JP2003338526A - 半導体装置用キャリアテープの送出方法及び送出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価で半導体装置用キャリアテープへの機械
的接触を最小限に抑えて異物付着不良を低減させる。 【解決手段】 送出リール２に巻き付けられた電子部品
実装用フィルムキャリアテープ等の半導体装置用キャリ
アテープ３を加工プロセス４へ送り出す半導体装置用キ
ャリアテープ３の送出方法において、送出リール２の半
導体装置用キャリアテープ３を材料搬送リール８で所定
の速度で引っ張りながら、送出リール２の回転速度から
材料巻径を算出すると共に、その材料巻径に応じて送出
リール２のブレーキ強度を制御して、半導体装置用キャ
リアテープ３の張力を一定に保持しながら送り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、送出リールに巻き
付けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープ等の
半導体装置用キャリアテープを加工プロセスへ送り出す
半導体装置用キャリアテープの送出方法及び送出装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置用キャリアテープである電子
部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、ＴＡＢテー
プと称する）の加工プロセスへの送出は、そのＴＡＢテ
ープを弛ませることなく、損傷しない程度に張力をかけ
ることが重要である。

【０００３】そこで、従来は、図２に示すように、モー
タ５１を備えた送出リール５２によって送り出されたＴ
ＡＢテープ５３を、その送出方向下流側に設けられたブ
レーキロール５４で挟んで、張力をかけるようになって
いた。

【０００４】送出リール５２とブレーキロール５４との
間には、材料たるみ部５５が位置している。材料たるみ
部５５には、テープ材搬送ガイド５６とたるみ検出器５
７とが設けられており、たるみ検出器５７でＴＡＢテー
プ５３のたるみが検出される（材料たるみ部５５にＴＡ
Ｂテープ５３が位置する）と、モータ５１の回転速度を
遅くして、ＴＡＢテープ５３のたるみを減少させるよう
になっていた。

【０００５】上記構成によれば、加工プロセス側の材料
搬送リール（図示せず）からの引張り力と、ブレーキロ
ール５４による挟み力とのバランスによって、ＴＡＢテ
ープ５３に適度な張力が与えられるようになっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体装置用キャリアテープの送出装置では、
ブレーキロール５４や材料たるみ部５５のテープ材搬送
ガイド５６による、ＴＡＢテープ５３への接触が多く、
異物付着不良が発生しやすいといった問題があった。

【０００７】また、上述の搬出装置は、搬出リール５２
以外に、ブレーキロール５４等が必要で、その設置スペ
ースが広くなると共に、部品点数が多いので、その分、
生産コストが高くなってしまうといった問題もあった。

【０００８】そこで、本発明は上記問題を解決すべく案
出されたものであり、その目的は、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）等の半導体装置用
キャリアテープへの機械的接触を最小限に抑えて異物付
着不良を低減させることができる半導体装置用キャリア
テープの送出方法及び送出装置を安価で提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく、
請求項１の発明は、送出リールに巻き付けられた電子部
品実装用フィルムキャリアテープ等の半導体装置用キャ
リアテープを加工プロセスへ送り出す半導体装置用キャ
リアテープの送出方法において、上記送出リールの半導
体装置用キャリアテープを材料搬送リールで所定の速度
で引っ張りながら、上記送出リールの回転速度から材料
巻径を算出すると共に、その材料巻径に応じて上記送出
リールのブレーキ強度を制御して、上記半導体装置用キ
ャリアテープの張力を一定に保持しながら送り出すよう
にした半導体装置用キャリアテープの送出方法である。

【００１０】上記方法によれば、材料搬送リールで半導
体装置用キャリアテープを引っ張りながら、送出リール
の材料巻径に応じてブレーキ強度を制御することによっ
て、半導体装置用キャリアテープの張力を一定に保持す
るので、従来のようにブレーキロールやテープ材搬送ガ
イドを必要とせず、各部位の半導体装置用キャリアテー
プへの接触が少なくなり、異物付着不良の発生を低減さ
せることができる。また、設置スペースの縮小と、部品
点数の減少が図られるので、その分、生産コストの低減
が達成される。

【００１１】そして、請求項２の発明は、送出リールに
巻き付けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープ
等の半導体装置用キャリアテープを加工プロセスへ送り
出す半導体装置用キャリアテープの送出装置において、
上記送出リールの半導体装置用キャリアテープを所定の
速度で引っ張る材料搬送リールと、上記送出リールの回
転を制限するブレーキ機構と、上記送出リールの回転速
度から材料巻径を算出すると共に、その材料巻径に応じ
て上記送出リールのブレーキ強度を制御して送出される
上記半導体装置用キャリアテープの張力を一定に保持し
ながら送り出すための演算器とを備えた半導体装置用キ
ャリアテープの送出装置である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。

【００１３】図１は本発明に係る半導体装置用キャリア
テープの送出装置の好適な実施の形態を示した構成図で
ある。

【００１４】図１に示すように、係る送出装置１は、送
出リール２に巻き付けられた電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ（ＴＡＢテープ）等の半導体装置用キャリ
アテープ３を加工プロセス４へ送り出すものである。

【００１５】送出リール２には、その送出リール２を回
転させるモータ（図示せず）と、送出リール２の回転を
制限するブレーキ機構５と、送出リール２の回転速度を
検出して後述する演算器６に出力する回転速度信号出力
器７とが設けられている。ブレーキ機構５は、ブレーキ
１２とそのブレーキ１２の強度を制御するブレーキコン
トローラ１４とで構成されている。ブレーキコントロー
ラ１４には、演算器６から作動信号が入力されて、ブレ
ーキ１２に作動信号を送信するようになっている。

【００１６】加工プロセス４の半導体装置用キャリアテ
ープ３の送り方向下流側には、半導体装置用キャリアテ
ープ３を所定の速度で引っ張る材料搬送リール８が設け
られている。材料搬送リール８には、その材料搬送リー
ル８を回転させる搬送モータ９と、その回転速度を制御
するモータコントローラ１１とが設けられている。モー
タコントローラ１１は、搬送モータ９の回転速度、すな
わち半導体装置用キャリアテープ３の送出速度を一定に
保つと共に、その送出速度を、後述する演算器６に出力
するようになっている。

【００１７】演算器６は、送出リール２の回転速度から
送出リール２に巻き付けられた半導体装置用キャリアテ
ープ３の材料巻径を算出すると共に、その材料巻径に応
じて送出リール２の最適のブレーキ強度を算出して、ブ
レーキコントローラ１４に作動信号を発信して制御する
ようになっている。

【００１８】具体的には、材料巻径は、材料搬送リール
８の回転速度信号及び外径値と、送出リール２の回転速
度信号とから、その比率を計算して算出される。また、
半導体装置用キャリアテープ３にかかる張力は、材料巻
径が小さくなるのに比例して強くなっていくので、半導
体装置用キャリアテープ３にかかる張力が一定になるよ
うに、材料巻径が小さくなるにつれて、ブレーキ強度を
弱めるようになっている。

【００１９】次に、本発明に係る半導体装置用キャリア
テープ３の送出方法と共に、上記構成の送出装置１の作
用を説明する。

【００２０】上記送出装置１で、半導体装置用キャリア
テープ３を加工プロセス４に送出するには、まず、材料
搬送リール８のモータコントローラ１１に、半導体装置
用キャリアテープ３の送出速度を予め入力しておき、搬
送モータ９を、上記送出速度に応じた所定の回転速度で
回転させる。

【００２１】これによって、送出リール２に巻き付けら
れた半導体装置用キャリアテープ３が引き出されなが
ら、加工プロセス４へと送出され、それと共に、送出リ
ール２が回転する。

【００２２】これと同時に、演算器６では、材料搬送リ
ール８の回転速度信号及び外径値と、送出リール２の回
転速度信号とがそれぞれ入力され、その比率を計算する
ことによって行われる送出リール２での半導体装置用キ
ャリアテープ３の材料巻径の算出が開始される。

【００２３】そして、送出リール２のブレーキ機構５
が、その材料巻径に応じたブレーキ強度となるように、
演算器６で最適のブレーキ強度（半導体装置用キャリア
テープ３にかかる張力が所望の値となるブレーキ強度）
を算出し、且つ演算器６からブレーキコントローラ１４
に作動信号が発信され、ブレーキ１２の強度を所望の値
にする。

【００２４】ところで、本実施の形態では、半導体装置
用キャリアテープ３の送出が進むと、送出リール２から
半導体装置用キャリアテープ３が引き出され、その材料
巻径が徐々に小さくなっていく。これに応じて、送出リ
ール２の回転速度が速くなるため、そのブレーキ強度
（摩擦力）が一定のままでは、半導体装置用キャリアテ
ープ３にかかる張力が大きくなっていく。

【００２５】そこで、本発明では、演算器６では、常
時、材料搬送リール８の回転速度信号及び外径値と、送
出リール２の回転速度信号とがそれぞれ入力され、その
比率を計算することによって、送出リール２での半導体
装置用キャリアテープ３の材料巻径が算出される。

【００２６】そして、その材料巻径の減少に応じて、好
適なブレーキ強度が算出され、ブレーキ強度を徐々に弱
めるようになっている。これによって、半導体装置用キ
ャリアテープ３にかかる張力を常時一定に保持すること
ができる。

【００２７】このように、本発明では、材料搬送リール
８で半導体装置用キャリアテープ３を一定速度で引っ張
ると共に、演算器６で送出リール２の材料巻径を算出し
ながら、送出リール２のブレーキ強度を最適に制御する
ことによって、半導体装置用キャリアテープ３の張力を
一定に保持するので、従来のようにブレーキロールやテ
ープ材搬送ガイドを必要とせず、各部位の半導体装置用
キャリアテープ３への接触が少なくなり、異物付着不良
の発生を低減させることができる。

【００２８】また、各部位の設置スペースの縮小と、部
品点数の減少が図られるので、その分、生産コストの低
減が達成される。

【００２９】さらに、本発明に係る送出装置１では、演
算器６に材料搬送リール８の回転速度信号及び外径値
と、送出リール２の回転速度信号とがそれぞれ入力さ
れ、その比率を計算することによって、送出リール２で
の半導体装置用キャリアテープ３の材料巻径を算出し、
その材料巻径に応じて、ブレーキ強度を最適に制御して
いるので、送出途中で、半導体装置用キャリアテープ３
の送出速度を変更することも可能である。

【００３０】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、材料搬送
リールで半導体装置用キャリアテープを引っ張りなが
ら、送出リールの材料巻径に応じてブレーキ強度を制御
することによって、半導体装置用キャリアテープの張力
を一定に保持するので、従来のようにブレーキロールや
テープ材搬送ガイドを必要とせず、各部位の半導体装置
用キャリアテープへの接触が少なくなり、異物付着不良
の発生を低減させることができるといった優れた効果を
発揮する。

【００３１】また、設置スペースの縮小と、部品点数の
減少が図られるので、その分、生産コストの低減が達成
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置用キャリアテープの送
出装置の好適な実施の形態を示した構成図である。

【図２】従来の半導体装置用キャリアテープの送出装置
を示した構成図である。

【符号の説明】

１ 送出装置 ２ 送出リール ３ 半導体装置用キャリアテープ ４ 加工プロセス ５ ブレーキ機構 ６ 演算器 ８ 材料搬送リール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 送出リールに巻き付けられた電子部品実
   装用フィルムキャリアテープ等の半導体装置用キャリア
   テープを加工プロセスへ送り出す半導体装置用キャリア
   テープの送出方法において、上記送出リールの半導体装
   置用キャリアテープを材料搬送リールで所定の速度で引
   っ張りながら、上記送出リールの回転速度から材料巻径
   を算出すると共に、その材料巻径に応じて上記送出リー
   ルのブレーキ強度を制御して、上記半導体装置用キャリ
   アテープの張力を一定に保持しながら送り出すことを特
   徴とする半導体装置用キャリアテープの送出方法。
2. 【請求項２】 送出リールに巻き付けられた電子部品実
   装用フィルムキャリアテープ等の半導体装置用キャリア
   テープを加工プロセスへ送り出す半導体装置用キャリア
   テープの送出装置において、上記送出リールの半導体装
   置用キャリアテープを所定の速度で引っ張る材料搬送リ
   ールと、上記送出リールの回転を制限するブレーキ機構
   と、上記送出リールの回転速度から材料巻径を算出する
   と共に、その材料巻径に応じて上記送出リールのブレー
   キ強度を制御して送出される上記半導体装置用キャリア
   テープの張力を一定に保持しながら送り出すための演算
   器とを備えたことを特徴とする半導体装置用キャリアテ
   ープの送出装置。