JP2003285319A - 樹脂組成物の製粉装置および製粉方法 - Google Patents
樹脂組成物の製粉装置および製粉方法Info
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- JP2003285319A JP2003285319A JP2002090898A JP2002090898A JP2003285319A JP 2003285319 A JP2003285319 A JP 2003285319A JP 2002090898 A JP2002090898 A JP 2002090898A JP 2002090898 A JP2002090898 A JP 2002090898A JP 2003285319 A JP2003285319 A JP 2003285319A
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- milling
- resin composition
- sizing
- milling apparatus
- charging
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融混練された樹脂組成物を賦形・顆粒化す
る工程において、樹脂組成物の粘度に関係なく安定した
品質を作り出せる製粉装置を提供することにある。 【解決手段】 整粒手段、製粉回収手段、製粉投入手段
を有し、溶融混練された樹脂組成物を微粒子あるいは繊
維状に整粒する製粉装置において、排出された製粉の一
部を再投入することを特徴とする樹脂組成物の製粉装置
であり、排出された製粉の一部を再投入することにより
整粒手段において発生する樹脂の目詰まりを防止するこ
とを特徴とする樹脂組成物の製粉方法である。
る工程において、樹脂組成物の粘度に関係なく安定した
品質を作り出せる製粉装置を提供することにある。 【解決手段】 整粒手段、製粉回収手段、製粉投入手段
を有し、溶融混練された樹脂組成物を微粒子あるいは繊
維状に整粒する製粉装置において、排出された製粉の一
部を再投入することを特徴とする樹脂組成物の製粉装置
であり、排出された製粉の一部を再投入することにより
整粒手段において発生する樹脂の目詰まりを防止するこ
とを特徴とする樹脂組成物の製粉方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融混練された樹
脂組成物の種々の成形工程において、賦形・顆粒化を行
うための樹脂組成物製粉装置及び樹脂組成物製粉方法に
関するものである。
脂組成物の種々の成形工程において、賦形・顆粒化を行
うための樹脂組成物製粉装置及び樹脂組成物製粉方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、溶融混練した樹脂組成物の製粉は
クーリングベルト等を利用した冷却工程とハンマーミル
等を利用した粉砕工程を経て製造される。クーリングベ
ルト等の冷却装置は冷却水の循環により熱量を吸収して
いるが、樹脂状態、動作環境によっては樹脂組成物の冷
却が不十分となる可能性がある。また、流動性を要求さ
れる樹脂組成物等は低粘度化に伴う低融点化が行われて
いることが多く、冷却水循環による冷却では凝固不十分
となる場合がある。循環する冷却水の温度を低くした場
合には、冷却装置に結露が発生するという問題を生じ
る。
クーリングベルト等を利用した冷却工程とハンマーミル
等を利用した粉砕工程を経て製造される。クーリングベ
ルト等の冷却装置は冷却水の循環により熱量を吸収して
いるが、樹脂状態、動作環境によっては樹脂組成物の冷
却が不十分となる可能性がある。また、流動性を要求さ
れる樹脂組成物等は低粘度化に伴う低融点化が行われて
いることが多く、冷却水循環による冷却では凝固不十分
となる場合がある。循環する冷却水の温度を低くした場
合には、冷却装置に結露が発生するという問題を生じ
る。
【０００３】冷却工程において冷却が不十分な際には、
粉砕工程において目標とする粒度を得られないばかりで
なく、場合によっては粉砕自体実施できなくなる可能性
がある。粉砕工程においては得られる製粉は一般的に粒
度分布が広く、多くの微粉を含んでいることが多い。発
生した微粉は作業環境を悪化させるばかりではなく、稼
働装置のトラブルの原因ともなる。また、粉砕による顆
粒化工程は装置駆動部および粉砕衝突面において鉄粉を
発生する可能性が高く、製粉のコンタミ（特にFeコンタ
ミ）の発生原因となることが多い。
粉砕工程において目標とする粒度を得られないばかりで
なく、場合によっては粉砕自体実施できなくなる可能性
がある。粉砕工程においては得られる製粉は一般的に粒
度分布が広く、多くの微粉を含んでいることが多い。発
生した微粉は作業環境を悪化させるばかりではなく、稼
働装置のトラブルの原因ともなる。また、粉砕による顆
粒化工程は装置駆動部および粉砕衝突面において鉄粉を
発生する可能性が高く、製粉のコンタミ（特にFeコンタ
ミ）の発生原因となることが多い。
【０００４】冷却工程および粉砕工程における問題点を
改善するため、顆粒化に関する製造方法が特開平１１−
０２９０７５、特開平１１−０２９０７６に開示されて
いる。この製造装置では打ち抜き金網を整粒手段として
利用しているが、粘度の高い樹脂組成物に適用した場合
に金網部分に樹脂が付着するため孔部分に目詰まりが発
生し安定した製粉が得られない問題がある。整粒部を適
温に維持し熱伝導により樹脂組成物を加熱することによ
って、樹脂組成物を低粘度に維持した状態で稼働するこ
とを目詰まり対処法としているが、整粒手段全体の温度
を均一に維持することは容易ではなく、加温温度分布に
より局所的な樹脂詰まりもしくは整粒機構への付着が発
生する。
改善するため、顆粒化に関する製造方法が特開平１１−
０２９０７５、特開平１１−０２９０７６に開示されて
いる。この製造装置では打ち抜き金網を整粒手段として
利用しているが、粘度の高い樹脂組成物に適用した場合
に金網部分に樹脂が付着するため孔部分に目詰まりが発
生し安定した製粉が得られない問題がある。整粒部を適
温に維持し熱伝導により樹脂組成物を加熱することによ
って、樹脂組成物を低粘度に維持した状態で稼働するこ
とを目詰まり対処法としているが、整粒手段全体の温度
を均一に維持することは容易ではなく、加温温度分布に
より局所的な樹脂詰まりもしくは整粒機構への付着が発
生する。
【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融混練さ
れた樹脂組成物の賦形・顆粒化を行うための装置に関す
るものである。
れた樹脂組成物の賦形・顆粒化を行うための装置に関す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに鋭意研究を行った結果、整粒手段から排出される製
粉を利用し、得られる製粉の一部を整粒手段に再投入す
ることにより、金網壁面に付着した樹脂を削り取り、目
詰まりを解消することを見出したものである。
めに鋭意研究を行った結果、整粒手段から排出される製
粉を利用し、得られる製粉の一部を整粒手段に再投入す
ることにより、金網壁面に付着した樹脂を削り取り、目
詰まりを解消することを見出したものである。
【０００６】即ち本発明は、整粒手段、製粉回収手段、
製粉投入手段を有し、溶融混練された樹脂組成物を微粒
子あるいは繊維状に整粒する製粉装置において、整粒手
段から排出される製粉を利用し、得られる製粉の一部を
整粒手段に再投入することにより、金網壁面に付着した
樹脂を削り取り、目詰まりを解消することを特徴とする
樹脂組成物の製粉方法である。
製粉投入手段を有し、溶融混練された樹脂組成物を微粒
子あるいは繊維状に整粒する製粉装置において、整粒手
段から排出される製粉を利用し、得られる製粉の一部を
整粒手段に再投入することにより、金網壁面に付着した
樹脂を削り取り、目詰まりを解消することを特徴とする
樹脂組成物の製粉方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図を用いて
詳細に説明する。図１は樹脂組成物の製粉装置構造の一
例を示す。装置は整粒機構１および整粒機構を回転させ
るための回転手段２からなる整粒手段、排出された製粉
を回収するための製粉回収手段３、回収された製粉の一
部を再度整粒機構に投入するための製粉投入手段４で構
成されている。この例で示されているように、整粒機構
には整粒機構を加熱するための加熱手段、供給された溶
融混練樹脂組成物を金網部分に送るための送り手段が構
成されていてもよい。
詳細に説明する。図１は樹脂組成物の製粉装置構造の一
例を示す。装置は整粒機構１および整粒機構を回転させ
るための回転手段２からなる整粒手段、排出された製粉
を回収するための製粉回収手段３、回収された製粉の一
部を再度整粒機構に投入するための製粉投入手段４で構
成されている。この例で示されているように、整粒機構
には整粒機構を加熱するための加熱手段、供給された溶
融混練樹脂組成物を金網部分に送るための送り手段が構
成されていてもよい。
【０００８】次に、本発明の樹脂組成物の製粉装置の原
理について説明する。溶融混練された樹脂組成物は整粒
機構上空より供給され、整粒機構１の上部に設置された
供給部より整粒機構内部に供給される。整流機構内部に
設置された送り手段により外周に設置された金網部分に
送られ、遠心力により金網孔を通過することにより製粉
として排出される。排出された製粉は製粉回収手段３に
より回収され、回収された製粉の一部を製粉投入手段４
により再度整粒機構に投入する。
理について説明する。溶融混練された樹脂組成物は整粒
機構上空より供給され、整粒機構１の上部に設置された
供給部より整粒機構内部に供給される。整流機構内部に
設置された送り手段により外周に設置された金網部分に
送られ、遠心力により金網孔を通過することにより製粉
として排出される。排出された製粉は製粉回収手段３に
より回収され、回収された製粉の一部を製粉投入手段４
により再度整粒機構に投入する。
【０００９】対象とする樹脂組成物の粘度が高い場合に
は、樹脂組成物が整粒機構特に金網壁面に付着するた
め、稼動運転時間にともなって孔に目詰まりを生じるよ
うになる。製粉された樹脂組成物は空冷により十分に冷
却されているため、硬い粒となっている。これを整粒機
構に再投入することにより、投入された製粉が排出され
る際、あたかも研磨材のように働き壁面に付着した樹脂
組成物を削り取るため、目詰まりの発生を抑制すること
ができる。
は、樹脂組成物が整粒機構特に金網壁面に付着するた
め、稼動運転時間にともなって孔に目詰まりを生じるよ
うになる。製粉された樹脂組成物は空冷により十分に冷
却されているため、硬い粒となっている。これを整粒機
構に再投入することにより、投入された製粉が排出され
る際、あたかも研磨材のように働き壁面に付着した樹脂
組成物を削り取るため、目詰まりの発生を抑制すること
ができる。
【００１０】機構には整粒部を適温に維持するための加
熱手段が設置されていてもよい。加熱手段は特に限定す
るものではないが、整粒機構部が回転することから誘導
加熱を利用する方式等の非接触加熱手段を用いることが
望ましい。
熱手段が設置されていてもよい。加熱手段は特に限定す
るものではないが、整粒機構部が回転することから誘導
加熱を利用する方式等の非接触加熱手段を用いることが
望ましい。
【００１１】製粉回収手段３により回収された製粉の一
部を製粉投入手段４により再度整粒機構部に投入する
が、その投入量は特に規定するものではない。ただし、
整粒機構の加熱により金網通過時に熱の履歴を受ける可
能性が十分に考えられるため、その投入量は製粉全体の
５０％程度にとどめるのが望ましい。
部を製粉投入手段４により再度整粒機構部に投入する
が、その投入量は特に規定するものではない。ただし、
整粒機構の加熱により金網通過時に熱の履歴を受ける可
能性が十分に考えられるため、その投入量は製粉全体の
５０％程度にとどめるのが望ましい。
【００１２】製粉投入手段は得られた製粉をそのまま投
入するものでもよいが、製粉の大きさによっては金網孔
を通過せず、逆に目詰まりの原因となることがある。そ
のため、製粉投入手段に製粉粉砕機構を設置し、回収さ
れた製粉を粉砕により微粒化して再投入する方式が望ま
しい。
入するものでもよいが、製粉の大きさによっては金網孔
を通過せず、逆に目詰まりの原因となることがある。そ
のため、製粉投入手段に製粉粉砕機構を設置し、回収さ
れた製粉を粉砕により微粒化して再投入する方式が望ま
しい。
【００１３】
【発明の効果】整粒機構を通過させるとことにより製粉
を行う樹脂組成分の製粉装置において、対象とする樹脂
組成分の粘度特性に関係なく目詰まりを発生させずに安
定した生産を実施することが可能となる。
を行う樹脂組成分の製粉装置において、対象とする樹脂
組成分の粘度特性に関係なく目詰まりを発生させずに安
定した生産を実施することが可能となる。
【図１】 樹脂材料の製粉装置構造の一例を示す。
１ … 整粒機構部
２ … 整粒機構回転手段
３ … 製粉回収手段
４ … 製粉投入手段
Claims (3)
- 【請求項１】 整粒手段、製粉回収手段、製粉投入手段
を有し、溶融混練された樹脂組成物を微粒子あるいは繊
維状に整粒する製粉装置において、排出された製粉の一
部を再投入することを特徴とする樹脂組成物の製粉装
置。 - 【請求項２】 整粒手段が回転動力源を備えた回転体も
しくは回転体上部に設置される構造を有し、遠心力によ
って樹脂組成物が整粒手段を通過することにより整粒を
行うことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物の製粉
装置。 - 【請求項３】 整粒手段、製粉回収手段、製粉投入手段
を有し、溶融混練された樹脂組成物を微粒子あるいは繊
維状に整粒する製粉装置において、排出された製粉の一
部を再投入することにより整粒手段において発生する樹
脂の目詰まりを防止することを特徴とする樹脂組成物の
製粉方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090898A JP2003285319A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 樹脂組成物の製粉装置および製粉方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090898A JP2003285319A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 樹脂組成物の製粉装置および製粉方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003285319A true JP2003285319A (ja) | 2003-10-07 |
Family
ID=29236123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002090898A Pending JP2003285319A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 樹脂組成物の製粉装置および製粉方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003285319A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010067546A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| WO2010067538A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | 顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| CN111111553A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-05-08 | 南京迦南比逊科技有限公司 | 一种干法制粒机物料温度在线监测装置及其监测方法 |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002090898A patent/JP2003285319A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010067546A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| WO2010067538A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | 顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| US8410619B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-04-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Granular epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device using the same and method for producing semiconductor device |
| US8546959B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-10-01 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating semiconductor, method for producing semiconductor device and semiconductor device |
| CN111111553A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-05-08 | 南京迦南比逊科技有限公司 | 一种干法制粒机物料温度在线监测装置及其监测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041207 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060714 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061110 |