JP2003309057A - 投影露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

投影露光装置及びデバイス製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のEUV縮小投影露光装置は、反射型マ
スクを使用しており、その反射型マスクに対して同じ側
に照明系と投影光学系とが配置されるので、露光装置全
体の大きさをある程度コンパクトにしようとすると、そ
の照明系や投影光学系等を構成する様々な光学部材どう
しが物理的に干渉しかねなかった。 【解決手段】 光源からの光で反射型マスクを照明し、
その照明された反射型マスクのパターンを投影光学系に
より基板に投影する投影露光装置において、反射型マス
クを照明する光が投影光学系の光学部材間を通過するよ
うに構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は露光装置に関し、特
に露光光として波長200nm〜10nmの領域の光を
用い、反射型マスクの電子回路等の微細パターンを基板
に転写する露光装置及びその露光装置を用いたデバイス
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】微細パターンをもつ半導体回路素子など
を製造する方法として、例えば波長13.4nmのEUV
光を用いた縮小投影露光方法がある。この方法では、回
路パターンが形成されたマスクをEUV光で照明し、マ
スク上のパターンの像をウエハ面に縮小投影し、その表
面のレジストを露光してパターンを転写する。
【0003】従来のEUV縮小投影露光のための装置と
しては、例えば第14図にて示す構成のものが考案され
ている。ここで図14は従来のEUV縮小投影露光装置
の要部概略図、図15は従来の反射型インテグレータの
摸式的斜視図、図16は従来のマスク面上の照明領域を
示す図である。
【0004】各図中において、1001はEUV光の発
光点、1002はEUV光束、1003はフィルタ、1
004は第1の回転放物面ミラー、1005は反射型イ
ンテグレータ、1006は第2の回転放物面ミラー、1
007は反射型マスク、1008は投影光学系を構成す
る複数のミラー系、1009はウエハ、1010はマス
クステージ、1011はウエハステージ、1012は円
弧状の開口を有するアパーチャ、1013はレーザー光
源、1014はレーザー集光光学系、1015はマスク
面上の照明領域、1016は露光が行われる円弧状領
域、1017は真空容器である。
【0005】従来のEUV縮小投影露光装置は、EUV
光源、照明光学系、マスク1007、投影光学系100
8、ウエハ1009、マスク又はウエハを搭載したステ
ージ1010、1011、マスクやウエハの位置を精密
にあわせるアライメント機構(不図示)、EUV光の減
衰を防ぐために光学系全体を真空に保つための真空容器
1017と排気装置(不図示)、などからなる。
【0006】EUV光源としてはレーザープラズマやア
ンジュレータなどが用いられる。照明光学系ではEUV
光発光点1001からのEUV光1002を第1の回転
放物面ミラー1004で集光し、反射型インテグレータ
1005に照射して複数の2次光源を形成し、さらにこ
の複数の2次光源からのEUV光のそれぞれがマスク1
007上で重畳されるように第2の回転放物面ミラー1
006で集光しマスク1007を均一に照明する。
【0007】反射型マスク1007は、例えば多層膜反
射鏡の上にEUV吸収体などからなる非反射部を設けた
転写パターンが形成されたものである。反射型マスク1
007で反射された回路パターンの情報を有するEUV
光は、投影光学系1008によってウエハ1009面上
に結像する。投影光学系1008は光軸中心に対して軸
外の細い円弧状の領域が良好な結像性能をもつように設
計されている。従って露光はこの細い円弧状領域のみが
利用されて行われるように、ウエハ1009直前に円弧
状の開口をもったアパーチャ1012が設けられてい
る。そして矩型形状をしたマスク全面のパターンを転写
するため、反射型マスク1007とウエハ1009が同
時にスキャンされ露光が行われる。ここで投影光学系1
008は複数の多層膜反射鏡によって構成され、マスク
1007上のパターンをウエハ1009表面に縮小投影
する構成となっており、通常、像側テレセントリック系
が用いられている。なお、物体側(反射型マスク側)
は、反射型マスク1007に入射する照明光束との物理
的干渉を避けるために、通常、非テレセントリックな構
成となっている。
【0008】図14において、照明光学系は、第1の回
転放物面ミラー1004、反射型インテグレータ100
5、第2の回転放物面ミラー1006で構成される。反
射型インテグレータ1005には、図15に示すような
微小な凸または凹面を2次元に多数配列したフライアイ
ミラーが用いられる。
【0009】レーザー光源1013からのレーザー光は
レーザー集光光学系1014により発光点1001の位
置にある不図示のターゲットに集光され、高温のプラズ
マ光源1001を生成する。このプラズマ光源から熱輻
射により放射されたEUV光1002は第1の回転放物
面ミラー1004で反射して平行なEUV光束となる。
この光束が反射型インテグレータ1005で反射して、
多数の2次光源を形成する。
【0010】この2次光源からのEUV光は第2の回転
放物面ミラー1006で反射して反射型マスク1007
を照明する。ここで該2次光源から第2の回転放物面ミ
ラー1006、第2の回転放物面ミラー1006から反
射型マスク1007までの距離は、第2の回転放物面ミ
ラー1006の焦点距離にほぼ等しく設定されている。
すなわち、2次光源の位置に第2の回転放物面ミラー1
006の焦点が位置しているので2次光源の1つから出
たEUVは反射型マスク1007を平行光束で照射す
る。投影光学系1008は2次光源の像が投影光学系1
008の入射瞳面に投影される様に設計されており、こ
れによりケーラー照明の条件が満たされている。即ち反
射型マスク1007上のある1点を照明するEUV光は
全ての2次光源から出たEUV光の重なったものであ
る。
【0011】マスク面上の照明領域1015の形状は、
図16に示すように反射型インテグレータ1005の構
成要素である凸又は凹面ミラーの形状と相似であり、実
際に露光が行われる円弧状領域1016を含むほぼ矩型
形状の領域であるために、露光領域1016以外の部分
に多くのEUV光が照射され、この露光に寄与しないE
UV光は露光領域を規定するアパーチャ1012により
遮光される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のEUV
縮小投影露光装置は、反射型マスクを使用しており、そ
の反射型マスクに対して同じ側に照明系と投影光学系と
が配置されるので、露光装置全体の大きさをある程度コ
ンパクトにしようとすると、その照明系や投影光学系等
を構成する様々な光学部材どうしが物理的に干渉しかね
ないという問題点があった。
【0013】また、円弧状のアパーチャをウエハ直前に
配置しようとすると投影系ミラーと物理的に干渉しかね
ないという問題点もあった。
【0014】上記従来のEUV縮小投影露光装置の問題
点に鑑み、本発明の目的は、反射型マスクを使用した場
合に、露光装置全体の大きさをある程度コンパクトにし
た場合にも、露光装置を構成する光学部材どうしが物理
的に干渉しあわない投影露光装置及びこれを用いた半導
体デバイス製造装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1の投影露光装置
は、光源からの光で反射型マスクを照明し、該照明され
た反射型マスクのパターンを投影光学系により基板に投
影する投影露光装置において、前記投影光学系は複数の
光学部材を有し、前記反射型マスクを照明する光が前記
投影光学系の光学部材間を通過することを特徴とする。
【0016】請求項2の投影露光装置は、請求項1の投
影露光装置において、前記光学部材は、ミラーであるこ
とを特徴とする。
【0017】請求項3の投影露光装置は、光源からの光
で反射型マスクを照明し、該照明された反射型マスクの
パターンを投影光学系により基板に投影する投影露光装
置において、前記投影光学系は絞りを有し、該絞りは、
前記投影光学系の開口数を調整するための開口部と、前
記反射型マスクを照明する光及び/又は前記反射型マス
クからの光が通過するための開口部を持つことを特徴と
する。
【0018】請求項4の投影露光装置は、光源からの光
で反射型マスクを照明し、該照明された反射型マスクの
パターンを投影光学系により基板に投影し、該反射型マ
スク及び該基板を前記光に対して走査させる投影露光装
置において、前記投影光学系は前記マスクのパターンの
中間像を形成し、該中間像を前記基板上に再結像させる
ものであり、前記投影光学系は前記中間像形成位置若し
くはその近傍に視野絞りを有することを特徴とする。
【0019】請求項5の投影露光装置は、請求項4の投
影露光装置において、前記視野絞りの開口は、走査方向
の幅を部分的に調整可能であることを特徴とする。
【0020】請求項6の発明の投影露光装置は、請求項
1乃至5のいずれか1項記載の投影露光装置において、
前記光源からの光を平行光に整形する第1のミラー系
と、該平行光により、第1の複数の光源像を形成する第
1の反射型インテグレータ部と、前記第1の複数の光源
像からの複数の光により、第2の複数の光源像を形成す
る第2の反射型インテグレータ部と、前記第1の複数の
光源像からの複数の光を前記第2の反射型インテグレー
タ部に重ねる第1の集光ミラー系と、前記第2の複数の
光源像からの複数の光を前記反射型マスクに重ねる第2
の集光ミラー系とを更に有することを特徴とする。
【0021】請求項7の発明の投影露光装置は、請求項
1乃至6のいずれか1項記載の投影露光装置において、
前記光源からの前記光の波長は20nm以下であること
を特徴とする。
【0022】請求項8のデバイス製造方法は、請求項1
乃至7のいずれか1項記載の投影露光装置を用いてデバ
イスパターンで基板を露光する段階と、前記露光された
基板を現像する段階とを有することを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について詳
細に説明する。
【0024】図1は本発明の第1の実施例の要部概略図
である。同図において、1は励起レーザー光、2はEU
V光を放射するプラズマ発光点、3aはプラズマ生成の
ターゲットとなる液滴を噴射するノズル、3bは励起レ
ーザー光が照射されなかった液滴を回収して再利用する
ための液滴回収部、4は集光ミラー、5はミラー4によ
り集光されたEUV光束、6はフィルタ、7は真空を保
ったままEUV光束を通過させる窓部、8、10a、1
0b、10cは回転放物面等のミラー、201a、20
1bは複数の凹面ミラーからなる第1のインテグレータ
であって切り替えて用いる。11は複数の円筒面ミラー
を有する第2のインテグレータ、12は第2のインテグ
レータからの光束を収束するための集光ミラー、13は
光束を折り返す平面ミラー、14はマスキングブレー
ド、16は反射型マスク、17はマスクステージであ
る。18a〜18fは投影光学系を構成しており、19
は円弧形状の開口を有しその開口が可変である可変スリ
ット、20は感光材が塗布されたウエハ、21はウエハ
ステージ、22、23はEUV光の減衰を防ぐために光
学系全体を真空に保つための真空容器である。
【0025】不図示の励起レーザー光源及び集光光学系
から成る励起レーザー部から放射された、高出力の励起
パルスレーザー光1は、発光点2の位置に集光するよう
に構成されており、レーザープラズマ光源部を形成して
いる。このレーザープラズマ光源のターゲットとなる液
滴(例えばXeから成る)は、ノズル3aから一定の時
間間隔で連続的に噴射され、集光点2を通過するように
なっている。そして上記のように噴射された液滴が、ち
ょうど2の位置にきた時に、励起パルスレーザー光1が
その液滴を照射することで高温のプラズマ発光点2を生
成し、このプラズマからの熱輻射によってEUV光が発
生する。
【0026】なお、本実施例ではターゲットとしてXe
の液滴を用いた形態を示しているが、ターゲットとして
はXeガスをノズルから真空中に噴射して、断熱膨張に
より生じるクラスタを用いたり、Xeガスを金属表面で
冷却して固体化したものを用いたり、CuやSn等の金
属を用いたものを選択してもよいことは言うまでもな
い。あるいは、EUV光源としてアンジュレータを用い
ても本発明の本質は変わらない。
【0027】プラズマ発光点2から放射されたEUV光
は、回転楕円ミラー4により集光されて、EUV光束5
として取りだされ、プラズマや周辺からの飛散粒子をカ
ットしたり、EUV露光に不要な波長をカットするため
のフィルタ6を透過する。次にこのEUV光束5は真空
容器21と22の境界面に設けられた窓部7を通過し
て、回転放物面ミラー8により反射することで略平行光
束8'となる。なお、上記の回転楕円ミラー4は、EU
V光を効率良く反射するための反射多層膜が成膜されて
おり、高温のプラズマ2からの放射エネルギーを一部吸
収するために、露光中に高温になる。そのために材質と
しては熱伝導性の高い材料を用いるとともに、不図示の
冷却手段を有しており、常に冷却されている。
【0028】同様に、以下では特に明示しないが、光学
系に用いられている各ミラーの反射面には、EUV光を
効率良く反射するための反射多層膜が成膜されている。
その各ミラーも、材質としては熱伝導性の高い材料を用
いるとともに、不図示の冷却手段を有していてもよい。
【0029】次に、平行光束となったEUV光8’は、
複数の小さな凹面ミラーが2次元的に配列した面を有す
る第1のインテグレータ201aに入射することで、各
凹面ミラーにより多数の光スポットを形成し、これによ
り点光源アレイ202が空間中に形成される。この点光
源アレイ202から放射されるEUV光を放物面ミラー
10aにより集光してその後側焦点位置に重畳すること
により、ほぼ均一な強度分布をもつ2次光源像24が形
成される。
【0030】ここで第1のインテグレータ201aにつ
いて、第2図を用いて説明する。図2(a)は第1のイ
ンテグレータを反射面から見た概略図であって、210
は複数の小さな凹面ミラーの一つを指している。この凹
面ミラーの面形状はほぼ球面であって、同じ形状のミラ
ーがあたかもハエの目の様に2次元に多数配列されてい
る。同図においては一つの凹面ミラー210の外形を6
角形としてハニカム構造となるように配列されている
が、外形が4角形で格子状に配列しているものであって
もよい。このように一体化された多数のミラー面に対し
て、入射したEUV光が高効率で反射するように反射多
層膜が形成されている。
【0031】図2(b)は第1のインテグレータ201
aの多数のミラー面210のうちの連続した任意の3つ
を取り出して、光束が入射している状態を側面から示し
たものである。すなわち凹面ミラー210'は、ミラー
210の断面図である。同図に示すように、EUV光束
8’は凹面ミラー210'に入射すると、その焦点位置
202に集光される。その隣のミラーについても同様で
ある。従って、第1インテグレータはこのようなミラー
が図2(a)の様に並んでいるので、この反射面に入射
したEUV光束8’は、焦点位置202に各ミラー面の
並びに対応した多数の光スポットを形成する。すなわ
ち、これが点光源アレイ202となる。
【0032】前述したように形成された2次光源像24
からのEUV光束は、回転放物面ミラー10bおよび1
0cによって、光束径が所望の大きさに変倍され且つ光
束径内においてほぼ均一な強度のEUV光束11’とな
り、第2の反射型凸円筒面インテグレータ11に入射す
る。
【0033】なお、この第1のインテグレータの機能を
複数のインテグレータを用いて実現することとしても良
い。
【0034】次に、第2のインテグレータ11によって
被照射面上の円弧領域を均一に照明する原理について、
図3〜図6を用いて詳細に説明する。
【0035】図3(a)は複数の凸円筒面をもった反射
型凸円筒面インテグレータに平行光が入射した場合の摸
式的斜視図であって、EUV光束11’は図示した方向
から入射する。また図3(b)は、(a)と同様の効果
を有する複数の凹円筒面をもった反射型凹円筒面インテ
グレータの模式的斜視図である。図1のインテグレータ
11は、図3(a)で示されるような反射型凸円筒面イ
ンテグレータであるが、図3(b)で示されるような、
反射型凹円筒面インテグレータでも、あるいはこれらの
凹凸の組み合わせであっても良い。
【0036】図4は反射型凸円筒面インテグレータの摸
式的断面図、図5は反射型凸円筒面インテグレータの円
筒面でのEUV光反射の説明図、図6は反射型凸円筒面
インテグレータの円筒面で反射したEUV光束の角度分
布図である。
【0037】各図中、符号11は反射型凸円筒面インテ
グレータを示している。
【0038】図3(a)の様に、複数の円筒面をもった
インテグレータ11にほぼ平行なEUV光束11’を入
射すると、このインテグレータによって2次光源が形成
されると共に、この2次光源から放射されるEUV光の
角度分布が円錐面状となる。次にこの2次光源位置を焦
点とする反射鏡で前記EUV光を反射してマスクあるい
はマスクと共役な面を照明することにより、円弧形状の
照明が可能となる。
【0039】複数の円筒面をもった反射型インテグレー
タの作用を説明するために、まず、一つの円筒面反射鏡
に平行光が入射した場合の反射光の振る舞いについて図
5を用いて述べる。今、一つの円筒面にその中心軸に垂
直な面に対してθの角度で平行光を入射する場合を考え
る。平行な入射光の光線ベクトルを P=(0,−cosθ,sinθ) 円筒面形状の反射面の法線ベクトルを n=(−sinα,cosα,0) とすると、反射光の光線ベクトルは P=P−2(P・n)n=(−cosθ×sin
2α,cosθ×cos2α,sinθ) となる。このとき反射光の光線ベクトルを位相空間にプ
ロットすれば、図6に示すようにxy平面上で半径co
sθの円となる。即ち、反射光は円錐面状の発散光とな
り、この円錐面の頂点の位置に2次光源が存在すること
になる。この2次光源はインテグレータ11の円筒面が
凹面であれば反射面の外部に実像として存在し、凸面で
あれば反射面の内部に、虚像として存在することにな
る。また図4に示すように反射面が円筒面の一部に限ら
れていて、その中心角が2φである場合は、図6に示す
ように反射光の光線ベクトルPの存在範囲はxy平面
上で中心角4φの円弧601となる。
【0040】次に、上述した円筒面反射鏡に平行光が入
射して形成される2次光源の位置に焦点をもつ、焦点距
離fの回転放物面反射鏡と、さらにこの反射鏡からfだ
け離れた位置に被照射面を配置した場合を考える。2次
光源から出た光は円錐面状の発散光になり焦点距離fの
反射鏡で反射したのち、平行光となる。このときの反射
光は半径f×cosθで中心角4φの円弧状断面のシー
トビームになる。従って図6で示した様に、被照射面上
の半径f×cosθで中心角4φの円弧状領域601の
みが照明されることになる。
【0041】これまでは1つの円筒面反射鏡について説
明してきたが、次に、図3(a)に示すように多数の円
筒面を平行に多数並べた広い面積のインテグレータ11
に、太さDの平行光が図示した方向に入射した場合を考
える。先の例と同様に反射鏡と焦点距離fだけ離れた位
置にマスクを配置したとすれば、円筒面を平行に多数並
ベた反射鏡で反射された光の角度分布は先の例と変わら
ないので、マスク上では半径f×cosθで中心角4φ
の円弧状領域が照明される。また、マスク上の一点に入
射する光は円筒面を平行に多数並べた反射鏡の照射領域
全域から到達するので、その角度広がりはD/fとな
る。即ち、照明系の開口数はD/(2f)となる。投影
光学系のマスク側開口数をNAp1としたとき、コヒー
レンスファクタは σ=D/(2fNAp1) となる。したがってインテグレータ11に入射する平行
光の直径を変えることによって、最適なコヒーレンスフ
ァクタσに設定することができる。
【0042】この時、インテグレータ11に入射する平
行光11’は、前述したように第一のインテグレータ2
01aによって、その断面強度が均一化されているの
で、円弧照明領域において、その円弧に沿った方向(θ
方向)についてはインテグレータ11からの複数の光束
が重畳されることでその均一性が達成され、円弧に垂直
な方向(r方向)については、インテグレータ201a
からの複数の光束が重畳されることでその均一性が達成
されている。これにより従来よりも、被照射面において
照度ムラの少ない、強度の均一な円弧照明を行なうこと
が可能となる。また、従来のように矩形形状の領域から
円弧状の照明領域を切り出すことをしていないため、露
光光量の損失が少なくなり、飛躍的に効率がよくなる。
【0043】ここで、インテグレータ201aと201
bの切り替えにより、上述した光束径Dを変えることで
照明系のコヒーレンスファクタσを調整する方法につい
て図9を用いて説明する。
【0044】図9の(a)及び(b)は、第1図のイン
テグレータ201a及び201bの反射面における多数
の凹面ミラーの部分断面を示す要部概略図である。同図
に示すように、201aの凹面ミラーの焦点位置と20
1bの凹面ミラーの焦点位置は、202でほぼ一致する
ように設計されている。すなわち、焦点距離はほぼ等し
いが、射出する光の発散角が異なるように設計されてい
る。具体的には、201aと201bの凹面ミラーの曲
率半径は等しく、凹面ミラーの有効径だけが異なるよう
にしており、201aの有効径901aを201bの有
効径901bよりも大きくしている。このように設定し
た場合、第1のインテグレータへ入射するEUV光束
8’に対して、201aによって反射される光束の広が
り角902aは、201bによって反射される光束の広
がり角902bよりも、口径比に従って大きくなる。
【0045】ここで図1に戻って説明すると、焦点位置
202における点光源アレイからの光束は回転放物面ミ
ラー10aによってフーリエ変換されて、その焦点位置
24にていわゆるケーラー照明条件となり、略均一な断
面強度の光束となるが、この位置24における光束径
は、焦点位置202での光束の広がり角にほぼ比例す
る。すなわち、図9で示した様に、インテグレータ20
1aを用いた場合は、広がり角902aが大きいので、
位置24における光束径は大きい。一方、インテグレー
タ201bを用いた場合には、広がり角902bが小さ
いので、位置24における光束径は小さい。
【0046】位置24における光束は、回転放物面ミラ
ー10b、10cによって変倍されて光束11’となる
ので、結果的にインテグレータ201aと201bを切
り替えることで第2のインテグレータ11に入射する光
束径11’を変えることが可能である。
【0047】このように光束径11’を所望の径に設定
することにより、すでに前述したように、反射マスク1
6へ入射する照明光のコヒーレントファクタσを、所望
の大きさに設定することが可能となる。さらに開口絞り
204を用いて光束径を調整することも可能である。ま
た、回転放物面ミラー10b、10cの倍率を変えるこ
とによっても光束径を調整することは可能である。
【0048】本実施例の露光方法について引き続き説明
する。図1において第2のインテグレータに入射したE
UV光束11’は、上述した原理に基づき、回転放物面
ミラー12により集光され、平面ミラー13により折り
曲げられ、後述するNA絞り206の開口部及びマスキ
ングブレード14を経て、マスクステージ17に保持さ
れた反射型マスク16上に円弧照明領域を形成すること
で円弧照明を行なう。なおこの円弧状の照明領域の曲率
中心は、投影光学系の光軸18AXに一致している。こ
こでマスキングブレード14は、反射型マスク16に対
して所望の露光すべき領域以外をある程度遮光するため
のものである。
【0049】この時、回転放物面ミラー12により集光
されたEUV光束12’は、投影光学系を構成するミラ
ー18aと18bの間を通過することが重要である。図
14を用いてすでに説明した従来例においては、照明光
学系の光束と投影光学系の光束が空間で交差することは
なかったが、本実施例のように投影光学系18を構成す
るミラー18bと反射型マスク16との間隔が狭い場合
は、本実施例のように投影光学系のミラー間にEUV光
束12’を通すことで、回転放物面ミラー12や平面ミ
ラー13が反射型マスク16と干渉することを避けるこ
とができるという効果がある。なお、本実施例では反射
型マスク側から数えて1枚目のミラー18aと2枚目の
ミラー18bの間を、マスクを照明するための光束が通
過する構成となっているが、投影光学系の設計に応じ
て、ある程度間隔が広いミラー間をその光束が通過する
構成とすれば上記と同様の効果を奏する。なお、投影系
を構成するミラー以外の光学部材(例えば、本実施例の
NA絞り206や可変スリット19)とミラーとの間、
又はミラー以外の光学部材間をマスクを照明するための
光束が通過するようにしても良いのは言うまでもない。
【0050】次に円弧形状に照明された反射型マスク1
6からの回路パターン情報を有するEUV反射光は、1
8a〜18fのミラー及びNA絞り206と円弧可変ス
リット19から成る投影光学系18により露光に最適な
倍率で感光材が塗布された基板としてのウエハ20に投
影結像され、回路パターンの露光が行なわれる。上記ウ
エハ20はウエハステージ21に固定され、投影光学系
18の光軸に直交する平面及びこの光軸方向に移動可能
であり、その移動は不図示のレーザー干渉計等の測長器
で制御されている。そして、投影光学系18の倍率をM
とすると、例えば反射型マスク16を投影光学系18の
光軸に直交する平面内で速度vで走査すると同時に、ウ
エハ20を投影光学系18の光軸に直交する平面内で速
度v・Mにて同期走査することで、全面露光が行なわれ
る。
【0051】次にNA絞り206について図7を用いて
説明する。同図において、701は投影系のNAを制限
するための開口部であり、702で示した円弧状の開口
部は、照明系からの照明光および反射型マスク16から
の反射光束を通過させるための開口部である(投影光学
系の設計に伴って、この開口部を反射型マスクからの反
射光束だけが通過するようにしても良い)。本実施例の
投影光学系18においては、ミラー18bの反射面近傍
が瞳面となるように設計されているので、この瞳径を絞
りで制限することによって、所望の開口数NAを設定す
ることが可能となる。図7では複数の互いに直径が異な
る開口部を同心円状に配置したターレットとし、これを
図1の206の位置に設置して不図示の回転制御部によ
り所望の開口を瞳面に配置する構成としている。この他
にも開口部を1次元に配列して切り替える方法や、開口
部の直径を任意に変化させることができる可変開口絞り
としても、もちろんよい。
【0052】次に円弧可変スリット19について図8を
用いて説明する。同図において801は円弧スリットの
幅を部分的に変えるための可動エッジ部であり、802
は投影光学系のミラー18fの外形に沿って設置された
固定エッジ部である。この円弧可変スリット19は、図
1で示したように投影光学系18の中間結像位置(反射
型マスク16のパターンの中間像が形成される位置)若
しくはその近傍に配置されている(なお、ここでの「中
間像」は反射型マスク16のパターンを厳密に結像させ
るものだけではなく、ほぼ結像させるものも含む)。反
射型マスク16の近傍ではなく、この位置に置くことに
より、この円弧可変スリット19と反射型マスク16と
が干渉することを避けることができる。反射型マスク1
6の回路パターンをウエハ20に縮小して転写する際
に、円弧スリット内に照度ムラがあるとスキャン露光し
た際に露光ムラが発生する。この問題を解消するため
に、円弧スリット内で照度が強い部分のスリット幅を不
図示の制御系からの指示により狭めることで所望の量だ
け光量を落としてスキャン露光することで、露光領域全
面で均一な強度で露光することが可能となる。同図にお
いては、円弧スリットの中央部分の照度が周辺よりも少
し高い場合に、中央部だけ少しスリット幅を狭めた例を
示している。
【0053】本実施例においては、可動エッジ部801
と固定エッジ部802を用いた場合について示したが、
802が可動エッジ部であってももちろんよい。
【0054】次に図1において、第2のインテグレータ
の反射面近傍に設置された開口絞り204の切り替えに
より、輪帯照明等の変形照明を行なう方法について述べ
る。図10は、開口絞り204が有する開口部の形状を
示す図で、白抜き部が光束が通過する開口部である。2
04aは通常照明、204bは輪帯照明、204cは四
重極照明、の各モードに対応している。このようないく
つかの開口パターンを図1の204に示すように例えば
ターレットとして用意しておき、開口絞り駆動系205
により不図示の制御系からの信号を受けてターレットを
回転させることで、所望の開口形状に切り替えることが
可能である。また、ターレットを用いずに他の機械的な
方法、例えば複数の開口絞りを並べておいて、順次切り
替えてももちろん構わない。
【0055】開口絞り204は上述したように、第2の
インテグレータ11の反射面近傍に配置される。従っ
て、インテグレータ11に入射する光束の入射角をαと
すると、インテグレータ11の反射面において、光束径
は紙面(入射面)に平行な方向に、1/cosαの倍率
で伸長する。これにより開口絞りの開口部形状も同一方
向に1/cosαの倍率で伸長しておく必要がある。図
10において例えば204aは、入射光束径を円形に絞
るために用いられるが、この楕円の縦横比は1/cos
αになっている。204b、204cの場合も同様であ
る。
【0056】次に、インテグレータ11の反射面近傍に
配置した開口絞り204によって、変形照明が行なわれ
る原理について、輪帯照明の際に使用すると良い開口絞
り204bを例にとって説明する。
【0057】図11は図10におけるインテグレータ1
1、回転放物面ミラー12の部分を抜き出して示したも
のであり、(a)は側面図、(b)は上面図である。輪
帯照明モードとする開口絞り204bは側面図(a)に
対して図に示すように配置される。ここで開口絞り20
4bは上面図(b)では説明を容易にするために図示し
ていない。
【0058】インテグレータ11に入射した光束は、開
口絞り204bによって光軸中心部分と外径部の一部を
遮光されて反射する。この反射光束のインテグレータ1
1面上における強度分布は開口絞り204bの開口部の
形状に一致することは言うまでもない。また、複数の円
筒面により光束が円弧状の角度分布で反射することはす
でに述べた通りである。この光束を回転放物面12によ
り集光して、その焦点距離の位置1101に円弧形状の
均一照明領域を形成する。ここで1101は図1におけ
る反射型マスク16の位置とほぼ等価である。この時、
光束の中心を遮光されているために、集光された光束は
1102(ハッチング部)に示すような光束となる。こ
れは上面図(b)においても同様である。このことは主
光線と光学軸との交点の位置、すなわち瞳面と共役な位
置1103において強度が1104の様な分布を示すこ
とを意味しており、これは即ち輪帯照明が行なわれてい
ることを示している。
【0059】次に、図12及び図13を参照して、上述
の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施例を説
明する。図12は、デバイス(ICやLSIなどの半導
体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するための
フローチャートである。
【0060】ここでは、半導体チップの製造を例に説明
する。ステップ1(回路設計)ではデバイスの回路設計
を行なう。ステップ2(反射型マスク製作)では、設計
した回路パターンを形成した反射型マスクを製作する。
ステップ3(ウエハ製造)ではシリコンなどの材料を用
いて基板としてのウエハを製造する。ステップ4(ウエ
ハプロセス)は前工程と呼ばれ、反射型マスクとウエハ
を用いて本発明のリソグラフィ技術によってウエハ上に
実際の回路を形成する。ステップ5(組み立て)は後工
程と呼ばれ、ステップ4によって作成されたウエハを用
いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程
(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程
(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)で
は、ステップ5で作成された半導体デバイスの動作確認
テスト、耐久性テストなどの検査を行なう。こうした工
程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステッ
プ7)される。
【0061】図13は、ステップ4のウエハプロセスの
詳細なフローチャートである。ステップ11(酸化)で
はウエハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)
では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ13
(電極形成)では、ウエハ上に電極を蒸着などによって
形成する。ステップ14(イオン打ち込み)ではウエハ
にイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)で
はウエハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)で
は、上述の露光装置によって反射型マスクの回路パター
ンをウエハに露光する。ステップ17(現像)では、露
光したウエハを現像する。ステップ18(エッチング)
では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステ
ップ19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不
要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰
り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターン
が形成される。
【0062】
【発明の効果】本実施例の照明装置を用いることによ
り、従来によりも、被照射面上の円弧状の照明領域を均
一な強度で照明することができるとともに、高効率でE
UV光源からの光を円弧状に整形することができ、光量
損失を少なくできるという効果がある。
【0063】また、この照明装置を露光装置に適用する
ことにより、露光時間が短縮され、スループットを高め
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の概略図
【図2】第1インテグレータの概略図
【図3】第2インテグレータの概略図
【図4】円筒面における光束反射を説明する図
【図5】円筒面で反射した光束の角度分布を説明する図
【図6】円筒面で反射した光束により円弧領域が形成さ
れることを示す図
【図7】NA絞りの概略図
【図8】可変円弧スリットの概略図
【図9】第1インテグレータの切り替えによりσを調整
する方法を説明する図
【図10】変形照明を行なう開口絞りの形状の概略図
【図11】輪帯照明を説明する図
【図12】本発明のデバイス製造方法を説明するための
フローチャート
【図13】図12に示すステップ4の詳細なフローチャ
ート
【図14】従来例を表す要部概略図
【図15】従来の反射型インテグレータの模式的斜視図
【図16】従来の照明領域と露光に使用される円弧領域
を示す図
【符号の説明】
1 励起レーザー光 2 プラズマ発光点 4 集光ミラー 8 回転放物面等を有するミラー 10 回転放物面等を有するミラー 11 第2インテグレータ 12 回転放物面等を有するミラー 14 マスキングブレード 16 反射型マスク 17 マスクステージ 18 投影光学系 19 可変円弧スリット 20 ウエハ 21 ウエハステージ 22 真空容器 23 真空容器 201 第1インテグレータ 204 変形照明用開口絞り

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源からの光で反射型マスクを照明し、
    該照明された反射型マスクのパターンを投影光学系によ
    り基板に投影する投影露光装置において、 前記投影光学系は複数の光学部材を有し、 前記反射型マスクを照明する光が前記投影光学系の光学
    部材間を通過することを特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】 前記光学部材は、ミラーであることを特
    徴とする請求項1記載の投影露光装置。
  3. 【請求項3】 光源からの光で反射型マスクを照明し、
    該照明された反射型マスクのパターンを投影光学系によ
    り基板に投影する投影露光装置において、 前記投影光学系は絞りを有し、 該絞りは、前記投影光学系の開口数を調整するための開
    口部と、前記反射型マスクを照明する光及び/又は前記
    反射型マスクからの光が通過するための開口部を持つこ
    とを特徴とする投影露光装置。
  4. 【請求項4】 光源からの光で反射型マスクを照明し、
    該照明された反射型マスクのパターンを投影光学系によ
    り基板に投影し、該反射型マスク及び該基板を前記光に
    対して走査させる投影露光装置において、 前記投影光学系は前記マスクのパターンの中間像を形成
    し、該中間像を前記基板上に再結像させるものであり、 前記投影光学系は前記中間像形成位置若しくはその近傍
    に開口を有する視野絞りを有することを特徴とする投影
    露光装置。
  5. 【請求項5】 前記視野絞りの開口は、走査方向の幅を
    部分的に調整可能であることを特徴とする請求項4記載
    の投影露光装置。
  6. 【請求項6】 前記光源からの光を平行光に整形する第
    1のミラー系と、 該平行光により、第1の複数の光源像を形成する第1の
    反射型インテグレータ部と、 前記第1の複数の光源像からの複数の光により、第2の
    複数の光源像を形成する第2の反射型インテグレータ部
    と、 前記第1の複数の光源像からの複数の光を前記第2の反
    射型インテグレータ部に重ねる第1の集光ミラー系と、 前記第2の複数の光源像からの複数の光を前記反射型マ
    スクに重ねる第2の集光ミラー系と、を更に有すること
    を特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の投影
    露光装置。
  7. 【請求項7】 前記光源からの前記光の波長は20nm
    以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか
    1項記載の投影露光装置。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至7のいずれか1項記載の投
    影露光装置を用いてデバイスパターンで基板を露光する
    段階と、前記露光された基板を現像する段階と、を有す
    ることを特徴とするデバイス製造方法。
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EP03008596A EP1355194B1 (en) 2002-04-15 2003-04-14 Projection exposure apparatus and device manufacturing method
DE60301430T DE60301430T2 (de) 2002-04-15 2003-04-14 Projektionsbelichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004090955A1 (ja) * 2003-04-04 2004-10-21 Nikon Corporation 照明光学装置、投影露光装置及び露光方法
WO2006001291A1 (ja) 2004-06-23 2006-01-05 Nikon Corporation 投影光学系、露光装置および露光方法
JP2007025136A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Nippon Steel Materials Co Ltd 光学反射ミラー基板、及び、光学反射ミラー
US7312851B2 (en) 2004-06-23 2007-12-25 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method in which a reflective projection optical system has a non-circular aperture stop
JP2008098527A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Canon Inc 露光装置
JP2008544531A (ja) * 2005-06-21 2008-12-04 カール ツァイス エスエムテー アーゲー 瞳ファセットミラー上に減衰素子を備えた二重ファセット照明光学系
JP2009032938A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Canon Inc 照明光学系及びそれを有する露光装置
JP2009206227A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Canon Inc 照明光学系およびこれを用いた投影露光装置
US7602473B2 (en) 2005-04-25 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device manufacturing method using the same
JP2009267403A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Asml Netherlands Bv 照明システムおよびリソグラフィ方法
JP2010062281A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Canon Inc 照明光学系及び露光装置
JP2014179645A (ja) * 2007-12-11 2014-09-25 Carl Zeiss Smt Gmbh マイクロリソグラフィ用の照明光学系
JPWO2015125964A1 (ja) * 2014-02-24 2017-03-30 株式会社ニコン 多層膜反射鏡及びその製造方法、並びに露光装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602004004388T2 (de) * 2003-04-25 2007-11-29 Reckitt Benckiser Healthcare (Uk) Ltd., Slough Verdickbare zusammensetzungen
JP4356695B2 (ja) * 2003-05-09 2009-11-04 株式会社ニコン 照明光学系、投影露光装置、マイクロデバイスの製造方法
JP4241281B2 (ja) * 2003-09-17 2009-03-18 キヤノン株式会社 露光装置
JP2005141158A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Canon Inc 照明光学系及び露光装置
CN101677061B (zh) 2004-03-26 2013-04-03 株式会社半导体能源研究所 激光辐照方法和激光辐照装置
US8525075B2 (en) * 2004-05-06 2013-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
CN100530549C (zh) * 2004-08-23 2009-08-19 株式会社半导体能源研究所 激光照射设备、照射方法和制备半导体器件的方法
US7274432B2 (en) * 2004-10-29 2007-09-25 Asml Netherlands B.V. Radiation system, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7423732B2 (en) * 2004-11-04 2008-09-09 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing placement of a patterning device at a pupil plane
WO2006118312A1 (en) * 2005-05-02 2006-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and laser irradiation method
DE102006039760A1 (de) * 2006-08-24 2008-03-13 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem mit einem Detektor zur Aufnahme einer Lichtintensität
US7920370B2 (en) * 2007-02-05 2011-04-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
US20080297753A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for defect-free microlithography
US8208127B2 (en) * 2007-07-16 2012-06-26 Carl Zeiss Smt Gmbh Combination stop for catoptric projection arrangement
JP5498385B2 (ja) * 2007-10-02 2014-05-21 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ用の投影対物系
DE102009034028A1 (de) * 2009-03-30 2010-10-07 Carl Zeiss Smt Ag Abbildende Optik sowie Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer derartigen abbildenden Optik

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07220997A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Mitsubishi Electric Corp 投影露光装置
JP2000100694A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Nikon Corp 反射縮小投影光学系、該光学系を備えた投影露光装置および該装置を用いた露光方法
JP2001185480A (ja) * 1999-10-15 2001-07-06 Nikon Corp 投影光学系及び該光学系を備える投影露光装置
JP2001244168A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Nikon Corp 露光装置および該露光装置を用いてマイクロデバイスを製造する方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2840905B2 (ja) * 1992-10-07 1998-12-24 三菱電機株式会社 カウンタ回路
US5339346A (en) * 1993-05-20 1994-08-16 At&T Bell Laboratories Device fabrication entailing plasma-derived x-ray delineation
JP3706691B2 (ja) 1996-08-26 2005-10-12 キヤノン株式会社 X線縮小投影露光装置及びこれを用いた半導体デバイス製造方法
AU8358198A (en) * 1997-07-25 1999-02-16 Nikon Corporation Projection aligner, projection exposure method, optical cleaning method and method of fabricating semiconductor device
WO1999026278A1 (fr) 1997-11-14 1999-05-27 Nikon Corporation Dispositif d'exposition, procede de fabrication associe, et procede d'exposition
JP4238390B2 (ja) 1998-02-27 2009-03-18 株式会社ニコン 照明装置、該照明装置を備えた露光装置および該露光装置を用いて半導体デバイスを製造する方法
JP2000091220A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Nikon Corp 投影露光装置及び投影露光方法
US6109756A (en) * 1998-09-21 2000-08-29 Nikon Corporation Catoptric reduction projection optical system
US6213610B1 (en) * 1998-09-21 2001-04-10 Nikon Corporation Catoptric reduction projection optical system and exposure apparatus and method using same
JP2000244168A (ja) 1999-02-23 2000-09-08 Hochiki Corp 高周波機器のシールド構造
KR100416081B1 (ko) 1999-07-29 2004-01-31 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 패널의 과전류 검출 장치
JP2001209188A (ja) * 2000-01-27 2001-08-03 Nikon Corp 走査型露光装置および走査露光方法並びにマスク

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07220997A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Mitsubishi Electric Corp 投影露光装置
JP2000100694A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Nikon Corp 反射縮小投影光学系、該光学系を備えた投影露光装置および該装置を用いた露光方法
JP2001185480A (ja) * 1999-10-15 2001-07-06 Nikon Corp 投影光学系及び該光学系を備える投影露光装置
JP2001244168A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Nikon Corp 露光装置および該露光装置を用いてマイクロデバイスを製造する方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004090955A1 (ja) * 2003-04-04 2004-10-21 Nikon Corporation 照明光学装置、投影露光装置及び露光方法
WO2006001291A1 (ja) 2004-06-23 2006-01-05 Nikon Corporation 投影光学系、露光装置および露光方法
US7312851B2 (en) 2004-06-23 2007-12-25 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method in which a reflective projection optical system has a non-circular aperture stop
JPWO2006001291A1 (ja) * 2004-06-23 2008-04-17 株式会社ニコン 投影光学系、露光装置および露光方法
US7483122B2 (en) 2004-06-23 2009-01-27 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
JP4711437B2 (ja) * 2004-06-23 2011-06-29 株式会社ニコン 投影光学系、露光装置および露光方法
US7602473B2 (en) 2005-04-25 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device manufacturing method using the same
JP2008544531A (ja) * 2005-06-21 2008-12-04 カール ツァイス エスエムテー アーゲー 瞳ファセットミラー上に減衰素子を備えた二重ファセット照明光学系
JP4708891B2 (ja) * 2005-07-14 2011-06-22 新日鉄マテリアルズ株式会社 光学反射ミラー
JP2007025136A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Nippon Steel Materials Co Ltd 光学反射ミラー基板、及び、光学反射ミラー
JP2008098527A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Canon Inc 露光装置
JP2009032938A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Canon Inc 照明光学系及びそれを有する露光装置
JP2014179645A (ja) * 2007-12-11 2014-09-25 Carl Zeiss Smt Gmbh マイクロリソグラフィ用の照明光学系
JP2009206227A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Canon Inc 照明光学系およびこれを用いた投影露光装置
JP2009267403A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Asml Netherlands Bv 照明システムおよびリソグラフィ方法
JP2010062281A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Canon Inc 照明光学系及び露光装置
JPWO2015125964A1 (ja) * 2014-02-24 2017-03-30 株式会社ニコン 多層膜反射鏡及びその製造方法、並びに露光装置
JP2018185518A (ja) * 2014-02-24 2018-11-22 株式会社ニコン 多層膜反射鏡及びその製造方法、並びに露光装置

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