JPH10341070A - 両面配線基板のエッチング方法 - Google Patents
両面配線基板のエッチング方法Info
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- JPH10341070A JPH10341070A JP15076997A JP15076997A JPH10341070A JP H10341070 A JPH10341070 A JP H10341070A JP 15076997 A JP15076997 A JP 15076997A JP 15076997 A JP15076997 A JP 15076997A JP H10341070 A JPH10341070 A JP H10341070A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面の配線パターンに位置ズレがなく、製造
時間が短く、人手やコストが軽減でき、信頼性と歩留ま
りを向上することができる両面配線基板のエッチング方
法を提供する。 【解決手段】 絶縁体であるＰＩ１の一方の面にＣｕ１
０と、反対の面にＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９を接着し、両
面に感光性レジスト４を塗布する。その両面を同時に露
光し、現像して、配線パターンを描画する。この配線基
板のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９の表面には、３段のスプレ
ー装置１４によってエッチング液をスプレーし、Ｃｕ１
０の表面には、１段のスプレー装置１４によってスプレ
ーを行って、それぞれの面に所定の配線パターン１１、
１２を形成する。配線パターン１１の形成されたＣｕ１
０と配線パターン１２の形成されたＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合
金９の両方の表面から感光性レジスト４を剥離して、所
定の配線パターン１１、１２を両面に持つ両面配線基板
１３が作成される。
時間が短く、人手やコストが軽減でき、信頼性と歩留ま
りを向上することができる両面配線基板のエッチング方
法を提供する。 【解決手段】 絶縁体であるＰＩ１の一方の面にＣｕ１
０と、反対の面にＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９を接着し、両
面に感光性レジスト４を塗布する。その両面を同時に露
光し、現像して、配線パターンを描画する。この配線基
板のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９の表面には、３段のスプレ
ー装置１４によってエッチング液をスプレーし、Ｃｕ１
０の表面には、１段のスプレー装置１４によってスプレ
ーを行って、それぞれの面に所定の配線パターン１１、
１２を形成する。配線パターン１１の形成されたＣｕ１
０と配線パターン１２の形成されたＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合
金９の両方の表面から感光性レジスト４を剥離して、所
定の配線パターン１１、１２を両面に持つ両面配線基板
１３が作成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の両面に配線
パターンを形成するエッチング方法に関し、特に、絶縁
体の両面に異なる種類の導電層又は厚さの異なる導電層
を形成される基板の両面に、同時に所望の配線パターン
を形成するエッチング方法に関する。
パターンを形成するエッチング方法に関し、特に、絶縁
体の両面に異なる種類の導電層又は厚さの異なる導電層
を形成される基板の両面に、同時に所望の配線パターン
を形成するエッチング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、パーソナル・コンピュータ、
プリンタ、モニタ、オーディオ装置等の電子機器や電気
機器の配線基板には、各面で厚さや材質の異なる配線パ
ターンを有した両面配線基板が使用されている。
プリンタ、モニタ、オーディオ装置等の電子機器や電気
機器の配線基板には、各面で厚さや材質の異なる配線パ
ターンを有した両面配線基板が使用されている。
【０００３】図２は、従来の基板の両面に配線パターン
を形成するエッチング方法の工程を示す。図２(a) は、
エッチングの工程を示し、図２(b) は、各工程での基板
の断面を示す。なお、対応する工程と基板の断面図は同
一の番号が括弧書きで付してある。
を形成するエッチング方法の工程を示す。図２(a) は、
エッチングの工程を示し、図２(b) は、各工程での基板
の断面を示す。なお、対応する工程と基板の断面図は同
一の番号が括弧書きで付してある。
【０００４】この方法は、まず、絶縁体である０．０１
０ｍｍの厚さのポリイミド（ＰＩ）１の一方の面に厚さ
０．０３５ｍｍの銅（Ｃｕ）２と、反対の面に厚さ０．
１２ｍｍの銅（Ｃｕ）３を接着剤で接着する(201) 。次
に、エッチングを行うＣｕ２の表面に厚さ２０μｍの感
光性レジスト４を塗布し、エッチングを行わない反対側
の面のＣｕ３表面には、耐エッチング性の保護テープ５
を接着する(202) 。
０ｍｍの厚さのポリイミド（ＰＩ）１の一方の面に厚さ
０．０３５ｍｍの銅（Ｃｕ）２と、反対の面に厚さ０．
１２ｍｍの銅（Ｃｕ）３を接着剤で接着する(201) 。次
に、エッチングを行うＣｕ２の表面に厚さ２０μｍの感
光性レジスト４を塗布し、エッチングを行わない反対側
の面のＣｕ３表面には、耐エッチング性の保護テープ５
を接着する(202) 。
【０００５】感光性レジスト４を塗布したＣｕ２の表面
を、露光器で露光し、アルカリ現像した(203) 後、エッ
チング機でエッチングして所定の配線パターン６を形成
する(204) 。配線パターン６の形成されたＣｕ２の表面
から感光性レジスト４を剥離し、また、反対側のＣｕ３
の表面から保護テープ５を剥離する(205) 。
を、露光器で露光し、アルカリ現像した(203) 後、エッ
チング機でエッチングして所定の配線パターン６を形成
する(204) 。配線パターン６の形成されたＣｕ２の表面
から感光性レジスト４を剥離し、また、反対側のＣｕ３
の表面から保護テープ５を剥離する(205) 。
【０００６】次に、Ｃｕ３の表面にエッチングを施すた
めに、上記と同様に感光性レジスト４を塗布し、既に配
線パターン６を形成されているＣｕ２の表面には、耐エ
ッチング性の保護テープ５を接着する(206) 。以下、上
記と同様の工程でＣｕ３の表面にも所定の配線パターン
７を形成し(207〜208)、感光性レジスト４と保護テープ
５を剥離して(209〜210)、所定の配線パターン６，７を
両面に有する両面配線基板が作成される(211) 。
めに、上記と同様に感光性レジスト４を塗布し、既に配
線パターン６を形成されているＣｕ２の表面には、耐エ
ッチング性の保護テープ５を接着する(206) 。以下、上
記と同様の工程でＣｕ３の表面にも所定の配線パターン
７を形成し(207〜208)、感光性レジスト４と保護テープ
５を剥離して(209〜210)、所定の配線パターン６，７を
両面に有する両面配線基板が作成される(211) 。
【０００７】このようにして、従来の両面配線基板のエ
ッチング方法によって、所定の配線パターンを両面に有
する両面配線基板が製造されていた。
ッチング方法によって、所定の配線パターンを両面に有
する両面配線基板が製造されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示したような従来の両面配線基板のエッチング方法によ
れば、基板の片面毎にエッチングを行うため、表面の裏
面の配線パターンに位置ずれが生じるという問題があっ
た。
示したような従来の両面配線基板のエッチング方法によ
れば、基板の片面毎にエッチングを行うため、表面の裏
面の配線パターンに位置ずれが生じるという問題があっ
た。
【０００９】また、基板の片面毎にエッチングを行うた
め、製造時間が長く、人手やコストがかかるという問題
があった。
め、製造時間が長く、人手やコストがかかるという問題
があった。
【００１０】更に、両面配線基板の表面と裏面の配線パ
ターンの位置ずれが生じることにより、製造される製品
の信頼性及び歩留りが低下するという問題があった。
ターンの位置ずれが生じることにより、製造される製品
の信頼性及び歩留りが低下するという問題があった。
【００１１】従って、本発明の目的は、両面の配線パタ
ーンに位置ずれがなく、製造時間が短く、人手やコスト
が軽減でき、信頼性と歩留りを向上することができる両
面配線基板のエッチング方法を提供することである。
ーンに位置ずれがなく、製造時間が短く、人手やコスト
が軽減でき、信頼性と歩留りを向上することができる両
面配線基板のエッチング方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上に述べた
目的を実現するため、基板の両面を配線パターンに応じ
てエッチングして両面に配線パターンを有する両面配線
基板を製造する両面配線基板のエッチング方法におい
て、前記基板の両面に導電層を形成した後、感光性レジ
ストを塗布し、露光、現像して、前記基板の両面に配線
パターンを描画し、前記配線パターンを描画された前記
基板の両面の前記導電層の材質に応じて、両面の前記導
電層のエッチング時間を個別に制御しながら同時にエッ
チングする両面配線基板のエッチング方法を提供する。
目的を実現するため、基板の両面を配線パターンに応じ
てエッチングして両面に配線パターンを有する両面配線
基板を製造する両面配線基板のエッチング方法におい
て、前記基板の両面に導電層を形成した後、感光性レジ
ストを塗布し、露光、現像して、前記基板の両面に配線
パターンを描画し、前記配線パターンを描画された前記
基板の両面の前記導電層の材質に応じて、両面の前記導
電層のエッチング時間を個別に制御しながら同時にエッ
チングする両面配線基板のエッチング方法を提供する。
【００１３】また、本発明は、以上に述べた目的を実現
するため、基板の両面を配線パターンに応じてエッチン
グして両面に配線パターンを有する両面配線基板を製造
する両面配線基板のエッチング方法において、前記基板
の両面に導電層を形成した後、感光性レジストを塗布
し、露光、現像して、前記基板の両面に配線パターンを
描画し、前記配線パターンを描画された前記基板の両面
の前記導電層の厚さに応じて、両面の前記導電層のエッ
チング時間を個別に制御しながら同時にエッチングする
両面配線基板のエッチング方法を提供する。
するため、基板の両面を配線パターンに応じてエッチン
グして両面に配線パターンを有する両面配線基板を製造
する両面配線基板のエッチング方法において、前記基板
の両面に導電層を形成した後、感光性レジストを塗布
し、露光、現像して、前記基板の両面に配線パターンを
描画し、前記配線パターンを描画された前記基板の両面
の前記導電層の厚さに応じて、両面の前記導電層のエッ
チング時間を個別に制御しながら同時にエッチングする
両面配線基板のエッチング方法を提供する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明の両面配線基板のエッ
チング方法を詳細に説明する。
チング方法を詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の両面配線基板の両面に配
線パターンを形成するエッチング方法の実施の一形態を
示す。図１(a) は、エッチングの全体の工程を示し、図
１(b) は、各工程での基板の断面を示す。図１(c) は、
両面配線基板の両面エッチングの工程を示す。なお、対
応する工程と基板の断面図は同一の番号が括弧書きで付
してある。
線パターンを形成するエッチング方法の実施の一形態を
示す。図１(a) は、エッチングの全体の工程を示し、図
１(b) は、各工程での基板の断面を示す。図１(c) は、
両面配線基板の両面エッチングの工程を示す。なお、対
応する工程と基板の断面図は同一の番号が括弧書きで付
してある。
【００１６】この方法は、まず、絶縁体である０．０１
０ｍｍの厚さのポリイミド（ＰＩ）１の一方の面に厚さ
０．０１８ｍｍの銅（Ｃｕ）１０と、反対の面に材質の
異なる厚さ０．０２０ｍｍのニッケル−クロム−鉄（Ｎ
ｉ−Ｃｒ−Ｆｅ）合金９を接着剤で接着する（101)。次
に、両面を同時にエッチングするため、Ｃｕ１０とＮｉ
−Ｃｒ−Ｆｅ合金９の両面に厚さ２０μｍの感光性レジ
スト４を塗布する(102) 。
０ｍｍの厚さのポリイミド（ＰＩ）１の一方の面に厚さ
０．０１８ｍｍの銅（Ｃｕ）１０と、反対の面に材質の
異なる厚さ０．０２０ｍｍのニッケル−クロム−鉄（Ｎ
ｉ−Ｃｒ−Ｆｅ）合金９を接着剤で接着する（101)。次
に、両面を同時にエッチングするため、Ｃｕ１０とＮｉ
−Ｃｒ−Ｆｅ合金９の両面に厚さ２０μｍの感光性レジ
スト４を塗布する(102) 。
【００１７】感光性レジスト４を塗布した両面を、両面
露光器で同時に露光し、アルカリ現像して(103) 、両面
に配線パターンを描画する。この両面にパターンが描画
された配線基板の両面に、スプレー装置１４によって同
時に塩化第二鉄エッチング液をスプレーして、両面エッ
チングを行い所定の配線パターン１１，１２を形成す
る。
露光器で同時に露光し、アルカリ現像して(103) 、両面
に配線パターンを描画する。この両面にパターンが描画
された配線基板の両面に、スプレー装置１４によって同
時に塩化第二鉄エッチング液をスプレーして、両面エッ
チングを行い所定の配線パターン１１，１２を形成す
る。
【００１８】図１(c) には、この配線基板の両面の同時
エッチング（工程104 ）を示す。上記の場合、塩化第二
鉄エッチング液によるＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９のエッチ
ングの時間が、Ｃｕ１０のエッチング時間よりも長いの
で、図１(c) に示すように、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９の
表面には、３段のスプレー装置１４によって塩化第二鉄
エッチング液をスプレーする。一方、Ｃｕ１０の表面に
は、１段のスプレー装置１４によってスプレーを行う。
即ち、両面配線基板の両面に対する塩化第二鉄エッチン
グ液のスプレー時間を制御することによって、両面配線
基板の両面のそれぞれの材質が異なっても、同時にエッ
チングが行えるようになった。
エッチング（工程104 ）を示す。上記の場合、塩化第二
鉄エッチング液によるＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９のエッチ
ングの時間が、Ｃｕ１０のエッチング時間よりも長いの
で、図１(c) に示すように、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金９の
表面には、３段のスプレー装置１４によって塩化第二鉄
エッチング液をスプレーする。一方、Ｃｕ１０の表面に
は、１段のスプレー装置１４によってスプレーを行う。
即ち、両面配線基板の両面に対する塩化第二鉄エッチン
グ液のスプレー時間を制御することによって、両面配線
基板の両面のそれぞれの材質が異なっても、同時にエッ
チングが行えるようになった。
【００１９】最後に、配線パターン１１の形成されたＣ
ｕ１０と配線パターン１２の形成されたＮｉ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ合金９の両方の表面から感光性レジスト４を剥離し
て、所定の配線パターン１１，１２を両面に有する両面
配線基板が作成される(105) 。
ｕ１０と配線パターン１２の形成されたＮｉ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ合金９の両方の表面から感光性レジスト４を剥離し
て、所定の配線パターン１１，１２を両面に有する両面
配線基板が作成される(105) 。
【００２０】このようにして、本発明の両面配線基板の
エッチング方法によって、所定の配線パターンを両面に
有する両面基板が製造される。
エッチング方法によって、所定の配線パターンを両面に
有する両面基板が製造される。
【００２１】以上、本発明の一形態を示したが、両面配
線基板の両面の材質を同じものとして、その厚さが異な
るものであっても良い。
線基板の両面の材質を同じものとして、その厚さが異な
るものであっても良い。
【００２２】例えば、図２に示したように、０．０３５
ｍｍＣｕ／０．０１０ｍｍＰＩ／０．１２５ｍｍＣｕか
らなる両面基板においても、上記と同様に、両面に感光
性レジスト４を塗布して、露光、現像した後、０．０３
５ｍｍＣｕ面を１段スプレーし、０．１２５ｍｍＣｕ面
を３段スプレーとすることによって両面同時にエッチン
グすることができる。
ｍｍＣｕ／０．０１０ｍｍＰＩ／０．１２５ｍｍＣｕか
らなる両面基板においても、上記と同様に、両面に感光
性レジスト４を塗布して、露光、現像した後、０．０３
５ｍｍＣｕ面を１段スプレーし、０．１２５ｍｍＣｕ面
を３段スプレーとすることによって両面同時にエッチン
グすることができる。
【００２３】以上述べた通り、本発明の両面配線基板の
エッチング方法によれば、配線基板両面のエッチング時
間を制御することによって両面同時にエッチングできる
ので、表面と裏面の配線パターンの位置ずれを起こさ
ず、製造される両面配線基板の信頼性及び歩留りが向上
した。
エッチング方法によれば、配線基板両面のエッチング時
間を制御することによって両面同時にエッチングできる
ので、表面と裏面の配線パターンの位置ずれを起こさ
ず、製造される両面配線基板の信頼性及び歩留りが向上
した。
【００２４】また、両面配線基板の両面を同時にエッチ
ングできるので、エッチングの工程が短くなり製造コス
トが減少した。
ングできるので、エッチングの工程が短くなり製造コス
トが減少した。
【００２５】更に、両面配線基板のエッチング時間を制
御することができるので、両面基板の両面の材質が異な
っていても両面同時にエッチングすることができるよう
になった。
御することができるので、両面基板の両面の材質が異な
っていても両面同時にエッチングすることができるよう
になった。
【図１】本発明の両面配線基板の両面に配線パターンを
形成するエッチング方法の実施の一形態を示す概略図。
形成するエッチング方法の実施の一形態を示す概略図。
【図２】従来の両面配線基板の両面に配線パターンを形
成するエッチング方法の実施の一形態を示す概略図。
成するエッチング方法の実施の一形態を示す概略図。
１，ポリイミド（ＰＩ） ２，銅（Ｃｕ） ３，銅（Ｃｕ） ４，感光性レジスト ５，保護テープ ６，配線パターン ７，配線パターン ８，両面配線基板 ９，ニッケル−クロム−鉄（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ）合金 １０，銅（Ｃｕ） １１，配線パターン １２，配線パターン １３，配線パターン １４，スプレー装置
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の両面を配線パターンに応じてエッ
チングして両面に配線パターンを有する両面配線基板を
製造する両面配線基板のエッチング方法において、 前記基板の両面に導電層を形成した後、感光性レジスト
を塗布し、露光、現像して、前記基板の両面に配線パタ
ーンを描画し、前記配線パターンを描画された前記基板
の両面の前記導電層の材質に応じて、両面の前記導電層
のエッチング時間を個別に制御しながら同時にエッチン
グすることを特徴とする両面配線基板のエッチング方
法。 - 【請求項２】 前記導電層は、銅及びニッケル−クロム
−鉄である請求項第１項記載の両面配線基板のエッチン
グ方法。 - 【請求項３】 前記エッチング時間の制御は、エッチン
グ・スプレーの段数で行う請求項第１項記載の両面配線
基板のエッチング方法。 - 【請求項４】 基板の両面を配線パターンに応じてエッ
チングして両面に配線パターンを有する両面配線基板を
製造する両面配線基板のエッチング方法において、 前記基板の両面に導電層を形成した後、感光性レジスト
を塗布し、露光、現像して、前記基板の両面に配線パタ
ーンを描画し、前記配線パターンを描画された前記基板
の両面の前記導電層の厚さに応じて、両面の前記導電層
のエッチング時間を個別に制御しながら同時にエッチン
グすることを特徴とする両面配線基板のエッチング方
法。 - 【請求項５】 基板の両面を配線パターンに応じてエッ
チングして両面に配線パターンを有する両面配線基板を
製造する両面配線基板のエッチング方法において、 前記基板の両面に導電層を形成した後、感光性レジスト
を塗布し、露光、現像して、前記基板の両面に配線パタ
ーンを描画し、前記配線パターンを描画された前記基板
の両面の前記導電層の材質及び厚さに応じて、両面の前
記導電層のエッチング時間を個別に制御しながら同時に
エッチングすることを特徴とする両面配線基板のエッチ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15076997A JP3237574B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 両面配線基板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15076997A JP3237574B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 両面配線基板のエッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10341070A true JPH10341070A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3237574B2 JP3237574B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=15504026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15076997A Expired - Fee Related JP3237574B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 両面配線基板のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237574B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030075823A (ko) * | 2002-03-21 | 2003-09-26 | 주식회사 심텍 | 테일리스 패턴을 갖는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의제조방법 |
| WO2022255797A1 (ko) * | 2021-06-01 | 2022-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101263425B1 (ko) | 2011-12-23 | 2013-05-10 | 김형수 | 히트싱크 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP15076997A patent/JP3237574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030075823A (ko) * | 2002-03-21 | 2003-09-26 | 주식회사 심텍 | 테일리스 패턴을 갖는 반도체 패키지용 인쇄회로기판의제조방법 |
| WO2022255797A1 (ko) * | 2021-06-01 | 2022-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3237574B2 (ja) | 2001-12-10 |
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