JP2003306784A - 銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤 - Google Patents
銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤Info
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- JP2003306784A JP2003306784A JP2002117884A JP2002117884A JP2003306784A JP 2003306784 A JP2003306784 A JP 2003306784A JP 2002117884 A JP2002117884 A JP 2002117884A JP 2002117884 A JP2002117884 A JP 2002117884A JP 2003306784 A JP2003306784 A JP 2003306784A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿式エッチングにおけるサイドエッチング抑
制効果に優れ、微細な回路パターンの作製を可能にする
銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤を提
供する。 【解決手段】 カルボニル基またはカルボキシル基を有
する複素環式化合物、三重結合を有するグリコール類ま
たは三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレ
ンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコシン
またはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および芳香
族カルボン酸の無水物から成る群より選択される１種ま
たは２種以上を含む。このサイドエッチング抑制用添加
剤が添加された塩化第二鉄溶液で湿式エッチングすると
き、サイドエッチング量が抑制されるので、微細な線幅
の回路パターンを有する銅プリント配線板が実現され
る。
制効果に優れ、微細な回路パターンの作製を可能にする
銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤を提
供する。 【解決手段】 カルボニル基またはカルボキシル基を有
する複素環式化合物、三重結合を有するグリコール類ま
たは三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレ
ンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコシン
またはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および芳香
族カルボン酸の無水物から成る群より選択される１種ま
たは２種以上を含む。このサイドエッチング抑制用添加
剤が添加された塩化第二鉄溶液で湿式エッチングすると
き、サイドエッチング量が抑制されるので、微細な線幅
の回路パターンを有する銅プリント配線板が実現され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅プリント配線板
のエッチング加工において、サイドエッチングの抑制を
目的としてエッチング液に添加される銅プリント配線板
のサイドエッチング抑制用添加剤に関する。
のエッチング加工において、サイドエッチングの抑制を
目的としてエッチング液に添加される銅プリント配線板
のサイドエッチング抑制用添加剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロエレクトロニクスの中核を成す
集積回路（ＩＣ）の製造に用いられる技術にプリント配
線がある。プリント配線の施された基板の１種である銅
プリント配線板について例示すると、銅プリント配線板
は、電気絶縁性を有する樹脂基板またはガラス基板など
の表面に銅箔を接着し、さらにたとえばフォトエッチン
グによって所望のパターンの銅箔回路を作製する。
集積回路（ＩＣ）の製造に用いられる技術にプリント配
線がある。プリント配線の施された基板の１種である銅
プリント配線板について例示すると、銅プリント配線板
は、電気絶縁性を有する樹脂基板またはガラス基板など
の表面に銅箔を接着し、さらにたとえばフォトエッチン
グによって所望のパターンの銅箔回路を作製する。
【０００３】フォトエッチングの概略を以下に説明す
る。（ａ１）樹脂基板の表面に接着された銅箔の表面に
エッチングレジスト（耐食性樹脂被膜）の薄い層を形成
する。（ａ２）エッチングレジストの表面に予め所望の
回路パターンに作成したフォトマスクを重ねて露光す
る。（ａ３）エッチングレジストの感光した部分のみを
溶液によって除去する。（ａ４）銅箔のみを溶解する溶
液を用いて、前述のエッチングレジストが除去されて露
出した部分の銅箔のみをエッチングにより溶解除去す
る。（ａ５）銅箔の回路パターン上に残留しているエッ
チングレジストを除去して、銅箔回路パターンを有する
銅プリント配線板が作製される。
る。（ａ１）樹脂基板の表面に接着された銅箔の表面に
エッチングレジスト（耐食性樹脂被膜）の薄い層を形成
する。（ａ２）エッチングレジストの表面に予め所望の
回路パターンに作成したフォトマスクを重ねて露光す
る。（ａ３）エッチングレジストの感光した部分のみを
溶液によって除去する。（ａ４）銅箔のみを溶解する溶
液を用いて、前述のエッチングレジストが除去されて露
出した部分の銅箔のみをエッチングにより溶解除去す
る。（ａ５）銅箔の回路パターン上に残留しているエッ
チングレジストを除去して、銅箔回路パターンを有する
銅プリント配線板が作製される。
【０００４】前述の工程（ａ４）におけるエッチング
は、近年イオンやプラズマを用いるドライエッチングが
適用されることもあるけれども、前述のような溶液をた
とえばスプレーノズルから一定の圧力で噴射させるスプ
レーエッチングなどの湿式（ウェット）エッチングが一
般的に多用されている。湿式エッチングは、等方性エッ
チングであるので、銅箔の厚み方向だけでなく、表面に
平行な方向にもエッチングされるという特徴がある。
は、近年イオンやプラズマを用いるドライエッチングが
適用されることもあるけれども、前述のような溶液をた
とえばスプレーノズルから一定の圧力で噴射させるスプ
レーエッチングなどの湿式（ウェット）エッチングが一
般的に多用されている。湿式エッチングは、等方性エッ
チングであるので、銅箔の厚み方向だけでなく、表面に
平行な方向にもエッチングされるという特徴がある。
【０００５】図２は、湿式エッチングにより作製された
銅プリント配線板１の部分断面図である。等方性エッチ
ングという特徴のある湿式エッチングでは、樹脂基板２
上に接着された銅箔３は、エッチングレジスト４の存在
していない回路パターンの線間隔Ｇ１よりも銅箔の表面
に平行方向に距離Ｓだけ広がって余分にエッチングされ
る。このように銅箔３が、前記線間隔Ｇ１よりも余分に
エッチングされることをサイドエッチング（またはアン
ダーカットともいわれる）と呼ぶ。
銅プリント配線板１の部分断面図である。等方性エッチ
ングという特徴のある湿式エッチングでは、樹脂基板２
上に接着された銅箔３は、エッチングレジスト４の存在
していない回路パターンの線間隔Ｇ１よりも銅箔の表面
に平行方向に距離Ｓだけ広がって余分にエッチングされ
る。このように銅箔３が、前記線間隔Ｇ１よりも余分に
エッチングされることをサイドエッチング（またはアン
ダーカットともいわれる）と呼ぶ。
【０００６】湿式エッチングにおいてサイドエッチング
される距離Ｓは、銅箔の厚みおよび回路パターンの線幅
によって影響を受け、銅箔の厚みが大きい程、また回路
パターンの線幅が狭い程大きくなることが知られてい
る。
される距離Ｓは、銅箔の厚みおよび回路パターンの線幅
によって影響を受け、銅箔の厚みが大きい程、また回路
パターンの線幅が狭い程大きくなることが知られてい
る。
【０００７】電子デバイス小型化の要求に従い、電子デ
バイスに実装されるＩＣの集積度は増加する一方であ
る。したがって、ＩＣに用いられる回路パターンの線幅
は細くなるので、回路パターンの精度を悪くするサイド
エッチングは、できる限り小さくなるように抑制するこ
とが求められている。
バイスに実装されるＩＣの集積度は増加する一方であ
る。したがって、ＩＣに用いられる回路パターンの線幅
は細くなるので、回路パターンの精度を悪くするサイド
エッチングは、できる限り小さくなるように抑制するこ
とが求められている。
【０００８】このような問題に対応するために、回路パ
ターンの線幅に対する銅箔の厚み（アスペクト比）を小
さくしたり、サイドエッチング発生を見込んでエッチン
グレジストにより形成される回路の線幅を予め大きくし
ておくなどの方法が採られているけれども、回路の導通
性能と回路の線幅の微細化とを両立するには充分と言い
難い。
ターンの線幅に対する銅箔の厚み（アスペクト比）を小
さくしたり、サイドエッチング発生を見込んでエッチン
グレジストにより形成される回路の線幅を予め大きくし
ておくなどの方法が採られているけれども、回路の導通
性能と回路の線幅の微細化とを両立するには充分と言い
難い。
【０００９】またサイドエッチングの抑制剤に関する先
行技術には、たとえば特公昭５０−２０９５０、特開平
２−１４９６８４および特開平６−５７４５３などがあ
る。特公昭５０−２０９５０は、エッチング液である塩
化第二鉄溶液に、サイドエッチング抑制のために、チオ
尿素またはその誘導体と非イオン界面活性剤とを含む組
成物、または前記組成物にさらに陰イオン界面活性剤を
含む組成物を添加するものである。特開平２−１４９６
８４は、塩化第二鉄溶液にサイドエッチング抑制のため
にポリエチレンポリアミンを添加するものである。また
特開平６−５７４５３は、塩化第二鉄溶液に、サイドエ
ッチング抑制のためにポリアミン化合物とポリエチレン
グリコールとを含む組成物、または前記組成物にさらに
２−アミノベンゾチアゾール系化合物を含む組成物を添
加するものである。
行技術には、たとえば特公昭５０−２０９５０、特開平
２−１４９６８４および特開平６−５７４５３などがあ
る。特公昭５０−２０９５０は、エッチング液である塩
化第二鉄溶液に、サイドエッチング抑制のために、チオ
尿素またはその誘導体と非イオン界面活性剤とを含む組
成物、または前記組成物にさらに陰イオン界面活性剤を
含む組成物を添加するものである。特開平２−１４９６
８４は、塩化第二鉄溶液にサイドエッチング抑制のため
にポリエチレンポリアミンを添加するものである。また
特開平６−５７４５３は、塩化第二鉄溶液に、サイドエ
ッチング抑制のためにポリアミン化合物とポリエチレン
グリコールとを含む組成物、または前記組成物にさらに
２−アミノベンゾチアゾール系化合物を含む組成物を添
加するものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
先行技術には以下のような問題がある。前述のように電
子デバイス小型化の要求に従い、ＩＣの集積度は、２乃
至３年で４倍に増加するといわれる。ＩＣの集積度の増
加に伴う回路パターンの狭幅化が加速度的に進行するこ
とに対応して一層のサイドエッチングの抑制が求められ
ており、このような現状を鑑みると先行技術に開示され
るサイドエッチング抑制剤では、そのサイドエッチング
抑制効果が充分とは言い難いという問題がある。
先行技術には以下のような問題がある。前述のように電
子デバイス小型化の要求に従い、ＩＣの集積度は、２乃
至３年で４倍に増加するといわれる。ＩＣの集積度の増
加に伴う回路パターンの狭幅化が加速度的に進行するこ
とに対応して一層のサイドエッチングの抑制が求められ
ており、このような現状を鑑みると先行技術に開示され
るサイドエッチング抑制剤では、そのサイドエッチング
抑制効果が充分とは言い難いという問題がある。
【００１１】本発明の目的は、湿式エッチングにおける
サイドエッチング抑制効果に優れ、微細な回路パターン
の作製を可能にする銅プリント配線板のサイドエッチン
グ抑制用添加剤を提供することである。
サイドエッチング抑制効果に優れ、微細な回路パターン
の作製を可能にする銅プリント配線板のサイドエッチン
グ抑制用添加剤を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、カルボニル基
またはカルボキシル基を有する複素環式化合物を含むこ
とを特徴とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑
制用添加剤である。
またはカルボキシル基を有する複素環式化合物を含むこ
とを特徴とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑
制用添加剤である。
【００１３】また本発明は、三重結合を有するグリコー
ル類または三重結合を有するグリコール類の活性水素に
エチレンオキサイドを付加させた化合物を含むことを特
徴とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添
加剤である。
ル類または三重結合を有するグリコール類の活性水素に
エチレンオキサイドを付加させた化合物を含むことを特
徴とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添
加剤である。
【００１４】また本発明は、アルキルサルコシンまたは
アルキルサルコシンのアルカリ金属塩を含むことを特徴
とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加
剤である。
アルキルサルコシンのアルカリ金属塩を含むことを特徴
とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加
剤である。
【００１５】また本発明は、芳香族カルボン酸の無水物
を含むことを特徴とする銅プリント配線板のサイドエッ
チング抑制用添加剤である。
を含むことを特徴とする銅プリント配線板のサイドエッ
チング抑制用添加剤である。
【００１６】また本発明は、カルボニル基またはカルボ
キシル基を有する複素環式化合物、三重結合を有するグ
リコール類または三重結合を有するグリコール類の活性
水素にエチレンオキサイドを付加させた化合物、アルキ
ルサルコシンまたはアルキルサルコシンのアルカリ金属
塩および芳香族カルボン酸の無水物から成る群より選択
される２種以上であることを特徴とする銅プリント配線
板のサイドエッチング抑制用添加剤である。
キシル基を有する複素環式化合物、三重結合を有するグ
リコール類または三重結合を有するグリコール類の活性
水素にエチレンオキサイドを付加させた化合物、アルキ
ルサルコシンまたはアルキルサルコシンのアルカリ金属
塩および芳香族カルボン酸の無水物から成る群より選択
される２種以上であることを特徴とする銅プリント配線
板のサイドエッチング抑制用添加剤である。
【００１７】また本発明は、前記複素環式化合物は、ク
マリン、ウラシル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸お
よびシドラジン酸からなる群より選択される１種または
２種以上であることを特徴とする。
マリン、ウラシル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸お
よびシドラジン酸からなる群より選択される１種または
２種以上であることを特徴とする。
【００１８】また本発明は、前記三重結合を有するグリ
コール類または三重結合を有するグリコール類の活性水
素にエチレンオキサイドを付加させた化合物は、２−ブ
チン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テトラメチ
ル−５−デシン−４，７−ジオールおよび２，４，７，
９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールの
１．３〜１０モルエチレンオキサイド付加物からなる群
より選択される１種または２種以上であることを特徴と
する。
コール類または三重結合を有するグリコール類の活性水
素にエチレンオキサイドを付加させた化合物は、２−ブ
チン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テトラメチ
ル−５−デシン−４，７−ジオールおよび２，４，７，
９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールの
１．３〜１０モルエチレンオキサイド付加物からなる群
より選択される１種または２種以上であることを特徴と
する。
【００１９】また本発明は、前記アルキルサルコシンま
たはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩は、Ｎ−ラウ
ロイルサルコシン、Ｎ−ラウロイルサルコシンのナトリ
ウム塩もしくはカリウム塩、Ｎ−オイレルサルコシンお
よびＮ−オイレルサルコシンのナトリウム塩もしくはカ
リウム塩からなる群より選択される１種または２種以上
であることを特徴とする。
たはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩は、Ｎ−ラウ
ロイルサルコシン、Ｎ−ラウロイルサルコシンのナトリ
ウム塩もしくはカリウム塩、Ｎ−オイレルサルコシンお
よびＮ−オイレルサルコシンのナトリウム塩もしくはカ
リウム塩からなる群より選択される１種または２種以上
であることを特徴とする。
【００２０】また本発明は、前記芳香族カルボン酸の無
水物は、無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水
ピロメリット酸からなる群より選択される１種または２
種以上であることを特徴とする。
水物は、無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水
ピロメリット酸からなる群より選択される１種または２
種以上であることを特徴とする。
【００２１】また本発明は、さらにチアゾール類および
トリアゾール類のうち少なくとも１種を含むことを特徴
とする。
トリアゾール類のうち少なくとも１種を含むことを特徴
とする。
【００２２】本発明に従えば、湿式エッチングにおける
サイドエッチング抑制効果に優れる銅プリント配線板の
サイドエッチング抑制用添加剤が実現される。本発明の
銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤が、
たとえばエッチング溶液である塩化第二鉄溶液に好適な
範囲に添加されて湿式エッチングに用いられるとき、サ
イドエッチングが著しく抑制されるので、微細な線幅の
回路パターンをほぼ設計値どおりにエッチングすること
ができる。このことによって、微細な線幅で高密度に配
線される回路パターンを有する銅プリント配線板の作製
が可能になる。したがって、ＩＣの集積度を向上するこ
とができ、電子デバイスの小型化に寄与することができ
る。
サイドエッチング抑制効果に優れる銅プリント配線板の
サイドエッチング抑制用添加剤が実現される。本発明の
銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤が、
たとえばエッチング溶液である塩化第二鉄溶液に好適な
範囲に添加されて湿式エッチングに用いられるとき、サ
イドエッチングが著しく抑制されるので、微細な線幅の
回路パターンをほぼ設計値どおりにエッチングすること
ができる。このことによって、微細な線幅で高密度に配
線される回路パターンを有する銅プリント配線板の作製
が可能になる。したがって、ＩＣの集積度を向上するこ
とができ、電子デバイスの小型化に寄与することができ
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の第１形態である銅
プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤（以
後、単にサイドエッチング抑制用添加剤と略称する）
は、カルボニル基またはカルボキシル基を有する複素環
式化合物であるクマリン、ウラシル、ニコチン酸、イソ
シンコメロン酸およびシドラジン酸からなる群より選択
される１種または２種以上を含む。クマリン、ウラシ
ル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸およびシドラジン
酸からなる群より選択される１種または２種以上を含む
サイドエッチング抑制用添加剤は、エッチング溶液であ
る塩化第二鉄溶液に対して、その含有量が２００〜５，
０００ｐｐｍ、好ましくは５００〜１，０００ｐｐｍの
範囲を満足するように添加されて湿式エッチングに用い
られる。
プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤（以
後、単にサイドエッチング抑制用添加剤と略称する）
は、カルボニル基またはカルボキシル基を有する複素環
式化合物であるクマリン、ウラシル、ニコチン酸、イソ
シンコメロン酸およびシドラジン酸からなる群より選択
される１種または２種以上を含む。クマリン、ウラシ
ル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸およびシドラジン
酸からなる群より選択される１種または２種以上を含む
サイドエッチング抑制用添加剤は、エッチング溶液であ
る塩化第二鉄溶液に対して、その含有量が２００〜５，
０００ｐｐｍ、好ましくは５００〜１，０００ｐｐｍの
範囲を満足するように添加されて湿式エッチングに用い
られる。
【００２４】以下にカルボニル基またはカルボキシル基
を有する複素環式化合物のエッチング溶液中における含
有量の範囲限定理由について説明する。含有量が２００
ｐｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエッチ
ング抑制効果が充分に発現されない。含有量が５，００
０ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶解の
まま残ることまたは析出することがあり、スプレーノズ
ルを閉塞させる原因となる。したがって、２００〜５，
０００ｐｐｍとした。
を有する複素環式化合物のエッチング溶液中における含
有量の範囲限定理由について説明する。含有量が２００
ｐｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエッチ
ング抑制効果が充分に発現されない。含有量が５，００
０ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶解の
まま残ることまたは析出することがあり、スプレーノズ
ルを閉塞させる原因となる。したがって、２００〜５，
０００ｐｐｍとした。
【００２５】本発明の実施の第２形態であるサイドエッ
チング抑制用添加剤は、三重結合を有するグリコール類
である２−ブチン−１，４−ジオール、２，４，７，９
−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールおよび
三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレンオ
キサイドを付加させた化合物である２，４，７，９−テ
トラメチル−５−デシン−４，７−ジオールの１．３〜
１０モルエチレンオキサイド付加物からなる群より選択
される１種または２種以上を含む。
チング抑制用添加剤は、三重結合を有するグリコール類
である２−ブチン−１，４−ジオール、２，４，７，９
−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールおよび
三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレンオ
キサイドを付加させた化合物である２，４，７，９−テ
トラメチル−５−デシン−４，７−ジオールの１．３〜
１０モルエチレンオキサイド付加物からなる群より選択
される１種または２種以上を含む。
【００２６】三重結合を有するグリコール類である２−
ブチン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テトラメ
チル−５−デシン−４，７−ジオールおよび三重結合を
有するグリコール類の活性水素にエチレンオキサイドを
付加させた化合物である２，４，７，９−テトラメチル
−５−デシン−４，７−ジオールの１．３〜１０モルエ
チレンオキサイド付加物からなる群より選択される１種
または２種以上を含むサイドエッチング抑制用添加剤
は、エッチング溶液である塩化第二鉄溶液に対して、そ
の含有量が２００〜５，０００ｐｐｍ、好ましくは５０
０〜１，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添加され
て湿式エッチングに用いられる。
ブチン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テトラメ
チル−５−デシン−４，７−ジオールおよび三重結合を
有するグリコール類の活性水素にエチレンオキサイドを
付加させた化合物である２，４，７，９−テトラメチル
−５−デシン−４，７−ジオールの１．３〜１０モルエ
チレンオキサイド付加物からなる群より選択される１種
または２種以上を含むサイドエッチング抑制用添加剤
は、エッチング溶液である塩化第二鉄溶液に対して、そ
の含有量が２００〜５，０００ｐｐｍ、好ましくは５０
０〜１，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添加され
て湿式エッチングに用いられる。
【００２７】以下に三重結合を有するグリコール類また
は三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレン
オキサイドを付加させた化合物のエッチング溶液中にお
ける含有量の範囲限定理由について説明する。含有量が
２００ｐｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイド
エッチング抑制効果が充分に発現されない。含有量が
５，０００ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して
未溶解のまま残ることまたは析出することがあり、スプ
レーノズルを閉塞させる原因となる。したがって、２０
０〜５，０００ｐｐｍとした。
は三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレン
オキサイドを付加させた化合物のエッチング溶液中にお
ける含有量の範囲限定理由について説明する。含有量が
２００ｐｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイド
エッチング抑制効果が充分に発現されない。含有量が
５，０００ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して
未溶解のまま残ることまたは析出することがあり、スプ
レーノズルを閉塞させる原因となる。したがって、２０
０〜５，０００ｐｐｍとした。
【００２８】本発明の実施の第３形態であるサイドエッ
チング抑制用添加剤は、アルキルサルコシンまたはアル
キルサルコシンのアルカリ金属塩であるＮ−ラウロイル
サルコシン、Ｎ−ラウロイルサルコシンのナトリウム塩
もしくはカリウム塩、Ｎ−オイレルサルコシンおよびＮ
−オイレルサルコシンのナトリウム塩もしくはカリウム
塩からなる群より選択される１種または２種以上を含
む。
チング抑制用添加剤は、アルキルサルコシンまたはアル
キルサルコシンのアルカリ金属塩であるＮ−ラウロイル
サルコシン、Ｎ−ラウロイルサルコシンのナトリウム塩
もしくはカリウム塩、Ｎ−オイレルサルコシンおよびＮ
−オイレルサルコシンのナトリウム塩もしくはカリウム
塩からなる群より選択される１種または２種以上を含
む。
【００２９】Ｎ−ラウロイルサルコシン、Ｎ−ラウロイ
ルサルコシンのナトリウム塩もしくはカリウム塩、Ｎ−
オイレルサルコシンおよびＮ−オイレルサルコシンのナ
トリウム塩もしくはカリウム塩からなる群より選択され
る１種または２種以上を含むサイドエッチング抑制用添
加剤は、エッチング溶液である塩化第二鉄溶液に対し
て、その含有量が２００〜２，０００ｐｐｍ、好ましく
は３００〜１，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添
加されて湿式エッチングに用いられる。
ルサルコシンのナトリウム塩もしくはカリウム塩、Ｎ−
オイレルサルコシンおよびＮ−オイレルサルコシンのナ
トリウム塩もしくはカリウム塩からなる群より選択され
る１種または２種以上を含むサイドエッチング抑制用添
加剤は、エッチング溶液である塩化第二鉄溶液に対し
て、その含有量が２００〜２，０００ｐｐｍ、好ましく
は３００〜１，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添
加されて湿式エッチングに用いられる。
【００３０】以下にアルキルサルコシンまたはアルキル
サルコシンのアルカリ金属塩のエッチング溶液中におけ
る含有量の範囲限定理由について説明する。含有量が２
００ｐｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエ
ッチング抑制効果が充分に発現されない。含有量が２，
０００ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶
解のまま残ることまたは析出するがあり、スプレーノズ
ルを閉塞させる原因となる。したがって、２００〜２，
０００ｐｐｍとした。
サルコシンのアルカリ金属塩のエッチング溶液中におけ
る含有量の範囲限定理由について説明する。含有量が２
００ｐｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエ
ッチング抑制効果が充分に発現されない。含有量が２，
０００ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶
解のまま残ることまたは析出するがあり、スプレーノズ
ルを閉塞させる原因となる。したがって、２００〜２，
０００ｐｐｍとした。
【００３１】本発明の実施の第４形態であるサイドエッ
チング抑制用添加剤は、芳香族カルボン酸の無水物であ
る無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメ
リット酸からなる群より選択される１種または２種以上
を含む。無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水
ピロメリット酸からなる群より選択される１種または２
種以上を含むサイドエッチング抑制用添加剤は、エッチ
ング溶液である塩化第二鉄溶液に対して、その含有量が
５００〜３，０００ｐｐｍ、好ましくは１，０００〜
２，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添加されて湿
式エッチングに用いられる。
チング抑制用添加剤は、芳香族カルボン酸の無水物であ
る無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメ
リット酸からなる群より選択される１種または２種以上
を含む。無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水
ピロメリット酸からなる群より選択される１種または２
種以上を含むサイドエッチング抑制用添加剤は、エッチ
ング溶液である塩化第二鉄溶液に対して、その含有量が
５００〜３，０００ｐｐｍ、好ましくは１，０００〜
２，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添加されて湿
式エッチングに用いられる。
【００３２】以下に芳香族カルボン酸の無水物のエッチ
ング溶液中における含有量の範囲限定理由について説明
する。含有量が５００ｐｐｍ未満では、湿式エッチング
におけるサイドエッチング抑制効果が充分に発現されな
い。含有量が３，０００ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄
溶液に対して未溶解のまま残ることまたは析出すること
があり、スプレーノズルを閉塞させる原因となる。した
がって、５００〜３，０００ｐｐｍとした。
ング溶液中における含有量の範囲限定理由について説明
する。含有量が５００ｐｐｍ未満では、湿式エッチング
におけるサイドエッチング抑制効果が充分に発現されな
い。含有量が３，０００ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄
溶液に対して未溶解のまま残ることまたは析出すること
があり、スプレーノズルを閉塞させる原因となる。した
がって、５００〜３，０００ｐｐｍとした。
【００３３】本発明の実施の第５形態であるサイドエッ
チング抑制用添加剤は、カルボニル基またはカルボキシ
ル基を有する複素環式化合物、三重結合を有するグリコ
ール類または三重結合を有するグリコール類の活性水素
にエチレンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサ
ルコシンまたはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩お
よび芳香族カルボン酸の無水物から成る群より選択され
る２種以上を含む。
チング抑制用添加剤は、カルボニル基またはカルボキシ
ル基を有する複素環式化合物、三重結合を有するグリコ
ール類または三重結合を有するグリコール類の活性水素
にエチレンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサ
ルコシンまたはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩お
よび芳香族カルボン酸の無水物から成る群より選択され
る２種以上を含む。
【００３４】ここで、カルボニル基またはカルボキシル
基を有する複素環式化合物は、前述のようにクマリン、
ウラシル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸およびシド
ラジン酸からなる群より選択される１種または２種以上
であり、また三重結合を有するグリコール類は２−ブチ
ン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル
−５−デシン−４，７−ジオールから成る群より選択さ
れる１種または２種であり、三重結合を有するグリコー
ル類の活性水素にエチレンオキサイドを付加させた化合
物は、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオールの１．３〜１０モルエチレンオキサイ
ド付加物であり、またアルキルサルコシンまたはアルキ
ルサルコシンのアルカリ金属塩は、Ｎ−ラウロイルサル
コシン、Ｎ−ラウロイルサルコシンのナトリウム塩もし
くはカリウム塩、Ｎ−オイレルサルコシンおよびＮ−オ
イレルサルコシンのナトリウム塩もしくはカリウム塩か
らなる群より選択される１または２以上であり、また芳
香族カルボン酸の無水物は、無水フタル酸、無水トリメ
リット酸および無水ピロメリット酸からなる群より選択
される１種または２種以上である。
基を有する複素環式化合物は、前述のようにクマリン、
ウラシル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸およびシド
ラジン酸からなる群より選択される１種または２種以上
であり、また三重結合を有するグリコール類は２−ブチ
ン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル
−５−デシン−４，７−ジオールから成る群より選択さ
れる１種または２種であり、三重結合を有するグリコー
ル類の活性水素にエチレンオキサイドを付加させた化合
物は、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオールの１．３〜１０モルエチレンオキサイ
ド付加物であり、またアルキルサルコシンまたはアルキ
ルサルコシンのアルカリ金属塩は、Ｎ−ラウロイルサル
コシン、Ｎ−ラウロイルサルコシンのナトリウム塩もし
くはカリウム塩、Ｎ−オイレルサルコシンおよびＮ−オ
イレルサルコシンのナトリウム塩もしくはカリウム塩か
らなる群より選択される１または２以上であり、また芳
香族カルボン酸の無水物は、無水フタル酸、無水トリメ
リット酸および無水ピロメリット酸からなる群より選択
される１種または２種以上である。
【００３５】カルボニル基またはカルボキシル基を有す
る複素環式化合物、三重結合を有するグリコール類また
は三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレン
オキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコシンま
たはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および芳香族
カルボン酸の無水物から成る群より選択される２種以上
を含むサイドエッチング抑制用添加剤は、エッチング溶
液である塩化第二鉄溶液に対して、その含有量が５００
〜２，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添加されて
湿式エッチングに用いられる。
る複素環式化合物、三重結合を有するグリコール類また
は三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレン
オキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコシンま
たはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および芳香族
カルボン酸の無水物から成る群より選択される２種以上
を含むサイドエッチング抑制用添加剤は、エッチング溶
液である塩化第二鉄溶液に対して、その含有量が５００
〜２，０００ｐｐｍの範囲を満足するように添加されて
湿式エッチングに用いられる。
【００３６】以下にカルボニル基またはカルボキシル基
を有する複素環式化合物、三重結合を有するグリコール
類または三重結合を有するグリコール類の活性水素にエ
チレンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコ
シンまたはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および
芳香族カルボン酸の無水物から成る群より選択される２
種以上を含む組成物のエッチング溶液中における含有量
の範囲限定理由について説明する。含有量が５００ｐｐ
ｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエッチング
抑制効果が充分に発現されない。含有量が２，０００ｐ
ｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶解のまま
残ることまたは析出することがあり、スプレーノズルを
閉塞させる原因となる。したがって、５００〜２，００
０ｐｐｍとした。
を有する複素環式化合物、三重結合を有するグリコール
類または三重結合を有するグリコール類の活性水素にエ
チレンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコ
シンまたはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および
芳香族カルボン酸の無水物から成る群より選択される２
種以上を含む組成物のエッチング溶液中における含有量
の範囲限定理由について説明する。含有量が５００ｐｐ
ｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエッチング
抑制効果が充分に発現されない。含有量が２，０００ｐ
ｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶解のまま
残ることまたは析出することがあり、スプレーノズルを
閉塞させる原因となる。したがって、５００〜２，００
０ｐｐｍとした。
【００３７】本発明の実施の第６形態であるサイドエッ
チング抑制用添加剤は、前述のいずれかのサイドエッチ
ング抑制用添加剤に対してさらにチアゾール類およびト
リアゾール類のうち少なくとも１種を含む。
チング抑制用添加剤は、前述のいずれかのサイドエッチ
ング抑制用添加剤に対してさらにチアゾール類およびト
リアゾール類のうち少なくとも１種を含む。
【００３８】チアゾール類およびトリアゾール類のうち
少なくとも１種は、エッチング溶液である塩化第二鉄溶
液に対して、その含有量が１００〜１，０００ｐｐｍ、
このましくは１５０〜５００ｐｐｍの範囲を満足するよ
うに添加されて湿式エッチングに用いられる。
少なくとも１種は、エッチング溶液である塩化第二鉄溶
液に対して、その含有量が１００〜１，０００ｐｐｍ、
このましくは１５０〜５００ｐｐｍの範囲を満足するよ
うに添加されて湿式エッチングに用いられる。
【００３９】以下にチアゾール類およびトリアゾール類
のうち少なくとも１種のエッチング溶液中における含有
量の範囲限定理由について説明する。含有量が１００ｐ
ｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエッチン
グ抑制効果が充分に発現されない。含有量が１，０００
ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶解のま
ま残ることがあり、スプレーノズルを閉塞させる原因と
なる。したがって、１００〜１，０００ｐｐｍとした。
のうち少なくとも１種のエッチング溶液中における含有
量の範囲限定理由について説明する。含有量が１００ｐ
ｐｍ未満では、湿式エッチングにおけるサイドエッチン
グ抑制効果が充分に発現されない。含有量が１，０００
ｐｐｍを超えると、塩化第二鉄溶液に対して未溶解のま
ま残ることがあり、スプレーノズルを閉塞させる原因と
なる。したがって、１００〜１，０００ｐｐｍとした。
【００４０】本発明のサイドエッチング抑制用添加剤
が、エッチング加工時においてサイドエッチングを抑制
する理由については、未だ詳らかではないけれども、以
下のように推定される。銅プリント配線板に用いられる
銅箔である金属Ｃｕに結合して難溶解性化合物を形成す
るためには、結合する化合物の中心元素として、酸素
（Ｏ）、窒素（Ｎ）、硫黄（Ｓ）などの周期律表に規定
される第Ｖ族または第ＶＩ族の元素を含むことが必要と
される。しかしながら、これらの元素を含めば必ず顕著
な難溶解性を有する化合物が形成されるというものでは
なく、本発明を構成する化合物を用いることによって、
金属Ｃｕと結合して難溶解性化合物が形成される。
が、エッチング加工時においてサイドエッチングを抑制
する理由については、未だ詳らかではないけれども、以
下のように推定される。銅プリント配線板に用いられる
銅箔である金属Ｃｕに結合して難溶解性化合物を形成す
るためには、結合する化合物の中心元素として、酸素
（Ｏ）、窒素（Ｎ）、硫黄（Ｓ）などの周期律表に規定
される第Ｖ族または第ＶＩ族の元素を含むことが必要と
される。しかしながら、これらの元素を含めば必ず顕著
な難溶解性を有する化合物が形成されるというものでは
なく、本発明を構成する化合物を用いることによって、
金属Ｃｕと結合して難溶解性化合物が形成される。
【００４１】本発明のサイドエッチング抑制用添加剤を
含むエッチング液によって、銅箔がたとえばスプレーエ
ッチングされるとき、エッチング液に触れる銅箔のエッ
チング面には、難溶解性化合物が形成される。このとき
エッチングによって銅箔に形成される凹所の底部では、
エッチング液のスプレー圧力が大きいので、難溶解性化
合物の膜が形成されるとともに絶えず除去されてエッチ
ングが進行する。一方前記凹所のサイド部では、底部に
比べてエッチング液のスプレー圧力が小さいので、形成
された難溶解性化合物の膜が除去されにくい。このこと
によって、サイド部では、底部に比べてエッチングが進
行しにくくなり、サイドエッチング抑制効果が発現され
るものと思われる。
含むエッチング液によって、銅箔がたとえばスプレーエ
ッチングされるとき、エッチング液に触れる銅箔のエッ
チング面には、難溶解性化合物が形成される。このとき
エッチングによって銅箔に形成される凹所の底部では、
エッチング液のスプレー圧力が大きいので、難溶解性化
合物の膜が形成されるとともに絶えず除去されてエッチ
ングが進行する。一方前記凹所のサイド部では、底部に
比べてエッチング液のスプレー圧力が小さいので、形成
された難溶解性化合物の膜が除去されにくい。このこと
によって、サイド部では、底部に比べてエッチングが進
行しにくくなり、サイドエッチング抑制効果が発現され
るものと思われる。
【００４２】なお、前述の実施の第１〜第６形態のサイ
ドエッチング抑制用添加剤に、公知の非イオン界面活性
剤、陰イオン界面活性剤、アルキレングリコール、グリ
コールエーテルなどが分散剤として含まれてもよい。
ドエッチング抑制用添加剤に、公知の非イオン界面活性
剤、陰イオン界面活性剤、アルキレングリコール、グリ
コールエーテルなどが分散剤として含まれてもよい。
【００４３】（実施例）以下に本発明の実施例を説明す
る。本発明は、これらの実施例に限定されるものではな
い。
る。本発明は、これらの実施例に限定されるものではな
い。
【００４４】寸法が、厚み：１．５ｍｍ、幅：２１０ｍ
ｍ、長さ：３００ｍｍであるガラスエポキシ基板の片面
に、厚み：１８μｍの銅箔を接着し、銅箔の表面にエッ
チングレジストを塗布し、回路パターンが予め作成され
たフォトマスクを当てて露光させた後、非露光部分のエ
ッチングレジストを溶解除去し、回路パターンの形成さ
れた銅プリント配線板の原板を試料として準備した。銅
箔表面の回路パターンは次のように形成された。回路パ
ターンの線幅と線間隔とは等しく、その線幅および線間
隔が、３０，５０，７５および１００μｍである線状回
路をそれぞれ１０本ずつ形成した。
ｍ、長さ：３００ｍｍであるガラスエポキシ基板の片面
に、厚み：１８μｍの銅箔を接着し、銅箔の表面にエッ
チングレジストを塗布し、回路パターンが予め作成され
たフォトマスクを当てて露光させた後、非露光部分のエ
ッチングレジストを溶解除去し、回路パターンの形成さ
れた銅プリント配線板の原板を試料として準備した。銅
箔表面の回路パターンは次のように形成された。回路パ
ターンの線幅と線間隔とは等しく、その線幅および線間
隔が、３０，５０，７５および１００μｍである線状回
路をそれぞれ１０本ずつ形成した。
【００４５】エッチング液に液温２０℃における液比重
が４０度ボーメの塩化第二鉄溶液を用い、この塩化第二
鉄溶液に本発明のサイドエッチング抑制用添加剤を添加
した実施例と、本発明から外れるサイドエッチング抑制
用添加剤を添加した比較例とを用いて、前述のように準
備した銅プリント配線板の原板である試料をエッチング
した。その他のエッチング条件を合わせて表１に示す。
なお、後述するサイドエッチング抑制率Ｅ（％）を求め
るために、塩化第二鉄溶液にサイドエッチング抑制用添
加剤を全く添加しないで、表１に示す条件のみにて試料
をエッチングしたブランク例も作製した。
が４０度ボーメの塩化第二鉄溶液を用い、この塩化第二
鉄溶液に本発明のサイドエッチング抑制用添加剤を添加
した実施例と、本発明から外れるサイドエッチング抑制
用添加剤を添加した比較例とを用いて、前述のように準
備した銅プリント配線板の原板である試料をエッチング
した。その他のエッチング条件を合わせて表１に示す。
なお、後述するサイドエッチング抑制率Ｅ（％）を求め
るために、塩化第二鉄溶液にサイドエッチング抑制用添
加剤を全く添加しないで、表１に示す条件のみにて試料
をエッチングしたブランク例も作製した。
【００４６】
【表１】
【００４７】エッチング加工を施した試料を、流水によ
って５分間洗浄した後、水切りし、４０〜５０℃に加温
された２％濃度の苛性ソーダ水溶液中に１分間浸漬して
エッチングレジストを除去した。エッチングレジスト除
去後の試料を、流水で約５分間洗浄し、さらにイオン交
換水でリンスして乾燥した。
って５分間洗浄した後、水切りし、４０〜５０℃に加温
された２％濃度の苛性ソーダ水溶液中に１分間浸漬して
エッチングレジストを除去した。エッチングレジスト除
去後の試料を、流水で約５分間洗浄し、さらにイオン交
換水でリンスして乾燥した。
【００４８】乾燥処理した試料の断面を、走査型共焦点
レーザ顕微鏡（株式会社キーエンス製ＶＫ−８５００
型）によって観察し、以下に説明する各寸法を測定し
た。図１は、エッチング後の銅プリント配線板１０を示
す断面図である。試料断面の観察では、ガラスエポキシ
基板１１に接する位置（以後、便宜上ボトム部と呼ぶ）
における銅箔１２の断面寸法Ｂと、エッチング加工時に
おいてはエッチングレジスト１３に接していた位置（以
後、便宜上トップ部と呼ぶ）における銅箔１２の断面寸
法Ｔとを測定した。
レーザ顕微鏡（株式会社キーエンス製ＶＫ−８５００
型）によって観察し、以下に説明する各寸法を測定し
た。図１は、エッチング後の銅プリント配線板１０を示
す断面図である。試料断面の観察では、ガラスエポキシ
基板１１に接する位置（以後、便宜上ボトム部と呼ぶ）
における銅箔１２の断面寸法Ｂと、エッチング加工時に
おいてはエッチングレジスト１３に接していた位置（以
後、便宜上トップ部と呼ぶ）における銅箔１２の断面寸
法Ｔとを測定した。
【００４９】なお、たとえば回路パターンの線幅が５０
μｍの場合、サイドエッチング抑制用添加剤を全く含ま
ない塩化第二鉄溶液を用いて表１に示す条件でエッチン
グした前記ブランク例の試料で測定されるボトム部の断
面寸法Ｂは、回路の線幅として設定したエッチングレジ
スト１３の幅Ｗとほぼ等しいので、ボトム部の断面寸法
Ｂとトップ部の断面寸法Ｔとの差（＝Ｂ−Ｔ）は、ほぼ
サイドエッチング量に近似するとみなされる。
μｍの場合、サイドエッチング抑制用添加剤を全く含ま
ない塩化第二鉄溶液を用いて表１に示す条件でエッチン
グした前記ブランク例の試料で測定されるボトム部の断
面寸法Ｂは、回路の線幅として設定したエッチングレジ
スト１３の幅Ｗとほぼ等しいので、ボトム部の断面寸法
Ｂとトップ部の断面寸法Ｔとの差（＝Ｂ−Ｔ）は、ほぼ
サイドエッチング量に近似するとみなされる。
【００５０】実施例のサイドエッチング抑制用添加剤を
含むエッチング液、および比較例のサイドエッチング抑
制用添加剤を含むエッチング液を用いてエッチングした
試料におけるボトム部の断面寸法をＢ1、トップ部の断
面寸法をＴ1とし、ブランク例のエッチング液を用いて
エッチングした試料におけるボトム部の断面寸法を
Ｂ0、トップ部の断面寸法をＴ0とするとき、次式（１）
によって求められる値を、サイドエッチング抑制率Ｅ
（％）と定義する。Ｅ(%)＝１００×［（Ｂ0−Ｔ0）−
（Ｂ1−Ｔ1）］／（Ｂ0−Ｔ0）…（１）
含むエッチング液、および比較例のサイドエッチング抑
制用添加剤を含むエッチング液を用いてエッチングした
試料におけるボトム部の断面寸法をＢ1、トップ部の断
面寸法をＴ1とし、ブランク例のエッチング液を用いて
エッチングした試料におけるボトム部の断面寸法を
Ｂ0、トップ部の断面寸法をＴ0とするとき、次式（１）
によって求められる値を、サイドエッチング抑制率Ｅ
（％）と定義する。Ｅ(%)＝１００×［（Ｂ0−Ｔ0）−
（Ｂ1−Ｔ1）］／（Ｂ0−Ｔ0）…（１）
【００５１】サイドエッチング抑制用添加剤のサイドエ
ッチングを抑制する性能をサイドエッチング抑制率Ｅ
（％）を指標として評価した。すなわちサイドエッチン
グ抑制率Ｅ（％）の大きい方が、サイドエッチング抑制
能に優れるものと評価した。
ッチングを抑制する性能をサイドエッチング抑制率Ｅ
（％）を指標として評価した。すなわちサイドエッチン
グ抑制率Ｅ（％）の大きい方が、サイドエッチング抑制
能に優れるものと評価した。
【００５２】塩化第二鉄溶液に添加した実施例のサイド
エッチング抑制用添加剤の種類および添加量と、比較例
のサイドエッチング抑制用添加剤の種類および添加量と
を表２に示す。またサイドエッチング抑制率Ｅ（％）を
求めた結果を、表２に合わせて示す。
エッチング抑制用添加剤の種類および添加量と、比較例
のサイドエッチング抑制用添加剤の種類および添加量と
を表２に示す。またサイドエッチング抑制率Ｅ（％）を
求めた結果を、表２に合わせて示す。
【００５３】なお表２中において、化合物名の欄に表記
されるものが、サイドエッチング抑制用添加剤の種類で
あり、化合物を複合して含むサイドエッチング抑制用添
加剤、すなわち実施例番号１７〜２４および比較例番号
５，６における化合物名の欄に示される比は、複合して
含まれる化合物の重量比である。
されるものが、サイドエッチング抑制用添加剤の種類で
あり、化合物を複合して含むサイドエッチング抑制用添
加剤、すなわち実施例番号１７〜２４および比較例番号
５，６における化合物名の欄に示される比は、複合して
含まれる化合物の重量比である。
【００５４】
【表２】
【００５５】表２に示すように、本発明の実施例では、
サイドエッチング抑制率Ｅ（％）が１５％以上の高い値
であり、特に化合物を複合して含む実施例１７〜２４で
は、サイドエッチング抑制率Ｅ（％）が２０％以上の高
い値を示し、優れたサイドエッチング抑制能が発現され
た。一方比較例では、いずれもサイドエッチング抑制率
Ｅ（％）が１０％未満の低い値であり、実施例に比べて
サイドエッチング抑制能の劣る結果であった。
サイドエッチング抑制率Ｅ（％）が１５％以上の高い値
であり、特に化合物を複合して含む実施例１７〜２４で
は、サイドエッチング抑制率Ｅ（％）が２０％以上の高
い値を示し、優れたサイドエッチング抑制能が発現され
た。一方比較例では、いずれもサイドエッチング抑制率
Ｅ（％）が１０％未満の低い値であり、実施例に比べて
サイドエッチング抑制能の劣る結果であった。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、湿式エッチングにおけ
るサイドエッチング抑制効果に優れる銅プリント配線板
のサイドエッチング抑制用添加剤が実現される。本発明
の銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤
が、たとえばエッチング溶液である塩化第二鉄溶液に好
適な範囲に添加されて湿式エッチングに用いられると
き、サイドエッチングが著しく抑制されるので、微細な
線幅の回路パターンをほぼ設計値どおりにエッチングす
ることができる。このことによって、微細な線幅で高密
度に配線される回路パターンを有する銅プリント配線板
の作製が可能になる。したがって、ＩＣの集積度を向上
することができ、電子デバイスの小型化に寄与すること
ができる。
るサイドエッチング抑制効果に優れる銅プリント配線板
のサイドエッチング抑制用添加剤が実現される。本発明
の銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤
が、たとえばエッチング溶液である塩化第二鉄溶液に好
適な範囲に添加されて湿式エッチングに用いられると
き、サイドエッチングが著しく抑制されるので、微細な
線幅の回路パターンをほぼ設計値どおりにエッチングす
ることができる。このことによって、微細な線幅で高密
度に配線される回路パターンを有する銅プリント配線板
の作製が可能になる。したがって、ＩＣの集積度を向上
することができ、電子デバイスの小型化に寄与すること
ができる。
【図１】エッチング後の銅プリント配線板１０を示す断
面図である。
面図である。
【図２】湿式エッチングにより作製された銅プリント配
線板１の部分断面図である。
線板１の部分断面図である。
１０ 銅プリント配線板
１１ ガラスエポキシ基板
１２ 銅箔
１３ エッチングレジスト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4K057 WA10 WA11 WA12 WA20 WB04
WE08 WF06 WF10 WN01
5E339 AB02 AD01 AD03 BC02 BD06
BE13 BE17 CC01 CD01 CE12
CE19 CF15 GG02
Claims (10)
- 【請求項１】 カルボニル基またはカルボキシル基を有
する複素環式化合物を含むことを特徴とする銅プリント
配線板のサイドエッチング抑制用添加剤。 - 【請求項２】 三重結合を有するグリコール類または三
重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレンオキ
サイドを付加させた化合物を含むことを特徴とする銅プ
リント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤。 - 【請求項３】 アルキルサルコシンまたはアルキルサル
コシンのアルカリ金属塩を含むことを特徴とする銅プリ
ント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤。 - 【請求項４】 芳香族カルボン酸の無水物を含むことを
特徴とする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用
添加剤。 - 【請求項５】 カルボニル基またはカルボキシル基を有
する複素環式化合物、三重結合を有するグリコール類ま
たは三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレ
ンオキサイドを付加させた化合物、アルキルサルコシン
またはアルキルサルコシンのアルカリ金属塩および芳香
族カルボン酸の無水物から成る群より選択される２種以
上を含むことを特徴とする銅プリント配線板のサイドエ
ッチング抑制用添加剤。 - 【請求項６】 前記複素環式化合物は、 クマリン、ウラシル、ニコチン酸、イソシンコメロン酸
およびシドラジン酸からなる群より選択される１種また
は２種以上であることを特徴とする請求項１または５記
載の銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加
剤。 - 【請求項７】 前記三重結合を有するグリコール類また
は三重結合を有するグリコール類の活性水素にエチレン
オキサイドを付加させた化合物は、 ２−ブチン−１，４−ジオール、２，４，７，９−テト
ラメチル−５−デシン−４，７−ジオールおよび２，
４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオ
ールの１．３〜１０モルエチレンオキサイド付加物から
なる群より選択される１種または２種以上であることを
特徴とする請求項２または５記載の銅プリント配線板の
サイドエッチング抑制用添加剤。 - 【請求項８】 前記アルキルサルコシンまたはアルキル
サルコシンのアルカリ金属塩は、 Ｎ−ラウロイルサルコシン、Ｎ−ラウロイルサルコシン
のナトリウム塩もしくはカリウム塩、Ｎ−オイレルサル
コシンおよびＮ−オイレルサルコシンのナトリウム塩も
しくはカリウム塩からなる群より選択される１種または
２種以上であることを特徴とする請求項３または５記載
の銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤。 - 【請求項９】 前記芳香族カルボン酸の無水物は、 無水フタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリ
ット酸からなる群より選択される１種または２種以上で
あることを特徴とする請求項４または５記載の銅プリン
ト配線板のサイドエッチング抑制用添加剤。 - 【請求項１０】 さらにチアゾール類およびトリアゾー
ル類のうち少なくとも１種を含むことを特徴とする請求
項１〜９のいずれかに記載の銅プリント配線板のサイド
エッチング抑制用添加剤。
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| JP2002117884A JP2003306784A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤 |
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