JP2003347392A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板周縁の削れを防止し，保持棒の寿命を延
ばし，かつ，薬液処理を行うことができる基板処理装置
を提供する。 【解決手段】 適宜間隔をおいて平行に配列した複数枚
の基板Ｗを回転させるロータ４５を備え，前記ロータ４
５によって基板Ｗを回転させながら，基板Ｗに薬液を供
給して処理する基板処理装置であって，前記ロータ４５
は，前記平行に配列した複数枚の基板Ｗの周縁を保持す
る１又は２以上の保持部材９５，９６，９７，９８，９
９と，基板Ｗの周縁に押圧力を与えて保持する１又は２
以上の押圧部材１００を備え，前記押圧部材１００は，
前記ロータ４５の静止時及び回転時のいずれにも，常に
基板Ｗの周縁に押圧力を与えて，基板Ｗの周縁と各保持
部材９５，９６，９７，９８，９９との間にずれが生じ
ないように保持する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体ウェ
ハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基
板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造工程におい
ては，半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）等に薬液
や純水等の処理液を吹き付けることにより，ウェハから
パーティクル，有機汚染物等のコンタミネーションを除
去する基板処理装置が使用される。かような基板処理装
置として，適宜間隔をおいて複数枚，例えば２６枚のウ
ェハを配列した状態のウェハ群を回転させるロータを備
えたものが知られている。ロータは，平行に配置された
複数本，例えば６本の保持棒を有し，各保持棒には，長
手方向に適宜間隔をおいて，２６枚のウェハの周縁をそ
れぞれ挿入する２６個の保持溝が形成されている。この
６本の保持棒によって，ウェハの周縁を６箇所において
保持し，ウェハを安定的に保持するようになっている。
そして，２６個の保持溝群にそれぞれウェハを保持し，
適宜間隔をおいて２６枚のウェハを平行に配列すること
ができる。上記のように構成されたロータによってウェ
ハを回転させ，薬液等を吹き付けることにより，ウェハ
からパーティクル等を満遍なく除去することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
基板処理装置にあっては，ロータの回転加速時や回転減
速時に，ウェハの回転速度がロータの回転速度に追従せ
ず，ウェハが保持溝の中でスリップする現象が生じ，ウ
ェハの周縁が削れてパーティクルが発生する問題があっ
た。さらに，スリップによって保持溝が摩耗するため，
保持棒の交換を頻繁に行う必要があった。
【０００４】また，上記問題点を解決するため，遠心力
を利用してウェハの周縁に押圧力を与える駒を使用する
ことが考えられるが，この場合，ロータの回転数が高く
ならないと十分な押圧力が得られない問題があった。さ
らに，かような駒に用いられる，ウェハの保持を確実に
するためのゴム等の弾性部材は，ウェハに薬液処理を施
すための十分な耐薬性と耐熱性を兼備していなかった。
【０００５】従って，本発明の目的は，基板周縁の削れ
を防止し，保持棒の寿命を延ばし，かつ，薬液処理を行
うことができる基板処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明によれば，適宜間隔をおいて平行に配列した
複数枚の基板を回転させるロータを備え，前記ロータに
よって基板を回転させながら，基板に薬液を供給して処
理する基板処理装置であって，前記ロータは，前記平行
に配列した複数枚の基板の周縁を保持する１又は２以上
の保持部材と，基板の周縁に押圧力を与えて保持する１
又は２以上の押圧部材を備え，前記押圧部材は，前記ロ
ータの静止時及び回転時のいずれにも，常に基板の周縁
に押圧力を与えて，基板の周縁と各保持部材との間にず
れが生じないように保持する構成としたことを特徴とす
る，基板処理装置が提供される。この場合，ロータの回
転加速時や回転減速時に，ウェハの周縁が削れてパーテ
ィクルが発生することがない。また，保持溝の摩耗を防
止して，寿命を延ばすことができる。
【０００７】さらに，前記押圧部材は，前記複数枚の基
板のそれぞれに対応して配置された複数の押圧駒と，前
記複数の押圧駒を並べて支持するロッドを有することが
好ましい。この場合，複数の押圧駒とロッドを一体とし
て加工する場合よりも，押圧駒の加工精度を高め，製造
コストの低減を図ることができる。
【０００８】前記押圧駒は，基板の周縁に当接する当接
部と，弾性変形する変形部を有し，前記当接部が基板の
周縁に押されて移動することにより，前記変形部にたわ
みが発生して，前記押圧力が働く構成とすることが好ま
しい。
【０００９】さらに，前記当接部には略Ｖ字型の溝が形
成され，前記溝に基板の周縁を挿入させて保持するこ
と，前記当接部は，基板の周縁と各保持部材との間にず
れを生じさせない摩擦係数を有することが好ましい。な
お，前記たわみの量を調整可能に構成することが好まし
い。これにより，ウェハに対する押圧力を調整すること
ができる。
【００１０】また，前記当接部は，ロータに基板を搬入
出する位置と対向する側に設けられていることが好まし
い。この場合，ウェハを搬入する際に，ウェハの周縁を
当接部の略Ｖ字型の溝にスムーズに挿入し，ウェハを搬
出する際に，ウェハの周縁を溝からスムーズに引き抜く
ことができる。また，前記押圧駒は，基板の周縁が前記
当接部に当接するようにガイドするガイド部を有するこ
ととしても良い。
【００１１】なお，前記押圧駒は，基板の周縁に当接す
る第２の当接部を有することが好ましい。また，前記押
圧駒の回動を規制するストッパーを有することが好まし
い。
【００１２】前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴って
前記ロッドの周囲から遠心力によって液体を排出する１
又は複数の液抜き孔や，前記ストッパーの周囲から遠心
力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備え
ることが好ましい。さらに，前記押圧駒は，前記ロータ
の回転に伴って前記基板の周縁と押圧駒との間から遠心
力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備え
ることが好ましい。そして，前記複数の押圧駒の各側面
を接触させて支持し，各側面に，前記ロッドの周囲から
液体を排出する１又は複数の排出溝を備えても良い。こ
れにより，例えばスピン乾燥処理時に，押圧部材に付着
した液体がスムーズに排出され，乾燥処理にかかる時間
を短縮することができる。
【００１３】なお，前記処理液は薬液であって，前記押
圧駒は，前記薬液に対する耐薬性を有することが好まし
い。さらに，前記押圧駒は，耐熱性を有することが好ま
しい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，基板の一例としてウェハを洗浄するように構成さ
れた基板処理装置に基づいて説明する。図１は，洗浄処
理システムの洗浄処理ユニット１に，本実施の形態に係
る基板処理装置１２を組み込んだ状態を示している。
【００１５】図１に示すように，洗浄処理システムに
は，ウェハＷに薬液処理及び乾燥処理を施す洗浄処理ユ
ニット１と，洗浄処理ユニット１に対してキャリアＣを
搬入出するためのステージ部３が設置されている。洗浄
処理ユニット１とステージ部３との間には，鉛直に設け
られた仕切壁５が設けられている。
【００１６】洗浄処理ユニット１は，キャリアＣを待機
させるためのキャリア待機部１１と，キャリア待機部１
１の上方に設置された本実施の形態に係る基板処理装置
１２と，キャリア待機部１１に待機されたキャリアＣと
基板処理装置１２との間でウェハＷを昇降移動させるウ
ェハ移動機構１４を備えている。
【００１７】ステージ部３は，キャリアＣを載置するス
テージ２０と，キャリアＣを水平方向に移動させて洗浄
処理ユニット１に対して搬入出させるキャリア搬送機構
２１を備えている。洗浄処理システムの図示しない容器
搬入出部からこのステージ２０に載置されたキャリアＣ
内には，例えば２６枚等の複数枚のウェハＷが，垂直か
つ互いに適宜間隔をおいて配列された状態で収納されて
いる。
【００１８】仕切壁５には，シャッター２５によって開
閉可能な開口部２６が形成されている。洗浄処理ユニッ
ト１に対してキャリアＣを搬入出させる際は，シャッタ
ー２５を開いて開口部２６にキャリアＣとキャリア搬送
機構２１を通過させる構成となっている。
【００１９】開口部２６を通過してステージ２０からキ
ャリア待機部１１に搬送されたキャリアＣ内には，複数
枚のウェハＷが垂直に収納されている。ウェハ移動機構
１４は，キャリア待機部１１に待機されたキャリアＣの
下方から，ウェハ保持部材３１をキャリアＣ内に挿入
し，複数枚のウェハＷを垂直かつ互いに適宜間隔をおい
て配列された状態を維持してウェハ保持部材３１によっ
て押し上げ，そのままウェハ保持部材３１を上昇移動さ
せて，複数枚のウェハＷを上方の基板処理装置１２内に
搬入させる。一方，基板処理装置１２内から複数枚のウ
ェハＷを搬出するときは，ウェハ保持部材３１によって
複数枚のウェハＷを受け取り，複数枚のウェハＷを垂直
かつ互いに適宜間隔をおいて配列された状態に支持した
ウェハ保持部材３１をそのまま下降移動させることによ
り，複数枚のウェハＷをキャリアＣ内に収納し，ウェハ
保持部材３１はキャリアＣ内を通過させて下降させる。
なお，ウェハ保持部材３１は，昇降機構３３の駆動によ
り昇降する昇降部材３４の上端に固着され，昇降部材３
４が鉛直方向に昇降することにより上昇，下降移動す
る。
【００２０】基板処理装置１２は，図１及び図２に示す
ように，鉛直に設けられた支持壁４２と，回転中心軸Ｒ
Ｏを水平にして支持壁４２に固定されたモータ４３と，
モータ４３の回転軸４４と，回転軸４４の先端に取り付
けられたロータ４５と，回転軸４４を囲繞する円筒状の
ケーシング４６と，ケーシング４６に支持され，ロータ
４５を囲繞するように構成される外側チャンバー４７
と，外側チャンバー４７の内側に移動してロータ４５を
囲繞する状態で薬液処理を行う内側チャンバー４８とを
有している。
【００２１】モータ４３の回転軸４４は，図示しないベ
アリングを介して外側チャンバー４７のモータ４３側の
垂直壁４７ａを貫通し，外側チャンバー４７内に突き出
ている。回転軸４４の先端部はロータ４５の後部に接続
されている。垂直壁４７ａの中央部には，回転軸４４と
の間をシールする図示しないシール機構が設けられてい
る。
【００２２】ロータ４５は，鉛直にされた複数枚（例え
ば２６枚）の略円盤形状のウェハＷを，互いに平行な姿
勢で，適宜間隔をおいて水平方向に配列した状態で保持
する。ロータ４５に保持された各ウェハＷの中心は，モ
ータ４３及び回転軸４４の回転中心軸ＲＯ上に位置す
る。また，ロータ４５をモータ４３によって回転軸４４
を介して回転させると，ロータ４５とロータ４５に保持
された複数枚のウェハＷを一体的に回転させることがで
きる。このロータ４５の構成については後述する。
【００２３】外側チャンバー４７は，ロータ４５の外側
に所定間隔をおいて設けられた円筒状の外筒４７ｃを有
している。なお，外筒４７ｃは，ウェハＷを搬入する際
には図１において右側に退避し，ケーシング４６の外側
を囲繞する状態で待機する。
【００２４】内側チャンバー４８は外側チャンバー４７
の外筒４７ｃよりも径が小さい円筒状の内筒４８ｃを有
しており，内筒４８ｃが図１の薬液処理位置と図２の退
避位置との間で移動可能となっている。そして，図１の
ように内筒４８ｃが外側チャンバー４７の外側の退避位
置にある場合には，外側チャンバー４７によって区画さ
れる処理空間Ｓ１が形成される。図２のように内筒４８
ｃが外側チャンバー４７の内側の薬液処理位置にある場
合には，内筒４８ｃと垂直壁４７ａ，４７ｂとで区画さ
れる処理空間Ｓ２が形成される。なお，処理空間Ｓ１お
よび処理空間Ｓ２は，シール機構により密閉空間とされ
る。そして，例えば，処理空間Ｓ２にて後述する薬液処
理工程と振り切り処理工程を行い，処理空間Ｓ１におい
てはリンス処理工程と乾燥処理工程を行う構成となって
いる。
【００２５】処理空間Ｓ１の上方には，外筒４７ｃの円
筒軸方向を長手方向として，２本の吐出ノズル６１が配
置されている。各吐出ノズル６１には，円筒軸方向に並
んだ多数の吐出口６２がそれぞれ装着されている。吐出
ノズル６１には供給配管６４が接続され，図示しない純
水供給源からこの供給配管６４を通って，リンス液とし
ての純水（ＤＩＷ）が各吐出口６２からウェハＷに向か
って吐出される。また，図示しないＩＰＡ供給源から供
給配管６４を通って，ＩＰＡ蒸気が各吐出口６２からウ
ェハＷに向かって吐出される。
【００２６】処理空間Ｓ２の上方には，内筒４８ｃの円
筒軸方向を長手方向として，２本の吐出ノズル７１が配
置されている。各吐出ノズル７１には，円筒軸方向に並
んだ多数の吐出口７２がそれぞれ装着されている。ま
た，図２に示すように，吐出ノズル７１には薬液供給配
管７４が接続され，図示しない薬液供給源からこの薬液
供給配管７４を通って，薬液が各吐出口７２からウェハ
Ｗに向かって吐出される。
【００２７】上記外側チャンバー４７の先端側の垂直壁
４７ｂの下部には，処理空間Ｓ２から使用済みの薬液等
を排出する第１の排液ポート８１が設けられており，第
１の排液ポート８１の下方には，処理空間Ｓ１から使用
済みの純水等を排出する第２の排液ポート８２が設けら
れている。また，第１の排液ポート８１および第２の排
液ポート８２には，それぞれ第１の排液管８３および第
２の排液管８４が接続されている。
【００２８】垂直壁４７ｂの上部には，処理空間Ｓ２を
排気する第１の排気ポート８５が設けられており，第１
の排気ポート８５の上方には，処理空間Ｓ１を排気する
第２の排気ポート８６が設けられている。この第１の排
気ポート８５および第２の排気ポート８６には，それぞ
れ第１の排気管８７および第２の排気管８８が接続され
ている。
【００２９】次に，ロータ４５の構成について説明す
る。図３は，ロータ４５の概略構成を示す斜視図であ
る。図３に示すように，ロータ４５は，２６枚のウェハ
Ｗを挿入可能な所定の間隔をおいて配置された一対の円
盤９１，９２を備えている。円盤９１は，外側チャンバ
ー４７のモータ４３側の垂直壁４７ａ側に配置され，回
転軸４４の先端に取り付けられている。円盤９２は，外
側チャンバー４７の先端側の垂直壁４７ｂ側に配置され
ている。さらに，これら円盤９１，９２の間に挿入した
２６枚のウェハＷの周縁を共働して保持する６本の保持
棒９５，９６，９７，９８，９９が，回転中心軸ＲＯを
中心とした円周上に，それぞれ水平方向に互いに平行な
姿勢に配置されている。さらに，この保持棒９５〜９９
に保持されたウェハＷの周縁に押圧力を与える押圧部材
としての保持棒１００が，保持棒９５〜９９に平行に配
置されている。
【００３０】図４は，ロータ４５の図２におけるＩ−Ｉ
断面図であり，ウェハＷを装入及び退出させる際のロー
タ４５の姿勢を示している。保持棒９５〜１００に囲ま
れる空間は，ウェハＷの保持空間Ｓ３となっており，こ
れら６本の保持棒９５〜１００によって，ウェハＷの周
縁を保持することにより，ロータ４５に装入されたウェ
ハＷを垂直な姿勢で保持する。ロータ４５にウェハＷを
装入及び退出させる際は，保持棒９５，９６をウェハＷ
の下方に移動させる。図４に示すように，ウェハＷの装
入及び退出時のロータ４５を垂直壁４７ａ側からみた状
態では，回転中心軸ＲＯに直交する鉛直線ＶＯを挟んで
対称な，保持空間Ｓ３に保持されたウェハＷの下部右
側，下部左側に，それぞれ保持棒９５，９６を当接さ
せ，回転中心軸ＲＯを挟んで対称な，ウェハＷの中央部
右側，中央部左側に，それぞれ保持棒９７，９８を当接
させ，ウェハＷの上部右側に保持棒９５を当接させるよ
うになっている。保持棒１００は，ウェハＷの上部左側
に当接させる。
【００３１】さらに，保持棒９５，９６，９７，９８，
９９には，保持溝９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９
９ａがそれぞれ等間隔に２６個ずつ設けられている。保
持棒９５，９６，９７，９８，９９にウェハＷの周縁を
保持させるときは，保持溝９５ａ，９６ａ，９７ａ，９
８ａ，９９ａに，ウェハＷの周縁の上部右側，上部左
側，中央部右側，中央部左側，下部右側，下部左側をそ
れぞれ挿入する。これにより，２６枚のウェハＷを互い
に平行かつ等間隔に保持する構成となっている。
【００３２】先ず，ウェハＷの周縁の下部右側を保持す
る保持棒９５の構成について説明する。図３に示すよう
に，円盤９１，９２には，それぞれの保持空間Ｓ３側の
面の下部右側に，円盤９１，９２に対してそれぞれ揺動
可能なアーム１０１，１０２が備えられている。保持棒
９５は，このアーム１０１，１０２によって，両端をそ
れぞれ支持されている。
【００３３】図５は，ロータ４５の図４におけるＩＩ−
ＩＩ断面図であり，保持棒９５，９７，１００の構成を
示している。図５に示すように，円盤９１の右側には，
水平方向の中心線より下側の位置に，連結孔１０４が貫
通しており，回動連結軸１０５が連結孔１０４内に回動
可能に配置されている。回動連結軸１０５の回転軸４４
側には，バランスウェイト１１０の下端（基端）が固着
されている。回動連結軸１０５の保持空間Ｓ３側には，
アーム１０１の上端（基端）が固定されている。そし
て，アーム１０１の下端（先端）には，保持棒９５の端
部が固着されている。
【００３４】また，円盤９２の右側には，水平方向の中
心線より下側の位置に，連結孔１１４が貫通しており，
回動連結軸１１５が連結孔１１４内に回動可能に配置さ
れている。保持空間Ｓ３の外側において，回動連結軸１
１５には，バランスウェイト１２０の下端（基端）が固
着されている。回動連結軸１１５の保持空間Ｓ３側に
は，アーム１０２の上端（基端）が固定されている。そ
して，アーム１０２の下端（先端）には，保持棒９５の
他端部が固着されている。
【００３５】バランスウェイト１１０，１２０の各先端
がそれぞれ円盤９１，９２の外側に移動すると，回動連
結軸１０５，１１５が回動して，アーム１０１，１０２
の先端がそれぞれ円盤９１，９２の内側に移動し，保持
棒９５がウェハＷの周縁に当接するようになっている。
【００３６】なお，円盤９１，９２の保持空間Ｓ３の外
側の面には，ロックピン１３３，１３４がそれぞれ突出
しており，バランスウェイト１１０，１２０が必要以上
に外側へ移動することを防止する。従って，保持棒９５
が必要以上の力でウェハＷの周縁を押圧しないようにな
っている。また，必要以上に外側へ開いてこれらが外側
チャンバー４７，内側チャンバー４８の内壁に当たるこ
とを防止するたのストッパとしても機能する。
【００３７】図６は，保持棒９５がアーム１０２に接続
される部分を拡大して示したものである。保持棒９５
は，２６個の保持溝９５ａが長手方向に一定間隔で設け
られた保持溝部材１４０と，保持溝部材１４０を支持す
る取り付け部材１４２から構成されている。取り付け部
材１４２の端部は，図６に示すように，アーム１０２の
先端に固着されている。同様に，取り付け部材１４２の
他端は，アーム１０１の先端に固着されている。保持溝
部材１４０は，長手方向の複数箇所において，取り付け
ボルト１４３によって，取り付け部材１４２に取り付け
られている。
【００３８】図６において，保持溝９５ａは，保持溝部
材１４０の上面に設けられており，略Ｖ字型の断面を有
し，対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウ
ェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させること
により，ウェハＷの周縁を保持する構成となっている。
【００３９】保持溝部材１４０の側面には，ウェハＷの
中心から放射する方向に延びる複数の液切り溝１５１が
形成されている。図１１に示すように，液切り溝１５１
は，取り付けボルト１４３の中心及び両端を通るように
形成され，さらに，複数の液切り溝１５１を水平方向に
繋ぐ液切り溝１５２が形成されている。この場合，取り
付けボルト１４３の周囲に溜まった液体を液切り溝１５
１からスムーズに排出することができる。また，液切り
溝１５１，１５２は保持溝部材１４０と取り付け部材１
４２との接触面にも形成されており，保持溝部材１４０
と取り付け部材１４２の間に溜まる液体が液切り溝１５
１からスムーズに排出される。
【００４０】ウェハＷの周縁の下部左側を保持する保持
棒９６は，図４において鉛直線ＶＯを中心として，上記
保持棒９５と対称な構成を有している。図３に示すよう
に，円盤９１，９２の下部右側と同様に，下部左側に
も，円盤９１，９２に対してそれぞれ揺動可能なアーム
１０１，１０２が配置されている。保持棒９６は，アー
ム１０１，１０２によって，両端をそれぞれ支持されて
いる。
【００４１】保持棒９５，９６の各バランスウェイト１
１０は，回転軸４４側に設けた図示しない切替機構によ
って，円盤９１の外側と内側に移動される。これによ
り，保持棒９５，９６は，図４において鉛直線ＶＯを中
心として互いに近接，離隔する構成となっている。前述
のウェハＷの搬入出手段であるウェハ移動機構１４によ
ってロータ４５にウェハＷが装入される際，及びロータ
４５からウェハ移動機構１４によってウェハＷが退出さ
せられる際には，この保持棒９５，９６を開く。開放状
態の保持棒９５，９６の間は，ウェハＷの装入・退出位
置となっている。そして，保持空間Ｓ３に挿入したウェ
ハＷを保持する際には保持棒９５，９６を閉じ，保持棒
９５，９６によってそれぞれウェハＷの下部右側，下部
左側を保持する。また，保持棒９５，９６を閉じた状態
でロータ４５を回転させることができる。
【００４２】保持棒９７，９８，９９は，同一の構成を
有するため，一例として，保持棒９７の構成について説
明する。図４に示すウェハＷの中央部右側を支持する保
持棒９７は，図５に示すように，円盤９１，９２の間の
中央部右側に架設されている。保持棒９７外周部には，
ウェハＷの周縁を保持する保持溝９７ａが，保持棒９７
の長手方向に一定間隔で２６個設けられている。また，
保持溝９７ａは略Ｖ字型の断面を有しており，略Ｖ字型
に対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウェ
ハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させて保持す
る構成となっている。
【００４３】図４においてウェハＷの周縁の上部左側，
中央部左側をそれぞれ保持する保持棒９８，９９は，図
５に示す保持棒９７と同様に，円盤９１，９２の間の中
央部左側，上部左側にそれぞれ架設されており，外周部
には，ウェハＷの周縁を保持する保持溝９８ａ，９９ａ
が，それぞれ２６個ずつ長手方向に一定間隔で設けられ
ている。
【００４４】次に，上記押圧部材としての保持棒１００
の構成について説明する。保持棒１００は，２６枚のウ
ェハＷのそれぞれに対応して配置され，各ウェハＷの周
縁にそれぞれ当接して押圧力を与える２６個の押圧駒１
６０と，各押圧駒１６０を支持するロッド１６１から構
成される。図５に示すように，２６個の押圧駒１６０
は，押圧駒本体１６５の両側面１６５ａ，１６５ｂ同士
を接触させた状態で，ロッド１６１の長手方向に並べて
配置され，ロッド１６１の両端は，円盤９１，９２に固
定されている。
【００４５】図７に示すように，押圧駒１６０の押圧駒
本体１６５には，ロッド１６１と嵌合するロッド嵌合孔
１６６が貫通している。また，押圧駒１６０がロッド１
６１の周囲を回動することを防止するストッパー１６８
を挿入させる，ストッパー挿入孔１７０が貫通してい
る。
【００４６】また，押圧駒本体１６５から梁状に突出し
た変形部１８０が形成されており，変形部１８０の先端
には，ウェハＷの周縁に当接する当接部１８２が設けら
れている。例えば，変形部１８０の中心軸はロッド１６
１の中心軸と直交するように形成されている。また，変
形部１８０の断面形状は，例えば，５ｍｍ程度の幅と１
ｍｍ程度の高さを有する長方形状に形成されている。さ
らに，図７（ｂ）において押圧駒本体１６５の左下の外
周面は，曲面として形成され，ウェハＷの周縁面と当接
させるための第２の当接部としての当接面１８３となっ
ている。
【００４７】図７（ｂ）において当接部１８２の下面に
は，下方に向かって開口する略Ｖ字型の断面を有する保
持溝１８４が形成されている。図７（ｃ）に示すよう
に，保持溝１８４の略Ｖ字型に対向する斜面の間にウェ
ハＷの周縁を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれ
ぞれ斜面に当接させて保持する構成となっている。
【００４８】押圧駒１６０は，図４に示すように，当接
部１８２と当接面１８３を保持空間Ｓ３に向けてロータ
４５に配置される。また，図４に示すウェハＷの装入・
退出時に押圧駒１６０をウェハＷの上部右側に配置する
状態において，当接部１８２は，押圧駒本体１６５より
もウェハＷの上端側に位置するように配置される。即
ち，当接部１８２は，装入・退出時のウェハＷの上端近
傍に当接する構成となっている。ここで，保持空間Ｓ３
の下端は，前述の保持棒９５，９６が開閉してロータ４
５にウェハＷを装入及び退出させる装入・退出位置とな
っており，当接部１８２は，ロータ４５の装入・退出位
置と対向する側に設けられている。この場合，ロータ４
５の下部からウェハＷを搬入する際には，ウェハＷを装
入・退出位置から当接部１８２に向かって上昇させるの
で，ウェハＷの周縁を下方から保持溝１８４にスムーズ
に挿入することができる。また，ロータ４５からウェハ
を搬出する際には，ウェハＷをロータ４５の下部の装入
・退出位置に向かって下降させるので，ウェハＷの周縁
を保持溝１８４から下方にスムーズに引き抜くことがで
きる。
【００４９】ウェハＷを装入・退出位置から上昇移動さ
せると，保持溝１８４にウェハＷの周縁が挿入され，当
接部１８２がウェハＷの周縁に押されて，押圧駒本体１
６５と相対的に移動し，変形部１８０にたわみが発生す
る。また，変形部１８０のたわみにより，当接部１８２
がウェハＷの周縁をウェハＷの中心側に向かって押圧す
る押圧力が発生する。
【００５０】また，上記押圧駒本体１６５，変形部１８
０，当接部１８２からなる押圧駒１６０は，一体成形さ
れており，例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケト
ン）製となっている。この場合，ウェハＷに薬液処理を
行う際に要求される十分な耐薬性と耐熱性を，押圧駒１
６０に兼備させることができる。さらに，変形部１８０
を弾性変形させ，保持溝９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８
ａ，９９ａにウェハＷを押圧するために要求される押圧
力を発生させることができる。また，当接部１８０の保
持溝１８４とウェハＷの周縁との間にずれを生じさせな
い程度の静止摩擦係数を具備することができる。
【００５１】また，押圧駒本体１６５は，ロッド１６１
の周囲から液体を排出する液抜き孔１９０を備えてい
る。液抜き孔１９０は，ロッド嵌合孔１６６の内周面か
ら押圧駒本体１６５の外周面に貫通している。ロータ４
５を回転させると，ロッド嵌合孔１６６の内周面とロッ
ド１６１との間に溜まった液体を，遠心力によって液抜
き孔１９０からロータ４５の外側に排出することができ
る。
【００５２】さらに，押圧駒本体１６５は，ストッパー
１６８の周囲から液体を排出する液抜き孔１９２を備え
ている。液抜き孔１９２は，ストッパー挿入孔１７０の
内周面から押圧駒本体１６５の外周面に貫通している。
ロータ４５を回転させると，ストッパー挿入孔１７０の
内周面とストッパー１６８との間に溜まった液体を，遠
心力によって液抜き孔１９２からロータ４５の外側に排
出することができる。
【００５３】なお，図示の例では，ストッパー挿入孔１
７０は，ロッド嵌合孔１６６の内周面に開口する断面Ｕ
字型の溝として設けられており，液抜き孔１９２は，ス
トッパー挿入孔１７０の奥の面に開口している。そし
て，ストッパー挿入孔１７０，液抜き孔１９２がロッド
１６１の中心から放射する方向に連通する状態となって
いる。従って，液抜き孔１９２は，ロッド嵌合孔１６６
内の液体を遠心力によって排出することもできる。
【００５４】また，押圧駒本体１６５は，ウェハＷの周
縁と押圧駒１６０との間から遠心力によって液体を排出
する液抜き孔１９３を備える。図７（ｂ）において，液
抜き孔１９３は，押圧駒本体１６５における変形部１８
０の基端側の外周面から，押圧駒１６０の上面に貫通し
ている。これにより，押圧駒本体１６５の外周面と，変
形部１８０の外周面と，ウェハＷの周縁に囲まれた空間
から液体をスムーズに排出する。ロータ４５を回転させ
ると，ウェハＷの周縁と押圧駒１６０との間に溜まった
液体を，遠心力によって液抜き孔１９３からロータ４５
の外側に向かって排出することができる。
【００５５】なお，液抜き孔１９０，１９２，１９３
は，複数個設けるようにしても良い。例えば，ロッド嵌
合孔１６６を中心として放射する方向に向かう複数の液
抜き孔１９０を設けても良い。
【００５６】また，押圧駒本体１６５の両側面１６５
ａ，１６５ｂには，隣接する押圧駒１６０との間から液
体を排出するための１又は複数の排出溝１９４が刻設さ
れている。排出溝１９４は，ロッド嵌合孔１６６を中心
として放射する方向に向かって，ロッド嵌合孔１６６の
周縁から押圧駒本体１６５の外縁につながるように開口
している。図示の例では，８個の排出溝１９４が，ロッ
ド嵌合孔１６６を中心として互いに放射する方向に延び
るように形成されている。また，押圧駒１６０の側面１
６５ａ，１６５ｂの排出溝１９４は，対称な形に設けら
れている。即ち，複数の押圧駒１６０を隣接させてロッ
ド１６１に支持した場合，図８に示すように，押圧駒１
６０の側面１６５ｂと，隣接する押圧駒１６０’の側面
１６５ｂ’が接触して，側面１６５ａ，１６５ｂ’の各
排出溝１９４が隣り合って連通し，液抜き路１９７が形
成される。液抜き路１９７は，ロッド１６１から押圧駒
本体１６５の外周側に貫通しており，ロッド１６１の周
囲に溜まった液体を排出することができる。
【００５７】円盤９１の上部右側には，図９に示すよう
に，ロッド１６１を貫挿させる貫通孔２０１が設けられ
ている。保持空間Ｓ３の外側となる円盤９１の外面側に
は，貫通孔２０１を円盤９１の外面側から塞ぐ固定部材
２０４が配置され，保持空間Ｓ３側となる円盤９１の内
面側には，貫通孔２０１を円盤９１の内面側から塞ぐ固
定部材２０５が配置されている。また，固定部材２０５
と押圧駒１６０の間には固定部材２０７が配置されてい
る。ロッド１６１は，これら固定部材２０７，２０５，
２０４の内部を通って固定部材２０４の外面側に突出し
ている。そして，固定部材２０４の外面側に突出したロ
ッド１６１の先端には，袋ナット２１０が螺合される。
また，ストッパー１６８の先端は，固定部材２０７の内
側の面に接触している。なお，図５に示すように，円盤
９２にも円盤９１と同様の，貫通孔２０１，固定部材２
０４，固定部材２０５，固定部材２０７，袋ナット２１
０が設けられている。
【００５８】円盤９１，９２に設けられた袋ナット２１
０をそれぞれ締めると，ストッパー１６８の先端が固定
部材２０７の内側の面に固定され，かつ，側面１６５
ａ，１６５ｂが互いに押し付けられるため，各変形部１
８０にたわみが発生しても各押圧駒本体１６５がロッド
１６１に対して動かない状態となる。一方，袋ナット２
１０をそれぞれ緩めると，ストッパー１６８の先端の位
置を固定部材２０７の内側の面に対して変えることがで
き，各変形部１８０の中心軸の垂直方向の傾きを調整で
きる。
【００５９】ウェハＷの回転加速度及び回転減速度を向
上させて処理する場合は，各変形部１８０の中心軸の傾
きを，たわみ量が大きくなる方向に変化させ，当接部１
８２からウェハＷの周縁に働く押圧力を強くする。この
ようにすると，ウェハＷの周縁が各保持溝１８４，９５
ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，当接面１８３に
対してより強く押し付けられるので，各保持溝１８４，
９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，当接面１８
３とウェハＷの周縁との間の最大静止摩擦力を，より大
きな値にそれぞれ設定することができる。従って，ウェ
ハＷの周縁と各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７
ａ，９８ａ，９９ａ，及び当接面１８３との間にずれを
発生させず，ウェハＷをロータ４５と一体的に回転させ
ることができる。このように，ウェハＷ処理中の最大の
回転加速度又は回転減速度に応じて，各変形部１８０の
中心軸の傾きを設定することにより，常に，ウェハＷの
周縁と各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８
ａ，９９ａ，及び当接面１８３との間にずれを発生させ
ない処理を行うことができる。
【００６０】なお，各ストッパー挿入孔１７０とストッ
パー１６８との間には僅かな隙間が形成されており，各
変形部１８０の中心軸の傾きを，個別に微調整すること
ができる。これにより，例えば各変形部１８０の形状
や，各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８
ａ，９９ａ，及び当接面１８３の位置，形状等にばらつ
きがあっても，各当接部１８２から各ウェハＷの周縁に
働く押圧力を個別に微調整することにより，各ウェハＷ
に対する最大静止摩擦力を所定の値に設定することがで
きる。
【００６１】次に，以上のように構成された基板処理装
置１２を用いた実施の形態にかかる処理方法について説
明する。先ず，ステージ２０に２６枚のウェハＷを収納
したキャリアＣを載置し，キャリア搬送機構２１によっ
て，このキャリアＣを洗浄処理ユニット１内に開口部２
６から搬入する。そして，キャリアＣをキャリア待機部
１１に待機させ，シャッター２５を閉じて開口部２６を
密閉する。
【００６２】その後，基板処理装置１２において外側チ
ャンバー４７の外筒４７ｃおよび内側チャンバー４８の
内筒４８ｃを，ケーシング４６を囲繞する位置へ退避さ
せた状態にする。そして，図示しない駆動シリンダによ
って保持棒９５，９６を開放位置に移動して，保持空間
Ｓ３を開放した状態にする。
【００６３】続いて，ウェハ移動機構１４のウェハ保持
部材３１を上昇移動させ，ウェハ保持部材３１によって
２６枚のウェハＷをキャリアＣ内から押し上げ，２６枚
のウェハＷを保持棒９５，９６の間から，ロータ４５の
保持空間Ｓ３内に装入する。このとき，保持空間Ｓ３の
上端近傍に位置する当接部１８２の保持溝１８４に，ウ
ェハＷの周縁が下方からスムーズに挿入され，当接部１
８２がウェハＷの周縁上端に押されて上昇し，変形部１
８０に曲げ変形が生じた状態となる。
【００６４】その後，図示しない切替機構によって保持
棒９５，９６を閉鎖位置に移動させることにより，保持
空間Ｓ３を閉じ，保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７
ａ，９８ａ，９９ａにウェハＷの周縁を挿入する状態と
した後，ウェハ保持部材３１を下降退避させる。こうし
て，保持空間Ｓ３内の２６枚のウェハＷを，適宜間隔を
おいて配列した状態で保持棒９５，９６，９７，９８，
９９，１００によって保持する状態にする。このとき，
保持棒１００によって保持されているウェハＷの上端近
傍には，ウェハＷを下方に押圧する力が作用している。
この押圧力によって，各保持溝９６ａ，９７ａ，９８
ａ，９９ａ，１００ａにウェハＷの周縁が押し付けら
れ，ウェハＷは，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１０
０との間にずれが生じないように確実に保持される。
【００６５】さらに，ウェハＷを装入したロータ４５の
外側に，外筒４７ｃおよび内筒４８ｃを配置し，図２に
示すように外側チャンバー４７の内部に内側チャンバー
４８を引き入れた状態にして，密閉状態の処理空間Ｓ２
を形成する。
【００６６】次に，ロータ４５の回転を開始して，静止
状態から所定の回転速度に加速する。このようにロータ
４５を加速する際も，保持棒９５の当接部１８２がウェ
ハＷの周縁に押圧力を与えているので，各保持溝１８
４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，及び当
接面１８３に対してウェハＷの周縁が押し付けられ，ス
リップすることを抑制する。このように，ウェハＷの周
縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないよう
に保持した状態で，ウェハＷとロータ４５を一体的に回
転させることができる。一方，吐出ノズル７１から薬液
を吐出して，回転する各ウェハＷに薬液を吹き付ける。
これにより，ウェハＷに付着しているパーティクル，有
機汚染物等のコンタミネーションを除去する。
【００６７】薬液処理終了後，ウェハＷを薬液処理時よ
りも高速回転させて，ウェハＷに付着した薬液を遠心力
によって振り切って除去する。このとき，保持棒９５に
付着した薬液やパーティクルが，遠心力によって液抜き
孔１９０，１９２，１９３及び液抜き路１９７からスム
ーズに排出される。また，保持棒９５，９６に付着した
薬液，リンス液等の液体が，遠心力によって液切り溝１
５１，１５２からスムーズに排出される。従って，振り
切り処理を効率良く行うことができる。また，ロータ４
５を薬液処理時よりも高速回転に加速する際，当接部１
８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェ
ハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じ
ないように保持した状態で回転させることができる。
【００６８】振り切り処理後，内筒４８ｃを外筒４７ｃ
の内側からケーシング４６の外側に退避させ，外側チャ
ンバー４７内に処理空間Ｓ１を形成する。そして，吐出
ノズル６１から純水を吐出して，各ウェハＷに純水を吹
き付けてリンス処理する。リンス処理時は，振り切り処
理時よりもロータ４５を低速に回転させる。ロータ４５
を振り切り処理時の高速回転から低速回転に減速する際
も，当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えてい
るので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間
にずれが生じないように保持した状態で回転させること
ができる。
【００６９】リンス処理終了後，ウェハＷをリンス処理
時よりも高速で回転，例えば８００ｒｐｍで回転させな
がら，窒素ガス等の不活性ガスや，揮発性及び親水性の
高いＩＰＡ蒸気等をウェハＷに吹き付けて，乾燥処理を
行う。リンス処理からスピン乾燥処理に移行するに際
し，ロータ４５を低速回転から高速回転に加速する場合
も，当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えてい
るので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間
にずれが生じないように保持した状態で回転させること
ができる。乾燥処理においては，保持棒９５に付着した
薬液，リンス液等の液体が，遠心力によって液抜き孔１
９０，１９２，１９３及び液抜き路１４７からスムーズ
に排出される。また，保持棒９５，９６に付着した薬
液，リンス液等の液体が，遠心力によって液切り溝１５
１，１５２からスムーズに排出される。従って，乾燥処
理を効率良く行うことができる。
【００７０】乾燥処理終了後，ロータ４５の回転を停止
させる。この場合も，当接部１８２がウェハＷの周縁に
押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９
５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態
で減速して停止させることができる。そして，外筒４７
ｃを内筒４８ｃ及びケーシング４６を囲繞する位置へ退
避させ，ウェハ保持部材３１を上昇移動させ，ロータ４
５に保持されたウェハＷの下方を支持する。そして，図
示しない切替機構によって保持棒９５，９６を開放位置
に移動して，ウェハ保持部材３１をウェハＷに受け渡
す。そして，ウェハ保持部材３１を下降移動することに
よりウェハＷを保持空間Ｓ３から退避させる。このと
き，ウェハＷの周縁上部に当接する当接部１８２は，ウ
ェハＷの周縁を下方から保持溝１８４に挿入しているの
で，ウェハＷを下降させるとき，ウェハＷの周縁を保持
溝１８４からスムーズに引き抜くことができる。
【００７１】こうして，基板処理装置１２から搬出され
たウェハＷは，再びキャリア待機部１１上のキャリアＣ
に収納され，洗浄処理ユニット１から搬出される。
【００７２】かかる基板処理装置１２によれば，ウェハ
Ｗの周縁に押圧力を与え，回転中にウェハＷの周縁が各
保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９
ａ内でスリップすることを防止できる。さらに，ウェハ
Ｗの回転加速時，回転減速時にも，常にウェハＷの周縁
に押圧力を与え，スリップを防止する。従って，ウェハ
Ｗの周縁が削れることがない。また，各保持溝１８４，
９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａの摩耗が抑制
されるので，保持棒９５，９６，９７，９８，９９，１
００の寿命を延ばすことができる。また，ロッド１６１
に支持された押圧駒１６０の傾きを個別に調整可能であ
るため，ウェハＷの周縁にそれぞれ最適な押圧力が働く
ように調整することができる。ウェハＷの周縁を保持溝
１８４に対してスムーズに挿入，引き抜きを行うことが
できる。
【００７３】さらに，押圧駒をＰＥＥＫ製としたことに
より，ウェハＷにずれを生じさせない十分な押圧力を発
生させ，かつ，薬液処理を行う基板処理装置の保持棒に
要求される十分な耐薬性と耐熱性を兼備させることが可
能である。
【００７４】以上，本発明の好適な実施の形態の一例を
示したが，本発明はここで説明した形態に限定されな
い。例えば，基板は半導体ウェハに限らず，その他のＬ
ＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミッ
ク基板などであっても良い。また，本発明は薬液を供給
して基板を洗浄する基板処理装置及び基板処理方法に限
定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外
の他の処理を基板に対して施す基板処理装置及び基板処
理方法であっても良い。
【００７５】押圧駒１６０は，図１０に示すように，当
接部１８２が押圧駒本体１６５よりもウェハＷの右側に
位置するように配置しても良い。この場合，図１１に示
すように，ガイド部２２０を設けることが好ましい。こ
のガイド部２２０には，略Ｖ字型の断面を有するガイド
溝２２２が形成されており，ガイド溝２２２の略Ｖ字型
に対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入させること
ができる。ガイド部２２０は，当接部１８２より先端側
に形成されており，図１０において当接部１８２よりも
下側に配置される。そうすれば，ウェハＷを下側から挿
入する際に，先ずガイド部２２０にウェハＷの周縁を当
接させ，スムーズに当接部１８２の保持溝１８４内にウ
ェハＷの周縁を誘導することができる。
【００７６】複数の押圧駒１６０を個別に成形するので
はなく，図１２（ａ），（ｂ）に示すように，ウェハＷ
の周縁に当接する位置に複数の当接部１８２を設けた一
体の押圧部材２２５として成形しても良い。押圧部材２
２５は，ロッド嵌合孔１６６を貫通させる本体２２７か
ら梁状に突出する変形部１８０を，ウェハＷの枚数に対
応する複数個備え，各変形部１８０の先端には，当接部
１８２がそれぞれ設けられている。また，ウェハＷの周
縁と押圧部材２２５との間から遠心力によって液体を排
出する複数の液抜き孔１９３が並べて設けらていれる。
ロッド嵌合孔１６６の両端には，ストッパー２３０をそ
れぞれ挿入するストッパー挿入孔２３１がそれぞれ設け
られている。複数の押圧駒１６０を個別に成形する場合
は，押圧部材２２５と比較して，容易に加工精度を向上
させることが可能である。従って，保持棒９５の製造コ
ストの低減を図ることができる。また，各ウェハＷの周
縁に対して働く押圧力を個別に調整可能となる。一方，
押圧部材２２５の場合は，ロッド１６１の周囲に液体が
溜まり難い利点があり，ロッド１６１の周囲に溜まった
液体を排出する液抜き路を設ける必要がない。
【００７７】本実施の形態においては，保持棒９５〜１
００のうち１つの保持棒１００が，押圧部材としての構
成を具備する場合について説明したが，勿論，その他の
保持棒も同様に押圧部材としての構成を具備する構成と
したり，押圧部材としての保持棒を新たに追加した構成
としても良い。
【００７８】
【発明の効果】 本発明によれば，基板の周縁に押圧力
を与えることにより，回転中に基板の周縁が保持溝内で
スリップすることを防止する。従って，ウェハＷの周縁
が削れることがない。また，保持棒の寿命を延ばすこと
ができる。また，基板の周縁にそれぞれ最適な押圧力が
働くように個別に調整することができる。基板の周縁を
保持溝に対してスムーズに挿入，引き抜きを行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る基板処理装置を組み込んだ
洗浄処理ユニット及びステージ部の断面図である。
【図２】内側チャンバーを外側チャンバーの内部に引き
入れた状態である基板処理装置の断面図である。
【図３】ロータの斜視図である。
【図４】図２のロータのＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図５】図４のロータのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図であ
る。
【図６】開閉する保持棒をロータに支持する構成を拡大
して示した断面図である。
【図７】押圧駒の平面図（ａ），側面図（ｂ）及び当接
部を拡大して示す正面図（ｃ）である。
【図８】押圧駒を並べて支持し，ウェハに当接させる状
態を説明する説明する説明図である。
【図９】図４のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であり，
押圧部材としての保持棒をロータに支持する構成を拡大
して示した断面図である。
【図１０】別の実施の形態に係るロータの断面図であ
る。
【図１１】別の実施の形態に係る押圧駒の平面図（ａ）
及び側面図（ｂ）である。
【図１２】一体として成形した押圧部材の平面図（ａ）
及び側面図（ｂ）である。
【符号の説明】
Ｃ キャリア Ｓ１，Ｓ２ 処理空間 Ｓ３ 保持空間 Ｗ ウェハ １ 洗浄処理ユニット １２ 基板処理装置 ４５ ロータ ４７ 外側チャンバー ４８ 内側チャンバー ９１，９２ 円盤 ９５〜１００ 保持棒 ９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ 保持溝 １６０ 押圧駒 １６１ ロッド １６５ 押圧駒本体 １６８ ストッパー １８０ 変形部 １８２ 当接部 １８４ 保持溝 １９０，１９２，１９３ 液抜き孔 １９４ 排出溝 ２１０ 袋ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA23Z FC17 FC19 FC29 FD04 FD07 FD12 FD22 LA03 LA11 LA12 LA18 3B201 AA01 AB33 AB44 AB47 BB22 BB92 BB95 CC13 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA03 FA09 FA11 FA12 FA18 GA30 GA49 GA55 HA02 HA24 HA27 HA29 HA42 HA45 HA48 HA59 MA23 NA07 PA26

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 適宜間隔をおいて平行に配列した複数枚
    の基板を回転させるロータを備え，前記ロータによって
    基板を回転させながら，基板に薬液を供給して処理する
    基板処理装置であって，前記ロータは，前記平行に配列
    した複数枚の基板の周縁を保持する１又は２以上の保持
    部材と，基板の周縁に押圧力を与えて保持する１又は２
    以上の押圧部材を備え，前記押圧部材は，前記ロータの
    静止時及び回転時のいずれにも，常に基板の周縁に押圧
    力を与えて，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生
    じないように保持する構成としたことを特徴とする，基
    板処理装置。
  2. 【請求項２】 前記押圧部材は，前記複数枚の基板のそ
    れぞれに対応して配置された複数の押圧駒と，前記複数
    の押圧駒を並べて支持するロッドを有することを特徴と
    する，請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 【請求項３】 前記押圧駒は，基板の周縁に当接する当
    接部と，弾性変形する変形部を有し，前記当接部が基板
    の周縁に押されて移動することにより，前記変形部にた
    わみが発生して，前記押圧力が働く構成としたことを特
    徴とする，請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 【請求項４】 前記当接部には略Ｖ字型の溝が形成さ
    れ，前記溝に基板の周縁を挿入させて保持することを特
    徴とする，請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 【請求項５】 前記当接部は，基板の周縁と各保持部材
    との間にずれを生じさせない摩擦係数を有することを特
    徴とする，請求項３又は４に記載の基板処理装置。
  6. 【請求項６】 前記たわみの量を調整可能に構成するこ
    とを特徴とする，請求項３，４又は５に記載の基板処理
    装置。
  7. 【請求項７】 前記当接部は，ロータに基板を搬入出す
    る位置と対向する側に設けられていることを特徴とす
    る，請求項３〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
  8. 【請求項８】 前記押圧駒は，基板の周縁が前記当接部
    に当接するようにガイドするガイド部を有することを特
    徴とする，請求項３〜７のいずれかに記載の基板処理装
    置。
  9. 【請求項９】 前記押圧駒は，基板の周縁に当接する第
    ２の当接部を有することを特徴とする，請求項２〜８の
    いずれかに記載の基板処理装置。
  10. 【請求項１０】 前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴
    って前記ロッドの周囲から遠心力によって液体を排出す
    る１又は複数の液抜き孔を備えることを特徴とする，請
    求項２〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
  11. 【請求項１１】 前記押圧駒の回動を規制するストッパ
    ーを有することを特徴とする，請求項２〜１０のいずれ
    かに記載の基板処理装置。
  12. 【請求項１２】 前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴
    って前記ストッパーの周囲から遠心力によって液体を排
    出する１又は複数の液抜き孔を備えることを特徴とす
    る，請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 【請求項１３】 前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴
    って前記基板の周縁と押圧駒との間から遠心力によって
    液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備えることを特
    徴とする，請求項２〜１２のいずれかに記載の基板処理
    装置。
  14. 【請求項１４】 前記複数の押圧駒の各側面を接触させ
    て並べて支持し，各側面に，前記ロッドの周囲から液体
    を排出する１又は複数の排出溝を備えることを特徴とす
    る，請求項２〜１３のいずれかに記載の基板処理装置。
  15. 【請求項１５】 前記処理液は薬液であって，前記押圧
    駒は，前記薬液に対する耐薬性を有することを特徴とす
    る，請求項２〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。
  16. 【請求項１６】 前記押圧駒は，耐熱性を有することを
    特徴とする，請求項２〜１５のいずれかに記載の基板処
    理装置。
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