JP2003289596A - スピーカ及びその製造方法 - Google Patents
スピーカ及びその製造方法Info
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- JP2003289596A JP2003289596A JP2002090057A JP2002090057A JP2003289596A JP 2003289596 A JP2003289596 A JP 2003289596A JP 2002090057 A JP2002090057 A JP 2002090057A JP 2002090057 A JP2002090057 A JP 2002090057A JP 2003289596 A JP2003289596 A JP 2003289596A
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立容易で、精度が良く、耐衝撃に強いスピ
ーカ。 【解決手段】 動電型スピーカ１０のフレーム１の円形
の凹部１ｂ中央に直立する支持軸１ｅが一体形成されて
いる。ヨーク２、磁石３、トッププレート４から成る磁
気回路部の各部品の中心に貫通穴である中心穴２ａ、３
ａ、４ａがあけられている。支持軸１ｅをガイドピンと
して活用し、互いの部品間に接着剤を介在させながら、
ヨーク２、磁石３、トッププレート４の順に、各々の中
心穴２ａ、３ａ、４ａを挿通して、支持軸１ｅの頭部を
超音波カシメ、又は熱カシメにより変形させて、積層部
品同士を固着する。
ーカ。 【解決手段】 動電型スピーカ１０のフレーム１の円形
の凹部１ｂ中央に直立する支持軸１ｅが一体形成されて
いる。ヨーク２、磁石３、トッププレート４から成る磁
気回路部の各部品の中心に貫通穴である中心穴２ａ、３
ａ、４ａがあけられている。支持軸１ｅをガイドピンと
して活用し、互いの部品間に接着剤を介在させながら、
ヨーク２、磁石３、トッププレート４の順に、各々の中
心穴２ａ、３ａ、４ａを挿通して、支持軸１ｅの頭部を
超音波カシメ、又は熱カシメにより変形させて、積層部
品同士を固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型のスピーカは、携帯電話、Ｐ
ＤＡ、ページャ、小型ゲーム機などの小型携帯端末等に
広く適用されている。このようなスピーカは、以上の小
型携帯端末の回路基板への高密度実装に適するように、
他の電子部品と同様に小型チップ化されて、回路基板の
片面だけで半田付けできる表面実装型のものが出現して
いる。
ＤＡ、ページャ、小型ゲーム機などの小型携帯端末等に
広く適用されている。このようなスピーカは、以上の小
型携帯端末の回路基板への高密度実装に適するように、
他の電子部品と同様に小型チップ化されて、回路基板の
片面だけで半田付けできる表面実装型のものが出現して
いる。
【０００３】このような従来の小型スピーカを取り上げ
て説明する。図４は従来の動電型スピーカの平面図であ
り、図５は図４のＡ−Ａ断面を示す断面図である。図
４、図５を参照して、まず、この動電型スピーカの構成
について説明する。５０は動電型スピーカである。５１
は外周の一部に延出部５１ａを持つ環状の樹脂成形フレ
ームであり、中央穴５１ｂと外周段部５１ｃとの間に複
数の抜き穴が形成されている。５２は中央穴５１ｂに固
定された磁性体から成る皿形のヨークである。
て説明する。図４は従来の動電型スピーカの平面図であ
り、図５は図４のＡ−Ａ断面を示す断面図である。図
４、図５を参照して、まず、この動電型スピーカの構成
について説明する。５０は動電型スピーカである。５１
は外周の一部に延出部５１ａを持つ環状の樹脂成形フレ
ームであり、中央穴５１ｂと外周段部５１ｃとの間に複
数の抜き穴が形成されている。５２は中央穴５１ｂに固
定された磁性体から成る皿形のヨークである。
【０００４】５３はヨーク５２の底面中央に固定され上
下に磁極を持つ円盤形の永久磁石であり、５４は永久磁
石５３の磁極面に固定された円板型のトッププレートで
ある。ヨーク５２、磁石５３及びトッププレート５４で
磁気回路部が構成され、永久磁石５３により、ヨーク５
２上端部とトッププレート５４周縁部との間の間隙を通
って磁気回路が形成されている。
下に磁極を持つ円盤形の永久磁石であり、５４は永久磁
石５３の磁極面に固定された円板型のトッププレートで
ある。ヨーク５２、磁石５３及びトッププレート５４で
磁気回路部が構成され、永久磁石５３により、ヨーク５
２上端部とトッププレート５４周縁部との間の間隙を通
って磁気回路が形成されている。
【０００５】５５はプラスチック材料で一体成形された
略球面状の振動板であって、断面は周辺部寄りの平坦部
５５ａでくびれた湾曲形状を成している。その周縁部５
５ｂは平面を成し、フレーム５１の外周段部５１ｃに接
着固定されている。５６はエナメル被覆された銅線であ
るコイル巻線を断面長方形に整列巻きし塗料で固めた環
状の空芯コイルであるボイスコイルであり、その上面は
振動板５５の平坦部５５ａ下面に接着固定されている。
ボイスコイル５６はトッププレート５４周縁部とヨーク
５２上端部との間の間隙にコイル丈の略半分の深さに嵌
入している。
略球面状の振動板であって、断面は周辺部寄りの平坦部
５５ａでくびれた湾曲形状を成している。その周縁部５
５ｂは平面を成し、フレーム５１の外周段部５１ｃに接
着固定されている。５６はエナメル被覆された銅線であ
るコイル巻線を断面長方形に整列巻きし塗料で固めた環
状の空芯コイルであるボイスコイルであり、その上面は
振動板５５の平坦部５５ａ下面に接着固定されている。
ボイスコイル５６はトッププレート５４周縁部とヨーク
５２上端部との間の間隙にコイル丈の略半分の深さに嵌
入している。
【０００６】５７はフレーム５１にインサートモールド
で埋設されたボイスコイル５６の巻き線端末と外部接続
端子とを接続するための一対のリードフレームであり、
その一端が外周段部５１ｃの裏側で露出して端部５７ａ
を成し、他端はフレーム５１の延出部５１ａに形成され
た一対の挿入孔５１ｄ内に露出した端部５７ｂを経由し
て延出部５１ａ側面に露出している。ボイスコイル５６
の巻き線端末は端部５７ａの裏側において半田付けされ
ている。５８は挿入孔５１ｄに挿入された外部接続端子
としての圧縮コイルバネであり、上端が端部５７ｂに半
田付けされている。スピーカ５０を電子機器の回路基板
へ搭載する際には、コイルバネ５８が圧縮されて、下端
が回路基板の配線パターン上に接触し導通が取られる。
５９は放音孔を持つカバーであり、外周段部５１ｃに固
定されている。
で埋設されたボイスコイル５６の巻き線端末と外部接続
端子とを接続するための一対のリードフレームであり、
その一端が外周段部５１ｃの裏側で露出して端部５７ａ
を成し、他端はフレーム５１の延出部５１ａに形成され
た一対の挿入孔５１ｄ内に露出した端部５７ｂを経由し
て延出部５１ａ側面に露出している。ボイスコイル５６
の巻き線端末は端部５７ａの裏側において半田付けされ
ている。５８は挿入孔５１ｄに挿入された外部接続端子
としての圧縮コイルバネであり、上端が端部５７ｂに半
田付けされている。スピーカ５０を電子機器の回路基板
へ搭載する際には、コイルバネ５８が圧縮されて、下端
が回路基板の配線パターン上に接触し導通が取られる。
５９は放音孔を持つカバーであり、外周段部５１ｃに固
定されている。
【０００７】磁気回路部においては、ヨーク５２に磁石
５３とトッププレート５４とを接合する際に、正確に位
置出しを行う必要がある。ここで、磁気回路部の組立方
法について説明する。図６及び図７は、組立治具を用い
て磁気回路部を組み立てる方法を示す模式図である。図
６において、６１は円筒部６１ａが形成されている第一
の組立治具である。まず、磁石５３とヨーク５２との合
わせ面に図示しない接着剤を塗布しておく。磁石５３の
外周を治具６１の円筒部６１ａの内壁に嵌合させなが
ら、ヨーク５２の内壁を円筒部６１ａの外壁に嵌合させ
て位置出しを行い、治具６１の重みで圧力をかけながら
接着剤を硬化させる。この際、円筒部６１ａの内外壁で
ある両嵌合部には、一定のクリアランスを必要とする。
そこで、例えば、磁石５３の外径公差はφＤ１−０．１
ｍｍ、円筒部６１ａの内径公差はφＤ１−０．０２５ｍ
ｍ、ヨーク５２の内径公差はφＤ２＋０．０２５ｍｍ、
円筒部６１ａの外径公差はφＤ２−０．０２５ｍｍに設
定することになる。
５３とトッププレート５４とを接合する際に、正確に位
置出しを行う必要がある。ここで、磁気回路部の組立方
法について説明する。図６及び図７は、組立治具を用い
て磁気回路部を組み立てる方法を示す模式図である。図
６において、６１は円筒部６１ａが形成されている第一
の組立治具である。まず、磁石５３とヨーク５２との合
わせ面に図示しない接着剤を塗布しておく。磁石５３の
外周を治具６１の円筒部６１ａの内壁に嵌合させなが
ら、ヨーク５２の内壁を円筒部６１ａの外壁に嵌合させ
て位置出しを行い、治具６１の重みで圧力をかけながら
接着剤を硬化させる。この際、円筒部６１ａの内外壁で
ある両嵌合部には、一定のクリアランスを必要とする。
そこで、例えば、磁石５３の外径公差はφＤ１−０．１
ｍｍ、円筒部６１ａの内径公差はφＤ１−０．０２５ｍ
ｍ、ヨーク５２の内径公差はφＤ２＋０．０２５ｍｍ、
円筒部６１ａの外径公差はφＤ２−０．０２５ｍｍに設
定することになる。
【０００８】ヨーク５２と磁石５３との接合が終わる
と、トッププレート５４の組立に移る。図７において、
６２は円筒部６２ａが形成されている第二の組立治具で
ある。まず、磁石５３とトッププレート５４との合わせ
面に接着剤を塗布しておく。次に、円筒部６２ａの外壁
をヨーク５２の内壁に嵌合させながら、磁石５３の外壁
を円筒部６２ａの内壁に嵌合させて位置出しを行い、治
具６２の重みで圧力をかけながら接着剤を硬化させる。
円筒部６２ａである両嵌合部におけるクリアランスは、
治具６１の場合と同様に設定される。即ち、トッププレ
ート５４の外径公差はφＤ３−０．１ｍｍ、円筒部６２
ａの内径公差はφＤ２−０．０２５ｍｍ、ヨーク５２の
内径公差は円筒部６２ａのφＤ２＋０．０２５ｍｍ、円
筒部６２ａの外径公差はφＤ２−０．０２５ｍｍに設定
することになる。
と、トッププレート５４の組立に移る。図７において、
６２は円筒部６２ａが形成されている第二の組立治具で
ある。まず、磁石５３とトッププレート５４との合わせ
面に接着剤を塗布しておく。次に、円筒部６２ａの外壁
をヨーク５２の内壁に嵌合させながら、磁石５３の外壁
を円筒部６２ａの内壁に嵌合させて位置出しを行い、治
具６２の重みで圧力をかけながら接着剤を硬化させる。
円筒部６２ａである両嵌合部におけるクリアランスは、
治具６１の場合と同様に設定される。即ち、トッププレ
ート５４の外径公差はφＤ３−０．１ｍｍ、円筒部６２
ａの内径公差はφＤ２−０．０２５ｍｍ、ヨーク５２の
内径公差は円筒部６２ａのφＤ２＋０．０２５ｍｍ、円
筒部６２ａの外径公差はφＤ２−０．０２５ｍｍに設定
することになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような組立治具６１、６２を使用して、組立作業性を考
慮して所定のクリアランスを確保すると、径方向に最大
で０．１５ｍｍ（＝０．１＋０．０２５＋０．０２５）
のズレを生じるとなる。芯々ズレとしては０．０７５ｍ
ｍが起きることになり、磁気ギャップのバラツキが大き
くなり、コイル５６がヨーク５２又はトッププレート５
４に接触したり、振動板５５の振動バランスが崩れる等
性能に無視できない支障を来していた。また、接着剤の
みによる接合のために、磁気回路部の部品同士の剥離強
度が弱いという問題も抱えていた。
ような組立治具６１、６２を使用して、組立作業性を考
慮して所定のクリアランスを確保すると、径方向に最大
で０．１５ｍｍ（＝０．１＋０．０２５＋０．０２５）
のズレを生じるとなる。芯々ズレとしては０．０７５ｍ
ｍが起きることになり、磁気ギャップのバラツキが大き
くなり、コイル５６がヨーク５２又はトッププレート５
４に接触したり、振動板５５の振動バランスが崩れる等
性能に無視できない支障を来していた。また、接着剤の
みによる接合のために、磁気回路部の部品同士の剥離強
度が弱いという問題も抱えていた。
【００１０】上記発明は、以上のような従来の問題を解
決するためになされたものであり、その目的は、ヨー
ク、磁石、トッププレートの接合精度・接合強度の十分
な、信頼性の高いスピーカ及びその製造方法を提供する
ことである。
決するためになされたものであり、その目的は、ヨー
ク、磁石、トッププレートの接合精度・接合強度の十分
な、信頼性の高いスピーカ及びその製造方法を提供する
ことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ための本発明の手段は、ボイスコイルを固定した振動板
並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁石と、該磁石
に固定したトッププレートとから成る磁気回路部をフレ
ームに固定したスピーカにおいて、前記ヨーク、前記磁
石、前記トッププレートの中央部に貫通穴を設け、該貫
通穴に前記フレームより直立する支持軸を挿通して、該
支持軸の頭部をかしめたことを特徴とする。
ための本発明の手段は、ボイスコイルを固定した振動板
並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁石と、該磁石
に固定したトッププレートとから成る磁気回路部をフレ
ームに固定したスピーカにおいて、前記ヨーク、前記磁
石、前記トッププレートの中央部に貫通穴を設け、該貫
通穴に前記フレームより直立する支持軸を挿通して、該
支持軸の頭部をかしめたことを特徴とする。
【００１２】前述した目的を達成するための本発明の他
の手段は、請求項１記載のスピーカを製造する方法にお
いて、前記磁気回路部は、互いの部品間に接着剤を介在
させながら、前記ヨーク、前記磁石、前記トッププレー
トの順に、前記フレームの前記支持軸に挿通して積層
し、前記支持軸の頭部をカシメることによって組み立て
ることを特徴とする。
の手段は、請求項１記載のスピーカを製造する方法にお
いて、前記磁気回路部は、互いの部品間に接着剤を介在
させながら、前記ヨーク、前記磁石、前記トッププレー
トの順に、前記フレームの前記支持軸に挿通して積層
し、前記支持軸の頭部をカシメることによって組み立て
ることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態である
スピーカを図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発
明の実施の形態であるスピーカの磁気回路部の断面模式
図であり、図２は、このスピーカの組立途中の磁気回路
部を示す断面模式図である。
スピーカを図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発
明の実施の形態であるスピーカの磁気回路部の断面模式
図であり、図２は、このスピーカの組立途中の磁気回路
部を示す断面模式図である。
【００１４】まず、本発明の実施の形態であるスピーカ
の構成を説明する。このスピーカの主要な構成は、従来
技術で説明したものとほぼ同様である。従って、従来と
同じ構成要素には同じ名称を用いて、詳細な説明は省略
する。図３において、１０は動電型スピーカであり、１
はフレームであり、フレーム１の円形凹部１ｂの中心
に、磁気回路部を支持する直立した支持軸１ｅが一体的
に形成されている。２はヨーク、３は磁石、４はトップ
プレートであり、それぞれの中央に貫通穴である中央穴
２ａ、３ａ、４ａが形成されている。支持軸１ｅは中央
穴２ａ、３ａ、４ａに挿通され、トッププレート４から
突出した支持軸１ｅの頭部はカシメてある。
の構成を説明する。このスピーカの主要な構成は、従来
技術で説明したものとほぼ同様である。従って、従来と
同じ構成要素には同じ名称を用いて、詳細な説明は省略
する。図３において、１０は動電型スピーカであり、１
はフレームであり、フレーム１の円形凹部１ｂの中心
に、磁気回路部を支持する直立した支持軸１ｅが一体的
に形成されている。２はヨーク、３は磁石、４はトップ
プレートであり、それぞれの中央に貫通穴である中央穴
２ａ、３ａ、４ａが形成されている。支持軸１ｅは中央
穴２ａ、３ａ、４ａに挿通され、トッププレート４から
突出した支持軸１ｅの頭部はカシメてある。
【００１５】磁気回路部を組み立てる際には、フレーム
１とヨーク２との間、ヨーク２と磁石３との間、磁石３
とトッププレート４との間に接着剤を塗布してから、図
２に示すように、支持軸１ｅをガイドとして、ヨーク
２、磁石３、トッププレート４の各々の中央穴を順に挿
通しながら積み重ねる。トッププレート４から突出する
支持軸１ｅの頭部を熱カシメ、又は超音波カシメによっ
て変形させ、図１に示すように、積層した各磁気回路部
品をカシメる。なお、接着剤の塗布は、接着する部品の
少なくとも一方に塗布すればよい。
１とヨーク２との間、ヨーク２と磁石３との間、磁石３
とトッププレート４との間に接着剤を塗布してから、図
２に示すように、支持軸１ｅをガイドとして、ヨーク
２、磁石３、トッププレート４の各々の中央穴を順に挿
通しながら積み重ねる。トッププレート４から突出する
支持軸１ｅの頭部を熱カシメ、又は超音波カシメによっ
て変形させ、図１に示すように、積層した各磁気回路部
品をカシメる。なお、接着剤の塗布は、接着する部品の
少なくとも一方に塗布すればよい。
【００１６】なお、以上の実施の形態では、フレームの
材質を樹脂として説明したが、樹脂の代わりに、金属を
用いてもよい。その際に材料は、例えばアルミニウム、
真鍮などの非磁性材が望ましいが、必ずしもこれに限定
しなくても良い。
材質を樹脂として説明したが、樹脂の代わりに、金属を
用いてもよい。その際に材料は、例えばアルミニウム、
真鍮などの非磁性材が望ましいが、必ずしもこれに限定
しなくても良い。
【００１７】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。磁気回路部の組立の際に、支持軸１ｅをガイドピン
として活用できるため、従来必要としていた組立治具が
不要になった。また、ヨーク２、磁石３、トッププレー
ト４は同時接着となるので、組立手番を短縮することが
できた。なお、磁気回路部品の芯々ズレの要素は、磁石
３の真円度とフレーム１の支持軸１ｅの寸法管理だけと
なるので、最大で０．０２ｍｍ程度となり、製品特性を
損なうことはない。また、フレーム１への磁石３、トッ
ププレート４の組み込みが容易になり、特に自動組立化
に有利である。磁気回路部は接着した上にカシメてある
ので、落下等の衝撃にも十分耐える固定力がある。
る。磁気回路部の組立の際に、支持軸１ｅをガイドピン
として活用できるため、従来必要としていた組立治具が
不要になった。また、ヨーク２、磁石３、トッププレー
ト４は同時接着となるので、組立手番を短縮することが
できた。なお、磁気回路部品の芯々ズレの要素は、磁石
３の真円度とフレーム１の支持軸１ｅの寸法管理だけと
なるので、最大で０．０２ｍｍ程度となり、製品特性を
損なうことはない。また、フレーム１への磁石３、トッ
ププレート４の組み込みが容易になり、特に自動組立化
に有利である。磁気回路部は接着した上にカシメてある
ので、落下等の衝撃にも十分耐える固定力がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、ボイスコイルを固
定した振動板並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁
石と、該磁石に固定したトッププレートとから成る磁気
回路部をフレームに固定したスピーカにおいて、前記ヨ
ーク、前記磁石、前記トッププレートの中央部に貫通穴
を設け、該貫通穴に前記フレームより直立する支持軸を
挿通して、該支持軸の頭部をかしめる構造としたので、
フレ−ムに対する磁気ギャップの位置を精度良く組み立
てることができて、自動化も容易になり、コストダウン
に寄与して、落下衝撃にも耐える、品質の安定した信頼
性の高いスピーカ及びその製造方法が得られた。
定した振動板並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁
石と、該磁石に固定したトッププレートとから成る磁気
回路部をフレームに固定したスピーカにおいて、前記ヨ
ーク、前記磁石、前記トッププレートの中央部に貫通穴
を設け、該貫通穴に前記フレームより直立する支持軸を
挿通して、該支持軸の頭部をかしめる構造としたので、
フレ−ムに対する磁気ギャップの位置を精度良く組み立
てることができて、自動化も容易になり、コストダウン
に寄与して、落下衝撃にも耐える、品質の安定した信頼
性の高いスピーカ及びその製造方法が得られた。
【図１】本発明の実施の形態であるスピーカの磁気回路
部の断面模式図である。
部の断面模式図である。
【図２】本発明の実施の形態であるスピーカの磁気回路
部の組立方法を示す断面模式図である。
部の組立方法を示す断面模式図である。
【図３】本発明の実施の形態であるスピーカの断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のスピーカの平面図である。
【図５】従来のスピーカの断面図である。
【図６】従来のスピーカの組立方法を示す模式図であ
る。
る。
【図７】従来のスピーカの組立方法を示す模式図であ
る。
る。
１ フレーム
１ｅ 支持軸
２ ヨーク
２ａ 中心穴
３ 磁石
３ａ 中心穴
４ トッププレート
４ａ 中心穴
５ 振動板
６ コイル
１０ スピーカ
Claims (2)
- 【請求項１】 ボイスコイルを固定した振動板並びに、
ヨークと、該ヨークに固定した磁石と、該磁石に固定し
たトッププレートとから成る磁気回路部をフレームに固
定したスピーカにおいて、前記ヨーク、前記磁石、前記
トッププレートの中央部に貫通穴を設け、該貫通穴に前
記フレームより直立する支持軸を挿通して、該支持軸の
頭部をかしめたことを特徴とするスピーカ。 - 【請求項２】 請求項１記載のスピーカを製造する方法
において、前記磁気回路部は、互いの部品間に接着剤を
介在させながら、前記ヨーク、前記磁石、前記トッププ
レートの順に、前記フレームの前記支持軸に挿通して積
層し、前記支持軸の頭部をカシメることによって組み立
てることを特徴とするスピーカの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090057A JP2003289596A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | スピーカ及びその製造方法 |
| US10/377,739 US20030185407A1 (en) | 2002-03-27 | 2003-03-04 | Speaker for an electronic instrument |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090057A JP2003289596A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | スピーカ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003289596A true JP2003289596A (ja) | 2003-10-10 |
Family
ID=28449554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002090057A Pending JP2003289596A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | スピーカ及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030185407A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003289596A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106535065B (zh) * | 2016-09-19 | 2020-07-24 | 汉得利（常州）电子股份有限公司 | 薄型扬声器的盆架 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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