JPH08507259A - 非金属材料のプレート内に開口及び/またはキャビティのパターンを設ける方法 - Google Patents

非金属材料のプレート内に開口及び/またはキャビティのパターンを設ける方法

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JPH08507259A JP7513731A JP51373195A JPH08507259A JP H08507259 A JPH08507259 A JP H08507259A JP 7513731 A JP7513731 A JP 7513731A JP 51373195 A JP51373195 A JP 51373195A JP H08507259 A JPH08507259 A JP H08507259A
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Abstract

(57)【要約】 非金属、特に、固い脆性材料のプレートまたは層に、パターンで配置された複数の開口を持つ(金属)マスクが設けられた後、該プレートまたは層は、少なくとも1回の研磨パウダー粒子のジェットにさらされる。このジェットは前記プレートに対して相対的に移動される。前記マスクの前記ジェットにさらされる面上には、前述の処理工程の際に前記パウダー粒子のジェットにより該マスク内に発生する機械的ストレスを実質的に妨げるコーティング層が設けられでいる。柔らかく、弾性的であるラッカー及び粘着性の接着剤またはラッカーの形式が適切である。

Description

【発明の詳細な説明】 非金属材料のプレート内に開口及び/またはキャビティのパターンを設ける方法 技術分野 本発明は、非金属材料のプレートまたは層内にパターンで配置される複数の開 口及び/またはキャビティを設ける方法に関する。 このようなパターンが設けられた形式の非金属、特に、ガラス、酸化物または セラミック材料等の固い脆性材料のプレートまたは層は、エレクトロルミネッセ ンスガス放電ディスプレイ(例えば、プラズマディスプレイ)、電界放出ディス プレイ、陰極線ディスプレイ及び電気絶縁材料の壁を持つダクト内で電子を伝搬 するディスプレイ(絶縁電子ダクトディスプレイと呼ぶ)等のマイクロ電子装置 において特に使用され、該プレートまたは層内では前記開口または前記キャビテ ィが電子流を操作するために使用される。これらプレートまたは層は、前記開口 と共働する(アドレス可能)電極が設けられる(複数開口が開けられた)制御プ レートとして形成しても良く、複数の平行キャビティ(伝送ダクト)を持つ伝送 プレートとして形成しても良く、また(例えば、制御プレートとルミネッセント ディスプレイのルミネッセントスクリーンとの間に)開口があけられたスペーサ として形成しても良い。 背景技術 米国特許第4388550号はルミネッセントガス放電ディスプレイを記載し ている。このディスプレイは、個々のピクセルを制御する制御プレートが必要で ある。この制御プレートは、このようなディスプレイの内部空間をプラズマ領域 及び後段加速領域の2つの領域に分割する。このプレートは、”穴あき(perfor ated)”プレートを有し、該穴あきプレートは、穴を囲むかまたは該穴に沿って 延在する金属コンダクタまたは電極の、行配列を一方の側に持ち、列配列を他方 の側に持つ。これらにより、電子は、前記プラズマ領域から前記開口を介して前 記後段加速領域に選択的に抽出され、ルミネッセントスクリーン上に入射される こ とを可能にしている。他のガス放電ディスプレイは、例えば、(向かい合った) キャビティを持つプレートを有している。 制御プレート内において、上述の形式のプレート内の開口またはキャビティ数 は、所望のピクセル数により規定される。 今日のテレビジョンライン走査パターンは、例えば、0.5mmの水平ピッチ を持ち0.7mmの垂直ピッチを持つ略々500×700個のピクセルを使用す る。これらのピクセルは、電気絶縁材料の前記制御プレート内に設けられるべき 前記開口のパターンを規定する。 開口があけられたマスク及びパウダー噴霧処理工程によりこれらのパターンが 製造可能であることは、ヨーロッパ特許第0562670号から既知である。こ の処理は、マスク材料と開口のパターンが設けられるべき対象物の材料(特に、 ガラス)との間の大きな加工速度の差により可能である。しかしながら、別個の (金属)マスクが使用される場合に生じる、所望の正確性が常に実現されない問 題点がある。本発明は、前記マスクが噴霧の際に凸形状を呈する可能性があり、 とりわけ、この結果、パターンが設けられるべき製造物上に最早正確に位置され ず、このパターンの正確性が損なわれることの認識に基づいている。さらに、変 形が、凸形状が生じない場合においてさえも生じる可能性があり、また非常に良 好且つ確実に接着されているとしてもわずかに生じるであろう。変形により前記 マスクの絶対寸法が変化することは、前記パターン内に不正確性を導くばかりで はなく、繰り返し使用に対しても不適切である。 発明の開示 本発明の目的は、上述の問題点を軽減する(特には、簡単な)方法を提供する ことにある。 ゆえに、本発明による方法は、前記パターンが、 少なくとも1回の研磨パウダー粒子のジェットを発生する工程と、 前記プレートまたは前記層の表面上に対して前記ジェットの方向を向ける工程 と、 前記ジェットが前記表面上に衝突する領域を限定する工程と、 前記ジェットが前記表面上に衝突する領域を限定するためのマスクを用いなが ら、前記ジェットと前記プレートまたは前記層との間において相対的な運動を実 行する工程とにより形成され、 前記マスクは、パウダー粒子の前記ジェットによる前記工程の際に該マスク内 に発生する機械的(圧力)ストレスを実質的に妨げる層でコーティングされる、 前記ジェットが衝突する面を持つことを特長とする。 本発明は、前記パウダー粒子を用いた前記マスクへの噴霧がストレスの確立を 導くことにより前記変形またはゆがみ(warping)が生じ、この問題点は十分に 厚く弾性的である層が該マスク上に設けられる場合に著しく減少させることが可 能であることの認識に基づいている。様々のラッカーは薄い層の形態でのみしか 設けることができず、前記工程の際に所望の機能を実現する(実現し続ける)た めには堅すぎるものであり、また接着性は不十分である。適切な材料は、例えば 、柔らかく弾性的である(塑性変形可能ではあるが、強靭である)ラッカーの形 式、特にソフトタッチラッカー(soft-touch lacquers)である。ソフトタッチ ラッカーは、柔らかく、触ると暖かみがあり、例えば、金属対象物(シェーバ、 車のステアリングホイール)をコーティングするために使用される。これらは、 例えば、ポリウレタンのようなラッカー、ポリウレタンまたはエポキシを基剤と するラッカーであっても良い。これらは、予め噴霧により前記マスク上に簡単に 設けることができる。コーティング層は、前記マスクに実質的にストレスを伝え ないほど十分に厚く弾性的であるべきである。多くの場合、このことは、前記コ ーティング層がパウダー粒子のサイズに対応する厚さを少なくとも持つべきであ ることを意味する。例えば20μm乃至25μmのサイズを持つパウダー粒子が 使用される場合、略々20μm乃至25μmの厚さが故に必要である。精密なパ ターンが実現されるべきならば、前記マスクと前記コーティング層とを合わせた 厚さは大きくなりすぎるべきではない。一般的に、このことは、前記コーティン グ層が100μmの厚さを越えないことを意味している。 前述のコーティング層は、前記パウダー噴霧処理の終了まで効果的であるため に該処理に対して十分に抵抗力があることが重要である。ソフトタッチラッカー はある程度このような抵抗力を持っているように思われる。粘着性表面を持つ (最上部)コーティング層を使用することは付加的な利点を提供する。なぜなら 、前記パウダー噴霧処理の際に使用される前記パウダー粒子が、この場合、該粘 着性表面内に粘着し、寿命に貢献するさらなる保護が得られるためである。例え ば、光接着剤(photoadhesive)及び他の粘着性接着剤がこの目的のために適し ている。 別個のマスク上に設ける代わりに、前述の噴射に対して抵抗力のある柔らかく 弾性的であるラッカーがパターンが形成されるべき前記対象物上に直接設けても 良く、該ラッカーをパターニングの後にマスクとして使用しても良い。 穴あきプレート(特に、穴あき金属プレート)をマスクとして使用することが 、非常に適していることが発見された。本発明を使用することにより、前記サイ ズは維持され、且つ前記マスクを数回使用することが可能である。必要ならば、 前記コーティング層は前記マスクが再使用される前に修復または再生されても良 い。 別個の金属または合成材料プレートがマスクとして使用される場合、噴霧され るべき前記プレートに該マスクを密着させることは有利である。容易に除去可能 な接着剤をこの目的のために使用することが可能である(例えば、グルコースを 基剤とする接着剤が水で容易に除去可能である)。本発明はほとんどゆがみを生 じないので、大きな”接着”力はほとんど必要なく、磁化可能な金属、例えば、 鉄のプレートを前記マスクに対して使用すること、及び噴霧されるべき前記プレ ートに噴霧されるべき該プレートの他方の側における”磁気クランプ”により発 生される磁界により該金属プレートを”密着”させることがより良好に可能であ ろう。 満足に密着させることは、前記マスクが噴霧の際に局部的にはがれ、該マスク の下にパウダー粒子が入り込んでしまい、噴霧されるべきではない(”下層噴霧 ”と呼ぶ)部分を損傷させてしまうことから最大限防止することに対して重要で ある。 前記マスク内の機械的ストレスの確立が依然生じる可能性があるため、前記コ ーティング層の接着力は、時には不十分であるかもしれない。前記マスクのコー ティングされるべき側に接着性下塗り剤(ラッカー性下塗り剤)を予め設けるこ とにより、前記コーティング層の接着力は強化される。 本発明のこれらの及び他の特長は、以下に記載される実施例を参照することに より説明され且つ明白になるであろう。 図面の簡単な説明 図1は、穴あきマスクが設けられたプレートの断面図を示している。 図2は、コーティング層が設けられた二つの穴あきマスクの断面図を示してい る。 図3は、電界放出ディスプレイの断面図を示している。 図4は、aに絶縁電子ダクトディスプレイの正面図を示し、bに絶縁電子ダク トディスプレイの断面図を示している。 図5は、ガス放電ディスプレイの断面図を示している。 図6は、フラットパネルディスプレイの分解図を示している。 図7及び図8は、開口のパターンがパウダー噴霧装置によりプレート内にどの ように設けられるかを図的に示している。 図9は、パウダー噴霧処理の際にV形状の溝が設けられたプレートを図的に示 している。 図10は、溝内に円柱体を配置し、この上に逆溝が設けられたプレートを位置 決めし、2つのプレートが互いに正確に位置合わせをされた状態の断面図を示し ている。 図11は、中実のファイバの円柱体の半径方向断面図及び長手方向断面図を示 している。 図12は、弾性的、収縮的または弾性外部クラッドを持つ中実のファイバの円 柱体の半径方向断面図及び長手方向断面図を示している。 図13は、弾性金属チューブの円柱体の半径方向断面図及び長手方向断面図を 示している。 発明を実施するための最良の形態 種々の形式の(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイにおいて使用される 電気絶縁制御プレート、移送プレート及び/またはスペーサプレートは、非常に 精密な開口及び/またはキャビティのパターンを持つものが必要とされる。プレ ート厚は50μm及び5000μmの間、特に50pm及び700μmの間であ っても良い。これら用途に対する特徴的な材料はガラスまたはセラミック材料で ある。 図1は、金属マスク2が設けられた上述のようなプレート1の断面図である。 適切な金属は、容易にエッチング可能な、鉄または鉄合金等である。これら金属 は、パウダー粒子を噴霧する際(ショットピーニング)に機械的ストレスを確立 する傾向をほとんど示さないものが好ましい。この点に関し、Akocaが適切 な材料である。しかしながら、本発明は使用されるべき材料の幅広い選択を提供 する。金属マスクの代わりに、(例えば、シルクスクリーン技術において使用さ れるラッカーの)ラッカーマスク、または(例えば、UV感応性合成物質の)合 成物質マスクを使用しても良い。 マスク2には、例えば、1以上の噴霧処理工程により、本発明による、特に、 粘着性接着剤及び/またはソフトタッチラッカー等のショットピーニングを妨げ るコーティング層4(図2参照)が設けられている。コーティング層4は、マス ク2の表面をコーティングするだけではなく(図2の左側参照)、また前記開口 の壁もコーティングする(図2の右側参照)ことが可能である。接着性下塗り剤 の層がコーティング層4とマスク2との間に設けられても良い。別個のマスクが 、パウダー噴霧処理工程の際に局部的にはがれてしまうのを防止するために、該 マスクを接着層5により前記プレート1上に密着させても良い。この接着層5は 、水溶性の接着剤(例えば、グルコースを基剤とする接着剤)を有しても良い。 このような接着剤は、低コストで容易に設けることができ、且つ使用後は簡単に 除去することができる。(他の例においては、マスク2は磁化材料から作られて も良く、磁界によりプレート1に密着させても良い。) パターンが設けられるべき前記プレート上にグルコースまたは他の接着剤によ り前記マスクを接着する工程を向上させるために、該マスクの接着されるべき側 にも予め前記接着性下塗り剤(ラッカー性下塗り剤)を設けても良い。この場合 、上記マスクは、前記パウダー噴霧処理工程の際に前記プレートからはがれてし まうことが良好に防止されるであろう。 前記プレート1内に破線で示される開口3は、図1の実施例においてわずかに 先細りになっている。各プレートが電界放出ディスプレイ内の内部真空支持体( スペーサプレート)として使用される場合、このような開口の形状は珍しくはな い。しかしながら、他の例においては、実質的に平行の壁を持つ実質的に円筒形 の開口またはキャビティを形成することも可能である。円筒形の開口を持つ各プ レートは、例えば、絶縁電子ダクトディスプレイ内の制御プレートとルミネッセ ントスクリーンとの間のスペーサとして適切である。 図3は、基体40、円錐状放射チップ41、開口43を持つスペーサプレート 42及びルミネッセントスクリーン44を持つ前壁45を有する電界放出ディス プレイの図的な断面図である。スペーサプレート42は、本発明による方法によ り有利に形成することが可能である。 図4Aは、ヨーロッパ特許公開第400750号に記載されているような絶縁 電子ダクトディスプレイ6の図的な正面図であり、図4Bはその断面図を示して いる。このディスプレイは、透明フェースプレート7と後壁14との間に規則的 な開口パターンを持つ複数の絶縁プレート10a、10b、10c及び10dを 有する。 ルミネッセントスクリーン15は、フェースプレート7の内部表面上に設けら れている。略々0.4mm及び1mmの間の固有の厚さを持ち、ルミネッセント スクリーン15上のルミネッセント領域(カラードット)の数に対応する例えば 1×106個の開口を持つ(ガラス)最終スペーサプレート10dが、該ルミネ ッセントスクリーン15に隣接している。これらカラードットは、厚さが0.5 mmであり、例えば各々ガラスからなる予備選択(preselection)プレート10 a及び精細選択(fine-selection)プレート10cによりアドレスされる。この 場合、このプレート10cは、R、G及びBの三つ組の開口のパターンを持つ。 プレート10c内のこれら開口は、例えば、金属精細選択電極13、13’、1 3”...により行毎に活性化される。これらの電極は、前記開口の形成後に設 けても良く、このことはさらに該開口の壁の金属化を行う可能性も与えている。 他の方法においては、これら精細選択電極は、予め設けられるべきである。予備 選択プレート10aは、この場合、該予備選択プレート10a内の例えば350 000個の開口8、8’...各々一つを精細選択プレート10c内の複数の開 口に接続する (大きな)開口を持つプレートである、スペーサ構造10bにより該精細選択プ レート10cから分離されている。予備選択プレート10aには、電子移送ダク ト11、11’、11”...と連通する開口8、8’...を例えば行毎に活 性化させるための予備選択電極9、9’...が設けられている(図4Aも参照 )。これら移送ダクト11、11’、11”は、この場合電気絶縁パーティショ ン12、12’、12”により相互に分離されている。他の方法においては、後 壁14内における数mmの深さを持ち、例えば0.5mmまたは1mmの幅を持 つダクト状のキャビティのような(全体として数百、例えば、200個または4 00個の)移送ダクトが設けられる。本発明による方法はまたこの目的に対して も適用可能である。後壁14は、この場合電子移送プレートを構成する。移送ダ クト11、11’、11”...は、(例えば1mmの厚さを持つガラスの)穴 あき陰極プレート16を介して(線状)電子源18と共働する。(数百、例えば 、200個または400個の)陰極プレート16内における開口17を、本発明 による方法により有利に設けることが可能である。 とりわけ、非常に多数の開口に関しては、前記マスクからの変形及び/または はがれは非常に望ましくなく、本発明は工業規模での製造における解決策を提供 する。 図5は、ドイツ特許第2412869号に記載されているガス放電ディスプレ イの図的な正面図である。このディスプレイは、規則的な開口22のパターンが 設けられている絶縁プレート21を有している。行コンダクタ23が、一方の側 において開口22を横切って延在している。これらのコンダクタは、例えば、印 刷技術、蒸着またはフォトリソグラフィクフィーにより設けられる。列コンダク タ24が、開口22の他方の側を横切って延在している。ドイツ特許第2412 869号は、このようなディスプレイの動作に関して参照される。絶縁プレート 21は、本発明による方法により有利に形成することができる。 図6は、ビームマトリクス形式のフラットパネルディスプレイの図的な正面図 である。このディスプレイは、後壁26とルミネッセントスクリーン27との間 に溝切り開口が設けられている多数の金属電子ビーム制御電極25、25’、2 5”...を有している。これらの電極を同一の開口パターンを持つ電気絶縁材 料のプレート上に設けることにより、取り扱いの容易性及びサスペンションに関 する利点が実現可能である。 図7は、支持体29上に位置決めされる、噴霧されるべきプレート28を示し ている。支持体29は、図面に対して垂直な矢印Pの方向に運動可能である。プ レート28には、穴あき金属プレートの形状を持つマスク30が設けられている 。この例においては、このマスク30は、円形開口の規則的なパターンを持つ( 図8参照)。研磨動作を実行する装置(パウダー噴霧装置)31が、プレート2 8の表面上に方向付けられたノズル33を持つ噴霧ユニット32として図的に示 されている。例えば、開口またはキャビティのどちらが形成されるかに依存して 、前記ノズルと前記マスクとの間の距離は、0.5cm及び25cmの間、典型 的には2及び5cmの間の範囲で変化させても良い。動作時に、研磨パウダー粒 子、例えば、炭化珪素粒子、酸化アルミニウム粒子、粒状ガラス、粒状鋼または これらの混合物のジェットがノズル33から吹き付けられる。圧縮原理またはベ ンチュリ原理をこの目的のために使用しても良い。本発明の目的に対して適切な 研磨粒子の寸法は、1μm及び200μm、典型的には10μm及び100μm の間の範囲で変化する。 この実施例において、ノズル33を持つ噴霧ユニット32が、スピンドル35 を持つ方向移動装置34により矢印Pと交差する方向に移動させることが可能で ある。しかし、他の例においては、他の移動方法も適用可能である。 電気接点が設けられたストッパが、参照番号36及び37で示され、且つモー タにより駆動されるスピンドル35の回転の向きを反転させるための反転回路に 接続されているものとする。 動作時に、支持体29及びプレート28は、例えば、X軸(図9参照)に平行 に往復運動を行い、噴霧ユニット32は、Y軸(図9参照)に平行に横断運動を 行う。移動速度は、所望の開口またはキャビティパターンが完全にプレート28 内に得られるように互いに適合される。1個のノズルの代わりに、(例えば、処 理を促進させる目的もあるが、特には所望のパターンのより良好な均一性のため に)多数のノズルを使用することも可能である。この数は、6個であっても良く 、他の例においては100個であっても良い。良好な均一性のために、各ノズル が 前記マスクの各部を横切るように移動することが有効である。 30×40cmで厚さ0.5mmのプレートに、上述の方法により例えば1分 以内に、600μmの直径を持つ1×106個の非常に精密な開口パターンを設 けることが可能である。 図4に示される形式の絶縁電子ダクトディスプレイに対して、100×103 個及び100×106個の間で変化する多数の開口が設けられた開口パターンを 持つ穴あきプレートが必要とされる。 他の例においては、本発明は、電気絶縁材料のプレート内に非常に多数の平行 の長いキャビティを設けるために使用しても良い。これらキャビティは、絶縁電 子ダクトディスプレイ内の電子移送ダクトとして使用される。図4Aに示される ディスプレイは、数百個(例えば、400個)のこのような電子移送ダクトキャ ビティ11、11’、11”...を有している。 前記パウダー噴霧処理工程が前記マスクの変形が最小であるように実現可能で ある場合、処置されるべき前記プレート内に位置合わせ手段(aligning means) を形成するために付加的な開口のパターンを前記マスクに設けることも魅力的で あろう。このパターンは、フォトリソグラフィー処理により前記開口のパターン と同時に前記マスク内に設けても良い。パウダー噴霧処理工程のステンシル効果 に基づいて、処置されるべき前記プレート内の前記開口のパターンに関する前記 位置合わせ手段の位置の正確性は、フォトリソグラフィー処理の正確性で決定さ れる。この位置合わせ手段は、マークまたは位置決め手段(positioning means )であっても良い。 前述の効果を利用する1実施例に、線状スリットの形態の付加的な開口のパタ ーンがある。これは、パウダー噴霧処理工程の際に前記下層のプレート内にV形 状の溝を形成する(図9参照)。前記溝内に円柱体を配置し、この上に逆溝が設 けられたプレートを位置決めすることにより、2つのプレートを互いに正確に位 置合わせを行うことが可能である(図10参照)。この円柱体は、例えば、中実 のファイバ(図11参照)、弾性、収縮または弾性外部クラッドを持つ中実のフ ァイバ(図12参照)若しくは弾性金属チューブ(図13参照)であっても良い 。本発明による方法により、位置合わせマーク(例えば、下塗りを施した面、交 差 溝、同心溝)が、処置されるべき前記プレート内に設けられても良い。これらの 溝は、光学的に前記プレートの位置合わせを行うために使用される。 前記マスクに前記パウダー粒子の衝突エネルギを伝えないか、またはほとんど 伝えない材料を有するコーティング層を使用する他の利点は、相対的に薄いマス ク材料を凸状化または変形の危険性なしに使用することが可能であることである 。(これは、100μm及び250μmの間の範囲で変化するが、好ましくは2 50μmより100μmに近い厚さのものが使用可能であることを意味する。通 常は、前記材料の厚さがより大きくなるにつれ、変形はより生じにくくなるとい える。)これは、前記開口パターンのより小さな幾何学的形状の可能性を提供す る。他の利点は、前記研磨パウダーがすぐに磨耗しないことである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ファン ラールホーヘン ヨハヌス マリ ア エマニュエル オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ 1 (72)発明者 ライトハルト ヘンリカス ヨセフ オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ 1 (72)発明者 スヴィンケルス ペトラス ヒューベルタ ス ウィルヘルムス オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ 1 (72)発明者 ファン ビーク ヨハネス ゲラルダス オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ 1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.非金属材料のプレートまたは層内にパターンで配置される複数のキャビティ 及び/または開口を設ける方法であって、 少なくとも1回の研磨パウダー粒子のジェットを発生する工程と、 前記プレートまたは前記層の表面上に前記ジェットを方向付ける工程と、 前記ジェットが前記表面上に衝突する領域を限定する工程と、 前記ジェットが前記表面上に衝突する領域を限定するためのマスクを用いなが ら、前記ジェットと前記プレートまたは前記層との間において相対的な運動を実 行する工程とにより前記パターンを形成し、 前記マスクは、パウダー粒子の前記ジェットによる前記工程の際に該マスク内 に発生する機械的(圧力)ストレスを実質的に妨げる層でコーティングされる該 ジェットが衝突する面を持つことを特徴とするパターンで配置される複数のキャ ビティ及び/または開口を設ける方法。 2.前記コーティング層はポリウレタンを基剤とするラッカーまたはエポキシを 基剤とするラッカーを有することを特徴とする請求項1に記載のパターンで配置 される複数のキャビティー及び/または開口を設ける方法。 3.前記コーティング層は粘着性表面を持つことを特徴とする請求項1または2 に記載のパターンで配置される複数のキャビティ/及びまたは開口を設ける方法 。 4.前記マスクのコーティングされるべき側には予め接着性下塗り剤が設けられ ることを特徴とする請求1、2または3に記載のパターンで配置される複数のキ ャビティ及び/または開口を設ける方法。 5.非金属材料のプレート内にパターンで配置される複数のキャビティ及び/ま たは開口を設ける方法であって、 少なくとも1回の研磨パウダー粒子のジェットを発生する工程と、 前記プレートの表面上に前記ジェットを方向付ける工程と、 前記ジェットが前記表面上に衝突する領域を限定する工程と、 前記ジェットが前記表面上に衝突する領域を限定するために開口のパターンが 設けられたマスクを用いながら、前記ジェットと前記プレートとの間において相 対的な運動を実行する工程とにより前記パターンを形成する方法において、 前記マスクには前記プレート内に少なくとも1つの位置合わせ手段を形成する ために付加的な開口のパターンが設けられることを特徴とするパターンで配置さ れる複数のキャビティ及び/または開口を設ける方法。 6.少なくとも1つの溝が前記付加的な開口のパターンにより前記プレート内に 位置決め手段として設けられることを特徴とする請求項5に記載のパターンで配 置される複数のキャビティ及び/または開口を設ける方法。
JP7513731A 1993-11-09 1994-11-08 非金属材料のプレート内に開口及び/またはキャビティのパターンを設ける方法 Ceased JPH08507259A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

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BE9301236 1993-11-09
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3719743B2 (ja) * 1995-08-09 2005-11-24 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイパネル
JP3624992B2 (ja) * 1996-04-22 2005-03-02 富士通株式会社 表示パネルの隔壁形成方法
JP2000500914A (ja) * 1996-09-18 2000-01-25 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 平面ディスプレイ装置用プレートのパターンを印刷するための方法
TW344696B (en) * 1996-11-22 1998-11-11 Philips Electronics Nv Powder-blasting method
GB9915925D0 (en) * 1999-07-08 1999-09-08 Univ Loughborough Flow field plates
KR100730365B1 (ko) * 1999-08-18 2007-06-19 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 플레이트에 오목한 공간 또는 애퍼처 패턴을 얻는 방법, 브리틀-형 물질, 및 pdp, 및 마이크로-전기 기계 시스템, 및 플라즈마-주소지정 액정 디스플레이
AU1476601A (en) 1999-11-09 2001-06-06 Sri International Array for the high-throughput synthesis, screening and characterization of combinatorial libraries, and methods for making the array
US7033840B1 (en) 1999-11-09 2006-04-25 Sri International Reaction calorimeter and differential scanning calorimeter for the high-throughput synthesis, screening and characterization of combinatorial libraries
US6329015B1 (en) * 2000-05-23 2001-12-11 General Electric Company Method for forming shaped holes
US20050108869A1 (en) * 2003-05-16 2005-05-26 Shuen-Shing Hsiao Method for manufacturing teeth of linear step motors
US8821213B2 (en) * 2010-10-07 2014-09-02 Omax Corporation Piercing and/or cutting devices for abrasive waterjet systems and associated systems and methods
US9586306B2 (en) 2012-08-13 2017-03-07 Omax Corporation Method and apparatus for monitoring particle laden pneumatic abrasive flow in an abrasive fluid jet cutting system
US8904912B2 (en) 2012-08-16 2014-12-09 Omax Corporation Control valves for waterjet systems and related devices, systems, and methods
ITVE20130039A1 (it) * 2013-07-24 2015-01-25 Silca Spa Morsetto perfezionato per macchina duplicatrice di chiavi.
WO2015077808A1 (de) 2013-11-27 2015-06-04 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Leiterplattenstruktur
AT515101B1 (de) 2013-12-12 2015-06-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte
US11523520B2 (en) 2014-02-27 2022-12-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
AT515447B1 (de) * 2014-02-27 2019-10-15 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte
CA2947412C (en) * 2014-04-29 2022-05-31 Corning Incorporated Abrasive jet forming laminated glass structures
US11577366B2 (en) 2016-12-12 2023-02-14 Omax Corporation Recirculation of wet abrasive material in abrasive waterjet systems and related technology
US11554461B1 (en) 2018-02-13 2023-01-17 Omax Corporation Articulating apparatus of a waterjet system and related technology
US11224987B1 (en) 2018-03-09 2022-01-18 Omax Corporation Abrasive-collecting container of a waterjet system and related technology
US12051316B2 (en) 2019-12-18 2024-07-30 Hypertherm, Inc. Liquid jet cutting head sensor systems and methods
US12064893B2 (en) 2020-03-24 2024-08-20 Hypertherm, Inc. High-pressure seal for a liquid jet cutting system
WO2021202390A1 (en) 2020-03-30 2021-10-07 Hypertherm, Inc. Cylinder for a liquid jet pump with multi-functional interfacing longitudinal ends

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2277937A (en) * 1941-05-09 1942-03-31 George C Shryer Method of producing bas-relief on pile fabrics
DE2259360C2 (de) * 1972-12-04 1982-06-09 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten auf Basis von Polyurethan-Elastomeren
DE2418041C3 (de) * 1974-04-13 1982-04-29 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zur Herstellung von elastifizierten Formteilen nach Flächengebilden
NL7907489A (nl) * 1979-10-10 1981-04-14 Philips Nv Gasontladingsbeeldweergeefpaneel met holle kathoden.
DE3601632A1 (de) * 1986-01-21 1987-07-23 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verfahren zum herstellen von extraktionsgittern fuer ionenquellen und durch das verfahren hergestellte extraktionsgitter
US5197234A (en) * 1990-02-27 1993-03-30 Gillenwater R Lee Abrasive engraving process
US5347201A (en) * 1991-02-25 1994-09-13 Panocorp Display Systems Display device
EP0562670B1 (en) * 1992-03-23 1999-06-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a plate of electrically insulating material having a pattern of apertures and/or cavities for use in displays

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Publication number Publication date
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KR960700517A (ko) 1996-01-20
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US5800231A (en) 1998-09-01
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DE69413947D1 (de) 1998-11-19
EP0678217A1 (en) 1995-10-25

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