JPH0359913A - 金属溶射による回路体の製造方法 - Google Patents
金属溶射による回路体の製造方法Info
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- JPH0359913A JPH0359913A JP19432489A JP19432489A JPH0359913A JP H0359913 A JPH0359913 A JP H0359913A JP 19432489 A JP19432489 A JP 19432489A JP 19432489 A JP19432489 A JP 19432489A JP H0359913 A JPH0359913 A JP H0359913A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属溶射により絶縁基板上に密着性の良い導
電回路を効率的に形成する方法に関するものである。
電回路を効率的に形成する方法に関するものである。
第３図（ａ）〜（Ｃ）は、従来の金属溶射による回路体
の製造方法を示すものである。
の製造方法を示すものである。
すなわち、先ず、第３図（ａ）に示すように、所望の回
路パターン６を穿設したステンレス製のメタルマスキン
グ７を合成樹脂性の絶縁基板８上に載置する。ここで該
絶縁基板８には、後述する溶射金属の密着性を上げるた
めに、予めブラスト処理（砂等をエア圧で吹き付ける）
を施して、該絶縁基板８０表面を荒らしておく。
路パターン６を穿設したステンレス製のメタルマスキン
グ７を合成樹脂性の絶縁基板８上に載置する。ここで該
絶縁基板８には、後述する溶射金属の密着性を上げるた
めに、予めブラスト処理（砂等をエア圧で吹き付ける）
を施して、該絶縁基板８０表面を荒らしておく。
そして、第３図（ｂ）に示すように、金属溶射機４′に
よりマスキング７の上から該絶縁基板８に対し、銅等の
導電金属５ａ′を溶射する。尚、金属溶射とは、溶融し
た金属を高圧空気で霧化して、金属や非金属の表面に吹
き付は密着させる方法である。
よりマスキング７の上から該絶縁基板８に対し、銅等の
導電金属５ａ′を溶射する。尚、金属溶射とは、溶融し
た金属を高圧空気で霧化して、金属や非金属の表面に吹
き付は密着させる方法である。
最後に、第３図（Ｃ）、に示すように、絶縁基板８上か
らマスキング７を外して導電回路９が完成する。
らマスキング７を外して導電回路９が完成する。
しかしながら、上記従来の製造方法にあっては、絶縁基
板８の表面にブラスト処理を施す関係で、該絶縁基板８
が変形しやすく、そうかと言ってブラストの吹き付は力
を弱めれば、溶射金属５ａ′の密着性が弱くなってしま
うという問題があった。
板８の表面にブラスト処理を施す関係で、該絶縁基板８
が変形しやすく、そうかと言ってブラストの吹き付は力
を弱めれば、溶射金属５ａ′の密着性が弱くなってしま
うという問題があった。
また、マスキング７は、金属溶射によって変形するため
に頻繁に交換しなければならず、マスキング作業も手間
のかかるものであった。
に頻繁に交換しなければならず、マスキング作業も手間
のかかるものであった。
本発明は、上記した点に鑑み、ブラスト処理に関係なく
溶射金属の密着性を向上させると共に、マスキングの煩
わしさを解消する金属溶射による回路体の製造方法を提
供することを目的とする。
溶射金属の密着性を向上させると共に、マスキングの煩
わしさを解消する金属溶射による回路体の製造方法を提
供することを目的とする。
上記目的を遠戚するために、本発明は、絶縁基板上に接
着剤で回路パターンを形成し、該回路パターンに対し、
金属粉等の密着補強材を接着させると共に該密着補強材
の上から導電性金属を溶射する方法を採用する。さらに
、絶縁基板上に、金属フィラー入りの導電ペーストで回
路パターンを形成し、該回路パターンに対し、導電性金
属を溶射する方法も可能である。
着剤で回路パターンを形成し、該回路パターンに対し、
金属粉等の密着補強材を接着させると共に該密着補強材
の上から導電性金属を溶射する方法を採用する。さらに
、絶縁基板上に、金属フィラー入りの導電ペーストで回
路パターンを形成し、該回路パターンに対し、導電性金
属を溶射する方法も可能である。
回路パターン上の密着補強材と溶射金属とが投錨効果に
より強固に密着するから、絶縁基板上の回路の密着性が
向上する。ここで、密着補強材を用いるから、絶縁基板
のブラスト処理が不要である。従って、絶縁基板表面は
滑らかであり、溶射金属が付着しにくく、付着しても刷
毛等で簡単に落とすことができるから、マスキングは不
要である。尚、接着剤の代わりに導電ペースト、密着補
強材の代わりに金属フィラーを用いても同様である。
より強固に密着するから、絶縁基板上の回路の密着性が
向上する。ここで、密着補強材を用いるから、絶縁基板
のブラスト処理が不要である。従って、絶縁基板表面は
滑らかであり、溶射金属が付着しにくく、付着しても刷
毛等で簡単に落とすことができるから、マスキングは不
要である。尚、接着剤の代わりに導電ペースト、密着補
強材の代わりに金属フィラーを用いても同様である。
単１図（ａ）〜（Ｃ） ＆上、本発明に係る金属溶射に
よる回路体の製造方法の一実施例を工程順に示し、第２
図（ａ）〜（Ｃ）は、第１図（ａ）〜（Ｃ）の要部断面
を示すものである。
よる回路体の製造方法の一実施例を工程順に示し、第２
図（ａ）〜（Ｃ）は、第１図（ａ）〜（Ｃ）の要部断面
を示すものである。
すなわち、先ず、第１図（ａ）に示すように、絶縁基板
１に対し、エポキシ系や紫外線硬化型の接着剤２を用い
て印刷により所望の回路パターン２ａを形成する（第２
図（ａ）参照）。ここで該絶縁基板１は、紙フエノール
、ガラスエポキシ等の合成樹脂材や、金属基板に絶縁被
膜処理を施したものが用いられる。
１に対し、エポキシ系や紫外線硬化型の接着剤２を用い
て印刷により所望の回路パターン２ａを形成する（第２
図（ａ）参照）。ここで該絶縁基板１は、紙フエノール
、ガラスエポキシ等の合成樹脂材や、金属基板に絶縁被
膜処理を施したものが用いられる。
そして、第１図（ｂ）に示すように、該接着剤２の回路
パターン２ａ上に、銅粉等の金属粉あるいはセラミック
ス粉等を材料とする密着補強材３を吹き付ける（第２図
（ｂ）参照）。その後、該接着剤２の回路パターン２ａ
を硬化させる。ここで該密着補強剤３の大きさ（直径）
は、１〜５０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍのものを
使用する。
パターン２ａ上に、銅粉等の金属粉あるいはセラミック
ス粉等を材料とする密着補強材３を吹き付ける（第２図
（ｂ）参照）。その後、該接着剤２の回路パターン２ａ
を硬化させる。ここで該密着補強剤３の大きさ（直径）
は、１〜５０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍのものを
使用する。
最後に、第１図（Ｃ）に示すように、金属溶射機４（図
で、５は、純銅線を示す）を用いて該回路パターン２ａ
上に導電金属５ａを溶射する（第２図（Ｃ）参照）。こ
の金属溶射は、純銅線５のアーク溶射や純銅粉のプラズ
マ溶射等が可能である。ここで、溶射金属５ａは前記密
着補強材３に対し、投錨効果により強固に密着する。ま
た、絶縁基板１の表面は、従来のようなブラスト処理を
していないから滑らかで、溶射金属５ａはほとんど付着
しない。なお、付着した場合でも刷毛などで簡単に落と
すことができる。
で、５は、純銅線を示す）を用いて該回路パターン２ａ
上に導電金属５ａを溶射する（第２図（Ｃ）参照）。こ
の金属溶射は、純銅線５のアーク溶射や純銅粉のプラズ
マ溶射等が可能である。ここで、溶射金属５ａは前記密
着補強材３に対し、投錨効果により強固に密着する。ま
た、絶縁基板１の表面は、従来のようなブラスト処理を
していないから滑らかで、溶射金属５ａはほとんど付着
しない。なお、付着した場合でも刷毛などで簡単に落と
すことができる。
さらに、他の実施例として、前記接着剤２に代えて、図
示しない銅ペースト等の導電性ペースト剤を用いると共
に、前記密着補強材３に代えて金属フィラーを用いるこ
とも可能である。すなわち、金属フィラーを含有した導
電性ペーストを用いて、絶縁基板（１）に対し、第１図
に示したと同様に所望の回路パターン（２ａ）を印刷に
より形成する。そして、該回路パターン（２ａ）に金属
溶射を行って、密着性の良し、）金属溶射被膜（５ａ）
を得ることができる。
示しない銅ペースト等の導電性ペースト剤を用いると共
に、前記密着補強材３に代えて金属フィラーを用いるこ
とも可能である。すなわち、金属フィラーを含有した導
電性ペーストを用いて、絶縁基板（１）に対し、第１図
に示したと同様に所望の回路パターン（２ａ）を印刷に
より形成する。そして、該回路パターン（２ａ）に金属
溶射を行って、密着性の良し、）金属溶射被膜（５ａ）
を得ることができる。
以上の如くに、本発明によれば、回路パターン上の密着
補強材あるいは金属フィラーと溶射金属とが投錨効果に
より強固に密着するから、回路の密着性が向上する。さ
らに、密着補強材を用いるから、絶縁基板のブラスト処
理が不要になり、絶縁基板表面は滑らかで溶射金属が付
着しにくく、付着しても刷毛等で簡単に落とすことがで
きるから、マスキングも不要である。従って、製造工数
を低減できると共に作業性を向上させることができる。
補強材あるいは金属フィラーと溶射金属とが投錨効果に
より強固に密着するから、回路の密着性が向上する。さ
らに、密着補強材を用いるから、絶縁基板のブラスト処
理が不要になり、絶縁基板表面は滑らかで溶射金属が付
着しにくく、付着しても刷毛等で簡単に落とすことがで
きるから、マスキングも不要である。従って、製造工数
を低減できると共に作業性を向上させることができる。
さらに、従来のような絶縁基板の変形がなくなり、また
、マスキングを使う場合よりも微細な回路パターン形成
が可能になる。
、マスキングを使う場合よりも微細な回路パターン形成
が可能になる。
第１図（ａ）（ｂ）（Ｃ）は本発明の一実施例を示す斜
視図、第２図（ａ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第
２図（ｂ）は第１図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、第２図（Ｃ
）は第１図（Ｃ）のＣ−Ｃ断面図、第３図は従来例を示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面相当
図、（Ｃ）は分解斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・接着材、２ａ・・・回路バ
クーン、３・・・密着補強材、４・・・金属溶射機、５
ａ・・・溶射金属。
視図、第２図（ａ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第
２図（ｂ）は第１図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、第２図（Ｃ
）は第１図（Ｃ）のＣ−Ｃ断面図、第３図は従来例を示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面相当
図、（Ｃ）は分解斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・接着材、２ａ・・・回路バ
クーン、３・・・密着補強材、４・・・金属溶射機、５
ａ・・・溶射金属。
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に接着剤で回路パターンを形成し、該
回路パターンに対し、金属粉等の密着補強材を接着させ
ると共に該密着補強材の上から導電性金属を溶射するこ
とを特徴とする金属溶射による回路体の製造方法。 - （２）絶縁基板上に、金属フィラー入りの導電ペースト
で回路パターンを形成し、該回路パターンに対し、導電
性金属を溶射することを特徴とする金属溶射による回路
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19432489A JPH0359913A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 金属溶射による回路体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19432489A JPH0359913A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 金属溶射による回路体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359913A true JPH0359913A (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16322696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19432489A Pending JPH0359913A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 金属溶射による回路体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359913A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115646A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Yazaki Corp | カードエッジ基板及びカードエッジ基板の製造方法 |
| CN1324933C (zh) * | 2003-01-14 | 2007-07-04 | 夏普株式会社 | 布线材料、布线基板及其制造方法以及显示面板 |
| CN104733359A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-06-24 | 王春 | 一种高效、节能金属图形线路速成的ept |
| WO2022085680A1 (ja) | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 京都府公立大学法人 | ヒト角膜内皮細胞及び／又はヒト角膜内皮前駆細胞の保存方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19432489A patent/JPH0359913A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115646A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Yazaki Corp | カードエッジ基板及びカードエッジ基板の製造方法 |
| CN1324933C (zh) * | 2003-01-14 | 2007-07-04 | 夏普株式会社 | 布线材料、布线基板及其制造方法以及显示面板 |
| US7718273B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| US8088495B2 (en) | 2003-01-14 | 2012-01-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| CN104733359A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-06-24 | 王春 | 一种高效、节能金属图形线路速成的ept |
| WO2022085680A1 (ja) | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 京都府公立大学法人 | ヒト角膜内皮細胞及び／又はヒト角膜内皮前駆細胞の保存方法 |
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