JP2003338527A - 半導体装置用キャリアテープの保護テープ剥離方法及び剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価で半導体装置用キャリアテープを一定速
度及び一定張力で搬送しつつ、半導体装置用キャリアテ
ープへの接触部位を最小限にし異物付着不良や搬送不良
の発生を低減する。 【解決手段】 送出リール３と巻取リール４との間に設
けられた中間ロール１５部分で保護テープ１７を剥離し
ながら巻き取る保護テープ剥離方法において、中間ロー
ル１５の回転速度を検出しながら巻取リール４の巻取速
度を一定に制御すると共に、中間ロール１５の回転速度
と送出リール３の回転速度からその送出リール３に巻き
付けられた半導体装置用キャリアテープ２の材料巻径を
算出すると共に、その材料巻径に応じて送出リール３の
ブレーキ強度を制御して、半導体装置用キャリアテープ
２の張力を一定に保持しながら送り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用キャ
リアテープの送出リールと巻取リールとの間に設けられ
た中間ロール部分で半導体装置用キャリアテープに付い
ている保護テープを剥離しながら巻き取る半導体装置用
キャリアテープの保護テープ剥離方法及び剥離装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置用キャリアテープである電子
部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、ＴＡＢテー
プと称する）から保護テープを剥離させるためには、Ｔ
ＡＢテープを安定した張力及び速度で搬送することが重
要である。

【０００３】そこで、従来は、図３に示すような保護テ
ープ剥離装置５１が用いられていた。この保護テープ剥
離装置５１は、送出リール５２と巻取リール５３とを有
しており、その間に中間ロール５４が設けられている。
この中間ロール５４部分で、ＴＡＢテープ５５から保護
テープ６１が剥離され、テープ剥離ロール６２へと巻き
取られる。

【０００４】中間ロール５４には、モータ６３が設けら
れており、この中間ロール５４の回転速度を所望の速度
で一定に保持するようになっている。

【０００５】ＴＡＢテープ５５は、送出リール５２から
中間ロール５４の上側に接して巻取リール５３へと延出
している。送出リール５２と中間ロール５４との間、及
び中間ロール５４と巻取リール５３との間には、送出リ
ール５２、中間ロール５４及び巻取リール５３のＴＡＢ
テープ５５の搬送速度差によって上下移動するダンサー
ロール５６がそれぞれ設けられている。

【０００６】これらのダンサーロール５６には、その上
下レベルを検出する位置検出装置５７がそれぞれ隣接さ
れている。各ダンサーロール５６の上下レベルが所定位
置からずれると、位置検出装置５７からモータコントロ
ーラ５８へと信号が送られ、そのモータコントローラ５
８から送出リール５２或いは巻取リール５３のモータ５
９へと作動信号が送られ、ダンサーロール５６の上下レ
ベルを所定の位置に保つように、送出リール５２及び巻
取リール５３の回転速度を制御するようになっている。

【０００７】すなわち、上述の保護テープ剥離装置５１
では、中間ロール５４によってＴＡＢテープ５５の搬送
速度を一定に保持すると共に、ダンサーロール５６の自
重によってＴＡＢテープ５５に一定の張力をかけるよう
になっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の保護テープ剥離装置５１では、中間ロール５４
の他に、複数のダンサーロール５６や、このダンサーロ
ール５６にＴＡＢテープ５５をガイドするガイドロール
６４といったＴＡＢテープ５５への接触部位（ロール）
が多いため、ＴＡＢテープ５５への異物付着不良や搬送
不良が発生しやすいといった問題があった。

【０００９】また、上述の搬出装置は、多くのロールが
必要で、その設置スペースが広くなると共に、部品点数
が多いので、その分、生産コストが高くなってしまうと
いった問題もあった。

【００１０】そこで、本発明は上記問題を解決すべく案
出されたものであり、その目的は、半導体装置用キャリ
アテープを一定速度及び一定張力で搬送しつつ、半導体
装置用キャリアテープへの接触部位を最小限にし異物付
着不良や搬送不良の発生を低減できる半導体装置用キャ
リアテープの保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装
置を安価で提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく、
請求項１の発明は、半導体装置用キャリアテープの送出
リールと巻取リールとの間に設けられた中間ロール部分
で半導体装置用キャリアテープに付いている保護テープ
を剥離しながら巻き取る半導体装置用キャリアテープの
保護テープ剥離方法において、上記中間ロールの回転速
度を検出しながら上記巻取リールの巻取速度を一定に制
御すると共に、上記中間ロールの回転速度と上記送出リ
ールの回転速度からその送出リールに巻き付けられた上
記半導体装置用キャリアテープの材料巻径を算出すると
共に、その材料巻径に応じて上記送出リールのブレーキ
強度を制御して、上記半導体装置用キャリアテープの張
力を一定に保持しながら送り出すようにした半導体装置
用キャリアテープの保護テープ剥離方法である。

【００１２】上記方法によれば、中間ロールの回転速度
を検出しながら上記巻取リールの巻取速度を一定に制御
すると共に、中間ロール及び送出リールの回転速度から
その送出リールに巻き付けられた半導体装置用キャリア
テープの材料巻径を算出すると共に、その材料巻径に応
じて送出リールのブレーキ強度を制御して、半導体装置
用キャリアテープの張力を一定に保持しながら送り出す
ようにしたことによって、従来用いられていたダンサー
ロールを用いることなく、半導体装置用キャリアテープ
を一定速度及び一定張力で搬送できると共に、半導体装
置用キャリアテープへの接触部位を最小限にし異物付着
不良や搬送不良の発生を低減することができる。また、
装置自体の部品点数を減らすことができるので、その
分、生産コストの低減が達成される。

【００１３】そして、請求項２の発明は、半導体装置用
キャリアテープの送出リールと巻取リールとの間に設け
られた中間ロール部分で半導体装置用キャリアテープに
付いている保護テープを剥離しながら巻き取る半導体装
置用キャリアテープの保護テープ剥離装置において、上
記巻取リールを回転させる回転駆動機構と、上記送出リ
ールの回転を制限するブレーキ機構と、上記中間ロール
の回転速度を検出しながら上記巻取リールの巻取速度を
一定に制御すると共に、上記中間ロールの回転速度及び
上記送出リールの回転速度からその送出リールに巻き付
けられた上記半導体装置用キャリアテープの材料巻径を
算出して、その材料巻径に応じて上記送出リールのブレ
ーキ強度を制御して、上記半導体装置用キャリアテープ
の張力を一定に保持するための演算器とを備えた半導体
装置用キャリアテープの保護テープ剥離装置である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。

【００１５】図１は本発明に係る半導体装置用キャリア
テープの保護テープ剥離装置の好適な実施の形態を示し
た構成図、図２は本発明に係る半導体装置用キャリアテ
ープの保護テープ剥離装置の好適な実施の形態を示した
側面図である。

【００１６】図１及び図２に示すように、係る保護テー
プ剥離装置１は、半導体装置用キャリアテープ２が巻き
付けられた送出リール３と、送出リール３から引き出さ
れた半導体装置用キャリアテープ２を巻き取る巻取リー
ル４とを有している。

【００１７】送出リール３には、その回転を制御するブ
レーキ機構５が設けられている。ブレーキ機構５は、ブ
レーキ６とそのブレーキ６の強度を制御するブレーキコ
ントローラ７とで構成されている。また、送出リール３
には、その回転速度を検出する回転速度信号（回転速度
に比例して増減する信号）発生器８が設けられている。
この回転速度信号発生器８によって検出された送出リー
ル３の回転速度信号は、後述する演算器９に入力され
る。

【００１８】巻取リール４には、その巻取リール４を回
転させる回転駆動機構１１が設けられている。回転駆動
機構１１は、巻取リール４を回転させる回転モータ１２
と、この回転モータ１２の回転速度を制御するモータコ
ントローラ１４とで構成されている。

【００１９】送出リール３と巻取リール４との間には、
中間ロール１５が設けられている。中間ロール１５に
は、その回転速度を検出する回転速度信号発生器１６が
設けられている。この回転速度信号発生器１６によって
検出された中間ロール１５の回転速度信号は、後述する
演算器９に入力される。中間ロール１５は、その外周に
沿って半導体装置用キャリアテープ２が移動するだけで
あるので、半導体装置用キャリアテープ２が接する外周
面の径が変動することはないので、中間ロール１５の回
転速度によって、半導体装置用キャリアテープ２の搬送
速度を検出することができる。

【００２０】送出リール３のブレーキコントローラ７
と、巻取リール４のモータコントローラ１４とは、共に
演算器９に電気的に接続されている。この演算器９は、
送出リール３の回転速度信号発生器８と、中間ロール１
５の回転速度信号発生器１６とも電気的に接続されてい
る。

【００２１】演算器９は、中間ロール１５の回転速度を
検出しながら巻取リール４の巻取速度を一定に制御する
と共に、送出リール３の回転速度からその送出リール３
に巻き付けられた半導体装置用キャリアテープ２の材料
巻径を算出して、その材料巻径に応じて送出リール３の
ブレーキ強度を制御して、半導体装置用キャリアテープ
２の張力を一定に保持するためのものである。

【００２２】巻取速度に関して詳しくは、演算器９に、
中間ロール１５の回転速度信号発生器１６から、その回
転速度が入力され、その速度が、予め演算器９に入力さ
れた設定速度からずれた場合に、巻取リール４のモータ
コントローラ１４に、回転モータ１２を増速或いは減速
させる作動信号を送信して、巻取リール４の回転速度を
調節するようになっている。

【００２３】張力に関して詳しくは、演算器９に、中間
ロール１５の回転速度信号発生器１６から中間ロール１
５の回転速度が入力されると共に、送出リール３の回転
速度信号発生器８から送出リール３の回転速度が入力さ
れ、これらのデータと中間ロール１５の外径数値とか
ら、送出リール３の材料巻径を算出する。そして、その
材料巻径に応じて送出リール３の最適のブレーキ強度
（半導体装置用キャリアテープ２にかかる張力が所望の
値となるブレーキ強度）を算出して、ブレーキコントロ
ーラ７に作動信号を発信することによって、半導体装置
用キャリアテープ２にかかる張力が一定になるように制
御するようになっている。

【００２４】半導体装置用キャリアテープ２の保護テー
プ１７は、中間ロール１５部分で剥離され、テープ剥離
ロール１８へと順次、巻き付けられる。

【００２５】なお、図２中、１９は、剥離された保護テ
ープ１７をテープ剥離ロール１８へとガイドするガイド
ロールである。

【００２６】次に、本発明に係る半導体装置用キャリア
テープ２の保護テープ剥離方法と共に、上記構成の保護
テープ剥離装置１の作用を説明する。

【００２７】上記保護テープ剥離装置１で、半導体装置
用キャリアテープ２から保護テープ１７を剥離するに
は、まず、演算器９に半導体装置用キャリアテープ２の
搬送速度を予め入力しておき、中間ロール１５で検出さ
れる回転速度がその搬送速度に合うように巻取リール４
を回転させる。

【００２８】ところで、本実施の形態においては、半導
体装置用キャリアテープ２の搬送速度は、巻取リール４
の回転速度によって決まるが、巻取リール４による半導
体装置用キャリアテープ２の巻き取りが進んでくると、
巻取リール４における材料巻径が徐々に大きくなってく
る。そのため、巻取リール４の回転速度が一定のままだ
と、半導体装置用キャリアテープ２の搬送速度が速くな
ってしまう。

【００２９】このとき、中間ロール１５の回転速度も速
くなるので、それを入力された演算器９が、モータコン
トローラ１４へ減速作動信号を送り、巻取リール４の回
転速度を、半導体装置用キャリアテープ２が所定の搬送
速度になるまで減速させる。

【００３０】一方、中間ロール１５の回転速度が、所定
の搬送速度よりも遅い場合には、巻取リール４の回転速
度を増速させる作動信号を、演算器９からモータコント
ローラ１４へと送る。

【００３１】このようにして、中間ロール１５の回転速
度を監視しながら、その回転速度が一定になるように、
巻取リール４の回転速度を制御することによって、半導
体装置用キャリアテープ２の搬送速度を一定に保持する
ことができる。

【００３２】一方、本実施の形態においては、半導体装
置用キャリアテープ２にかかる張力は、送出リール３の
ブレーキ強度によって決まるが、巻取リール４による半
導体装置用キャリアテープ２の巻き取りが進んでくる
と、送出リール３における材料巻径が徐々に小さくなっ
てくる。ここで、半導体装置用キャリアテープ２の搬送
速度は一定であるため、送出リール３の回転速度は速く
なるが、送出リール３のブレーキ強度が一定のままだ
と、半導体装置用キャリアテープ２にかかる張力が強く
なってしまうので、ブレーキ強度を弱くする必要があ
る。

【００３３】そこで、演算器９では、中間ロール１５の
回転速度信号発生器１６から中間ロール１５の回転速度
が入力されると共に、送出リール３の回転速度信号発生
器８から送出リール３の回転速度が入力され、これらの
データと中間ロール１５の外径数値とから、送出リール
３の材料巻径を算出する。

【００３４】そして、その材料巻径に応じて送出リール
３の最適のブレーキ強度を算出して、ブレーキコントロ
ーラ７に作動信号を発信する。具体的には、材料巻径の
減少に応じて、ブレーキ強度を徐々に弱くしていく。

【００３５】これによって、半導体装置用キャリアテー
プ２にかかる張力が一定になるように制御することがで
きる。

【００３６】なお、上述の演算器９による各種演算は、
短時間のピッチ（例えば、１回／１００ｍＳ以内）で連
続して、繰り返し行われる。

【００３７】このように、本発明では、中間ロール１５
の回転速度を検出しながら巻取リール４による半導体装
置用キャリアテープ２の巻取速度を一定に制御すると共
に、送出リール３の回転速度からその送出リール３に巻
き付けられた半導体装置用キャリアテープ２の材料巻径
を算出すると共に、その材料巻径に応じて送出リール３
のブレーキ強度を制御して、半導体装置用キャリアテー
プ２にかかる張力を一定に保持しながら送り出すように
したことによって、従来用いられていたダンサーロール
を用いることなく、半導体装置用キャリアテープ２を一
定速度及び一定張力で搬送できると共に、半導体装置用
キャリアテープ２への接触部位を最小限にでき、異物付
着不良や搬送不良の発生を低減することができる。

【００３８】また、装置自体の部品点数を減らすことが
できるので、その分、生産コストの低減及び設置スペー
スの縮小が達成される。

【００３９】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、中間ロー
ルの回転速度を検出しながら上記巻取リールの巻取速度
を一定に制御すると共に、中間ロール及び送出リールの
回転速度からその送出リールに巻き付けられた半導体装
置用キャリアテープの材料巻径を算出すると共に、その
材料巻径に応じて送出リールのブレーキ強度を制御し
て、半導体装置用キャリアテープの張力を一定に保持し
ながら送り出すようにしたことによって、従来用いられ
ていたダンサーロールを用いることなく、半導体装置用
キャリアテープを一定速度及び一定張力で搬送できると
共に、半導体装置用キャリアテープへの接触部位を最小
限にし異物付着不良や搬送不良の発生を低減することが
できるといった優れた効果を発揮する。

【００４０】また、装置自体の部品点数を減らすことが
できるので、その分、生産コストの低減が達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置用キャリアテープの保
護テープ剥離装置の好適な実施の形態を示した構成図で
ある。

【図２】本発明に係る半導体装置用キャリアテープの保
護テープ剥離装置の好適な実施の形態を示した側面図で
ある。

【図３】従来の半導体装置用キャリアテープの保護テー
プ剥離装置を示した構成図である。

【符号の説明】

１ 保護テープ剥離装置 ２ 半導体装置用キャリアテープ ３ 送出リール ４ 巻取リール ５ ブレーキ機構 ９ 演算器 １１ 回転駆動機構 １５ 中間ロール １７ 保護テープ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置用キャリアテープの送出リー
   ルと巻取リールとの間に設けられた中間ロール部分で半
   導体装置用キャリアテープに付いている保護テープを剥
   離しながら巻き取る半導体装置用キャリアテープの保護
   テープ剥離方法において、上記中間ロールの回転速度を
   検出しながら上記巻取リールの巻取速度を一定に制御す
   ると共に、上記中間ロールの回転速度と上記送出リール
   の回転速度からその送出リールに巻き付けられた上記半
   導体装置用キャリアテープの材料巻径を算出すると共
   に、その材料巻径に応じて上記送出リールのブレーキ強
   度を制御して、上記半導体装置用キャリアテープの張力
   を一定に保持しながら送り出すことを特徴とする半導体
   装置用キャリアテープの保護テープ剥離方法。
2. 【請求項２】 半導体装置用キャリアテープの送出リー
   ルと巻取リールとの間に設けられた中間ロール部分で半
   導体装置用キャリアテープに付いている保護テープを剥
   離しながら巻き取る半導体装置用キャリアテープの保護
   テープ剥離装置において、上記巻取リールを回転させる
   回転駆動機構と、上記送出リールの回転を制限するブレ
   ーキ機構と、上記中間ロールの回転速度を検出しながら
   上記巻取リールの巻取速度を一定に制御すると共に、上
   記中間ロールの回転速度と上記送出リールの回転速度か
   らその送出リールに巻き付けられた上記半導体装置用キ
   ャリアテープの材料巻径を算出して、その材料巻径に応
   じて上記送出リールのブレーキ強度を制御して、上記半
   導体装置用キャリアテープの張力を一定に保持するため
   の演算器とを備えたことを特徴とする半導体装置用キャ
   リアテープの保護テープ剥離装置。