JP2003507198A - プレートに凹所又は開孔のパターンを形成する方法 - Google Patents

プレートに凹所又は開孔のパターンを形成する方法

Info

Publication number
JP2003507198A
JP2003507198A JP2001516714A JP2001516714A JP2003507198A JP 2003507198 A JP2003507198 A JP 2003507198A JP 2001516714 A JP2001516714 A JP 2001516714A JP 2001516714 A JP2001516714 A JP 2001516714A JP 2003507198 A JP2003507198 A JP 2003507198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
layer
brittle material
powder particles
jets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001516714A
Other languages
English (en)
Inventor
セー ペー バウテン ペトラス
イェー スリッカーフェール ピーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics NV filed Critical Philips Electronics NV
Publication of JP2003507198A publication Critical patent/JP2003507198A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、脆い材料のプレート（１）又は層に凹所又は開孔（５）のパターンを得る方法であって、このプレート又は層の表面に研磨性粉末粒子の衝撃領域を画定するマスク（３）を設け、ノズル（２）から研磨性粉末粒子のジェット（４）をプレート又は層の表面上に指向させるパターン形成方法に関する。更に、本発明は凹所又は開孔のパターンを設ける脆い材料、及びこのような脆い材料の特別な用途に関する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、脆性材料のプレート又は層に凹所又は開孔のパターンを形成するた
め、プレート又は層の表面に研磨性粉末粒子を衝突させる領域を画定するマスク
をプレート又は層に設け、ノズルから研磨性粉末粒子のジェットをプレート又は
層の表面上に指向させる方法に関するものである。更に、本発明はこのような凹
所又は開孔のパターンを設けた脆性材料、及びこのような脆性材料の特別な用途
に関するものである。
【０００２】 上述の段落に記載の方法は、本件出願人による先願のヨーロッパ特許出願第６
６０３６０号に記載されている。粉末吹き付け方法によれば、粒子がサブストレ
ート、特に、ガラスに高速で衝突する。衝突後に、サブストレートに局部的な損
傷を与え、このことは表面から小さい破片を除去することが必要となる。この処
理は何回も反復して行い、従って、侵食プロセスと見なすことができる。従って
、厚さ０．７ｍｍのガラスプレートには金属マスクを設ける。金属マスクはプレ
ートに接着剤層によって接着し、粉末吹き付けプロセス中に局部的に剥がれるの
を防止する。ノズルを設けたスプレーユニットをプレートの表面上に指向させる
とともに、研磨性粉末粒子たシリコンカーバイド又は酸化アルミニウムのジェッ
トをノズルから圧力又はベンチュリ原理に基づいて噴射させ、プレート又は層の
表面上に衝突させ、凹所又は開孔を形成する。プレート又は層に対する研磨性粉
末粒子のジェットの角度は９０゜である。更に、このヨーロッパ特許出願には複
数個のノズルを使用するとともに、プレートを例えば、Ｘ軸に平行な方向に往復
移動させ、またスプレーユニットをＹ軸に平行に往復移動させ、双方の速度は所
要の凹所パターン又は開孔、特にダクトがプレートに生ずるように互いに適合さ
せる。所要のパターンのより均一にするため、この文献には複数個のノズルを使
用し、各ノズルがマスクの一部を横切るようにすることが記載されている。この
方法の欠点は、プレートの表面に直交させる研磨性粉末粒子のジェットによりプ
レート又は層に特別な形状の孔を形成する。しかし、平坦な底面を有するほぼ対
称的な凹所又は開孔の製造は、このような方法では不可能である。更に、ほぼ直
線的な側面を有する凹所又は開孔の再現可能な構造も不可能である。
【０００３】 従って、本発明の目的は、凹所又は開孔の底面がほぼ平坦となる特徴を有する
脆性材料のプレート又は層に凹所又は開孔のパターンを形成する方法を得るにあ
る。
【０００４】 更に、本発明の目的は、凹所又は窪みの側壁がほぼ直線的であるように脆性材
料のプレート又は層に凹所又は開孔のパターンを形成する方法を得るにある。
【０００５】 更に、本発明の目的は、凹所又は開孔が相互接続されるように脆性材料のプレ
ート又は層に凹所又は開孔のパターンを形成する方法を得るにある。
【０００６】 本発明によれば、冒頭の段落に記載した方法において、少なくとも２個の研磨
性粉末粒子ジェットをプレート又は層の表面上にそれぞれ角度α１，α２で指向
させ、各ジェットを互いに（１８０゜−α１−α２）の角度をなすようにし、凹
所又は開孔の形状が脆性材料の厚さに限定されずに形成されるようにしたことを
特徴とする。
【０００７】 明細書導入部及び請求の範囲における「少なくとも２個の研磨性粉末粒子のジ
ェット」という表現部分は、プレート又は層を常にある角度で粉末を吹き付ける
実施例と理解されたい。従って、１個のノズルは角度α１で配置し、次に同一の
ノズルを角度α２で配置することもでき、この実施例も本発明の範囲内である。
更に、ノズルがプレート又は層に対してなす角度α１を連続的又は非連続的に変
化させることもでき、この実施例も本発明の範囲内である。実際上、２個の又は
それ以上の個別のノズルをそれぞれ角度α１，α２にして使用することも製造技
術の観点から可能である。
【０００８】 明細書導入部及び請求の範囲用語「脆性材料」は、粉末吹き付けによって凹所
又は開孔を形成することができる材料と見なすことができ、例えば、ガラス、セ
ラミック材料、シリコン、脆性合成材料が適当な基礎材料である。
【０００９】 明細書導入部及び請求の範囲に記載の「脆性材料の厚さに制限されない」とい
う表現部分は、この方法が任意の脆性材料又は１個又はそれ以上の脆性材料の組
み合わせに開孔又は凹所を形成するのに適用でき、形成される開孔又は凹所が使
用する材料又は材料の組み合わせの厚さの一部又は全体的にわたり存在すること
を意味すると理解されたい。このように形成された開孔又は凹所の形状は、以下
に述べる特開平８‐２２２１２９号に記載のように材料特性の起こり得る移行に
よって規定されない。従って、脆性材料はストッパ層のような硬い脆性材料を必
要としない。
【００１０】 １９９６年８月３０日付けの特開平８‐２２２１２９号には研磨性粉末粒子の
ジェットを使用して脆性材料に凹所を形成する方法が記載されているが、この公
報に記載の方法は、脆性材料は２個の個別の材料、即ち、比較的柔らかい脆性材
料と硬い脆性材料とにより構成することを必要とする。比較的柔らかい脆性材料
には粉末吹き付け処理を受けるマスクを設け、マスクで遮蔽されない柔らかい脆
性材料を粉末粒子で除去する。凹所は単に柔らかい脆性材料に形成されるだけで
あり、比較的柔らかい脆性材料から硬い脆性材料への移行がストッパ層として作
用する。このように形成した凹所は、研磨性粉末粒子のジェットによって除去さ
れない硬い脆性材料によって生ずる平坦底面を有する。更に、この日本国出願の
公報は、凹所又は開孔のパターンを形成するプレート又は層の表面に対する研磨
性粉末粒子の特別な角度に関する情報を何ら開示していない。比較的柔らかい脆
性材料としてフリットを使用し、硬い脆性材料としてガラスを使用する。この技
術の欠点は、フリットの頂部層を硬い脆性材料上に常に設けることが必要であり
、この処理はコストを上昇させる。更に、剥がしたフリットを除去しなければな
らない。
【００１１】 本発明による方法に使用する角度α１，α２は好適には、３０゜〜８０゜の範
囲、特に４５゜〜６５゜の範囲が好適である。
【００１２】 このような角度α１及びα２を適用することによりほぼ平坦な底面を有する凹
所又は開孔をもたらした。角度α１，α２が３０゜より小さい場合、侵食速度は
遅く、実用上には好ましくない。一方、角度α１，α２が８０゜より大きい場合
には、９０゜の角度の粉末吹き付けにより得られるダクトと比較しても下方側面
に形成されるダクトの幅はほとんど広くならず、幅を広くすることはほぼ平坦な
底面とほぼ直線的な側壁を有する対称的な凹所又は開孔を得るための決定的要因
である。しかし、本発明は平坦底面及び／又はまっすぐな側壁を有する開孔又は
孔に限定されるものではない。本発明方法によれば、表面の下側で相互接続した
開孔を形成することもできる。更に、本発明によれば、開孔又は凹所は脆性材料
の厚さ全体にわたり貫通させることもできる。
【００１３】 ダクト又は溝又はスリットを脆性材料のプレート又は層に形成しなければなら
ない場合、本発明において、研磨性粉末粒子のジェットとプレート又は層との間
に相対移動させることが望ましい。ノズルに精確で再現性のある粉末供給するた
めには、ノズルを固定ポイントに配置するのが望ましい。
【００１４】 研磨性粉末粒子のジェットの運動エネルギ損失を引き起こす干渉を回避するた
め、凹所又は開孔パターンを２段階で形成する、即ち、２個の研磨性粉末粒子の
ジェットを順次にプレート又は層の表面に指向させると好適である。この順次の
作業は、開孔又は凹所の形成を双方のジェットの迅速な交互作動によって行なう
実施例を含むと理解されたい。このような双方の粉末ジェット間の高い周波数の
交互動作によれば、対称的な凹所又は開孔を得ることができる。
【００１５】 本発明の特別な実施例においては、２個の研磨性粉末粒子のジェットをプレー
ト又は層の個別の部分に指向させると、粉末吹き付け効率に好影響を与えるので
好適である。
【００１６】 実験により、脆性材料のプレート又は層にほぼ対称的な凹所又は開孔を形成す
る上では、粉末粒子の双方のジェットのノズル形状又は寸法はほぼ同一にするの
が望ましいことがわかった。更に、このような対称的な凹所又は開孔に平坦底面
を設けるためには、粉末粒子のサイズ及び速度で決まる運動エネルギを双方の粉
末粒子ジェットに関してほぼ同一にすると好適であり、特に角度α１を角度α２
に等しくすると好適である。更に、このような実施例において、粒子量即ち、粉
末の流束を双方の粉末粒子ジェットに関してほぼ同一にすると好適である。
【００１７】 粒子の運動エネルギをチェックすることができるようにするため、粒子サイズ
及び粒子速度の双方を正確に測定すべきである。ある実施例では、研磨性粉末粒
子のサイズを１０〜５０μｍの範囲にすると好適である。
【００１８】 脆性材料のプレート又は層に深さ８５〜２００μｍの凹所又は開孔パターンを
形成するためには、マスクの厚さを３０〜１００μｍにすると好適である。
【００１９】 本発明は、また、上述の本発明方法で特徴付けされた凹所又は開孔パターンを
設けた脆性材料に関するものである。
【００２０】 本発明方法により得られた脆性材料はプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
、プラズマ‐アドレスド液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）、微細電気機械的（マイ
クロマシン）システム例えば、センサ、アクチュエータ及びマイクロ測定システ
ムのためのコンポーネントに使用すると特に好適である。
【００２１】 本発明のこれらの及び他の特徴は以下の実施例から明らかであり、これら実施
例につき説明する。
【００２２】 図１は、個別の図１Ａ〜図１Ｃに本発明による方法を線図的に示す。脆い材料
のプレート又は層を参照符号１で示し、このプレート又は層の表面上に研磨性粉
末粒子４の衝撃領域を画定するマスク３を設ける。プレート又は層１の表面に対
して角度α１で延びている研磨性摩擦粒子４のジェットをノズル２から照射する
。研磨性粉末粒子４のジェットの運動エネルギの結果、凹所又は開孔５のパター
ンが脆性材料１に形成され、特別な実施例では研磨性粉末粒子４のジェットと脆
性材料１との間の相対移動を行なわせるのが好ましい。
【００２３】 図１Ｂには、ノズル２が脆性材料１のプレート又は層の表面に対して角度α２
で延在する実施例を示す。研磨性粉末粒子４のジェットを脆性材料１のプレート
又は層の表面に指向させて脆性材料１に凹所又は開孔５のパターンが形成される
ようにする。図１Ａ及び図１Ｂに使用したノズル２は特別な実施例では同一とし
、脆性材料１における凹所又は開孔５のパターンを角度α１及びα２を異ならせ
て得たものである。更に、凹所又は開孔５は段階的に得ることができ、ノズル２
からの研磨性粉末粒子４の２個のジェットを順次にプレート又は層１の表面に指
向させる。
【００２４】 図１Ｃには２個の個別のノズル２により研磨性粉末粒子のジェットを脆性材料
１の表面に指向させ、この脆性材料１に凹所又は開孔５を形成する実施例を線図
的に示す。この線図は、２個の角度α１，α２が必ずしも互いに等しくなくても
よいことを示している。更に、実施例によっては、２個の研磨性粉末粒子４を脆
性材料１のプレート又は層上の個別の位置５に指向させるのが好ましい場合があ
る。本発明の要旨は、研磨性粉末粒子のジェットをプレート又は層の表面に角度
を付けて指向させ、この角度を当業界で既知の９０゜の角度よりも小さい角度と
するのが望ましいという認識に基づくものである。
【００２５】 図２には光学的顕微鏡検査によって得られた１〜９番目の９個の画像を線図的
に示す。脆性材料のガラスに厚さ１００μｍ及び開孔間の幅３７０μｍの型番オ
ルディル(Ordyl)ＢＦ４１０のマスクを設ける。平均寸法２３μｍを有するＡｌ2 Ｏ3 を研磨性粉末粒子として使用し、１３３ｍ／秒の平均速度で脆性材料上に指
向させたものとする。従来技術の実験は９０゜の角度即ち、脆性材料上に垂直に
入射させて行なった。これら９個の画像は粉末負荷の関数として得られた開孔を
示し、画像１は１７gr/cm2の粉末負荷に対応し、画像９は１５０gr/cm2の粉末負
荷に対応し、粉末負荷は各画像毎に約１７gr/cm2の値ずつ増大したものである。
これら画像は得られた開孔の形状は直線的な側壁及び／又は平坦な底面を持たな
いことを明示している。更に、側壁の形状にはっきりと目に見える異常個所が第
４番目の画像から現われる。
【００２６】 図３は本発明による粉末吹き付け実験の光学的顕微鏡検査で得られた１〜３番
目の３個の画像を線図的に示す。使用した脆性材料はガラスとし、表面に厚さ約
１００μｍ、開孔間の幅が３６０μｍの吹き付け耐性マスクを設けた。この表面
に平均寸法２３μｍのＡｌ2Ｏ3粉末粒子を、１００ｍ／秒の平均速度で粉末吹き
付け処理を行なった。この粉末吹き付け実験で使用した角度α１，α２を双方と
も７５゜にした。１〜３番目の画像から、得られる開孔の形状は９０゜の入射角
の図２につき説明した開孔の形状とは根本的に異なること明らかであろう。図３
の１番目の画像は４２gr/cm2の粉末負荷に対応し、２番目の画像は５２gr/cm2の
粉末負荷に対応し、３番目の画像は７２gr/cm2の粉末負荷に対応する。更に、直
線的な側壁の形成は３番目の画像から見てとれ、図２に示す画像と比較すると相
当幅が広くなっている。
【００２７】 図４は本発明による粉末吹き付け実験のＳＥＭ画像を示す。脆性材料としてガ
ラスを使用し、厚さ約１００μｍ、開孔間の幅３６０μｍを有する型番ＬＦ５５
Ｇ１のマスクを設けた。表面には平均寸法２３μｍのＡｌ2Ｏ3粉末粒子を、１０
０ｍ／秒の平均速度で粉末吹き付け処理を行なった。この実験に使用した角度α
１，α２は双方とも６０゜であった。１番目の画像は２２gr/cm2の粉末負荷に対
応し、この画像ではガラスに形成された開孔の対称的な形状がはっきりと見てと
れる。２番目の画像においては粉末負荷は３２gr/cm2に増大し、脆性材料に対称
的に形成された開孔のほぼ直線的な側壁がはっきりと見てとれる。次第に粉末負
荷を増大させ４４gr/cm2の値にした３番目の画像は平坦底面の構造が変化し、側
壁も直線的に削孔されたことを示す。例えば、８８gr/cm2まで粉末負荷を上昇さ
せた８番目の画像は、角度６０゜で２個の研磨性粉末粒子のジェットを使用する
と形成される開孔の形状に大きな影響が現われることをはっきりと示している。
粉末負荷を更に一層増大させると、並置した開孔が互いに接触するようになり、
表面の下方で相互接続したいわばサブウェイと称される開孔が得られる。
【００２８】 図４は図４につき行なった実験の他のＳＥＭ画像を示し、１番目の画像は開孔
の形状が対称形状であることをはっきりと示している。４番目の画像は平坦な底
面が僅かに凸状に変化しており、粉末負荷を更に一層増大していくと８番目の画
像に示すように相当影響を受けることを示している。
【００２９】 図６は、ガラスサブストレートに９０゜の入射角度でパターンを形成する従来
技術により得られた凹所パターンを線図的に示す。図６から、このようにして得
られる凹所又は開孔の形状は図２に示す画像に対応し、平坦底面及び直線的側壁
が存在しない。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 本発明による方法の線図的説明図である。
【図１Ｂ】 本発明による方法の線図的説明図である。
【図１Ｃ】 本発明による方法の線図的説明図である。
【図２Ａ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｂ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｃ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｄ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｅ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｆ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｇ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｈ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図２Ｉ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検査
で得られた断面図である。
【図３Ａ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図３Ｂ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図３Ｃ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ａ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｂ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｃ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｄ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｅ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｆ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｇ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図４Ｈ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンの光学的顕微鏡検
査で得られた断面図である。
【図５Ａ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンのＳＥＭで得られ
た断面図である。
【図５Ｂ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンのＳＥＭで得られ
た断面図である。
【図５Ｃ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンのＳＥＭで得られ
た断面図である。
【図５Ｄ】 本発明による粉末吹き付け実験による溝パターンのＳＥＭで得られ
た断面図である。
【図６Ａ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンのＳＥＭで得られた
断面図である。
【図６Ｂ】 従来技術の粉末吹き付け実験による溝パターンのＳＥＭで得られた
断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピーター イェー スリッカーフェール オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン ６ Ｆターム(参考） 2H089 HA36 HA40 JA10 QA02 QA04 5C027 AA09 5C040 FA01 FA02 FA09 GF18 GF19 JA17 MA23

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 脆性材料のプレート又は層に凹所又は開孔のパターンを形成する
    ため、プレート又は層の表面に研磨性粉末粒子を衝突させる領域を画定するマス
    クをプレート又は層に設け、ノズルから研磨性粉末粒子のジェットをプレート又
    は層の表面上に指向させる方法において、少なくとも２個の研磨性粉末粒子ジェ
    ットをプレート又は層の表面上にそれぞれ角度α１，α２で指向させ、各ジェッ
    トを互いに（１８０゜−α１−α２）の角度をなすようにし、凹所又は開孔の形
    状が脆性材料の厚さに限定されずに形成されるようにしたことを特徴とする凹所
    又は開孔パターン形成方法。
  2. 【請求項２】 角度α１，α２を３０゜〜８０゜の間の値とした請求項１記載の
    方法。
  3. 【請求項３】 角度α１，α２を４５゜〜６５゜の間の値とした請求項１又は２
    記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記研磨性粉末粒子のジェットと前記プレート又は層との間に相
    対移動を行なわせるようにした請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の方
    法。
  5. 【請求項５】 前記プレート又は層を前記研磨性粉末粒子のジェットに対して移
    動させる請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】 凹所又は開孔パターン形成を、２個の研磨性粉末粒子のジェット
    を順次にプレート又は層の表面上に指向させて段階的に行う請求項１乃至６のう
    ちのいずれか一項に記載の方法。
  7. 【請求項７】 研磨性粉末粒子の２個のジェットをプレート又は層の個別の位置
    に指向させる請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記ノズルは双方の粉末粒子のジェットに対してほぼ同一の形状
    にした請求項１乃至７のうちのいずれか一項に記載の方法。
  9. 【請求項９】 双方のジェットにおける粉末粒子はほぼ同一の平均運動エネルギ
    を有するものとする請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 双方の粉末粒子のジェットはほぼ同一の粉末流束を有するもの
    とした請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 角度α１を角度α２に等しくした請求項１乃至１０のうちのい
    ずれか一項に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 研磨性粉末粒子の寸法を１０μｍ〜５０μｍの範囲とした請求
    項１乃至１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記マスクの厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲とした請求項
    １乃至１２のうちのいずれか一項に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載の方法を使用し
    て凹所又は開孔パターンを設けたことを特徴とする脆性材料。
  15. 【請求項１５】 前記凹所又は開孔はほぼ平坦な底面を有するものとした請求項
    １４記載の脆性材料。
  16. 【請求項１６】 前記凹所又は開孔はほぼ直線的な側壁を有するものとした請求
    項１４又は１５記載の脆性材料。
  17. 【請求項１７】 前記凹所又は開孔はプレート又は層の表面の下方で相互接続し
    た請求項１４乃至１６のうちのいずれか一項に記載の脆性材料。
  18. 【請求項１８】 請求項１４乃至１７のうちのいずれか一項に記載の脆性材料で
    構成したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）。
  19. 【請求項１９】 請求項１４乃至１７のうちのいずれか一項に記載の脆性材料に
    より構成したことを特徴とするマイクロ電気機械システム。
  20. 【請求項２０】 請求項１４乃至１７のうちのいずれか一項に記載の脆性材料に
    より構成したことを特徴とするプラズマ‐アドレスド液晶ディスプレイ（ＰＡＬ
    Ｃ）。
JP2001516714A 1999-08-18 2000-07-31 プレートに凹所又は開孔のパターンを形成する方法 Withdrawn JP2003507198A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99202675.7 1999-08-18
EP99202675 1999-08-18
PCT/EP2000/007415 WO2001012386A1 (en) 1999-08-18 2000-07-31 Method of obtaining a pattern of concave spaces or apertures in a plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003507198A true JP2003507198A (ja) 2003-02-25

Family

ID=8240550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001516714A Withdrawn JP2003507198A (ja) 1999-08-18 2000-07-31 プレートに凹所又は開孔のパターンを形成する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6422920B1 (ja)
EP (1) EP1121225A1 (ja)
JP (1) JP2003507198A (ja)
KR (1) KR100730365B1 (ja)
CN (1) CN1168576C (ja)
WO (1) WO2001012386A1 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6588484B1 (en) * 2000-06-20 2003-07-08 Howmet Research Corporation Ceramic casting cores with controlled surface texture
US6554687B1 (en) * 2000-09-27 2003-04-29 Virginia Semiconductor, Inc. Precise crystallographic-orientation alignment mark for a semiconductor wafer
GB2375222B (en) * 2001-05-03 2003-03-19 Morgan Crucible Co Flow field plates
WO2002090053A1 (en) * 2001-05-03 2002-11-14 The Morgan Crucible Company Plc Abrasive blast machining
US7108584B2 (en) * 2001-09-26 2006-09-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing liquid drop ejecting head
US6612906B2 (en) * 2001-10-22 2003-09-02 David Benderly Vibratory material removal system and method
JP4136799B2 (ja) * 2002-07-24 2008-08-20 富士フイルム株式会社 Ｅｌ表示素子の形成方法
US20040040145A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Halliday James W. Method for making a decorative metal sheet
US20050108869A1 (en) * 2003-05-16 2005-05-26 Shuen-Shing Hsiao Method for manufacturing teeth of linear step motors
US7063596B2 (en) * 2003-06-09 2006-06-20 David Benderly Vibratory material removal system, tool and method
US6981906B2 (en) * 2003-06-23 2006-01-03 Flow International Corporation Methods and apparatus for milling grooves with abrasive fluidjets
JP4331985B2 (ja) * 2003-06-30 2009-09-16 株式会社不二製作所 被加工物の研磨方法及び前記方法に使用する噴流誘導手段並びに噴流規制手段
FR2861387B1 (fr) * 2003-10-24 2006-12-22 Comptoir De Promotion Du Verre Procede de realisation d'une dalle de verre a glissance reduite et dalle obtenue selon ce procede
JP4779611B2 (ja) * 2005-12-02 2011-09-28 三菱マテリアル株式会社 表面被覆切削インサートの製造方法
RU2009133827A (ru) * 2007-02-23 2011-03-27 Тгс Технологи Бетайлигунгсгезелльшафт Мбх (De) Способ и устройство для шлифования и полирования изделий из древесного материала и соответствующее изделие из древесного материала
ATE491547T1 (de) * 2007-04-04 2011-01-15 Fisba Optik Ag Verfahren und vorrichtung zum herstellen von optischen elementen
NL1034489C2 (nl) * 2007-10-09 2009-04-14 Micronit Microfluidics Bv Werkwijzen voor het vervaardigen van een microstructuur.
US8727831B2 (en) * 2008-06-17 2014-05-20 General Electric Company Method and system for machining a profile pattern in ceramic coating
SG157979A1 (en) * 2008-06-24 2010-01-29 Panasonic Refrigeration Device Method and system for processing a sheet of material
TW201200297A (en) * 2010-06-22 2012-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sand-blasting apparatus and method for shaping product with same
TWI438160B (zh) * 2010-07-14 2014-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 玻璃加工設備
TW201213047A (en) * 2010-09-23 2012-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cylindrical grinding apparatus and method for cylindrical grinding using same
TWI438161B (zh) * 2010-10-12 2014-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 玻璃加工設備
JP6022862B2 (ja) * 2012-05-08 2016-11-09 株式会社不二製作所 硬質脆性基板の切り出し方法及び切り出し装置
US9561578B2 (en) * 2012-06-01 2017-02-07 Smith & Nephew, Inc. Method of orthopaedic implant finishing
WO2014089224A1 (en) * 2012-12-04 2014-06-12 Ikonics Corporation Apparatus and methods for abrasive cutting, drilling, and forming
JP6389379B2 (ja) * 2014-06-06 2018-09-12 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料滴下装置および方法
CN104999380B (zh) * 2015-07-23 2017-07-11 长春理工大学 一种模具加工用磨粒流抛光装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2791289A (en) * 1952-12-10 1957-05-07 Simpson Timber Co Process of forming fissured fiber acoustical tile and product thereof
US3270464A (en) * 1964-04-28 1966-09-06 Pangborn Corp Abrasive blasting apparatus
US4702786A (en) * 1986-10-01 1987-10-27 Tallman Gary C Sign sandblasting method
US5069004A (en) * 1990-02-27 1991-12-03 Gillenwater R Lee Abrasive engraving process
US5197234A (en) * 1990-02-27 1993-03-30 Gillenwater R Lee Abrasive engraving process
DE4018132A1 (de) * 1990-06-06 1991-12-12 Siemens Ag Verfahren zum definierten materialabtrag
US5989689A (en) * 1991-12-11 1999-11-23 The Chromaline Corporation Sandblast mask laminate with blastable pressure sensitive adhesive
JPH05253841A (ja) * 1992-03-05 1993-10-05 Hitachi Ltd ファイングレインミリング加工装置及びその方法
DE69325123T2 (de) * 1992-03-23 1999-11-18 Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven Verfahren zum Herstellen einer Platte aus einem elektrisch isolierenden Material mit einem Muster von Löchern oder Hohlräumen zum Gebrauch in Wiedergabeanordungen
BE1007714A3 (nl) * 1993-11-09 1995-10-03 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een plaat van elektrisch isolerend materiaal met een patroon van gaten en/of holtes.
BE1007894A3 (nl) * 1993-12-20 1995-11-14 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een plaat van niet-metallisch materiaal met een patroon van gaten en/of holten.
JP3414874B2 (ja) 1995-02-17 2003-06-09 富士通株式会社 表示パネルの隔壁形成方法
JP3638660B2 (ja) * 1995-05-01 2005-04-13 松下電器産業株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いたサンドブラスト用感光性ドライフィルム及びそれを用いた食刻方法
EP0827176A3 (en) * 1996-08-16 2000-03-08 Tektronix, Inc. Sputter-resistant conductive coatings with enhanced emission of electrons for cathode electrodes in DC plasma addressing structure
JPH11226874A (ja) * 1998-02-16 1999-08-24 Murata Mfg Co Ltd 凹溝加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6422920B1 (en) 2002-07-23
EP1121225A1 (en) 2001-08-08
KR20010089306A (ko) 2001-09-29
CN1168576C (zh) 2004-09-29
WO2001012386A1 (en) 2001-02-22
KR100730365B1 (ko) 2007-06-19
CN1327405A (zh) 2001-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003507198A (ja) プレートに凹所又は開孔のパターンを形成する方法
US20190109011A1 (en) Formation of Superhydrophobic Surfaces
US20160296985A1 (en) Articles for manipulating impinging liquids and associated methods
US5833516A (en) Method of manufacturing a plate of electrically insulating material having a pattern of apertures and/or cavities
JP5632413B2 (ja) シャドウマスクを用いて湾曲形状部分を形成する方法
EP0660360B1 (en) Method of providing a pattern of apertures and/or cavities in a plate or layer of non-metallic material
JP6538862B2 (ja) マスクを用いてコールドガススプレーする方法
CN1326179C (zh) 利用喷砂形成等离子体显示面板的间隔壁的形成方法
JPH08507259A (ja) 非金属材料のプレート内に開口及び／またはキャビティのパターンを設ける方法
US20230192535A1 (en) Method for introducing a recess into a substrate
JP2004520946A5 (ja)
US10189704B2 (en) Formation of superhydrophobic surfaces
Yagyu et al. Micropowder blasting with nanoparticles dispersed polymer mask for rapid prototyping of glass chip
JP2022527006A (ja) ガラス基板に微細パターンを製造するための方法
JP2008029977A (ja) エアロゾル吐出ノズルおよび被膜形成装置
JP2019155457A (ja) 撥水性物品の製造方法およびレーザ加工装置
JPH10202171A (ja) 微細造形方法及び装置
JP2004091854A (ja) 複合構造物の形成方法
JP2008110293A (ja) エアロゾル吐出ノズルおよび被膜形成装置
JP2009170168A (ja) プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法、ブラスト加工装置、プラズマディスプレイパネル用背面板、並びに、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造に用いられる積層体
Wang et al. Generation of Au micropatterns on two sidewalls of a Si channel through a PDMS shadow mask
US20200398289A1 (en) Articles for manipulating impinging liquids and associated methods
Boulos et al. Conventional Coating Formation
JPH03189085A (ja) 表面内にまたは表面上に少くとも一つの溝、リブまたは異なつた強さの条片を製造するためのマスクおよび製造方法
JP2005271257A (ja) 積層体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070730

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070730

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090326

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20100208