージを仮想的に分析する、又は、信号の他の分析を実施する
ことにより、「エンドポイント決定」、つまり、全ての銅がミル・ボックスの近
傍からいつ除去されたかを決定し、下にある誘電ガスを露出する。
かを決定する方法を提供し、この「どれだけの」値は以降線量とする。所与の線
量で、充分なエンドポイント信号が検出されたとき、又は、これら2つの組合せ
でミリング手順を停止することを判断してもよい。
ース圧力に近い値に戻ることが可能となる。
た証拠を僅かに示す又は全く示さない平坦な底のクレータが生ずる。
よって作られた。この技法を用いることで、所与の線量に対するスパッタリング
の深さは、遅いスパッタリング(110)に対する0.68μmの深さ及び速い
スパッタリング(111)に対する2.45μmの深さから(111)及び(1
10)の結晶学的向きの両方に対する約1.8μmの値までの範囲にある。更な
る実験が工業製造業者から多結晶の銅半導体装置に対して実施され、幾つかの銅
の粒が比較的均一に除去される点で高品質の結果が得られた。図12は、このよ
うなテストクレータの2つの例を示す。
例の方法を別の例にうまく適用するために他のシステム及び状況にパラメータを
調節又は「微調整」することが要求される場合があることを理解する。150μ
mのアパーチャを用いて約2,000pAのビーム電流を生成する特別な電源を
具備する例えば、FEI Company/Micrion 9500FIBシステムを使用する
とき、デフォルトガス設定はチャンバの圧力を要求される1×10−5トルに上
昇させず、7×10−6トルにさせることが分かった。上記と同じパラメータを
使用する試みは、結果として差分スパッタリングを生じさせ、その結果、銅の幾
らかの粒は他がきれいに除去されるのにきれいに除去されない。より高いビーム
電流及びより低いガス圧力は、結果として犠牲のタングステンベースの層を早く
消費させると理論化された。この問題は、ドウェル時間を2μ秒から約0.2μ
秒に短くし、ピクセルスペーシングを0.01μmから0.05μmに大きくさ
せることによって改められた。
ルの大きさを変数として含む電流密度、ガス圧力に基づく犠牲層の適用速度、及
び、ドウェル時間であると考えられ得る。実験は、本発明の好ましい実施例の技
法が典型的な機器動作パラメータの範囲にわたるオリエンテーションに関わらず
銅の粒を比較的均一に除去するために最適化され得ることを示す。本発明の方法
を実施することができる他のシステムがこれらのパラメータよりも大きい又は小
さいパラメータの値を使用することができ、従って、本発明はこれらの場合に制
限されないことに注意すべきである。
る。例えば、堆積されたタングステンのような犠牲層は、ドウェル時間中に全て
のタングステンがスパッタリングされない場合、時間と共に蓄積され得る。この
蓄積は、イオンが単に偏向されないためにどの下にある材料も除去されないが本
質的に底層に到達することからブロックされる厚さまで最終的になり得る。この
場合、より高いビーム電流、より長いドウェル時間、又は、減少されたガス圧力
が例えば、堆積速度を遅くするために使用され得る。当業者は、所望の均一なミ
リング速度から特定の偏差を観察した後、所望の結果を実現するために自身のパ
ラメータを容易に調節することができるべきである。
ミリングアルゴリズムに対する更なる変化が幾つかの状態において必要となり得
ることを示す。例えば、ある実験では、銅がクレータ上できれいに且つ均一に除
去される一方で、クレータ壁のエッジでは銅が過剰に除去され、エッジにおいて
幾らかの「トラッフィング」が生ずる。このようなトラッフの形成は、クレータ
のエッジ近くに与えられる線量を変更することによって防止され得る。
ンのような導電性の金属ベースのガスを用いて形成される場合に生じ得る。この
場合、幾らかの残留する導電性材料がミリング処理の終わりに残ってもよく、可
能性として装置内に短絡回路を生ずる。この残留物は、ミリングが行われた域内
から残ってもよく、一つの場所におでスパッタリングオフすることで生成され、
可能性としてガリウムイオンの一次ビームを受ける前に別の域にあるヘキサカル
ボニルタングステンをタングステンに跳飛し、その後変換する。一つの可能な解
決策は、XeF2を用いる高速クリーニングミリングのような既に技術において
周知の標準クリーンアップ手順を使用することである。
わたる結晶材料を底を通ってミリングし続けることである。ミリングされている
材料及びミリングされている材料の下にある材料に依存して、典型的にはミリン
グ処理の終わり近くでミリングされている材料の下にある材料のエッチングを選
択的に禁止するガスを入れることがしばしば可能である。例えば、酸化ケイ素の
ような誘電材料上に位置決めされる銅材料をミリングするとき、水蒸気又は酸素
のような酸素を含むガスが銅材料上の酸化層のエッチングを選択的に禁止するた
めに入れられ得、それによりミリングされた域が平滑なフロアとなることが促さ
れる。集束イオンビームエッチングにおいて水蒸気を使用することは、“Method
for Water Vapor Enhanced Charged−Particle−Beam Machining”なる
名称のRussell外への米国特許第5,958,799号に開示される。
乱すことを可能にする充分な特性を有する別のガスで上述するヘキサカルボニル
タングステンガスからのタングステン堆積を置き換えることができることを認識
すべきである。制限的でない置き換えの幾つかの例は、白金ベース及び金ベース
の分子のような多数の有機金属の気体、表面上に二酸化ケイ素を生成するやめに
使用され得るシロキサン及び酸素のようなシリコン及び酸素ベースの分子を含み
、希ガスのような非固体でさえも可能性として使用され得る。これら新しい犠牲
層の物質夫々に対して、スパッタリングのための最適条件を見つけるために実験
に基づく新しい組のパラメータが必要となる。
面の規則的なアレイを乱し、チャンネリングの効果を減らすよう銅の上表面に規
則的な間隔で「損傷を与える」方法である。このアプローチ法は、注入のダメー
ジによって夫々囲われる非常に小さい窪みを形成するためにイオンビームを用い
て乱された領域のアレイを形成することを含む。差分スパッタリングの問題を緩
和するための別のアプローチ法は、乱された領域中の規則的な場所にビームをよ
り長い期間おき、ビーム下のアレイだけに損傷を与えるだけでなく相当な穴も形
成することである。図13は、第1のアプローチ法を用いて形成される乱された
領域のアレイの透過型電子顕微鏡(TEM)イメージを示す。
続的なピクセルでターゲットをミリングし、次に、ミリングされた域のフロアを
平滑にするために好ましくはオーバーラップするピクセルに最終的なミリングを
実施することを必然的に伴う。非連続的なピクセルのミリングは、単一の段階又
は幾つかの段階において実施され得、ピクセルスペーシングは各後続する段階に
おいて段々に狭くなる。この技法を用いる銅のうまいミリングは、厚さ及び粒の
構造のような特定の銅の特性に依存して、最小で2最大で10のミリング段階で
実現される。この技法は、上記のように犠牲層を適用、又は、適用すること無く
使用され得る。
る銅の導体の局部化された加熱を減少することによってエッチング耐性域の形成
を禁止する。非連続的な場所をミリングすることは、一箇所でイオンビームの衝
突によって伝えられるエネルギーをビームがその域に戻る前に試料を通じて消散
させることを可能にしてもよく、それによりエッチング耐性領域を形成するため
に必要なエネルギーの蓄積を防止する。エッチング耐性域の広がりは、本発明の
方法が銅をセグメントに隔離する穴を形成するために減らされてもよく、エッチ
ング耐性域はこれら穴を越えて広がることができなくなる。
体のミリング速度を増加させる。イオンビームの限定されたエッジ解像度のため
、ミリングされた穴の側面は表面に対して正確には垂直でない。これにより、タ
ーゲットの露出された表面積が増大され、幾らかの衝突するイオンは垂直でない
角でターゲット表面の一部に当たる。表面積の増大及び垂直でない角での入射の
両方がエッチング速度を増加させると考えられる。
れる信号は、ミリング速度を増加しより均一な材料の除去を生ずる新しいパター
ンでミリングされるべきターゲット域内において集束イオンビームを移動させる
。図14は、本発明の好ましい実施例に伴われる段階を示す図である。段階10
0では、ミリングされるべきターゲット域は下部チャンバ26中のサンプル22
上にある。段階101は、イオンビームの衝突時に犠牲層を堆積する前駆体ガス
がサンプルに任意に方向付けられることを示す。段階102では、ターゲット域
は、ターゲット表面においてイオンビームのエッジからエッジまでの径として定
義されるビームのスポットの大きさよりも大きいピクセルスペーシングを用いて
ミリングされ、ビームのエッジはビームの強度がその最大値の十分の一に下がる
点として考えられる。イオンビームは、0.05μm乃至0.15μmの間のス
ポットの大きさをミリングのために典型的に有するが、ミリングされるべきター
ゲットに依存し、最小で0.005μmのビームも0.8μm以上のビームと同
様に容易に実現され使用され得る。
ペーシングよりも小さいピクセルスペーシングを用いて再びミリングされる。ミ
リングされる材料、ミリングされる域の大きさ、使用されるイオンビームの特性
に依存して、段階104が繰り返され、このときピクセルスペーシングは、段階
106に示すように、ターゲット域上に平滑且つ平坦なフロアを生成するのに充
分に小さくなるまで減少される。任意には、段階108において、好ましくはミ
リング動作の完成間近に下にある基板の全ての故意でないエッチングを更に減ら
すよう下にある材料のエッチング速度を下げるために選択的にエッチング抑制ガ
スが供給される。
ングされ得るが、犠牲層は最終ミリング段階中に堆積されないことが好ましく、
それによりターゲット上に堆積された材料が残ることが回避される。除去される
材料に依存して、ミリングされる薄膜金属のエッチング速度を上げ、又は、膜の
下の低レベルの誘電体のエッチング速度を禁止するいずれかのためにエッチング
促進ガスもミリング処理全体中に適用され得る。
「ミリング・ボックス」を使用する。ミリング・ボックスは、x方向及びy方向
に特定の量だけ離間されたミリング位置又はピクセルの群として定義される。1
単位面積当たりの電荷として表される、平均的なイオン線量は、各ミリング・ボ
ックスに対して指定されている。イオンビームは、ボックス中のミリング位置の
間で移動し、ボックス中の各ミリング位置がボックスに対して指定される所定の
平均線量を略受けるまでミリング位置でミリングする。各ミリング位置では、ビ
ームのスポットの大きさに略等しい径を有する穴がミリングされる。線量を供給
することにおいて、イオンビームは、一回のドウェル期間中にボックスに対する
線量全部を各点に運ぶ代わりに、典型的にはボックス中の各点を数回訪れる。最
初のミリング・ボックスが完了した後、サンプル表面はミリングされていない材
料によって分離された多数の穴を有する。
る。「ネステッド」ボックスは、所望の関心特徴の上に位置決めされ、ミリング
は逐次実施され、その後のボックスはより狭い間隔のピクセルスペーシングを有
する。この結果、ディスプレイスクリーン上では黒くうつる非常にチャンネリン
グされた黒い領域の形成を抑止する一連の隔離された銅のアイランドが生成され
る。この領域の形成を抑止することにより、ミリングは平坦且つ均一な表面を生
成する。更に、これら銅のアイランドの形成によって実現される増大した表面積
は、犠牲層を適用しなくとも約1.25乃至約4.0倍だけミリング全体の効率
化を高める。
典型的にオーバーラップする。しかしながら、完全な組のミリング・ボックスを
終えると、サンプル中の各点から除去された材料の量は、ミリングされた域全体
にわたって均一且つ平坦なフロアを生成するための量に略等しい。最後のミリン
グ・ボックスは、典型的に従来のピクセルスペーシングを使用、つまり、ピクセ
ルスペーシングは平滑且つ均一にミリングされた域を生成するためにビームのス
ポットの大きさよりも小さい。
を使用して銅の相互接続部をミリングする一つの好ましい実施例では、6つのミ
リング・ボックスが使用される。イオンビームは、0.05μm乃至0.10μ
mのビームのスポットの大きさを有する。銅の1.0μmの厚さに対する、各ボ
ックスのパラメータを表2で以下に示す。
用されるピクセルスペーシングよりも著しく大きいピクセルスペーシングを使用
する。最後のミリング・ボックスだけが従来のデフォルト走査スペーシングを使
用する。各ミリング・ボックス内では、ビームは多数の回路を形成、つまり、ボ
ックスに対して指定された平均線量を各ピクセルが略受けるまで各ピクセルは数
回ミリングされる。ビームは、典型的に各ピクセルにおいて約5μ秒ドウェルし
、結果として各ドウェル期間中各ピクセルにおいて約0.001nCの線量をも
たらす。表2では6つのミリング・ボックスが示されるが、他の実施例では、2
つのミリング・ボックスが使用され、第1のミリング・ボックス中のピクセルは
非連続的且つ例えば、50μmだけ離れており、第2のミリング・ボックス中の
ピクセルは例えば、0.05μmだけ離れオーバーラップしている。
プルを示し、このとき図15Fは最後のミリング・ボックスが完了した後のサン
プルを示す。図15Fは、残留する銅が明らかでない平滑な底表面を有するサン
プルを示す。図16Aは、従来のミリングを用いてミリングされたサンプルの銅
の相互接続部を示し、図16Bは比較のために、犠牲層無しで、第1の非連続的
なピクセル、及び、その後にオーバーラップするピクセルを使用してミリングさ
れた同様の銅の相互接続部を示す。
mよりも大きい大きさから1μm×1μmまでの幅広い範囲の大きさにわたって
うまくスケールされている。ボックスは、同じピクセルスペーシング及び線量を
維持して所望の域に単に拡大又は収縮される。
順をうまく実行するためにピクセルスペーシングを注意深くスケーリングするこ
とを要求する。出願人は、50μm乃至150μmのアパーチャの範囲にわたっ
てミリング・ボックスをスケールした。例えば、20μm×20μmよりも大き
い域に対してミリング時間を可能な限り短い期間で維持するためには、FIB操
作者はスポットの大きさを大きくし、ビーム電流をより大きくするといった両方
を提供する大きいアパーチャを選択し得る。スポットの大きさが大きくなると、
多数のボックス中のピクセルスペーシングは相応じて大きくされなくてはならず
、それによりピクセルは最初の5つのボックスにおいて連続的でなくなる。
ためのボックスの組を過度の実験無しに決定することができる。
、イオンエネルギー、ビームの大きさ、及び他のパラメータ、並びに、使用され
る異なるボックスの数が銅の粒の構造及びミリングされる材料の厚さのような銅
の特性に依存してミリングを最適化するために変えられてもよいことが分かる。
出願人は、最小で2最大で10のミリング・ボックスを使用して銅を上手くミリ
ングした。各ミリング・ボックスの仕様及びボックスの数は、案内として上記し
た例及び情報を用いて実験的に決定され得る。
長方形のアレイで実施されているが、本発明はその実施例に制限されない。例え
ば、ピクセルスペーシングは、別々の段階で減少される代わりに除々に減少され
得、ミリング位置は、エッチング耐性域の成長を防止するにピクセルが充分に広
く間隔があけられ、各点から最終的に除去される材料の量が平坦、平滑、且つ平
面なフロアを生成するための量と略同じになる限り長方形又は正則のパターンに
配置される必要はない。ピクセルスペーシングは、不変のままでもよく、ピクセ
ル位置が平坦、平滑、且つ平面なフロアを生成するためにその後の走査において
変化される。
ことも分かった。好ましい減少されたビームエネルギーは、許容可能な速度で銅
をスパッタリングするに充分であるがエッチング耐性領域を形成するための余剰
のエネルギーには不十分なエネルギーを供給する。例えば、集束イオンビームの
加速電圧は、ターゲットに対する1イオン当たりのエネルギーがより少なく与え
られるよう30keV乃至50keVの典型的なミリング範囲に減少され得る。
好ましいビームエネルギーは、約20keVよりも少なく、より好ましくは、約
10keVよりも少ない。好ましい最小エネルギーは約1keVである。出願人
は、幾つかの銅のターゲットに関して約5keVのエネルギーが好適であること
が分かった。
発明のスパッタリング技法から恩恵を受けることができることを認識すべきであ
る。例えば、恩恵を受けることができる構造の幾つかの例は、金ベース、白金ベ
ース、タングスタンベース、ニッケルベース、及び、クロムベースの結晶構造で
ある。本発明は、減少される異なる結晶学的向きの効果から恩恵を受けることが
できる全ての結晶構造に適用し得るため、上記のリストは本発明の範囲を制限す
るものではないことに注意する。
して本願で上記したが本発明の範囲を制限するものではないことに注意する。単
に、適当なレベルの犠牲層が各ピクセル位置において吸収されることをイオンビ
ームがその位置に戻る前に可能にする十分な流れだけで十分である。
作を実施する装置も更に本発明の範囲内であることを認識すべきである。更に、
本発明の実施例は、制御論理(ソフトウェア及び/又はハードウェア)内で、或
いは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体内の制御ソフトウェアプログラムと
しても実行され得ることを認識すべきである。
成功を説明する理論上の機構を説明した。本発明は経験的に動作し、その有用性
は下にある機構の理論の正当さとは無関係である。
ム処理のためにも有用である。本発明は、銅の相互接続部をミリングする問題を
解決したが、プラズマガスイオン源を含む任意の荷電粒子ミリングに適用され得
、どの特定の材料又は適用法にも制限されない。
実行は本発明のある実施例を例示したに過ぎないことを認識する。従って、本発
明の範囲は、添付の特許請求によってだけ制限される。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
ムを概略的に示す図である。
る。
の透過電子顕微鏡(TEM)イメージの断面図である。
る。
。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の断面図である。
の2つのサンプルを示す図である。
である。
のミリング・ボックスを適用した結果を示す図である。
サンプルに第2のミリング・ボックスを適用した結果を示す図である。
サンプルに第3のミリング・ボックスを適用した結果を示す図である。
サンプルに第4のミリング・ボックスを適用した結果を示す図である。
サンプルに第5のミリング・ボックスを適用した結果を示す図である。
サンプルに第6のミリング・ボックスを適用した結果を示す図である。
リングの結果を示す図である。
Claims (18)
- 【請求項1】 ターゲットの域から材料を除去する方法であって、 上記ターゲットの上記域の上に層を形成し、 材料を除去するために上記ターゲットの上記域の方にイオンビームを方向付け
、 上記形成された層は、上記イオンビームによる上記材料の除去の均一性を高め
るために上記イオンビームと相互に作用する方法。 - 【請求項2】 上記ターゲットの上記域の方にイオンビームを方向付けるこ
とは、上記イオンビームが上記ターゲットの上記域から上記材料を除去するにつ
れて上記層の相当の部分を除去することを含む請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 上記除去されるべき材料は、結晶面に位置決めされる原子を
含み、 上記層は、上記結晶面に対する上記イオンの入射角を変えるよう上記イオンビ
ーム中の上記イオンを偏向させ、それにより、上記ミリング速度に対する上記結
晶面の上記向きの効果を減少させる請求項1記載の方法。 - 【請求項4】 上記除去されるべき上記材料は、結晶構造に配置される原子
を含み、 上記イオンビームは、上記層中の原子に上記結晶構造を乱させ、それにより上
記ミリング速度に対する上記結晶構造の効果を減少させる請求項1記載の方法。 - 【請求項5】 層を形成することは、上記ターゲットの上記域の方に上記イ
オンビームを方向付けると同時に前駆体ガスを上記ターゲットの上記域の方に方
向付けることを含み、上記前駆体ガスは上記層を形成するために上記イオンビー
ムがあると分解する請求項1記載の方法。 - 【請求項6】 上記前駆体ガスは上記ターゲットの表面に接着し、 上記イオンビームは上記ターゲットの上記域中の多数のドウェル点をドウェル
時間にわたってドウェルし、 各ドウェル点における上記ドウェル時間は、上記ドウェル点で上記ターゲット
に接着される上記前駆体ガスの略全てを分解するのに十分である請求項5記載の
方法。 - 【請求項7】 上記イオンビームは、各ドウェル点に数回方向付けられ、 同じ点における連続するドウェルの時間間隔は、新しい層を形成するために上
記ドウェル点に十分な前駆体分子を接着させるに十分に長い請求項6記載の方法
。 - 【請求項8】 上記前駆体ガスは有機金属の気体分子を有する請求項5記載
の方法。 - 【請求項9】 上記有機金属の気体分子は、タングステン、白金、又は、金
を有する請求項8記載の方法。 - 【請求項10】 上記イオンビームはビームの径を有し、 イオンビームを上記ターゲットの上記域の方に方向付けることは、 上記ビームの径よりも広い間隔で配置される上記ターゲットの上記域内の第
1のドウェル点に上記イオンビームを方向付け、 上記ビームの径よりも狭い間隔で配置される上記ターゲットの上記域内の第
2のドウェル点に上記イオンビームを方向付け、それにより上記イオンビームが
方向付けられる上記ターゲットの上記域上に平滑なフロアを生成する請求項1記
載の方法。 - 【請求項11】 上記第1のドウェル点に上記イオンビームを方向付けた後
で、上記第2のドウェル点に上記イオンビームを方向付ける前に、上記ターゲッ
トの上記域内の更なるドウェル点又はドウェル点の組に上記イオンビームを方向
付けることを含み、 上記更なるドウェル点又は上記ドウェル点の組は、上記第1のドウェル点より
も狭い間隔で、且つ、上記第2のドウェル点よりも広い間隔で配置される請求項
10記載の方法。 - 【請求項12】 上記層は、希ガス原子、シリコン原子、又は、酸素原子を
有する請求項1記載の方法。 - 【請求項13】 上記除去されるべき上記材料は、銅原子を有する請求項1
記載の方法。 - 【請求項14】 上記除去されるべき上記材料は、金、白金、タングステン
、ニッケル、又は、クロム原子を有する請求項1記載の方法。 - 【請求項15】 上記層を形成する前に複数のプライマー原子を与えること
を含み、上記プライマー原子は上記層の形成を容易化する請求項1記載の方法。 - 【請求項16】 ターゲットから材料を除去するイオンビームシステムであ
って、 イオンを供給するイオン源と、 上記イオン源からのイオンを径を有するビームに形成し、上記ビームを上記タ
ーゲット上の域の方に方向付けるイオン光学素子と、 上記イオンビームの衝突下で犠牲層を形成するために上記ターゲットの方に前
駆体ガスを方向付けるガス注入システムとを有し、 上記ガス注入システムは、上記ターゲット上の上記域にわたって上記材料のエ
ッチングを略均一にするに十分であるが、分解生成物を著しく蓄積するには不十
分な速度で前駆体ガスを送るよう調節されるイオンビームシステム。 - 【請求項17】 上記イオン源及び上記イオン光学素子は、ビームパラメー
タ及び衝突点によって特徴付けられるビームを生成し、 上記イオン光学素子は、上記ターゲット表面上の上記衝突点の位置を変える偏
向電極を含み、 上記ガス注入システムが上記前駆体ガスを送る速度は、上記ビームパラメータ
、及び、上記偏向電極が上記衝突点の上記位置を変えるスキームに依存する請求
項16記載のシステム。 - 【請求項18】 上記イオンビームを制御する制御器を更に有し、 上記制御器は、上記ターゲットの上記域内の第1のドウェル点に上記イオンビ
ームを方向付け、その後、 上記制御器は、上記ターゲットの上記域内の第2のドウェル点に上記イオンビ
ームを方向付け、 上記第1のドウェル点は上記ビームの径よりも広い間隔で配置され、 上記第2のドウェル点は上記ビームの径よりも狭い間隔で配置され、上記イオ
ンビームが方向付けられる上記ターゲットの上記域上に平滑なフロアを生成する
請求項16記載のシステム。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/522,561 US6322672B1 (en) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Method and apparatus for milling copper interconnects in a charged particle beam system |
US09/522,561 | 2000-03-10 | ||
US19248800P | 2000-03-27 | 2000-03-27 | |
US60/192,488 | 2000-03-27 | ||
US24759100P | 2000-11-09 | 2000-11-09 | |
US60/247,591 | 2000-11-09 | ||
PCT/EP2001/002743 WO2001067501A1 (en) | 2000-03-10 | 2001-03-12 | Apparatus and method for reducing differential sputter rates |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003526739A true JP2003526739A (ja) | 2003-09-09 |
JP2003526739A5 JP2003526739A5 (ja) | 2008-05-01 |
JP4906214B2 JP4906214B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=27393062
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001566177A Expired - Fee Related JP4906214B2 (ja) | 2000-03-10 | 2001-03-12 | 差分スパッタリング速度を減少する装置及び方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6641705B2 (ja) |
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JP4906214B2 (ja) | 2012-03-28 |
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A977 | Report on retrieval |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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