JP2003347362A - 部品保持部材再生装置及び部品装着装置、並びに部品装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品保持部材の部品保持面のサイズ及び温度
に関係なく当該部品保持面の再生処理が容易に行える、
部品保持部材の再生装置及び部品装着装置、並びに部品
装着方法を提供する。 【解決手段】 部品保持部材１３３を押圧する押圧装置
１３４、研磨装置１６０、及び制御装置１８０を備え、
上記研磨装置に備わる砥石形態の研磨材１６１に上記部
品保持部材の部品保持面１３３ａを押圧して研磨し該部
品保持面の再生を行うようにした。よって、部品保持部
材の部品保持面のサイズ及び温度に関係なく当該部品保
持面の再生を容易に行うことが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、突起電極
を有する電子部品を保持する部品保持部材に生じる汚れ
を除去し当該部品保持部材の再生を行う再生装置、及び
該再生装置を有する部品装着装置、並びに部品装着方法
に関する。上記部品装着装置では、上記部品保持部材に
保持されている上記電子部品の上記突起電極を装着対象
物の電極に接触させた状態で超音波振動を作用させて金
属接合部どうしを摩擦させ接合を行う。

【０００２】

【従来の技術】回路基板上の導体ランドに電気接合する
ための電極、及び上記電極を有する回路パターンを形成
した半導体ウエハから切り分けられた半導体チップであ
る、いわゆるベアＩＣチップが存在し、該ベアＩＣチッ
プの上記電極にはワイヤボンディング等により突起電極
としてのバンプが形成される。このようにバンプが形成
されたベアＩＣチップは、図９に示す超音波振動発生装
置９を設けたノズル９３に保持され上記回路基板へ装着
される。超音波振動発生装置９は、電圧の印加により圧
電素子９１にて発生した振動を超音波ホーン９２にて増
幅し、該超音波ホーン９２の端部に取り付けたノズル９
３を超音波振動させる。該ノズル９３の先端部分には、
上記ベアＩＣチップ３を吸着保持するチップ保持部９５
が形成されている。このような構成において、圧電素子
９１の上記振動により、ノズル９３及びチップ保持部９
５、即ちチップ保持部９５に保持されているベアＩＣチ
ップ３が超音波振動する。

【０００３】上述のような超音波振動発生装置９を備え
た従来のベアチップ装着装置では、ボンディングステー
ジにて約１５０℃に加熱された回路基板２０に対して上
記ベアＩＣチップ３のバンプ１１を押圧した後、ベアＩ
Ｃチップ３を介してバンプ１１を超音波振動してバンプ
１１と回路基板２０の導体ランド２１との間に摩擦熱を
発生させて両者の接合を行っている。該接合方法より、
ベアＩＣチップなどの部品について、金属接合を伴う接
合により、確実な電気接合と高い接合強度を満足して、
しかも迅速に回路基板に実装することが可能である。
又、チップ保持部９５におけるチップ接触面９５ａを所
定の面粗度にて粗面にしておくことで、部品とチップ接
触面９５ａとの滑りを抑え振動の伝達性を良くし、超音
波接合の作業効率及び接合品質を向上させることができ
る。

【０００４】一方、上記超音波振動の印加により、特
に、バンプ１１と上記ランド電極部２１とが接合し始め
ると、ベアＩＣチップ３が振動し難くなることから、ベ
アＩＣチップ３とチップ保持部９５との接触部分にてベ
アチップ３に対してチップ保持部９５が擦れる場合があ
る。よって接合動作を繰り返す内に、チップ接触面９５
ａは磨耗し、当初の０．２μｍ〜２μｍ程度の表面粗さ
が荒れて凹凸の高さが変化したり平面性が低下する。該
摩耗は、ベアＩＣチップ３の材料であるＧａＡｓやＳｉ
等による機械的摩擦、又はチップ接触面９５ａとベアＩ
Ｃチップ３との間に噛み混んでいる異物による傷つき等
も関係している。特に、ベアＩＣチップ３がＳＡＷフィ
ルタであるような場合、基盤にＬｉＴａ_３やＬｉＮｂＯ
_３、水晶が用いられており、これらはＳｉ等に比べて硬
く、チップ接触面９５ａが特に荒れやすい。このような
チップ接触面９５ａの上記磨耗は、チップ保持部９５と
ベアＩＣチップ３との接触面積を減少させることから、
チップ保持部９５とベアＩＣチップ３との間の摩擦力が
低下する。よって、チップ保持部９５の超音波振動がベ
アＩＣチップ３に有効に作用しなくなり、その結果、規
定の接合強度を得られず、ベアＩＣチップ３と回路基板
２０との接合品質が低下するという問題が生じる。そこ
で従来では、例えば特開２０００−９１３８５号公報に
開示されるように、吸着ノズルにおける吸着面とベアＩ
Ｃチップとの間の滑り状態を検出する滑り検出手段を備
え、制御手段は、滑り検出手段の検出結果に応じて上記
部品吸着面の研磨動作を行うようにしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示されるような従来の研磨動作では、粗さの番手
が♯８０００〜♯１００００のラッピングペーパーを用
い、振動振幅を１〜２μｍで、摩擦接触させるときの荷
重も３００ｇ〜５００ｇという条件で研磨を行い、上記
吸着面の再生処理を行っていた。このような従来の方法
では、ＬＥＤやＳＡＷフィルタ等の比較的小さなベアＩ
Ｃチップを実装する比較的小さな面積にてなる吸着面を
有する吸着ノズルに対して、常温で短時間にて十分な再
生処理を行うことができた。しかしながら、大型のＬＳ
Ｉや液晶のドライバＩＣ等のように、ベアＩＣチップの
大きさが大型化してきており、これに伴い上記吸着面の
大きさも例えば４ｍｍ四方を超えるものが必要になって
きた。このような大型のベアＩＣチップでは、バンプ数
が１００を超えるものも珍しくなく、超音波接合を行う
ときの接合条件は、従来の小形部品の場合よりも過酷に
なる。その結果、上記吸着ノズルの吸着面の荒れや、Ｓ
ｉ等の付着が従来に比べて顕著であり、吸着面に対する
従来の再生処理条件では再生処理に時間を要し、再生処
理が不可能な場合も生じる。

【０００６】又、大型のベアＩＣチップにおいて、該ベ
アＩＣチップと回路基板との上記接合を行うと伴に、ベ
アＩＣチップと回路基板との隙間の樹脂封止も行う部品
実装方法では、上記吸着ノズルに相当する実装ツールが
加熱されている場合がある。このような場合、研磨材と
して用いていた上記ラッピングペーパーでは、基材のフ
ィルムが１５０℃までしか耐えられず、上記実装ツール
を加熱した状態では再生処理ができない場合が生じ、再
生処理を行うときには実装ツールの冷却が必要となる。
よって、部品実装作業における休止時間が長くなるとい
う問題がある。本発明は、上述したような問題点を解決
するためになされたもので、部品保持部材の部品保持面
のサイズ及び温度に関係なく当該部品保持面の再生処理
が容易に行える、部品保持部材の再生装置及び部品装着
装置、並びに部品装着方法を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は以下のように構成する。又、本発明の第１態
様における部品保持部材再生装置は、部品保持面に部品
を保持する部品保持部材と、上記部品保持面を研磨し該
部品保持面を再生する研磨材を研磨材保持台に設け、該
研磨材保持台を第１回転軸の軸周り方向へ回転させる研
磨材保持台回転装置を有する研磨装置と、上記部品保持
部材に接続され上記部品保持面を上記研磨材へ押圧する
押圧装置と、上記研磨装置及び上記押圧装置が接続さ
れ、上記部品保持面を上記研磨材に押圧させる動作制御
を上記押圧装置に対して行い、かつ該押圧動作のとき上
記研磨材保持台の回転動作制御を上記研磨材保持台回転
装置に対して行う制御装置と、を備えたことを特徴とす
る。

【０００８】上記第１態様において、上記制御装置は、
上記押圧動作において、上記研磨材への上記部品保持面
の接触から離脱までの時間経過に伴い押圧荷重を変化さ
せるようにしてもよい。

【０００９】上記第１態様において、上記押圧荷重は、
上記接触から離脱までを前半及び後半に分けたとき、上
記前半を上記後半に比べて大きい荷重とするようにして
もよい。

【００１０】上記第１態様において、上記部品保持部材
に取り付けられ、上記部品保持面に超音波振動を与え、
かつ上記制御装置に接続される超音波振動発生装置をさ
らに備え、上記制御装置は、上記押圧動作のとき、上記
部品保持面を超音波振動させる超音波振動制御を上記超
音波振動発生装置に対して行うようにしてもよい。

【００１１】上記第１態様において、上記部品保持部材
に取り付けられ、上記押圧装置による上記部品保持部材
の押圧方向に直交する方向へ上記部品保持部材を移動さ
せ、かつ上記制御装置に接続される保持部材移動装置
を、上記研磨装置は備え、上記制御装置は、上記押圧動
作のとき、上記部品保持部材を移動させる制御を上記保
持部材移動装置に対して行うようにしてもよい。

【００１２】上記第１態様において、上記部品保持面の
研磨後において該部品保持面の塵埃を除去する塵埃除去
材を除去材保持台に設け、かつ上記除去材保持台を第２
回転軸の軸周り方向へ回転させる除去材保持台回転装置
を有しかつ上記制御装置に接続される塵埃除去装置を上
記研磨装置はさらに備え、上記制御装置は、上記研磨材
による上記部品保持面の研磨後、上記部品保持面を上記
塵埃除去材に押圧する押圧動作制御を上記押圧装置に対
して行い、かつ該塵埃除去材に対する押圧動作制御のと
き上記除去材保持台を回転させる回転動作制御を上記除
去材保持台回転装置に対して行うようにしてもよい。

【００１３】上記第１態様において、上記部品保持面の
研磨後において該部品保持面の塵埃を除去する塵埃除去
布を上記研磨装置はさらに備え、上記制御装置は、上記
研磨材による上記部品保持面の研磨後、上記部品保持面
を上記塵埃除去布に押圧する押圧動作制御を上記押圧装
置に対して行うようにしてもよい。

【００１４】上記第１態様において、上記研磨材保持台
は、上記部品保持面が接触する上記研磨材の研磨面を上
記部品保持面に対して平行かつ水平に配置する水平調整
部材を有するようにしてもよい。

【００１５】上記第１態様において、上記研磨装置は、
上記第１回転軸を鉛直方向と平行に配置する垂直調整部
材をさらに有するようにしてもよい。

【００１６】上記第１態様において、上記研磨材は、セ
ラミック砥粒結合体、アルカンサス天然砥石、又はダイ
ヤモンド砥石を主成分とするようにしてもよい。

【００１７】さらに本発明の第２態様における部品装着
装置は、突起電極を設けた部品の上記突起電極を装着対
象物の電極に接触させて接合する部品装着装置であっ
て、上記第１態様の部品保持部材再生装置を備えたこと
を特徴とする。

【００１８】さらに本発明の第３態様における部品装着
方法は、突起電極を設けた部品の上記突起電極を装着対
象物の電極部に接触させて、かつ上記部品に超音波振動
を与えて上記突起電極と上記電極部とを接合して上記部
品を上記装着対象物に装着する部品装着方法であって、
上記装着動作のときに上記部品を保持している部品保持
面を、上記装着動作終了後に、回転している研磨材に押
圧して上記部品保持面の再生を行うことを特徴とする。

【００１９】上記第３態様において、上記部品保持面の
上記研磨材への押圧荷重は、上記研磨材への上記部品保
持面の接触から離脱までの時間経過に伴い変化させるよ
うにしてもよい。

【００２０】上記第３態様において、上記部品保持面を
上記研磨材へ押圧しながら、上記部品保持面に対して超
音波振動を与えるようにしてもよい。

【００２１】上記第３態様において、上記部品保持面を
上記研磨材へ押圧しながら、押圧方向に直交する方向
へ、上記部品保持面及び上記研磨材の少なくとも一方を
移動させるようにしてもよい。

【００２２】上記第３態様において、上記部品保持面の
上記再生動作後、上記部品保持面を回転している塵埃除
去材に押圧して上記部品保持面の塵埃を除去するように
してもよい。

【００２３】上記第３態様において、上記部品保持面の
上記再生動作後、上記部品保持面を塵埃除去布に押圧し
て上記部品保持面の塵埃を除去するようにしてもよい。

【００２４】さらに本発明の第４態様における部品保持
部材再生装置は、部品保持面に部品を保持する部品保持
部材と、上記部品保持面を研磨し該部品保持面を再生す
る研磨材を研磨材保持台に設け、該研磨材保持台及び上
記部品保持面を相対的に移動させる相対移動装置と、上
記部品保持部材に接続され上記部品保持面を上記研磨材
へ押圧する押圧装置と、上記相対移動装置及び上記押圧
装置が接続され、上記部品保持面を上記研磨材に押圧さ
せる動作制御を上記押圧装置に対して行い、かつ該押圧
動作のとき上記研磨材保持台及び上記部品保持面の相対
的移動動作制御を上記相対移動装置に対して行う制御装
置と、を備えたことを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である部品保持
部材再生装置、部品装着装置、及び部品装着方法につい
て、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図におい
て、同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、上記部品装着装置は、上記部品保持部材再生装置を
備えた装置であり、上記部品装着方法は、上記部品装着
装置にて実行される方法である。又、本実施形態では、
「部品」として、シリコンウエハ、ＬｉＴａ_３、ＬｉＮ
ｂＯ_３、及び水晶等の半導体基板上に薄膜技術にて集積
回路を形成し、該集積回路の電極にワイヤボンディング
技術にてバンプが形成され、さらに個々の上記集積回路
部分に切り分けられた、いわゆるベアＩＣチップを例に
採る。しかしながら、上記「部品」は、上記ベアＩＣチ
ップに限らず、電子部品や電子部品以外の種々の部品で
あってもよい。又、「装着対象物」として上記部品が実
装される回路基板を例に採るが、これに限定されるもの
ではない。例えば上記装着対象物としては、部品、筐
体、又は、フレーム等、回路が形成されているものであ
ってもよい。又、「相対移動装置」として、本実施形態
では、実装ヘッドを移動させる保持部材移動装置、並び
に研磨装置に備わる研磨材及び回転機構が相当し、さら
には研磨材をＸ，Ｙ方向の少なくとも一方向に移動させ
る移動装置が含まれる。

【００２６】又、後述するように、本実施形態では、上
記ベアＩＣチップを回路基板に実装するときに上記ベア
ＩＣチップに対して超音波振動を与えるが、該振動につ
いて、上記バンプと回路基板の電極部との間に摩擦熱が
発生しボンディングステージによる上記回路基板の加熱
温度を低下させることができるような振動であれば良
く、上記超音波振動に限定されるものではない。又、以
下に説明する実施形態では、バンプは上記ベアＩＣチッ
プに形成されており該バンプを回路基板上の電極部へ接
合する場合を例に採るが、これに限定されるものではな
い。本発明の実施形態における部品保持部材再生装置、
部品装着装置、及び部品装着方法は、上述の場合とは逆
の場合、つまり回路基板上の電極部にバンプを形成した
場合を含めて、部品及び回路基板のいずれか一方に形成
されたバンプと、いずれか他方における電極箇所とを接
合させる場合も含む。

【００２７】図１に示すように、本実施形態の部品装着
装置１０１は、半導体ウエハ１がダイシングシート２上
で個々のベアＩＣチップ３にダイシングされたものを部
品として実装ヘッド１３１により吸着する。そして、図
４に示すように、プリント配線板などの回路基板２０を
装着対象物とし、ベアＩＣチップ３の電極７に形成した
バンプ１１と、回路基板２０の電極部２１との超音波接
合による機械的接合を伴ってベアＩＣチップ３を回路基
板２０に実装する装置であり、さらに、特徴的構成部分
の一つとしての研磨装置１６０及び制御装置１８０を備
えている。このような部品装着装置１０１は、大別し
て、部品供給装置１１０と、基板位置決め装置１２０
と、部品移送装置１３０と、上記研磨装置１６０と、制
御装置１８０とを備える。これらの各構成部分について
以下に説明する。

【００２８】上記部品供給装置１１０は、主に、ウエハ
取出装置１１１と、チップ供給装置１１２とを有する。
上記ウエハ取出装置１１１には、ウエハ供給マガジン１
１３のリフター、及びダイシングシート２のエキスパン
ダーを含み上記マガジン１１３から上記半導体ウエハ１
を取り出し保持する取出機構と、所望のベアＩＣチップ
３を突き上げるための突き上げ機構を含みボールネジ構
造を有して上記取出機構をＸ，Ｙ方向へ移動させるウエ
ハ移動機構とが備わり、ウエハ取出装置１１１は、半導
体ウエハ１の取り出し及び位置決めを行う。上記チップ
供給装置１１２には、上記突き上げられたベアＩＣチッ
プ３を例えば吸着にて保持するチップ保持部１１４と、
反転位置１１５及び突上位置の間で上記チップ保持部１
１４をＸ方向に移動させる移動機構１１６とが備わり、
上記チップ保持部１１４にて半導体ウエハ１から保持さ
れたベアＩＣチップ３は、上記移動機構１１６にて反転
位置１１５まで移送される。又、上記チップ保持部１１
４には、吸着するベアＩＣチップ３の認識を行うための
認識カメラが備わる。上記反転位置１１５には反転装置
１１７が設けられており、上記バンプ１１を形成した回
路面が上を向いた状態でチップ保持部１１４にて供給さ
れたベアＩＣチップ３について、反転装置１１７は、上
記回路面が下を向くように反転させる。

【００２９】上記基板位置決め装置１２０は、当該部品
装着装置１０１の外部より供給される回路基板２０を保
持し、回路基板２０の所定位置にベアＩＣチップ３を実
装するために回路基板２０の位置決めを行う装置であ
り、回路基板２０を保持しかつベアＩＣチップ３を実装
するときのステージとなる保持テーブルを有し該保持テ
ーブルをＹ方向へ移動させる移動機構１２１と、ベアＩ
Ｃチップ３の実装後、該チップ実装済みの回路基板２０
の搬送を行う実装済基板搬送装置１２２とを備える。

【００３０】上記部品移送装置１３０は、上記反転され
たベアＩＣチップ３を、上記基板位置決め装置１２０に
て位置決めされた回路基板２０の上記所定位置へ実装す
る装置であり、実装ヘッド１３１と、保持部材移動装置
１３２とを備える。上記実装ヘッド１３１には、例えば
吸着にて、図５に示す部品保持面１３３ａに上記ベアＩ
Ｃチップ３を保持する、ステンレス製の、又はダイス
鋼、ハイス鋼、超硬合金、チタン合金、ダイヤモンド、
セラミック製等の部品保持部材１３３と、該部品保持部
材１３３に接続され該部品保持部材１３３を、鉛直方向
に相当し上記Ｘ，Ｙ方向に直交するＺ方向に移動させる
押圧装置１３４と、上記部品保持部材１３３に取り付け
られ上記部品保持面１３３ａを介してベアＩＣチップ３
に超音波振動を与える超音波振動発生装置１３５とが備
わる。本実施形態では、４ｍｍ四方のベアＩＣチップ３
を保持可能なように、上記部品保持面１３３ａは、最大
□１６ｍｍの大きさにてなり、その表面粗さは、例えば
０．２μｍ〜２μｍ程度の面粗度に形成されている。
又、本実施形態では上記押圧装置１３４として空圧シリ
ンダを有し荷重約５００ｍＮ〜約５００Ｎ程度の加圧を
行うが、加圧手段の具体的構成は上記空圧シリンダに限
定されるものではない。又、上記超音波振動発生装置１
３５は、本実施形態では、上記部品保持面１３３ａにお
いて振動数４０ｋＨｚ、振幅０．５〜８μｍ程度の振動
を発生する。該振動により、回路基板２０へのベアＩＣ
チップ３の実装動作では、上記押圧装置１３４にて押圧
されている、回路基板２０の電極部２１とベアＩＣチッ
プ３のバンプ１１とに摩擦を生じさせて、両者を超音波
接合にて機械的に接合する。

【００３１】上記部品保持部材１３３には、図５に示す
ように、部品保持面１３３ａにベアＩＣチップ３を吸着
させるための吸引装置１３６が接続され、又、上述した
ようにベアＩＣチップ３と回路基板２０との隙間の樹脂
封止のため、若しくはベアＩＣチップ３と回路基板２０
との接合を補助するために、部品保持部材１３３、特に
部品保持面１３３ａに対して常温から約２５０℃まで加
熱するヒーター部１３７が取り付けられ、さらに、超音
波振動発生装置１３５を構成する振動子の発熱を抑える
ために冷却装置１３８が取り付けられている。尚、これ
らの吸引装置１３６、ヒーター部１３７、及び冷却装置
１３８は、制御装置１８０に接続され、制御装置１８０
にて動作制御される。上記保持部材移動装置１３２は、
上記実装ヘッド１３１を取り付けたボールネジ機構を有
し、実装ヘッド１３１を本実施形態ではＸ方向に移動さ
せる。尚、保持部材移動装置１３２による実装ヘッド１
３１の移動方向は、上記Ｘ方向に限定されず、該Ｘ方向
に直交するＹ方向であってもよい。

【００３２】このような部品移送装置１３０は、ベアＩ
Ｃチップ３の回路基板２０への実装動作のときには、上
記保持部材移動装置１３２にて実装ヘッド１３１の位置
決めがされた後、実装ヘッド１３１にてベアＩＣチップ
３を超音波振動させながら回路基板２０への押圧を行い
実装を行う。尚、実装ヘッド１３１及び回路基板２０の
位置決めに際しては、実装ヘッド１３１に保持されてい
るベアＩＣチップ３、及び上記移動機構１２１の上記保
持テーブルに保持されている回路基板２０の両方を撮像
可能な認識カメラ１３９にて、ベアＩＣチップ３及び回
路基板２０の実装位置が撮像され、両者の位置決めがな
される。又、詳細後述するが、上記部品保持面１３３ａ
の再生動作を行うときには、部品保持面１３３ａを研磨
材に押圧し、好ましくは部品保持面１３３ａを超音波振
動させたり、さらには保持部材移動装置１３２にて実装
ヘッド１３１を往復動させたりして、上記部品保持面１
３３ａの再生を行う。

【００３３】上記制御装置１８０は、上述の各構成部分
である、部品供給装置１１０、基板位置決め装置１２
０、及び部品移送装置１３０の動作制御、さらに以下に
説明する研磨装置１６０に関する動作制御を含めて部品
装着装置１０１全体の動作制御を行う装置であり、マイ
クロコンピュータにて構成するのが好ましい。該制御装
置１８０の詳しい動作説明は、後述の、部品装着装置１
０１における動作説明にて述べる。

【００３４】上記研磨装置１６０は、上記部品保持部材
１３３の部品保持面１３３ａに固着した、ベアＩＣチッ
プ３におけるＳｉやＬｉＴａ_３等の基盤材料を除去し、
及び上記部品保持面１３３ａの平坦度の修復を行うこと
で、上記部品保持面１３３ａの再生を行う装置である。
以下に詳しく説明する。図２は、本実施形態の部品装着
装置１０１に備わる研磨装置１６０を示しており、該研
磨装置１６０は、主な構成部分として、研磨材１６１
と、研磨材保持台１６２と、塵埃除去材１６３と、塵埃
除去材保持台１６４と、回転機構１６５と、塵埃侵入防
止装置１６６と、研磨材吸着装置１６７と、塵埃吸引装
置１６８とを備え、本実施形態では、図示するように研
磨材１６１と塵埃除去材１６３とが互いに隣接して配置
され、上記回転機構１６５にて矢印１６５１方向へ回転
される。上記部品保持面１３３ａの再生動作に際し発生
する塵埃は、上記塵埃吸引装置１６８にて吸引、除去さ
れ、又、塵埃侵入防止装置１６６は、研磨装置１６０へ
の塵埃の侵入を防止する。又、研磨装置１６０における
各動作は、制御装置１８０にて制御される。尚、上記塵
埃除去材１６３、上記塵埃除去材保持台１６４、上記回
転機構１６５、上記塵埃吸引装置１６８、及び制御装置
１８０を備えて塵埃除去装置を構成する。上記研磨装置
１６０についてさらに詳しく説明する。

【００３５】研磨装置１６０のフレーム部材１６９に回
転可能に支持され鉛直方向に延在する第１回転軸１７０
の一端には上記研磨材保持台１６２が取り付けられ、同
様に鉛直方向に延在し回転可能に支持される第２回転軸
１７１の一端には上記塵埃除去材保持台１６４が取り付
けられる。第１回転軸１７０及び第２回転軸１７１の各
他端には、上記回転機構１６５に含まれる回転駆動源で
あるインダクションモータ１６５２の出力軸との間で、
駆動ベルト１６５３が巻回されている。よって、研磨材
保持台１６２及び塵埃除去材保持台１６４は、第１回転
軸１７０及び第２回転軸１７１の軸周り方向である上記
矢印１６５１方向へモータ１６５２によりそれぞれ回転
する。又、上記回転機構１６５には、上述のように部品
保持面１３３ａを研磨材１６１に押圧したときに生じる
負荷による研磨材１６１の回転停止を検出するため、上
記第１回転軸１７０の回転を検出する回転検出器１６５
４が備わり、該回転検出器１６５４は、制御装置１８０
へ回転情報を送出する。研磨材１６１を回転させる理由
について、研磨材１６１の研磨面は完全な平坦面ではな
いので、部品保持面１３３ａをムラなく研磨するためで
ある。又、本実施形態では上述のように、第１回転軸１
７０及び第２回転軸１７１は、駆動ベルト１６５３にて
つながっていることから、第２回転軸１７１側には回転
検出器を設けていない。尚、上記回転機構１６５の内、
第１回転軸１７０、モータ１６５２、駆動ベルト１６５
３、及び回転検出器１６５４にて、研磨材保持台回転装
置を構成する。

【００３６】図３に示すように、上記研磨材保持台１６
２は、本実施形態では吸着動作により研磨材１６１を保
持する部材であり、研磨材１６１を載置する載置面１６
４１ａを有する例えば円形の上部盤１６４１と、上記第
１回転軸１７０に固定される例えば円形の下部盤１６４
２と、上部盤１６４１及び下部盤１６４２の間に設けら
れ図示するようにくびれ部分を有して下部盤１６４２に
対して上部盤１６４１を僅かながら首振り可能とする首
振り用部材１６４３と、上記下部盤１６４２の４箇所又
は３箇所に等間隔に配置され螺合され各先端を上部盤１
６４１に接触可能とする４本又は３本の調整用ボルト１
６４４とを備える。本実施形態では、上記研磨材１６１
は、セラミック砥粒の結合体で、上記部品保持部材１３
３の部品保持面１３３ａを超える大きさにてなる方形状
をなし、研磨面１６１ａの粗さが♯４００〜♯１５０
０、ロックウェル硬さが５〜６５のものを用いている。
尚、研磨材１６１は、上述のものに限定されることはな
く、例えばアルカンサス天然砥石、又はダイヤモンド砥
石を主成分とするものであってもよい。尚、研磨材１６
１の一実施例として、２０ｍｍ四方、厚み５ｍｍ、研磨
面１６１ａの平面度５μｍのものが使用可能である。上
述のように、砥石形態であって、その研磨面１６１ａの
粗さ及び硬度を選択した研磨材１６１を備えることで、
大きさが例えば４ｍｍ四方を超える部品保持面１３３ａ
を有する部品保持部材１３３であっても、及び部品保持
面１３３ａが加熱される部品保持部材１３３であって
も、部品保持面１３３ａの再生処理を容易に行うことが
できる。

【００３７】上記研磨材保持台１６２を上述のように構
成することで、調整用ボルト１６４４の下部盤１６４２
からの突出量を調整して、上部盤１６４１の首振り方向
及び傾斜度を調整することが可能である。このように上
記載置面１６４１ａの水平度、正確には該載置面１６４
１ａに保持される研磨材１６１における上記部品保持面
１３３ａの研磨面１６１ａの水平度を調整することが可
能であり、上記下部盤１６４２、首振り用部材１６４
３、及び調整用ボルト１６４４は、研磨材１６１の研磨
面１６１ａの水平状態を調整する水平調整部材と言え
る。尚、もちろん、上記部品保持面１３３ａも水平状態
に配置されている。

【００３８】又、吸着動作にて研磨材１６１を保持する
ために、上記載置面１６４１ａには、一又は複数の吸引
用開口が形成され、該開口は、上部盤１６４１、首振り
用部材１６４３、下部盤１６４２、及び第１回転軸１７
０の内部を貫通する吸引用通路１６４５に連通する。該
吸引用通路１６４５は、上記研磨材吸着装置１６７の一
構成部分である真空ポンプ１６７１につながれており、
よって、真空ポンプ１６７１の吸引力により研磨材１６
１は載置面１６４１ａに吸着保持される。このように吸
引により研磨材１６１を保持することで、真空ポンプ１
６７１を停止させることで容易に研磨材１６１の保持を
解除でき研磨材１６１の交換を容易に行うことが可能と
なる。又、載置面１６４１ａに保持された研磨材１６１
の位置ずれを防止し、かつ載置面１６４１ａへ研磨材１
６１を載置するときの位置決めのため、方形状にてなる
研磨材１６１の対角位置に対応して上記載置面１６４１
ａの２箇所には、図２に示すように、それぞれ一対のピ
ン１６４６が植設されている。

【００３９】上記塵埃除去材保持台１６４は、上記第２
回転軸１７１に固定され、塵埃除去材保持台１６４には
塵埃除去材１６３が締結部材にて取り付けられている。
塵埃除去材１６３は、研磨材１６１による上記部品保持
面１３３ａの研磨後において部品保持面１３３ａに付着
している塵埃を除去するもので、本実施形態では、ステ
ンレス製で直径が０．２ｍｍ〜１ｍｍにてなる５ｍｍ程
度の長さのワイヤを複数、円形状に植設したブラシを用
いている。このようなステンレスブラシが好適である
が、これに限定されず同様の効果が得られる他材料と代
替することができる。尚、上記円形状の塵埃除去材１６
３の直径は、上記部品保持部材１３３の部品保持面１３
３ａを超える大きさである。又、既述のように、塵埃除
去材保持台１６４は、上記回転機構１６５にて矢印１６
５１方向へ回転される。尚、上記回転機構１６５の内、
第２回転軸１７１、モータ１６５２、及び駆動ベルト１
６５３にて、塵埃除去材保持台回転装置を構成する。

【００４０】又、塵埃除去材保持台１６４の塵埃除去材
載置面には、第２回転軸１７１及び塵埃除去材保持台１
６４内を貫通して塵埃吸引装置１６８につながる吸引用
通路１７１１が開口する。上記塵埃吸引装置１６８は、
塵埃除去材１６３による上記部品保持面１３３ａの清掃
時に該部品保持面１３３ａから除去された塵埃、及び上
記研磨材１６１による上記部品保持面１３３ａの研磨時
に発生する塵埃等の塵埃の除去を行う装置であり、上記
塵埃を濾過するフィルター１６８１と、該フィルター１
６８１の後段に設置され吸引装置としての排気ポンプ１
６８２を備える。

【００４１】上記塵埃除去材１６３を設けることで、上
記部品保持部材１３３の部品保持面１３３ａを研磨して
再生処理した後に、部品保持面１３３ａを塵埃除去材１
６３に押圧装置１３４にて押圧して、部品保持面１３３
ａにおける付着物を除去する清掃処理を行うことができ
る。よって、部品保持面１３３ａにおける付着物や、部
品保持面１３３ａに詰まっている研磨粉等を除去でき、
実装動作時において上記付着物等が超音波振動伝達に悪
影響を与えるのを防止できる。又、除去された塵埃は、
塵埃吸引装置１６８にて塵埃除去材１６３から排除され
ることから、当該部品装着装置１０１内に塵埃が飛散す
ることを防止できる。

【００４２】上記塵埃侵入防止装置１６６は、図２に示
すように、隣接して配置している研磨材１６１及び塵埃
除去材１６３に対して、これらの非使用時における塵埃
の付着を防止し、又、研磨材１６１及び塵埃除去材１６
３から不必要に当該部品装着装置１０１内への塵埃の飛
散を防止するための装置であり、研磨材１６１及び塵埃
除去材１６３を覆い保護するカバー部材１６６１と、カ
バー部材駆動機構１６６２とを備える。該カバー部材駆
動機構１６６２は、研磨材１６１及び塵埃除去材１６３
を覆わない位置でこれらを使用可能とする開位置と、研
磨材１６１及び塵埃除去材１６３の非使用時における位
置で研磨材１６１及び塵埃除去材１６３を覆う閉位置と
の間にて、上記カバー部材１６６１を往復動させる機構
であり、駆動源として本実施形態ではエアーシリンダを
使用する。さらに該カバー部材駆動機構１６６２には、
上記カバー部材１６６１が上記開位置に位置することを
検出する開位置検出センサ１６６３、及び上記カバー部
材１６６１が上記閉位置に位置することを検出する閉位
置検出センサ１６６４が備わる。各センサ１６６３、１
６６４における検出情報は、制御装置１８０に送出され
る。

【００４３】さらに研磨装置１６０は、上記第１回転軸
１７０及び第２回転軸１７１の垂直状態を調整する垂直
調整部材１７２を備えている。本実施形態では、垂直調
整部材１７２は、図３に示すように、研磨装置１６０の
フレーム部材１６９のベース板１６９１の角部の３箇所
又は４箇所に、該ベース板１６９１の厚み方向に沿って
螺合した調整ボルト１７２１が相当する。各箇所におけ
る調整ボルト１７２１のねじ込み量を調整することで、
上記フレーム部材１６９を設置している基礎台１７３に
対して該フレーム部材１６９の傾斜を調整し、第１回転
軸１７０及び第２回転軸１７１の軸方向が、ベアＩＣチ
ップ３が実装される回路基板２０の実装面に対して垂直
となるように、又は、上記部品保持部材１３３の部品保
持面１３３ａに対して垂直となるように、垂直調整が可
能である。

【００４４】尚、上述の塵埃除去材保持台１６４におけ
る水平状態、及び上述の垂直状態の具体的な調整方法や
調整用構造は、本実施形態のものに限定されるものでは
なく、当業者により想到可能な形態を採ることが可能で
ある。このように、研磨材１６１の研磨面１６１ａを部
品の実装対象となる平面に対して平行とする水平状態
や、回転中心軸１７０、１７１を部品の実装対象となる
平面に対して垂直とする垂直状態が得られることで、部
品保持部材１３３の部品保持面１３３ａを部品の実装対
象となる平面に対して平行に研磨することができ、部品
保持面１３３ａを研磨して再生処理をすることによって
部品保持面１３３ａの向きに狂いが生じることを防止す
ることができる。又、大きさが例えば４ｍｍ四方を超え
る部品保持面１３３ａを有する部品保持部材１３３であ
っても、及び部品保持面１３３ａが加熱される部品保持
部材１３３であっても、部品保持面１３３ａの再生処理
を容易に行うことができる。

【００４５】以上のように構成される部品装着装置１０
１における部品装着動作について以下に説明する。該部
品装着動作には、本実施形態における特徴の一つであ
る、部品保持部材１３３の部品保持面１３３ａの再生動
作を含む。このような部品装着動作は、制御装置１８０
にて制御され、その動作プログラムデータは、制御装置
１８０内、又は外部のメモリ１８１に予め記憶され、あ
るいは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体から供給することが
でき、さらには通信回線を通じてダウンロードすること
もできる。尚、以下の部品装着動作説明の内、上記ベア
ＩＣチップ３の回路基板２０への装着動作に関しては、
従来の部品装着装置における装着動作に類似することか
ら略説し、上記部品保持部材１３３の部品保持面１３３
ａの再生動作について詳しく説明する。

【００４６】上記ウエハ取出装置１１１にて、ウエハ供
給マガジン１１３から取り出されエキスパンドされた後
に突き上げられた一つのベアＩＣチップ３は、部品供給
装置１１０にて保持され反転装置１１５にて表裏を反転
される。反転されたベアＩＣチップ３は、実装ヘッド１
３１における部品保持部材１３３の部品保持面１３３ａ
に吸着保持され、保持部材移動装置１３２にてＸ方向に
おける実装位置に位置決めされる。一方、基板位置決め
装置１２０における移動機構１２１の保持テーブルに保
持された回路基板２０は、Ｙ方向における実装位置に位
置決めされる。Ｘ，Ｙ方向における実装位置の位置決め
終了後、実装ヘッド１３１の押圧装置１３４を動作さ
せ、上記部品保持部材１３３の部品保持面１３３ａに保
持されているベアＩＣチップ３のバンプ１１が回路基板
２０の電極部２１に押圧され、かつ実装ヘッド１３１の
超音波振動発生装置１３５の作動によりバンプ１１と電
極部２１とが摩擦され接合する。このようにして回路基
板２０へのベアＩＣチップ３の実装が終了した後、実装
済基板搬送装置１２２にて部品実装済み回路基板が次工
程へ搬送される。このようにして各回路基板２０へベア
ＩＣチップ３が順次実装され次工程へ搬送される。

【００４７】上記再生動作について説明する。尚、該再
生動作が実行される前には、上述したように、上記塵埃
除去材保持台１６４に備わる上記調整用ボルト１６４
４、及び研磨装置１６０におけるフレーム部材１６９に
設けた上記調整ボルト１７２１にて、研磨材１６１の上
記研磨面１６１ａを予め水平に、かつ部品保持面１３３
ａに対して平行に調整しておく。上述のように一つ若し
くは複数のベアＩＣチップ３の実装動作が終了した後、
次の実装動作を開始する前に、保持部材移動装置１３２
を動作させて実装ヘッド１３１における部品保持部材１
３３の部品保持面１３３ａを、研磨装置１３０の研磨材
１６１の上方へ移動させる。一方、研磨装置１６０にお
いては、上記回転機構１６５、上記塵埃侵入防止装置１
６６、上記研磨材吸着装置１６７、及び上記塵埃吸引装
置１６８が動作され、上記カバー部材１６６１を開位置
に配置し、かつ研磨材１６１を研磨材保持台１６２に吸
着しながら約１００ｒｐｍ〜１２００ｒｐｍ範囲内の回
転数であり、主には部品保持面１３３ａの汚れ具合等に
基づいて設定した回転数にて回転させる。又、上述のよ
うに部品保持面１３３ａをＸ方向に往復動させて研磨動
作を行う場合、例えば、往路では荒削り用として研磨材
１６１の回転を遅くし復路では仕上げ用として回転を速
くするような制御を行うことができる。

【００４８】上記移動後、制御装置１８０内の制御機能
を果たす一部分であり図６に示す押圧制御部１８２の制
御にて上記押圧装置１３４を動作させて上記部品保持面
１３３ａを上記研磨材１６１に押圧する。印加する荷重
は、上述のように約５００ｍＮ〜約５００Ｎ程度の範囲
内の値であり、例えば部品保持面１３３ａの大きさに基
づいて設定値を変化させる。一例としては、部品保持面
１３３ａが□１６ｍｍの大きさにてなるとき約５０Ｎで
ある。本実施形態では、上記押圧動作に加えて、図６に
示す超音波振動制御部１８３の制御により上記超音波振
動発生装置１３５にて上記部品保持面１３３ａを超音波
振動させ、かつ図６に示す移動制御部１８４の制御によ
り上記保持部材移動装置１３２にて実装ヘッド１３１ご
と部品保持面１３３ａをＸ方向に往復動させる。本実施
形態では、上記往復動は、一往復であり、その移動速度
は、約１〜５ｍｍ／ｓｅｃの範囲内の値であり、例えば
部品保持面１３３ａの汚れ具合及び大きさに基づいて設
定値を変化させる。又、上述のように部品保持面１３３
ａをＸ方向に往復動させて研磨動作を行う場合、例え
ば、往路では荒削り用として部品保持部材１３３の移動
速度を遅くし復路では仕上げ用として移動を速くするよ
うな制御を行うことができる。尚、その移動距離は、回
転している研磨材１６１の大きさの範囲内である。又、
上記研磨動作中に部品保持面１３３ａから除去される塵
埃等は、塵埃吸引装置１６８にて吸引され、当該部品装
着装置１０１内に飛散することはない。本実施形態では
部品保持面１３３ａの上記往復動が終了した時点で、部
品保持面１３３ａの研磨動作が終了する。しかしなが
ら、上記往復回数は、上記一往復に限定するものではな
く、部品保持面１３３ａの汚れ具合に基づいて適宜設定
すればよい。

【００４９】本実施形態では、上記研磨動作のとき、部
品保持面１３３ａの研磨材１６１への押圧力を、部品保
持面１３３ａの研磨材１６１への接触から離脱までの時
間経過に伴い変化させている。その一例として本実施形
態では、往路と復路とにおいて、それぞれ異なる押圧力
にて上記押圧動作を行い、上記往路における押圧力を上
記復路における押圧力に比べて大きくしている。具体的
には、往路における押圧力は、部品保持面１３３ａの大
きさが例えば□１０ｍｍであるとき、約２５Ｎであり、
復路における押圧力は約１０Ｎである。又、例えば往路
の押圧力は、復路の約１．５〜１０００倍であり、例え
ば部品保持面１３３ａの大きさ、さらには汚れ具合を加
味して設定される。尚、上記時間経過に伴う上記押圧力
の変化は、上述の例に限定されるものではなく、部品保
持面１３３ａの研磨材１６１への接触から離脱までの時
間経過に伴い連続的に滑らかに上記押圧力を変化させて
もよい。又、使用とともに研磨材１６１は目詰まりして
くるので、ドレッシング作業におけるいわゆる目直しを
行う機構を備えるようにしてもよい。

【００５０】又、上述のように本実施形態では、回転し
ている研磨材１６１に対する部品保持面１３３ａの押圧
動作時に、上記超音波振動動作及び上記往復動作を行っ
ているが、これらは作用させなくてもよいし、いずれか
一方のみを作用させてもよい。

【００５１】上述のように部品保持面１３３ａを研磨材
１６１に押圧して研磨することで、部品保持面１３３ａ
に固着したベアＩＣチップ３の基盤材料を除去し、部品
保持面１３３ａの面粗度を所定の範囲内に修復して、部
品保持面１３３ａの再生処理を行うことができる。よっ
て、部品実装時における超音波接合の条件が過酷な４ｍ
ｍ四方以上のベアＩＣチップ３を保持する部品保持部材
１３３であって、該部品保持部材１３３が加熱される場
合であっても、部品保持面１３３ａの再生を行うことが
でき、部品保持面１３３ａの面粗度の劣化に起因する部
品と回路基板との接合不良を防ぐことができる。又、研
磨材１６１が回転していることで、さらには部品保持面
１３３ａがＸ方向に移動することで、部品保持面１３３
ａの再生処理効率を向上でき、より短時間での再生処理
が達成でき、部品実装作業における休止時間を短くする
ことができる。

【００５２】上述のように本実施形態では、実装動作回
数を判断基準として、再生動作を実行したが、その他、
上記部品保持面１３３ａの撮像情報の画像処理結果から
得られる部品保持面１３３ａの汚れ状態に基づいて再生
動作を行うか否かを判断するようにしても良いし、ベア
ＩＣチップ３の実装動作時における超音波振動の振動状
態に基づいて再生動作を行うか否かを判断する等、当業
者が想到可能な手段を採ることができる。

【００５３】又、上述のように研磨動作において、本実
施形態では研磨材１６１は、回転するがＸ，Ｙ方向には
移動しない。しかしながら該構造に限定されるものでは
なく、例えば、図７に示すように、研磨材１６１をＸ及
びＹ方向の少なくとも一方向に相対移動装置にて移動さ
せながら、回転させてもよい。さらに、研磨材１６１を
Ｘ及びＹ方向の少なくとも一方向に相対移動装置にて移
動させ、かつ回転機構１６５にて回転させながら、部品
保持面１３３ａも保持部材移動装置１３２にてＸ方向に
移動させても良いし、部品保持面１３３ａは停止させた
状態であっても良い。又、研磨材１６１及び部品保持面
１３３ａの少なくとも一方がＸ及びＹ方向の少なくとも
一方向に移動する構造を採るときには、研磨材１６１の
上記回転動作を中止してもよい。

【００５４】上述の研磨動作による再生処理動作の一実
施例を以下に示す。上記押圧装置１３４により部品保持
面１３３ａに印加する荷重が約５Ｎ〜約５０Ｎで、上記
超音波振動発生装置１３５による超音波振動は、周波数
を４０ｋＨｚ、振動の振幅を０．５〜８μｍとし、研磨
材１６１としてセラミック砥粒の結合体で、粗さが♯４
００〜♯１５００、ロックウェル硬さが５〜６５のもの
を用い、研磨材１６１を１００ｒｐｍ〜１２００ｒｐｍ
の速さで回転させ、実装ヘッド１３１つまり部品保持面
１３３ａを１〜５ｍｍ／ｓｅｃの速度で１０〜２０ｍｍ
移動させた。該実施例の場合、約１４秒にて十分な面粗
度に部品保持面１３３ａを再生することができた。

【００５５】次に上記清掃動作について説明する。本実
施形態では、上記研磨動作後、さらに、図６に示す塵埃
除去制御部１８５の制御により下記の清掃動作を行う。
しかしながら、該清掃動作は必須の工程ではない。上記
清掃動作は以下のように行われる。即ち、まず、上記研
磨動作の終了とともに上記押圧装置１３４を動作させ
て、一旦、部品保持面１３３ａを研磨材１６１より上昇
させた後、保持部材移動装置１３２を動作させ実装ヘッ
ド１３１ごと部品保持面１３３ａを上記塵埃除去材１６
３の上方までＸ方向に移動させる。このとき、上記回転
機構１６５の動作により塵埃除去材１６３は既に回転し
ている。部品保持面１３３ａが上記塵埃除去材１６３の
上方に移動した後、再び押圧装置１３４を動作させて部
品保持面１３３ａを下降させ塵埃除去材１６３に押圧さ
せる。該押圧力としては、約５００ｍＮ〜約５０Ｎの範
囲であり、例えば部品保持面１３３ａの大きさに基づい
て設定値を変化させることができる。

【００５６】部品保持面１３３ａを塵埃除去材１６３に
押圧しているときに部品保持面１３３ａから除去される
塵埃は、上記塵埃吸引装置１６８にて吸引され、部品装
着装置１０１内に飛散することはない。又、上記塵埃除
去材１６３による部品保持面１３３ａの清掃動作の際、
さらに上記超音波振動発生装置１３５を動作させ部品保
持面１３３ａを超音波振動させてもよく、さらに、保持
部材移動装置１３２にて実装ヘッド１３１ごと部品保持
面１３３ａをＸ方向に移動させてもよい。

【００５７】上述のように研磨動作度後に塵埃除去材１
６３による清掃動作を行うことで、研磨動作によって部
品保持面１３３ａに存在する付着物や、部品保持面１３
３ａに詰まっている研磨粉等を除去することができる。
さらに、超音波振動を作用させながら上記清掃動作を行
うことで、部品保持面１３３ａの清掃が超音波振動によ
る摩擦でさらに効率良く、短時間で達成できる。よっ
て、上記清掃処理のための時間を短縮することができ、
部品実装作業における休止時間を短くすることができ
る。尚、上述した研磨動作、さらには清掃動作による部
品保持面１３３ａの再生処理は、制御装置１８０によ
り、最適な条件に制御され実行される。

【００５８】部品保持面１３３ａの上記清掃動作用の塵
埃除去材１６３は、本実施形態のブラシを用いた構成に
限定されるものではない。例えば、図８に示すように、
上記上部盤１６４１の載置面１６４１ａにガラス板１９
０を吸着保持し、該ガラス板１９０の支持面１９０ａに
塵埃除去材１９１を設けても良い。該塵埃除去材１９１
としては、例えば不織布からなる洗浄布を用いることが
でき、塵埃除去材１９１に部品保持面１３３ａを押圧す
る。尚、その他の構成及び動作は、上述のブラシ形態の
塵埃除去材１６３を備えた場合に同じである。ガラス板
１９０を用いることで、部品保持面１３３ａの押圧時に
ガラス板１９０は金属板の場合のように弾性変形を生じ
ないことから、上述の調整用ボルト１６４４等にて水平
調整した上記支持面１９０ａの水平状態を維持すること
ができる。尚、ガラス板１９０は、磨きガラスで平面度
の高いものを用いるのが好適である。しかしながら、ガ
ラス板１９０に限定するものではなく、ガラス板１９０
と同様の効果が得られる部材であれば、そのような部材
を用いることができる。

【００５９】又、塵埃除去材１９１の洗浄布に連続した
ものを用い、ガラス板１９０上で塵埃除去材１９１を移
動させる供給ローラ１９２１、巻取りローラ１９２２、
モータ１９２３を有する移送装置１９２を設け、塵埃除
去材１９１を移動させるのが好ましい。該構成により、
１回あるいは必要回数の清掃処理を終える都度、塵埃除
去材１９１を移送したり、清掃中に、間欠的又は連続的
に移送したりすることで、塵埃除去材１９１を順次更新
していくことが自動的に達成できる。よって、塵埃除去
材１９１を清掃動作毎に交換する必要がなく、清掃処理
を安定して繰り返し行うことができる。

【００６０】上述した塵埃除去材１９１を用いた構造で
あっても、塵埃除去材１６３を備えた場合と同様の効果
を得ることができる。又、洗浄布にてなる塵埃除去材１
９１は、湿式のものを用いると、研磨後の部品保持面１
３３ａに付いた付着物を除去する際に当該部品装着装置
１０１内に粉塵が飛散するのをより効果的に防止でき、
好適である。尚、上記塵埃吸引装置１６８を備えている
ことから、乾式の洗浄布でも塵埃の飛散は十分に防止す
ることができる。

【００６１】尚、上述の説明では、部品装着装置１０１
に研磨装置１６０が備わる形態の場合について説明し
た。一方、図２に示すように、少なくとも、上記研磨装
置１６０内の研磨材１６１、研磨材保持台１６２、第１
回転軸１７０、及び回転機構１６５、上記部品保持部材
１３３、上記押圧装置１３４、並びに上記制御装置１８
０にて、部品保持部材再生装置を構成することもでき
る。さらに、該部品保持部材再生装置には、上記超音波
発生装置１３５、上記保持部材移動装置１３２、並びに
研磨装置１６０内の塵埃除去材１６３、除去材保持台１
６４、及び塵埃吸引装置１６８を備えることもできる。

【００６２】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品保持部材再生装置、第２態様の部品装着装置、及び
第３態様の部品装着方法によれば、部品保持部材を押圧
する押圧装置、研磨装置、及び制御装置を備え、上記研
磨装置に備わる研磨材に上記部品保持部材の部品保持面
を押圧して研磨し該部品保持面の再生を行うようにし
た。よって、部品保持部材の部品保持面のサイズ及び温
度に関係なく当該部品保持面の再生を容易に行うことが
できる。

【００６３】さらに、上記制御装置の制御により、部品
保持面を研磨材へ押圧するときの荷重を変化させること
により、より効果的に部品保持面の再生処理を行うこと
ができる。さらに、超音波振動発生装置を備え、上記制
御装置の制御により部品保持面を研磨材へ押圧するとき
超音波振動させることで、より効果的に部品保持面の再
生処理を行うことができる。さらに、保持部材移動装置
を備え、上記制御装置の制御により部品保持面を研磨材
へ押圧するとき部品保持面を移動させることで、より効
果的に部品保持面の再生処理を行うことができる。

【００６４】さらに、上記研磨装置に塵埃除去装置を備
え、上記研磨動作後に、上記部品保持面を塵埃除去材に
押圧することで、研磨動作により部品保持面に付着して
いる塵埃を除去することができる。よって、部品保持面
の上記再生処理後における清浄度をより向上させること
ができ、部品実装動作において部品保持面の付着物等が
部品と回路基板との接合に悪影響を与えるのを防止する
ことができる。

【００６５】又、上記研磨装置に塵埃除去布を備え、上
記研磨動作後に、上記部品保持面を塵埃除去布に押圧し
て部品保持面に付着している塵埃を除去することもでき
る。又、研磨材の研磨面を部品保持面に対して平行かつ
水平とする水平調整部材を備え、さらに研磨材を支持す
る回転軸の鉛直度を調整する垂直調整部材を備えること
で、部品保持面を水平に調整でき、偏りなく部品保持面
の再生処理を行うことができる。

【００６６】又、本発明の第４態様の部品保持部材再生
装置によれば、部品保持部材を押圧する押圧装置、研磨
部を有する相対移動装置、及び制御装置を備え、上記相
対移動装置に備わる研磨材に上記部品保持部材の部品保
持面を押圧して、研磨材及び部品保持面を相対的に移動
させて部品保持面を研磨し該部品保持面の再生を行うよ
うにした。よって、部品保持部材の部品保持面のサイズ
及び温度に関係なく当該部品保持面の再生を容易に行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の部品装着装置の斜視図で
ある。

【図２】 図１に示す部品装着装置に備わる研磨装置の
斜視図である。

【図３】 図２に示す研磨装置の構造を説明するための
図である。

【図４】 図１に示す部品装着装置に備わる部品保持部
材にてベアＩＣチップを回路基板の電極部に接合してい
る状態を示す図である。

【図５】 図１に示す部品装着装置に備わる部品保持部
材の斜視図である。

【図６】 図１に示す部品装着装置に備わる制御装置の
機能を説明するためのブロック図である。

【図７】 図１に示す部品装着装置に備わる研磨装置の
変形例における斜視図である。

【図８】 図１に示す部品装着装置に備わる研磨装置の
別の変形例における斜視図である。

【図９】 従来の部品装着装置の構造を示す図である。

【符号の説明】

３…ベアＩＣチップ、１１…バンプ、２０…回路基板、
２１…電極部、１０１…部品装着装置、１３２…保持部
材移動装置、１３３…部品保持部材、１３３ａ…部品保
持面、１３４…押圧装置、１３５…超音波振動発生装
置、１６０…研磨装置、１６１…研磨材、１６１ａ…研
磨面、１６２…研磨材保持台、１６３…塵埃除去材、１
６４…塵埃除去材保持台、１７０…第１回転軸、１６５
…回転機構、１８０…制御装置、１９１…塵埃除去材、
１６４１…上部盤、１６４２…下部盤、１６４３…首振
り部材、１６４４…調整用ボルト。

フロントページの続き (72)発明者 森川 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 丸茂 伸也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 前 貴晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA03 AA11 AA23 CC03 CC04 CD06 EE02 EE03 EE24 EE33 EE38 EE50 5F044 PP15

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品保持面（１３３ａ）に部品（３）を
   保持する部品保持部材（１３３）と、 上記部品保持面を研磨し該部品保持面を再生する研磨材
   （１６１）を研磨材保持台（１６２）に設け、該研磨材
   保持台及び上記部品保持面を相対的に移動させる相対移
   動装置（１６５、１３２）と、 上記部品保持部材に接続され上記部品保持面を上記研磨
   材へ押圧する押圧装置（１３４）と、 上記相対移動装置及び上記押圧装置が接続され、上記部
   品保持面を上記研磨材に押圧させる動作制御を上記押圧
   装置に対して行い、かつ該押圧動作のとき上記研磨材保
   持台及び上記部品保持面の相対的移動動作制御を上記相
   対移動装置に対して行う制御装置（１８０）と、を備え
   たことを特徴とする部品保持部材再生装置。
2. 【請求項２】 部品保持面（１３３ａ）に部品（３）を
   保持する部品保持部材（１３３）と、 上記部品保持面を研磨し該部品保持面を再生する研磨材
   （１６１）を研磨材保持台（１６２）に設け、該研磨材
   保持台を第１回転軸（１７０）の軸周り方向へ回転させ
   る研磨材保持台回転装置（１６５）を有する研磨装置
   （１６０）と、 上記部品保持部材に接続され上記部品保持面を上記研磨
   材へ押圧する押圧装置（１３４）と、 上記研磨装置及び上記押圧装置が接続され、上記部品保
   持面を上記研磨材に押圧させる動作制御を上記押圧装置
   に対して行い、かつ該押圧動作のとき上記研磨材保持台
   の回転動作制御を上記研磨材保持台回転装置に対して行
   う制御装置（１８０）と、を備えたことを特徴とする部
   品保持部材再生装置。
3. 【請求項３】 上記制御装置は、上記押圧動作におい
   て、上記研磨材への上記部品保持面の接触から離脱まで
   の時間経過に伴い押圧荷重を変化させる、請求項２記載
   の部品保持部材再生装置。
4. 【請求項４】 上記押圧荷重は、上記接触から離脱まで
   を前半及び後半に分けたとき、上記前半を上記後半に比
   べて大きい荷重とする、請求項３記載の部品保持部材再
   生装置。
5. 【請求項５】 上記部品保持部材に取り付けられ、上記
   部品保持面に超音波振動を与え、かつ上記制御装置に接
   続される超音波振動発生装置（１３５）をさらに備え、
   上記制御装置は、上記押圧動作のとき、上記部品保持面
   を超音波振動させる超音波振動制御を上記超音波振動発
   生装置に対して行う、請求項２から４のいずれかに記載
   の部品保持部材再生装置。
6. 【請求項６】 上記部品保持部材に取り付けられ、上記
   押圧装置による上記部品保持部材の押圧方向に直交する
   方向へ上記部品保持部材を移動させ、かつ上記制御装置
   に接続される保持部材移動装置（１３２）を、上記研磨
   装置は備え、上記制御装置は、上記押圧動作のとき、上
   記部品保持部材を移動させる制御を上記保持部材移動装
   置に対して行う、請求項２から５のいずれかに記載の部
   品保持部材再生装置。
7. 【請求項７】 上記部品保持面の研磨後において該部品
   保持面の塵埃を除去する塵埃除去材（１６３）を除去材
   保持台（１６４）に設け、かつ上記除去材保持台を第２
   回転軸（１７１）の軸周り方向へ回転させる除去材保持
   台回転装置（１６５）を有しかつ上記制御装置に接続さ
   れる塵埃除去装置を上記研磨装置はさらに備え、上記制
   御装置は、上記研磨材による上記部品保持面の研磨後、
   上記部品保持面を上記塵埃除去材に押圧する押圧動作制
   御を上記押圧装置に対して行い、かつ該塵埃除去材に対
   する押圧動作制御のとき上記除去材保持台を回転させる
   回転動作制御を上記除去材保持台回転装置に対して行
   う、請求項２から６のいずれかに記載の部品保持部材再
   生装置。
8. 【請求項８】 上記部品保持面の研磨後において該部品
   保持面の塵埃を除去する塵埃除去布（１９１）を上記研
   磨装置はさらに備え、上記制御装置は、上記研磨材によ
   る上記部品保持面の研磨後、上記部品保持面を上記塵埃
   除去布に押圧する押圧動作制御を上記押圧装置に対して
   行う、請求項２から６のいずれかに記載の部品保持部材
   再生装置。
9. 【請求項９】 上記研磨材保持台は、上記部品保持面が
   接触する上記研磨材の研磨面（１６１ａ）を上記部品保
   持面に対して平行かつ水平に配置する水平調整部材（１
   ６４１〜１６４４）を有する、請求項２から８のいずれ
   かに記載の部品保持部材再生装置。
10. 【請求項１０】 上記研磨装置は、上記第１回転軸を鉛
    直方向と平行に配置する垂直調整部材（１７２）をさら
    に有する、請求項９記載の部品保持部材再生装置。
11. 【請求項１１】 上記研磨材は、セラミック砥粒結合
    体、アルカンサス天然砥石、又はダイヤモンド砥石を主
    成分とする、請求項２から１０のいずれかに記載の部品
    保持部材再生装置。
12. 【請求項１２】 突起電極（１１）を設けた部品（３）
    の上記突起電極を装着対象物（２０）の電極部（２１）
    に接触させて接合する部品装着装置であって、 請求項１から１１のいずれかに記載の部品保持部材再生
    装置を備えたことを特徴とする部品装着装置。
13. 【請求項１３】 突起電極（１１）を設けた部品（３）
    の上記突起電極を装着対象物（２０）の電極部（２１）
    に接触させて、かつ上記部品に超音波振動を与えて上記
    突起電極と上記電極部とを接合して上記部品を上記装着
    対象物に装着する部品装着方法であって、 上記装着動作のときに上記部品を保持している部品保持
    面（１３３ａ）を、上記装着動作終了後に、回転してい
    る研磨材（１６１）に押圧して上記部品保持面の再生を
    行うことを特徴とする部品装着方法。
14. 【請求項１４】 上記部品保持面の上記研磨材への押圧
    荷重は、上記研磨材への上記部品保持面の接触から離脱
    までの時間経過に伴い変化させる、請求項１３記載の部
    品装着方法。
15. 【請求項１５】 上記部品保持面を上記研磨材へ押圧し
    ながら、上記部品保持面に対して超音波振動を与える、
    請求項１３又は１４記載の部品装着方法。
16. 【請求項１６】 上記部品保持面を上記研磨材へ押圧し
    ながら、押圧方向に直交する方向へ、上記部品保持面及
    び上記研磨材の少なくとも一方を移動させる、請求項１
    ３から１５のいずれかに記載の部品装着方法。
17. 【請求項１７】 上記部品保持面の上記再生動作後、上
    記部品保持面を回転している塵埃除去材（１６３）に押
    圧して上記部品保持面の塵埃を除去する、請求項１３か
    ら１６のいずれかに記載の部品装着方法。
18. 【請求項１８】 上記部品保持面の上記再生動作後、上
    記部品保持面を塵埃除去布（１９１）に押圧して上記部
    品保持面の塵埃を除去する、請求項１３から１６のいず
    れかに記載の部品装着方法。