JP2002368067A

JP2002368067A - 回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法

Info

Publication number: JP2002368067A
Application number: JP2001174309A
Authority: JP
Inventors: Koji Egashira; 浩司江頭
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-06-08
Filing date: 2001-06-08
Publication date: 2002-12-20

Abstract

(57)【要約】【課題】被処理基板の処理効率の向上、被処理基板用
保持手段の摩耗量を少なくすると共に、寿命の増大を図
れるようにすること。【解決手段】適宜間隔をおいて配列される複数のウエ
ハＷを保持する保持手段を有するロータ１と、ロータ１
を回動するモータ４とを具備し、保持手段は、側方から
のウエハＷの挿入の際に開閉移動すると共に、ロータ１
の回転による遠心力によってウエハＷを押圧する開閉保
持棒３と、この開閉保持棒３と共働してウエハＷを保持
する複数の保持棒２ａ〜２ｄとを具備し、保持棒２ａ〜
２ｄのうちの少なくとも１つの保持棒２ａ，２ｂは、開
閉保持棒３の押圧力に応じて弾性変位することにより各
ウエハＷを保持する複数の保持片５を具備する。これに
より、ロータ１の回転にウエハＷを確実に追従させるこ
とができると共に、開閉保持棒３及び保持棒２ａ〜２ｄ
とウエハＷとの間のスリップを少なくすることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ等
の被処理基板に例えば薬液や純水等の液体を用いて処理
を行い、また、回転乾燥を行う回転式基板処理装置及び
回転式基板処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の回転式基板処理装置としては、
例えば円盤状に形成された半導体ウエハの被処理基板を
複数平行に配置した状態で保持するロータを備えたもの
が知られている。ロータは、被処理基板の周縁を保持す
る保持手段、例えば複数の保持棒を有しており、各保持
棒を被処理基板の周縁部に当接させることにより、同被
処理基板を保持するようになっている。また、保持棒
は、被処理基板が当たる位置に一定の間隔をおいて複数
の案内溝が形成されており、この案内溝によって、各被
処理基板を安定的に保持するようになっている。

【０００３】上記のように構成された回転式基板処理装
置においては、ロータを所定の回転数で回転させなが
ら、薬液や純水等の液体を被処理基板に吹き付けること
により、パーティクル、有機汚染物等のコンタミネーシ
ョンや除去が必要なレジスト膜，酸化膜等を被処理基板
から満遍なく除去することができる。また、ロータの回
転による遠心力を利用して、液体を外側に吹き飛ばすこ
とにより、被処理基板を乾燥させることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記回転式
基板処理装置においては、ロータが高速回転していても
被処理基板の回転数が追従していないため、処理レシピ
に応じた期待される充分な効果が得られなかった。

【０００５】また、各被処理基板の寸法誤差に伴って各
被処理基板と保持棒との保持状態が維持できるものと、
できないものが発生して不均一となり、そのため、各被
処理基板を均一に処理することができず、処理効率の低
下を招くおそれもあった。

【０００６】更には、ロータの回転始動時や回転停止時
に保持棒と被処理基板との間にスリップが生じ、このス
リップによって保持棒の摩耗量が多くなるため、保持棒
の交換時期を早めに行う必要があった。

【０００７】この発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、ロータの回転に被処理基板を確実に追従させること
により、被処理基板の処理効率の向上を図れるように
し、また、ロータの保持手段と被処理基板との間のスリ
ップを可及的に少なくして、保持手段の摩耗量を少なく
すると共に、保持手段の寿命の増大を図れるようにした
回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法を提供する
ことを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、適宜間隔をおいて配列され
る複数の被処理基板を保持する保持手段を有するロータ
と、上記ロータを回動する回転制御可能な回転手段と、
を具備し、上記保持手段は、側方からの上記被処理基
板の挿入の際に開閉移動すると共に、上記ロータの回転
による遠心力によって上記被処理基板の側縁部を押圧す
る開閉保持棒と、この開閉保持棒と共働して上記被処理
基板を保持する複数の保持棒とを具備し、上記保持棒
のうちの少なくとも１つの保持棒は、上記開閉保持棒の
押圧力に応じて弾性変位することにより上記各被処理基
板の側縁部を保持する複数の保持片を具備することを特
徴とする。

【０００９】請求項１記載の発明において、上記各保持
片は、上記開閉保持棒の押圧力に応じて弾性変位するこ
とにより上記各被処理基板の側縁部を保持するものであ
れば、その構造は任意であっても差し支えないが、好ま
しくは、各保持片を、保持心軸の外周にそれぞれＯリン
グを介在して嵌装されるリング状部材にて形成する方が
よい（請求項２）。この場合、上記リング状部材の形状
は任意でよいが、好ましくは、リング状部材の内周面に
Ｏリングの案内溝を設けると共に、外周面に被処理基板
の保持溝を設ける方がよい（請求項３）。また、上記リ
ング状部材の内周側と外周側とを連通する１又は複数の
液抜き孔を設ける方が好ましい（請求項４）。

【００１０】請求項５記載の発明は、適宜間隔をおいて
配列される複数の被処理基板を保持する複数の保持手段
を有するロータを回転手段によって回動させながら被処
理基板に処理を施す回転式基板処理方法において、上
記複数の保持手段のうちの少なくとも１つの第１の保持
手段を、上記ロータの回転による遠心力によって被処理
基板を押圧すると共に、残りの複数の保持手段のうちの
少なくとも１つの第２の保持手段を、第１の保持手段の
押圧力に応じた弾性変位により各被処理基板を保持する
工程と、回転中に、上記被処理基板に処理液を供給す
る工程と、を有することを特徴とする。

【００１１】また、請求項６記載の発明は、請求項４と
同様に、適宜間隔をおいて配列される複数の被処理基板
を保持する複数の保持手段を有するロータを回転手段に
よって回動させながら被処理基板に処理を施す回転式基
板処理方法において、上記複数の保持手段のうちの少
なくとも１つの第１の保持手段に、上記ロータの回転に
よって被処理基板の押圧力が可変可能な機能を具備させ
ると共に、残りの複数の保持手段のうちの少なくとも１
つの第２の保持手段に、第１の保持手段の押圧力に応じ
て弾性変位可能な機能を具備させ、上記回転手段の回
転を制御することによって上記被処理基板に対する保持
手段の保持力を強固又はルーズにし、ルーズ状態におい
て、被処理基板と保持手段との間に付着する液を排除す
ることを特徴とする。

【００１２】ここで、「ルーズ」とは、被処理基板に対
する保持手段の保持力を弱くして被処理基板と保持手段
との間に僅かな隙間を形成することを意味する。

【００１３】請求項１記載の発明によれば、ロータの回
転による遠心力によって被処理基板を押圧する開閉保持
棒と共働して被処理基板を保持する保持棒のうちの少な
くとも１つの保持棒が、開閉保持棒の押圧力に応じて弾
性変位することにより各被処理基板を保持する複数の保
持片を具備することにより、ロータの回転に被処理基板
を確実に追従させることができ、また、ロータの保持手
段と被処理基板との間のスリップを少なくすることがで
きる。また、開閉保持棒の押圧力に応じて各保持片を独
立して確実に弾性変位させることができ、各被処理基板
を確実に保持することができる。

【００１４】請求項２記載の発明によれば、保持片を、
保持心軸の外周にそれぞれＯリングを介在して嵌装され
るリング状部材にて形成することにより、開閉保持棒の
押圧力に応じて各保持片を独立して確実に弾性変位させ
ることができ、各被処理基板を確実に保持することがで
きる。この場合、リング状部材の内周面にＯリングの案
内溝を設けると共に、リング状部材の外周面に被処理基
板の保持溝を設けることにより、リング状部材を整列状
態に確実かつ容易に取り付けることができると共に、各
被処理基板を更に確実に保持することができる（請求項
３）。また、リング状部材の内周側と外周側とを連通す
る１又は複数の液抜き孔を設けることにより、リング状
部材に付着する液を液抜き孔から外部に排出することが
できるので、乾燥効率の向上を図ることができる（請求
項４）。

【００１５】請求項５記載の発明によれば、上記ロータ
の回転による遠心力によって第１の保持手段で被処理基
板を押圧すると共に、この押圧力により第２の保持手段
が弾性変位して各被処理基板を保持した状態で、回転中
に、被処理基板に処理液を供給して、被処理基板を処理
することができる。したがって、回転手段を高速回転す
ることによって保持手段の保持力を強固にして、ロータ
の回転に各被処理基板を確実に追従させることができ、
各被処理基板を処理レシピに応じて均一に処理すること
ができる。

【００１６】請求項６記載の発明によれば、回転手段の
回転を制御することによって被処理基板に対する保持手
段の保持力を強固又はルーズにすることができるので、
回転手段を高速回転することによって保持手段の保持力
を強固にして、ロータの回転に被処理基板を確実に追従
させることができ、また、回転手段を低速回転すること
によって保持手段の保持力をルーズにして、被処理基板
と保持手段との間に付着する液を排除することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施形態につ
いて、添付図面に基づいて詳細に説明する。

【００１８】図１はこの発明に係る回転式基板処理装置
の第一実施形態の側断面図、図２は図１のＩ−Ｉ線に沿
う断面図である。

【００１９】この実施形態で示す回転式基板処理装置
は、図１及び図２に示すように、適宜間隔をおいて配列
される複数例えば２６枚の被処理基板、例えば半導体ウ
エハＷ（以下にウエハＷという）を保持する保持手段２
を有するロータ１と、このロータ１を回動する回転手段
である回転制御可能なモータ４と、モータ４の回転数を
制御する制御手段である中央演算処理装置５０（以下に
ＣＰＵ５０という）とを具備している。

【００２０】上記保持手段２は、後述するウエハＷの搬
送手段であるウエハ移動機構７７（図１３参照）から保
持空間８０内に挿入される際に開閉移動する一対の開閉
保持棒３（第１の保持棒）と、この開閉保持棒３と共働
してウエハＷを保持する複数（４本）の保持棒２ａ〜２
ｄとを具備している。この場合、開閉保持棒３は、ロー
タ１の回転による遠心力によってウエハＷの側縁部を押
圧する機能を具備している。また、保持棒２ａ〜２ｄの
うちの少なくとも１つの保持棒、例えば図２における上
部左右に位置する保持棒２ａ，２ｂ（第２の保持棒）
は、開閉保持棒３の押圧力に応じて弾性変位可能な機能
を具備している。つまり、保持棒２ａ，２ｂは、各ウエ
ハＷの側縁部を保持する複数例えば２６個の保持片５を
具備している。

【００２１】上記各保持片５は、図２〜図６に示すよう
に、ロータ１を構成する後述する第１及び第２の円盤１
５ａ，１５ｂ間に架設される保持心軸６の外周にそれぞ
れＯリング７を介在して嵌装されるリング状部材である
駒にて形成されている。この場合、保持片すなわち駒５
は、内周面にＯリング７の案内溝８を具備すると共に、
外周面にウエハＷの側縁部を保持する保持溝９を具備す
る、断面略鼓状に形成されている。このように形成され
る駒５は、例えば、超高分子量ポリエチレン製部材にて
形成されている。

【００２２】上記のように、保持棒２ａ，２ｂに設けら
れる複数のリング状の駒５の内周面に、Ｏリング７の案
内溝８を設けることにより、保持心軸６の外周にそれぞ
れＯリング７を介在して嵌装される複数（２６個）のリ
ング状の駒５を整列状態に確実にかつ容易に取り付ける
ことができる。また、駒５の外周面に、ウエハＷの保持
溝９を設けることにより、ウエハＷの側縁部を確実に保
持することができる。また、駒５には、内周側と外周側
とを連通する１又は複数（図面では６個の場合を示す）
の液抜き孔５aが設けられている（図６参照）。したが
って、上記ロータ１の回転による遠心力によって開閉保
持棒３がウエハＷの側縁部を押圧してウエハＷを押し込
むと、ウエハＷは開閉保持棒３と対向する側に配設され
る保持棒２ａ，２ｂ側に押圧され、この押圧力に応じて
Ｏリング７が弾性変形すなわち収縮することで、駒５の
保持溝９にウエハＷの側縁部を強固にかつ確実に保持す
ることができる。この際、駒５の内周面すなわち案内溝
８に付着する液は液抜き孔５aから外部へ排出される
（図３（ｂ）参照）。

【００２３】その他の保持棒２ｃ，２ｄは、その外周部
にはウエハＷの周縁部を案内すると共に、同周縁部に対
し押し付け力を付与する案内溝１０が形成され、かつ回
転による遠心力により液体を外側に逃がす液抜き孔（図
示せず）が案内溝１０につながるように設けられてい
る。

【００２４】なお、保持片（駒）５は、必ずしも２本の
保持棒２ａ，２ｂに装着する必要はなく、保持棒２ａ〜
２ｄのうちの少なくとも１つに装着させておけばよい。

【００２５】一方、開閉保持棒３は、図７に示すよう
に、ウエハＷの側縁部に直交する方向に長い長方形状の
断面形状をしており、その上端部側に各ウエハＷを保持
する案内溝３ａが形成され、下側における左右方向のほ
ぼ半分の位置に四角形状の切欠部３ｂが形成されてい
る。切欠部３ｂには、断面チャンネル状に形成された取
付部材１１のウエブ１１ｂの部分が嵌挿するようになっ
ている。また、開閉保持棒３には、ウエブ１１ｂにおけ
る各ねじ孔１１ｃに対応する位置に、取付ボルト１２が
挿入可能な貫通孔３ｃが形成されている。この貫通孔３
ｃは、図８に示すように、開閉保持棒３の長手方向の中
央及び各端部に設けられている。

【００２６】また、開閉保持棒３における左右の側面３
ｅ及び切欠部３ｂには液切り溝３ｄが形成されている。
なお、切欠部３ｂ側の液切り溝３ｄは、側面３ｅ、切欠
部３ｂにおける一方の面３ｆ及び同切欠部３ｂにおける
他方の面３ｇに形成されたものが連続的につながってい
る。これらの液切り溝３ｄは、案内溝３ａで保持したウ
エハＷの側縁部から離れる方向、すなわちウエハＷの中
心から放射する方向に延びるように形成されている。

【００２７】また、液切り溝３ｄは、図８（ａ）に示す
ように、貫通孔３ｃの中心及びこの貫通孔３ｃの両端の
部分を通るように形成されており、貫通孔３ｃ内に溜ま
った液体の排出を容易にするようになっている。なお、
図８（ａ）においては、液切り溝３ｄが案内溝３ａのＶ
字の底に必ずしもつながるようにはなっていないが、こ
の液切り溝３ｄはＶ字の底につながるように形成するこ
とが好ましい。

【００２８】また、切欠部３ｂにおけるウエブ１１ｂに
接する他方の面３ｇ及び切欠部３ｂとは反対側の側面３
ｅには、連通溝３ｈが形成されている。他方の面３ｇに
おける連通溝３ｈは、図８（ｃ）に示すように、左右の
端部に位置す貫通孔３ｃより外側にあって、各液切り溝
３ｄに直交し、かつ貫通孔３ｃの中心を通るように形成
されている。なお、他方の面３ｇにおける連通溝３ｈ
は、切欠部３ｂとは反対側の側面３ｅにおける連通溝３
ｈと同様に形成することが好ましい。すなわち、側面３
ｅにおける連通溝３ｈは、図８（ａ）に示すように、各
液切り溝３ｄに直交し、かつ各貫通孔３ｃの中心を通る
ようにして、開閉保持棒３の一端から他端に至るように
形成されている。

【００２９】取付部材１１の各端部は、図２に示すよう
に、アーム１３を介して図示しない駆動シリンダの揺動
軸に連結されており、駆動シリンダの駆動によって開閉
保持棒３が開閉移動するように構成されている。

【００３０】また、開閉保持棒３は、上記アーム１３と
連結するバランスウエイト１４がロータ１の回転による
遠心力によって移動することによって、上記案内溝３ａ
がウエハＷの側縁部に向かって移動するように構成され
ている（図９参照）。なお、保持空間８０内にウエハＷ
を挿入可能であれば、開閉保持棒３を１つのもので構成
してもよい。

【００３１】上記ロータ１は、保持棒２ａ〜２ｄ及び開
閉保持棒３の一方の端部側に配置された第１の円盤１５
ａと、保持棒２ａ〜２ｄ及び開閉保持棒３の他方の端部
側に配置された第２の円盤１５ｂとを備えている。この
場合、保持棒２ａ〜２ｄは、第１及び第２の各円盤１５
ａ，１５ｂから突出する一方及び他方の各端部に袋ナッ
ト１６を螺合することにより、各円盤１５ａ，１５ｂに
固定されるようになっている。

【００３２】なお、第１の円盤１５ａは、モータ４に連
結する回転駆動軸２０の端面に固定ボルト２１で固定さ
れるようになっている。このため、第１の円盤１５ａに
は、固定ボルト２１の頭部が沈むように形成した拡開テ
ーパ状の沈み穴ぐり２２が形成されている。

【００３３】また、上記バランスウエイト１４は、図１
及び図１０に示すように、円盤１５ａ，１５ｂを貫通す
る連結軸１７を介してアーム１３と連結されて、ロータ
１の回転による遠心力によって連結軸１７を中心として
回動するように構成されている。

【００３４】次に、上記回転式基板処理装置の作動態様
について説明する。まず、図示しない駆動シリンダによ
って開閉保持棒３を開放位置に移動して保持空間８０を
開いた状態にし、ウエハ移動機構７７によって搬送され
る複数のウエハＷを保持空間８０内に挿入する。そし
て、開閉保持棒３を閉鎖位置側に移動させることによ
り、保持空間８０を閉じ、ロータ１でウエハＷを保持し
た状態にし、ウエハ移動機構７７を退避させる。各ウエ
ハＷは、保持棒２ａ〜２ｄ及び開閉保持棒３によって平
行に、かつ確実に保持された状態になる。そこで、回転
駆動軸２０を介してロータ１を所定の回転数例えば８０
０ｒｐｍで回転させると、ロータ１の回転による遠心力
によってバランスウエイト１４が連結軸１７を中心とし
て回転することで、開閉保持棒３の案内溝３ａがウエハ
Ｗの側縁部に向かって移動してウエハＷの側縁部に押圧
される。これにより、各ウエハＷは保持棒２ａ〜２ｄ側
に押し込まれることとなり、保持棒２ａ，２ｂの駒５
が、図３（ｂ）に示すように、Ｏリング７を圧縮して、
保持棒２ａ，２ｂと開閉保持棒３によって確実（強固）
に保持される。したがって、ロータ１の回転に各ウエハ
Ｗを確実に追従させることができる。

【００３５】上記のようにしてウエハＷを保持しなが
ら、薬液や純水等の液体をウエハＷに吹き付けて、同ウ
エハＷを洗浄する。また、ウエハＷに付着した液体を乾
燥させる際には、ロータ１を洗浄のときより更に高速で
回転数で回転しながら、窒素ガス等の不活性ガスや、揮
発性及び親水性の高いＩＰＡ蒸気やミスト状のＩＰＡ液
等を吹き付けて乾燥処理を行う。

【００３６】また、ロータ１の回転を低速で回転させる
ことにより、ロータ１の回転による遠心力を小さくして
開閉保持棒３のウエハＷ押圧力（保持力）を弱めてウエ
ハＷをルーズな状態に保持することで、ウエハＷと保持
棒２ａ〜２ｄ及び開閉保持棒３との保持部に僅かな隙間
を形成して、ウエハＷの側縁部に付着する液体やパーテ
ィクルを排除することができる。また、高速回転から低
速回転に減速する際に、保持棒２ａ〜２ｄ及び開閉棒３
とウエハＷとをスリップさせてウエハＷの保持部を変え
ることにより、今まで保持されていた部分の洗浄を行う
ことができるので、洗浄の向上を図ることができる。

【００３７】なお、開閉保持棒３においては、液切り溝
３ｅが開閉保持棒３の外周部に沿って、押圧体３ｄから
外側（ウエハＷから離れる方向）に延びるように形成さ
れているので、押圧体３ｄに溜まった液体が毛細管現象
により液切り溝３ｅ側に自然ににじみ出るようになる。
また、保持棒２ａ、２ｂの駒５においても液抜き孔５ａ
が設けられているので、駒５の内周面に付着する液が液
抜き孔５ａから外部へ排出される。したがって、遠心力
による液体の流出がよりスムーズになるので、ウエハＷ
及びロータ１の乾燥時間を更に短縮することができる。
これにおいても、薬液から純水への切換時により早く薬
液を純水に置換することができる。

【００３８】このようにして洗浄及び乾燥されたウエハ
Ｗは、再びウエハ移動機構７７に受け渡されて搬送され
る。

【００３９】なお、上記実施形態においては、保持棒２
ａ〜２ｄのうちの２つの保持棒２ａ，２ｂが、弾性変形
可能な複数の保持片すなわち駒５を具備する場合につい
て説明したが、その他の保持棒２ｃ，２ｄも同様に複数
の駒５を具備する構造としてもよい。

【００４０】上記実施形態では、この発明に係る回転式
基板処理装置を単独の装置として説明したが、以下に説
明する洗浄処理システムに回転式基板処理装置を組み込
んで使用することができる。

【００４１】上記洗浄処理システムは、図１１及び図１
２に示すように、ウエハＷを収納可能な容器例えばキャ
リア９０の搬入及び搬出が行われる容器搬入・搬出部６
０と、ウエハＷに対して洗浄処理及び乾燥処理等を施す
洗浄処理ユニット６１と、容器搬入・搬出部６０と洗浄
処理ユニット６１との間に配設され、洗浄処理ユニット
６１に対してキャリア９０の搬入出を行うためのステー
ジ部６２と、キャリア９０を洗浄するキャリア洗浄ユニ
ット６３と、複数のキャリア９０をストックするキャリ
アストック６４と、電源ユニット６５及びケミカルタン
クボックス６６を具備している。

【００４２】容器搬入・搬出部６０は、４個のキャリア
９０を載置可能な載置台６７と、キャリア９０の配列方
向に沿って形成された搬送路６８を移動可能に設けられ
るキャリア搬送機構６９とを具備しており、キャリア搬
送機構６９によって載置台６７のキャリア９０をステー
ジ部６２に搬送すると共に、ステージ部６２のキャリア
９０を載置台６７を搬送し得るように構成されている。
この場合、キャリア９０内には例えば２６枚のウエハＷ
は収納可能となっており、キャリア９０はウエハＷの面
が鉛直に配列されるように配置されている。

【００４３】ステージ部６２は、キャリア９０を載置す
るステージ７０を具備しており、容器搬入・搬出部６０
からこのステージ７０に載置されたキャリア９０がシリ
ンダを用いたキャリア搬送機構６９により洗浄処理ユニ
ット６１内に搬入され、洗浄処理ユニット６１内のキャ
リア９０がこのキャリア搬送機構６９によりステージ７
０に搬出されるように構成されている（図１３参照）。

【００４４】なお、ステージ７０には、載置台６７から
キャリア搬送機構６９のアームを回転させてキャリア９
０が載置されるため、載置台６７とは逆向きにキャリア
９０が載置される。このため、ステージ７０には、キャ
リア９０の向きを戻すための反転機構（図示せず）が設
けられている。

【００４５】ステージ部６２と洗浄処理ユニット６１と
の間には、仕切壁７１が設けられており、仕切壁７１に
は、搬入出用の開口部７２が形成されている。この開口
部７２はシャッタ７３によって開閉可能になっており、
処理中にはシャッタ７３が閉じられ、キャリア９０の搬
入出時にはシャッタ７３が開けられるようになってい
る。

【００４６】キャリア洗浄ユニット６３は、キャリア洗
浄槽７４を有しており、後述するように、洗浄処理ユニ
ット６１においてウエハＷが取り出されて空になったキ
ャリア９０が洗浄されるようになっている。

【００４７】キャリアストック６４は、洗浄前のウエハ
Ｗが取り出された空になったキャリア９０を一時的に待
機させるためや、洗浄後のウエハＷを収納するための空
のキャリア９０を予め待機させるためのものであり、上
下方向に複数のキャリア９０がストック可能となってお
り、その中の所定のキャリア９０を載置台６７に載置し
たり、その中の所定の位置にキャリア９０をストックし
たりするためのキャリア移動機構を具備している。

【００４８】一方、上記洗浄処理ユニット６１は、図１
３に示すように、洗浄処理部７５と、洗浄処理部７５の
直下にキャリア９０を待機させるためキャリア待機部７
６と、キャリア待機部７６に待機されたキャリア９０内
の複数のウエハＷを押し上げて洗浄処理部７５に移動さ
せると共に、洗浄処理部７５の複数のウエハＷを保持し
てキャリア待機部７６のキャリア９０に収納させるため
のウエハ移動機構７７とが設けられている。この場合、
ウエハ移動機構７７は、図１３に示すように、ウエハＷ
を保持するウエハ保持部材９１と、鉛直に配置されたウ
エハ保持部材９１を支持する支持部材９２と、支持部材
９２を介してウエハ保持部材９１を昇降する昇降駆動部
９３とで構成されている。

【００４９】洗浄処理部７５は、ウエハＷのエッチング
処理後にレジストマスク、エッチング残渣であるポリマ
ー層等を除去するものであり、この発明に係る回転式基
板処理装置を適用した二重チャンバ式液処理装置にて構
成されている。以下に、第一実施形態の回転式基板処理
装置を適用した二重チャンバ式液処理装置について説明
する。

【００５０】上記二重チャンバ式液処理装置１００は、
図１３及び図１４に示すように、ウエハＷを保持する回
転可能な保持手段である上記ロータ１と、このロータ１
を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段である上記
モータ４と、ロータ１にて保持されたウエハＷを包囲す
る複数例えば２つの処理室（第１の処理室，第２の処理
室）を構成する内チャンバ１２１，外チャンバ１２２
と、これら内チャンバ１２１又は外チャンバ１２２内に
収容されたウエハＷに対して処理流体例えばレジスト剥
離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段１３０、この薬
液の溶剤例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供
給手段１４０、リンス液例えば純水等の処理液の供給手
段（リンス液供給手段）１５０又は例えば窒素（Ｎ2）
等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の
供給手段１６０と、内チャンバ１２１を構成する内筒体
１２３と外チャンバ１２２を構成する外筒体１２４をそ
れぞれウエハＷの包囲位置とウエハＷの包囲位置から離
れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，
第２のシリンダ１２５，１２６とで主要部が構成されて
いる。

【００５１】上記のように構成される二重チャンバ式液
処理装置１００におけるモータ４、処理流体の各供給手
段１３０，１４０，１５０，１６０の供給部、ウエハ移
動機構７７等は制御手段例えば中央演算処理装置２００
（以下にＣＰＵ２００という）によって制御されてい
る。

【００５２】また、ロータ１の回転駆動軸２０は、ベア
リング（図示せず）を介して第１の固定壁１３１に回転
可能に支持されており、第１の固定壁側のベアリングに
連接するラビリンスシール（図示せず）によってモータ
４側に発生するパーティクル等が処理室内に侵入しない
ように構成されている。なお、モータ４は、第１の固定
壁１３１に連設される固定筒体（図示せず）内に収納さ
れている。また、モータ４は、予めＣＰＵ２００に記憶
されたプログラムに基づいて所定の高速回転例えば１０
０〜３０００ｒｐｍと低速回転例えば１〜５００ｒｐｍ
を選択的に繰り返し行い得るように制御されている。な
お、この場合、低速回転の回転数と高速回転の回転数の
一部が重複しているが、薬液の粘性に対応して低速回転
と高速回転が設定され、同一の薬液の場合には、低速回
転と高速回転とは重複しない（以下の説明も同様であ
る）。ここでいう低速回転とは、ウエハＷ上に接触した
薬液を遠心力で振り切るときの回転数に比較して低速と
いう意味で、逆に高速回転とは、供給された薬液がウエ
ハＷ上で十分に反応できる程度に接触可能な回転数に比
較して高速という意味である。

【００５３】したがって、モータ４は高速回転と低速回
転との切り換えが何回も行われることによって過熱され
る虞があるので、モータ４には、過熱を抑制するための
冷却手段１３３が設けられている。この冷却手段１３３
は、図１４に示すように、モータ４の周囲に配管される
循環式冷却パイプ１３４と、この冷却パイプ１３４の一
部と冷却水供給パイプ１３５の一部を配設して、冷却パ
イプ１３４内に封入される冷媒液を冷却する熱交換器１
３６とで構成されている。この場合、冷媒液は、万一漏
洩してもモータ４が漏電しないような電気絶縁性でかつ
熱伝導性の良好な液、例えばエチレングリコールが使用
されている。また、この冷却手段１３３は、図示しない
温度センサによって検出された信号に基づいて作動し得
るように上記ＣＰＵ２００によって制御されている。

【００５４】一方、処理室例えば内チャンバ１２１（第
１の処理室）は、第１の固定壁１３１と、この第１の固
定壁１３１と対峙する第２の固定壁１３２と、これら第
１の固定壁１３１及び第２の固定壁１３２との間にそれ
ぞれ第１及び第２のシール部材１７１，１７２を介して
係合する内筒体１２３とで形成されている。すなわち、
内筒体１２３は、移動手段である第１のシリンダ１２５
の伸張動作によってロータ１とウエハＷを包囲する位置
まで移動されて、第１の固定壁１３１との間に第１のシ
ール部材１７１を介してシールされると共に、第２の固
定壁１３２との間に第２のシール部材１７２を介してシ
ールされた状態で内チャンバ１２１（第１の処理室）を
形成する。また、第１のシリンダ１２５の収縮動作によ
って固定筒体の外周側位置（待機位置）に移動されるよ
うに構成されている。この場合、内筒体１２３の先端開
口部は第１の固定壁１３１との間に第１のシール部材１
７１を介してシールされ、内筒体１２３の基端部は固定
筒体の中間部に周設された第３のシール部材（図示せ
ず）を介してシールされて、内チャンバ１２１内に残存
する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。
なお、内筒体１２３は、耐薬品性及び耐強度性に富むス
テンレス鋼製部材にて形成されている。なお、内筒体１
２３は、ステンレス鋼の表面に例えばＰＴＦＥやＰＦＡ
等のフッ素系合成樹脂をコーティングあるいは貼着した
ものや、内筒体１２３自体をＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ
素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が
図れるので好適である。

【００５５】また、外チャンバ１２２（第２の処理室）
を構成する外筒体１２４は、移動手段である第２のシリ
ンダ１２６の伸張動作によってロータ１とウエハＷを包
囲する位置まで移動されて、第２の固定壁１３２との間
に第４のシール部材１７４を介してシールされると共
に、内筒体１２３の先端部外方に位置する第５のシール
部材１７５を介してシールされた状態で、外チャンバ１
２２（第２の処理室）を形成する。また、第２のシリン
ダ１２６の収縮動作によって固定筒体の外周側位置（待
機位置）に移動されるように構成されている。この場
合、外筒体１２４と内筒体１２３の基端部間には第５の
シール部材１７５が介在されて、シールされている。し
たがって、内チャンバ１２１の内側雰囲気と、外チャン
バ１２２の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔
されるので、両チャンバ１２１，１２２内の雰囲気が混
じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロス
コンタミネーションを防止することができる。

【００５６】なお、外筒体１２４は、内筒体１２３と同
様に、耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製部材
にて形成されている。なお、外筒体１２４は、内筒体１
２３と同様に、ステンレス鋼の表面に例えばＰＴＦＥや
ＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂をコーティングあるいは貼
着したものや、内筒体１２３自体をＰＴＦＥやＰＦＡ等
のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の
向上が図れるので好適である。

【００５７】上記のように構成される内筒体１２３と外
筒体１２４は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形
成されており、上記第１及び第２のシリンダ１２５，１
２６の伸縮動作によって同心上に互いに出没可能及び重
合可能に形成されている。このように内筒体１２３及び
外筒体１２４を、一端に向かって拡開するテーパ状に形
成することにより、処理時に内筒体１２３又は外筒体１
２４内でロータ１が回転されたときに発生する気流が拡
開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し
易くすることができる。また、内筒体１２３と外筒体１
２４とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、
内筒体１２３と外筒体１２４及び内チャンバ１２１及び
外チャンバ１２２の設置スペースを少なくすることがで
きると共に、装置の小型化が図れる。

【００５８】なお、上記薬液供給手段１３０は、図１４
に示すように、処理室すなわち内筒体１２３内に取り付
けられる薬液供給ノズル１８１と、薬液供給部１８２
と、この薬液供給ノズル１８１と薬液供給部１８２とを
接続する薬液供給管路１８３に介設されるポンプ１８
４、フィルタ１８５、温度調整器１８６、薬液供給弁１
８７を具備してなる。

【００５９】また、薬液供給部１８２には、上記内チャ
ンバ１２１の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液
ポート１９１に第１の排液管１９２を介して接続され、
第１の排液管１９２には、図示しない切換弁（切換手
段）を介して循環管路（図示せず）が接続されている。
なお、内チャンバ１２１の拡開側部位の上部には、第１
の排気ポート１８８が設けられており、この第１の排気
ポート１８８には、図示しない開閉弁を介設した第１の
排気管１８９が接続されている。

【００６０】また、外チャンバ１２２の拡開側部位の下
部には、第２の排液ポート１９３が設けられており、こ
の第２の排液ポート１９３には、図示しない開閉弁を介
設した第２の排液管１９４が接続されている。なお、第
２の排液管１９４には、純水の比抵抗値を検出する比抵
抗計１９５が介設されており、この比抵抗計１９５によ
ってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、そ
の信号を上記ＣＰＵ２００に伝達するように構成されて
いる。したがって、この比抵抗計１９５でリンス処理の
状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス
処理を終了することができる。

【００６１】なお、上記外チャンバ１２２の拡開側部位
の上部には、第２の排気ポート１９６が設けられてお
り、この第２の排気ポート１９６には、図示しない開閉
弁を介設した第２の排気管１９７が接続されている。

【００６２】また、乾燥流体供給手段１６０は、図１４
に示すように、第２の固定壁１３２に取り付けられる乾
燥流体供給ノズル１６１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ
2）供給源１６２と、乾燥流体供給ノズル１６１とＮ2供
給源１６２とを接続する乾燥流体供給管路１６３に介設
される開閉弁１６４、フィルタ１６５、Ｎ2温度調整器
１６６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路１６３
におけるＮ2温度調整器１６６の二次側に切換弁１６７
を介して上記ＩＰＡ供給管路（図示せず）から分岐され
る分岐管路（図示せず）を接続してなる。この場合、乾
燥流体供給ノズル１６１は、内チャンバ１２１の外側に
位置すると共に、外チャンバ１２２の内側に位置し得る
ように配設されており、内筒体１２３が待機位置に後退
し、外筒体１２４がロータ１とウエハＷを包囲する位置
に移動して外チャンバ１２２を形成した際に、外チャン
バ１２２内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩ
ＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されてい
る。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した
後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、
乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合につ
いて説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを
供給するようにしてもよい。

【００６３】なお、上記薬液供給手段１３０、ＩＰＡ供
給手段１４０、純水供給手段１５０及び乾燥流体供給手
段１６０におけるポンプ１８４、温度調整器１８６，Ｎ
2温度調整器１６６、薬液供給弁１８７、ＩＰＡ供給弁
（図示せず）及び切換弁１６７は、ＣＰＵ２００によっ
て制御されている（図１４参照）。

【００６４】上記のように構成される二重チャンバ式液
処理装置において、容器搬入・搬出部６０側からキャリ
ア搬送機構６９によってキャリア待機部７６に搬送され
るステージ７０上に載置し、その後、ウエハ移動機構７
７が上昇して開閉保持棒３が外方に開いた状態のロータ
１内にウエハＷを挿入して保持棒２ａ〜２ｄと閉動作し
た開閉保持棒３に受け渡す。保持棒２ａ〜２ｄと開閉保
持棒３内にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック
手段が作動して開閉保持棒３がロックされる。その後、
ウエハ移動機構７７は元の位置に移動する。

【００６５】上記のようにしてロータ１にウエハＷがセ
ットされると、内筒体１２３及び外筒体１２４がロータ
１及びウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動して、
内チャンバ１２１内にウエハＷを収容する。この状態に
おいて、まず、薬液供給ノズル１８１からウエハＷに薬
液を供給して薬液処理を行う。なお、この薬液処理は、
ロータ１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐ
ｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供
給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ１及び
ウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐ
ｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切っ
て除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数
回から数千回繰り返して薬液処理を行う。この際、所定
時間薬液を循環供給して処理を行った後、薬液供給部１
８２内の新規薬液が処理室側に供給されて薬液処理が終
了する。

【００６６】上記のようにして、薬液処理を行った後、
内チャンバ１２１内に収容されたウエハＷを低速回転例
えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で、ＩＰＡ供給
手段１４０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノ
ズル１８１から所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給し
た後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ１及びウ
エハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍ
で回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切っ
て除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程
を数回から数千回繰り返して薬液除去処理を完了する。
この薬液除去処理においても、上記薬液処理工程と同様
に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク（図示
せず）内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使
用されたＩＰＡは廃棄され、以後の処理に供されるＩＰ
Ａは供給タンク（図示せず）内に貯留されたＩＰＡを循
環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供
給源から供給タンク内に供給された新規のＩＰＡが使用
されて、薬液除去処理が終了する。

【００６７】薬液処理及びリンス処理が終了した後、内
筒体１２３が待機位置に後退して、ロータ１及びウエハ
Ｗが外筒体１２４によって包囲、すなわち外チャンバ１
２２内にウエハＷが収容される。したがって、内チャン
バ１２１内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ち
ても外チャンバ１２２で受け止めることができる。この
状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズ
ル（図示せず）から回転するウエハＷに対してリンス液
例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス
処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポ
ート１９３を介して第２の排液管１９４から排出され
る。また、外チャンバ１２２内に発生するガスは第２の
排気ポート１９６を介して第２の排気管１９７から外部
に排出される。

【００６８】このようにして、リンス処理を所定時間行
った後、外チャンバ１２２内にウエハＷを収容したまま
の状態で、乾燥流体供給手段１６０のＮ2ガス供給源１
６２及びＩＰＡ供給源（図示せず）からＮ2ガスとＩＰ
Ａの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表
面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャ
ンバ１２２内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガ
スとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガ
スのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と
外チャンバ１２２内の乾燥をより一層効率よく行うこと
ができる。

【００６９】上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、
薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、
外筒体１２４が内筒体１２３の外周側の待機位置に後退
する一方、ウエハ移動機構７７が上昇してロータ１の下
部に移動し、図示しないロック解除手段が動作して開閉
保持棒３をウエハＷの押え位置から後退する。すると、
ウエハ移動機構７７がロータ１の保持棒２ａ〜２ｄにて
保持されたウエハＷを受け取って処理装置１００の下方
へ移動する。処理装置１００の下方へ移動されたウエハ
Ｗはウエハ移動機構７７に受け取られて搬入・搬出部に
搬送又はウエハキャリアに直接収納された後、装置外部
に搬送される。

【００７０】上記二重チャンバ式液処理装置において
も、ロータ１の回転に伴う遠心力により、開閉保持棒３
の案内溝３ａがウエハＷの側縁部に向かって移動してウ
エハっを押し込むことにより、保持棒２ａ，２ｂの駒５
がＯリング７の収縮によって弾性変位、すなわちＯリン
グ７の弾発力を受けて駒５の保持溝９にてウエハＷの側
縁部を保持するので、各ウエハＷはロータ１の回転に追
従して回転する。この回転中に、保持棒２ａ〜２ｄ及び
開閉保持棒３に溜まった液体は液抜き孔５a、１０及び
液切り溝３ｅを通って外側に即座に流出する。また、ロ
ータ１の回転数を下げてウエハＷと保持棒２ａ〜２ｄ、
開閉保持棒３との間に隙間を形成してもよい。この場
合、ウエハＷの側縁部に付着する液体やパーティクル等
を排除することができる。したがって、液体が案内溝板
状本体に滞留し続けることがないので、ウエハＷ及びロ
ータ１の乾燥時間を短縮することができる。また、薬液
から純水への切換時により早く薬液を純水に置換するこ
とができる。特に、二重チャンバ式液処理装置のように
チャンバすなわち内筒体１２３、外筒体１２４が動く装
置においては、保持棒２ａ〜２ｄ、開閉保持棒３等の保
持部の乾燥がより早く求められるので、好適である。

【００７１】なお、上記実施形態では、被処理基板が半
導体ウエハＷである場合について説明したが、ウエハＷ
以外の例えばＬＣＤ基板やＣＤ等の被処理基板について
も適用できることは勿論である。

【００７２】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明は、上
記のように構成されているので、以下のような効果が得
られる。

【００７３】（１）請求項１記載の発明によれば、ロー
タの回転による遠心力によって被処理基板を押圧する開
閉保持棒と共働して被処理基板を保持する保持棒のうち
の少なくとも１つの保持棒が、開閉保持棒の押圧力に応
じて弾性変位することにより各被処理基板を保持する複
数の保持片を具備することにより、ロータの回転に被処
理基板を確実に追従させることができ、また、ロータの
保持手段と被処理基板との間のスリップを少なくするこ
とができる。また、開閉保持棒の押圧力に応じて各保持
片を独立して確実に弾性変位させることができ、各被処
理基板を確実に保持することができる。

【００７４】（２）請求項２記載の発明によれば、保持
片を、保持心軸の外周にそれぞれＯリングを介在して嵌
装されるリング状部材にて形成することにより、開閉保
持棒の押圧力に応じて各保持片を独立して確実に弾性変
位させることができ、各被処理基板を確実に保持するこ
とができる。この場合、リング状部材の内周面にＯリン
グの案内溝を設けると共に、リング状部材の外周面に被
処理基板の保持溝を設けることにより、リング状部材を
整列状態に確実かつ容易に取り付けることができると共
に、各被処理基板を更に確実に保持することができる
（請求項３）。また、リング状部材の内周側と外周側と
を連通する１又は複数の液抜き孔を設けることにより、
リング状部材に付着する液を液抜き孔から外部に排出す
ることができるので、乾燥効率の向上を図ることができ
る（請求項４）。

【００７５】（３）請求項５記載の発明によれば、ロー
タの回転による遠心力によって第１の保持手段で被処理
基板を押圧すると共に、この押圧力により第２の保持手
段が弾性変位して各被処理基板を保持した状態で、回転
中に、被処理基板に処理液を供給して、被処理基板を処
理することができるので、回転手段を高速回転すること
によって保持手段の保持力を強固にして、ロータの回転
に各被処理基板を確実に追従させることができ、各被処
理基板を処理レシピに応じて均一に処理することができ
る。

【００７６】（４）請求項６記載の発明によれば、回転
手段の回転を制御することによって被処理基板に対する
保持手段の保持力を強固又はルーズにすることができる
ので、回転手段を高速回転することによって保持手段の
保持力を強固にして、ロータの回転に被処理基板を確実
に追従させることができ、また、回転手段を低速回転す
ることによって保持手段の保持力をルーズにして、被処
理基板と保持手段との間に付着する液を排除することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る回転式基板処理装置の第一実施
形態を示す側断面図である。

【図２】上記回転式基板処理装置を示す図であり、図１
のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。

【図３】この発明における押圧片のウエハを保持する前
の状態を示す拡大図（ａ）及びウエハを保持した状態を
示す拡大図（ｂ）である。

【図４】上記回転式基板処理装置における保持棒を示す
側面図である。

【図５】この発明における保持片とＯリングの取付状態
を示す断面斜視図である。

【図６】上記保持片の一部を断面で示す平面図（ａ）、
同保持片の側面図（ｂ）及び同保持片の断面図（ｃ）で
ある。

【図７】この発明における開閉保持棒を示す拡大断面図
である。

【図８】上記開閉保持棒を示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は（ａ）のII矢視図、（ｃ）は（ｂ）のIII
−III線に沿う断面図である。

【図９】上記開閉保持棒をロータに取り付ける部分を示
す要部断面図である。

【図１０】上記回転式基板処理装置におけるロータを示
す斜視図である。

【図１１】この発明の回転式基板処理装置を組み込んだ
洗浄処理システムを示す斜視図である。

【図１２】上記洗浄処理システムの概略平面図である。

【図１３】この発明の回転式基板処理装置を適用した二
重チャンバ式液処理装置を示す概略断面図である。

【図１４】上記二重チャンバ式液処理装置を示す概略構
成図である。

【符号の説明】

１ロータ２保持手段２ａ〜２ｄ保持棒（第２の保持手段）３開閉保持棒（第１の保持手段）４モータ（回転手段）５保持片（駒）５a 液抜き孔６保持心軸７Ｏリング８案内溝９保持溝１０案内溝１４バランスウエイト２０回転駆動軸５０，２００ＣＰＵ（制御手段）Ｗ半導体ウエハ（被処理基板）

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ａ６５１６５１Ｄ６５１Ｈ // Ｂ０５Ｃ 11/08 Ｂ０５Ｃ 11/08 Ｆターム(参考） 4D075 AC71 AC78 AC86 AC88 AC93 AC95 BB14Z BB20Z BB24Z BB65Z BB79Z DA06 DA08 DC22 EA05 4F042 AA02 AA07 BA06 CC04 DA01 DA08 DF07 DF11 DF21 DF28 DF29 DF32 EB08 EB11 EB21 ED05 5F031 CA02 HA24 HA26 HA59 MA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】適宜間隔をおいて配列される複数の被処
理基板を保持する保持手段を有するロータと、上記ロータを回動する回転制御可能な回転手段と、を具
備し、上記保持手段は、側方からの上記被処理基板の挿入の際
に開閉移動すると共に、上記ロータの回転による遠心力
によって上記被処理基板の側縁部を押圧する開閉保持棒
と、この開閉保持棒と共働して上記被処理基板を保持す
る複数の保持棒とを具備し、上記保持棒のうちの少なくとも１つの保持棒は、上記開
閉保持棒の押圧力に応じて弾性変位することにより上記
各被処理基板の側縁部を保持する複数の保持片を具備す
ることを特徴とする回転式基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の回転式基板処理装置にお
いて、上記各保持片は、保持心軸の外周にそれぞれＯリングを
介在して嵌装されるリング状部材にて形成されることを
特徴とする回転式基板処理装置。
【請求項３】請求項２記載の回転式基板処理装置にお
いて、上記リング状部材は、内周面にＯリングの案内溝を具備
すると共に、外周面に被処理基板の保持溝を具備するこ
とを特徴とする回転式基板処理装置。
【請求項４】請求項２又は３記載の回転式基板処理装
置において、上記リング状部材の内周側と外周側とを連通する１又は
複数の液抜き孔を具備することを特徴とする回転式基板
処理装置。
【請求項５】適宜間隔をおいて配列される複数の被処
理基板を保持する複数の保持手段を有するロータを回転
手段によって回動させながら被処理基板に処理を施す回
転式基板処理方法において、上記複数の保持手段のうちの少なくとも１つの第１の保
持手段を、上記ロータの回転による遠心力によって被処
理基板を押圧すると共に、残りの複数の保持手段のうち
の少なくとも１つの第２の保持手段を、第１の保持手段
の押圧力に応じた弾性変位により各被処理基板を保持す
る工程と、回転中に、上記被処理基板に処理液を供給する工程と、
を有することを特徴とする回転式基板処理方法。
【請求項６】適宜間隔をおいて配列される複数の被処
理基板を保持する複数の保持手段を有するロータを回転
手段によって回動させながら被処理基板に処理を施す回
転式基板処理方法において、上記複数の保持手段のうちの少なくとも１つの第１の保
持手段に、上記ロータの回転によって被処理基板の押圧
力が可変可能な機能を具備させると共に、残りの複数の
保持手段のうちの少なくとも１つの第２の保持手段に、
第１の保持手段の押圧力に応じて弾性変位可能な機能を
具備させ、上記回転手段の回転を制御することによって上記被処理
基板に対する保持手段の保持力を強固又はルーズにし、
ルーズ状態において、被処理基板と保持手段との間に付
着する液を排除することを特徴とする回転式基板処理方
法。