JP2003340955A

JP2003340955A - ガスバリア性フィルム

Info

Publication number: JP2003340955A
Application number: JP2002150751A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kishimoto; 好弘岸本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-05-24
Filing date: 2002-05-24
Publication date: 2003-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、軟包装材料や電子デバイス等にも
使用することが可能である、ガスバリア性の高いガスバ
リア性フィルムを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、有機材料から形成された基材
と、前記基材の片面または両面に蒸着法により形成され
たフッ素化合物から構成される樹脂層と、前記樹脂層上
に真空成膜法により形成された無機酸化物から構成され
るガスバリア層とを有することを特徴とするガスバリア
性フィルムを提供することにより上記目的を達成するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に食品や医薬品
等の包装材料や電子デバイス等のパッケージ、または有
機ＥＬ素子や液晶等のプラスチック基板といったディス
プレイ材料に用いられるガスバリア性フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ガスバリア性を有する膜は、主に、内容
物の品質を変化させる原因となる酸素や水蒸気等の影響
を防ぐために、食品や医薬品等の包装材料として用いら
れたり、液晶表示パネルやＥＬ表示パネル等に形成され
ている素子が、酸素や水蒸気に触れて性能劣化するのを
避けるために、電子デバイス等のパッケージ材料として
用いられている。

【０００３】このようなフィルムとしては、従来よりア
ルミ箔が知られているが、使用後の廃棄処理が問題にな
っている他に、基本的に不透明であり、内容物を外から
見ることができないといった問題がある。

【０００４】その他、ポリ塩化ビニリデン樹脂や塩化ビ
ニリデンと他のポリマーとの共重合体樹脂からなる基
材、あるいはこれらの塩化ビニリデン系樹脂をポリプロ
ピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂にコー
ティングしてガスバリア性を付与したものが、特に包装
材料として広く使用されているが、焼却処理で塩素系ガ
スが発生するため、環境保護の点で現在、問題となって
おり、さらに、ガスバリア性が必ずしも充分でなく、高
度なバリア性が要求される内容物には使用できない。

【０００５】また、近年においては、従来ガラス等を用
いていた部分にフレキシブル性や耐衝撃性を持たせる等
の理由から、ガスバリア性を有する樹脂性のフィルムが
用いられる場合もある。例えば、特開平２−２５１４２
９号公報や特開平６−１２４７８５号公報では、有機エ
レクトロルミネッセンス素子の基板として、高分子フィ
ルムが用いられている。

【０００６】しかしながら、高分子材料はガラス等の無
機材料と比較した場合、ガスの透過性が著しく大きいと
いう問題を有している。このため、高分子材料が有機Ｅ
Ｌ素子の基板として用いられた場合、酸素や水蒸気が基
板である高分子フィルムを透過してしまうため、酸素や
水蒸気により有機膜が劣化し、発光特性または耐久性等
に問題が生じる場合があった。また、電子デバイス用基
板として高分子基板を用いた場合には、酸素が高分子基
板を透過して電子デバイス内に侵入、拡散し、デバイス
を劣化してしまうことや、電子デバイス内の必要な真空
度を維持できない等の問題があった。

【０００７】そこで、これらの欠点を克服するための包
装材料として、米国特許第３４４２８６号明細書、特公
昭６３−２８０１７号公報等に記載されているような酸
化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の無機
酸化物を高分子フィルム上に真空蒸着法や、スパッタリ
ング法等の形成手段により蒸着膜を形成したフィルムが
開発されている。これらの蒸着フィルムは、透明性およ
び酸素、水蒸気等のガス遮断性を有していることが知ら
れ、金属箔等では得ることのできない透明性、ガスバリ
ア性の両者を有する包装材料として好適とされている。

【０００８】しかながら、真空蒸着法やスパッタリング
法等の形成手段により蒸着膜を形成したフィルムは膜自
身が硬く、フレキシビリティが要求される軟包装材料等
の利用分野では、寸法変化に伴い膜内部にクラックが生
じ、ガスバリア性が劣化してしまうという問題があっ
た。そこで、寸法安定性に優れ、基材から受ける応力等
のストレスを吸収緩和できるプライマー層を設けた後、
ガスバリア性に優れた無機酸化物を積層した構成にする
という方法が、特開２００１−１４５９７３号公報に記
載されている。しかしながら、この方法においては、基
材に対する厚さが１／１０００〜１／１０という比較的
膜厚が高い膜となることから、用途が限定されてしまう
という問題があった。

【０００９】さらに、このような高分子フィルム上に酸
化珪素膜等の無機酸化物の蒸着膜を製膜してガスバリア
性フィルムとする場合の問題点として、高分子フィルム
表面の平滑性の問題がある。一般に高分子フィルム上に
は微細な凹凸があり、この上に無機酸化物を真空成膜法
により成膜した場合に、この微細な凹凸上に成膜したこ
とに起因する欠陥が蒸着膜内に発生し、ガスバリア性を
低下させてしまうといった問題が指摘されている。

【００１０】また、例えば有機ＥＬ素子等においては、
発光層を形成する面に平坦性がない場合に、ブラックス
ポットが発生してしまうといった不都合があり、このよ
うに種々の機能性素子において、表面の平滑性が求めら
れている。特に、可撓性を付与するために、高分子フィ
ルム上に機能性素子を形成する場合等においては、樹脂
製フィルム上の凹凸が問題となり、このような凹凸を平
滑化する手段が求められていた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このように、軟包装材
料や電子デバイス等にも使用することが可能である、ガ
スバリア性の高いガスバリア性フィルムの提供が望まれ
ている。

【００１２】

【課題が解決するための手段】本発明は、請求項１に記
載するように、有機材料から形成された基材と、前記基
材の片面または両面に蒸着法により形成されたフッ素化
合物から構成される樹脂層と、前記樹脂層上に真空成膜
法により形成された無機酸化物から構成されるガスバリ
ア層とを有することを特徴とするガスバリア性フィルム
を提供する。

【００１３】本発明のガスバリア性フィルムは、上記基
材と無機酸化物から構成されるガスバリア層との間に樹
脂層を有することから、基材から受ける応力等のストレ
スを樹脂層により吸収させることが可能となり、ガスバ
リア層にクラック等が生じるのを防止することができ
る。その結果、使用時におけるガスバリア性の向上を図
ることが可能となる。また、上記基材上に樹脂層を有す
ることから、ガスバリア層を形成する例えばスパッタリ
ング法等の真空成膜法時に起こる、基材の劣化を防ぐこ
とが可能となる。

【００１４】さらに、基材の微細な凹凸上に蒸着法によ
り樹脂層を形成することから、凹凸が樹脂により平坦化
され、表面が平坦な膜とすることが可能となり、有機Ｅ
Ｌ素子等の電子デバイスにも使用できるガスバリア性フ
ィルムとすることが可能となるのである。また、樹脂層
がフッ素化合物であることにより、フッ素のはっ水性に
より膜全体のガスバリア性を向上させることが可能とな
る。

【００１５】また、請求項１に記載のガスバリア性フィ
ルムは、請求項２に記載するように、上記ガスバリア層
上に、蒸着法により形成されたフッ素化合物から構成さ
れる樹脂層が形成されていることが好ましい。

【００１６】上記ガスバリア層上に、フッ素化合物から
構成される樹脂層が形成されることにより、水蒸気に対
するバリア性をさらに向上させることが可能となり、よ
り高いガスバリア性を有するガスバリア性フィルムとす
ることができるからである。

【００１７】本発明は、請求項３に記載するように、有
機材料から形成された基材と、前記基材の片面または両
面に真空成膜法により形成された無機酸化物から構成さ
れるガスバリア層と、前記ガスバリア層上に蒸着法によ
り形成されたフッ素化合物から構成される樹脂層とを有
することを特徴とするガスバリア性フィルムを提供す
る。

【００１８】本発明のガスバリア性フィルムは、上記ガ
スバリア層上に、上記樹脂層を蒸着法により形成するこ
とにより、無機材料の表面に存在する凹凸を平坦化する
ことが可能となり、有機ＥＬ素子等の電子デバイスにも
本発明のガスバリア性フィルムを使用することが可能と
なるのである。また、上記樹脂層がフッ素化合物である
ことにより、フッ素のはっ水性により膜全体のガスバリ
ア性を向上させることが可能となるからである。

【００１９】また、請求項１または請求項２に記載のガ
スバリア性フィルムにおいては、請求項４に記載するよ
うに、上記樹脂層の膜厚が、上記基材の膜厚の１／１０
００００〜１／１０００の範囲内であることが好まし
い。上記樹脂層の膜厚が、上記の範囲内であることによ
り、上記樹脂層を、基材が外部から受けるストレス等を
吸収する層とすることが可能であり、またガスバリア性
フィルムを薄膜とすることが可能となり、種々の用途に
使用することが可能となる。

【００２０】また、請求項１から請求項４までのいずれ
かの請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいては、
請求項５に記載するように、上記樹脂層の膜厚が、１ｎ
ｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましい。上記樹
脂層の膜厚が、上記範囲より薄い場合には、下地層を被
覆することが困難であり、上記樹脂層の膜厚が、上記範
囲より厚い場合には、材料コストや製造効率の面から、
好ましくないからである。

【００２１】また、請求項１から請求項５までのいずれ
かの請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいては、
請求項６に記載するように、上記フッ素化合物は、分子
量が５０〜５００００の範囲内であるフッ素含有化合物
を原料として用いて形成されたものであることが好まし
い。上記フッ素化合物の分子量が、上記範囲より大きい
場合には、上記樹脂層形成に必要とされるエネルギーが
大きいために、効率的に上記樹脂層を形成することが困
難となるからである。また、上記フッ素化合物の分子量
が、上記範囲より小さい場合には、上記樹脂層形成時
に、真空ポンプに吸着されてしまい、ポンプの詰まりの
原因になること、および上記樹脂層を蒸着法により形成
する時に、上記基材に付着した後、再蒸発してしまうこ
とから、膜の形成が困難となるからである。

【００２２】請求項１から請求項６までのいずれかの請
求項に記載のガスバリア性フィルムにおいては、請求項
７に記載するように、上記フッ素化合物がポリテトラフ
ルオロエチレンであることが好ましい。上記フッ素化合
物がポリテトラフルオロエチレンであることにより、上
記樹脂層が、基材から受けるストレス等をより吸収する
ことが可能となり、また高いバリア性を有するガスバリ
ア性フィルムとすることが可能となるからである。

【００２３】本発明は、請求項８に記載するように、有
機材料から形成された基材と、前記基材の片面または両
面に形成されたポリテトラフルオロエチレンで構成され
る樹脂層と、前記樹脂層上に真空成膜法により形成され
た無機酸化物から構成されるガスバリア層とを有するガ
スバリア性フィルムであって、前記樹脂層の膜厚が、前
記基材の膜厚の１／１０００００〜１／１０００の範囲
内であることを特徴とするガスバリア性フィルムを提供
する。

【００２４】本発明によれば、上記基材と上記ガスバリ
ア層の間にポリテトラフルオロエチレンで構成される樹
脂層を有することにより、基材から受ける応力等のスト
レスを樹脂層が吸収することが可能となり、また、上記
基材上にポリテトラフルオロエチレンの樹脂層を有する
ことから、ガスバリア層を形成する例えばスパッタリン
グ法等の真空成膜法時に起こる、基材の劣化を防ぐこと
が可能となり、さらに、高いガスバリア性を有するガス
バリア性フィルムとすることが可能となる。さらに、上
記樹脂層の膜厚が上記の範囲内であることにより、樹脂
層を基材が外部から受けるストレス等を吸収するクッシ
ョン層として機能することが可能となり、ガスバリア層
内におけるクラックの発生等を防止することができ、ガ
スバリア性を向上させることができる。

【００２５】本発明は、請求項９に記載するように、有
機材料から形成された基材と、前記基材の片面または両
面に真空成膜法により形成された無機酸化物から構成さ
れるガスバリア層と、前記ガスバリア層上に形成された
ポリテトラフルオロエチレンで構成される樹脂層とを有
することを特徴とするガスバリア性フィルムを提供す
る。

【００２６】本発明によれば、上記樹脂層がポリテトラ
フルオロエチレンで構成されることにより、高いガスバ
リア性を有するガスバリア性フィルムとすることが可能
である。

【００２７】請求項８または請求項９に記載の発明にお
いては、請求項１０に記載するように、前記樹脂層の膜
厚が、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好まし
い。

【００２８】上記樹脂層の膜厚が、上記範囲より薄い場
合には、下地層を被覆することが困難であるからであ
る。また、上記樹脂層の膜厚が、上記範囲より厚い場合
には、材料コストや製造効率の面から、好ましくないか
らである。

【００２９】請求項８から請求項１０までのいずれかの
請求項に記載の発明においては、請求項１１に記載する
ように、上記ポリテトラフルオロエチレンの分子量が、
５０〜１００００の範囲内であることが好ましい。

【００３０】上記ポリテトラフルオロエチレンの分子量
が上記範囲内であることから、ガスバリア性が高く、強
度の高いガスバリア性フィルムとすることが可能となる
からである。

【００３１】請求項１から請求項１１までのいずれかの
請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいては、請求
項１２に記載するように、上記ガスバリア層が、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、またはプラズマ
気相成長法により形成されたものであることが好まし
い。上記ガスバリア層が、上記の方法により形成される
ことにより、均一な膜を形成することが可能となり、ガ
スバリア性の高いフィルムとすることが可能となるから
である。

【００３２】また、請求項１から請求項１２までのいず
れかの請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいて
は、請求項１３に記載するように、上記ガスバリア層
が、厚さ５〜５００ｎｍの範囲内であることが好まし
い。上記ガスバリア層の厚さが、上記の範囲より薄い場
合には、ガスバリア性を得ることが困難であり、上記ガ
スバリア層の厚さが、上記の範囲より厚い場合には、ガ
スバリア性フィルムにフレキシビリティを保持させるこ
とが困難であり、成膜後に折り曲げ、引っ張り等の外的
要因により、ガスバリア性フィルムに亀裂が生じる等の
おそれがあるからである。

【００３３】また、請求項１から請求項１３までのいず
れかの請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいて
は、請求項１４に記載するように、上記無機酸化物から
なるガスバリア層が、酸化珪素もしくは酸化窒化珪素か
らなるガスバリア層であることが好ましい。上記ガスバ
リア層が、酸化珪素もしくは酸化窒化珪素であることに
より、ガスバリア層を透明な層とすることができ、また
高いガスバリア性を付与することが可能となることか
ら、有機ＥＬ素子等の電子デバイスにもを使用すること
が可能なガスバリア性フィルムとすることができるから
である。

【００３４】請求項１から請求項１４までのいずれかの
請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいては、請求
項１５に記載するように、上記ガスバリア層および上記
樹脂層が２層〜１０層の範囲内で上記基材上に積層され
ていることが好ましい。上記ガスバリア層および上記樹
脂層が積層されることにより、高いガスバリア性を付与
することが可能となるからである。

【００３５】また、請求項１から請求項１５までのいず
れかの請求項に記載のガスバリア性フィルムにおいて
は、請求項１６に記載するように、上記ガスバリア性フ
ィルムは、酸素透過率が１．０ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以下
であり、水蒸気透過率が１．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下で
あることが好ましい。上記ガスバリア性フィルムの酸素
透過率および水蒸気透過率が上記範囲内であることによ
り、高いガスバリア性を有するガスバリア性フィルムと
することが可能となるからである。

【００３６】

【発明の実施の形態】本発明のガスバリア性フィルム
は、その層構成により、第一実施態様から第四実施態様
までにわけることができる。以下、それぞれの態様につ
いて説明をする。

【００３７】１．第一実施態様本発明の第一実施態様のガスバリア性フィルムは、有機
材料から形成された基材と、前記基材の片面または両面
に蒸着法により形成されたフッ素化合物から構成される
樹脂層と、前記樹脂層上に真空成膜法により形成された
無機酸化物から構成されるガスバリア層とを有すること
を特徴とするものである。

【００３８】以下、これらの第一実施態様の各構成につ
いてそれぞれ説明をする。

【００３９】（樹脂層）まず、本実施態様における樹脂
層について説明する。本実施態様の樹脂層は、蒸着法に
より形成されたフッ素化合物であれば、組成等は特に限
定されるものではない。本実施態様においては、上記フ
ッ素化合物の中でも、分子量が５０〜５００００の範囲
内であり、中でも１００〜１０００であるものが好まし
い。上記フッ素化合物の分子量が、上記範囲より大きい
場合には、上記樹脂層形成に必要とされるエネルギーが
大きいために、効率的に樹脂層を形成することが困難と
なるからである。また、上記フッ素化合物の分子量が、
上記範囲より小さい場合には、上記樹脂層形成時に、真
空ポンプに吸着されてしまい、ポンプの詰まりの原因に
なること、および上記樹脂層を蒸着法により形成する時
に、上記基材に付着した後、再蒸発してしまうことか
ら、膜の形成が困難となるからである。

【００４０】ここで、上記フッ素化合物の分子量が５０
〜１００００の範囲内においては、平衡蒸気圧が１０
^−３Ｔｏｒｒとなる温度が６０〜５００℃の範囲内であ
り、かつその温度において熱分解や自己重合しない化合
物であることが好ましい。上記樹脂層を蒸着法により形
成することから、成膜時の熱等により、熱分解や自己重
合等を引き起こさない物質であることによって、強度の
高い膜を形成することが可能となるからである。

【００４１】また、平均分子量が５００〜５００００、
特に１０００〜１５０００の化合物においては、上記樹
脂層を形成する蒸着法を行う際に、分子が熱分解するも
のであることが好ましい。上記フッ素化合物の分子量が
上記範囲内であることにより、蒸着法により容易に膜を
形成することが可能となるからである。

【００４２】このようなフッ素化合物として具体的に
は、ポリテトラフルオロエチレン、デカフルオロビフェ
ニル、デカフルオロベンゾフェノン、ペンタフルオロフ
ェニル酢酸、４，４′−ヘキサフルオロイソプロピリデ
ンジフタリックアンヒドリド、ジメチルテトラフルオロ
サクシネート、１，２−ビス−４−フルオロフェニル−
１，１，２，２−テトラフルオロエタン、２，３，４，
５，６−ペンタフルオロビフェニル、２，３，４，５，
６−ペンタフルオロベンズアミド、４，４′−ジメチル
オクタフルオロビフェニル、４，４′−ジフルオロジフ
ェニルサルフォン、１，４−ビス−２−ヒドロキシヘキ
サフルオロイソプロピルベンゼン、フッ化ビニリデン、
フッ化ビニル、エチレン−四フッ化エチレン共重合体
（ＥＴＦＥ）、三フッ化エチレン（ＰＦＡ）等を挙げる
ことができる。

【００４３】上記フッ素化合物のなかでも、特にポリテ
トラフルオロエチレンを使用することが好ましい。上記
樹脂層がポリテトラフルオロエチレンで構成されること
により、高いガスバリア性を有するガスバリア性フィル
ムとすることが可能であるからである。

【００４４】本実施態様の樹脂層の製造方法は、高真空
中固体を加熱気化させて成膜を行う蒸着法であれば特に
限定されるものではなく、真空中でイオンを援用した蒸
着法等であってもよい。イオンを援用した蒸着法とは、
電子あるいはプラズマを用いて成膜材料の一部をイオン
化して蒸着する方法であり、その代表例としては、プラ
ズマ重合法、イオン化蒸着法、イオンプレーティング
法、イオンアシスト蒸着法、プラズマＣＶＤ法等があ
る。このようなイオンを援用した蒸着法を用いることに
より、基材とその上に成膜された樹脂薄膜層との密着性
が向上し、平滑性の高い樹脂薄膜層を得ることができ
る。

【００４５】また、上記フッ素化合物の膜厚が、後述す
る基材の１／１０００００〜１／１０００の範囲内であ
ることが好ましい。

【００４６】上記樹脂層の膜厚が、上記の範囲より膜厚
が薄い場合には、樹脂層を基材が外部から受けるストレ
ス等を吸収するクッション層とすることが困難であり、
また上記の範囲より膜厚が高い場合には、材料コストや
製造効率の面から、好ましくないからである。

【００４７】さらに上記フッ素化合物の膜厚が１〜１０
０ｎｍであり、中でも５〜１００ｎｍの範囲内であるこ
とがより好ましい。上記樹脂層の膜厚が、上記範囲より
薄い場合には、下地層を被覆することが困難であり、ま
た基材の表面に存在する凹凸を平坦化することが困難で
あるからである。また、上記樹脂層の膜厚が、上記範囲
より厚い場合には、材料コストや製造効率の面から、好
ましくないからである。

【００４８】さらに、本実施態様における樹脂層は、透
明であることが好ましい。樹脂層が透明であることによ
り、ガスバリア性フィルムを透明とすることが可能とな
るため、例えば有機ＥＬ素子等の電子デバイスにもガス
バリア性フィルムを使用することが可能となるからであ
る。

【００４９】また、本実施態様における樹脂層は、樹脂
層の表面における水との接触角が、測定温度２３℃にお
いて、５０°以上、中でも６０°以上であることが好ま
しい。この程度のはっ水性を有するものであれば、表面
に水等が吸着することを防止することが可能となるた
め、積層フィルムのはっ水性を向上させることができる
からである。ここで、この水との接触角の測定方法は、
協和界面化学社の接触角測定装置（型番ＣＡ−Ｚ）を用
いて求めた値である。すなわち、被測定対象物の表面上
に、純水を一滴（一定量）滴下させ、一定時間経過後、
顕微鏡やＣＣＤカメラを用い水滴形状を観察し、物理的
に接触角を求める方法を用い、この方法により測定され
た水との接触角を本発明における水との接触角とするこ
ととする。

【００５０】（ガスバリア層）次に、本実施態様におけ
るガスバリア層について説明する。本実施態様のガスバ
リア層は、真空成膜法により形成された無機酸化物から
構成される層であり、ガスバリア性を有する層であれ
ば、組成等は特に限定されるものではない。

【００５１】具体的には、酸化アルミニウム、酸化珪
素、酸化窒化珪素、あるいはそれらの混合物、ＩＴＯ
（インジウムチンオキシド）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛
オキシド）、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛オキシド）、酸
化亜鉛、硫化亜鉛、ＩＣＯ（インジウムセリウムオキシ
ド）、酸化チタン等を挙げることができる。中でも、酸
化珪素または酸化窒化珪素が好ましい。上記ガスバリア
層が、酸化珪素または酸化窒化珪素により構成されるこ
とにより、ガスバリア層を透明な層とすることができ、
また高いガスバリア性を付与することが可能となること
から、有機ＥＬ素子等の電子デバイスにも使用すること
が可能なガスバリア性フィルムとすることができるから
である。

【００５２】また、本実施態様のガスバリア層において
は、膜厚が５〜５００ｎｍであり、特に１０〜２００ｎ
ｍであることが好ましい。上記ガスバリア層の厚さが、
上記の範囲より薄い場合には、十分なガスバリア性を得
ることが困難であるからである。また、上記ガスバリア
層の厚さが、上記の範囲より厚い場合には、ガスバリア
性フィルムにフレキシビリティを保持させることが困難
であり、成膜後に折り曲げ、引っ張り等の外的要因によ
り、ガスバリア性フィルムに亀裂が生じる等のおそれが
あるからである。

【００５３】本実施態様のガスバリア層の製造方法は、
真空成膜法であれば、特に限定されるものではない。中
でもスパッタリング法やイオンプレーティング法、プラ
ズマ気相成長法で成膜することが好ましい。上記ガスバ
リア層が上記方法で形成されることにより、樹脂層への
熱的ダメージ等を防止することが可能となり、またガス
バリア性の高い均一な膜とすることが可能となるからで
ある。

【００５４】（基材）次に、本実施態様のガスバリア性
フィルムを構成する基材について説明する。本実施態様
のガスバリア性フィルムにおける基材は、上述したバリ
ア性を有する膜を保持することができる有機材料で形成
された膜であれば特に限定されるものではない。

【００５５】具体的には、・エチレン、ポリプロピレン、ブテン等の単独重合体ま
たは共重合体または共重合体等のポリオレフィン（Ｐ
Ｏ）樹脂、・環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂
（ＡＰＯ）、・ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレ
ン２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系
樹脂、・ナイロン６、ナイロン１２、共重合ナイロン等のポリ
アミド系（ＰＡ）樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶ
ＯＨ）等のポリビニルアルコール系樹脂、・ポリイミド（ＰＩ）樹脂、・ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、・ポリサルホン（ＰＳ）樹脂、・ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、・ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、・ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、・ポリビニルブチラート（ＰＶＢ）樹脂、・ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、・エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、
三フッ化塩化エチレン（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＦＥ
Ｐ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル
（ＰＶＦ）、パーフルオロエチレン−パーフロロプロピ
レン−パーフロロビニルエーテル−共重合体（ＥＰＡ）
等のフッ素系樹脂、等を用いることができる。

【００５６】また、上記に挙げた樹脂以外にも、ラジカ
ル反応性不飽和化合物を有するアクリレート化合物によ
りなる樹脂組成物や、上記アクリルレート化合物とチオ
ール基を有するメルカプト化合物よりなる樹脂組成物、
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等のオ
リゴマーを多官能アクリレートモノマーに溶解せしめた
樹脂組成物等の光硬化性樹脂およびこれらの混合物等を
用いることも可能である。さらに、これらの樹脂の１ま
たは２種以上をラミネート、コーティング等の手段によ
って積層させたものを基材フィルムとして用いることも
可能である。

【００５７】また、基材は透明であることが好ましい。
基材が透明であり、基材上に形成する層も透明であるこ
とにより、透明なガスバリア性フィルムとすることが可
能となるため、有機ＥＬ素子等の透明基板とすることも
可能となるからである。

【００５８】また、上記に挙げた樹脂等を用いた本実施
態様の基材は、未延伸フィルムでもよく、延伸フィルム
でもよい。

【００５９】本実施態様の基材は、従来公知の一般的な
方法により製造することが可能である。例えば、材料と
なる樹脂を押し出し機により溶融し、環状ダイやＴダイ
により押し出して急冷することにより、実質的に無定形
で配向していない未延伸の基材を製造することができ
る。また、未延伸の基材を一軸延伸、テンター式逐次二
軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時
二軸延伸などの公知の方法により、基材の流れ（縦軸）
方向、または基材の流れ方向と直角（横軸）方向に延伸
することにより延伸基材を製造することができる。この
場合の延伸倍率は、基材の原料となる樹脂に合わせて適
宜選択することできるが、縦軸方向および横軸方向にそ
れぞれ２〜１０倍が好ましい。

【００６０】また、本実施態様の基材においては、蒸着
膜を形成する前にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処
理、グロー放電処理、粗面化処理、薬品処理などの表面
処理を行ってもよい。

【００６１】さらに、本実施態様の基材の表面には、蒸
着膜との密着性の向上を目的としてアンカーコート剤層
を形成してもよい。このアンカーコート剤層に用いられ
るアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソ
シアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレ
ンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹
脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、およびアル
キルチタネート等を、１または２種以上併せて使用する
ことができる。これらのアンカーコート剤には、従来公
知の添加剤を加えることもできる。そして、上記のアン
カーコート剤は、ロールコート、グラビアコート、ナイ
フコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の
方法により基材上にコーティングし、溶剤、希釈剤等を
乾燥除去することによりアンカーコーティングすること
ができる。上記のアンカーコート剤の塗布量としては、
０．１〜５ｇ／ｍ^２（乾燥状態）程度が好ましい。

【００６２】基材は、ロール状に巻き上げられた長尺品
が便利である。基材の厚さは、得られるガスバリア性フ
ィルムの用途によって異なるので一概には規定できない
が、ガスバリア性フィルムを包装用途とする場合には、
特に制限を受けるものではない。また、単体フィルム以
外に異なる性質のフィルムを積層したフィルムを使用し
てもよい。

【００６３】なお、無機酸化物からなるガスバリア層お
よび樹脂層を形成する場合の加工性を考慮すると、３〜
４００μｍ、中でも６〜３０μｍの範囲内とすることが
好ましい。また、ガスバリア性フィルムを電子デバイス
用に使用する場合には、現在の状況下においてはガラス
基板の代替ということから、ガラス基板仕様で作成され
た後工程機器に合わせるため、基材の厚さは１００〜４
００μｍの範囲内であることが好ましいが、将来的に
は、基板の軽量化フレキシブル化、低コスト化の面から
３〜１００μｍの範囲内になると考えられる。

【００６４】（ガスバリア性フィルム）本実施態様のガ
スバリア性フィルムについて説明する。本実施態様にお
けるガスバリア性フィルムにおいては、例えば図１に示
すように、上記基材１２上に上記樹脂層１３を形成し、
その樹脂層１３上に上記ガスバリア層１４を積層したガ
スバリア性フィルム１４である。

【００６５】本実施態様のガスバリア性フィルムは、有
機材料から形成された基材と、無機酸化物から構成され
るガスバリア層との間に、フッ素化合物から構成される
樹脂層を有することにより、基材が外部から受けるスト
レス等を吸収することが可能となる。これにより、ガス
バリア層にクラック等が生じることを防止することが可
能となり、ガスバリア性フィルムに高いガスバリア性を
付与することが可能となる。

【００６６】また、基材上にガスバリア層の形成を例え
ばスパッタリング法等の真空成膜法により行う際、発生
する基材の劣化を、樹脂層を設けることにより防止する
ことが可能となる。

【００６７】さらに、基材に存在する表面の微細な凹凸
上に、蒸着法により樹脂層を形成することから、表面を
平坦化することが可能となる。また、樹脂層がフッ素化
合物であることにより、フッ素のはっ水性からガスバリ
ア性を向上させることが可能となるのである。

【００６８】本実施態様のガスバリア性フィルムは、例
えば図２に示すように上記基材２２上に上記樹脂層２３
を形成し、その樹脂層２３上に上記ガスバリア層２４を
形成し、さらにそのガスバリア層２４上にフッ素化合物
から構成される樹脂層２５を形成したガスバリアフィル
ム２１としてもよい。樹脂層２５がフッ素化合物から構
成されることから、膜のはっ水性を向上させることが可
能となるため、より高いガスバリア性を有するガスバリ
ア性フィルムとすることが可能となるからである。ここ
で、フッ素化合物から構成される樹脂層は、上述した樹
脂層と同様の製法や成分とすることができる。

【００６９】また、本実施態様におけるガスバリア性フ
ィルムは、例えば図３に示すように、上記基材３２上に
上記樹脂層３３と上記ガスバリア層３４を交互に２層〜
１０層、好ましくは２層〜５層の範囲内で積層してもよ
い。上記樹脂層および上記ガスバリア層を積層すること
により、より高いガスバリア性を付与することが可能と
なるからである。

【００７０】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
においては、酸素透過率が１．０ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以
下、特に０．５ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以下であり、水蒸気
透過率が１．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下、特に０．５ｇ／
ｍ^２／ｄａｙ以下であることが好ましい。上記ガスバリ
ア性フィルムの酸素透過率および水蒸気透過率が上記範
囲内であることにより、高いガスバリア性を有するガス
バリア性フィルムとすることが可能となるからである。

【００７１】ここで、本実施態様における酸素透過率
は、酸素ガス透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ−
ＴＲＡＮ２／２０）を用い、２３℃、９０％Ｒｈの条
件で測定したものである。また、水蒸気透過率は、水蒸
気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡ
Ｎ−Ｗ３／３１）を用い、３７．８℃、１００％Ｒｈ
の条件で測定したものである。

【００７２】２．第二実施態様次に第二実施態様について説明する。本実施態様におけ
るガスバリア性フィルムの第二実施態様は、有機材料か
ら形成された基材と、前記基材の片面または両面に真空
成膜法により形成された無機酸化物から構成されるガス
バリア層と、前記ガスバリア層上に蒸着法により形成さ
れたフッ素化合物から構成される樹脂層とを有すること
を特徴とするものである。

【００７３】本実施態様に用いられる樹脂層、ガスバリ
ア層および基材は、第一実施態様で述べたものと同様で
あるので、説明を省略する。以下、本態様におけるガス
バリア性フィルムについて説明する。

【００７４】（ガスバリア性フィルム）本実施態様にお
けるガスバリア性フィルムは、例えば図４に示すよう
に、基材４２上にガスバリア層４３を形成し、そのガス
バリア層４３上に樹脂層４４を形成したガスバリア性フ
ィルム４１である。

【００７５】本実施態様のガスバリア性フィルムは、基
材上にガスバリア層が形成されており、その基材の表面
に存在する微細な凹凸をガスバリア層は平坦化すること
が困難である。そこで、上記ガスバリア層上に蒸着法に
より樹脂層を形成することによって、表面の凹凸を平坦
化することが可能となるため、有機ＥＬ素子等の電子デ
バイスにもガスバリア性フィルムを使用することが可能
となる。また、基材上にガスバリア層およびフッ素化合
物から構成される樹脂層を形成することから、フッ素化
合物のはっ水性により、水蒸気に対するバリア性を向上
させることが可能となり、高いガスバリア性を有するフ
ィルムとすることが可能となる。

【００７６】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
は、第一実施態様と同様に、上記基材上に上記ガスバリ
ア層と上記樹脂層を交互に積層してもよい。

【００７７】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
の酸素透過率および水蒸気透過率は、上記の第一実施態
様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

【００７８】３．第三実施態様本発明における第三実施態様について次に説明する。本
実施態様のガスバリア性フィルムにおける第三実施態様
は、有機材料から形成された基材と、前記基材の片面ま
たは両面に形成されたポリテトラフルオロエチレンで構
成される樹脂層と、前記樹脂層上に真空成膜法により形
成された無機酸化物から構成されるガスバリア層とを有
するガスバリア性フィルムであって、前記樹脂層の膜厚
が、前記基材の膜厚の１／１０００００〜１／１０００
の範囲内であることを特徴とするものである。

【００７９】本実施態様のガスバリア層および基材につ
いては、第一実施態様で述べたものと同様であるため、
説明を省略する。以下、本実施態様における樹脂層およ
びガスバリア性フィルムについて説明をする。

【００８０】（樹脂層）本実施態様における樹脂層は、
ポリテトラフルオロエチレンで構成される樹脂層であ
り、膜厚が後述する基材の１／１０００００〜１／１０
００のであることが好ましく、中でも１／１００００〜
１／５００の範囲内であることが好ましい。

【００８１】上記樹脂層の膜厚が、上記の範囲より膜厚
が薄い場合には、樹脂層を基材が外部から受けるストレ
ス等を吸収するクッション層とすることが困難であり、
また上記の範囲より膜厚が高い場合には、上記樹脂層の
膜厚が、上記範囲より厚い場合には、材料コストや製造
効率の面から、好ましくないからである。

【００８２】さらに上記フッ素化合物の膜厚が１〜１０
０ｎｍであり、中でも５〜１００ｎｍの範囲内であるこ
とがより好ましい。上記樹脂層の膜厚が、上記範囲より
薄い場合には、下地層を被覆することが困難であり、ま
た有機素材から形成される基材の表面に存在する凹凸を
平坦化することが困難であるからである。また、上記樹
脂層の膜厚が、上記範囲より厚い場合には、材料コスト
や製造効率の面から、好ましくないからである。

【００８３】樹脂層がポリテトラフルオロエチレンによ
り上記膜厚構成されることにより、ガスバリア性フィル
ムのクラックの発生等を防止することが可能となり、高
いガスバリア性を付与することが可能となるからであ
る。また、上記樹脂層の膜厚が、上記範囲より薄い場合
には、下地層を被覆することが困難であり、上記樹脂層
の膜厚が、上記範囲より厚い場合には、材料コストや製
造効率の面から、好ましくないからである。

【００８４】また、上記ポリテトラフルオロエチレンの
分子量が、５０〜１００００の範囲内であることが好ま
しい。上記分子量のポリテトラフルオロエチレンにより
上記樹脂層が構成されていることにより、ガスバリア性
が高く、強度の高いガスバリア性フィルムとすることが
可能となるからである。また、本実施態様においては、
樹脂層の形成方法等は、上述したように特に限定される
ものではなく、例えば真空蒸着法等により形成すること
も可能であるが、上記ポリテトラフルオロエチレンの分
子量が上記範囲より小さい原料を使用した場合には、樹
脂層形成時に、真空ポンプに吸着されてしまい、ポンプ
の詰まりの原因になること、および上記基材に付着した
後、再蒸発してしまうことから、膜の形成が困難となる
からである。

【００８５】また、上記範囲より分子量の大きい原料を
使用した場合には、上記樹脂層形成時の熱等により、分
解されることから、最終的に上記範囲内の物質によって
基材上に層が形成されるからである。

【００８６】本実施態様における樹脂層の製造方法は、
湿式または乾式のどちらも利用することができ、特に限
定されるものではないが、中でも蒸着法であることが好
ましい。樹脂層が蒸着法により形成されることにより、
上記基材表面に存在する微細な凹凸に樹脂層を形成する
ことが可能となり、ガスバリア性フィルムを平坦化する
ことが可能となるからである。また湿式法で形成する場
合に比べて、膜厚を薄くすることが可能となるからであ
るため、本実施態様のガスバリア性フィルムを種々の用
途に使用できるからである。

【００８７】（ガスバリア性フィルム）本実施態様にお
けるガスバリア性フィルムは、例えば図５に示すよう
に、上記基材５２上に上記樹脂層５３を形成し、その樹
脂層５３上に上記ガスバリア層５４が形成されたもので
ある。

【００８８】本実施態様のガスバリア性フィルムは、有
機材料から形成された基材と、無機酸化物から構成され
るガスバリア層との間に、ポリテトラフルオロエチレン
から構成される樹脂層を有することにより、基材が外部
から受けるストレス等を吸収することが可能となる。こ
れにより、ガスバリア層にクラック等が生じることを防
止することが可能となり、ガスバリア性フィルムに高い
ガスバリア性を付与することが可能となる。

【００８９】また、基材上にガスバリア層の形成を例え
ばスパッタリング法等の真空成膜法により形成する際、
発生する基材の劣化を、樹脂層を設けることにより防止
することが可能となる。

【００９０】さらに、樹脂層のポリテトラフルオロエチ
レンのはっ水性により、水蒸気等を防止することが可能
となるため、ガスバリア性を向上させることができる。
なお、本実施態様における樹脂層の水との接触角につい
ては、第一実施態様と同様であるので、ここでの説明は
省略する。

【００９１】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
は、第一実施態様と同様に、上記基材上に上記ガスバリ
ア層と上記樹脂層を交互に積層してもよい。

【００９２】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
の酸素透過率および水蒸気透過率は、上記の第一実施態
様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

【００９３】４．第四実施態様本発明における第四実施態様について説明をする。本実
施態様におけるガスバリア性フィルムは、有機材料から
形成された基材と、前記基材の片面または両面に真空成
膜法により形成された無機酸化物から構成されるガスバ
リア層と、前記ガスバリア層上に形成されたポリテトラ
フルオロエチレンで構成される樹脂層とを有することを
特徴とするものである。

【００９４】本実施態様に用いられるガスバリア層およ
び基材は、第一実施態様で述べたものと同様であり、樹
脂層は第三実施態様で述べたものと同様であるので、説
明を省略する。以下、本態様におけるガスバリア性フィ
ルムについて説明する。

【００９５】（ガスバリア性フィルム）本実施態様にお
けるガスバリア性フィルムは、例えば図６に示すよう
に、基材６２上にガスバリア層６３を形成し、そのガス
バリア層６３上に樹脂層６４を形成したガスバリア性フ
ィルム６１である。

【００９６】本実施態様のガスバリア性フィルムは、基
材上にガスバリア層およびポリテトラフルオロエチレン
から構成される樹脂層を形成することから、高いガスバ
リア性を有するフィルムとすることが可能となり、また
有機素材から形成された基材上に形成されることによ
る、ガスバリア層の表面に存在する微細な凹凸を平坦化
することが可能となる。これにより、本実施態様のガス
バリア性フィルムを有機ＥＬ素子等の電子デバイス等に
も使用することが可能となる。

【００９７】なお、本実施態様における樹脂層の水との
接触角については、第一実施態様と同様であるので、こ
こでの説明は省略する。

【００９８】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
は、第一実施態様と同様に、上記基材上に上記ガスバリ
ア層と上記樹脂層を交互に積層してもよい。

【００９９】また、本実施態様のガスバリア性フィルム
の酸素透過率および水蒸気透過率は、上記の第一実施態
様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

【０１００】なお、本実施態様は、上記実施形態に限定
されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本
実施態様の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実
質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するもの
は、いかなるものであっても本実施態様の技術的範囲に
包含される。

【０１０１】

【実施例】以下に実施例および比較例を示して、本発明
をさらに具体的に説明する。

【０１０２】（実施例１）基材として、厚さ１００μｍ
の２軸ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績ＰＥＴ
Ａ−４１００）フィルムを用意した。ＣＶＤチャンバー
内の真空度を４.０×１０^−３Ｐａに減圧した。その後
るつぼを５００℃に加熱し、テトラフルオロエチレン
（セントラル硝子製）を１０ｎｍ蒸着した。

【０１０３】ついで、電極に９０ｋＨｚの周波数を有す
る電力（投入電力３００Ｗ）を印加した。ヘキサメチル
ジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）、酸素ガス、ヘリウムガス
をそれぞれ所定量導入した。その際の真空度を３０ＭＰ
ａに制御した。これにより、プラズマ気相成長法（ＣＶ
Ｄ法）により酸素透過阻止用酸化珪素の薄膜を１００ｎ
ｍ形成し、本発明のガスバリア性フィルムを得た。ここ
で、酸化珪素膜形成時の導入ガス比は、ヘキサメチルジ
シロキサン：酸素ガス：ヘリウム＝１０：３０：３０
（ｓｃｃｍ）である。

【０１０４】得られたガスバリア性フィルムの酸素透過
度および水蒸気透過度を測定した値を表１に示す。

【０１０５】（実施例２）実施例１において樹脂層とガ
スバリア層の順序を逆にして成膜を行い、本発明のガス
バリア性フィルムを得た。得られたガスバリア性フィル
ムの酸素透過度および水蒸気透過度を測定した値を表１
に示す。

【０１０６】（実施例３）実施例１においてガスバリア
層の上に、さらにテトラフルオロエチレンを１０ｎｍ形
成し、本発明のガスバリア性フィルムを得た。得られた
ガスバリア性フィルムの酸素透過度および水蒸気透過度
を測定した値を表１に示す。

【０１０７】（比較例１）実施例１において樹脂層を設
けなかった以外は、実施例１と同様の方法で成膜し、積
層フィルムを得た。得られたガスバリア性フィルムの酸
素透過度および水蒸気透過度を測定した値を表１に示
す。

【０１０８】

【表１】

【０１０９】（評価方法）上記のガスバリア性フィルム
の酸素透過度および水蒸気透過度は、下記の測定方法に
よりより評価した。

【０１１０】酸素透過度：酸素ガス透過率測定装置（Ｍ
ＯＣＯＮ社製：ＯＸ−ＴＲＡＮ２／２０）を用い、２３
℃、９０％Ｒｈの条件で測定した。

【０１１１】水蒸気透過度：水蒸気透過率測定装置（Ｍ
ＯＣＯＮ社製：ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ３／３１）を用い、
３７.８℃、１００％Ｒｈの条件で測定した。

【０１１２】

【発明の効果】本発明のガスバリア性フィルムは、上記
基材と無機酸化物から構成されるガスバリア層との間に
樹脂層を有することから、基材から受ける応力等のスト
レスを樹脂層が吸収することが可能となり、ガスバリア
層にクラック等が生じるのを防止することができる。そ
の結果、使用時におけるガスバリア性の向上を図ること
が可能となる。また、上記基材上に樹脂層を有すること
から、ガスバリア層を形成する例えばスパッタリング法
等の真空成膜法時に起こる、基材の劣化を防ぐことが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のガスバリア性フィルムの一例を示すで
ある。

【図２】本発明のガスバリア性フィルムの他の例を示す
である。

【図３】本発明のガスバリア性フィルムの他の例を示す
である。

【図４】本発明のガスバリア性フィルムの他の例を示す
である。

【図５】本発明のガスバリア性フィルムの他の例を示す
である。

【図６】本発明のガスバリア性フィルムの他の例を示す
である。

【符号の説明】

１１、２１、３１、４１、５１、６１…ガスバリア性フ
ィルム１２、２２、３２、４２、５２、６２…基材１３、２３、３３、４４、５３、６４…樹脂層１４、２４、３４、４３、５４、６３…ガスバリア層１５…樹脂層

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA12C AA17C AA20C AK01A AK17B AK18B AK42 AT00A BA03 BA07 BA08 EG00B EG00C EH66B EH66C EJ59C EJ60 GB15 GB23 GB41 JA07B JD02 JD03 JD04 YY00B YY00C 4K029 AA11 AA25 BA41 BA46 BA62 BC00 BD00 EA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機材料から形成された基材と、前記基
材の片面または両面に蒸着法により形成されたフッ素化
合物から構成される樹脂層と、前記樹脂層上に真空成膜
法により形成された無機酸化物から構成されるガスバリ
ア層とを有することを特徴とするガスバリア性フィル
ム。
【請求項２】前記ガスバリア層上に、蒸着法により形
成されたフッ素化合物から構成される樹脂層が形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載のガスバリア性
フィルム。
【請求項３】有機材料から形成された基材と、前記基
材の片面または両面に真空成膜法により形成された無機
酸化物から構成されるガスバリア層と、前記ガスバリア
層上に蒸着法により形成されたフッ素化合物から構成さ
れる樹脂層とを有することを特徴とするガスバリア性フ
ィルム。
【請求項４】前記樹脂層の膜厚が、前記基材の膜厚の
１／１０００００〜１／１０００の範囲内であることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のガスバリア
性フィルム。
【請求項５】前記樹脂層の膜厚が、１ｎｍ〜１００ｎ
ｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項
４までのいずれかの請求項に記載のガスバリア性フィル
ム。
【請求項６】前記フッ素化合物は、分子量が５０〜５
００００の範囲内であるフッ素含有化合物を原料として
用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１
から請求項５までのいずれかの請求項に記載のガスバリ
ア性フィルム。
【請求項７】前記フッ素化合物が、ポリテトラフルオ
ロエチレンであることを特徴とする請求項１から請求項
６までのいずれかの請求項に記載のガスバリア性フィル
ム。
【請求項８】有機材料から形成された基材と、前記基
材の片面または両面に形成されたポリテトラフルオロエ
チレンで構成される樹脂層と、前記樹脂層上に真空成膜
法により形成された無機酸化物から構成されるガスバリ
ア層とを有するガスバリア性フィルムであって、前記樹
脂層の膜厚が、前記基材の膜厚の１／１０００００〜１
／１０００の範囲内であることを特徴とするガスバリア
性フィルム。
【請求項９】有機材料から形成された基材と、前記基
材の片面または両面に真空成膜法により形成された無機
酸化物から構成されるガスバリア層と、前記ガスバリア
層上に形成されたポリテトラフルオロエチレンで構成さ
れる樹脂層とを有することを特徴とするガスバリア性フ
ィルム。
【請求項１０】前記樹脂層の膜厚が、１ｎｍ〜１００
ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項８または請
求項９に記載のガスバリア性フィルム。
【請求項１１】前記ポリテトラフルオロエチレンの分
子量が、５０〜１００００の範囲内であることを特徴と
する請求項８から請求項１０までのいずれかの請求項に
記載のガスバリア性フィルム。
【請求項１２】前記ガスバリア層が、スパッタリング
法、イオンプレーティング法、またはプラズマ気相成長
法により形成されたことを特徴とする請求項１から請求
項１１までのいずれかの請求項に記載のガスバリア性フ
ィルム。
【請求項１３】前記ガスバリア層の膜厚が、５〜５０
０ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から請
求項１２までのいずれかの請求項に記載のガスバリア性
フィルム。
【請求項１４】前記無機酸化物からなるガスバリア層
が、酸化珪素もしくは酸化窒化珪素からなるガスバリア
層であることを特徴とする請求項１から請求項１３まで
のいずれかの請求項に記載のガスバリア性フィルム。
【請求項１５】前記ガスバリア層および前記樹脂層が
２層〜１０層の範囲内で前記基材上に積層されているこ
とを特徴とする請求項１から請求項１４までのいずれか
の請求項に記載のガスバリア性フィルム。
【請求項１６】前記ガスバリア性フィルムは、酸素透
過率が１．０ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以下であり、水蒸気透
過率が１．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることを特徴と
する請求項１から請求項１５までのいずれかの請求項に
記載のガスバリア性フィルム。