JP2003347509A - 高熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法 - Google Patents
高熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法Info
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- JP2003347509A JP2003347509A JP2002153734A JP2002153734A JP2003347509A JP 2003347509 A JP2003347509 A JP 2003347509A JP 2002153734 A JP2002153734 A JP 2002153734A JP 2002153734 A JP2002153734 A JP 2002153734A JP 2003347509 A JP2003347509 A JP 2003347509A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形時に、樹脂流動圧や大型表面実装部品の
自重でリードフレームが傾斜することを防止して熱伝導
性を向上させる。 【解決手段】 透孔１ａを形成したリードフレーム１に
表面実装部品２を接合すると共に、表面実装部品２が接
合された部品実装面３の反対側の所定部分に高熱伝導性
絶縁板４を接合し、かつ透孔１ａを露出させてリードフ
レーム１、表面実装部品２および絶縁板４を成形樹脂５
で封止することで、成形樹脂に挿入部品７のリード端子
７ａが挿入可能な挿入孔６を形成し、かつ絶縁板４は、
大型部品からなる表面実装部品の下部に配置する。
自重でリードフレームが傾斜することを防止して熱伝導
性を向上させる。 【解決手段】 透孔１ａを形成したリードフレーム１に
表面実装部品２を接合すると共に、表面実装部品２が接
合された部品実装面３の反対側の所定部分に高熱伝導性
絶縁板４を接合し、かつ透孔１ａを露出させてリードフ
レーム１、表面実装部品２および絶縁板４を成形樹脂５
で封止することで、成形樹脂に挿入部品７のリード端子
７ａが挿入可能な挿入孔６を形成し、かつ絶縁板４は、
大型部品からなる表面実装部品の下部に配置する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、表面実装部品を搭
載した樹脂封止基板、特に、リードフレームに表面実装
部品と挿入部品とを混載した高熱伝導性樹脂封止電子回
路基板とその製造方法に関する。
載した樹脂封止基板、特に、リードフレームに表面実装
部品と挿入部品とを混載した高熱伝導性樹脂封止電子回
路基板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止基板として、例えば、特開平５
−１６７２３４号公報には、図４に示すように、電子部
品を互いに接続している回路パターンを有した回路構成
部材において、金属板を打ち抜いて一体的に回路パター
ン１００と電極部１０１および接続用端子１０２を形成
し、この回路パターンおよび電極部に電子部品１０３を
取り付け、回路パターン１００および電子部品１０３を
囲んで絶縁樹脂１０４を形成した回路構成電子部品が開
示されている。
−１６７２３４号公報には、図４に示すように、電子部
品を互いに接続している回路パターンを有した回路構成
部材において、金属板を打ち抜いて一体的に回路パター
ン１００と電極部１０１および接続用端子１０２を形成
し、この回路パターンおよび電極部に電子部品１０３を
取り付け、回路パターン１００および電子部品１０３を
囲んで絶縁樹脂１０４を形成した回路構成電子部品が開
示されている。
【０００３】上記公知例では、接続用端子を除くリード
フレーム部分は樹脂で封止されているため、電源回路を
例にとって考えてみると、トランスや大容量コンデンサ
などの挿入部品が搭載できないうえ、パワー素子を搭載
した場合には、封止樹脂の影響で放熱が不十分なために
高発熱部品を搭載するのが困難である。
フレーム部分は樹脂で封止されているため、電源回路を
例にとって考えてみると、トランスや大容量コンデンサ
などの挿入部品が搭載できないうえ、パワー素子を搭載
した場合には、封止樹脂の影響で放熱が不十分なために
高発熱部品を搭載するのが困難である。
【０００４】放熱性を向上させるための方法として、図
５に示すように、表面実装部品１０５が搭載されたリー
ドフレーム１０６の直下に、基板と同程度の大きさの高
熱伝導の絶縁層１０７を設け、かつ、これら三者を成形
樹脂１０８で封止する方法や、図６に示すように、絶縁
層１０７の下面にさらに金属板１０９を取り付けて一体
成形する方法がある。
５に示すように、表面実装部品１０５が搭載されたリー
ドフレーム１０６の直下に、基板と同程度の大きさの高
熱伝導の絶縁層１０７を設け、かつ、これら三者を成形
樹脂１０８で封止する方法や、図６に示すように、絶縁
層１０７の下面にさらに金属板１０９を取り付けて一体
成形する方法がある。
【０００５】しかし、上記方法では、挿入部品を搭載す
る場合には、絶縁層１０７や金属板１０８にリード端子
用の挿入孔を設ける必要があり手間がかかると共に、絶
縁層１０７も基板と同程度の大きさを必要とするためコ
ストが大になる。
る場合には、絶縁層１０７や金属板１０８にリード端子
用の挿入孔を設ける必要があり手間がかかると共に、絶
縁層１０７も基板と同程度の大きさを必要とするためコ
ストが大になる。
【０００６】放熱性を向上させるための他の方法とし
て、図７（ａ）に示すように、リードフレーム１０９と
これに搭載された表面実装部品１１０とを成形樹脂１１
１で封止する際に、表面実装部品背面の成形樹脂の厚み
ｔを絶縁距離が保てる程度に薄くして熱伝導性を向上さ
せ、かつ、その成形樹脂の直下に筐体や放熱フィンをネ
ジ止めする方法や、図７（ｂ）に示すように、成形樹脂
１１１の下部に放熱金属板１１２を搭載して一体成形す
る方法がある。
て、図７（ａ）に示すように、リードフレーム１０９と
これに搭載された表面実装部品１１０とを成形樹脂１１
１で封止する際に、表面実装部品背面の成形樹脂の厚み
ｔを絶縁距離が保てる程度に薄くして熱伝導性を向上さ
せ、かつ、その成形樹脂の直下に筐体や放熱フィンをネ
ジ止めする方法や、図７（ｂ）に示すように、成形樹脂
１１１の下部に放熱金属板１１２を搭載して一体成形す
る方法がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法で
は、例えば、Ｔｏ−２２０パッケージといった大型の表
面実装部品をリードフレーム１０９に搭載した場合、成
形時に部品の自重や成形樹脂の流動圧によりリードフレ
ーム１０９が下方に傾斜して図８（ａ）に示すように、
リードフレームの表面が、成形樹脂の外表面に露出した
り、あるいは図８（ｂ）に示すように、金属板１１２と
接触したりして絶縁距離が保てないおそれがあり、品質
上大きな問題となる。
は、例えば、Ｔｏ−２２０パッケージといった大型の表
面実装部品をリードフレーム１０９に搭載した場合、成
形時に部品の自重や成形樹脂の流動圧によりリードフレ
ーム１０９が下方に傾斜して図８（ａ）に示すように、
リードフレームの表面が、成形樹脂の外表面に露出した
り、あるいは図８（ｂ）に示すように、金属板１１２と
接触したりして絶縁距離が保てないおそれがあり、品質
上大きな問題となる。
【０００８】リードフレームの下方への傾斜を防止する
ために回路パターンとリードフレーム外枠とをつなぐパ
ターン、いわゆるつりピンを多くして傾斜を防止するこ
とも可能ではあるが、つりピンが制約条件となって回路
パターン設計の自由度が減少し所望の回路パターンが作
製できなくなるおそれがある。このため、つりピンの位
置とパターンの形状とを調整しつつパターンを作製する
ことも考えられるが、作製したパターンが複雑となっ
て、基板製作が非常に面倒なものになる。
ために回路パターンとリードフレーム外枠とをつなぐパ
ターン、いわゆるつりピンを多くして傾斜を防止するこ
とも可能ではあるが、つりピンが制約条件となって回路
パターン設計の自由度が減少し所望の回路パターンが作
製できなくなるおそれがある。このため、つりピンの位
置とパターンの形状とを調整しつつパターンを作製する
ことも考えられるが、作製したパターンが複雑となっ
て、基板製作が非常に面倒なものになる。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、つりピン等を用いなくとも、成形時におけるリー
ドフレームの傾斜を防止可能で、かつ放熱性に優れた高
熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
ので、つりピン等を用いなくとも、成形時におけるリー
ドフレームの傾斜を防止可能で、かつ放熱性に優れた高
熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、リードフレームに表面実装部品を接合す
ると共に、前記表面実装部品が接合された部品実装面と
反対側の面の所定部分に熱伝導性を有する絶縁板を接合
し、かつ、前記リードフレーム、表面実装部品および絶
縁板を樹脂で封止したことを特徴とする。
め、本発明は、リードフレームに表面実装部品を接合す
ると共に、前記表面実装部品が接合された部品実装面と
反対側の面の所定部分に熱伝導性を有する絶縁板を接合
し、かつ、前記リードフレーム、表面実装部品および絶
縁板を樹脂で封止したことを特徴とする。
【００１１】従って、本発明は、絶縁板をリードフレー
ムの全面ではなく、所定部分にのみ設けるだけであるか
らコスト低減を図ることができると共に、絶縁板を部品
実装面と反対側の面に設けたため、成形時に、リードフ
レームが絶縁板に支持されることになり、よってリード
フレームの成形時、樹脂流動圧等に起因する傾斜が防止
され外部部品との絶縁が保持可能となる。
ムの全面ではなく、所定部分にのみ設けるだけであるか
らコスト低減を図ることができると共に、絶縁板を部品
実装面と反対側の面に設けたため、成形時に、リードフ
レームが絶縁板に支持されることになり、よってリード
フレームの成形時、樹脂流動圧等に起因する傾斜が防止
され外部部品との絶縁が保持可能となる。
【００１２】また、本発明は、前記絶縁板は、発熱部品
からなる表面実装部品の下部に配置することが考えられ
る。
からなる表面実装部品の下部に配置することが考えられ
る。
【００１３】従って、本発明は、コスト低減と放熱性の
向上を図ることができる。
向上を図ることができる。
【００１４】さらに、本発明は、前記絶縁板は、大型部
品からなる表面実装部品の下部に配置することが考えら
れる。
品からなる表面実装部品の下部に配置することが考えら
れる。
【００１５】従って、本発明は、成形時に、大型部品は
絶縁板によって支持されるため、樹脂流動圧や大型部品
の自重でリードフレームが傾斜することが防止され、よ
ってリードフレームが外部部品と接触することがない。
絶縁板によって支持されるため、樹脂流動圧や大型部品
の自重でリードフレームが傾斜することが防止され、よ
ってリードフレームが外部部品と接触することがない。
【００１６】さらにまた、本発明は、前記絶縁板の下部
に放熱用の金属板を接合することが考えられる。
に放熱用の金属板を接合することが考えられる。
【００１７】従って、本発明は、さらに放熱性を向上さ
せることができると共に、放熱用として筐体などの他の
部品を絶縁板に連結する必要がなく、よって簡易かつ安
価に放熱用基板を得ることができる。
せることができると共に、放熱用として筐体などの他の
部品を絶縁板に連結する必要がなく、よって簡易かつ安
価に放熱用基板を得ることができる。
【００１８】さらにまた、本発明は、透孔を形成した前
記リードフレームに表面実装部品を接合すると共に、該
表面実装部品が接合された部品実装面の反対側の所定部
分に絶縁板を接合し、かつ前記透孔を露出させて前記リ
ードフレーム、表面実装部品および絶縁板を成形樹脂で
封することで、該成形樹脂に挿入部品の端子が挿入可能
な挿入孔を形成することが考えられる。
記リードフレームに表面実装部品を接合すると共に、該
表面実装部品が接合された部品実装面の反対側の所定部
分に絶縁板を接合し、かつ前記透孔を露出させて前記リ
ードフレーム、表面実装部品および絶縁板を成形樹脂で
封することで、該成形樹脂に挿入部品の端子が挿入可能
な挿入孔を形成することが考えられる。
【００１９】従って、本発明は、成形樹脂に挿入部品の
端子が挿入可能な挿入孔を有するため、同一基板に表面
実装部品と挿入部品を搭載することが可能であると共
に、絶縁板はリードフレームの全面ではなく、一部に設
けられているため、表面実装部品と挿入部品が混載され
た基板を製造するに際して絶縁部品に孔を形成する必要
がなく、よって製造容易化が図れる。
端子が挿入可能な挿入孔を有するため、同一基板に表面
実装部品と挿入部品を搭載することが可能であると共
に、絶縁板はリードフレームの全面ではなく、一部に設
けられているため、表面実装部品と挿入部品が混載され
た基板を製造するに際して絶縁部品に孔を形成する必要
がなく、よって製造容易化が図れる。
【００２０】さらにまた、本発明は、リードフレームに
表面実装部品を接合すると共に、該表面実装部品が接合
された部品実装面と反対側の面の所定部分に絶縁板を接
合した後、前記リードフレーム、表面実装部品および絶
縁板を樹脂で封止したことを特徴とする。
表面実装部品を接合すると共に、該表面実装部品が接合
された部品実装面と反対側の面の所定部分に絶縁板を接
合した後、前記リードフレーム、表面実装部品および絶
縁板を樹脂で封止したことを特徴とする。
【００２１】従って、本発明は、成形時に、リードフレ
ームを絶縁板が支持するため、リードフレームが樹脂流
動圧や表面実装部品の自重によって傾斜することがな
く、よって基板の製造が容易となる。
ームを絶縁板が支持するため、リードフレームが樹脂流
動圧や表面実装部品の自重によって傾斜することがな
く、よって基板の製造が容易となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る高熱伝導性樹
脂封止電子回路基板とその製造方法の実施形態を、図面
を参照しながら説明する。
脂封止電子回路基板とその製造方法の実施形態を、図面
を参照しながら説明する。
【００２３】図１は、第１の実施形態を示す。金属板の
打ち抜きやエッチングなどの方法で形成したリードフレ
ーム１に表面実装部品２を接合する。電源回路の場合に
は、表面実装部品２として、パワー素子などの大型で、
かつ放熱が要求される電子部品が含まれる。
打ち抜きやエッチングなどの方法で形成したリードフレ
ーム１に表面実装部品２を接合する。電源回路の場合に
は、表面実装部品２として、パワー素子などの大型で、
かつ放熱が要求される電子部品が含まれる。
【００２４】表面実装部品２が接合されている部品実装
面３と反対側の面には、高熱伝導性絶縁板４を接合す
る。この高熱伝導性絶縁板４は、パワー素子などの大型
で、かつ放熱が要求される電子部品の下部にハンダ付け
などの方法で接合する。
面３と反対側の面には、高熱伝導性絶縁板４を接合す
る。この高熱伝導性絶縁板４は、パワー素子などの大型
で、かつ放熱が要求される電子部品の下部にハンダ付け
などの方法で接合する。
【００２５】これらリードフレーム１、表面実装部品２
および高熱伝導性絶縁板４は成形樹脂５によって封止す
る。なお、成形時、高熱伝導性絶縁板４の下面は放熱面
として成形樹脂５から露出するようにする。
および高熱伝導性絶縁板４は成形樹脂５によって封止す
る。なお、成形時、高熱伝導性絶縁板４の下面は放熱面
として成形樹脂５から露出するようにする。
【００２６】次に、高熱伝導性樹脂封止電子回路基板の
製造方法について説明する。まず、リードフレーム１に
表面実装部品２と高熱伝導性絶縁板４とをハンダ付けな
どの手段で接合する。
製造方法について説明する。まず、リードフレーム１に
表面実装部品２と高熱伝導性絶縁板４とをハンダ付けな
どの手段で接合する。
【００２７】その際、高熱伝導性絶縁板４は、パワー素
子などの大型で、かつ放熱が要求される電子部品の下部
に配置する。次いで、図示しない金型キャビティにリー
ドフレーム１を収納するが、その際、高熱伝導性絶縁板
４が金型キャビティ底面上に位置するように配置する。
子などの大型で、かつ放熱が要求される電子部品の下部
に配置する。次いで、図示しない金型キャビティにリー
ドフレーム１を収納するが、その際、高熱伝導性絶縁板
４が金型キャビティ底面上に位置するように配置する。
【００２８】上記のように高熱伝導性絶縁板４は、パワ
ー素子などの下部に配置されるため、成形時において、
パワー素子などの自重や樹脂の流動圧でリードフレーム
１が下方に傾斜することがない。なお、高熱伝導性絶縁
板４としては、アルミナセラミックやチッ化アルミなど
の高熱伝導性粉末を樹脂に混練したものを使用する。
ー素子などの下部に配置されるため、成形時において、
パワー素子などの自重や樹脂の流動圧でリードフレーム
１が下方に傾斜することがない。なお、高熱伝導性絶縁
板４としては、アルミナセラミックやチッ化アルミなど
の高熱伝導性粉末を樹脂に混練したものを使用する。
【００２９】図２は第２の実施形態を示す。第１実施形
態とは、リードフレーム１に、挿入部品搭載用の透孔１
ａが形成されている点で相違する。本実施形態において
も、第１実施形態と同様に、リードフレーム１に表面実
装部品２と高熱伝導性絶縁板４とを搭載する。その際、
高熱伝導性絶縁板４は、パワー素子などの大型で、かつ
放熱が要求される表面実装部品の下部に配置し、かつ、
成形樹脂５でリードフレーム１、表面実装部品２および
高熱伝導性絶縁板４を封止することも第１実施形態と同
様である。
態とは、リードフレーム１に、挿入部品搭載用の透孔１
ａが形成されている点で相違する。本実施形態において
も、第１実施形態と同様に、リードフレーム１に表面実
装部品２と高熱伝導性絶縁板４とを搭載する。その際、
高熱伝導性絶縁板４は、パワー素子などの大型で、かつ
放熱が要求される表面実装部品の下部に配置し、かつ、
成形樹脂５でリードフレーム１、表面実装部品２および
高熱伝導性絶縁板４を封止することも第１実施形態と同
様である。
【００３０】成形樹脂５でリードフレーム１等を封止す
る際には、透孔１ａが露出して成形樹脂５に挿入孔６が
形成されるようにする。樹脂封止後、挿入部品７を成形
樹脂５の表面実装部品２搭載側に接合する。
る際には、透孔１ａが露出して成形樹脂５に挿入孔６が
形成されるようにする。樹脂封止後、挿入部品７を成形
樹脂５の表面実装部品２搭載側に接合する。
【００３１】挿入部品７のリード端子７ａは、挿入孔６
に挿入してリードフレーム１にハンダ付けや溶接などの
方法で接合する。なお、リードフレーム１よりも下方の
挿入孔６部分には、リード端子７ａと外部の部品との絶
縁用としての樹脂８などを注入して硬化させる。
に挿入してリードフレーム１にハンダ付けや溶接などの
方法で接合する。なお、リードフレーム１よりも下方の
挿入孔６部分には、リード端子７ａと外部の部品との絶
縁用としての樹脂８などを注入して硬化させる。
【００３２】このように第２実施形態では、挿入孔６が
形成されているため、表面実装部品２と重畳的に挿入部
品７を搭載することが可能である。なお、成形時に、リ
ードフレーム１が下方に傾斜しないことは第１実施形態
と同様である。
形成されているため、表面実装部品２と重畳的に挿入部
品７を搭載することが可能である。なお、成形時に、リ
ードフレーム１が下方に傾斜しないことは第１実施形態
と同様である。
【００３３】図３は第３実施形態を示す。第１実施形態
と異なる点は、最終製品としての基板と同程度の大きさ
の放熱用の金属板９を高熱伝導性絶縁板４の下部に接合
した点にある。なお、金属板９としては、アルミニウム
や銅などを使用する。
と異なる点は、最終製品としての基板と同程度の大きさ
の放熱用の金属板９を高熱伝導性絶縁板４の下部に接合
した点にある。なお、金属板９としては、アルミニウム
や銅などを使用する。
【００３４】本実施形態においても、第１実施形態と同
様に、高熱伝導性絶縁板４を、パワー素子などの大型
で、かつ放熱が要求される表面実装部品２の下部に配置
し、かつ、成形樹脂５でリードフレーム１、表面実装部
品２および高熱伝導性絶縁板４を封止する。
様に、高熱伝導性絶縁板４を、パワー素子などの大型
で、かつ放熱が要求される表面実装部品２の下部に配置
し、かつ、成形樹脂５でリードフレーム１、表面実装部
品２および高熱伝導性絶縁板４を封止する。
【００３５】なお、第１および第２実施形態では、高熱
伝導性絶縁板４の下部に筐体や放熱フィンなどを取り付
けることにより、高熱伝導性絶縁板４を介して発熱部品
の熱を放熱するが、第３実施形態では、金属板９が取り
付けられていることから、放熱のために基板に筐体や放
熱フィンを取り付ける必要はない。
伝導性絶縁板４の下部に筐体や放熱フィンなどを取り付
けることにより、高熱伝導性絶縁板４を介して発熱部品
の熱を放熱するが、第３実施形態では、金属板９が取り
付けられていることから、放熱のために基板に筐体や放
熱フィンを取り付ける必要はない。
【００３６】
【発明の効果】本発明は、リードフレームに表面実装部
品を接合すると共に、前記表面実装部品が接合された部
品実装面と反対側の面の所定部分に熱伝導性を有する絶
縁板を接合し、かつ、前記リードフレーム、表面実装部
品および絶縁板を樹脂で封止するため、換言すれば絶縁
板をリードフレームの全面ではなく、所定部分にのみ設
けるだけであるから、コスト低減を図ることができると
共に、絶縁板を部品実装面と反対側の面に設けたため、
成形時に、リードフレームが絶縁板に支持されることに
なり、よってリードフレームの成形時、樹脂流動圧等に
起因するリードフレームの傾斜が防止され外部部品との
絶縁が保持可能となる。
品を接合すると共に、前記表面実装部品が接合された部
品実装面と反対側の面の所定部分に熱伝導性を有する絶
縁板を接合し、かつ、前記リードフレーム、表面実装部
品および絶縁板を樹脂で封止するため、換言すれば絶縁
板をリードフレームの全面ではなく、所定部分にのみ設
けるだけであるから、コスト低減を図ることができると
共に、絶縁板を部品実装面と反対側の面に設けたため、
成形時に、リードフレームが絶縁板に支持されることに
なり、よってリードフレームの成形時、樹脂流動圧等に
起因するリードフレームの傾斜が防止され外部部品との
絶縁が保持可能となる。
【００３７】また、本発明は、リードフレームに表面実
装部品を接合すると共に、該表面実装部品が接合された
部品実装面と反対側の面の所定部分に絶縁板を接合した
後、前記リードーム、表面実装部品および絶縁板を樹脂
で封止するため、成形時に、リードフレームを絶縁板が
支持可能となり、よってリードフレームが樹脂流動圧や
表面実装部品の自重によって傾斜することがなく基板の
製造が容易である。
装部品を接合すると共に、該表面実装部品が接合された
部品実装面と反対側の面の所定部分に絶縁板を接合した
後、前記リードーム、表面実装部品および絶縁板を樹脂
で封止するため、成形時に、リードフレームを絶縁板が
支持可能となり、よってリードフレームが樹脂流動圧や
表面実装部品の自重によって傾斜することがなく基板の
製造が容易である。
【図１】本発明に係る高熱伝導性樹脂封止電子回路基板
の第１実施形態を示す断面図である。
の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】同じく、第２実施形態を示す断面図である。
【図３】同じく、第３実施形態を示す断面図である。
【図４】従来の樹脂封止基板を示す平面図である。
【図５】他の従来例の断面図である。
【図６】さらなる他の従来例の断面図である。
【図７】(ａ) さらなる他の従来例の断面図である。
(ｂ) さらなる他の従来例の断面図である。
【図８】(ａ) 従来例の樹脂封止後の状態を示す断面図
である。 (ｂ) 他の従来例の樹脂封止後の状態を示す断面図であ
る。
である。 (ｂ) 他の従来例の樹脂封止後の状態を示す断面図であ
る。
１ リードフレーム
１ａ 透孔
２ 表面実装部品
４ 高熱伝導性絶縁板
５ 成形樹脂
６ 挿入孔
７ 挿入部品
７ａ リード端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5F036 BB01 BB21 BC06 BE01
5F067 CA05
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレームに表面実装部品を接合す
ると共に、該表面実装部品が接合された部品実装面と反
対側の面の所定部分に熱伝導性を有する絶縁板を接合
し、かつ、前記リードフレーム、表面実装部品および絶
縁板を樹脂で封止したことを特徴とする高熱伝導性樹脂
封止電子回路基板。 - 【請求項２】 前記絶縁板は、発熱部品からなる表面実
装部品の下部に配置したことを特徴とする請求項１記載
の高熱伝導性樹脂封止電子回路基板。 - 【請求項３】 前記絶縁板は、大型部品からなる表面実
装部品の下部に配置したことを特徴とする請求項１記載
の高熱伝導性樹脂封止電子回路基板。 - 【請求項４】 前記絶縁板の下部に放熱用の金属板を接
合したことを特徴とする請求項１、２又は３記載の高熱
伝導性樹脂封止電子回路基板。 - 【請求項５】 透孔を形成した前記リードフレームに表
面実装部品を接合すると共に、該表面実装部品が接合さ
れた部品実装面の反対側の所定部分に絶縁板を接合し、
かつ前記透孔を露出させて前記リードフレーム、表面実
装部品および絶縁板を成形樹脂で封止することで、該成
形樹脂に挿入部品のリード端子が挿入可能な挿入孔を形
成したことを特徴とする請求項１、２又は３記載の高熱
伝導性樹脂封止電子回路基板。 - 【請求項６】 リードフレームに表面実装部品を接合す
ると共に、該表面実装部品が接合された部品実装面と反
対側の面の所定部分に絶縁板を接合した後、前記リード
フレーム、表面実装部品および絶縁板を樹脂で封止した
ことを特徴とする高熱伝導性樹脂封止電子回路基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153734A JP2003347509A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | 高熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153734A JP2003347509A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | 高熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347509A true JP2003347509A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29770701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002153734A Pending JP2003347509A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | 高熱伝導性樹脂封止電子回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347509A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004023307B3 (de) * | 2004-05-11 | 2005-10-20 | Infineon Technologies Ag | Leistungs-Halbleiterbauteil |
| JP2019095338A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、センサモジュール |
| JP2021111776A (ja) * | 2020-01-02 | 2021-08-02 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電子設備及び電子設備の組立て方法 |
-
2002
- 2002-05-28 JP JP2002153734A patent/JP2003347509A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8299585B2 (en) | 2004-05-11 | 2012-10-30 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor device |
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| JP2021111776A (ja) * | 2020-01-02 | 2021-08-02 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電子設備及び電子設備の組立て方法 |
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