JP2006013194A

JP2006013194A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2006013194A
Application number: JP2004189524A
Authority: JP
Inventors: 玲 ▲高▼口; Rei Takaguchi
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2004-06-28
Filing date: 2004-06-28
Publication date: 2006-01-12
Anticipated expiration: 2024-06-28
Also published as: JP4606787B2

Abstract

【課題】ロータに処理液が残留することを防止でき，かつ，耐薬液性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ロータに備えた複数の保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄによって基板Ｗの周縁部を保持し，前記ロータによって基板Ｗを回転させて処理する基板処理装置において，前記保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄを支持する支持部材４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄを備え，前記保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと前記支持部材４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄとの間に，隙間７５が形成されることとした。
【選択図】図５

Description

本発明は，例えば半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基板処理装置に関する。

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）を薬液や純水等の処理液によって洗浄する処理が行われている。かかる処理を行う装置の一種として，複数枚，例えば２５枚のウェハを並列に並べた状態でロータに保持させ，ロータによってウェハを回転させながら，ウェハに処理液を吹き付けて洗浄するものが知られている。

ロータは，ウェハの周縁部を保持する複数本，例えば６本の保持棒を備えている。各保持棒には，ウェハの周縁部を挿入させて保持する保持溝が例えば２５個形成されている。この保持溝にウェハの周縁部をそれぞれ挿入させることにより，２５枚のウェハを並べて保持するようになっている。また，６本の保持棒のうち２本は外側に移動させることができ，これら２本の可動保持棒の間を開くことにより，ウェハをロータ内に装入できるようになっている。

可動保持棒は，ロータ本体に対して回転可能な２本のアームに両端部が取り付けられた支持棒に沿って固定されている。支持棒は，断面略コの字状に形成されており，可動保持棒には，断面略Ｌ字状の切り欠き部が形成されている。そして，支持棒の角部に可動保持棒の切り欠きを嵌合させ，ボルトによって支持棒と可動保持棒とを連結させることで，可動保持棒が支持棒に位置決めされた状態で固定されるようになっている。

従来，可動保持棒の表面に液切り用の溝を設け，可動保持棒の表面から処理液が逃げ易くなるようにして，可動保持棒の表面に残留する処理液を低減できるようにした構成が提案されている（例えば，特許文献１参照。）。

特開２００１−２４４２３０号公報

しかし，従来の基板処理装置より残留処理液の低減と，近年開発されている様々な種類の薬液に対応できるような耐薬液性能の向上が求められてきた。例えば，可動保持棒の切り欠き部と支持棒との間に残る薬液の低減が求められていた。さらに，部品の表面に樹脂などでコーティングできない箇所があり，様々な種類の薬液に対する耐薬液性能を向上させることが難しかった。例えば，可動保持棒の切り欠き部や，支持棒において切り欠き部と接触させる表面は，位置決めを精度良く行うため，樹脂などでコーティングすることを避けなければならず，様々な種類の薬液に対する耐薬液性能を向上させることができない問題があった。

本発明の目的は，ロータに処理液が残留することを防止でき，かつ，耐薬液性能を向上させることができる基板処理装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明によれば，ロータに備えた複数の保持部材に形成された保持溝によって基板の周縁部を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理装置であって，前記保持部材を支持する支持部材を備え，前記保持部材と前記支持部材との間に隙間が形成され，前記隙間は，基板の回転中心側から外側に向かう方向に沿って形成されたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。

前記保持部材と前記支持部材との間に，スペーサを配置させることとしても良い。前記保持部材はＰＥＥＫによって形成され，前記支持部材はステンレス鋼によって形成され，前記支持部材の表面はＰＦＡによってコーティングされたこととしても良い。さらに，前記保持部材と前記支持部材は，ボルトによって連結され，前記ボルトの頭部は，ＰＥＥＫによって形成されたキャップによって覆われたこととしても良い。

前記保持溝は，断面Ｖ字状に形成されたこととしても良い。さらに，前記ロータに，基板の周縁部を前記保持溝に挿入した状態を維持するために基板を押圧する押圧機構を備えても良い。

また，前記ロータにおいて，前記支持部材の端部側にプレートを備え，前記プレートの内側に，前記支持部材の端部が取り付けられたアームを備え，前記アームは，前記プレートの内側から外側に貫通させた回転軸の一端に取り付けられ，前記プレートの外側において，前記回転軸の他端にレバーが取り付けられ，前記レバーを係止させる係止機構を備え，前記係止機構は，先端部を前記プレートに近接した位置と離隔した位置とに移動させることが可能な板バネを備え，前記板バネの先端部が前記プレートから離隔した位置に配置されることにより，前記レバーが前記板バネの先端部に当接して係止され，前記板バネの先端部が前記プレートに近接した位置に配置されることにより，前記レバーが前記板バネの先端部の外側を通過して回転することが可能となり，前記レバーの係止が解除されることとしても良い。前記板バネは，ＰＥＥＫによって形成されていることとしても良い。

本発明によれば，ロータの保持部材と支持部材との間に隙間が形成されていることにより，隙間から処理液が流出するので，保持部材や支持部材の表面に処理液が残留することを防止できる。隙間を基板の回転中心側から外側に向かう方向に沿って形成することにより，ロータを回転させたとき，遠心力によって処理液が隙間から外側に向かってより円滑に排出されるようになる。保持部材と支持部材との間にスペーサを備えることにより，隙間を容易に形成することができる。係止機構の構造を簡単にしたことにより，係止機構に付着した処理液が振り切られ易くなり，係止機構に処理液が残留することを防止できる。スペーサを備えることにより保持部材の位置決めを容易に行うことができ，作業性が良い。また，係止機構の構造を簡単にしたことにより，係止機構の取り付け及び取り外しを簡単に行うことができる。

以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてのウェハに付着したポリマーを除去する洗浄処理を行うように構成された処理システムに備えられた基板処理装置に基づいて説明する。図１に示すように，処理システム１は，複数枚の略円盤形状のウェハＷを収納したキャリアＣを搬入出するキャリア搬入出部２，キャリア搬入出部２に搬入されたキャリアＣからウェハＷを取り出して搬送するウェハ搬送ユニット３，ウェハ搬送ユニット３によって搬送されたウェハＷに対して洗浄処理を実施する処理ユニット５を備えている。

キャリア搬入出部２には，キャリアＣを載置するキャリア載置台１０が設けられている。ウェハＷは，複数枚，例えば２５枚のウェハＷが，互いに略平行な姿勢で，所定間隔を空けて配列された状態で，キャリアＣ内に収納されている。

ウェハ搬送ユニット３には，ウェハ搬送装置１１が配設されている。ウェハ搬送装置１１は，２５本の搬送アーム１２にウェハＷを一枚ずつ保持して搬送する。これら搬送アーム１２によって，キャリアＣから２５枚のウェハＷを一括して取り出し，取り出した２５枚のウェハＷを後述する処理ユニット５に配設したロータ回転機構２０に一括して受け渡し，また，ロータ回転機構２０から２５枚のウェハＷを一括して取り出し，キャリアＣに一括して収納するようになっている。

処理ユニット５は，ウェハＷの搬送と姿勢変換を行うウェハ搬送・姿勢変換エリア１５と，ウェハＷを収納して処理液を供給する本発明にかかる基板処理装置１６を備えている。

ウェハ搬送・姿勢変換エリア１５には，２５枚のウェハＷを保持して回転させるロータ回転機構２０が備えられている。また，図示はしないが，ロータ回転機構２０の向きを変える姿勢変換機構と，ロータ回転機構２０及び姿勢変換機構２１を移動させるロータ回転機構移動機構とが備えられている。姿勢変換機構とロータ回転機構移動機構によって，ロータ回転機構２０は，縦姿勢でウェハ搬送装置１１に対向するウェハ装入・退出位置ＰＲ１と，横姿勢においてウェハＷが基板処理装置１６の内部に配置される処理位置ＰＲ２に移動させられる。

ロータ回転機構２０は，モータ２７と，モータ２７の回転軸２８と，回転軸２８の先端に取り付けられ，２５枚のウェハＷを互いに略平行に所定間隔で並べて保持するロータ３０を備えている。モータ２７は，回転軸２８を囲繞するケーシング３１に支持されており，ケーシング３１は，図示しない姿勢変換機構によって支持されている。また，ケーシング３１とロータ３０との間には，円盤状の蓋体３２が配置されている。

図２及び図３に示すように，ロータ３０は，２５枚のウェハＷを挿入可能に間隔をおいて配列された一対のプレートとしての円盤３５，３６を備えている。円盤３５は，回転軸２８の先端に取り付けられており，円盤３６は円盤３５と略平行に配置されている。円盤３５，３６の間には，ウェハＷの周縁部を保持する４本の保持部材としての保持棒４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄが設けられている。保持棒４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは，図４に示すように，円盤３５，３６の間に装入されたウェハＷの周縁部を囲むように，また，互いに略平行に配置されている。各保持棒４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは，円盤３５の周縁部から円盤３６の周縁部に向かって延設された支持部材としての支持棒４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄによってそれぞれ支持されている。さらに，ロータ３０には，ウェハＷの周縁部を保持棒４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄに保持された状態を維持するためにウェハを押圧する２個の押圧機構４２Ａ，４２Ｂが，保持棒４０Ａと保持棒４０Ｄとの間，及び，保持棒４０Ｂと保持棒４０Ｃとの間にそれぞれ備えられている。

保持棒４０Ａは，円盤３５から円盤３６に向かって延設された棒状に形成されており，図５に示すように，横断面形状が略長方形状をなす基部４４の一側面に，ウェハＷの周縁部を挿入させる保持溝４５が形成された形状となっている。保持溝４５は保持棒４０Ａに２５個形成されており，図３に示すように，保持棒４０Ａの長手方向に沿って，所定間隔を空けて並べて配列されている。図６に示すように，各保持溝４５は，縦断面が略Ｖ字形状になっている。各保持溝４５は，対向する斜面の間にウェハＷの周縁部を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させることにより，ウェハＷの周縁部を保持する構成となっている。このように保持溝４５の形状を断面略Ｖ字状にすると，保持溝４５の形状を断面略Ｙ字状に形成した場合より，処理液が保持溝４５内から円滑に排出されやすくなるので，処理液が保持溝４５やウェハＷの周縁部に残留することを防止できる。

図２に示すように，支持棒４１Ａは，円盤３５から円盤３６に向かって延設された棒状に形成されており，図５に示すように，横断面が略長方形状になっている。そして，支持棒４１Ａに沿って保持棒４０Ａが隣接するように取り付けられている。また，支持棒４１Ａは，両側面５１，５２がウェハＷの回転中心側から略半径方向に沿って外周側に向かうように配置されている。保持棒４０Ａは，保持溝４５をウェハＷ側，即ち，ロータ３０の内方に向けた姿勢で取り付けられており，また，保持溝４５の両側に位置する側面５３，５４がウェハＷの回転中心側から略半径方向に沿って外周側に向かうように配置されている。そして，支持棒４１Ａの側面５２に保持棒４０Ａの側面５３が対向するように配置されている。また，保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとは，６個のボルト６０によって連結されている。

保持棒４０Ａには，側面５４から側面５３に向かって貫通するボルト挿入孔６１が６箇所に形成されている。一方，支持棒４１Ａの側面５２には，ボルト挿入孔６２が６箇所に開口されている。ボルト挿入孔６１，６２は，それぞれ保持棒４０Ａ，支持棒４１Ａの長手方向に並べて設けられており，また，互いに対応する位置に形成されている。支持棒４１Ａの各ボルト挿入孔６２の内周面には，ネジ溝６５が形成されている。

また，支持棒４１Ａの側面５２と保持棒４０Ａの側面５３との間には，スペーサ７０が配置されている。スペーサ７０は，円筒状に形成されており，中央に貫通している孔７１にボルト６０を挿入するようになっている。

保持棒４０Ａの側面５３において，各ボルト挿入孔６１の周囲には，スペーサ７０の一端部を嵌合させるスペーサ挿入孔７２が形成されている。また，支持棒４１Ａの側面５２において，各ボルト挿入孔６２の周囲には，スペーサ７０の他端部を嵌合させるスペーサ挿入孔７３が形成されている。スペーサ７０の両端部をスペーサ挿入孔７２，７３にそれぞれ嵌合させると，スペーサ７０の孔７１を介して，保持棒４０Ａのボルト挿入孔６１と支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２が連通して，ボルト６０を挿入できる状態になる。

また，スペーサ７０の両端部をスペーサ挿入孔７２，７３にそれぞれ嵌合させると，支持棒４１Ａの平面状の側面５２と保持棒４０Ａの平面状の側面５３との間に，所定の幅の隙間７５が形成されるようになっている。図５に示すように，隙間７５は，ウェハＷの回転中心側から略半径方向に沿って外周側に向かうように，即ち，ロータ３０の内部側から外側に向かうように形成されている。このようにすると，ロータ３０を回転させた際，ロータ３０の回転による遠心力によって，保持棒４０Ａと支持棒４１Ａの間の隙間７５から処理液がロータ３０の外側に向かって排出されるようになる。従って，保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間に処理液が残留することを防止できる。

図５に示すように，スペーサ７０の周囲には，環状のＯリング７６が備えられている。Ｏリング７６は，支持棒４１Ａの側面５２と保持棒４０Ａの側面５３とに密着するように備えられ，これにより，スペーサ７０に処理液が接触することや，ボルト挿入孔６１，６２，孔７１内に処理液が流入してボルト６０に接触することを防止できるようになっている。

ボルト６０は，保持棒４０Ａのボルト挿入孔６１，スペーサ７０の孔７１，支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２を順に挿通するようにして締結される。ボルト６０の外周面には，ボルト挿入孔６２に形成されたネジ溝６５に螺合させるネジ溝８１が形成されている。ボルト６０は，保持棒４０Ａの側面５４側からボルト挿入孔６１に挿入され，スペーサ７０の孔７１内に通され，支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２に挿入される。ボルト６０の先端部は，ネジ溝７１，６５が螺合されることによりボルト挿入孔６２に固定される。ボルト６０の頭部８２は，保持棒４０Ａの側面５４に当接する。こうして，保持棒４０Ａのボルト挿入孔６１，スペーサ７０の孔７１，支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２にボルト６０をそれぞれ挿入することによって，保持棒４０Ａが支持棒４１Ａに対して固定されるようになっている。頭部８２には，ボルト６０を締結する際にレンチなどの工具を嵌合させるための穴８２ａが形成されている。

なお，保持棒４０Ａのスペーサ挿入孔７２と支持棒４１Ａのスペーサ挿入孔７３にスペーサ７０を嵌合させることで，スペーサ７０を介して保持棒４０Ａのボルト挿入孔６１と支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２が連通されるようになっているので，支持棒４１Ａの６個のボルト挿入孔６２に対して，保持棒４０Ａの６個のボルト挿入孔６１の位置をそれぞれ精度良く合わせることができる。さらに，スペーサ挿入孔７２と支持棒４１Ａのスペーサ挿入孔７３にスペーサ７０を嵌合させることで，支持棒４１Ａの側面５２と保持棒４０Ａの側面５３との間の隙間７５が，所定の幅に形成され，また，他の保持棒４０Ｂ〜４０Ｄに形成された保持溝４５に対する保持棒４０Ａの保持溝４５の位置決めが行われるようになっている。このように，保持棒４０Ａのボルト挿入孔６１と支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２との間にスペーサ７０を備えることで，支持棒４１Ａに対する保持棒４０Ａの位置決めや，保持溝４５の位置決めを簡単に精度良く行うことができるので，保持棒４０Ａを支持棒４１Ａに取り付ける際の作業性が良好になる。保持棒４０Ａの交換作業なども，容易に行うことができる。

各ボルト６０の頭部８２には，キャップ８３が取り付けられている。キャップ８３には，頭部８２を挿入させる挿入孔８４が開口されており，挿入孔８４の内周面には，ネジ溝８５が形成されている。一方，頭部８２の外周面にはネジ溝８６が形成されており，ネジ溝８５，８６を螺合させることにより，挿入孔８４が頭部８２に固定されるようになっている。頭部８２を挿入孔８４に挿入させると，頭部８２全体がキャップ８３によって覆われ，処理液が頭部８２に付着することを防止することができる。

キャップ８３の頭部８７は，キャップ８３の外周方向に突出するように鍔状に形成されている。頭部８７と保持棒４０Ａの側面５４との間には，環状のＯリング８８が備えられており，キャップ８３の挿入孔８４やボルト挿入孔６１内に処理液が流入してボルト６０に接触することを防止するようになっている。

なお，保持棒４０Ａは，例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの耐薬液性を有する材質によって形成されている。支持棒４１Ａは，例えばステンレス鋼などの耐強度性を有する材質によって形成されており，さらに，支持棒４１Ａは，ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などのフッ素樹脂など，耐薬液性を有する材質によってコーティングされている。即ち，図５に示すように，支持棒４１Ａの表面には，コーティング層８９が形成されている。キャップ８３は，例えばＰＥＥＫなどの耐薬液性を有する材質によって形成されている。従って，保持棒４０Ａ，支持棒４１Ａ，キャップ８３は，高い耐薬液性能を有する構成となっている。また，Ｏリング７６，８８も耐薬液性を有する材質によって形成されており，ボルト６０，スペーサ７０には薬液が接触しないようになっているので，ボルト６０，スペーサ７０が薬液によって腐食することを防止できる。

なお，支持棒４１Ａのスペーサ挿入孔７３の内面には，コーティングを施さないことが好ましい。この場合，スペーサ挿入孔７３の内面形状を精度良く形成することができるので，スペーサ挿入孔７３にスペーサ７０を精度良く嵌合させ，保持棒４０Ａの位置決めを精度良く行うことができる。また，支持棒４１Ａのボルト挿入孔６２の内面にも，コーティングを施さないことが好ましい。この場合，ボルト挿入孔６２のネジ溝６５の精度を良好に保つことができるので，ボルト６０を確実に螺合させることができ，保持棒４０Ａを支持棒４１Ａに確実に固定することができる。これらスペーサ挿入孔７３とボルト挿入孔６２の周囲はＯリング７６によってシールされているので，スペーサ挿入孔７３やボルト挿入孔６２に薬液が接触するおそれはない。従って，スペーサ挿入孔７３やボルト挿入孔６２にコーティングが施されていなくても，薬液による腐食を十分に防止できる。このように，薬液が接触する部分にはコーティングを施し，精度を良好に保つ必要がある部分はコーティングを施さず，薬液が接触しないように，その周囲をＯリングなどの耐薬液性の部材でシールできる構成になっている。

図２，図３，図４及び図５に示すように，保持棒４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは，保持棒４０Ａが支持棒４１Ａに固定されている構造と同様にして，それぞれ６個のボルト６０によって支持棒４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄに固定されており，各ボルト６０の頭部８２にキャップ８３が取り付けられている。保持棒４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと支持棒４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄとの間には，保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間と同様に，スペーサ７０が配置され，隙間７５が形成されている。その他，詳細な構造は保持棒４０Ａ，支持棒４１Ａと同様の構成を有するので，保持棒４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，支持棒４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄの詳細な説明は省略する。

図２に示すように，保持棒４０Ａ，４０Ｂの一端部側に配置された円盤３５の内側，即ち，円盤３５と保持棒４０Ａ，４０Ｂの一端部との間には，円盤３５の周縁部に対して回転可能な２本のアーム９１Ａ，９１Ｂがそれぞれ備えられている。一方，保持棒４０Ａ，４０Ｂの他端部側に配置された円盤３６の内側，即ち，円盤３６と保持棒４０Ａ，４０Ｂの他端部との間には，円盤３６の周縁部に対して回転可能な２本のアーム９２Ａ，９２Ｂが備えられている。そして，アーム９１Ａの先端には，支持棒４１Ａの一端が固定され，アーム９２Ａの先端には，支持棒４１Ａの他端が固定されている。アーム９１Ｂの先端には，支持棒４１Ｂの一端が固定され，アーム９２Ｂの先端には，支持棒４１Ｂの他端が固定されている。一方，支持棒４１Ｃ，４１Ｄは，円盤３５，３６の周縁部に両端部が固定されている。即ち，保持棒４０Ａ〜４０Ｄのうち，２本の保持棒４０Ａ，４０Ｂは，アーム９１Ａ，９２Ａ又はアーム９１Ｂ，９２Ｂと一体的に回転し，円盤３５，３６に対して可動になっており，他の２本の保持棒４０Ｃ，４０Ｄは，円盤３５，３６に対して固定支持されている。

図３に示すように，アーム９１Ａの基端は，円盤３５の周縁部に回動可能に設けられた回転軸９３の端部に取り付けられている。一方，アーム９２Ａの基端は，円盤３６の周縁部に内側から外側に貫通させて回動可能に設けられた回転軸９４の一端部に取り付けられている。円盤３６の外側において，回転軸９４の他端部には，レバー１００Ａの基端が取り付けられている。かかる構成により，アーム９１Ａ，支持棒４１Ａ，保持棒４０Ａ，アーム９２Ｂ及びレバー１００Ａは，回転軸９３，９４を中心として，一体的に回転するようになっている。

図７に示すように，レバー１００Ａの一方の側縁部が円盤３６の周縁部に近接した状態になる位置ＰＬ１にレバー１００Ａが移動した状態（図７において実線）では，図４に示すように，ロータ３０の内側に装入されたウェハＷの周縁部に保持棒４０Ａの保持溝４５が当接する。即ち，保持棒４０ＡがウェハＷの周縁部を保持可能な保持位置ＰＢ１に移動する。一方，レバー１００Ａの他方の側縁部が円盤３６の周縁部に近接した状態になる位置ＰＬ２にレバー１００Ａが移動した状態（図７において二点鎖線）では，アーム９１Ａ，９２Ａの先端がロータ３０の外側に移動して，保持棒４０Ａがロータ３０の外側に移動する。即ち，図４に示すように，保持棒４０ＡがウェハＷの周縁部から離隔した離隔位置ＰＢ２に移動するようになっている。

図７に示すように，円盤３６の外面周縁部には，レバー１００Ａが外周側に移動しすぎないようにレバー１００Ａの回転を制限するため，ストッパ１０１Ａが突設されている。位置ＰＬ１にレバー１００Ａが移動したとき，レバー１００Ａの先端部に設けられた凸部１０２が，円盤３６の中心側からストッパ１０１Ａに当接するようになっており，これにより，レバー１００Ａの回転が制限されるようになっている。

また，円盤３６の外側の面には，レバー１００Ａの先端部の係止及び係止解除が可能な係止機構１０５Ａが設置されている。係止機構１０５Ａは板バネ１０６を備えている。図８に示すように，板バネ１０６は，薄板状に形成されており，板バネ１０６の先端縁部に沿って肉厚部１０７が形成されている。また，板バネ１０６は，円盤３６に対して略平行に，円盤３６の外面から離隔させて配置されている。板バネ１０６の基端部は，円盤３６に固定された固定部１０８に連結されている。

板バネ１０６の先端部は，板バネ１０６にたわみが発生していない通常の状態では，円盤３６の外面から離隔した位置に配置され，また，レバー１００Ａの上面と下面との間の高さに配置されている。レバー１００Ａが位置ＰＬ１に配置されているとき，板バネ１０６の先端部は，レバー１００Ａの凸部１０２に対して，円盤３６の中心側から当接した状態になり，レバー１００Ａの位置ＰＬ１から位置Ｐ２に向かう回転が制限される。従って，レバー１００Ａの凸部１０２は，板バネ１０６の先端部とストッパ１０１Ａとの間に挟まれて係止された状態になる。一方，板バネ１０６を外側から押圧して，板バネ１０６をたわませると，板バネ１０６の先端部は，円盤３６の外面に近接した位置に移動させられる。すると，板バネ１０６の先端部がレバー１００Ａから離れ，レバー１００Ａと円盤３６の外面との間に移動するので，レバー１００Ａが板バネ１０６の外側を通過して回転することが可能になる。即ち，レバー１００Ａが位置ＰＬ１に係止された状態が解除される。そして，板バネ１０６の押圧を止めると，板バネ１０６は弾性により通常の状態に戻り，先端部によってレバー１００Ａを係止可能な状態になる。このように，板バネ１０６を押したり戻したりすることにより，レバー１００Ａの係止及び係止解除状態を切り替えることが可能な構成となっている。

なお，板バネ１０６，固定部１０８は，例えばＰＥＥＫなど，耐薬液性と弾性とを有する樹脂などの材質によって形成されている。上述したように，係止機構１０５Ａは，板バネ１０６と固定部１０８によって構成された簡単な構造であるため，従来の例えばコイルバネなどを使用してレバーに当接させる係止部材を昇降させる係止機構と比較して，耐薬液性を有する材質によって容易に形成することができる。

また，係止機構１０５Ａの構造を簡単にしたことにより，基板処理装置１６において処理液を用いてロータ３０に保持したウェハＷを処理する際，処理液が係止機構１０５Ａに溜まらず，流れ落ち易くなるので，係止機構１０５Ａに処理液が付着したまま残留することを防止できる。さらに，係止機構１０５Ａの取り付け，取り外しが容易であり，交換作業などの作業性が良い。

図２に示すように，保持棒４０Ｂ，支持棒４１Ｂ，アーム９１Ｂ，アーム９２Ｂは，保持棒４０Ａ，支持棒４１Ａ，アーム９１Ａ，アーム９２Ａと左右対称に配置されている。また，円盤３６の外側には，アーム９２Ｂに連結されたレバー１００Ｂ，レバー１００Ｂの回転を制限するストッパ１０１Ｂ，係止機構１０５Ｂが備えられている。レバー１００Ｂ，ストッパ１０１Ｂ，係止機構１０５Ｂは，前述したレバー１００Ａ，ストッパ１０１Ａ，係止機構１０５Ａと同様の構成を有し，また，レバー１００Ａ，ストッパ１０１Ａ，係止機構１０５Ａと左右対称に形成及び配置されている。レバー１００Ａとレバー１００Ｂを，それぞれ位置ＰＬ１，ＰＬ１に向かって互いに離隔させるように移動させると，保持棒４０Ａ，４０Ｂが互いに近づくように移動して，それぞれ保持位置ＰＢ１，ＰＢ１に向かって移動する。一方，レバー１００Ａとレバー１００Ｂを，それぞれ位置ＰＬ２，ＰＬ２に向かって互いに近づくように移動させると，保持棒４０Ａ，４０Ｂが互いに離隔して，離隔位置ＰＢ２，ＰＢ２に向かって外側に移動する。保持棒４０Ａ，４０Ｂを離隔位置ＰＢ２，ＰＢ２に移動させると，保持棒４０Ａ，４０Ｂの間に，ウェハＷを通過させることが可能な間隔が形成される。従って，ロータ３０内にウェハＷを装入したり，ロータ３０内からウェハＷを退出させたりすることができるようになる。

図９に示すように，押圧機構４２Ａは，円盤３５，３６の間に架設された円筒体１２８と，円筒体１２８の長手方向に一定間隔で１２個設けられた押圧器１３０によって構成されている。

押圧器１３０は，ウェハＷの周縁に当接させる当接部１３１と，当接部１３１をウェハＷの周縁に当接する位置とウェハＷの周縁から離隔した位置との間で移動させるシリンダ機構１３２と，当接部１３１の移動に伴って弾性変形するダイアフラム１３３を備えている。シリンダ機構１３２内で図示しないピストンが移動させられると，ピストンの移動に伴って当接部１３１が突出したり引き戻されたりする構成となっている。円筒体１２８には，円筒体１２８の内部に流体を導入及び導出する流体供給管１３４が接続されている。この流体供給管１３４を通じて円筒体１２８の内部の流体圧が調節されることにより，シリンダ機構１３２内のピストンが移動させられるようになっている。

押圧機構４２Ｂは，押圧機構４２Ａとほぼ同様の構成を有するので，説明を省略する。なお，押圧機構４２Ａの押圧器１３０は，ロータ３０に装入された２５枚のウェハＷのうち，円盤３５側から数えて偶数番目のウェハＷに当接部１３１を当接させるように配置されている。一方，押圧機構４２Ｂの押圧器１３０は，ロータ３０に装入された２５枚のウェハＷのうち，円盤３５側から数えて奇数番目のウェハＷに当接部１３１を当接させるように配置されている。

ウェハＷの周縁部４箇所を各保持棒４０Ａ〜４０Ｄの保持溝４５に挿入させて保持した状態では，ウェハＷの周縁部は保持溝４５内に余裕をもって挿入されている。さらに，押圧機構４２Ａ又は４２Ｂに備えた押圧器１３０の当接部１３１を突出させ，ウェハＷの周縁に当接させると，当接部１３１からウェハＷの周縁に与えられる押圧力によって，ウェハＷの周縁が各保持溝４５の内面に押し付けられ，ウェハＷが各保持溝４５に確実に保持される。このようにすると，ロータ３０を回転させたとき，押圧機構４２Ａ又は４２Ｂの押圧力によって，ウェハＷが各保持棒４０Ａ〜４０Ｄの保持溝４５に挿入された状態が維持され，ウェハＷの周縁部が保持溝４５からずれてしまうことを防止できる。また，保持溝４５は断面Ｖ字形状に形成されているので，様々な厚さのウェハＷを余裕を持って装入させることができ，さらに，押圧機構４２Ａ又は４２Ｂに備えた押圧器１３０の当接部１３１によってウェハＷの周縁を押圧することにより，様々な厚さのウェハＷを保持溝４５の内面に確実に当接させ，確実に保持することができる。図６に示すように，ウェハＷの厚さが厚いほど，保持溝４５の開口側に近い位置にウェハＷの周縁角部が当接するようになっている。このように，押圧機構４２Ａ，４２Ｂを備えたことにより，保持棒４０Ａ〜４０Ｄを異なる大きさの保持溝を有する保持棒に交換することなく，異なる厚さのウェハＷを保持溝４５内に確実に保持させることができ，ロータ３０を回転させたとき，ウェハＷの周縁部が保持溝４５からずれることを防止して，ウェハＷを回転させることができる。

図１に示すように，ウェハ搬送・姿勢変換エリア１５には，レバー１００Ａ，１００Ｂの係止解除を行い，保持棒４０Ａ，４０Ｂを開閉させる開閉機構１４０が備えられている。図８に示すように，開閉機構１４０は，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの各板バネ１０６を押す押圧部材１４１と，押圧部材１４１を伸縮させるシリンダ１４２とを備えている。保持棒４０Ａ，４０Ｂを開閉させる際は，図１に示すように，ロータ３０がウェハ装入・退出位置ＰＲ１においてレバー１００Ａ，１００Ｂを上方に向けて配置され，開閉機構１４０が係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの各板バネ１０６の上方に移動する。そして，シリンダ１４２の駆動により押圧部材１４１が伸長され，押圧部材１４１によって板バネ１０６が押し下げられて，レバー１００Ａ，１００Ｂの係止が解除され，さらに開閉機構１４０によってレバー１００Ａ，１００Ｂが移動させられるようになっている。そして，保持棒４０Ａ，４０Ｂを係止させるときは，シリンダ１４２の駆動により押圧部材１４１が収縮され，板バネ１０６が通常状態に戻り，レバー１００Ａ，１００Ｂが係止させられるようになっている。

また，ウェハ搬送・姿勢変換エリア１５には，図１０に示すような板バネ１０６の位置を検知する光センサ１５０が備えられている。光センサ１５０は，各係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの板バネ１０６の外面に対して垂直に入射光Ｌ１を照射し，各板バネ１０６の外面において垂直に反射した反射光Ｌ２を検知できるように構成されている。板バネ１０６が押し下げられていないときは，板バネ１０６によって入射光Ｌ１が垂直に反射され，光センサ１５０によって反射光Ｌ２が検知される。一方，板バネ１０６が押し下げられたときは，板バネ１０６の表面が曲げられるので，入射光Ｌ１が垂直に反射されず，反射光Ｌ２’が検知されないようになっている。また，板バネ１０６が折れて無くなった場合も，反射光Ｌ２が光センサ１５０に向かって反射されず，検知されないようになっている。

即ち，シリンダ１４２が押圧部材１４１を収縮させているときは，板バネ１０６が曲げられていないので，光センサ１５０によって反射光Ｌ２が検知されるようになっている。しかし，板バネ１０６が折れた場合は，シリンダ１４２が押圧部材１４１を収縮させているにも関わらず，光センサ１５０によって反射光Ｌ２が検知されないこととなる。このように，シリンダ１４２の伸縮状態と光センサ１５０の検知状態とを比較することにより，板バネ１０６が破損しているか否かを判断することが可能である。従って，板バネ１０６の状態を確認して，レバー１００Ａ，１００Ｂの係止を確実に行い，ロータ３０内にウェハＷを確実に保持させることができる。

図１に示すように，基板処理装置１６は，外側チャンバー１５０と，外側チャンバー１５０の内側と外側に水平方向に移動する内側チャンバー１５１からなる二重チャンバー１５２を備えている。外側チャンバー１５０の上部には，純水（ＤＩＷ）を供給するノズル１５３が配設されている。外側チャンバー１５０の下部には，排気口１５５が配設されている。また，外側チャンバー１５０には，外側チャンバー１５０内にロータ３０が進入又は退出するためのロータ入出口１５６と，外側チャンバー１５０内に内側チャンバー１５１が進入又は退出するための内側チャンバー入出口１５７が形成されている。内側チャンバー１５１の上部には，薬液及びＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給するノズル１６０が配設されている。内側チャンバー１５１の下部には，排気口１６１が配設されている。また，内側チャンバー１５１には，外側チャンバー１５０内においてロータ３０が内側チャンバー１５１に相対的に進入又は退出するためのロータ回転機構入出口１６２が形成されている。なお，本実施の形態において，基板処理装置１６は，ロータ回転機構２０及び二重チャンバー１５２によって構成されている。

次に，以上のように構成された処理システム１を用いた洗浄処理について説明する。先ず，図示しないキャリア搬送装置によって，２５枚のウェハＷを収納したキャリアＣが，図１に示すようにキャリア載置台１０に載置される。そして，ウェハ搬送装置１１の各搬送アーム１２によって，２５枚のウェハＷがキャリアＣから一括して取り出される。

一方，ウェハ搬送・姿勢変換エリア１５において，ロータ回転機構２０をウェハ装入・退出位置ＰＲ１に移動させ，開閉機構１４０をレバー１００Ａ，１００Ｂの近傍に移動させる。そして，開閉機構１４０のシリンダ１４２の作動により，押圧部材１４１を伸長させる。これにより，板バネ１０６が押し下げられ，レバー１００Ａ，１００Ｂの係止が解除される。そして，開閉機構１４０によって，図２に示すようにレバー１００Ａ，１００Ｂをそれぞれ位置ＰＬ２移動させ，保持棒４０Ａ，４０Ｂを離隔位置ＰＢ２にそれぞれ移動させた状態で待機させる。

そして，ウェハ搬送装置１１の駆動により，ウェハＷを保持した搬送アーム１２を保持棒４０Ａ，４０Ｂの間を通過してロータ３０内に進入させ，ウェハＷの周縁部２箇所を保持棒４０Ｃ，４０Ｄの各保持溝４５に挿入させる。なお，押圧機構４２Ａ，４２Ｂにおいては，各押圧器１３０の当接部１３１を引っ込めて，当接部１３１がウェハＷの周縁に接触しないようにしておく。

こうして，ウェハ搬送装置１１によって，２５枚のウェハＷがロータ３０に一括して装入されたら，開閉機構１４０によって，レバー１００Ａ，１００Ｂをそれぞれ位置ＰＬ１移動させる。これにより，保持棒４０Ａ，４０Ｂが保持位置ＰＢ１にそれぞれ移動させられる。すると，ウェハＷの周縁部２箇所が保持棒４０Ａ，４０Ｂの各保持溝４５に挿入され，ウェハＷの周縁部４箇所が保持棒４０Ａ〜４０Ｄによって保持された状態になる。保持棒４０Ａ，４０Ｂを保持位置ＰＢ１に移動させたら，保持棒４０Ａ，４０Ｂの間から搬送アーム１２を退出させる。こうして，ウェハＷが搬送アーム１２からロータ３０に受け渡され，保持棒４０Ａ〜４０Ｄの各保持溝４５によって２５枚のウェハＷが互いに略平行な姿勢で保持される。

レバー１００Ａ，１００Ｂをそれぞれ位置ＰＬ１移動させたら，開閉機構１４０のシリンダ１４２を駆動させ，押圧部材１４１を収縮させる。これにより，板バネ１０６が通常状態に戻り，板バネ１０６の先端部がレバー１００Ａ，１００Ｂの先端部に当接する。即ち，レバー１００Ａ，１００Ｂが係止された状態になり，保持棒４０Ａ，４０Ｂが保持位置ＰＢ１に固定される。

また，ウェハＷの周縁部４箇所が保持棒４０Ａ〜４０Ｄによって保持されたら，押圧機構４２Ａ，４２Ｂの各押圧器１３０を作動させ，各押圧器１３０の当接部１３１を突出させ，当接部１３１をウェハＷの周縁に押し当てる。これにより，各ウェハＷの周縁部が各保持棒４０Ａ〜４０Ｄの保持溝４５の内面に当接して，ウェハＷが確実に保持される。

レバー１００Ａ，１００Ｂを係止させたら，ロータ回転機構２０を上昇させ，ロータ回転機構２０を約９０°回転させて，ロータ３０が基板処理装置１６のロータ入出口１５６に向かうように横姿勢にして，ロータ３０内のウェハＷを略垂直に向けた状態にする。そして，ロータ回転機構２０を基板処理装置１６に向かって移動させる。

基板処理装置１６は，内側チャンバー１５１を外側チャンバー１４２の内側に配置した状態で待機させておく。そして，ロータ回転機構２０をロータ入出口１５６に向かって前進させ，ロータ３０をロータ入出口１５６から内側チャンバー１５１内へ進入させる。ロータ入出口１５６は，蓋体３２によって閉塞される。こうして，内側チャンバー１５１の内側に，密閉状態の処理空間が形成される。

次に，モータ２７の駆動により，ロータ３０を所定の回転速度で回転させ，ウェハＷをロータ３０と一体的に回転させる。そして，所定温度に温度調節した薬液を，ノズル１６０から吐出して，回転する各ウェハＷに吹き付ける。これにより，ウェハＷの表面に付着しているポリマーを，薬液に溶解させ，ウェハＷの表面から薬液とともに除去する。なお，ウェハＷは，各保持棒４０Ａ〜４０Ｄの保持溝４５，及び，押圧機構４２Ａ又は４２Ｂの当接部１３１によって確実に保持されており，ロータ３０を回転させても，ウェハＷの周縁部が保持溝４５，当接部１３１からずれてしまうおそれはない。従って，ウェハＷを所定の回転速度で確実に回転させることができる。また，ウェハＷの周縁部と各保持棒４０Ａ〜４０Ｄの保持溝４５が擦れて損傷することを防止できる。図４に示すように，ロータ３０の保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間には，それぞれ隙間７５が形成されているので，各隙間７５から薬液が流出しやすくなっている。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面に薬液が滞留することを防止できる。さらに，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造が簡単であるため，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂに残留する薬液を低減できる。

薬液処理終了後は，ロータ３０を薬液処理時よりも高速回転させて，ウェハＷ及びロータ３０に付着した薬液を遠心力によって振り切って除去する。保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄに付着した薬液は，ロータ３０の回転による遠心力によって外側に飛ばされて除去される。特に，ロータ３０の保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間に形成された各隙間７５から，薬液が外側に向かって円滑に排出される。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面に薬液が付着したまま残留することを防止できる。さらに，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造が簡単であるため，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂから薬液が振り切られ易く，薬液が残留することを防止できる。

次に，ノズル１５３からＩＰＡを吐出して，回転する各ウェハＷにＩＰＡを吹き付けてリンス処理する。ＩＰＡによるリンス処理時は，薬液振り切り処理時よりもロータ３０を低速に回転させる。また，ＩＰＡによって，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄも洗浄され，薬液が確実に洗い流される。ＩＰＡは，ロータ３０の保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間に形成された各隙間７５内にも供給され，各隙間７５内から薬液が確実に洗い流される。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面に薬液が付着したまま残留することを防止できる。

ＩＰＡによるリンス処理後，ＩＰＡの吐出を停止させ，ロータ３０をリンス処理時よりも高速回転させて，ウェハＷ及びロータ３０に付着したＩＰＡを遠心力によって振り切って除去する。このときも，ロータ３０の回転による遠心力によって，ロータ３０の保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間に形成された各隙間７５から，ＩＰＡが外側に向かって円滑に排出される。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面にＩＰＡが付着したまま残留することを防止できる。さらに，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造が簡単であるため，係止機構１０５Ａ，１０５ＢからＩＰＡが振り切られ易く，ＩＰＡが残留することを防止できる。

ＩＰＡによるリンス処理とウェハＷの回転処理を行った後，内側チャンバー１５１を外側チャンバー１５０から退出させ，外側チャンバー１５０内に，密閉状態の処理空間を形成する。そして，ノズル１６０から純水を吐出して，回転する各ウェハＷに吹き付けて，純水によるリンス処理を行う。また，純水によって，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄも洗浄され，リンス液が確実に洗い流される。純水は，ロータ３０の保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間に形成された各隙間７５内にも供給され，各隙間７５内からリンス液が確実に洗い流される。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面にＩＰＡが付着したまま残留することを防止できる。

純水によるリンス処理終了後は，ロータ３０を純水処理時よりも高速で回転させ，ウェハＷをスピン乾燥させる。なお，乾燥処理においては，窒素ガス等の不活性ガスや，揮発性及び親水性の高いＩＰＡ蒸気等を，ノズル１６０からウェハＷに吹き付けて行ってもよい。乾燥処理時も，ロータ３０の回転による遠心力によって，ロータ３０の保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間に形成された各隙間７５から，純水が外側に向かって円滑に排出される。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面に純水が付着したまま残留することを防止でき，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄを確実に乾燥させることができる。さらに，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造が簡単であるため，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂから純水が振り切られ易く，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂを確実に乾燥させることができる。

乾燥処理終了後，ロータ３０の回転を停止させ，ロータ回転機構２０を水平方向に後退させ，ロータ３０をロータ回転機構入出口１４６から二重チャンバー１５２の外へ退出させる。そして，ロータ回転機構２０をウェハ装入・退出位置ＰＲ１に移動させる。また，ロータ３０の押圧機構４２Ａ，４２Ｂの各押圧器１３０を作動させ，各押圧器１３０の当接部１３１を引っ込めて，当接部１３１をウェハＷの周縁から離隔させる。これにより，各ウェハＷの周縁部が各保持棒４０Ａ〜４０Ｄの保持溝４５内で余裕を持って保持された状態になる。

そして，ロータ３０の保持棒４０Ａ，４０Ｂの間から，ウェハ搬送装置１１の搬送アーム１２を進入させ，搬送アーム１２によってロータ３０内のウェハＷを支持したら，レバー１００Ａ，１００Ｂの近傍に移動させた開閉機構１４０のシリンダ１４２を作動させ，押圧部材１４１を伸長させる。これにより，板バネ１０６が押し下げられ，レバー１００Ａ，１００Ｂの係止が解除される。そして，開閉機構１４０によって，図２に示すようにレバー１００Ａ，１００Ｂをそれぞれ位置ＰＬ２に移動させる。これにより，保持棒４０Ａ，４０Ｂが離隔位置ＰＢ２にそれぞれ移動して，保持棒４０Ａ，４０Ｂの間が開かれる。次いで，搬送アーム１２をロータ３０の保持棒４０Ａ，４０Ｂの間から退出させる。各ウェハＷは，保持棒４０Ａ，４０Ｂの各保持溝４５から周縁部が抜き取られ，搬送アーム１２によって支持されて，保持棒４０Ａ，４０Ｂの間からロータ３０の外に退出させられる。

こうして，ウェハ搬送装置１１の各搬送アーム１２によって，ロータ３０から一括して搬出されたウェハＷは，キャリア載置台１０上のキャリアＣ内に，一括して収納される。

かかる基板処理装置１６によれば，保持棒４０Ａと支持棒４１Ａとの間，保持棒４０Ｂと支持棒４１Ｂとの間，保持棒４０Ｃと支持棒４１Ｃとの間，保持棒４０Ｄと支持棒４１Ｄとの間に，それぞれ隙間７５が形成されていることにより，隙間７５から薬液，ＩＰＡ，純水などの処理液が排出され易くなっているので，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの表面に処理液が残留することを防止できる。特に，ロータ３０を回転させたとき，遠心力によって処理液が隙間７５から外側に向かって円滑に排出される。さらに，隙間７５をロータ３０の内側から外側に向かうように形成したことにより，処理液が外側に向かってより効率的に排出されやすくなる。また，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造を簡単にしたことにより，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂに付着した処理液が振り切られ易くなり，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂに処理液が残留することを防止できる。

また，保持棒４０Ａ〜４０Ｄは耐薬液性を有する材質によって形成され，支持棒４１Ａ〜４１Ｄは剛性を有する材質の表面に耐薬液性を有する材質によるコーティングを施した構成としたことにより，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄに耐薬液性を持たせることができる。支持棒４１Ａ〜４１Ｄにコーティングを施しても，スペーサ７０によって保持棒４０Ａ〜４０Ｄの位置決めを精度良く行うことができる。従って，位置決めの精度を悪化させることなく，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄの耐薬液性を向上させることができる。さらに，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造を簡単にしたことにより，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂを，耐薬液性を有する材質によって容易に形成することができる。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，支持棒４１Ａ〜４１Ｄ，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの耐薬液性能を向上させることにより，ロータ３０の耐薬液性能を大幅に向上させることができ，特に，近年開発されている様々な種類の薬液に対しても，十分な耐薬液性能を有する構造にすることができる。

また，保持棒４０Ａ〜４０Ｄは，スペーサ７０を備えることにより容易に位置決めを行うことができる。そして，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの構造を簡単にしたことにより，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの取り付け及び取り外しを簡単に行うことができる。従って，保持棒４０Ａ〜４０Ｄ，係止機構１０５Ａ，１０５Ｂの交換作業性を向上させることができる。

以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば，本発明にかかる基板処理装置が備えられる処理システムは，ウェハＷの洗浄が行われる処理システムに限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理をウェハＷに対して施すものであっても良い。また，ウェハＷは半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。

処理システムの構成を示した説明図である。本実施の形態にかかるロータの斜視図である。ロータの縦断面図である。図２におけるＡ−Ａ線によるロータの横断面図である。保持棒及び支持棒の横断面図である。保持溝の縦断面図である。ロータの平面図である。係止機構の側面図である。押圧機構の概略縦断面図である。係止機構と光センサの側面図である。

符号の説明

Ｗウェハ
１処理システム
２０ロータ回転機構
３０ロータ
３５，３６円盤
４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ保持棒
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ支持棒
４２Ａ，４２Ｂ押圧機構
４５保持溝
６０ボルト
６１，６２ボルト挿入孔
７０スペーサ
７２，７３スペーサ挿入孔
８３キャップ

Claims

ロータに備えた複数の保持部材に形成された保持溝によって基板の周縁部を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理装置であって，
前記保持部材を支持する支持部材を備え，
前記保持部材と前記支持部材との間に隙間が形成され，
前記隙間は，基板の回転中心側から外周側に向かう方向に沿って形成されたことを特徴とする，基板処理装置。
前記保持部材と前記支持部材との間に，スペーサを配置させたことを特徴とする，請求項１に記載の基板処理装置。
前記保持部材はＰＥＥＫによって形成され，
前記支持部材はステンレス鋼によって形成され，前記支持部材の表面はＰＦＡによってコーティングされたことを特徴とする，請求項１又は２に記載の基板処理装置。
前記保持部材と前記支持部材は，ボルトによって連結され，
前記ボルトの頭部は，ＰＥＥＫによって形成されたキャップによって覆われたことを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の基板処理装置。
前記保持溝は，断面Ｖ字状に形成されたことを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
前記ロータに，基板の周縁部を前記保持溝に挿入した状態を維持するために基板を押圧する押圧機構を備えたことを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
前記ロータにおいて，前記保持部材の端部側にプレートを備え，
前記プレートの内側に，前記支持部材の端部が取り付けられたアームを備え，
前記アームは，前記プレートの内側から外側に貫通させた回転軸の一端に取り付けられ，
前記プレートの外側において，前記回転軸の他端にレバーが取り付けられ，
前記レバーを係止させる係止機構を備え，
前記係止機構は，先端部を前記プレートに近接した位置と離隔した位置とに移動させることが可能な板バネを備え，
前記板バネの先端部が前記プレートから離隔した位置に配置されることにより，前記レバーが前記板バネの先端部に当接して係止され，前記板バネの先端部が前記プレートに近接した位置に配置されることにより，前記レバーが前記板バネの先端部の外側を通過して回転することが可能となり，前記レバーの係止が解除されることを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
前記板バネは，ＰＥＥＫによって形成されていることを特徴とする，請求項７に記載の基板処理装置。