DE4018132A1 - Verfahren zum definierten materialabtrag - Google Patents
Verfahren zum definierten materialabtragInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Materialabtrag an
Werkstücken, die aus spröden und harten Werkstoffen bestehen.
Der Materialabtrag an diesen Werkstücken ist in allen drei
Raumrichtungen genau festgelegt.
Die bei der Fertigung von Tintendruckköpfen eingesetzten
Deckgläser erhalten in ihre Oberfläche eingearbeitete Tinten
wannen. Die Deckgläser bestehen in der Regel aus planparalle
len Glasplatten, an denen an vorgegebenen Stellen ein definier
ter dreidimensionaler Materialabtrag zur jeweiligen Herstel
lung einer Tintenwanne erforderlich ist.
Hierzu bisher eingesetzte Verfahren sind unter der Bezeich
nung Stoßläppen bekannt. Besonders zu erwähnen ist das
Schwing- oder das Ultraschalläppen. Dabei werden mittels
eines meist formübertragenden Schwingkörpers (beispielsweise
eine Sonotrode) und einer zwischengeschalteten Flüssigkeit
oder Paste, worin feinverteiltes körniges Bearbeitungsmaterial
enthalten ist, Vertiefungen definierter Größe in die Oberflä
che von Gläsern eingebracht. Ein großer Nachteil besteht in
der sehr langen Bearbeitungszeit.
Ein nach DIN 8200 (DIN = Deutsche Industrienorm) bekanntes
Bearbeitungsverfahren ist das Strahlen, das oft auch verall
gemeinert als Sandstrahlen bezeichnet wird.
Dieses Bearbeitungsverfahren wird üblicherweise zur Oberflä
chenveredelung, wie Polieren- Mattieren- Aufrauhen, oder zum
Entgraten und Entrosten von Werkstücken eingesetzt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
Herstellung von in ihrer Größe festgelegten Materialabtra
gungen an Werkstücken aus spröden und harten Werkstoffen bei
mindestens gleichbleibender Oberflächenqualität wie bei bis
herigen Verfahren, aber mit wesentlich kürzeren Bearbeitungs
zeiten zur Verfügung zu stellen.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß spröde und
harte Werkstoffe, deren Oberfläche mittels einer Maske zwei
dimensional strukturiert ist, in einfacher Weise durch Stra
hlen bearbeitbar sind, wobei die Tiefe der Materialabtragung
von der Relativbewegung zwischen Werkstück und Strahldüsen,
vom Strahlmittel, Strahldruck und vom Strahlabstand abhängig
ist. Dabei können in sehr kurzer Zeit in die Werkstücke Ver
tiefungen definierter Form eingebracht werden. Die Oberfläche
der Vertiefungen, sowie deren Ränder können mit hoher Qualität
reproduzierbar hergestellt werden.
Bei der Auswahl einer geeigneten Maske ist es vorteilhaft, eine
fototechnisch hergestellte Maske einzusetzen. Damit wird die
zweidimensionale Strukturierung der Oberfläche mit hoher Genau
igkeit nach der Bearbeitung eingehalten.
Zur gleichmäßigen flächigen Bearbeitung von Werkstücken, bei
spielsweise zur Herstellung von mehreren nebeneinander ange
ordneten Vertiefungen ist der Einsatz von breitstreuenden
Strahldüsen vorteilhaft. Damit läßt sich auf einfache Weise
ein gleichmäßiger Abtrag bei konstanter Relativbewegung zwi
schen Strahldüsen und Werkstück erzeugen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei
spieles beschrieben.
Fig. 1 zeigt ein Werkstück 1, dessen Oberfläche durch eine
Maske 2 strukturiert ist und in welches Wannen 3 und
Nuten 4 eingearbeitet werden sollen,
Fig. 2 zeigt Werkstücke 1, die auf einer bewegten Auflage 9
unter pendelnden Strahldüsen 5 verfahren werden.
In der Fig. 1 ist ein Werkstück 1 dargestellt, das durch das
Aufbringen einer Maske 2 auf die in diesem Fall plane Oberflä
che zweidimensional strukturiert worden ist. Durch die Maske 2
sind sämtliche Teile der Oberfläche, die nicht die Vielzahl
von Wannen 3 und Nuten 4 betreffen, abgedeckt. Dabei hat eine
Wanne 3 beispielsweise eine Fläche von 6×3,1 mm. Ihre Tiefe
beträgt nach der Bearbeitung ca. 0,55 mm mit einer Toleranz
von maximal ± 0,1 mm. Optimierte Werte liegen bei ± 0,05 mm.
Die Werkstücke 1, in die die Tintenwannen eingebracht werden,
sind in der Regel planparallele Glasplatten, beispielsweise
aus speziellem Glaswerkstoff. Es lassen sich jedoch genauso
Werkstücke 1 aus Silizium oder aus Keramik oder ähnlichen
Werkstoffen bearbeiten. Das Abdecken eines Werkstückes 1 mit
tels einer Maske 2 kann beispielsweise mit einem entsprechend
gestanzten Klebeband, mit einer auflamellierten Fotofolie, die
fototechnisch belichtet und entwickelt wurde, oder durch eine
im Siebdruckverfahren aufgebrachte und entsprechend struktu
rierte Maske geschehen. Bei hohen Genauigkeitsanforderungen
bezüglich der Kanten der Tintenwannen ist der fototechnisch
aufgebrachten Folie der Vorzug zu geben. Eine durch zweifache
Anwendung in einer Stärke von insgesamt 200 µm fototechnisch
aufgebrachte elastische Folie hält den mechanischen Belastun
gen während der Bearbeitung ausrei
chend Stand.
In der Fig. 2 sind auf einer Auflage 9 liegende Werkstücke 1
dargestellt. Diese werden in Bewegungsrichtung 8 mit vorgege
bener Geschwindigkeit verfahren. Dabei wird über die Strahl
düsen 5 das Strahlmittel 6 auf die Werkstücke 1 annähernd
gleichmäßig aufgestrahlt, wobei der gewünschte Materialabtrag
in den Wannen 3 und den Nuten 4 vonstatten geht. Die Anordnung
von Strahldüsen 5 wird in einer Pendelbewegung 7 quer zur Be
wegungsrichtung 8 bewegt.
Als Strahlmittel 6 wird in der Regel Aluminiumoxid, Siliziumo
xid, Siliziumcarbid oder Borcarbidpulver eingesetzt. Ein gän
giges Strahlmittel 6 ist beispielsweise auch Edelkorundpulver,
dessen Partikel einen Durchmesser von ca. 50 µm haben. Ein
Pulver mit dieser Körnung erzielt bei den oben beschriebenen
Dimensionen der Tintenwannen eine ausreichend gute Qualität
bezüglich der Feinheit der Oberfläche und der Geradlinigkeit
der Kanten. Die Feinheit der Oberfläche kann jedoch durch
Variation der Körnungen beim Strahlmittel 6 verändert werden.
Sehr glatte Oberflächen werden beim Schlämmstrahlen erzielt,
wobei hier das Strahlmittel 6 mit einer Flüssigkeit vermischt
ist. Die Förderung des Strahlmittels 6 geschieht mittels Luft
druck oder hydraulisch beim Schlämmstrahlen. Beim Abstrahlen
der Werkstücke 1 wird an den nichtabgedeckten Stellen Material
abgetragen, wobei die Abtragsmenge abhängig ist vom Strahlmit
tel 6, dem Strahldruck, vom Abstand zwischen den Strahldüsen 5
und dem Werkstück 1 und von der Durchlaufgeschwindigkeit (Be
wegung 8) der Werkstücke 1.
Während des Verfahrens können zusätzlich Marken oder Justier
kreuze 11 in das Werkstück 1 eingebracht werden, falls diese
in der Maske 2 vorgesehen sind. Eine weitere Variante im Ver
fahren besteht darin, daß feinstrahlige Strahldüsen 5 verwen
det werden, mit denen gleichzeitig geschnitten, gebohrt oder
punktuell bearbeitet werden kann.
Die Anordnung der Strahldüsen, die in Fig. 2 quer zur Bewe
gungsrichtung 8 dargestellt ist, kann zweckmäßigerweise auch
in Bewegungsrichtung 8, also um 90° gedreht, ausgebildet
sein. Es können Druckstrahldüsen eingesetzt werden. Soll
flächig abgestrahlt werden, sind jedoch Injektorstrahldüsen zu
bevorzugen.
Claims (3)
1. Verfahren zum definierten Materialabtrag an Werkstücken (1)
aus spröden und harten Werkstoffen, insbesondere zum Ein
bringen von Tintenwannen in die Deckgläser von Tintendruck
köpfen, dadurch gekennzeichnet, daß
- - eine bestimmte Struktur auf der Oberfläche des Werkstückes (1) mittels einer Maske (2) vorgegeben wird,
- - von der Maske (2) nicht abgedeckte Teile der Oberfläche des Werkstückes (1) durch Strahlen bearbeitet werden und
- - der dreidimensionale Materialabtrag in Abhängigkeit von der Charakteristik von Strahldüsen (5), dem Strahldruck, dem Strahlabstand und der Geschwindigkeit der Relativbewegung zwischen Werkstück (1) und Strahldüsen (5) gesteuert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekenn
zeichnet, daß die Maske 2 mittels Fototechnik herge
stellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 dadurch ge
kennzeichnet, daß von den Strahldüsen (5) er
zeugte Strahlen (10) breit streuen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904018132 DE4018132A1 (de) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Verfahren zum definierten materialabtrag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904018132 DE4018132A1 (de) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Verfahren zum definierten materialabtrag |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4018132A1 true DE4018132A1 (de) | 1991-12-12 |
DE4018132C2 DE4018132C2 (de) | 1993-01-14 |
Family
ID=6407894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904018132 Granted DE4018132A1 (de) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Verfahren zum definierten materialabtrag |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4018132A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4219423C1 (de) * | 1992-06-11 | 1993-11-11 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Erzeugen einer dreidimensionalen Struktur an einem Werkstück |
WO2001012386A1 (en) * | 1999-08-18 | 2001-02-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of obtaining a pattern of concave spaces or apertures in a plate |
Families Citing this family (1)
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KR100501306B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2005-07-18 | (주) 휴네텍 | 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치 |
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DE1223953B (de) * | 1962-02-02 | 1966-09-01 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterstrom-tors durch Abtragen von Halbleitermaterial |
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US4858394A (en) * | 1987-03-18 | 1989-08-22 | Dynamat, Inc. | Free standing photoresist mask and the method of using the same for abrasive engraving |
-
1990
- 1990-06-06 DE DE19904018132 patent/DE4018132A1/de active Granted
Patent Citations (3)
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Non-Patent Citations (2)
Title |
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DE-Z.: Galvanotechnik 72 (1981) Nr. 6, S. 600-605, "Verfahren zum Aufbringen von Mustern auf vernickelte und verchromte Oberflächen" von W. R. Wearmouth und H.-U. Schwabe * |
Normblatt DIN 8200 * |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4018132C2 (de) | 1993-01-14 |
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Legal Events
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