TWI438161B - 玻璃加工設備 - Google Patents
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- TWI438161B TWI438161B TW099134651A TW99134651A TWI438161B TW I438161 B TWI438161 B TW I438161B TW 099134651 A TW099134651 A TW 099134651A TW 99134651 A TW99134651 A TW 99134651A TW I438161 B TWI438161 B TW I438161B
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- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
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Description
本發明涉及玻璃制程領域,尤其涉及一種玻璃加工設備。
目前,在加工玻璃鏡片時,一般需先用切割機將一大塊的玻璃基板切割成多個等大的小塊玻璃片,然後通過紫外膠將該多個小塊玻璃片進行貼合,接著用玻璃磨邊機將貼合後的玻璃片的邊緣研磨成需要的各種形狀(比如圓形、方形等),最後將加工後的玻璃片進行解膠分離。由於這種製作方法流程比較複雜,需要切割、塗膠、磨邊、解膠等複雜的制程,生產效率較低。
有鑒於此,有必要提供一種有效提高生產效率的玻璃加工設備。
一種玻璃加工設備,用於將一個玻璃基板加工成多塊玻璃片。所述玻璃加工設備內形成有一個工作腔並包括容置於所述工作腔內的一個承載裝置、及一個遮擋裝置、及蓋設在所述工作腔內的一個噴砂裝置。所述承載裝置用於承載所述玻璃基板。所述噴砂裝置與所述承載裝置相對設置,用於將密集的砂粒高速噴射到所述玻璃基板上。所述遮擋裝置位於所述承載裝置及所述噴砂裝置之間,且在工作過程中壓設於所述玻璃基板上。所述遮擋裝置包括一個由多個擋片構成的遮擋罩,所述遮擋罩由硬質材料製成,所述擋片面向所述玻璃基板的表面安裝有彈性墊圈,所述擋片用於
遮擋所述玻璃基板,使所述玻璃基板上未被所述擋片遮擋住的部分在噴砂的過程中被砂粒切削掉,從而得到多塊與所述擋片形狀相同的玻璃片。
本發明的玻璃加工設備,無需經切割、塗膠、磨邊、解膠等複雜的制程即可將所述玻璃基板加工成所需的形狀,制程簡單,能有效提高生產效率。
100‧‧‧玻璃加工設備
200‧‧‧玻璃基板
10‧‧‧工作腔
11‧‧‧開口
20‧‧‧承載裝置
30‧‧‧噴砂裝置
310‧‧‧固定板
320‧‧‧噴砂口
40‧‧‧遮擋裝置
410‧‧‧固定框
420‧‧‧遮擋罩
421‧‧‧擋片
422‧‧‧連接桿
423‧‧‧彈性墊圈
60‧‧‧升降裝置
61‧‧‧支撐柱
62‧‧‧馬達
70‧‧‧控制裝置
71‧‧‧感測器、光學發射器
73‧‧‧感測器、光學接收器
74‧‧‧信號傳輸模組
75‧‧‧控制器
圖1是本發明較佳實施方式的玻璃加工設備的結構示意圖;圖2是圖1的玻璃加工設備的組裝圖;圖3是圖2的玻璃加工設備的剖切立體圖;圖4是圖1的玻璃加工設備的遮擋罩的立體圖;圖5是圖4的V部分放大圖;及圖6是圖2的VI-VI向剖視圖。
下面將結合附圖,對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1及圖3,為本發明實施方式提供的一種玻璃加工設備100,用於將一玻璃基板200加工成多塊玻璃片。所述玻璃加工設備100形成有一個工作腔10並包括有容置在所述工作腔10內的一個承載裝置20、一個遮擋裝置40、蓋設在所述工作腔10內的一個噴砂裝置30、一個升降裝置60、及一個控制裝置70(參考圖6)。
所述工作腔10頂部形成有一個開口11。
所述承載裝置20設置在所述工作腔10的底部,用於固定所述玻璃基板200。在本實施方式中,所述玻璃基板200為矩形。可以理解,所述玻璃基板200也可為其他的形狀,比如圓形或者不規則形狀。
請參閱圖2及圖3,所述噴砂裝置30包括一固定板310及一噴砂口320。所述固定板310封閉所述開口11,從而密閉所述工作腔10。所述噴砂口320垂直固定在所述固定板310上,並穿過所述固定板310伸入所述工作腔10內。所述噴砂口320會在壓縮空氣的作用下將密度非常高的砂粒高速噴射到所述玻璃基板200的表面,從而對所述玻璃基板200有切削的作用。在本實施方式中,所述固定板310為矩形。可以理解,所述開口11也可形成在所述玻璃加工設備100的其他側壁上,但同時需相應調整所述承載裝置20的位置,使得所述承載裝置20與所述噴砂口320相對設置,且所述噴砂口320所噴射出的砂粒能夠高速噴射在所述玻璃基板200上即可。
所述遮擋裝置40與所述固定板310平行設置,且位於所述固定板310及所述承載裝置20之間。所述遮擋裝置40包括一個固定框410及固定在所述固定框410內的一個網狀的遮擋罩420。所述固定框410的平行於所述工作腔10底部的表面的面積略小於所述開口11,使得所述遮擋裝置40能夠緊密配合地穿過所述開口11並容置於所述工作腔10內。所述遮擋罩420由硬質材料比如鐵等硬質金屬或者硬質樹脂材料製成,使得所述噴砂口320噴射出的砂粒無法切削所述遮擋罩420,或者說所述遮擋罩420在噴砂作用下耗損極小從而在使用過程中能維持形狀不變。請同時參閱圖4和圖5,所
述遮擋罩420包括多個呈矩陣形式排列的圓形擋片421,圓形擋片421通過細小的連接桿422彼此相連,圓形擋片421的軸向厚度大於連接桿422的厚度,連接桿422連接於圓形擋片421靠近噴砂口320的一端,圓形擋片421靠近玻璃基板200的一端相對連接桿422凸出,從而保證當圓形擋片421貼合於玻璃基板200上時,連接桿422不會和玻璃基板200貼合,從而玻璃基板200上對應連接桿422的部分可以被切除。為了避免圓形擋片421和玻璃基板200更緊密的貼合以保證遮擋的有效性,以及保證貼合時不會由於遮擋罩420的材料較為堅硬而磨傷玻璃基板200,在圓形擋片421面向玻璃基板200的一側設置有彈性墊圈423,彈性墊圈423的輪廓與圓形擋片421一致,其尺寸稍小於圓形擋片421的尺寸,彈性墊圈423通過黏貼或鑲嵌的方式安裝於圓形擋片421上。在本實施方式中,彈性墊圈423呈現空心的環狀,在其他實施方式中,其也可呈實心的盤狀。
可以理解,所述擋片421的排列方式並不僅局限於本實施方式,也可採用其他的排列方式,比如曲線形或者雜亂無章的方式等。所述擋片的形狀也並不局限於本實施方式,可根據用戶所需求的玻璃片的形狀而任意設置,比如若用戶需要六邊形的玻璃片,就將所述擋片421設計成六邊形。
請一併參考圖6,所述升降裝置60包括四個支撐柱61及四個馬達62。固定板310上形成有四個第一開孔311,支撐柱61的一端穿過第一開孔311並固定於馬達62上,從而,馬達62可控制對應的支撐柱61轉動。支撐柱61的另一端形成有螺紋611,固定框410上形成有對應的四個第二開孔411。所述第二開孔411為螺紋孔。支撐
柱61帶有螺紋611的一端與第二開孔411配合,從而將固定框410固定於支撐柱61上。當馬達62控制支撐柱61旋轉時,由於螺紋配合,遮擋裝置40會被帶動上升或下降。
在其他實施方式中,升降裝置60可以具有不同的結構。例如,所述馬達62可以為直線步進電機,支撐柱61一端與馬達62連接,另一端固定在固定框410上。馬達62可驅動支撐柱61升降,從而帶動遮擋裝置40上升或下降。
所述控制裝置70包括有感測器71、73、信號傳輸模組74、和控制器75。所述感測器71、73用於感測遮擋裝置40是否與玻璃基板200貼合。在本實施方式中,所述感測器71、73為光學感測器,其安裝於固定框410面向玻璃基板200的表面,包括彼此相對的一個光學發射器71和一個光學接收器73。當遮擋裝置40沒有和玻璃基板200貼合時,光學發射器71發射的光信號可到達光學接收器73;當遮擋裝置40和玻璃基板200貼合時,光學發射器71發射的光信號被玻璃基板200遮擋,從而不能到達光學接收器73,此時光學接收器73發出一個表明該貼合狀態的感測信號給信號傳輸模組74。信號傳輸模組74固定於固定框410上並和光學接收器73電連接,用於接收並發射該感測信號給控制器75。控制器75固定於玻璃加工設備100上適當的位置,用於控制馬達62運動,其中,當接收到該感測信號後,該控制器75控制馬達62停止運動以避免遮擋裝置40壓傷玻璃基板200。
在其他實施方式中,感測器71、73可以採用其他類型,例如壓電式壓力感測器。該壓電式壓力感測器貼於其中一個擋片421上,當遮擋裝置40與玻璃基板200貼合時,感測器感受到壓力從而發
出該感測信號。感測器也可以通過導線和控制器75連接,從而省略信號傳輸模組74。
所述控制裝置70能根據所述玻璃基板200的厚度控制所述升降裝置60而決定所述遮擋裝置40下降的幅度,從而使所述玻璃加工設備100能對厚度不同的玻璃基板200進行加工。可以理解,若只需加工同一厚度的玻璃基板,也可省略所述控制裝置70,並將所述升降裝置60替換成多個固定柱。在本實施方式中,所述四個支撐柱61的一端設置在所述固定板310的四個頂角處。可以理解,所述支撐柱61也可設置在所述固定板310的其他位置。且所述支撐柱61的數量並不局限於四個,也可為其他數量。
所述玻璃加工設備的工作過程如下:將所述玻璃基板200固定在所述承載裝置20上;將所述固定板310密封在所述開口11,使所述工作腔10內形成一個密閉的空間;啟動所述馬達62,使所述遮擋罩420下降,所述圓形擋片421通過所述彈性墊圈423壓設在所述玻璃基板200上;所述噴砂口320開始噴砂,砂粒不斷的對所述玻璃基板200的裸露部分(未被所述擋片421遮擋住的部分)進行切削,直到將所述玻璃基板200的裸露部分全部切削掉為止;啟動所述馬達62,將所述遮擋裝置40上拉,將加工後的玻璃片取出,進行清洗即可。
可以理解,為了砂粒的再次回收利用,也可在所述工作腔10的底部開設多個吸氣孔,在所述吸氣孔處連接一個吸嘴及一個吸氣裝置,由於被切削掉的玻璃碎末的粒徑比所述砂粒的粒徑小很多,因此在所述吸嘴內疊設兩層濾網,上層濾網的孔徑比下層濾網的孔徑大,從而將砂粒收集在上層濾網上;將玻璃碎末收集在下層
濾網上。
本發明的玻璃加工設備,無需經切割、塗膠、磨邊、解膠等複雜的制程即可將所述玻璃基板加工成所需的形狀,制程簡單,能有效提高生產效率。
另外,本領域技術人員可在本發明精神內做其他變化,然,凡依據本發明精神實質所做的變化,都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
100‧‧‧玻璃加工設備
200‧‧‧玻璃基板
10‧‧‧工作腔
20‧‧‧承載裝置
30‧‧‧噴砂裝置
310‧‧‧固定板
320‧‧‧噴砂口
40‧‧‧遮擋裝置
410‧‧‧固定框
420‧‧‧遮擋罩
421‧‧‧擋片
Claims (9)
- 一種玻璃加工設備,用於將一個玻璃基板加工成多個玻璃片;所述玻璃加工設備形成有一個工作腔並包括容置於所述工作腔內的一個承載裝置、一個遮擋裝置、及蓋設在所述工作腔內的一個噴砂裝置;所述承載裝置用於承載所述玻璃基板;所述噴砂裝置與所述承載裝置相對設置,用於將密集的砂粒高速噴射到所述玻璃基板上;所述遮擋裝置位於所述承載裝置及所述噴砂裝置之間,且在工作過程中壓設於所述玻璃基板上;所述遮擋裝置包括一個由多個擋片構成的遮擋罩及連接所述擋片的連接桿,所述遮擋罩由硬質材料製成,所述擋片相對所述連接桿向所述承載裝置方向凸出,所述擋片面向所述玻璃基板的表面安裝有彈性墊圈,所述擋片用於遮擋所述玻璃基板,使所述玻璃基板上未被所述擋片遮擋住的部分在噴砂的過程中被砂粒切削掉,從而得到多塊與所述擋片形狀相同的玻璃片。
- 如申請專利範圍第1項所述的玻璃加工設備,其中,所述噴砂裝置包括一個固定板及一個與所述固定板垂直設置的噴砂口;所述工作腔的頂部形成有一個開口,所述固定板密封所述開口,從而密閉所述工作腔。
- 如申請專利範圍第2項所述的玻璃加工設備,其中,所述遮擋裝置活動設置在所述噴砂裝置的下方。
- 如申請專利範圍第3項所述的玻璃加工設備,其中,所述玻璃加工設備還包括一個升降裝置,所述升降裝置用於驅使所述遮擋裝置上升或下降。
- 如申請專利範圍第4項所述的玻璃加工設備,其中,所述升降裝置包括至少一個支撐柱及至少一個馬達,所述支撐柱的一端固定在所述遮擋裝置上,另一端與所述至少一個馬達連接,所述至少一個馬達用於控制所述 至少一個支撐柱運動,從而驅動所述遮擋裝置上升或下降。
- 如申請專利範圍第5項所述的玻璃加工設備,其中,所述固定板上形成有開孔,所述支撐柱的一端穿過所述開孔並固定於所述馬達上;所述支撐柱的另一端與所述遮擋裝置螺接。
- 如申請專利範圍第5項所述的玻璃加工設備,其中,還包括一個控制裝置,用於控制所述升降裝置運動。
- 如申請專利範圍第7項所述的玻璃加工設備,其中,所述控制裝置包括有多個感測器和控制器,當所述遮擋裝置與所述玻璃基板貼合時,所述感測器發出感測信號,所述控制器根據感測信號控制升降裝置停止下降以避免遮擋裝置壓傷玻璃基板。
- 如申請專利範圍第8項所述的玻璃加工設備,其中,所述多個感測器為彼此相對的光學發射器和光學接收器。
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