JP2003290686A - 液体塗布方法及び装置 - Google Patents
液体塗布方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】凸版印刷方法及び装置は生産性が高い反面、配
向膜ワニスの使用量が多い，凸版からのコンタミ混入，
多品種対応に時間が掛かりすぎるなどの課題がある。ま
た、インクジェット印刷方法は高価であり、配向膜ワニ
スのように表面張力・粘度が限定されている液体が吐出
口から液ダレする課題もある。 【解決手段】吐出口を複数有する液体吐出ヘッドの吐出
口の二つ以上からの液体噴出を吐出駆動素子の一つで制
御し、また、吐出口の形状または大きさが二種類以上か
ら構成されている液体吐出ヘッドにおいて、口径の異な
る吐出口を組み合わせたり、ヘッド端部にヘッド中央部
より小さい口径の吐出口を設けることを特徴とする。
向膜ワニスの使用量が多い，凸版からのコンタミ混入，
多品種対応に時間が掛かりすぎるなどの課題がある。ま
た、インクジェット印刷方法は高価であり、配向膜ワニ
スのように表面張力・粘度が限定されている液体が吐出
口から液ダレする課題もある。 【解決手段】吐出口を複数有する液体吐出ヘッドの吐出
口の二つ以上からの液体噴出を吐出駆動素子の一つで制
御し、また、吐出口の形状または大きさが二種類以上か
ら構成されている液体吐出ヘッドにおいて、口径の異な
る吐出口を組み合わせたり、ヘッド端部にヘッド中央部
より小さい口径の吐出口を設けることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送される基板上
の限定された領域に液体の塗布する方法及び装置に関
し、特に液晶表示装置のガラス基板上の限定された領域
に配向膜ワニス等の液体を塗布するのに好適な液体塗布
方法及び塗布装置に関する。
の限定された領域に液体の塗布する方法及び装置に関
し、特に液晶表示装置のガラス基板上の限定された領域
に配向膜ワニス等の液体を塗布するのに好適な液体塗布
方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の製造方法において、ガラ
ス基板上の限定された領域に配向膜ワニス等の液体を塗
布または印刷する方法及び装置として下記に示すいくつ
かの方法及び装置が知られている。
ス基板上の限定された領域に配向膜ワニス等の液体を塗
布または印刷する方法及び装置として下記に示すいくつ
かの方法及び装置が知られている。
【０００３】（１）図２は、ドクターロール１，アニッ
クスロール３，液体吐出口２，版胴４を有して構成され
る凸版印刷装置を示す。版胴に固定された樹脂製の凸版
５から、基板搬送装置７に固定されたガラス基板６に配
向膜ワニスを塗布することで液晶表示装置のガラス基板
の限定された領域に廃校幕ワニス等の液体を塗布又は印
刷することができる。
クスロール３，液体吐出口２，版胴４を有して構成され
る凸版印刷装置を示す。版胴に固定された樹脂製の凸版
５から、基板搬送装置７に固定されたガラス基板６に配
向膜ワニスを塗布することで液晶表示装置のガラス基板
の限定された領域に廃校幕ワニス等の液体を塗布又は印
刷することができる。
【０００４】（２）また、特開平６−２１４６８号公報
には、回転台に水平に固定されたガラス基板の中央部
に、液体吐出口から配向膜ワニスを滴下した後、基板を
回転させ、配向膜ワニスを塗布するスピンコート塗布方
法及び装置が開示されている。
には、回転台に水平に固定されたガラス基板の中央部
に、液体吐出口から配向膜ワニスを滴下した後、基板を
回転させ、配向膜ワニスを塗布するスピンコート塗布方
法及び装置が開示されている。
【０００５】（３）また、特開２００１−１７４８１９
号公報には、搬送台に水平に固定されたガラス基板上
に、液体吐出口から配向膜ワニスを噴霧して、ガラス基
板に配向膜ワニスを塗布するスプレイ塗布方法及び装置
が開示されている。
号公報には、搬送台に水平に固定されたガラス基板上
に、液体吐出口から配向膜ワニスを噴霧して、ガラス基
板に配向膜ワニスを塗布するスプレイ塗布方法及び装置
が開示されている。
【０００６】（４）また、特開平９−１０５９３７号公
報には、インクジェットヘッドを用いて、搬送されたガ
ラス基板に配向膜ワニスを塗布するインクジェット印刷
方法及び装置が開示されている。
報には、インクジェットヘッドを用いて、搬送されたガ
ラス基板に配向膜ワニスを塗布するインクジェット印刷
方法及び装置が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図２で例示した凸版印
刷方法及び装置は、配向膜ワニスの塗布方法としては生
産性が高いことから最も良く用いられている方法である
が、同時に多くの問題点も抱えている。
刷方法及び装置は、配向膜ワニスの塗布方法としては生
産性が高いことから最も良く用いられている方法である
が、同時に多くの問題点も抱えている。
【０００８】第一に配向膜ワニスの使用量が多いという
問題点を有する。これは配向膜ワニスを凸版以外、例え
ばアニックスロール，ドクターロールにも配向膜ワニス
を塗布する必要があるためである。第二に液晶表示装置
の歩留まり低下という問題点を有する。これは凸版によ
る接触塗布であるため、凸版からのコンタミ混入による
ものが大きい。第三に多品種対応に時間が掛かりすぎる
という問題点を有する。ガラス基板上の塗布領域の大き
さが替わった場合、凸版そのものを替える必要があるた
めである。
問題点を有する。これは配向膜ワニスを凸版以外、例え
ばアニックスロール，ドクターロールにも配向膜ワニス
を塗布する必要があるためである。第二に液晶表示装置
の歩留まり低下という問題点を有する。これは凸版によ
る接触塗布であるため、凸版からのコンタミ混入による
ものが大きい。第三に多品種対応に時間が掛かりすぎる
という問題点を有する。ガラス基板上の塗布領域の大き
さが替わった場合、凸版そのものを替える必要があるた
めである。
【０００９】スピンコートによる塗布は非接触塗布であ
るため、凸版印刷でのコンタミ混入等を回避できる。し
かし、大きなガラス基板では生産性が低いという問題を
抱えており、量産適用には向いていない塗布方法及び装
置である。また、ガラス基板上の限定された領域全面に
塗布するにはマスクが必要であり、そのため不必要な配
向膜ワニスを使用せざるを得ず、配向膜ワニスの使用量
が大きくなるという問題点においても課題がある。ま
た、マスクを用いない場合は、ワニスがガラス基板の裏
側に回りこむ欠点もある。
るため、凸版印刷でのコンタミ混入等を回避できる。し
かし、大きなガラス基板では生産性が低いという問題を
抱えており、量産適用には向いていない塗布方法及び装
置である。また、ガラス基板上の限定された領域全面に
塗布するにはマスクが必要であり、そのため不必要な配
向膜ワニスを使用せざるを得ず、配向膜ワニスの使用量
が大きくなるという問題点においても課題がある。ま
た、マスクを用いない場合は、ワニスがガラス基板の裏
側に回りこむ欠点もある。
【００１０】スプレイ塗布は、スピンコート塗布同様非
接触塗布であるため、凸版印刷でのコンタミ混入等を回
避できる利点がある。しかしこの場合も、ガラス基板上
の限定された領域全面に塗布するにはマスクが必要であ
り、そのため不必要な配向膜ワニスを使用せざるを得な
いという問題点を有する。
接触塗布であるため、凸版印刷でのコンタミ混入等を回
避できる利点がある。しかしこの場合も、ガラス基板上
の限定された領域全面に塗布するにはマスクが必要であ
り、そのため不必要な配向膜ワニスを使用せざるを得な
いという問題点を有する。
【００１１】インクジェット印刷による塗布は、スプレ
イ塗布及びスピンコート塗布同様、非接触塗布であるた
め、凸版印刷でのコンタミ混入等を回避できるという利
点を有する。また、配向膜ワニスも必要量しか使用しな
いため凸版印刷よりもコストの低減が可能であるという
利点も有する。さらに、ガラス基板上の限定された領域
全面の大きさが替わった場合、配向膜ワニスの噴出パタ
ーンを変更するだけでよく、凸版印刷よりもより短時間
で多品種対応が可能であるという利点も有する。
イ塗布及びスピンコート塗布同様、非接触塗布であるた
め、凸版印刷でのコンタミ混入等を回避できるという利
点を有する。また、配向膜ワニスも必要量しか使用しな
いため凸版印刷よりもコストの低減が可能であるという
利点も有する。さらに、ガラス基板上の限定された領域
全面の大きさが替わった場合、配向膜ワニスの噴出パタ
ーンを変更するだけでよく、凸版印刷よりもより短時間
で多品種対応が可能であるという利点も有する。
【００１２】しかしながら、インクジェット印刷による
塗布はこれら利点を有する反面、配向膜ワニスの塗布と
いう観点からはいまだ多くの問題点を抱えていると言わ
ざるを得ない。
塗布はこれら利点を有する反面、配向膜ワニスの塗布と
いう観点からはいまだ多くの問題点を抱えていると言わ
ざるを得ない。
【００１３】第一に、インクジェットヘッドの吐出口一
つに対してピエゾ素子等の吐出駆動素子一つが対応する
ためコスト高となり、さらに流路・制御回路が複雑であ
るため吐出時間が制限され、量産性に向いていないとい
う問題がある。第二に、配向膜ワニスのように表面張力
・粘度が限定されている液体が吐出口から液ダレする問
題もある。第三に、吐出口の形状が一種類であるため、
ガラス基板上の限定された領域全面に塗布した場合、塗
布領域内および端部において塗布が荒くなる欠点を有し
ている。また、静電気による液滴飛翔方向が変わって、
限定された領域全面の枠外に塗布されてしまう欠点もあ
る。
つに対してピエゾ素子等の吐出駆動素子一つが対応する
ためコスト高となり、さらに流路・制御回路が複雑であ
るため吐出時間が制限され、量産性に向いていないとい
う問題がある。第二に、配向膜ワニスのように表面張力
・粘度が限定されている液体が吐出口から液ダレする問
題もある。第三に、吐出口の形状が一種類であるため、
ガラス基板上の限定された領域全面に塗布した場合、塗
布領域内および端部において塗布が荒くなる欠点を有し
ている。また、静電気による液滴飛翔方向が変わって、
限定された領域全面の枠外に塗布されてしまう欠点もあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、配向ワニスなどの液体の塗布方法及び塗布装置に
関して鋭意検討した結果、上記課題を解決し、コンタミ
混入回避，コスト低減，多品種対応が可能であり、限定
された領域に塗布した場合も端部においても精度よく塗
布でき、さらに生産性が高い塗布方法及び塗布装置を見
出し、本発明に至った。
めに、配向ワニスなどの液体の塗布方法及び塗布装置に
関して鋭意検討した結果、上記課題を解決し、コンタミ
混入回避，コスト低減，多品種対応が可能であり、限定
された領域に塗布した場合も端部においても精度よく塗
布でき、さらに生産性が高い塗布方法及び塗布装置を見
出し、本発明に至った。
【００１５】本発明の請求項１，２および請求項１７，
１８の液体塗布方法及び装置は、液体が噴出する吐出口
を複数有する液体吐出ヘッドの吐出口の二つ以上からの
液体噴出を吐出駆動素子の一つで駆動することを特徴と
する。この構成により、コスト低減が可能となり、さら
に流路・制御回路が単純化されるため吐出時間が短縮さ
れ、凸版印刷並の高い生産性の液体塗布方法及び装置と
なる。
１８の液体塗布方法及び装置は、液体が噴出する吐出口
を複数有する液体吐出ヘッドの吐出口の二つ以上からの
液体噴出を吐出駆動素子の一つで駆動することを特徴と
する。この構成により、コスト低減が可能となり、さら
に流路・制御回路が単純化されるため吐出時間が短縮さ
れ、凸版印刷並の高い生産性の液体塗布方法及び装置と
なる。
【００１６】本発明の請求項３，４，５および請求項１
９，２０，２１の液体塗布方法及び装置は、インクジェ
ット印刷方式及び装置においてピエゾ素子を用いた場合
の欠点である液ダレを回避できる。また、液体吐出ヘッ
ド内における気泡発生による脈流や送液遮断を防止する
ことができる。
９，２０，２１の液体塗布方法及び装置は、インクジェ
ット印刷方式及び装置においてピエゾ素子を用いた場合
の欠点である液ダレを回避できる。また、液体吐出ヘッ
ド内における気泡発生による脈流や送液遮断を防止する
ことができる。
【００１７】本発明の請求項６，７および請求項２２，
２３の液体方法及び塗布装置は、インクジェット印刷方
式及び装置においてピエゾ素子を用いた場合の欠点であ
る静電気による液滴飛翔方向のズレを回避できる。
２３の液体方法及び塗布装置は、インクジェット印刷方
式及び装置においてピエゾ素子を用いた場合の欠点であ
る静電気による液滴飛翔方向のズレを回避できる。
【００１８】本発明の請求項８および請求項２４の液体
塗布方法及び装置は、液体貯蔵容器に連結した供給管と
液体吐出ヘッドにおける気泡発生による脈流や送液遮断
を防止することができる。
塗布方法及び装置は、液体貯蔵容器に連結した供給管と
液体吐出ヘッドにおける気泡発生による脈流や送液遮断
を防止することができる。
【００１９】本発明の請求項９および請求項２５の液体
方法及び塗布装置は、液体吐出ヘッドを液体の温度を任
意に変更できるため、液体の粘度を調節でき液体吐出ヘ
ッドの液ダレを回避できる。また、液体の噴出も容易に
する。
方法及び塗布装置は、液体吐出ヘッドを液体の温度を任
意に変更できるため、液体の粘度を調節でき液体吐出ヘ
ッドの液ダレを回避できる。また、液体の噴出も容易に
する。
【００２０】本発明の請求項１０および請求項２６の液
体塗布方法及び装置は、液体中の水分による塗布膜の劣
化を防止し、さらに劣化しやすい液体の寿命を延ばすこ
とができる。
体塗布方法及び装置は、液体中の水分による塗布膜の劣
化を防止し、さらに劣化しやすい液体の寿命を延ばすこ
とができる。
【００２１】本発明の請求項１１および請求項２７の液
体塗布方法及び装置は、液体貯蔵容器に液体劣化防止手
段により、液体の劣化による粘度変化並びに液体交換へ
の対応を容易にすることが可能である。
体塗布方法及び装置は、液体貯蔵容器に液体劣化防止手
段により、液体の劣化による粘度変化並びに液体交換へ
の対応を容易にすることが可能である。
【００２２】本発明の請求項１２，１３，１４，１５お
よび請求項２８，２９，３０，３１の液体方法及び塗布
装置は、吐出口の大きさが二種類以上から構成されてい
る液体吐出ヘッドにおいて、ヘッド端部にヘッド中央部
より小さい口径の吐出口を具備することにより、インク
ジェット印刷方式に見られる欠点であるガラス基板上
の、塗布領域内及び塗布領域端部において精度よく塗布
することが可能となる。また、吐出口の形状または大き
さが二種類以上から構成されている液体吐出ヘッドにお
いて、大きさの異なる吐出口の組み合わせや配置によ
り、吐出面積を広くすることが可能で、液体噴出速度の
向上により、生産性に優れた液体方法及び塗布装置とな
る。
よび請求項２８，２９，３０，３１の液体方法及び塗布
装置は、吐出口の大きさが二種類以上から構成されてい
る液体吐出ヘッドにおいて、ヘッド端部にヘッド中央部
より小さい口径の吐出口を具備することにより、インク
ジェット印刷方式に見られる欠点であるガラス基板上
の、塗布領域内及び塗布領域端部において精度よく塗布
することが可能となる。また、吐出口の形状または大き
さが二種類以上から構成されている液体吐出ヘッドにお
いて、大きさの異なる吐出口の組み合わせや配置によ
り、吐出面積を広くすることが可能で、液体噴出速度の
向上により、生産性に優れた液体方法及び塗布装置とな
る。
【００２３】本発明の請求項１６および請求項３２の液
体塗布方法及び装置は、大気中の水分による塗布膜の劣
化を防止することができる。
体塗布方法及び装置は、大気中の水分による塗布膜の劣
化を防止することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液体塗布方法
および装置の実施形態について図面を参照して詳細に説
明する。
および装置の実施形態について図面を参照して詳細に説
明する。
【００２５】（実施例１）実施例１の液体塗布方法およ
び塗布装置について、図１，図４，図６，図７，図８，
図９を用いて説明する。実施例１では配向膜ワニスを液
体として塗布する。
び塗布装置について、図１，図４，図６，図７，図８，
図９を用いて説明する。実施例１では配向膜ワニスを液
体として塗布する。
【００２６】図１は、液体塗布装置の構成及びその作用
を説明する図である。
を説明する図である。
【００２７】図１に示す液体塗布装置は、配向膜ワニス
を噴出する吐出口を複数有する液体吐出ヘッド９と、吐
出口からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆動素子を
制御する吐出駆動制御装置１１と、配向膜ワニスを貯蔵
する液体貯蔵容器８と、前記液体貯蔵容器８と液体吐出
ヘッド９を連結する液体供給管１０と、基板搬送装置７
を用いてガラス基板６を搬送する手段とを備えている。
なお、図１には示してはいないが、装置全体は湿度６０
％，温度２５度に保たれた容器内に設置されている。
を噴出する吐出口を複数有する液体吐出ヘッド９と、吐
出口からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆動素子を
制御する吐出駆動制御装置１１と、配向膜ワニスを貯蔵
する液体貯蔵容器８と、前記液体貯蔵容器８と液体吐出
ヘッド９を連結する液体供給管１０と、基板搬送装置７
を用いてガラス基板６を搬送する手段とを備えている。
なお、図１には示してはいないが、装置全体は湿度６０
％，温度２５度に保たれた容器内に設置されている。
【００２８】配向膜ワニスは液体貯蔵容器８から押し出
され、液体供給管１０を通り、液体吐出ヘッド９に送ら
れる。吐出駆動制御装置１１による吐出駆動素子のコン
トロールにより液体吐出ヘッド９から配向膜ワニスを噴
出し、基板搬送装置７で搬送されるガラス基板６の上の
塗布領域に塗布する。
され、液体供給管１０を通り、液体吐出ヘッド９に送ら
れる。吐出駆動制御装置１１による吐出駆動素子のコン
トロールにより液体吐出ヘッド９から配向膜ワニスを噴
出し、基板搬送装置７で搬送されるガラス基板６の上の
塗布領域に塗布する。
【００２９】図４は図１に示す液体吐出ヘッド９の一部
分の断面図である。
分の断面図である。
【００３０】この図を用いて配向膜ワニスの塗布方法お
よび塗布装置について説明する。とくに液体吐出ヘッド
９の吐出口からの配向膜ワニス噴出を駆動する方法およ
び装置について説明する。本実施例の液体吐出ヘッド９
は吐出口１６からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆
動素子として電磁弁開閉装置１８を備えている。液体供
給管１０から供給される配向膜ワニス１７は液体供給口
１４を通して液体吐出ヘッド９に注入されている。液体
貯蔵容器８の内部を加圧し、開閉弁１５を開放すれば、
吐出口１６から配向膜ワニスが噴出することになる。反
対に、開閉弁１５を閉じれば吐出口１６から配向膜ワニ
スの噴出が停止することになる。図４に示しているよう
に、２５個の吐出口１６からの配向膜ワニス噴出を一つ
の電磁弁開閉装置１８で駆動できるようになっている。
なお図４には３個の吐出口１６しか示していないが、こ
れ以外に２２個の吐出口がある。本実施例のように、一
つの電磁弁開閉装置１８で二つ以上の吐出口１６からの
配向膜ワニス噴出を駆動すれば、インクジェットヘッド
などと比較して非常に簡便な構造になり、装置コストが
低減できる。電磁弁開閉装置１８の開閉制御は吐出駆動
制御装置１１により行われ、ガラス基板上の限定された
領域任意に塗布することができるようになっている（例
えば図９の配向膜ワニス１７のような限定された領域に
塗布することができる）。本実施例では電磁弁開閉装置
により開閉弁１５の開閉の制御を行っているが、サーボ
モータなど機械的に開閉制御しても同様な効果が得られ
る。また、開閉弁は剛直な構造でなく、ベローズなどフ
レキシブルな構造でも同様な効果が得られる。
よび塗布装置について説明する。とくに液体吐出ヘッド
９の吐出口からの配向膜ワニス噴出を駆動する方法およ
び装置について説明する。本実施例の液体吐出ヘッド９
は吐出口１６からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆
動素子として電磁弁開閉装置１８を備えている。液体供
給管１０から供給される配向膜ワニス１７は液体供給口
１４を通して液体吐出ヘッド９に注入されている。液体
貯蔵容器８の内部を加圧し、開閉弁１５を開放すれば、
吐出口１６から配向膜ワニスが噴出することになる。反
対に、開閉弁１５を閉じれば吐出口１６から配向膜ワニ
スの噴出が停止することになる。図４に示しているよう
に、２５個の吐出口１６からの配向膜ワニス噴出を一つ
の電磁弁開閉装置１８で駆動できるようになっている。
なお図４には３個の吐出口１６しか示していないが、こ
れ以外に２２個の吐出口がある。本実施例のように、一
つの電磁弁開閉装置１８で二つ以上の吐出口１６からの
配向膜ワニス噴出を駆動すれば、インクジェットヘッド
などと比較して非常に簡便な構造になり、装置コストが
低減できる。電磁弁開閉装置１８の開閉制御は吐出駆動
制御装置１１により行われ、ガラス基板上の限定された
領域任意に塗布することができるようになっている（例
えば図９の配向膜ワニス１７のような限定された領域に
塗布することができる）。本実施例では電磁弁開閉装置
により開閉弁１５の開閉の制御を行っているが、サーボ
モータなど機械的に開閉制御しても同様な効果が得られ
る。また、開閉弁は剛直な構造でなく、ベローズなどフ
レキシブルな構造でも同様な効果が得られる。
【００３１】図６は図１に示した液体吐出ヘッド９を液
体噴出面から見た図であり、図７は図６の一部を拡大し
た図である。
体噴出面から見た図であり、図７は図６の一部を拡大し
た図である。
【００３２】図６における液体吐出ヘッド９の長さＬは
１８０mm、幅Ｗは０.５mm に相当し、図７においてピエ
ゾ素子が制御できる吐出口のユニットの長さＬ１は１mm
に相当する。即ち、吐出駆動素子である電磁弁開閉装置
１８はピエゾ素子が制御できる吐出口のユニット１個あ
たりに一つ設置されているため、合計１８０個備えられ
ていることとなる。
１８０mm、幅Ｗは０.５mm に相当し、図７においてピエ
ゾ素子が制御できる吐出口のユニットの長さＬ１は１mm
に相当する。即ち、吐出駆動素子である電磁弁開閉装置
１８はピエゾ素子が制御できる吐出口のユニット１個あ
たりに一つ設置されているため、合計１８０個備えられ
ていることとなる。
【００３３】図７は、液体吐出ヘッドの単位要素の拡大
図であるが、図７の２５個の吐出口は１６個の小さな吐
出口Ａ（内径４０μｍ）２０と９個の大きな吐出口Ｂ
（内径８０μｍ）２１とを有して構成される。小さな吐
出口Ａと大きな吐出口Ｂ２１とは相互に配置された構成
となっている。つまり、大きさが二つ以上異なる吐出口
を液体吐出ヘッド９に設け、小さな吐出口Ａと大きな吐
出口Ｂとを相互に配置することで吐出面積を増加するこ
とができる。これは噴出される液体の量がインクジェッ
トヘッドなど比較して顕著に増加し、塗布速度の向上が
可能となることを意味する。また、小さな吐出口を液体
吐出口ヘッドの単位要素の端部に配置することで、ガラ
ス基板上の塗布領域端部において精度よく塗布すること
が可能となる（例えば図９で示すようなガラス基板上の
限定された塗布領域の領域端部において精度良く塗布す
ることができるようになっている）。また、吐出口の形
状であるが、本実施例の円以外の形状、例えば三角形，
四角形，楕円などでも可能であり、吐出口の面積を異な
らせることで同様な効果を得ることができる（なお、図
１４には三角形と円の組合せの配置の例を示す）。さら
に、吐出口の個数，比率，配置についても、小さな吐出
口Ａと大きな吐出口Ｂとを設ける限りにおいて調整可能
であり、同様な効果を得ることができる。なお、図７の
配置は基板搬送方向と垂直な方向に小さな吐出口のライ
ンを４本、大きな吐出口のラインを３本配置し、小さな
吐出口と大きな吐出口が最近接となる配置である。した
がって、それらを結ぶ方向は基板搬送方向に対して約４
５度となっており、塗布領域内のピンホール発生を防ぐ
効果を得ることができる。
図であるが、図７の２５個の吐出口は１６個の小さな吐
出口Ａ（内径４０μｍ）２０と９個の大きな吐出口Ｂ
（内径８０μｍ）２１とを有して構成される。小さな吐
出口Ａと大きな吐出口Ｂ２１とは相互に配置された構成
となっている。つまり、大きさが二つ以上異なる吐出口
を液体吐出ヘッド９に設け、小さな吐出口Ａと大きな吐
出口Ｂとを相互に配置することで吐出面積を増加するこ
とができる。これは噴出される液体の量がインクジェッ
トヘッドなど比較して顕著に増加し、塗布速度の向上が
可能となることを意味する。また、小さな吐出口を液体
吐出口ヘッドの単位要素の端部に配置することで、ガラ
ス基板上の塗布領域端部において精度よく塗布すること
が可能となる（例えば図９で示すようなガラス基板上の
限定された塗布領域の領域端部において精度良く塗布す
ることができるようになっている）。また、吐出口の形
状であるが、本実施例の円以外の形状、例えば三角形，
四角形，楕円などでも可能であり、吐出口の面積を異な
らせることで同様な効果を得ることができる（なお、図
１４には三角形と円の組合せの配置の例を示す）。さら
に、吐出口の個数，比率，配置についても、小さな吐出
口Ａと大きな吐出口Ｂとを設ける限りにおいて調整可能
であり、同様な効果を得ることができる。なお、図７の
配置は基板搬送方向と垂直な方向に小さな吐出口のライ
ンを４本、大きな吐出口のラインを３本配置し、小さな
吐出口と大きな吐出口が最近接となる配置である。した
がって、それらを結ぶ方向は基板搬送方向に対して約４
５度となっており、塗布領域内のピンホール発生を防ぐ
効果を得ることができる。
【００３４】図８は図１に示した液体貯蔵容器８の概略
図を示す。
図を示す。
【００３５】液体貯蔵容器８には液体取入れ管２６，バ
ルブ２２，圧力調整口２３，液体循環管２４，フィルタ
２５，液体送出管２７が設けられている。配向膜ワニス
１７は、バルブ２２を閉じた状態で液体吐出ヘッド９か
らフィルタ２５を通して液体貯蔵容器８に貯蔵される。
そして必要量を貯蔵後、配向膜ワニス１７を液体循環管
２４によって循環させながら圧力調整口２３により減圧
して配向膜ワニス１７中に溶存しているガスや水分を取
り除く。溶存ガスなどを除去した後、圧力調整口２３か
ら窒素ガスを供給し、加圧状態にする。この状態でバル
ブ２２を開放すると、配向膜ワニス１７は図１の液体供
給管１０と連結された液体送出管２７に送られることと
なる。なお経時変化により配向膜ワニス１７が劣化物を
発生させた場合又は配向膜ワニス中に異物が混入した場
合は、液体循環管２４およびフィルタ２５を用いて、配
向膜ワニス１７を循環させ、劣化物や異物を取り除くこ
とができる。
ルブ２２，圧力調整口２３，液体循環管２４，フィルタ
２５，液体送出管２７が設けられている。配向膜ワニス
１７は、バルブ２２を閉じた状態で液体吐出ヘッド９か
らフィルタ２５を通して液体貯蔵容器８に貯蔵される。
そして必要量を貯蔵後、配向膜ワニス１７を液体循環管
２４によって循環させながら圧力調整口２３により減圧
して配向膜ワニス１７中に溶存しているガスや水分を取
り除く。溶存ガスなどを除去した後、圧力調整口２３か
ら窒素ガスを供給し、加圧状態にする。この状態でバル
ブ２２を開放すると、配向膜ワニス１７は図１の液体供
給管１０と連結された液体送出管２７に送られることと
なる。なお経時変化により配向膜ワニス１７が劣化物を
発生させた場合又は配向膜ワニス中に異物が混入した場
合は、液体循環管２４およびフィルタ２５を用いて、配
向膜ワニス１７を循環させ、劣化物や異物を取り除くこ
とができる。
【００３６】本実施例に用いた配向膜ワニス１７はジア
ミン誘導体としてｐ−フェニレンジアミン，カルボン酸
誘導体としてピロメリット酸二無水物、溶媒としてＮ−
メチル−２−ピロリドンを用いた組合せの混合液体であ
る。この配向膜ワニスの表面張力は３５dyne／cm、粘度
は２０ｃＰであるが、これらの値にとくに限定されるも
のではない。配向膜ワニスとして本実施例以外の組合せ
でも同様な効果が得られる。たとえば、ジアミン誘導体
としてｍ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエー
テル、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルプロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′
−ジアミノジフェニルスルホン、１，５−ジアミノナフ
タレン、２，６−ジアミノナフタレン、４，４′−ジア
ミノターフェニル、１，１−メタキシリレンジアミン、
１，４−ジアミノシクロヘキサン、イソフタル酸ジヒド
ラジド、セバシン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジ
ド、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、３，３′−ジブチル−４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン、３，３′−ジブトキシ−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、２，４−ジアミノ−１−オク
チルベンゼン、２，４−ジアミノ−１−オクチルオキシ
ベンゼン、２，４−ジアミノ−１−メトキシメチレンベ
ンゼン、２，４−ジアミノ−１−ブトキシメチレンベン
ゼン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、１，６−ジアミノヘキサン、１，８−ジ
アミノオクタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２
−ジアミノドデカン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−
（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−
ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ペンタ
ン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ヘキサン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕オクタン、２，２−ビス〔４−（ｐ
−アミノフェノキシ）フェニル〕デカン、２，２−ビス
〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕トリデカ
ン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ペンタデカン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノ
フェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス〔４−
（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２
−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ケト
ン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ビフェニル、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕シクロヘキサン、２，２−ビス
〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕メチルシク
ロヘキサン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロピルシクロヘキサン、ビス〔４−
（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕プロパン、
ビス〔４−（ｍ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕
プロパン、ビス〔４−(ｐ−アミノベンゾイルオキシ)安
息香酸〕ペンタン、ビス〔４−（ｐ−アミノベンゾイル
オキシ）安息香酸〕オクタン、ビス〔４−（ｐ−アミノ
ベンゾイルオキシ）安息香酸〕エタン、ビス〔４−（ｐ
−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕デカン、ビス
〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕シク
ロヘキサン、ビス〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキ
シ）安息香酸〕メチルシクロヘキサン、ビス〔４−（ｐ
−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕メタン、ビス
〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕ブタ
ン、ビス〔４−（ｍ−アミノベンゾイルオキシ）安息香
酸〕ブタン、ビス〔４−（ｐ−アミノメチルベンゾイル
オキシ）安息香酸〕プロパン、ビス〔４−（ｐ−アミノ
エチルベンゾイルオキシ）安息香酸〕プロパン、ビス
〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕オク
タデカン、ビス〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）
安息香酸〕ヘプタン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキ
シ）プロパン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）メ
タン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）エタン、ビ
ス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）ブタン、ビス（ｐ−
アミノベンゾイルオキシ）ペンタン、ビス（ｐ−アミノ
ベンゾイルオキシ）ヘキサン、ビス（ｐ−アミノベンゾ
イルオキシ）ヘプタン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオ
キシ）オクタン、ビス（ｐ−アミベンゾイルオキシ）ノ
ナン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）デカン、ビ
ス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）ドデカン、ビス（ｐ
−アミノベンゾイルオキシ）ドデカン、ビス（ｐ−アミ
ノベンゾイルオキシ）テトラデカン、ビス（ｐ−アミノ
ベンゾイルオキシ）オクタデカン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４
−（２−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル〕ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−アミノ−
２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，
４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェ
ノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−アミノ−２
−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン、ジアミノシロキサンなどが挙げられる。
ミン誘導体としてｐ−フェニレンジアミン，カルボン酸
誘導体としてピロメリット酸二無水物、溶媒としてＮ−
メチル−２−ピロリドンを用いた組合せの混合液体であ
る。この配向膜ワニスの表面張力は３５dyne／cm、粘度
は２０ｃＰであるが、これらの値にとくに限定されるも
のではない。配向膜ワニスとして本実施例以外の組合せ
でも同様な効果が得られる。たとえば、ジアミン誘導体
としてｍ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエー
テル、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルプロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′
−ジアミノジフェニルスルホン、１，５−ジアミノナフ
タレン、２，６−ジアミノナフタレン、４，４′−ジア
ミノターフェニル、１，１−メタキシリレンジアミン、
１，４−ジアミノシクロヘキサン、イソフタル酸ジヒド
ラジド、セバシン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジ
ド、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、３，３′−ジブチル−４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン、３，３′−ジブトキシ−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、２，４−ジアミノ−１−オク
チルベンゼン、２，４−ジアミノ−１−オクチルオキシ
ベンゼン、２，４−ジアミノ−１−メトキシメチレンベ
ンゼン、２，４−ジアミノ−１−ブトキシメチレンベン
ゼン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、１，６−ジアミノヘキサン、１，８−ジ
アミノオクタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２
−ジアミノドデカン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−
（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−
ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ペンタ
ン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ヘキサン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕オクタン、２，２−ビス〔４−（ｐ
−アミノフェノキシ）フェニル〕デカン、２，２−ビス
〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕トリデカ
ン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ペンタデカン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノ
フェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス〔４−
（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２
−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ケト
ン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ビフェニル、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕シクロヘキサン、２，２−ビス
〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕メチルシク
ロヘキサン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロピルシクロヘキサン、ビス〔４−
（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕プロパン、
ビス〔４−（ｍ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕
プロパン、ビス〔４−(ｐ−アミノベンゾイルオキシ)安
息香酸〕ペンタン、ビス〔４−（ｐ−アミノベンゾイル
オキシ）安息香酸〕オクタン、ビス〔４−（ｐ−アミノ
ベンゾイルオキシ）安息香酸〕エタン、ビス〔４−（ｐ
−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕デカン、ビス
〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕シク
ロヘキサン、ビス〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキ
シ）安息香酸〕メチルシクロヘキサン、ビス〔４−（ｐ
−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕メタン、ビス
〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕ブタ
ン、ビス〔４−（ｍ−アミノベンゾイルオキシ）安息香
酸〕ブタン、ビス〔４−（ｐ−アミノメチルベンゾイル
オキシ）安息香酸〕プロパン、ビス〔４−（ｐ−アミノ
エチルベンゾイルオキシ）安息香酸〕プロパン、ビス
〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）安息香酸〕オク
タデカン、ビス〔４−（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）
安息香酸〕ヘプタン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキ
シ）プロパン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）メ
タン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）エタン、ビ
ス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）ブタン、ビス（ｐ−
アミノベンゾイルオキシ）ペンタン、ビス（ｐ−アミノ
ベンゾイルオキシ）ヘキサン、ビス（ｐ−アミノベンゾ
イルオキシ）ヘプタン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオ
キシ）オクタン、ビス（ｐ−アミベンゾイルオキシ）ノ
ナン、ビス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）デカン、ビ
ス（ｐ−アミノベンゾイルオキシ）ドデカン、ビス（ｐ
−アミノベンゾイルオキシ）ドデカン、ビス（ｐ−アミ
ノベンゾイルオキシ）テトラデカン、ビス（ｐ−アミノ
ベンゾイルオキシ）オクタデカン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４
−（２−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル〕ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−アミノ−
２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，
４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェ
ノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−アミノ−２
−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン、ジアミノシロキサンなどが挙げられる。
【００３７】カルボン酸誘導体としてメチルピロメリッ
ト酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−
ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、３，
３′，４，４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ジフ
ェニルプロパンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビ
ス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニ
ル〕プロパンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス
〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパンテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕オクチルテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシベンゾイル
オキシ）フェニル〕プロパンテトラカルボン酸二無水
物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシベンゾ
イルオキシ）フェニル〕トリデカンテトラカルボン酸二
無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル〕トリデカンテトラカルボン酸二無
水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シク
ロブタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、１，４−シクロヘキサンジカルボン
酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸クロライド、
４，４′ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４′ジ
フェニルエーテルジカルボン酸クロライド、４，４′ジ
フェニルメタンジカルボン酸、４，４′ジフェニルメタ
ンジカルボン酸クロライド、イソフタル酸、イソフタル
酸クロライド、アジピン酸、アジピン酸クロライド、ス
テアリン酸、ステアリン酸クロライドなどが挙げられ
る。
ト酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−
ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、３，
３′，４，４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ジフ
ェニルプロパンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビ
ス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニ
ル〕プロパンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス
〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパンテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕オクチルテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシベンゾイル
オキシ）フェニル〕プロパンテトラカルボン酸二無水
物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシベンゾ
イルオキシ）フェニル〕トリデカンテトラカルボン酸二
無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル〕トリデカンテトラカルボン酸二無
水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シク
ロブタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、１，４−シクロヘキサンジカルボン
酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸クロライド、
４，４′ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４′ジ
フェニルエーテルジカルボン酸クロライド、４，４′ジ
フェニルメタンジカルボン酸、４，４′ジフェニルメタ
ンジカルボン酸クロライド、イソフタル酸、イソフタル
酸クロライド、アジピン酸、アジピン酸クロライド、ス
テアリン酸、ステアリン酸クロライドなどが挙げられ
る。
【００３８】溶媒として、ジメチルホルムアミド，ジメ
チルアセトアミド，ジメチルスルホキサイド，スルフォ
ラン，ブチルラクトン，クレゾール，フェノール，シク
ロヘキサノン，ジオキサン，テトラヒドロフラン，ブチ
ルセルソルブ，ブチルセルソルブアセテ−ト，アセトフ
ェノンなどを用いることができる。
チルアセトアミド，ジメチルスルホキサイド，スルフォ
ラン，ブチルラクトン，クレゾール，フェノール，シク
ロヘキサノン，ジオキサン，テトラヒドロフラン，ブチ
ルセルソルブ，ブチルセルソルブアセテ−ト，アセトフ
ェノンなどを用いることができる。
【００３９】本実施例の塗布工程について説明する（図
１参照）。
１参照）。
【００４０】図１に示したガラス基板６の大きさは２８
０mm(長辺側）×２００mm(短辺側）で、厚みが１mmであ
る。基板搬送装置７の搬送速度は２５０mm／秒である。
液体吐出ヘッド９とガラス基板６のギャップは１mmにな
るように設計されている。吐出駆動制御装置１１による
液体吐出ヘッド９からの配向膜ワニスの吐出周期は５０
０Ｈｚである。そして本実施例が目指す塗布領域の形状
は図９に例示する形状である。ガラス基板の送り方向は
長辺側であり、短辺側から１５mmのところより塗布を開
始する。塗布開始より１秒後に吐出を終了すると、塗布
領域の塗布幅ＧＷは１８０mmであって、塗布長さＧＬは
２５０mmとなる。配向膜ワニスは高分子材料を有機溶媒
で希釈した材料であり、塗布後に有機溶媒だけが揮発す
る。本実施例では、湿度６０％，温度２５度に保たれた
容器内で塗布を実施しているため、揮発による白濁は観
測されなかった。また、乾燥後に塗布領域の端部を観察
したところ、±０.１mm 程度の誤差の範囲内であった。
もちろん塗布領域にはピンホールも観察されなかった。
これらの結果より、大きさの異なる吐出口を設け、端部
に小さな吐出口を設けた効果を確認した。
０mm(長辺側）×２００mm(短辺側）で、厚みが１mmであ
る。基板搬送装置７の搬送速度は２５０mm／秒である。
液体吐出ヘッド９とガラス基板６のギャップは１mmにな
るように設計されている。吐出駆動制御装置１１による
液体吐出ヘッド９からの配向膜ワニスの吐出周期は５０
０Ｈｚである。そして本実施例が目指す塗布領域の形状
は図９に例示する形状である。ガラス基板の送り方向は
長辺側であり、短辺側から１５mmのところより塗布を開
始する。塗布開始より１秒後に吐出を終了すると、塗布
領域の塗布幅ＧＷは１８０mmであって、塗布長さＧＬは
２５０mmとなる。配向膜ワニスは高分子材料を有機溶媒
で希釈した材料であり、塗布後に有機溶媒だけが揮発す
る。本実施例では、湿度６０％，温度２５度に保たれた
容器内で塗布を実施しているため、揮発による白濁は観
測されなかった。また、乾燥後に塗布領域の端部を観察
したところ、±０.１mm 程度の誤差の範囲内であった。
もちろん塗布領域にはピンホールも観察されなかった。
これらの結果より、大きさの異なる吐出口を設け、端部
に小さな吐出口を設けた効果を確認した。
【００４１】（実施例２）配向膜ワニスを液体として塗
布する実施例の液体塗布方法および塗布装置について、
図３，図５，図６，図８，図１０，図１１を用いて説明
する。
布する実施例の液体塗布方法および塗布装置について、
図３，図５，図６，図８，図１０，図１１を用いて説明
する。
【００４２】図３の液体塗布装置は、配向膜ワニスが噴
出する吐出口を複数有する液体吐出ヘッド９と、吐出口
からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆動素子を制御
する吐出駆動制御装置１１と、配向膜ワニスを貯蔵する
液体貯蔵容器８と、前記液体貯蔵容器８と液体吐出ヘッ
ド９を連結する液体供給管１０と、液体吐出ヘッド９お
よび基板搬送装置７に対する電気的コンタクトとしての
アース１２と、液体供給管１０に付設された脱泡装置１
３と、基板搬送装置７を用いてガラス基板６を搬送する
手段とを備えている。図３には示してはいないが、液体
吐出ヘッド９には調温装置が設置され、吐出駆動制御装
置１１で制御することができる。
出する吐出口を複数有する液体吐出ヘッド９と、吐出口
からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆動素子を制御
する吐出駆動制御装置１１と、配向膜ワニスを貯蔵する
液体貯蔵容器８と、前記液体貯蔵容器８と液体吐出ヘッ
ド９を連結する液体供給管１０と、液体吐出ヘッド９お
よび基板搬送装置７に対する電気的コンタクトとしての
アース１２と、液体供給管１０に付設された脱泡装置１
３と、基板搬送装置７を用いてガラス基板６を搬送する
手段とを備えている。図３には示してはいないが、液体
吐出ヘッド９には調温装置が設置され、吐出駆動制御装
置１１で制御することができる。
【００４３】次にこの液体塗布装置を用いた塗布方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００４４】配向膜ワニスは液体貯蔵容器８から送り出
され、液体供給管１０を通り、脱泡され液体吐出ヘッド
９に送られる。吐出駆動制御装置１１によるコントロー
ルにより液体吐出ヘッド９から一定温度に保たれた配向
膜ワニスを噴出し、基板搬送装置７で搬送されるガラス
基板６の上の塗布領域に塗布する。
され、液体供給管１０を通り、脱泡され液体吐出ヘッド
９に送られる。吐出駆動制御装置１１によるコントロー
ルにより液体吐出ヘッド９から一定温度に保たれた配向
膜ワニスを噴出し、基板搬送装置７で搬送されるガラス
基板６の上の塗布領域に塗布する。
【００４５】図５は図３に示した液体吐出ヘッド９の一
部分の断面図を示す。
部分の断面図を示す。
【００４６】本実施例の液体吐出ヘッド９は吐出口１６
からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆動素子として
ピエゾ素子１９を備えている。液体供給管１０から供給
される配向膜ワニス１７は液体供給口１４を通して液体
吐出ヘッド９に注入されている。液体塗布装置は、液体
貯蔵容器８内の圧力を制御し、また吐出駆動制御装置１
１によりピエゾ素子１９を制御して、吐出口１６から配
向膜ワニスを噴出させる。図５の液体吐出ヘッド９は、
図７で例示するように２８個の吐出口１６からの配向膜
ワニス噴出を一つのピエゾ素子１９で駆動できるように
なっている。図５の液体吐出ヘッド９の断面図には各７
個の吐出口１６しか示していないが、これ以外に２１個
の吐出口がある。この実施例のように、一つのピエゾ素
子１９で二つ以上の吐出口１６からの配向膜ワニス噴出
を駆動すれば、インクジェットヘッドなど比較して非常
に簡便な構造になり、装置コストが低減できる。ピエゾ
素子１９の吐出制御は吐出駆動制御装置１１により行わ
れ、図１０に示したように、ガラス基板上の限定された
領域全面に任意に塗布することができるようになってい
る。
からの配向膜ワニス噴出を駆動する吐出駆動素子として
ピエゾ素子１９を備えている。液体供給管１０から供給
される配向膜ワニス１７は液体供給口１４を通して液体
吐出ヘッド９に注入されている。液体塗布装置は、液体
貯蔵容器８内の圧力を制御し、また吐出駆動制御装置１
１によりピエゾ素子１９を制御して、吐出口１６から配
向膜ワニスを噴出させる。図５の液体吐出ヘッド９は、
図７で例示するように２８個の吐出口１６からの配向膜
ワニス噴出を一つのピエゾ素子１９で駆動できるように
なっている。図５の液体吐出ヘッド９の断面図には各７
個の吐出口１６しか示していないが、これ以外に２１個
の吐出口がある。この実施例のように、一つのピエゾ素
子１９で二つ以上の吐出口１６からの配向膜ワニス噴出
を駆動すれば、インクジェットヘッドなど比較して非常
に簡便な構造になり、装置コストが低減できる。ピエゾ
素子１９の吐出制御は吐出駆動制御装置１１により行わ
れ、図１０に示したように、ガラス基板上の限定された
領域全面に任意に塗布することができるようになってい
る。
【００４７】図６は図３に示した液体吐出ヘッド９を液
体噴出面から見た図であり、図１１は図６に示す液体吐
出ヘッド９の一部を拡大した図である。図６において長
さＬは１８０mm、幅Ｗは０.５mm である。一つのピエゾ
素子が制御できる吐出口のユニットの長さはＬ１であ
り、１.０mm である。したがって、ピエゾ素子は１８０
個備えられている。図１１に示したように、一つのピエ
ゾ素子が制御できる吐出口のユニットは２８個の小さな
吐出口Ａ（内径４０μｍ）２０から構成される。また、
液体噴出面の表面には撥水処理を施し、液ダレを防止し
てある。これとは反対に、液体吐出ヘッド９の内部は送
液を容易にするため親水処理してある。この実施例のよ
うに、基板の搬送方向に対して垂直方向に７個からなる
吐出口のラインが４本ある。また、一本目と二本目のラ
インをずらし、吐出口が最充填する配置にしてある。こ
れにより噴出される液体の量がインクジェットヘッドな
ど比較して顕著に増加し、塗布速度を向上させることが
可能となる。また、この実施例のように、小さな吐出口
Ａを全面に設けることにより、ガラス基板上の塗布領域
端部において精度よく塗布することが可能となる。具体
例としては、図１０に示したように、ガラス基板上の限
定された塗布領域の領域端部において精度良く塗布する
ことができるようになっている。吐出口の形状である
が、本実施例の円以外の形状、例えば三角形，四角形，
楕円などでもかまわない。図１１に示してあるように、
７個からなる吐出口のラインがずれているため、最近接
の吐出口を結ぶ方向は搬送方向に対して約３０度であ
る。これにより、塗布領域内のピンホール発生を防ぐ効
果が得られる。同様の効果は図１２に示したように、三
本のラインをずらしても得られる。また、図１３のよう
に、７個からなる吐出口のラインを搬送方向に対して平
行にならないように、傾けることでも同様の効果が得ら
れる。
体噴出面から見た図であり、図１１は図６に示す液体吐
出ヘッド９の一部を拡大した図である。図６において長
さＬは１８０mm、幅Ｗは０.５mm である。一つのピエゾ
素子が制御できる吐出口のユニットの長さはＬ１であ
り、１.０mm である。したがって、ピエゾ素子は１８０
個備えられている。図１１に示したように、一つのピエ
ゾ素子が制御できる吐出口のユニットは２８個の小さな
吐出口Ａ（内径４０μｍ）２０から構成される。また、
液体噴出面の表面には撥水処理を施し、液ダレを防止し
てある。これとは反対に、液体吐出ヘッド９の内部は送
液を容易にするため親水処理してある。この実施例のよ
うに、基板の搬送方向に対して垂直方向に７個からなる
吐出口のラインが４本ある。また、一本目と二本目のラ
インをずらし、吐出口が最充填する配置にしてある。こ
れにより噴出される液体の量がインクジェットヘッドな
ど比較して顕著に増加し、塗布速度を向上させることが
可能となる。また、この実施例のように、小さな吐出口
Ａを全面に設けることにより、ガラス基板上の塗布領域
端部において精度よく塗布することが可能となる。具体
例としては、図１０に示したように、ガラス基板上の限
定された塗布領域の領域端部において精度良く塗布する
ことができるようになっている。吐出口の形状である
が、本実施例の円以外の形状、例えば三角形，四角形，
楕円などでもかまわない。図１１に示してあるように、
７個からなる吐出口のラインがずれているため、最近接
の吐出口を結ぶ方向は搬送方向に対して約３０度であ
る。これにより、塗布領域内のピンホール発生を防ぐ効
果が得られる。同様の効果は図１２に示したように、三
本のラインをずらしても得られる。また、図１３のよう
に、７個からなる吐出口のラインを搬送方向に対して平
行にならないように、傾けることでも同様の効果が得ら
れる。
【００４８】図８は図１に示した液体貯蔵容器８の概略
図である。
図である。
【００４９】液体貯蔵容器８は液体取入れ管２６と、バ
ルブ２２と、圧力調整口２３と、液体循環管２４と、フ
ィルタ２５と、液体送出管２７と、が設けられている。
実施例１における液体貯蔵容器と構成は同じであるが、
ピエゾ素子を用いているため工程が若干異なる。バルブ
２２を閉じた状態で、配向膜ワニス１７は液体吐出ヘッ
ド９からフィルタ２５を通して液体貯蔵容器８に貯蔵す
る。必要量を貯蔵後、圧力調整口２３から真空引きして
若干負圧状態にしておく。これは液体吐出ヘッド９から
の液ダレを防止するためである。本実施例では溶存ガス
を取り除くため、配向膜ワニスを減圧しておく必要はな
い。これは液体供給管１０に付設された脱泡装置１３を
通る過程で達成される。この状態でバルブ２２を開放す
ると、配向膜ワニス１７は図３の液体供給管１０と連結
された液体供給管１０に送られる。配向膜ワニス１７が
経時変化により劣化物を発生させた場合または配向膜ワ
ニス１７に異物が混入した場合は、液体循環管２４およ
びフィルタ２５を用いて、配向膜ワニス１７を循環さ
せ、劣化物や異物を取り除くことができる。
ルブ２２と、圧力調整口２３と、液体循環管２４と、フ
ィルタ２５と、液体送出管２７と、が設けられている。
実施例１における液体貯蔵容器と構成は同じであるが、
ピエゾ素子を用いているため工程が若干異なる。バルブ
２２を閉じた状態で、配向膜ワニス１７は液体吐出ヘッ
ド９からフィルタ２５を通して液体貯蔵容器８に貯蔵す
る。必要量を貯蔵後、圧力調整口２３から真空引きして
若干負圧状態にしておく。これは液体吐出ヘッド９から
の液ダレを防止するためである。本実施例では溶存ガス
を取り除くため、配向膜ワニスを減圧しておく必要はな
い。これは液体供給管１０に付設された脱泡装置１３を
通る過程で達成される。この状態でバルブ２２を開放す
ると、配向膜ワニス１７は図３の液体供給管１０と連結
された液体供給管１０に送られる。配向膜ワニス１７が
経時変化により劣化物を発生させた場合または配向膜ワ
ニス１７に異物が混入した場合は、液体循環管２４およ
びフィルタ２５を用いて、配向膜ワニス１７を循環さ
せ、劣化物や異物を取り除くことができる。
【００５０】本実施例に用いた配向膜ワニス１７はジア
ミン誘導体としてｐ−フェニレンジアミン，カルボン酸
誘導体としてピロメリット酸二無水物、溶媒としてＮ−
メチル−２−ピロリドンを用いた組合せの混合液体であ
る。この配向膜ワニスの表面張力は３５dyne／cm、粘度
は２５ｃＰである。実施形態１より溶媒の比率を低減し
てある。これ以外に、配向膜ワニスとして実施形態１で
例示した液体も使用可能である。
ミン誘導体としてｐ−フェニレンジアミン，カルボン酸
誘導体としてピロメリット酸二無水物、溶媒としてＮ−
メチル−２−ピロリドンを用いた組合せの混合液体であ
る。この配向膜ワニスの表面張力は３５dyne／cm、粘度
は２５ｃＰである。実施形態１より溶媒の比率を低減し
てある。これ以外に、配向膜ワニスとして実施形態１で
例示した液体も使用可能である。
【００５１】本実施例の塗布工程について図３を用いて
説明する。
説明する。
【００５２】図３に示したガラス基板６の大きさは２８
０mm(長辺側）×２００mm(短辺側）で、厚みが１mmであ
る。基板搬送装置７の搬送速度は７５mm／秒である。液
体吐出ヘッド９とガラス基板６のギャップは１mmになる
ように設計されている。吐出駆動制御装置１１およびピ
エゾ素子１９による液体吐出ヘッド９からの配向膜ワニ
スの吐出周期は１５０Ｈｚである。液体吐出ヘッド９の
長さ１８０mmの中央部２０mmに付設されているピエゾ素
子１９に対して吐出駆動制御装置１１により吐出しない
ようにしておく。また、液体吐出ヘッド９を３０℃にな
るように制御してある。図１０に示したように、送り方
向は長辺側であり、短辺側から１２.５mmのところより
塗布を開始する。塗布開始より１秒後に吐出を一旦停止
し、0.2秒後に塗布を開始する。さらに１秒後に吐出を
一旦停止し、０.２ 秒後に塗布を開始し、１秒後に終了
する。塗布領域はガラス基板上に６個でき、それぞれの
面積は、塗布幅ＧＷ１は８０mm、塗布長さＧＬ１は７５
mmとなる。塗布領域の間隔の幅ＧＷ２は２０mm、長さＧ
Ｌ２は１５mmとなる。配向膜ワニスは高分子材料を有機
溶媒で希釈した材料であり、塗布後に有機溶媒だけが揮
発する。液体吐出ヘッド９を３０℃にしたため、配向膜
ワニスの粘度が実施形態１の配向膜と同程度になる効果
以外に、溶媒の揮発速度を上げる効果も認められた。ま
た、乾燥後に塗布領域の端部を観察したところ、±０.
１mm 程度の乱れが見られるだけであった。また、塗布
領域にはピンホールも観察されなかった。これらの結果
より、小さな吐出口を最充填する配置に設けた効果を確
認した。さらに、電気的コンタクトとしてアースを設け
たことにより、静電気によって液滴飛翔方向が変わり、
限定された領域全面の枠外に塗布されてしまうこともな
かった。
０mm(長辺側）×２００mm(短辺側）で、厚みが１mmであ
る。基板搬送装置７の搬送速度は７５mm／秒である。液
体吐出ヘッド９とガラス基板６のギャップは１mmになる
ように設計されている。吐出駆動制御装置１１およびピ
エゾ素子１９による液体吐出ヘッド９からの配向膜ワニ
スの吐出周期は１５０Ｈｚである。液体吐出ヘッド９の
長さ１８０mmの中央部２０mmに付設されているピエゾ素
子１９に対して吐出駆動制御装置１１により吐出しない
ようにしておく。また、液体吐出ヘッド９を３０℃にな
るように制御してある。図１０に示したように、送り方
向は長辺側であり、短辺側から１２.５mmのところより
塗布を開始する。塗布開始より１秒後に吐出を一旦停止
し、0.2秒後に塗布を開始する。さらに１秒後に吐出を
一旦停止し、０.２ 秒後に塗布を開始し、１秒後に終了
する。塗布領域はガラス基板上に６個でき、それぞれの
面積は、塗布幅ＧＷ１は８０mm、塗布長さＧＬ１は７５
mmとなる。塗布領域の間隔の幅ＧＷ２は２０mm、長さＧ
Ｌ２は１５mmとなる。配向膜ワニスは高分子材料を有機
溶媒で希釈した材料であり、塗布後に有機溶媒だけが揮
発する。液体吐出ヘッド９を３０℃にしたため、配向膜
ワニスの粘度が実施形態１の配向膜と同程度になる効果
以外に、溶媒の揮発速度を上げる効果も認められた。ま
た、乾燥後に塗布領域の端部を観察したところ、±０.
１mm 程度の乱れが見られるだけであった。また、塗布
領域にはピンホールも観察されなかった。これらの結果
より、小さな吐出口を最充填する配置に設けた効果を確
認した。さらに、電気的コンタクトとしてアースを設け
たことにより、静電気によって液滴飛翔方向が変わり、
限定された領域全面の枠外に塗布されてしまうこともな
かった。
【００５３】本発明の実施例１及び実施例２では、配向
膜ワニスの塗布について述べてあるが、本発明の液体塗
布方法及び塗布装置は配向膜ワニス以外にポリエーテ
ル，ポリエステル，ポリカーボネート，ポリウレタン，
ポリスルホンなどの高分子溶液の塗布にも使用可能であ
る。また、有機溶媒を主とする液体以外に電解質溶液，
コロイド溶液，ミセル溶液，たんぱく質などの生体溶液
などの水溶液並びに水分散溶液にも使用可能である。さ
らに、温度制御が可能なため、加熱により液体となる金
属，液晶などの有機化合物にも使用可能である。
膜ワニスの塗布について述べてあるが、本発明の液体塗
布方法及び塗布装置は配向膜ワニス以外にポリエーテ
ル，ポリエステル，ポリカーボネート，ポリウレタン，
ポリスルホンなどの高分子溶液の塗布にも使用可能であ
る。また、有機溶媒を主とする液体以外に電解質溶液，
コロイド溶液，ミセル溶液，たんぱく質などの生体溶液
などの水溶液並びに水分散溶液にも使用可能である。さ
らに、温度制御が可能なため、加熱により液体となる金
属，液晶などの有機化合物にも使用可能である。
【００５４】また、本発明の実施例１及び実施例２で
は、ガラス基板の基板への液体の塗布について述べてあ
るが、とくにガラス基板に限定されるものではない。本
発明の塗布方法及び塗布装置はプラスチック，金属，木
材，紙類などを基板とした場合でも使用可能である。た
とえば、木製の壁材へのペンキの塗布などにも使用可能
である。
は、ガラス基板の基板への液体の塗布について述べてあ
るが、とくにガラス基板に限定されるものではない。本
発明の塗布方法及び塗布装置はプラスチック，金属，木
材，紙類などを基板とした場合でも使用可能である。た
とえば、木製の壁材へのペンキの塗布などにも使用可能
である。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、コンタミ混入回避，コ
スト低減，多品種対応が可能となる液体塗布装置若しく
は塗布方法の提供が可能となる。
スト低減，多品種対応が可能となる液体塗布装置若しく
は塗布方法の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液体塗布方法及び塗布装置による
配向膜ワニス塗布を説明するための概略図である。
配向膜ワニス塗布を説明するための概略図である。
【図２】凸版印刷方法及び塗布装置による配向膜ワニス
塗布を説明するための概略図である。
塗布を説明するための概略図である。
【図３】本発明に係る液体塗布方法及び塗布装置による
配向膜ワニス塗布を説明するための概略図である。
配向膜ワニス塗布を説明するための概略図である。
【図４】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出制御装置
を説明するための概略図である。
を説明するための概略図である。
【図５】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出駆動素子
を説明するための概略図である。
を説明するための概略図である。
【図６】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出口を説明
するための概略図である。
するための概略図である。
【図７】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出口を説明
するための概略図である。
するための概略図である。
【図８】本発明に係る液体貯蔵容器を説明するための概
略図である。
略図である。
【図９】本発明に係るガラス基板上に塗布された配向膜
ワニスを説明するための概略図である。
ワニスを説明するための概略図である。
【図１０】本発明に係るガラス基板上に塗布された配向
膜ワニスを説明するための概略図である。
膜ワニスを説明するための概略図である。
【図１１】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出口を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１２】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出口を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１３】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出口を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１４】本発明に係る液体吐出ヘッド及び吐出口を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
１…ドクターロール、２…液体吐出口、３…アニックス
ロール、４…版胴、５…凸版、６…ガラス基板、７…基
板搬送装置、８…液体貯蔵容器、９…液体吐出ヘッド、
１０…液体供給管、１１…吐出駆動制御装置、１２…ア
ース、１３…脱泡装置、１４…液体供給口、１５…開閉
弁、１６…吐出口、１７…配向膜ワニス、１８…電磁弁
開閉装置、１９…ピエゾ素子、２０…吐出口Ａ、２１…
吐出口Ｂ、２２…バルブ、２３…圧力調整口、２４…液
体循環管、２５…フィルタ、２６…液体取入れ管、２７
…液体送出管。
ロール、４…版胴、５…凸版、６…ガラス基板、７…基
板搬送装置、８…液体貯蔵容器、９…液体吐出ヘッド、
１０…液体供給管、１１…吐出駆動制御装置、１２…ア
ース、１３…脱泡装置、１４…液体供給口、１５…開閉
弁、１６…吐出口、１７…配向膜ワニス、１８…電磁弁
開閉装置、１９…ピエゾ素子、２０…吐出口Ａ、２１…
吐出口Ｂ、２２…バルブ、２３…圧力調整口、２４…液
体循環管、２５…フィルタ、２６…液体取入れ管、２７
…液体送出管。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｆ 1/1337 Ｇ０２Ｆ 1/1337
(72)発明者 佐々木 洋
茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株
式会社日立製作所日立研究所内
(72)発明者 冨岡 安
茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株
式会社日立製作所日立研究所内
(72)発明者 近藤 克己
茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株
式会社日立製作所日立研究所内
Ｆターム(参考） 2H090 HB07X HB07Y HC05 HC10
HC18 JB02
4D075 AC06 AC07 AC09 AC95 AC96
AC99 BB81X CA48 DA06
DB01 DB13 DB18 DB21 DB31
DC22 DC24 EA07 EB31 EB32
EB35 EB37 EB38 EB46 EB60
4F033 AA14 BA03 CA04 DA05 EA01
GA01 GA07 GA11 LA13 NA01
4F041 AA02 AA05 AA06 AB02 BA10
BA12 BA13 BA14 BA15 BA32
BA35 BA36
4F042 AA02 AA06 AA07 AA08 BA06
BA11 BA19 BA20 BA21 CA01
CA08 CB03 CB08 CB10 CB11
CB19 CB24 CB26
Claims (32)
- 【請求項１】液体貯蔵容器から供給管を通して供給され
る液体を吐出駆動素子によって液体吐出ヘッドの吐出口
から噴出し、搬送される基板上の限定された領域全面に
液体を塗布する液体塗布方法であって、一つの吐出駆動
素子で二つ以上の吐出口からの液体噴出を駆動すること
を特徴とする液体塗布方法。 - 【請求項２】二つ以上の吐出口からの液体噴出を駆動す
る吐出駆動素子を二つ以上備えていることを特徴とする
請求項１に記載の液体塗布方法。 - 【請求項３】前記吐出駆動素子としてピエゾ素子を用い
て液体を噴出することを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の液体塗布方法。 - 【請求項４】前記液体吐出ヘッドの吐出口が配置されて
いる表面が撥水処理されていることを特徴とする請求項
１から請求項３までのいずれか一項に記載の液体塗布方
法。 - 【請求項５】前記液体吐出ヘッドの内壁表面が親水処理
されていることを特徴とする請求項１から請求項４まで
のいずれか一項に記載の液体塗布方法。 - 【請求項６】前記液体吐出ヘッドおよび基板の静電気を
除去しながら液体を噴出することを特徴とする請求項１
から請求項５までのいずれか一項に記載の液体塗布方
法。 - 【請求項７】前記液体吐出ヘッドおよび基板の静電気を
除去する方法として液体吐出ヘッドおよび基板に対して
電気的コンタクトをとることを特徴とする請求項６に記
載の液体塗布方法。 - 【請求項８】前記液体貯蔵容器または供給管中の液体か
ら溶存気体を除去する工程を具備していることを特徴と
する請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の
液体塗布方法。 - 【請求項９】前記液体吐出ヘッドの温度を調整すること
を特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項
に記載の液体塗布方法。 - 【請求項１０】前記液体貯蔵容器中の液体から脱水する
工程を具備していることを特徴とする請求項１から請求
項５までのいずれか一項に記載の液体塗布方法。 - 【請求項１１】前記液体貯蔵容器に貯蔵されている液体
の劣化を防止する工程を設けたことを特徴とする請求項
１から請求項５までのいずれか一項に記載の液体塗布方
法。 - 【請求項１２】吐出口の形状が二種類以上から構成され
ている液体吐出ヘッドを用いて、液体を噴出することを
特徴とする請求項１から請求項１１までのいずれか一項
に記載の液体塗布方法。 - 【請求項１３】吐出口の大きさが二種類以上から構成さ
れている液体吐出ヘッドを用いて、液体を噴出すること
を特徴とする請求項１から請求項１１までのいずれか一
項に記載の液体塗布装置。 - 【請求項１４】吐出口の大きさが二種類以上から構成さ
れている液体吐出ヘッドにおいて、液体吐出ヘッドの外
側に小さい方の吐出口が配置されていることを特徴とす
る請求項１３に記載の液体塗布方法。 - 【請求項１５】基板の搬送方向と最近接の二つの吐出口
を結ぶ方向が異なる液体吐出ヘッドを用いて、液体を噴
出することを特徴とする請求項１から請求項１４までの
いずれか一項に記載の液体塗布方法。 - 【請求項１６】調湿及び調温された容器内において、前
記液体吐出ヘッドの吐出口から基板上に液体を噴出する
ことを特徴とする請求項１または請求項１５までのいず
れか一項に記載の液体塗布方法。 - 【請求項１７】基板上の限定された領域全面に液体を塗
布する液体塗布装置であって、液体が噴出する吐出口を
複数有する液体吐出ヘッドと、前記吐出口からの液体噴
出を駆動する吐出駆動素子と、前記吐出駆動素子を制御
する吐出駆動制御装置と、前記液体を貯蔵する液体貯蔵
容器と、前記液体貯蔵容器と液体吐出ヘッドを連結する
供給管と、前記基板を搬送する手段とを備えており、一
つの吐出駆動素子で二つ以上の吐出口からの液体噴出を
駆動することを特徴とする液体塗布装置。 - 【請求項１８】二つ以上の吐出口からの液体噴出を駆動
する吐出駆動素子を二つ以上備えていることを特徴とす
る請求項１７に記載の液体塗布装置。 - 【請求項１９】前記吐出駆動素子がピエゾ素子であるこ
とを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載の液
体塗布装置。 - 【請求項２０】前記液体吐出ヘッドの吐出口が配置され
ている表面が撥水処理されていることを特徴とする請求
項１７から請求項１９までのいずれかに記載の液体塗布
装置。 - 【請求項２１】前記液体吐出ヘッドの内壁表面が親水処
理されていることを特徴とする請求項１７から請求項２
０までのいずれかに記載の液体塗布装置。 - 【請求項２２】前記液体吐出ヘッドおよび基板の静電気
を除去する手段を具備していることを特徴とする請求項
１７から請求項２１までのいずれかに一項に記載の液体
塗布装置。 - 【請求項２３】前記液体吐出ヘッドおよび基板の静電気
を除去する手段として、液体吐出ヘッドおよび基板に対
して電気的にコンタクトをとる手段を具備していること
を特徴とする請求項２２に記載の液体塗布装置。 - 【請求項２４】前記液体貯蔵容器または供給管に脱泡手
段を具備していることを特徴とする請求項１７から請求
項２１までのいずれか一項に記載の液体塗布装置。 - 【請求項２５】前記液体吐出ヘッドの温度を調整する手
段を具備していることを特徴とする請求項１７から請求
項２１までのいずれか一項に記載の液体塗布装置。 - 【請求項２６】前記液体貯蔵容器に脱水機構の手段を具
備していることを特徴とする請求項１７から請求項２１
までのいずれか一項に記載の液体塗布装置。 - 【請求項２７】前記液体貯蔵容器に貯蔵されている液体
の劣化を防止する手段を具備していることを特徴とする
請求項１７から請求項２１までのいずれか一項に記載の
液体塗布装置。 - 【請求項２８】吐出口の形状が二種類以上から構成され
ている液体吐出ヘッドを具備していることを特徴とする
請求項１７から請求項２６までのいずれか一項に記載の
液体塗布装置。 - 【請求項２９】吐出口の大きさが二種類以上から構成さ
れている液体吐出ヘッドを具備していることを特徴とす
る請求項１７から請求項２６までのいずれか一項に記載
の液体塗布装置。 - 【請求項３０】吐出口の大きさが二種類以上から構成さ
れている液体吐出ヘッドにおいて、液体吐出ヘッドの外
側に小さい方の吐出口が配置されている液体吐出ヘッド
を具備していることを特徴とする請求項２９に記載の液
体塗布方法。 - 【請求項３１】基板の搬送方向と最近接の二つの吐出口
を結ぶ方向が異なる液体吐出ヘッドを具備していること
を特徴とする請求項１７から請求項３０までのいずれか
一項に記載の液体塗布方法。 - 【請求項３２】調湿及び調温された容器内に設置されて
いることを特徴とする請求項１７または請求項３１まで
のいずれか一項に記載の液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002096806A JP4110815B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 液体塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002096806A JP4110815B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 液体塗布方法及び装置 |
Publications (2)
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| US8144900B2 (en) * | 2000-01-06 | 2012-03-27 | Oxford J Craig | Speaker system |
| CN102540582A (zh) * | 2012-02-09 | 2012-07-04 | 华映视讯（吴江）有限公司 | 适用于液晶显示面板的涂胶组件 |
| JP2013078748A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Sokudo Co Ltd | 塗布方法および塗布装置 |
| CN103552377A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷墨印刷装置及涂覆配向膜的方法 |
| JP2014173210A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Oji Holdings Corp | 有機溶媒滴下装置 |
| WO2016157867A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Funai Electric Co., Ltd. | Fluid ejection device, method of forming fluid ejection device and fluid ejection system |
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Cited By (20)
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|---|---|---|---|---|
| US8144900B2 (en) * | 2000-01-06 | 2012-03-27 | Oxford J Craig | Speaker system |
| JP2005351974A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | 配向膜形成装置、配向膜形成方法、描画装置および描画方法 |
| CN100445843C (zh) * | 2004-06-08 | 2008-12-24 | 精工爱普生株式会社 | 取向膜形成装置、取向膜形成方法、描绘装置及描绘方法 |
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| JP2007193335A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 配向膜の印刷装置及びこれを用いた配向膜の印刷方法 |
| KR101263384B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2013-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 헤드를 포함한 배향막 인쇄 장치 및 이를 이용한배향막 인쇄 방법 |
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| JP2009219955A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
| JP2013078748A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Sokudo Co Ltd | 塗布方法および塗布装置 |
| US9343339B2 (en) | 2011-10-05 | 2016-05-17 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Coating method and coating apparatus |
| CN102540582A (zh) * | 2012-02-09 | 2012-07-04 | 华映视讯（吴江）有限公司 | 适用于液晶显示面板的涂胶组件 |
| JP2014173210A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Oji Holdings Corp | 有機溶媒滴下装置 |
| CN103552377A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷墨印刷装置及涂覆配向膜的方法 |
| WO2016157867A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Funai Electric Co., Ltd. | Fluid ejection device, method of forming fluid ejection device and fluid ejection system |
| US9586399B2 (en) | 2015-03-30 | 2017-03-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Fluid ejection device for depositing a discrete quantity of fluid onto a surface |
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